KR101951926B1

KR101951926B1 - Emi 개스킷

Info

Publication number: KR101951926B1
Application number: KR1020170164716A
Authority: KR
Inventors: 김선기; 조성호; 정병선; 김응원
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2017-11-24
Filing date: 2017-12-02
Publication date: 2019-02-26
Also published as: KR20190060626A; US20190166730A1; KR20190060627A; KR101951927B1; US10306815B1; KR101951928B1; CN109843030A

Abstract

내부에 수용된 전자부품을 전자파로부터 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷이 개시된다. 상기 개스킷은, 두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및 접착제(점착제)를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버로 구성되며, 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착된다.

Description

EMI 개스킷{EMI Gasket}

본 발명은 탄성이 있는 전기전도성의 EMI 개스킷에 관한 것으로, 특히 외부에서 발생한 전자파를 신뢰성 있게 차폐하여 내부에 수용된 전자부품을 보호하거나 내부에 수용된 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 누설되지 않도록 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 기술에 관련된다.

휴대전화를 비롯한 전자통신기기가 고사양화되고 고기능화됨에 따라 마이크로프로세서의 처리속도도 증가하면서 전자파 및 발열이 큰 문제로 대두되고 있다.

따라서, 마이크로프로세서로부터 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해서 통상 방열유닛을 사용하고 있다.

방열유닛은, 가령 기구물과 회로기판에 실장되는 전자부품 사이에 개재되는데, 회로기판에 장착되는 금속의 실드 케이스(Shield case) 및 발열 소자 위에 장착되는 열전소자(Thermal Interface Materials)로 구성되어 전자부품에서 발생한 열은 열전소자를 통하여 기구물에 전달되어 냉각 및 열 분산된다.

이와 함께, 전자부품에서 발생한 또는 외부에서 발생한 전자파를 차폐하기 위해서 EMI 개스킷을 기구물과 회로기판 사이에 EMI 개스킷을 함께 적용할 수 있다.

도 1은 종래 EMI 개스킷을 나타낸다.

잘 알려진 것처럼, 개스킷은, 탄성 코어(10)와, 접착제(30)를 개재하여 코어(10)를 감싸는 전기전도성 필름이나 전기전도성 섬유로 구성된 전기전도성 커버(20)로 구성된다. 여기서, 전기전도성 커버(20)의 외부로 노출된 부위는 전기전도성이고, 전기전도성 커버(20)의 상면이나 하면 중 적어도 한 면에 양면테이프 등의 접착 수단이 부착되어 개스킷의 상부와 하부에 각각 위치한 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 사용된다.

여기서 통상, 탄성 코어(10)는 가격을 낮추고 탄성 복원력이 좋도록 하기 위해 전기적으로 절연인 폴리머 재료를 사용한다.

탄성 코어(10)의 재료로는 열 가소성인 우레탄 스폰지, 폴리에틸렌 스폰지 및 폴리올레핀 스펀지 또는 열 경화성인 실리콘 스폰지 등이 있다.

도 1을 참조하면, 개스킷은 상하면을 관통하는 수납부(12)가 형성되어 이 수납부(12)에 전자부품이 수납됨으로써 개스킷이 외부로부터 전자부품으로 유입되는 전자파를 차폐하면서 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어 나가지 않게 한다.

이러한 개스킷은 통상 롤(Roll)로 된 탄성 코어(10) 위에 롤로 된 전기전도성 커버(20)를 연속적으로 덮어 접착한 후 필요한 길이로 절단하여 제조한다.

그런데, 개스킷은 제조시 일정한 길이로 절단하여 사용하기 때문에 Y 방향으로 전기절연성인 탄성 코어(10)의 양 단면이 외부에 노출되고, 수납부(12)를 형성할 때 생기는 절단면에서 전기절연성인 탄성 코어(10)가 외부로 노출되기 때문에, 결과적으로 Y 방향은 전기전도성 커버(20)로 감싸지지 않아 외부에서 Y 방향을 따라 수납부(12)에 수납된 전자부품에 전자파가 유입되고 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어 나간다는 문제점이 있다.

예를 들어, 필요에 의해 EMI 개스킷의 일정 부위에 관통구멍이 형성되고 관통구멍 내부 또는 관통구멍과 연결되는 부분에 전자파를 발생하는 전자부품이 위치하면 전자부품에서 발생한 전자파는 전기전도성 커버로 감싸지 않은 방향으로 새어 나간다는 문제점이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 다양한 형상을 가지는 절단면에서 외부로 노출된 코어(10)를 전기전도성 커버(20)로 충분히 덮기에는 자동화가 어렵고 작업이 복잡하다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 관통구멍을 통하여 전자부품으로 유입되는 전자파를 신뢰성 있게 차폐하면서 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어나가지 않도록 할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전도성 커버로 감싸지 않은 부위에서 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 대상물 사이에서 용이하게 위치하고 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 두께보다 폭과 길이가 긴 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연속적인 제조공정으로 제조하여 경제성을 갖는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서, 두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및 접착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버로 구성되며, 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷이 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서, 두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및 접착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버로 구성되며, 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷이 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서, 두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및 접착제를 개재하여 상기 제1면에 접착되는 전기전도성 커버로 구성되며, 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 상기 제2면으로 연장되도록 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷이 제공된다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 의하면, 두께 방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 접착제(점착제)를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버; 및 상기 제2면에 점착되는 전기전도성 점착테이프로 구성되며,

a) 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 커버 덮개부분이 형성되고, 상기 커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고, 상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대응하는 위치의 일부가 절개되어 테이프 덮개부분이 형성되고, 상기 테이프 덮개부분이 상기 커버 덮개부분 위에 겹쳐져 상기 관통구멍의 내측면을 덮거나,

b) 상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대응하는 위치의 일부가 절개되어 테이프 덮개부분이 형성되고, 상기 테이프 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고, 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 커버 덮개부분이 형성되고, 상기 커버 덮개부분이 상기 테이프 덮개부분 위에 겹쳐져 상기 관통구멍의 내측면을 덮거나, 또는

c) 상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대응하는 위치의 일부가 절개되어 테이프 덮개부분이 형성되고, 상기 테이프 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고, 상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 커버 덮개부분이 형성되고, 상기 커버 덮개부분이 상기 테이프 덮개부분 위에 겹쳐져 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷이 제공된다.

바람직하게, 상기 제1면과 상기 제2면은 평면이고 동일한 형상이다.

바람직하게, 상기 제1면과 상기 커버 사이 또는 상기 제2면과 상기 커버 사이에 상기 코어의 폭과 같은 폭의 폴리머로 된 평면의 보강시트가 접착되어 개재될 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍은 칼날 금형에 의해 형성되고 사각형 또는 다각형으로 구성되며, 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 수직으로 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 절개는 칼날로 형성되어 좌우 또는 전후 방향 중 어느 한 방향에서 서로 대칭일 수 있고, 상기 덮개부분은 상기 관통구멍의 내측면의 면적의 80% 이상을 덮을 수 있으며, 상기 덮개부분은 상기 제2면으로 연장되어 접착될 수 있다.

바람직하게, 상기 커버의 양단을 포함하여 상기 제2면을 덮도록 점착되는 전기전도성 양면 점착테이프를 더 포함할 수 있다.

바람직하게, 상기 코어는 상기 커버의 전기저항보다 높은 전기저항을 구비한 우레탄 스펀지, 폴리에틸렌 스펀지 또는 실리콘 스펀지일 수 있다.

바람직하게, 상기 커버의 전기저항은 1오옴 미만일 수 있다.

바람직하게, 상기 EMI 개스킷의 폭과 길이는 두께의 2배 이상으로 클 수 있고, 상기 EMI 개스킷의 관통구멍은 다수 개일 수 있으며, 상기 EMI 개스킷의 수평 면적은 상기 관통구멍의 수평면적보다 2배 이상 클 수 있다.

바람직하게, 상기 절단면을 따른 상기 개스킷의 가장자리, 또는 상기 관통구멍의 가장자리에는 열과 압력에 의해 상기 코어가 용융되고 압착되어 두께가 얇아진 용융 압착부가 형성될 수 있다.

상기의 구조에 의하면, 코어에 형성된 관통구멍의 내측벽에 전기전도성 커버가 신뢰성 있고, 충분히, 경제성 있게 형성되어 전자파의 유입과 유출을 차단하기 때문에 관통구멍 내부 부위에 위치한 전자파에 민감한 전자부품을 전자파로부터 보호하는 역할을 한다.

또한, 코어의 내부에 형성된 관통구멍의 내측벽을 전기전도성 점착테이프로 다시 덮어 보다 효율적이고 신뢰성 있게 전자파를 차단할 수 있고, 점착테이프에 의해 대향하는 대상물에 개스킷을 장착이 용이하다.

또한, 코어의 상면과 하면에 전기전도성 커버가 연속적으로 형성되어 대향하는 대상물 사이에서의 전자파 차폐효과가 좋다.

또한, EMI 개스킷 길이 방향의 양단 가장자리 또는 코어 가장자리 중 적어도 한 부위에서 코어의 두께를 다른 부위에 위치한 코어의 두께보다 얇게 함으로써 전자파를 효율적이고 신뢰성 있게 차단할 수 있다.

또한, EMI 개스킷의 두께보다 폭과 길이가 커서 관통구멍을 통한 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐된다.

또한, 롤로 된 코어와 전기전도성 커버가 금형을 연속적으로 통과하면서 연속으로 접착하고 관통구멍의 내측면에 전도성 커버를 형상한 후 원하는 길이나 형상으로 절단하므로 작업성이 좋아 자동화가 가능하여 제조원가가 줄어든다.

도 1은 종래 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 2(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷을 나타내고, 도 2(b)는 도 2(b)의 b-b를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 EMI 개스킷을 제조하는 과정을 보여준다.
도 4(a)와 4(b)는 각각 EMI 개스킷을 적용한 상태를 나타낸다.
도 5(a)와 5(b)는 각각 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 2(a)는 본 발명에 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷을 나타내고, 도 2(b)는 도 2(b)의 b-b를 따라 절단한 단면도이고, 도 3은 EMI 개스킷을 제조하는 과정을 보여준다.

EMI 개스킷(100)은 코어(110)와 접착제(130)를 개재하여 코어(110)를 감싸 접착되는 전기전도성 커버(120)로 구성되어 필요로하는 길이나 형상으로 절단되어 전자파를 차폐하거나 접지한다.

EMI 개스킷(100)의 치수는 특별히 한정되지 않지만, 가령 폭과 길이는 두께의 3배 이상일 수 있다.

예들 들어, 전자파의 파장 및 진폭을 고려하고 개스킷(100)에 형성된 관통구멍의 위치나 크기를 고려하면 개스킷(100)의 폭과 길이가 두께보다 클 수록 관통구멍(114)으로 유입 및 유출되는 전자파 차폐효과는 좋다.

EMI 개스킷(100)은, 도 3과 같이, Y 방향을 따라 롤(roll)로부터 공급되는 커버(120)가 마찬가지로 롤로부터 공급되는 코어(110)를 연속하여 감싸 접착된 상태에서 정해진 길이로 절단된 다음 정해진 형상으로 절단되어 제조되는데, 이 실시 예에서는 코어(110)의 모서리 부분이 대각선 절단과 직각형상으로 절단된 것을 예로 든다.

그러나 실제 코어(110)의 형상은 전자제품의 적용되는 부분에 따라 여러 가지의 형상을 구비할 수 있다.

코어(110)는 탄성과 유연성이 좋고, 커버(120)의 전기저항보다 높은 전기저항을 구비하며, 열에 의해 용융되는 열 가소성의 우레탄 스펀지, 폴리에틸렌 스펀지와 폴리올레핀 또는 열 경화성의 실리콘 스펀지일 수 있다. 여기서, 커버(120)의 전기저항은 1오옴 미만일 수 있고 전기저항이 작을수록 좋다.

코어(110)는, 서로 반대이고 평면이며 같은 형상의 하면(111)과 상면(112)을 구비하고, 상면과 하면을 관통하는 형성된 관통구멍(114)을 구비한다.

코어(110)는 특별히 한정되지 않지만, 탄성과 복원력이 좋고 가격이 저렴하게 전기 절연일 수 있다.

관통구멍(114)은 칼날 금형에 의해 형성되고, 이 실시 예와 같이 사각형이나 다각형으로 구성될 수 있으나 이에 한정하지 않고, 상면과 하면 사이에서 수직으로 형성될 수 있다.

관통구멍(114)은 서로 다른 크기로 다수 개 형성될 수 있는데, 바람직하게 EMI 개스킷의 수평 면적은 관통구멍(114)의 수평면적보다 2배 이상 클 수 있다.

후술하는 것처럼, EMI 개스킷(100)은, 가령 실드 캔과 금속 케이스 사이에 개재되는데, 이 경우 관통구멍(114)에는 발열 소스와 금속 케이스를 연결하는 열전부재가 수용될 수 있다.

커버(120)는 바람직하게, 유연성이 있고 금속층을 구비한 전기전도성 섬유, 또는 적어도 한 면에 금속층이 형성된 전기전도성 필름일 수 있으며, 금속층은 전도성 필름의 최외각층에 형성된다. 이러한 전기전도성 커버(120)는 이미 잘 알려진 공지의 기술이고 솔더링을 수용할 수 있는 제품도 있다.

코어(110)의 관통구멍(114)에 대응하는 위치에서 커버(120)의 일부가 절개되는데, 절개는 바람직하게, 칼날로 이루어져 좌우 또는 전후 방향 중 어느 한 방향에서 서로 대칭일 수 있다.

예를 들어, 도 2(a)를 참조하면, 커버(120)의 대응 위치에 서로 교차하는 4개의 절개선(123)에 의해 4개의 덮개부분(122)이 형성된다.

이러한 절개 구조는, 도 2(b)에 도시한 것처럼, 관통구멍(114)이 사각형상으로 형성되어 4개의 덮개부분(122)이 관통구멍(114)의 내측면을 덮는 것을 가정하여 적용되며, 관통구멍(114)의 형상에 따라 절개 구조가 달라질 수 있다.

상기한 것처럼, 관통구멍(114)은 다수 개 형성될 수 있는데, 관통구멍(114)의 용도에 따라 덮개부분(122)이 모든 관통구멍(114)에 적용되거나 어느 하나의 관통구멍(114)에만 적용될 수 있다. 예들 들어, 관통구멍(114)에 전자파에 영향이 있는 전자부품이 있는 경우에 덮개부분(122)에 관통구멍(114)이 적용되고 전자파에 영향이 없는 기구물이 있는 경우에 관통구멍(114)이 적용되지 않을 수 있다.

덮개부분(122)은 절개선(123)에 의해 삼각형이나 사다리꼴로 형성되기 때문에 내측면을 완전히 덮을 수는 없으며, 덮개부분(122)에 의해 관통구멍(114)의 내측면이 덮이는 비율은, 가령 내측면의 면적의 80% 이상이면 충분하다. 덮이는 비율은 많을 수록 당연히 전자파 차폐 효과가 좋고 코어(110)의 두께에 따라 일부 변할 수 있다. 덮개부분(122)으로 차단하지 못하는 전자파에 대해서는 다른 구조에 의해 보완할 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.

바람직하게, 커버(120)의 폭 방향 양단(121, 121)은 서로 이격되어 상면(112)에 위치함으로써, 결과적으로 커버(120)는 코어(110)의 하면(111)과 측면 및 상면(112)의 일부를 감싸 접착된다. 경우에 따라 원재료 비용을 줄이기 위해 커버(120)의 폭 방향 양단(121, 121)은 서로 이격되어 코어(110)의 양 측벽에 위치할 수 있으나 캐스킷(100)이 눌릴 때 훼손되기 쉽고, 탄성에 나쁜 영향을 준다는 단점이 있다.

커버(120)의 폭 방향 양단(121, 121)을 포함하여 양단(121, 121) 사이의 이격 부분은 가령 전기전도성 양면 점착테이프 등의 점착(접착) 수단에 의해 덮일 수 있는데, 이 경우 관통구멍(114)은 여전히 개방된 상태를 유지한다.

접착제(130)는 접착제와 점착제를 모두 포함하는 용어이며, 이하 접착과 점착은 동일한 의미로 사용된다.

접착제(130)는 유연성을 가지며, 자기 점착력을 갖는 점착테이프, 열에 의해 점착력을 갖는 핫 멜트, 또는 액상의 점착제가 경화에 의해 고상으로 되는 접착제일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

코어(110)의 하면(111)과 커버(120) 사이 또는 상면(112)과 커버(120) 사이에 코어(110)의 폭과 같은 폭을 갖는 폴리머 재질의 평면 보강시트가 접착되어 개재될 수 있으며, 코어(110)를 커버(120)로 감쌀 때 보강시트가 감싸는 힘을 지지함으로써 코어(110)가 수평을 유지하도록 기계적 강도를 제공한다.

상기한 것처럼, 코어(110)의 관통구멍(114)의 내측면은 커버(120)의 덮개부분(122)에 의해 덮이는데, 이 실시 예와 같이, 덮개부분(122)의 단부는 코어(110)의 상면(112)까지 연장되어 접착될 수 있다.

상기한 것처럼, 관통구멍(114)이 일정한 간격으로 형성된 코어(110)와 관통구멍(114)에 대응하여 절개선(123)이 형성된 커버(120)가 롤로 공급되어 함께 금형을 통과시키면 코어(110)를 커버(120)가 연속하여 감싸며 접착되어 출력된다.

이 상태에서 절개선(123)이 형성된 부분과 관통구멍(114)이 일치하게 되고, 해당 부분의 하부에서 지그를 상승시키면 덮개부분(122)이 지그에 의해 절곡되어 상부로 늘어지면서 코어(110)의 상면(112)으로부터 돌출된다.

이어, 적절한 방법으로 돌출된 덮개부분(122)을 절곡하여 코어(110)의 상면(112)이 밀착하여 접착되도록 한다.

이 과정에서 덮개부분(122)은 관통구멍(114)의 내측면을 덮어 접착됨으로써 관통구멍(114)의 내측면을 통한 전자파의 유입이나 유출을 차단하게 된다.

이어 연속되는 EMI 개스킷 어셈블리는 일정한 길이로 절단된 다음, 기설정된 형상으로 절단 가공된다.

절단 공정 전, 후에서, 코어(110)가 열에 의해 용융되는, 즉 녹는, 열 가소성 폴리머로 된 스펀지의 경우, 개스킷(100)을 열과 압력을 가하면서 절단하거나 절단 후 별도의 공정으로 열과 압력을 가하면 절단면을 따라 열과 압력에 의해 열 가소성 폴리머인 코어(110)가 용융되고 압착된 후 냉각되어 결과적으로 두께가 얇아진 용융 압착부가 형성될 수 있고 이 용융 압착부는 보다 신뢰성 있는 전자파 차폐를 제공한다.

특히 용융 압착부에서, 제공되는 열의 온도가 용융점을 넘는 높은 온도인 경우에, 열에 의해 커버(120)의 폴리머 부분, 접착제(130) 또는 코어(110)의 적어도 일부가 탄화되어 전기 (반)전도성의 탄화 부분이 형성되어 보다 전자파 차폐가 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.

결과적으로 전기전도성 커버(120)로 감싸지지 않은 절단면에 형성된 두께가 얇은 용융 압착부에 의해 전자파의 유입이나 유출을 줄일 수 있으며, 상기한 것처럼, 관통구멍(114)의 내측면을 완전하게 덮지 않아 생길 수 있는 전자파의 일부 유입이나 유출을 보완하여 차단할 수 있다.

용융 압착부는 절단면 이외에 관통구멍(114)의 가장자리를 따라 가장자리에 인접하여 형성할 수 있음은 물론이고 두 곳에 있는 경우에 차폐효과는 증대된다.

이와 같이 제조된 EMI 개스킷(100)에 의하면, 코어(110)의 외부로부터 코어(110)의 다양한 형상의 절단면을 통하여 유입되는 전자파는 관통구멍(114)의 내측면을 덮고 있는 전기전도성 커버(120)에 의해 차단되며, 마찬가지로 관통구멍(114)의 내부에서 외부로 유출되는 전자파도 차단된다.

따라서, 코어(110)가 가장자리에 다양한 절단면이 형성된 어떠한 형상을 구비하더라도 관통구멍(114)에서 원천적으로 전자파가 차단되기 때문에 전자파 차단의 효율성과 신뢰성이 향상된다.

또한, 롤로 된 코어(110)과 커버(120)이 연속적으로 금형을 통과하면서 연속으로 제조되기 때문에 작업성이 좋아 대량생산이 가능하여 제조원가가 줄어든다.

이하, 상기한 EMI 개스킷(100)에 의한 전자파 차폐동작에 대해 설명한다.

도 4(a)와 4(b)는 각각 EMI 개스킷을 적용한 상태를 나타낸다.

EMI 개스킷(100)은 릴 테이핑되어 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이나 전기전도성 테이프에 의해 전기전도성 대상물에 장착될 수 있다.

회로기판(1)에 실장된 전자부품(2)이 상면에 개구가 형성된 금속의 실드 캔(shield can)(21)에 의해 덮이고, 실드 캔(21) 위에 EMI 개스킷(100)이 접착되며, 그 위에 가령 금속 케이스(22)가 접착되어 전자부품(2)과 케이스(22)가 열전소자(4)에 의해 열적으로 연결된다.

열전소자(4)와 케이스(22) 사이에는 절연시트(3)가 개재되어 카본을 포함한 탄성 열전소자(4)와 금속 케이스(22)를 전기적으로 절연시킨다.

이러한 구조에 의하면, 금속 케이스(22)에 의해 수직방향으로 유입 또는 유출되는 전자파가 차폐되고, 케이스(22)과 실드 캔(21) 사이의 간격에 설치되는 EMI 개스킷(100)에 의해 수평방향으로부터 유입 또는 유출되는 전자파가 차폐된다.

따라서, 실드 캔(21)과 케이스(22) 사이에 탄성을 제공하기 위해 EMI 개스킷(100)을 설치하더라도 EMI 개스킷(100)을 통하여 외부로부터 전자파가 유입되는 것과 외부로 유출되는 것을 신뢰성 있게 차폐할 수 있다.

도 5(a)와 5(b)는 각각 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

도 5(a)를 참조하면, 덮개부분(122)은 관통구멍(114)의 내측면까지만 덮고 코어(110)의 상면으로 연장되지 않는다.

이러한 구조에 의하면, 덮개부분(122)이 코어(110)의 상면까지 연장되지 않더라도 수직방향으로 유입이나 유출되는 전자파는 대상물, 가령 금속 케이스에 의해 차단되고, 수평방향으로 유입이나 유출되는 전자파는 관통구멍(114)의 내측면에 접착된 덮개부분(122)에 의해 차단된다.

이 경우 원재료 비용이 작다는 단점이 있다.

도 5(b)를 참조하면, 커버(220)는 접착제를 개재하여 코어(110)의 하면에만 접착되고, 덮개부분(222)은 상기의 일 실시 예와 같이, 관통구멍(114)의 내측면을 덮고 코어(110)의 상면까지 연장하여 접착된다.

이러한 구조에 의하면, 커버(220)가 코어(110)의 하면에만 접착되더라도 수직방향으로 유입이나 유출되는 전자파는 대상물, 가령 금속 케이스에 의해 차단되고, 수평방향으로 유입이나 유출되는 전자파는 관통구멍(114)의 내측면에 접착된 덮개부분(222)에 의해 차단되며, 도 4에서 실드 캔(21)과 케이스(22)의 전기적 연결은 코어(110)의 상면까지 연장하여 접착된 덮개부분(222)에 의해 이루어진다.
또한, 당연하지만, 도 5(a)와 5(b)를 조합하여 커버(220)를 접착제를 개재하여 코어(110)의 하면에만 접착하고, 덮개부분(122)은 관통구멍(114)의 내측면까지만 덮고 코어(110)의 상면으로 연장되지 않도록 하며, 코어(110)의 상면에 대상물 또는 상기의 보강시트를 접착하기 위한 접착제, 가령 전기전도성 양면 접착테이프를 접착할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

상기한 것처럼, 관통구멍(114)이 사각형상으로 형성되고 커버(120)의 덮개부분(122)이 4개로 형성되는 경우, 덮개부분(122)이 삼각형이나 사다리꼴로 형성되기 때문에 관통구멍(114)의 내측면을 완전히 덮을 수 없을 수 있다.

따라서, 도 6과 같이, 전기전도성 점착테이프(300)를 적용함으로써 이를 해결할 수 있다.

이 실시 예에 의하면, 양면 또는 단면 점착테이프(300)가 개스킷(100)의 상면에 점착되는데, 커버(120)로 코어(110)를 감싸기 전에 점착되거나 감싼 후에 점착될 수 있다.

점착테이프(300)는 코어(110)에 형성된 관통구멍(114)에 대응하여 형성되는 관통구멍(314)을 구비하는데, 관통구멍(314)의 대향하는 한쪽 가장자리에만 보강 덮개부분(322)이 일체로 연장된다.

한편, 코어(110)의 관통구멍에 대응하여 커버(120)에는 점착테이프(300)의 보강 덮개부분(322)과 교차하여 서로 대향하는 다른 쪽 가장자리에 덮개부분(122)이 일체로 연장된다.

이러한 구조에 의하면, 덮개부분(122)과 보강 덮개부분(322)이 서로 교차하여 대향하는 측면에 쌍으로 형성되어 관통구멍(114)의 내측면을 모두 덮을 수 있으며, 특히 덮개부분(122)과 보강 덮개부분(322)이 관통구멍(114)의 내측면과 같은 사각형상으로 이루어져 관통구멍(114)의 내측면을 보다 많이 덮을 수 있다.

그 결과, 수평방향으로 유입되거나 유출되는 전자파가 커버(120)의 덮개부분(122)과 점착테이프(300)의 보강 덮개부분(322)에 의해 보다 많이 전자파를 차폐할 수 있다.

상기한 것처럼, 커버(120)가 코어(110)를 먼저 감싼 상태에서 점착테이프(300)가 점착되거나, 점착테이프(300)가 먼저 코어(110)의 상면에 점착된 상태에서 커버(120)가 코어(110)를 감쌀 수 있는데, 어느 경우에든 관통구멍(114)의 내측면은 덮개부분(122)과 보강 덮개부분(322)에 의해 많이 덮이게 된다.

내측면이 전기전도성 물질로 많이 덮이면 이를 통해 유입 또는 유출되는 전자파 양이 작아 진다는 것은 당연한 것이다.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

이 실시 예에서, 커버(120)의 덮개부분(122)과 점착테이프(300)의 보강 덮개부분(322)을 각각 상기의 일 실시 예와 같이 4개씩 형성하고 서로 겹쳐지도록 하여 관통구멍(114)의 내측면을 덮을 수 있으며, 이 경우 덮개부분(122)과 보강 덮개부분(322)이 관통구멍(114)의 내측면을 덮지 못하는 부위를 서로 보완할 수 있도록 덮개부분(122)과 보강 덮개부분(322)의 형상과 치수 등을 조정할 수 있다.

한편, 점착테이프(300)가 양면 점착테이프인 경우, 점착테이프(300)의 보강 덮개부분(322)이 관통구멍(114)의 내측면만 덮고 캐스킷(100)의 하면으로 연장되지 않도록 하거나, 점착테이프(300)를 먼저 점착하고 그 후에 커버(120)로 감싸도록 하여 점착테이프(300)의 보강 덮개부분(322)이 개스킷(100)의 하면으로 연장되어도 커버(120)로 덮이도록 하는 것이 좋다.

즉, 전도성 커버(120)와 점착 테이프(300)를 반대 방향에서 관통구멍(114)의 내측면을 번갈아 덮으면 내측면은 보다 신뢰성 있게 전기전도성 물질로 덮혀 보다 완벽한 차폐효과를 제공한다. 바람직하게 관통구멍(114) 내측면의 전기전도성 물질의 덮임 비율은 90% 이상이고 전자파 차폐효과는 30MHz 부터 1G Hz 까지 40dB 이상이다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.

100: EMI 개스킷
110: 탄성 코어
114: 관통구멍
120: 전기전도성 커버
122: 덮개부분
123: 절개선
130: 접착제
132: 보강 덮개부분

Claims

전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및
접착제를 개재하여 상기 제1면에 접착되는 전기전도성 커버로 구성되며,
상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
삭제
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에서,
상기 코어는 상기 커버의 전기저항보다 높은 전기저항을 구비한 우레탄 스펀지, 폴리에틸렌 스펀지, 폴리올레핀 스펀지 또는 실리콘 스펀지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에서,
상기 제1면과 상기 커버 사이에 상기 코어의 폭과 같은 폭의 평면의 보강시트가 접착되어 개재되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
삭제
청구항 1에서,
상기 절개는 칼날로 형성되어 좌우 또는 전후 방향 중 어느 한 방향에서 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제2면에 접착되는 전기전도성 양면 접착테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 덮개부분은 상기 제2면으로 연장되어 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 8에서,
상기 제2면으로 연장된 덮개부분을 포함하여 상기 제2면을 덮도록 접착되고 상기 관통구멍에 대응하는 개구가 형성된 전기전도성 점착테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 커버의 양단은 상기 제2면으로 연장되어 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 10에서,
상기 커버의 양단을 포함하여 상기 제2면을 덮도록 접착되고 상기 관통구멍에 대응하는 개구가 형성된 전기전도성 점착테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 9 또는 11에서,
상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 보강 덮개부분이 형성되고, 상기 보강 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면의 일부분이나 상기 관통구멍의 내측면에 위치한 상기 커버의 일부분을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 12에서,
상기 보강 덮개부분은 상기 제1면으로 연장되어 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에서,
상기 관통구멍의 가장자리에는 열과 압력에 의해 상기 코어가 용융되고 압착되어 두께가 얇아진 용융 압착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에서,
상기 EMI 개스킷은 EMI 개스킷의 길이방향으로 양단에 절단면이 형성되고 상기 절단면에서 상기 코어가 외부로 노출되며,
상기 절단면을 따른 상기 개스킷의 가장자리에는 열과 압력에 의해 상기 코어가 용융되고 압착되어 두께가 얇아진 용융 압착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
삭제
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및
접착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버로 구성되며,
상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
두께방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 및
접착제를 개재하여 상기 제1면에 접착되는 전기전도성 커버로 구성되며,
상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 상기 제2면으로 연장되도록 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
두께 방향으로 서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
접착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버; 및
상기 제2면의 적어도 일부에 접착되는 전기전도성 점착테이프로 구성되며,
상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부를 덮고,
상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대응하는 위치의 일부가 절개되어 보강 덮개부분이 형성되고, 상기 보강 덮개부분이 상기 덮개부분 위에 적어도 일부가 겹쳐져 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
접착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버; 및
상기 제2면에 점착되는 전기전도성 점착테이프로 구성되며,
상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대응하는 위치의 일부가 절개되어 보강 덮개부분이 형성되고, 상기 보강 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부를 덮고,
상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 보강 덮개부분 위에 겹쳐져 적어도 일부가 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
서로 반대인 제1면과 제2면을 구비하고, 상기 제1 및 제2면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
접착제를 개재하여 상기 코어를 감싸 접착되고, 폭 방향 양단이 상기 코어의 제2면에 위치하는 전기전도성 커버; 및
상기 제2면에 점착되는 전기전도성 점착테이프로 구성되며,
상기 점착테이프에서 상기 관통구멍에 대응하는 위치의 일부가 절개되어 보강 덮개부분이 형성되고, 상기 보강 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 한쪽을 덮고,
상기 커버에서 상기 관통구멍에 대향하는 위치의 일부가 절개되어 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 대향하는 다른 한쪽을 덮는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
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