KR20190060626A

KR20190060626A - Emi 개스킷

Info

Publication number: KR20190060626A
Application number: KR1020170167972A
Authority: KR
Inventors: 김선기; 조성호; 정병선; 김응원
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2017-11-24
Filing date: 2017-12-08
Publication date: 2019-06-03
Also published as: US10306815B1; CN109843030A; KR101951926B1; KR101951927B1; KR20190060627A; US20190166730A1; KR101951928B1

Abstract

내부에 수용된 전자부품을 전자파로부터 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷이 개시된다. 상기 개스킷은, 폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 점착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 점착되는 전기전도성 제1커버; 및 점착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고 점착되며, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮고 점착된다.

Description

EMI 개스킷{EMI Gasket}

본 발명은 탄성이 있는 전기전도성의 EMI 개스킷에 관한 것으로, 특히 외부에서 발생한 전자파를 신뢰성 있게 차폐하여 내부에 수용된 전자부품을 보호하거나 내부에 수용된 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 누설되지 않도록 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 기술에 관련된다.

휴대전화를 비롯한 전자통신기기가 고사양화되고 고기능화됨에 따라 마이크로프로세서의 처리속도도 증가하면서 전자파 및 발열이 큰 문제로 대두되고 있다.

따라서, 마이크로프로세서로부터 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해서 통상 방열유닛을 사용하고 있다.

방열유닛은, 가령 기구물과 회로기판에 실장되는 전자부품 사이에 개재되는데, 회로기판에 장착되는 금속의 실드 케이스(Shield case) 및 발열 소자 위에 장착되는 열전소자(Thermal Interface Materials)로 구성되어 전자부품에서 발생한 열은 열전소자를 통하여 기구물에 전달되어 냉각 및 열 분산된다.

이와 함께, 전자부품에서 발생한 또는 외부에서 발생한 전자파를 차폐하기 위해서 EMI 개스킷을 기구물과 회로기판 사이에 EMI 개스킷을 함께 적용할 수 있다.

도 1은 종래 EMI 개스킷을 나타낸다.

잘 알려진 것처럼, 개스킷(10)은 탄성 코어(11)와 접착제(12)를 개재하여 코어(11)를 감싸는 전기전도성 필름이나 전기전도성 섬유로 구성된 전기전도성 커버(13)로 구성된다. 여기서 전기전도성 커버(13)의 외부로 노출된 부위는 전기전도성이고, 전기전도성 커버(13)의 상면이나 하면 중 적어도 한 면에 양면테이프 등의 접착 수단이 부착되어 개스킷(10)의 상부와 하부에 각각 위치한 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 사용된다.

여기서 통상, 탄성 코어(11)는 가격을 낮추고 탄성 복원력이 좋도록 하기 위해 전기적으로 절연인 폴리머 재료를 사용한다.

탄성 코어(11)의 재료로는 열 가소성인 우레탄 스폰지, 폴리에틸렌 스폰지 및 폴리올레핀 스폰지 또는 열 경화성인 실리콘 스폰지 등이 있다.

도 1을 참조하면, 개스킷(10)은 상하면을 관통하는 수납부(16)가 형성되어 이 수납부(16)에 전자부품이 수납됨으로써 개스킷(10)이 외부로부터 전자부품으로 유입되는 전자파를 차폐하면서 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어 나가지 않게 한다.

이러한 개스킷(10)은 통상 롤(Roll)로 된 탄성 코어(11) 위에 롤로 된 전기전도성 커버(13)를 연속적으로 덮어 접착한 후 필요한 길이로 절단하여 제조한다.

그런데, 개스킷(10)은 제조시 일정한 길이로 절단하여 사용하기 때문에 Y 방향으로 전기절연성인 탄성 코어(11)의 양 단면이 외부에 노출되고, 수납부(16)를 형성할 때 생기는 절단면(16a)에서 전기절연성인 탄성 코어(11)가 외부로 노출되기 때문에, 결과적으로 Y 방향은 전기전도성 커버(13)로 감싸지지 않아 외부에서 Y 방향을 따라 수납부(16)에 수납된 전자부품에 전자파가 유입되고 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어 나간다는 문제점이 있다.

예를 들어, 필요에 의해 EMI 개스킷의 일정 부위에 관통구멍이 형성되고 관통구멍 내부 또는 관통구멍과 연결되는 부분에 전자파를 발생하는 전자부품이 위치하면 전자부품에서 발생한 전자파는 전기전도성 커버로 감싸지 않은 방향으로 새어 나간다는 문제점이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 다양한 형상을 가지는 절단면에서 외부로 노출된 코어를 전기전도성 커버로 충분히 덮기에는 자동화가 어렵고 작업이 복잡하다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 관통구멍을 통하여 전자부품으로 유입되는 전자파를 신뢰성 있게 차폐하면서 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어나가지 않도록 할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전기전도성 커버로 감싸지 않은 부위를 통한 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 대상물 사이에서 용이하게 위치하고 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연속적인 제조공정으로 제조하여 경제성을 갖는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서, 폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 점착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 점착되는 전기전도성 제1커버; 및 점착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고 점착되며, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮고 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷가 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서, 폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 점착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 점착되어 폭 방향 양단이 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제1커버; 및 점착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고 점착되고, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮고 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷이 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서, 폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및 상기 코어의 상면과 하면에 각각 대향하는 제1면과 제2면이 형성되도록 접히고, 점착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 점착되는 전기전도성 커버로 구성되며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 커버의 제1면과 제2면에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 제1덮개부분과 제2덮개부분이 형성되고, 상기 제1덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고, 상기 제2덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷이 제공된다.

바람직하게, 상기 코어의 상면이나 하면에 상기 코어의 폭과 같은 폭을 갖는 보강시트가 점착될 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍은 사각형을 포함하는 다각형이고, 상기 덮개부분은 사각형일 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍은 사각형이고, 상기 제1커버 덮개부분은 마주보는 방향으로 한 쌍이고, 상기 제2커버 덮개부분은 다른 마주보는 방향으로 한 쌍이며, 상기 제1커버 덮개부분끼리의 치수와 형상은 서로 동일하고, 상기 제2커버 덮개부분끼리의 치수와 형상은 서로 동일할 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은, 상기 관통구멍의 내측면과 같거나 큰 면적을 구비하고, 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부분에서 서로 겹쳐질 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버의 적어도 한 단부는 상기 코어의 상면으로 연장되어 점착되거나, 상기 제2커버의 적어도 한 단부는 상기 코어의 하면으로 연장되어 점착될 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 점착되거나, 상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 점착되거나, 또는 상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 점착되고 상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 점착될 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍은 다수 개이고, 적어도 어느 하나의 관통구멍에 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 적용될 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 또는 상기 제2커버 위에 전기전도성 점착제가 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍의 내측면은 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분에 의해 90% 이상 덮일 수 있다.

상기의 구조에 의하면, 코어에 형성된 관통구멍의 내측면을 전기전도성 커버가 신뢰성 있고, 충분히 덮고 있어 전자파의 유입과 유출을 차단하기 때문에 관통구멍 내부 부위에 위치한 전자파에 민감한 전자부품을 전자파로부터 보호하는 역할을 한다.

또한, 코어의 내부에 형성된 관통구멍의 서로 마주보는 내측면을 상부 커버와 하부 커버의 덮개부분으로 각각 덮음으로써 효율적이고 신뢰성 있게 전자파를 차단할 수 있다.

또한, 코어의 상면과 하면에 전기전도성 커버가 연속적으로 형성되어 대향하는 대상물 사이에서의 전자파 차폐효과가 좋다.

또한, EMI 개스킷의 두께보다 폭과 길이가 커서 관통구멍을 통한 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐된다.

또한, 롤로 된 코어와 전기전도성 커버가 금형을 연속적으로 통과하면서 연속으로 접착하고 관통구멍의 내측면에 전기전도성 커버를 적용한 후, 원하는 길이나 형상으로 절단하므로 작업성이 좋아 자동화가 가능하여 제조원가가 줄어든다.

도 1은 종래 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 3은 도 2의 EMI 개스킷의 분해 사시도이다.
도 4(a)와 4(b)는 각각 EMI 개스킷을 적용한 상태를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷을 나타내고, 도 3은 도 2의 EMI 개스킷의 분해 사시도이다.

EMI 개스킷(100)은, 코어(120), 코어(120)의 하면에 점착제를 개재하여 점착되는 전기전도성 하부 커버(110), 및 코어(120)의 상면에 점착되는 전기전도성 상부 커버(130)로 구성되는데, 필요로 하는 길이나 형상으로 절단되어 전자파를 차폐하거나 전기접지하는데 사용된다.

본 발명에서는 접착제는 접착제와 점착제를 모두 포함하는 용어이며, 이하 접착과 점착은 동일한 의미로 사용되고 해석된다. 예를 들어, 접착제는 점착제일 수 있다.

EMI 개스킷(100)의 하부 커버(110)의 하면이나 상부 커버(130)의 상면에 전기전도성 점착제가 형성되어 대향하는 대상물에 점착하기 용이하다.

EMI 개스킷(100)의 치수는 특별히 한정되지 않지만, 가령 폭과 길이는 두께의 3배 이상일 수 있으며, 전자파의 파장과 진폭 또는 개스킷(100)에 형성된 관통구멍의 위치나 크기를 고려하면 개스킷(100)의 폭과 길이가 두께보다 클수록 수평방향으로 유입 및 유출되는 전자파 차폐효과가 좋다.

EMI 개스킷(100)은, 가령 한 쌍의 덮개 부분(113, 114)이 형성된 하부 커버(110)와 한 쌍의 덮개부분(133, 134)이 형성된 상부 커버(130)가 사각형의 관통구멍(121, 122)이 형성된 코어(120)의 하면과 상면에 점착하고, 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)이 관통구멍(121, 122)의 내측면의 서로 마주보는 한쪽 측면을 덮고 점착되고 상부 커버(130)의 덮개부분(133, 134)이 관통구멍(121, 122)의 내측면의 서로 마주보는 다른 쪽 측면을 덮고 점착된 후 코어(120)의 양단을 절단하여 제조된다.

코어(120)는 탄성과 복원력이 좋고, 하부 커버(110)의 전기저항보다 높은 전기저항을 구비하여 전기 절연일 수 있으며, 열에 의해 용융되는 열 가소성의 우레탄 스펀지, 폴리에틸렌 스펀지와 폴리올레핀 또는 열 경화성의 실리콘 스펀지일 수 있다. 여기서, 하부 커버(110) 및 상부 커버(130)의 전기저항은 1오옴 미만일 수 있고 전기저항이 작을수록 좋다.

코어(120)는 평면이고 같은 형상의 상면과 하면을 구비하나 이에 한정하지는 않고, 상면과 하면을 관통하여 형성된 관통구멍(121, 122)을 구비한다.

관통구멍(121, 122)은 칼날 금형에 의해 형성되고, 이 실시 예와 같이 사각형이나 다각형으로 구성될 수 있으며, 상면과 하면 사이에서 수직으로 형성될 수 있다.

관통구멍(121, 122)은 하부 커버(110)와 상부 커버(130)가 관통구멍(121, 122)의 내측면을 많이 그리고 손쉽게 덮을 수 있도록 사각형일 수 있다.

관통구멍(121, 122)은 서로 다른 크기로 다수 개 형성될 수 있는데, 바람직하게 EMI 개스킷의 수평 면적은 관통구멍(121, 122)의 수평면적보다 2배 이상 클 수 있다.

후술하는 것처럼, EMI 개스킷(100)은, 가령 실드 캔과 금속 케이스 사이에 개재되는데, 이 경우 관통구멍(121, 122)에는 발열 소스와 금속 케이스를 연결하는 열전부재가 수용될 수 있다.

상부 커버(130)와 하부 커버(110)는, 유연성이 있고 금속층을 구비한 전기전도성 섬유, 또는 적어도 한 면에 금속층이 형성된 전기전도성 필름일 수 있으며, 금속층은 전도성 필름의 최외각층에 형성된다. 이러한 상부 커버(130)와 하부 커버(110)는 이미 잘 알려진 공지의 기술이고 솔더링을 수용할 수 있는 제품도 있다.

또한, 상부 커버(130)와 하부 커버(110)로 전기전도성 점착테이프를 적용할 수 있으며, 단면 또는 양면 점착테이프가 적용될 수 있다.

코어(120)의 관통구멍(121, 122)에 대응하는 위치에서 하부 커버(110)의 일부가 절개되어 개구(111, 112)를 형성하고, 절개에 의해 한쪽 방향으로 서로 대향하는 한 쌍의 덮개부분(113, 114)이 형성된다.

덮개부분(113, 114)은, 후술하는 것처럼, 코어(120)에 형성된 관통구멍(121, 122)의 내측면을 덮어 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 차단하는 역할을 한다.

덮개부분(113, 114)의 형상이 관통구멍(121, 122)의 내측면과 같은 사각형이고, 덮개부분(113, 114)의 길이를 관통구멍(121, 122)의 대응하는 한쪽 변의 길이와 같거나 크게 형성하여 관통구멍(121, 122)의 한쪽 내측면을 완전하게 덮도록 할 수 있다.

덮개부분(113)의 폭은 덮개부분(114)의 폭보다 크게 형성할 수 있는데, 덮개부분(113)은 관통구멍(121)의 내측면을 덮고 단부가 구부러져 코어(120)의 상면에 접착되도록 연장하여 크게 형성한 것이고, 덮개부분(114)은 관통구멍(121)의 내측면만 덮도록 한 것이다.

상기한 것처럼, 코어(120)에는 관통구멍이 다수 개 형성될 수 있는데, 관통구멍의 용도에 따라 덮개부분이 모든 관통구멍에 적용되거나 어느 하나의 관통구멍에만 적용될 수 있다. 예들 들어, 관통구멍에 전자파에 영향이 있는 전자부품이 있는 경우 덮개부분이 적용되고 전자파에 영향이 없는 기구물이 있는 경우에 덮개부분이 적용되지 않을 수 있다.

접착제는 유연성을 가지며, 자기 점착력을 갖는 점착테이프, 열에 의해 점착력을 갖는 핫 멜트, 또는 액상의 점착제가 경화에 의해 고상으로 되는 접착제일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 접착제는 전기전도성이어서 전자파 차폐나 전기접촉을 이루기 용이하다.

코어(120)의 상면에는 전기전도성 상부 커버(130)가 접착되는데, 코어(120)의 관통구멍(121, 122)에 대응하는 위치에서 상부 커버(130)의 일부가 절개되어 개구(131, 132)를 형성하고, 절개에 의해 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)에 대해 교차하는 다른 쪽 방향으로 서로 대향하는 한 쌍의 덮개부분(133, 134)이 형성된다.

하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)과 같이, 상부 커버(130)의 덮개부분(133)도 관통구멍(121)의 내측면을 덮고 단부가 구부러져 코어(120)의 하면에 접착되도록 연장할 수 있다.

덮개부분(133, 134)의 형상이 관통구멍(121, 122)의 내측면과 같은 사각형이고, 덮개부분(133, 134)의 길이를 관통구멍(121, 122)의 대응하는 다른 쪽 변의 길이와 같거나 크게 형성하여 관통구멍(121, 122)의 다른 쪽 내측면을 완전하게 덮도록 할 수 있다.

결과적으로, 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)과 상부 커버(130)의 덮개부분(133, 134)이 서로 교차하는 방향에서 관통구멍(121, 122)의 내측면을 완전하게 덮게 된다.

특히, 덮개부분(113, 114)(133, 134)의 길이를 관통구멍(121, 122)의 각 변의 길이와 같거나 크게 함으로써, 관통구멍(121, 122)의 모서리에서 노출되는 부분을 최소화할 수 있고, 관통구멍(121, 122)의 내측면을 90% 이상 덮을 수 있으며, 전자파 차폐효과는 30㎒부터 1㎓까지 40dB 이상이다.

그 결과, 수평방향으로 유입되거나 유출되는 전자파가 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)과 상부 커버(130)의 덮개부분(133, 134)에 의해 더 많이 차폐될 수 있다.

도 4(a)와 4(b)는 각각 EMI 개스킷을 적용한 상태를 나타내는데, 도 2의 A-A를 따라 절단한 상태로 보여준다.

EMI 개스킷(100)은 릴 테이핑되어 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이나 전기전도성 테이프에 의해 전기전도성 대상물에 장착될 수 있다.

회로기판(20)에 실장된 전자부품(1)이 상면에 개구가 형성된 금속의 실드 캔(shield can)(21)에 의해 덮이고, 실드 캔(21) 위에 EMI 개스킷(100)이 접착되며, 그 위에 가령 금속 케이스(22)가 접착되어 전자부품(1)과 케이스(22)가 열전소자(2)에 의해 열적으로 연결된다.

열전소자(2)와 케이스(22) 사이에는 절연시트(3)가 개재되어 카본을 포함한탄성 열전소자(2)와 금속 케이스(22)를 전기적으로 절연시킨다.

이러한 구조에 의하면, 금속 케이스(22)에 의해 수직방향으로 유입 또는 유출되는 전자파가 차폐되고, 케이스(22)과 실드 캔(21) 사이의 간격에 설치되는 EMI 개스킷(100)에 의해 수평방향으로부터 유입 또는 유출되는 전자파가 차폐된다.

따라서, 실드 캔(21)과 케이스(22) 사이에 탄성을 제공하기 위해 EMI 개스킷(100)을 설치하더라도 EMI 개스킷(100)을 통하여 외부로부터 전자파가 유입되는 것과 외부로 유출되는 것을 신뢰성 있게 차폐할 수 있다.

상기의 일 실시 예에 의한 EMI 개스킷(100)에 의하면, 코어(120)의 외측면을 통하여 외부로부터 유입되는 전자파는 관통구멍(121, 122)의 내측면을 덮고 있는 전기전도성 하부 커버(110)와 전기전도성 상부 커버(130)에 의해 차단되며, 마찬가지로 관통구멍(121, 122)의 내부에서 외부로 유출되는 전자파도 차단된다.

따라서, 코어(120)가 외측면이 모두 노출되더라도 관통구멍(121, 122)에서 원천적으로 전자파가 차단되기 때문에 전자파 차단의 효율성과 신뢰성이 향상된다.

또한, 롤로 된 코어(120), 하부 커버(110) 및 상부 커버(130)가 연속적으로 접착되고 가공되어 제조되기 때문에 작업성이 좋아 대량생산이 가능하여 제조원가가 줄어든다.

도 5는 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

이 실시 예에서, 하부 커버(110)는 코어(120)를 감싸도록 접착되어 하부 커버(110)의 폭 방향 양단이 코어(120)의 상면에 접착된다.

따라서, 상부 커버(130)는 하부 커버(110)의 양단을 덮도록 코어(120)의 상면에 점착된다.

이러한 구조에 의하면, 코어(120)의 폭 방향의 측면을 하부 커버(110)로 덮어 관통구멍(121, 122)의 내부를 기준으로 전자파의 유입 또는 유출을 가능한 줄일 수 있다.

한편, 코어(110)의 상면이나 하면에 코어(110)의 폭과 같은 폭을 갖는 폴리머 재질의 평면 보강시트가 접착될 수 있으며, 코어(110)를 커버(120)로 감쌀 때 보강시트가 감싸는 힘을 지지함으로써 코어(110)가 수평을 유지하도록 기계적 강도를 제공한다.

도 6은 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

이 실시 예에서, 커버와 점착테이프가 단일체로 구성된 전기전도성 커버(210)가 적용된다.

도시된 것처럼, 커버(210)는 코어(120)의 상면과 하면에 대향하는 면(211, 212)을 형성하도록 접혀지고, 각 면(211, 212)에서 상기의 일 실시 예의 하부 커버(110) 및 상부 커버(130)와 동일한 구조를 구비한다.

따라서, 접힌 커버(210)의 면(211, 212) 사이에 코어(110)가 끼워지고, 커버(210)의 내측면에 형성된 접착제(220)를 개재하여 코어(110)를 감싸 접착된다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.

100: EMI 개스킷
110: 전기전도성 커버
111, 112, 131, 132: 개구
121, 122: 관통구멍
113, 114, 133, 134: 덮개부분
120: 탄성 코어
130: 전기전도성 점착테이프

Claims

전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
점착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 점착되는 전기전도성 제1커버; 및
점착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고 점착되며, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮고 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 코어의 상면이나 하면에 상기 코어의 폭과 같은 폭을 갖는 보강시트가 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 관통구멍은 사각형을 포함하는 다각형인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 관통구멍은 사각형이고 상기 덮개부분은 사각형인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 관통구멍은 사각형이고, 상기 제1커버 덮개부분은 마주보는 방향으로 한 쌍이고, 상기 제2커버 덮개부분은 다른 마주보는 방향으로 한 쌍인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 5에서,
상기 제1커버 덮개부분끼리의 치수와 형상은 서로 동일하고, 상기 제2커버 덮개부분끼리의 치수와 형상은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은, 상기 관통구멍의 내측면과 같거나 큰 면적을 구비하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부분에서 서로 겹쳐진 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버의 적어도 한 단부는 상기 코어의 상면으로 연장되어 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제2커버의 적어도 한 단부는 상기 코어의 하면으로 연장되어 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 점착되고 상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 관통구멍은 다수 개이고, 적어도 어느 하나의 관통구멍에 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 적용되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버 또는 상기 제2커버 위에 전기전도성 점착제가 형성된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 관통구멍의 내측면은 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분에 의해 90% 이상 덮인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
점착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 점착되어 폭 방향 양단이 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제1커버; 및
점착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 점착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고 점착되고, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮고 점착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 17에서,
상기 코어의 상면이나 하면에 상기 코어의 폭과 같은 폭을 갖는 보강시트가 점착되어 개재되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및
상기 코어의 상면과 하면에 각각 대향하는 제1면과 제2면이 형성되도록 접히고, 점착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 점착되는 전기전도성 커버로 구성되며,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 커버의 제1면과 제2면에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 제1덮개부분과 제2덮개부분이 형성되고,
상기 제1덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고, 상기 제2덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.