CN109843030A - 电磁干扰屏蔽垫圈 - Google Patents

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CN109843030A CN201811331080.3A CN201811331080A CN109843030A CN 109843030 A CN109843030 A CN 109843030A CN 201811331080 A CN201811331080 A CN 201811331080A CN 109843030 A CN109843030 A CN 109843030A
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金应元
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Abstract

本发明公开了一种能够可靠地屏蔽收容于内部的电子部件免受电磁波影响的电磁干扰屏蔽垫圈。所述垫圈包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。

Description

电磁干扰屏蔽垫圈
技术领域
本发明涉及一种具有弹性的导电性的电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈，尤其涉及一种能够可靠地屏蔽在外部发生的电磁波而保护收容于内部的电子部件，或者将从收容于内部的电子部件产生的电磁波可靠地进行屏蔽以不向外部泄露的技术。
背景技术
随着便携式电话等电子通信设备的配置变高、功能变强，微处理器的处理速度也逐渐增加，电磁波及发热成为了大问题。
因此，为了将从微处理器产生的热迅速地排放到外部，通常采用散热单元。
散热单元例如夹设于结构物和贴装在电路基板的发热的电子部件之间，并且包括贴装于在电路基板的电子部件等发热元件上安装的热电元件(Thermal InterfaceMaterials)，从而从电子部件产生的热通过热电元件而被传递至屏蔽罩(Shield case)或结构物，从而被冷却并热分散。
与此同时，为了屏蔽在贴装于电路基板的电子部件产生的电磁波，以及为了保护贴装于电路基板的电子部件不受产生在外部的电磁波的影响，可以将具有导电性并具有弹性的电磁干扰屏蔽垫圈应用到结构物与贴装有电子部件的电路基板之间。
图1示出现有的电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈。
众所周知，电磁干扰屏蔽垫圈10通过由夹设弹性芯11和粘结剂12而包围芯11的导电性金属箔、导电性膜或者导电性纤维构成的盖件13构成。在此，优选地，暴露到导电性盖件13的外部的部位具有导电性，并且在导电性盖件13上表面和下表面中的至少一个表面贴附有双面胶等粘结单元，从而以粘结方式夹设于分别位于垫圈10的上部和下部的导电性对象物之间而被使用。
在此，通常，弹性芯11为了降低价格并使弹性复原力良好，使用电绝缘高分子海绵材料。
作为弹性芯11的材料，包括热塑性聚氨酯海绵、聚乙烯海绵及聚烯烃海绵或热固性硅胶海绵等。
参照图1，在垫圈10形成有贯通上下表面的收容部16，从而电子部件被收容于该收容部16，进而垫圈10能够屏蔽从外部流入的电磁波，并且能够防止从电子部件产生的电磁波向外部泄露。
这种垫圈10通常通过如下方式制造：在形成为卷形物(Roll)的弹性芯11上连续地覆盖形成为卷形物的导电性盖件13并粘结，之后以利用刀片模具冲压而切割成需要的长度的方式形成收容部16。
如上所述地制造的垫圈10由于以预定的长度切割而使用，因此长度方向(Y方向)上的具有电绝缘性的弹性芯11的两个端面向外部暴露，并且电绝缘性的弹性芯11通过在形成收容部16时产生的剖切面16a向外部暴露，结果垫圈10的长度方向的两端面不会被导电性的盖件13所包围，因此存在着如下的问题：电磁波从外部沿着长度方向流入到收容于收容部16的电子部件，并且从电子部件产生的电磁波向外部泄露。
例如，若根据需要而在电磁干扰屏蔽垫圈的预定部位形成贯通孔，并在贯通孔内部或与贯通孔连接的部分布置有产生电磁波的电子部件，则具有在电子部件产生的电磁波沿未被导电性盖件包围的方向泄露或流入的问题。
并且，根据情况，在垫圈10的宽度方向(X方向)的两端面未被导电性盖件包围的情况下，收容部16的剖切面16a暴露，从而具有电磁波沿宽度方向泄露或流入的问题。
若为了解决这些问题而将在具有多种形状的剖切面暴露于外部的芯利用导电性盖件充分覆盖，则存在着自动化困难且作业复杂的缺点。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种如下的EMI屏蔽垫圈：能够利用简单的结构通过贯通孔可靠地屏蔽流入到电子部件的电磁波，并且使从电子部件产生的电磁波不向外部泄露。
本发明的另一目的在于提供一种如下的EMI屏蔽垫圈：能够通过未被导电性盖件包围的部位有效地屏蔽电磁波的流入或流出。
本发明的另一目的在于提供一种如下的EMI屏蔽垫圈：易于布置于对象物之间，易于屏蔽电磁波并易于热传递。
本发明的另一目的在于提供一种如下的复合EMI屏蔽垫圈：能够通过连续的制造工艺制造，并且易于制造，从而具有经济性。
根据本发明的一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。
优选地，在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一表面可以通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，所述高分子膜具有对应于所述贯通孔而形成的开口。
优选地，在除了所述贯通孔以外的所述弹性芯的第二表面可以粘结有导电性粘结部件。
优选地，所述粘结剂可以是具有自粘结力的胶带、借助热而具有粘结力的热熔胶或者由液态的粘结剂通过固化成为固态的粘合剂。
优选地，所述阻断部分可以向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上，所述具有导电性的盖件的宽度方向上的两端可以不覆盖所述弹性芯的侧面。
优选地，所述导电性盖件的宽度方向上的两端可以覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上。
根据本发明的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及导电性盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而至少沿长度方向对向的一对阻断部分与所述盖件形成为一体，所述盖件的宽度方向两端覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上，所述阻断部分覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向的侧壁。
优选地，在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一面可以通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，所述高分子膜对应于所述贯通孔形成有开口。
根据本发明的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；具有导电性的第一盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，以及具有导电性的第二盖件，形成有与所述贯通孔对向的开口，并且通过夹设粘结剂而粘结于所述第二表面，其中，在所述第一盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而沿所述弹性芯的长度方向对向的一对阻断部分与所述第一盖件一体地形成，并且，在所述第二盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而沿所述弹性芯的宽度方向对向的一对阻断部分与所述第二盖件一体地形成，所述第一盖件及第二盖件的阻断部分分别覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向及宽度方向的侧壁。
根据本发明的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；导热性支撑台，粘结于所述第二表面；以及具有导电性的盖件，粘结于所述第一表面，其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而形成的阻断部分与所述盖件一体地形成，所述阻断部分覆盖所述贯通孔的侧壁。
优选地，所述盖件的阻断部分可以粘结于所述弹性芯的贯通孔的侧壁，或者可以不粘结于所述弹性芯的贯通孔的侧壁而粘结于所述导热性支撑台。
根据本发明的另一侧面，提供一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；具有导电性的第一盖件，粘结于所述第一表面，以及具有导电性的第二盖件，粘结于所述第二表面，其中，所述第一盖件及第二盖件具有在与所述贯通孔对应的位置形成的阻断部分，并且，所述第一盖件及第二盖件的阻断部分在所述贯通孔的内部相互粘结，进而覆盖所述弹性芯的贯通孔的侧壁。
优选地，所述第一盖件及第二盖件可以是导电性胶带，并且至少任意一个是导电性双面胶。
优选地，所述第一盖件及第二盖件的阻断部分可以不粘结于所述弹性芯的贯通孔的侧壁。
优选地，在所述贯通孔，通过所述第一盖件及第二盖件形成的开口的尺寸可以小于所述贯通孔的尺寸。
通过上述的结构，导电性盖件覆盖形成于芯的贯通孔的侧壁，从而阻断通过侧壁流入及流出的电磁波，因此保护或屏蔽位于贯通孔内部或通过贯通孔而连接的部位的对电磁波敏感的电子部件不受电磁波的影响。
并且，在暴露于外部的导电性盖件的至少一面或芯的一面粘结有具有自粘结力的胶带的情况下，易于安装到对向的对象物。
并且，利用所述盖件的阻断部分覆盖形成于芯的内部的贯通孔的彼此相对的侧壁，或者分别利用上部盖件及下部盖件的阻断部分覆盖，从而能够有效且可靠地阻断电磁波。
并且，覆盖贯通孔的侧壁的盖件的阻断部分以芯为中心布置于上下，进而能够通过阻断部分电连接彼此对向的对象物。
并且，在芯的上表面及下表面连续地形成导电性盖件，或者在芯的侧面一部分形成盖件，从而屏蔽对向的对象物之间的电磁波屏蔽效果较好。
并且，通过粘结于芯的高分子膜制造为卷形物形态时不易延长，从而制造容易，并且易于将盖件粘结到贯通孔侧壁。
并且，在电磁干扰屏蔽垫圈的厚度相对于宽度及长度而较薄的情况下，能够通过简单的结构可靠地屏蔽通过贯通孔的电磁波的流入或流出。
并且，在位于贯通孔的支撑台安装热电元件，进而连接电路基板的发热元件与用于冷却的金属壳体，从而能够将发热元件的热量传递至壳体。
并且，形成有贯通孔的形成为卷形物的芯以及具有切割部位的导电性盖件连续地通过模具并连续地进行粘结，并在贯通孔的侧壁覆盖导电性盖件，之后切割为期望的长度或形状，因此可操作性良好，进而能够实现自动化，从而降低制造成本。
附图说明
图1示出现有的电磁干扰屏蔽垫圈。
图2的(a)是根据本发明的第一实施例的EMI屏蔽垫圈的分解立体图，
图2的(b)是沿图2的(a)的b-b线的剖面图。
图3的(a)及图3的(b)示出了应用各个EMI屏蔽垫圈的状态。
图4示出了图2的变型例。
图5的(a)是根据本发明的第二实施例的EMI屏蔽垫圈的立体图，图5的(b)是沿图5的(a)的b-b线的剖面图。
图6的(a)及图6的(b)分别是图5的变型例。
图7的(a)是根据本发明的第三实施例的EMI屏蔽垫圈的分解立体图，
图7的(b)及图7的(c)分别是示出变型例的剖面图。
图8的(a)是根据本发明的第四实施例的EMI屏蔽垫圈的分解立体图，图8的(b)是沿图8的(a)的b-b线的剖面图。
符号说明
100：电磁干扰屏蔽垫圈 110：导电性盖件
111：开口 121：贯通孔
112、113：阻断部分 120：弹性芯
具体实施方式
本发明中使用的技术方面的术语仅用于描述特定的实施例，须知其并不旨在限定本发明。并且，除非在本发明中特别定义成其他含义，否则本发明中使用的技术术语应当解释为本发明所属的技术领域中具备基本知识的人员通常能够理解的含义，不应解释为过大的含义或过度缩小的含义。而且，当本发明中使用的技术术语是无法准确表达本发明的思想的谬误的技术性术语时，应当替换为本领域技术人员可正确理解的技术术语而加以理解。并且，对于本发明中使用的一般性术语而言，须根据词典中定义的内容或者前后文章而解释，不应解释为过度缩小的含义。
以下，参照附图详细说明本发明。
<第一实施例>
图2的(a)是根据本发明的第一实施例的EMI屏蔽垫圈的分解立体图，
图2的(b)是沿图2的(a)的b-b线的剖面图。
EMI屏蔽垫圈100包括：弹性芯120，形成有一个以上贯通孔121；以及导电性盖件110，至少在弹性芯120的一面，例如下表面通过夹设粘结剂122而被粘结，所述EMI屏蔽垫圈100被切割成需要的长度或形状以屏蔽电磁波。
在该实施例中，EMI屏蔽垫圈100并不被盖件110而受限，弹性芯120的侧面全部暴露于外部，以具有与弹性芯120相同或相似的弹性及复原力。
在将EMI屏蔽垫圈100粘结于对向的对象物的情况下，例如可以将导电性粘结部件，比如导电性双面胶贴附在盖件110的下表面或者弹性芯120的上表面，进而容易地粘结于对象物。在此，当将粘结部件粘结到盖件110的下表面时，在粘结部件的宽度小于盖件110的宽度的情况下，也可以使用电绝缘的粘结部件。
粘结部件例如可以是具有自粘结力的胶带、借助热而具有粘结力的热熔胶或者由液态的粘结剂通过固化成为固态的粘结剂，虽然在需要的情况下具有导电性，但是不需要的情况下也可以是电绝缘的。
在本发明中，EMI屏蔽垫圈的长度方向表示利用卷形物(Roll)连续地供应的方向(图1的Y方向)，宽度方向表示与长度方向交叉的方向(图1的X方向)。
EMI屏蔽垫圈100的尺寸虽然不受特别的限定，但是宽度及长度可以是厚度的三倍以上，若考虑电磁波的波长及振幅或者形成于垫圈100的贯通孔的位置或尺寸，则垫圈100的宽度及长度越大于厚度，屏蔽沿水平方向流入及流出的电磁波的效果越好，且制造更容易。
弹性芯120是的弹性及复原力良好，且电阻远远大于盖件110的电绝缘体，可以是通过加热熔融的热塑性聚氨酯海绵、聚乙烯海绵和聚烯烃或者热固性的硅胶海绵，例如可以是美国罗杰斯公司(Rogers Corp)的商标名为Poron的一种。
在厚度薄且需要耐热性的情况下，弹性芯120可以应用低硬度的非泡沫硅橡胶。
弹性芯120具有均匀的厚度且平坦，然而并不限定于此，配备有贯通上表面及下表面而形成的贯通孔121。
贯通孔121可以形成为四边形，使得盖件110的阻断部分112、113能够大面积且易于覆盖贯通孔121的侧壁，并具有垂直的侧壁，且可以以相同尺寸或多种不同的尺寸形成有多个。
如后文所述，EMI屏蔽垫圈100例如可以夹设于屏蔽外壳(Shield can)与金属壳体之间，在这种情况下，在贯通孔121可以收容有连接发热源与金属壳体的热电元件。
选择性地，在弹性芯120的上表面及下表面中任意一面粘结有聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚酰亚胺(PI)等的高分子膜，进而能够向EMI屏蔽垫圈100提供机械强度，也可以使用铝箔或者纸等代替高分子膜。
弹性芯120与高分子膜的粘结可以利用单独的粘结剂弹性芯120的自粘结力，例如可以通过将液态的聚氨酯树脂浇铸在高分子膜上并固化，从而粘结弹性芯120与高分子膜。
高分子膜起到如下的作用：通过其自身的机械强度使弹性芯120在制造垫圈100的期间不伸长，从而使得易于制造，并且使得易于将盖件110粘结在贯通孔121的侧壁。
盖件110可以是具有柔性并配备有金属层的导电纤维，或者在其至少一面形成金属层的导电膜或者金属箔，所述盖件110可焊接，并且盖件110的电阻小于1欧姆，其电阻越小越好。
盖件110可以应用涂覆有粘结剂的导电性胶带，可以是单面或者双面粘结型。盖件110通过粘结剂122粘结于弹性芯120，在盖件110应用涂覆有粘结剂的导电性胶带的情况下，无需单独的粘结剂。
在此，粘结剂122可以是丙烯酸树脂系列、聚氨酯树脂系列或硅橡胶系列。
虽然盖件110的阻断部分112、113覆盖贯通孔121的侧壁，但是可以不粘结于侧壁，对此将在后文中进行说明。
彼此对向而构成一对的阻断部分112与阻断部分112各自尺寸及形状相同或相似，优选为能够尽可能多地覆盖贯通孔121的侧壁的形状，使得电磁波屏蔽效果良好。
在该实施例中，贯通孔121为四边形且垂直地形成，因此阻断部分112、113分别在边角构成交界，并且在交界部分可以相互重叠。
在该实施例中，弹性芯120的厚度较小，因此虽然阻断部分112、113大致构成四边形，但是根据切割盖件110的形态可以大致构成三角形。
阻断部分112、113例如可以通过切开盖件中的与弹性芯120的贯通孔121对应的位置的部分并使被切开的部分向上部方向弯曲而形成，此时，在盖件110形成有与贯通孔121对应的开口111。
阻断部分112、113如后文所述，覆盖形成于弹性芯120的贯通孔121，从而起到屏蔽沿贯通孔121的水平方向流入或流出的电磁波的作用。
阻断部分112、113的形状形成为与贯通孔121的侧壁的形状相同或相似的四边形或三角形，从而尽可能多地覆盖贯通孔121的侧壁，尤其可以将阻断部分112、113的宽度及高度形成为等于或大于贯通孔121的侧壁的宽度和长度，从而能够大面积地覆盖贯通孔121的侧壁。
在该实施例中，阻断部分112、113厚度大于弹性芯120，进而使端部112a弯曲而延伸至弹性芯120的上表面。
通过这样的结构，阻断部分112、113的端部112a与对向的导电性对象物电接触，并且阻断部分112、113更可靠地粘结于贯通孔121的侧壁。
尤其，通过最小化在贯通孔121的侧壁中的没有阻断部分112、113的部分，能够提高电磁波屏蔽效果。
结果，沿垫圈100的水平方向流入或流出的电磁波能够更多地被盖件110的阻断部分112、113屏蔽。
与该实施例不同，使阻断部分112、113的高度与弹性芯120的厚度相同或相似，从而阻断部分112、113仅能够覆盖贯通孔121的侧壁，在这种情况下，如后文所述，需要使盖件110的其他部分延伸至弹性芯120的上表面。
图3的(a)及图3的(b)示出了应用各个EMI屏蔽垫圈的状态。
EMI屏蔽垫圈100可以被卷轴卷取(reel taping)，并通过借助真空吸附的回流焊接或者导电性胶带而固定于导电性对象物。
在贴装于电路基板20的电子部件1被在上表面形成有开口的金属屏蔽外壳(Shield can)21覆盖，并且在屏蔽外壳21粘结有EMI屏蔽垫圈100，而且，例如金属壳体22加压接触在EMI屏蔽垫圈100上，进而电子部件1与金属壳体22通过热电元件2热连接，并通过垫圈100屏蔽电磁波。
在此，EMI屏蔽垫圈100例如可以通过夹设粘结于弹性芯120的上表面的导电性双面胶30而粘结于屏蔽外壳21上。
通过这样的结构，金属壳体22屏蔽沿水平及竖直方向流入或流出的电磁波，并且通过设置于金属壳体22与屏蔽外壳21之间的间隔的EMI屏蔽垫圈100屏蔽沿水平方向(X方向及Y方向)流入或流出的电磁波。
具体而言，EMI屏蔽垫圈100的弹性芯120的侧面暴露于外部，进而电磁波通过该侧面从外部流入，然而由于导电性盖件110覆盖形成于弹性芯120的贯通孔121的侧壁，从而通过弹性芯120的侧面而从外部流入的电磁波被阻断。
同样地，在电子部件1产生的电磁波也在贯通孔121的侧壁被导电性盖件110阻断，因此不会向外部流出。
因此，即使弹性芯120的侧面全部暴露，电磁波也在贯通孔121被阻断，因此能够简单有效地阻断沿水平方向流入或流出的电磁波。
尤其，在位于通过贯通孔121而连接的空间的电子部件产生的电磁波在最近的位置被屏蔽，因此电磁波屏蔽效果良好。
并且，连续地粘结形成有贯通孔121并形成为卷形物的弹性芯120与形成有阻断部分112、113并形成为卷形物的盖件110，并使阻断部分112、113弯曲而粘结至贯通孔121的侧壁，因此可操作性良好，进而可大量生产，从而能够降低制造成本，并且能够制造成具有精确的尺寸。
根据该实施例的EMI屏蔽垫圈100例如可以通过以下的方法制造，但是并不限定于此。
若连续供应形成有贯通孔121的弹性芯120以及与贯通孔121对应地切开阻断部分112、113并涂覆有粘结剂122的盖件110，进而使它们一同通过模具，则盖件110被粘结在弹性芯120并输出。
在该状态下，若使夹具从盖件110的切开部分的下部上升，则被切开的阻断部分112、113分别被夹具弯曲并粘结到弹性芯120的贯通孔121的侧壁。
之后，在弹性芯120的上表面利用另一夹具而将阻断部分112、113的端部112a弯曲，从而将其粘结到弹性芯120的上表面。
同上所述，连续地粘结形成为卷形物的弹性芯120与盖件110并进行加工，连续的EMI屏蔽垫圈被刀片模具切割为预设的长度，进而制造而成EMI屏蔽垫圈100。
通过上述的制造方法，并非使垫圈100的多样复杂形状的剖切面全部被导电性盖件110覆盖，而是通过阻断部分112、113覆盖贯通孔121的侧壁，因此易于制造，从能够经济地生产。
对于该实施例的垫圈100而言，在高度相比于宽度及长度而小的情况下，贯通孔121的侧壁能够更多地被覆盖，因此电磁波屏蔽效果好，结构简单，从而材料费低廉，易于制造。
图4示出了图2的变型例。
与图2的实施例相同，在弹性芯120的下表面夹设有粘结剂122，进而粘结有导电性盖件110。
在盖件110中，沿弹性芯120的长度方向对向的阻断部分113形成于与弹性芯120的贯通孔121对应的位置，并且同上所述，阻断部分113的端部113a被弯曲并延伸至弹性芯120的上表面而被粘结。
在弹性芯120的上表面层叠有另一导电性盖件130，并通过夹设粘结剂132而被粘结，在盖件130中，沿弹性芯120的宽度方向对向的阻断部分132形成于与弹性芯120的贯通孔121对应的位置。
在图2的实施例中，在一个盖件110形成有四个阻断部分112、113，进而在阻断部分112、113的交界，即在贯通孔121的侧壁中边角部分生成未覆盖盖件110的缝隙，从而电磁波屏蔽效果的可靠性可能下降。尤其，在弹性芯120的厚度较厚的情况下，未覆盖盖件110的贯通孔121的侧壁的面积可能较大。
因此，在该示例中，在盖件110沿长度方向形成有阻断沿水平流入或流出的电磁波的阻断部分113，在盖件130沿宽度方向形成有阻断沿水平流入或流出的电磁波的阻断部分132，通过将各个阻断部分113、132形成为与贯通孔121的侧壁相同的形状及尺寸，能够最小化形成于这些阻断部分113、132之间的缝隙。
结果，通过如下方式分担作用：电磁波沿弹性芯120的宽度方向的流入及流出被粘结于弹性芯120的上表面的盖件130的阻断部分132阻断，电磁波沿弹性芯120的长度方向的流入及流出被粘结于弹性芯120的下表面的阻断部分113阻断。从而能够有效并可靠地执行电磁波阻断。
在该变型例中，与上述的第一实施例相同地，在各个盖件110、130形成一对对向的阻断部分并相互重叠，从而能够进一步可靠地阻断电磁波。
<第二实施例>
图5的(a)是根据本发明的第二实施例的EMI屏蔽垫圈的立体图，图5的(b)是沿图5的(a)的b-b线的剖面图。
EMI屏蔽垫圈200包括：弹性芯120；以及导电性盖件210，夹设粘结剂而一部分包围粘结弹性芯120。
与上述的第一实施例相同，导电性盖件210可以在芯120的下表面夹设粘结剂并包围弹性芯120。
盖件210从弹性芯120的下表面跨过宽度方向的两侧而包围上表面的一部分，形成有从上表面的两侧边缘部分以预定的宽度粘结的延伸部分212。
在该实施例中，盖件210的目的在于包围弹性芯120的宽度方向的两侧面，因此，延伸部分212的宽度的大小并不受特别限定，只要覆盖弹性芯120的贯通孔121即可。
另外，在与弹性芯120的贯通孔121对应的位置，在盖件210沿长度方向而与盖件210一体地形成有对向的阻断部分213，进而覆盖贯通孔121的侧壁并进行粘结。
结果，盖件210的延伸部分212覆盖芯120的两侧面，进而阻断沿弹性芯120的宽度方向流入或流出的电磁波，盖件210的阻断部分213覆盖贯通孔121的侧壁，进而阻断沿弹性芯120的长度方向流入或流出的电磁波。
图6的(a)及图6的(b)分别是图5的变型例。
在弹性芯120的上表面可以对应于贯通孔121粘结形成有贯通孔的导电性双面胶230。
参照图6的(a)，在盖件210包围弹性芯120之前，在弹性芯120的上表面粘结导电性双面胶230后，利用盖件210包围弹性芯120及导电性双面胶230，从而使得盖件210的延伸部分212能够粘结于导电性双面胶230上。
与此不同，参照图6的(b)，在盖件210包围弹性芯120之后，通过在弹性芯120的上表面粘结导电性双面胶230，从而使得导电性双面胶230能够覆盖并粘结盖件210的延伸部分212。
<第三实施例>
图7的(a)是根据本发明的第三实施例的EMI屏蔽垫圈的分解立体图，
图7的(b)及图7的(c)分别是示出变型例的剖面图。
该实施例的EMI屏蔽垫圈300配备有具有导热性的支撑台310，具体而言，在盖件220的上表面粘结有具有导热性的支撑台310的状态下，盖件210夹设有粘结剂220，进而包围弹性芯120及支撑台310。
盖件210的阻断部分213仅粘结于贯通孔121的侧壁，且不向弹性芯120的上表面凸出，然而也可以向上表面凸出并弯曲而粘结于弹性芯120的上表面。
支撑台310未形成贯通孔，因此堵住芯120的贯通孔121，例如可以具有芯120厚度的1/2以下的厚度。
支撑台310可以应用诸如铜箔等金属箔，或者诸如热电垫等导热性部件，结果应该具有良好的导热性。并且，在支撑台310也可以沿水平方向内置有热传递性良好的石墨片。
在使用铜箔作为支撑台310的情况下，如图3的(b)所示，当应用EMI屏蔽垫圈时，具有弹性的导热性硅橡胶等热电元件2接触于支撑台310，进而将电路基板的发热元件1的热传递至壳体22。
当利用盖件220包围芯120时，支撑台310提供物理力以有助于使EMI屏蔽垫圈300的尺寸精确且均匀并且便于制造。
观察图7的(b)，盖件210的阻断部分213不粘结于弹性芯120的贯通孔121的侧壁，而粘结于支撑台310。换句话而言，盖件210的阻断部分213倾斜地构成，同时阻断部分213的末端部分直接粘结于支撑台310，从而不粘结于弹性芯120的贯通孔121的侧壁。
通过使在阻断部分213的端部部分沿水平方向形成的粘结部213a较长地形成，能够稳定并可靠地粘结于支撑台310。
虽然盖件210的阻断部分213不与弹性芯120的贯通孔121的侧壁接触且不粘结，但是由于在贯通孔121内部粘结于支撑台310，因此阻断贯通孔121的侧壁，从而能够阻断沿弹性芯120的长度方向流入及流出的电磁波。
观察图7的(c)，盖件210的阻断部分213粘结于弹性芯120的贯通孔121的侧壁，并且通过在阻断部分213的末端部分沿水平形成的粘结部213a粘结于支撑台310，从而提高粘结的可靠性。
<第四实施例>
图8的(a)是根据本发明的第四实施例的EMI屏蔽垫圈的分解立体图，图8的(b)是沿图8的(a)的b-b线的剖面图。
EMI屏蔽垫圈400包括：弹性芯120，形成有贯通孔121；以及导电性盖件110、140，粘结于弹性芯120的上表面及下表面。
通过该实施例，在贯通孔121的内部，盖件110、140各自的阻断部分112、113、142的端部相互粘结并覆盖贯通孔121的侧壁，并且阻断部分112、113、142不粘结于贯通孔121的侧壁。
盖件110、140可以是在至少一面配备有粘结剂的导电性胶带，并且其中的任意一个可以是双面胶。盖件110、140也可以均为单面胶带，在这种情况下，粘结剂可以粘结于其中的任意一个的暴露面，进而粘结于对向的对象物。
根据这样的结构，在贯通孔121内部使盖件110的阻断部分112、113的末端部分与盖件140的阻断部分142的末端部分相互粘结，从而能够覆盖贯通孔121的侧壁，进而阻断沿弹性芯120的宽度方向及长度方向流入及流出的电磁波。
在盖件110的上表面及下表面分别粘结有导电性盖件110、140，在弹性芯120的贯通孔121内部使盖件110、140的阻断部分112、113、142的末端部分相互粘结，从而使得盖件110的阻断部分112、113与盖件140的阻断部分142不粘结于弹性芯120的贯通孔121的侧壁，但是在贯通孔121内部堵住侧壁，从而能够阻断从侧壁流入及流出的电磁波，这一点上与上述的实施例相同。
为了在弹性芯120的贯通孔121内部使盖件110、140的阻断部分112、113、142的末端部分之间相互粘结，较长并倾斜地形成盖件110的阻断部分112、113，较短地形成盖件140的阻断部分142，从而能够使盖件110、140分别具有相同尺寸的开口。
观察图8的(b)，将盖件110的阻断部分112、113以预定的角度曲折成两段，在末端部分形成构成水平的粘结部112a、113a，从而能够易于粘结于盖件140的阻断部分142。
为此，可以使通过盖件110、140形成的开口的尺寸小于贯通孔121的尺寸。
该实施例能够合适于弹性芯120的宽度宽达8mm以上且厚度薄至1.5mm以下的情况，折叠盖件110的阻断部分112、113，进而不粘结于弹性芯120的贯通孔121的侧壁，并按压粘结于盖件140的阻断部分142，因此具有制造容易且量产性良好的优点。
在该实施例中，在弹性芯120的贯通孔121的内部，盖件110、140的阻断部分112、113、142的末端部分之间通过夹设粘结剂而相互粘结，因此使用粘结力较强的粘结剂或者使为了粘结而相互重叠的部分加宽，从而不会相互脱离。
以上，以本发明的实施例为中心进行了说明，但是显然可以在本领域技术人员的水平上对本发明施加多样的变形。因此，本发明的权利范围不能被限定于上述实施例而被解释，其应当根据权利要求书的范围而被解释。

Claims (17)

1.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：
弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及
具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，
其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开，进而多个阻断部分与所述盖件形成为一体，
所述阻断部分分别覆盖所述贯通孔的侧壁并被粘结。
2.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一表面通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，
所述高分子膜具有对应于所述贯通孔而形成的开口。
3.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
在除了所述贯通孔以外的所述弹性芯的第二表面粘结有导电性粘结部件。
4.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述粘结剂是具有自粘结力的胶带、借助热而具有粘结力的热熔胶或者由液态的粘结剂通过固化成为固态的粘合剂。
5.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述阻断部分向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上。
6.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述具有导电性的盖件的宽度方向上的两端不覆盖所述弹性芯的侧面。
7.如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
具有导电性的所述盖件的宽度方向上的两端覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上。
8.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：
弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；以及
具有导电性的盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，
其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而至少沿长度方向对向的一对阻断部分与所述盖件形成为一体，
所述盖件的宽度方向两端覆盖所述弹性芯的侧面，并且向所述第二表面上弯曲并延伸，进而粘结于所述第二表面上，
所述阻断部分覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向的侧壁。
9.如权利要求8所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
在所述弹性芯的第一表面及第二表面中的任意一面通过单独的粘结剂或所述弹性芯的自粘结力粘结有高分子膜，
所述高分子膜对应于所述贯通孔形成有开口。
10.一种电磁干扰屏蔽垫圈，是用于屏蔽电磁波或接地的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：
弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；
具有导电性的第一盖件，通过夹设粘结剂而粘结于所述第一表面，以及
具有导电性的第二盖件，形成有与所述贯通孔对向的开口，并且通过夹设粘结剂而粘结于所述第二表面，
其中，在所述第一盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而沿所述弹性芯的长度方向对向的一对阻断部分与所述第一盖件一体地形成，
并且，在所述第二盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而沿所述弹性芯的宽度方向对向的一对阻断部分与所述第二盖件一体地形成，
所述第一盖件及第二盖件的阻断部分分别覆盖并粘结所述贯通孔的所述长度方向及宽度方向的侧壁。
11.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：
弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；
导热性支撑台，粘结于所述第二表面；以及
具有导电性的盖件，粘结于所述第一表面，
其中，在所述盖件中，与所述贯通孔对向的位置的一部分被切开而形成的阻断部分与所述盖件一体地形成，
所述阻断部分覆盖所述贯通孔的侧壁。
12.如权利要求11所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述盖件的阻断部分粘结于所述弹性芯的贯通孔的侧壁。
13.如权利要求11所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述盖件的阻断部分不粘结于所述弹性芯的贯通孔的侧壁而粘结于所述导热性支撑台。
14.一种电磁干扰屏蔽垫圈，所述电磁干扰屏蔽垫圈用于屏蔽电磁波或接地，其特征在于，包括：
弹性芯，具有沿厚度方向彼此相反的第一表面及第二表面，并且形成有贯通所述第一表面及第二表面的贯通孔；
具有导电性的第一盖件，粘结于所述第一表面，以及
具有导电性的第二盖件，粘结于所述第二表面，
其中，所述第一盖件及第二盖件具有在与所述贯通孔对应的位置形成的阻断部分，
并且，所述第一盖件及第二盖件的阻断部分在所述贯通孔的内部相互粘结，进而覆盖所述弹性芯的贯通孔的侧壁。
15.如权利要求14所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述第一盖件及第二盖件是导电性胶带，并且至少任意一个是导电性双面胶。
16.如权利要求14所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述第一盖件及第二盖件的阻断部分不粘结于所述弹性芯的贯通孔的侧壁。
17.如权利要求14所述的电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
在所述贯通孔，通过所述第一盖件及第二盖件形成的开口的尺寸小于所述贯通孔的尺寸。
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