CN213126972U - 具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板、外壳及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板、电子设备的外壳及电子设备。面板包括绝缘基板、电磁屏蔽层和天线。电磁屏蔽层附于绝缘基板。天线附于绝缘基板，天线与电磁屏蔽层绝缘且与电磁屏蔽层具有相同的导电材料。本申请通过令天线和电磁屏蔽层均分别附于绝缘基板，使面板集电磁屏蔽功能和天线功能于一体，又通过令天线与电磁屏蔽层具有相同的导电材料，使天线与电磁屏蔽层可以为完全相同的材料并可以以相同的方式附于基板，从而使面板的制造更为容易、且制造成本更低。

Description

具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板、外壳及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板、电子设备的外壳及电子设备。

背景技术

电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)是电子工业中极其重要的安全规范指标。目前的电子工业产品，例如运用在计算机、服务器、车载设备等领域的PCBA主板等许多产品都必须符合相关安全规范。随着科技的进步，各电子元器件的工作频率越来越高，若发生电磁干扰就会导致系统异常。现有技术中的机箱多使用开设有网格状开口的金属面板制成，以满足散热及抑制EMI的需求。

实用新型内容

本申请实施例提供一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板、电子设备的外壳及电子设备，能够优化电子设备面板的结构解决电磁干扰的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板。面板包括绝缘基板、电磁屏蔽层和天线。电磁屏蔽层附于绝缘基板。天线附于绝缘基板，天线与电磁屏蔽层绝缘且与电磁屏蔽层具有相同的导电材料。

基于本申请实施例中的面板，通过令天线和电磁屏蔽层均分别附于绝缘基板，使面板集电磁屏蔽功能和天线功能于一体，又通过令天线与电磁屏蔽层具有相同的导电材料，使天线与电磁屏蔽层可以为完全相同的材料并可以以相同的方式附于基板，从而使面板的制造更为容易、且制造成本更低。

在其中一些实施例中，绝缘基板的一侧具有安装面，电磁屏蔽层和天线均分别附于安装面，天线位于安装面的边沿处。

基于上述实施例，通过使电磁屏蔽层和天线位于基板的同一侧，令电磁屏蔽层和天线的布置更为便捷。同时通过使天线位于安装面的边沿处，令天线与相关模块(如软板)的连接更为便捷。

在其中一些实施例中，天线的数量为至少两个，各天线沿安装面的边沿布置；相邻两个天线之间具有部分电磁屏蔽层。

基于上述实施例，通过设置多个天线，提升了天线性能，又通过使各天线沿安装面的边沿布置，令各天线与相关模块的连接更为便捷，同时，通过使相邻两个天线之间具有部分电磁屏蔽层，实现了相邻的两个天线的信号隔离。

在其中一些实施例中，电磁屏蔽层的导电材料和天线的导电材料均形成网格结构，绝缘基板为透光基板。

基于上述实施例，通过使电磁屏蔽层和天线均分别为网格状，在保证电磁屏蔽层和天线的作用范围的基础上，降低了成本，在此基础上，又通过使绝缘基板透光，实现了面板的透光，令面板满足了更高的生产要求。

在其中一些实施例中，网格结构的线宽范围为0.5μm-4.5μm，网格结构的网格边长范围为50μm-500μm。

基于上述实施例，通过限定网格结构的线宽和网格边长范围，使面板的透明度更高，外观更好，方阻更低，天线性能更好。

在其中一些实施例中，面板还包括胶体层，胶体层具有第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽容置电磁屏蔽层，第二凹槽容置天线，且胶体层将电磁屏蔽层及天线粘接于绝缘基板，使得电磁屏蔽层及天线位于基板及胶体层之间或者电磁屏蔽层及天线位于胶体层远离绝缘基板的一侧。

基于上述实施例，通过在面板设置胶体层，在胶体层设置第一凹槽和第二凹槽，以及电磁屏蔽层和天线分别容置于第一凹槽和第二凹槽，在实现电磁屏蔽层和天线的固定的同时，使得电磁屏蔽层和天线得到很好的保护。

在其中一些实施例中，面板还包括保护层，保护层覆盖电磁屏蔽层和天线。

基于上述实施例，通过设置保护层，避免了电磁屏蔽层和天线暴露在外部环境中出现的氧化、磨损等问题，保证了面板在长时间使用后仍具有良好的电磁屏蔽性能以及天线性能。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备的外壳。外壳包括上述任一实施例中的面板。面板围成用于收容电子设备的主体的收容空间。

基于本申请实施例中的外壳，该外壳可屏蔽和吸收该电子设备内部电路运行产生的电磁信号，同时还可向电子设备外部传输数据。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备的外壳。外壳包括外壳主体和上述任一实施例中的面板。外壳主体具有用于收容电子设备的主体的收容空间，外壳主体为透光壳体。面板粘接于外壳主体。

基于本申请实施例中的外壳，该外壳可屏蔽和吸收该电子设备内部电路运行产生的电磁信号，同时还可向电子设备外部传输数据。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备。电子设备包括上述任一实施例中的外壳。

基于本申请实施例中的一种电子设备，该电子设备的天线的设置更为便捷。

根据本申请提供的本申请公开了一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板、及具有上述面板的电子设备的外壳、电子设备。面板包括绝缘基板、电磁屏蔽层和天线。电磁屏蔽层附于绝缘基板。天线附于绝缘基板，天线与电磁屏蔽层绝缘且与电磁屏蔽层具有相同的导电材料。本申请通过令天线和电磁屏蔽层均分别附于绝缘基板，使面板集电磁屏蔽功能和天线功能于一体，又通过令天线与电磁屏蔽层具有相同的导电材料，使天线与电磁屏蔽层可以为完全相同的材料并可以以相同的方式附于基板，从而使面板的制造更为容易、且制造成本更低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中面板的结构示意图；

图2为本申请第一种实施例中面板的剖视示意图；

图3为本申请第二种实施例中面板的剖视示意图；

图4为本申请第三种实施例中面板的剖视示意图；

图5为本申请第四种实施例中面板的剖视示意图；

图6为本申请第五种实施例中面板的剖视示意图；

图7为本申请第六种实施例中面板的剖视示意图；

图8为本申请实施例中天线与软板的电连接方式的结构示意图；

图9为本申请第一种实施例中天线与软板的电连接方式的剖视示意图；

图10为本申请第二种实施例中天线与软板的电连接方式的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在实施本申请的过程中，发明人发现，随着电竞市场方案，酷炫的台式机越来越受电竞爱好着的青睐，一般会再机箱内部放置炫彩彩灯及喇叭等设置配上透明侧板设计，使台式机实现酷炫的外观效果。但透明侧板相对普通金属侧板无法启动接地屏蔽效果，导致外界杂信号对整机内部电子元器件形成电磁干扰，影响整机性能。若需达到抑制EMI的效果，需要在透明侧板上涂导电材料，即便如此，机箱功能仍有一定限制。

为解决上述问题，参阅图1，本申请实施例提供一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板10。该面板10集电磁屏蔽功能和天线功能于一体，该面板10用于电子设备的外壳，使外壳可屏蔽和吸收该电子设备内部电路运行产生的电磁信号，同时还可向电子设备外部传输数据。

具体地，参阅图1，面板10包括绝缘基板100、电磁屏蔽层200和天线300。绝缘基板100用于绝缘，以及直接或间接承载电磁屏蔽层200和天线300。其中，绝缘基板100用于直接承载电磁屏蔽层200和天线300时，参阅图1-3，除了绝缘基板100，面板10可以不包括其他承载部件，电磁屏蔽层200和天线300均分别附于绝缘基板100上。上述方案中，电磁屏蔽层200和天线300视为均分别直接附于绝缘基板100上。

绝缘基板100用于间接承载电磁屏蔽层200和天线300时，参阅图4-7，电磁屏蔽层200和天线300的设置方案包括：面板10还可以包括承载部件，如膜片600，该膜片600与绝缘基板100相互独立设置，电磁屏蔽层200和天线300均分别附于该膜片600上，该膜片600附于绝缘基板100上。上述方案中，电磁屏蔽层200和天线300视为均分别间接附于绝缘基板100上。膜片600的材料可以为PET、COP、CPI、PC、PMMA中的一种或几种的组合。

为实现绝缘，绝缘基板100具有绝缘材料，绝缘材料可以为PC、PMMA中的一种或两种的组合。也就是说，制备绝缘基板100的材料中具有绝缘材料，即，制备绝缘基板100的材料可以全部为绝缘材料，也可以部分为绝缘材料。为实现面板10透光，令面板10满足了更高的生产要求，绝缘基板100可以为透光基板。面板10还包括膜片600时，膜片600可以透光。

具体地，参阅图1，绝缘基板100的一侧可以具有安装面110，电磁屏蔽层200和天线300可以均分别附于安装面110。其中，面板10还包括膜片600时，电磁屏蔽层200和天线可以位于膜片600的同一侧。

参阅图1，绝缘基板100具有安装部120，安装部120用于面板10的安装。安装部120可以为环绕安装面110的环状。安装部120可以具有安装孔121，安装孔121用于供螺丝穿过。安装孔121的数量可以为多个，各安装孔121环绕安装面110布置。安装孔121的轴线可以垂直于绝缘基板100。

电磁屏蔽层200用于屏蔽电磁信号。为实现屏蔽电磁信号，电磁屏蔽层200具有导电材料，也就是说，制备电磁屏蔽层200的材料中具有导电材料，即，制备电磁屏蔽层200的材料可以全部为导电材料，也可以部分为导电材料。电磁屏蔽层200可以接地。

参阅图1-7，电磁屏蔽层200直接或间接附于绝缘基板100上，对此，在上述内容中已具体说明，此不赘述。电磁屏蔽层200的设置方案包括以下两种中的一种。第一种，电磁屏蔽层200与绝缘基板100或膜片600相互独立设置，电磁屏蔽层200可以粘接于绝缘基板100或膜片600上。第二种，制备电磁屏蔽层200的材料可以为液态材料，电磁屏蔽层200可以涂布于绝缘基板100或膜片600上，电磁屏蔽层200与绝缘基板100或膜片600一体设置。

参阅图1，电磁屏蔽层200的导电材料可以形成网格结构，以在保证电磁屏蔽层200的作用范围的基础上，降低成本。

上述网格结构可以如下：网格结构的线宽范围为0.5μm-4.5μm，网格结构的网格边长范围为50μm-500μm。上述网格结构的线宽和网格边长范围，使面板10的透明度更高，外观更好，方阻更低，天线300性能更好。另外，网格结构的网格类型可以为菱形、正方形，也可以为其他多边形。网格结构的线深(或者线厚度)范围为0.5μm-5μm，线深(或者线厚度)是指网格结构的厚度。网格结构的线宽范围为小于或等于15μm。网格结构的透过率大于或等于70％。网格结构的方阻小于或等于2Ω。

为使电磁屏蔽层200的导电材料形成网格结构，可以采用如下方案：使电磁屏蔽层200具有均匀分布的导电材料，电磁屏蔽层200呈网格结构。上述方案形成的网格结构记为嵌入式网格结构，对于嵌入式网格结构，导电材料可以为Ag、Cu。还可以采用如下方案：使绝缘基板100或膜片600具有第一网格状凸起，电磁屏蔽层200可以涂布于第一网格状凸起的表面。第一网格状凸起可以与绝缘基板100或膜片600一体设置。

天线300用于接收和传输数据。为实现接收和传输数据，天线300具有导电材料，也就是说，制备天线300的材料中具有导电材料，即，制备天线300的材料可以全部为导电材料，也可以部分为导电材料。天线300可以为层状。

参阅图1-7，天线300直接或间接附于绝缘基板100上，对此，在上述内容中已具体说明，此不赘述。通过令天线300和电磁屏蔽层200均分别附于绝缘基板100，使面板10集电磁屏蔽功能和天线300功能于一体。

天线300的设置方案可以为以下两种中的一种。第一种，天线300与绝缘基板100或膜片600相互独立设置，天线300可以粘接于绝缘基板100或膜片600上。第二种，制备天线300的材料可以为液态材料，天线300可以涂布于绝缘基板100或膜片600上，天线300与绝缘基板100或膜片600一体设置。

需要注意的是，参阅图1，天线300与电磁屏蔽层200绝缘。为实现天线300与电磁屏蔽层200的绝缘，天线300与电磁屏蔽层200可以不相连，且二者在任一处的距离均分别达到可以使二者绝缘的预设绝缘距离。

天线300与电磁屏蔽层200可以具有相同的导电材料，也就是说，制备天线300的材料与制备电磁屏蔽层200的材料可以具有相同的材料。可选地，制备天线300的材料全部为导电材料，制备电磁屏蔽层200的材料也全部为导电材料，且制备天线300的材料与制备电磁屏蔽层200的材料完全相同。此时，天线300与电磁屏蔽层200可以以相同的方式附于绝缘基板100上，且电磁屏蔽层200和天线300可以位于绝缘基板100的同一侧，如采用同一道光罩制程形成天线300与电磁屏蔽层200，从而使面板10的制造更为容易，且制造成本更低。

为实现接收和传输数据，天线300需要与相关模块(如软板800)连接，参阅图1，天线300可以位于安装面110的边沿处，以便于天线300与相关模块的连接。

为提升面板10的天线300性能，参阅图1，天线300的数量可以为至少两个，如三个、四个。各天线300的类型可以不同，天线300的类型可以为GPS、蓝牙、WIFI、LTE、NFC、5G/mmWave。

天线300附于安装面110时，参阅图1，各天线300可以沿安装面110的边沿布置，以便于天线300与相关模块的连接。

需要注意的是，为避免各天线300的信号相互干扰，相邻的两个天线300信号隔离。为实现相邻的两个天线300的信号隔离，相邻的两个天线300可以不相连，且二者在任一处的距离达到使信号隔离的预设隔离距离。还可以，参阅图1，相邻的两个天线300之间具有部分电磁屏蔽层200，该部分电磁屏蔽层200与上述两个天线300可以均不相连，且该部分电磁屏蔽层200与任一天线300在任一处的距离均分别达到使二者绝缘的预设绝缘距离。

参阅图1、8，天线300可以与软板800电连接，电连接方式可以包括以下两种中的一种。第一种，使部分天线300位于安装部120，位于安装部120的部分天线300记为连接带900。参阅图9，连接带900与软板800可以通过导电胶膜(ACF)1000直连或经Pad点耦合连接，上述直连方案记为方案1。第二种，参阅图10，连接带900与软板800还可以通过位于安装部120的金属镀层1200和焊锡1100采用SMT焊接工艺连接，上述方案记为方案2，方案2的连接区域的阻抗相对方案1的阻抗低。另外，电磁屏蔽层200也可以与软板800电连接，且电连接方式与天线300与软板800的电连接方式相同，此不赘述。

参阅图1，天线300的导电材料可以均形成网格结构，以在保证天线300的作用范围的基础上，降低成本。上述网格结构可以与电磁屏蔽层200的网格结构相同，此不赘述。

同样地，为使天线300的导电材料形成网格结构，可以采用如下方案：使天线300具有均匀分布的导电材料，天线300呈网格结构。上述方案形成的网格结构记为嵌入式网格结构，对于嵌入式网格结构，导电材料可以为Ag、Cu还可以采用如下方案：使绝缘基板100或膜片600具有第二网格状凸起，天线300可以涂布于第二网格状凸起的表面。第二网格状凸起可以与绝缘基板100或膜片600一体设置。

第二网格状凸起和第一网格状凸起的形成方式可以包括以下两种中的一种。第一种，使绝缘基板100的整面均具有网格状凸起；第二种，打断网格状凸起，将网格状凸起划分成第一网格状凸起和第二网格状凸起。上述方式使得第二网格状凸起和第一网格状凸起的形成更为便捷。上述方案形成的网格结构记为凸起式网格结构，对于凸起式网格结构，导电材料可以为Cu、CU-ITO、Ag、金、铝、CU-Ni合金、ITO+CU+ITO、ITO+Ag+ITO等导电金属或者合成金属。

参阅图2、4、6，面板10还可以包括胶体层500。胶体层500用于将电磁屏蔽层200及天线300粘接于绝缘基板100或膜片600上。需要面板10透光时，胶体层500透光。

胶体层500具有胶状材料，也就是说，制备胶体层500的材料中具有胶状材料，即，胶体层500可以全部为胶状材料，也可以部分为胶状材料，胶体材料可以为UV胶。胶体层500可以透光。

参阅图2、4、6，胶体层500可以具有第一凹槽510及第二凹槽520，第一凹槽510容置电磁屏蔽层200，第二凹槽520容置天线300，以使得电磁屏蔽层200和天线300得到很好的保护。

为将电磁屏蔽层200及天线300粘接于绝缘基板100或膜片600上，可以采用如下方案：先使电磁屏蔽层200和天线300均分别位于绝缘基板100或膜片600，再使胶状材料覆盖电磁屏蔽层200和天线300层，得到胶体层500，并使得电磁屏蔽层200及天线300位于绝缘基板100及胶体层500之间或膜片600及胶体层500之间，其中，胶体层500具有容置电磁屏蔽层200的第一凹槽510和容置天线300的第二凹槽520。

参阅图2、4、6，为将电磁屏蔽层200及天线300粘接于绝缘基板100或膜片600上，还可以采用如下方案：先使胶状材料涂布于绝缘基板100或膜片600，再采用模具抵压胶状材料得到第一凹槽510和第二凹槽520，然后使电磁屏蔽层200和天线300均分别容置于第一凹槽510和第二凹槽520，得到胶体层500，并使得电磁屏蔽层200及天线300位于胶体层500远离绝缘基板100的一侧或胶体层500远离膜片600的一侧。

采用上述方案时，为电磁屏蔽层200的导电材料和天线300的导电材料可以均形成网格结构，可以采用如下方案：可以采用如下方案：使第一凹槽510和第二凹槽520均分别为网格状，电磁屏蔽层200填充至第一凹槽510，天线300填充至第二凹槽520。上述方案形成的网格结构记为嵌入式网格结构，对于嵌入式网格结构，导电材料可以为Ag、Cu。

参阅图2、3、6、7，面板10还可以包括保护层400，保护层400用于将电磁屏蔽层200、天线300与外部环境隔离。保护层400覆盖电磁屏蔽层200和天线300。保护层400具有防氧化材料，也就是说，制备保护层400的材料可以具有抗氧化材料，即，制备保护层400的材料可以全部为抗氧化材料，也可以部分为抗氧化材料。保护层400的材料可以为OC胶。面板10需要透光时，保护层400透光。通过设置保护层400，避免了电磁屏蔽层200和天线300暴露在外部环境中出现的氧化、磨损等问题，保证了面板10在长时间使用后仍具有良好的电磁屏蔽性能以及天线300性能。

参阅图4-7，面板10还可以包括粘接层700，粘接层700用于将膜片600粘接于绝缘基板100上。粘接层700的材料可以为OCA胶。面板10需要透光时，粘接层700透光。

本申请实施例提供一种电子设备的外壳，外壳包括上述任一实施例中的面板10，面板10围成用于收容电子设备的主体的收容空间。该外壳可屏蔽和吸收该电子设备内部电路运行产生的电磁信号，同时还可向电子设备外部传输数据。

本申请实施例提供一种电子设备的外壳，外壳包括外壳主体和上述任一实施例中的面板10，外壳主体具有用于收容电子设备的主体的收容空间，外壳主体为透光壳体。面板10粘接于外壳主体。该外壳可屏蔽和吸收该电子设备内部电路运行产生的电磁信号，同时还可向电子设备外部传输数据。

本申请实施例提供一种电子设备，包括上述任一实施例中的外壳。电子设备可以为计算机，也可以为手机，计算机可以为台式计算机，也可以为笔记本电脑、也可以为掌上型电脑。该电子设备的天线的设置更为便捷。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有电磁屏蔽功能和天线功能的面板，其特征在于，包括：

绝缘基板；

电磁屏蔽层，附于所述绝缘基板；和

天线，附于所述绝缘基板，所述天线与所述电磁屏蔽层绝缘且与所述电磁屏蔽层具有相同的导电材料。

2.如权利要求1所述的面板，其特征在于，

所述绝缘基板的一侧具有安装面，所述电磁屏蔽层和所述天线均分别附于所述安装面，所述天线位于所述安装面的边沿处。

3.如权利要求2所述的面板，其特征在于，

所述天线的数量为至少两个，各所述天线沿所述安装面的边沿布置；相邻两个所述天线之间具有部分所述电磁屏蔽层。

4.如权利要求1所述的面板，其特征在于，

所述电磁屏蔽层的导电材料和所述天线的导电材料均形成网格结构，所述绝缘基板为透光基板。

5.如权利要求4所述的面板，其特征在于，

所述网格结构的线宽范围为0.5μm-4.5μm，所述网格结构的网格边长范围为50μm-500μm。

6.如权利要求4所述的面板，其特征在于，所述面板还包括：

胶体层，所述胶体层具有第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽容置所述电磁屏蔽层的金属网格线，所述第二凹槽容置所述天线的金属网格线，且所述胶体层将所述电磁屏蔽层及所述天线粘接于所述绝缘基板，使得所述电磁屏蔽层及所述天线位于所述绝缘基板及所述胶体层之间或者所述电磁屏蔽层及所述天线位于所述胶体层远离所述绝缘基板的一侧。

7.如权利要求1所述的面板，其特征在于，还包括：

保护层，所述保护层覆盖所述电磁屏蔽层和所述天线。

8.一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳包括：

权利要求1-7任一项所述的面板，所述面板围成用于收容所述电子设备的主体的收容空间。

9.一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳包括：

外壳主体，具有用于收容所述电子设备的主体的收容空间，所述外壳主体为透光壳体；和

权利要求1-7任一项所述的面板，所述面板粘接于所述外壳主体。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求8或9所述的外壳。

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