JP2014168037A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品素子や電子部品素子およびリード線の接続部が損傷されにくい電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としてのサーミスタセンサ１０は、電子部品素子としてのサーミスタチップ２０を含む。サーミスタチップ２０の外部電極２２は、導電性接続材４０を介して、可撓性を有する絶縁性樹脂シート３０上のリード線３２に電気的に接続される。サーミスタチップ２０およびその接続部は、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８および４２で被覆される。リード線３２の中間部は、可撓性を有する絶縁性樹脂材３４で被覆される。
【選択図】図３

Description

この発明は、電子部品に関し、特に、たとえばサーミスタチップなどの電子部品素子とそれに電気的に接続されたリード線とを有し、少なくとも電子部品素子に絶縁材が被覆された、たとえばサーミスタセンサなどの電子部品に関する。

実開平６−２１８４号公報（特許文献１）には、従来のサーミスタセンサの一例が記載されている。特許文献１に記載されているサーミスタセンサは、フレキシブル性や気密性などの優れたサーミスタセンサを提供することを課題として考え出されたものであって、電気絶縁性を有する有機樹脂からなる可撓性テープ上にリード線を形成し、リード線の端部にサーミスタチップを接続し、サーミスタチップと反対側のリード線の接続端子部を残してサーミスタチップおよびリード線に電気絶縁性を有する有機樹脂剤をコーティングしたものである。

実開平６−２１８４号公報

特許文献１に記載されているサーミスタセンサでは、可撓性テープが可撓性を有し、しかも、サーミスタチップおよびリード線にコーティングされた有機樹脂剤はコーティング厚さが５０μｍ以下たとえば１μｍに薄く形成され可撓性を有するため、サーミスタセンサにたとえば落下などにより外部から応力が加えられた場合、応力がサーミスタチップにそのまま加わる場合がある。そして、その応力が大きいときには、サーミスタチップやサーミスタチップおよびリード線の接続部が損傷して、サーミスタの電気的特性の劣化やリード線の接続部での断線などの問題が発生するおそれがある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品素子や電子部品素子およびリード線の接続部が損傷されにくい電子部品を提供することである。

この発明にかかる電子部品は、電子部品素子と、電子部品素子に電気的に接続されたリード線と、電子部品素子およびリード線に被覆された絶縁材とを含み、電子部品素子と電子部品素子およびリード線の接続部とに被覆された絶縁材は、可撓性を有しない絶縁性樹脂材である、電子部品である。
この発明にかかる電子部品では、リード線において接続部以外の部分に被覆された絶縁材は、可撓性を有する絶縁材であることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品では、可撓性を有する絶縁性シートを含み、電子部品素子およびリード線は、絶縁性シート上に形成されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子は、異方性導電性接着剤を介してリード線に電気的に接続されかつ絶縁性シートに接着されていることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子は、導電性接続材を介してリード線に電気的に接続され、かつ、可撓性を有しない絶縁性樹脂材を介して絶縁性シートに接着されていることが好ましい。
この発明にかかる電子部品では、絶縁性シートは、たとえば、電子部品素子に対してリード線側とは反対側において絶縁材より外側に延長して形成されてもよい。
さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子を有する部分における幅は、リード線を有する部分における幅より狭く形成されていることが好ましい。
この発明にかかる電子部品では、電子部品素子を有する部分における幅および電子部品素子を有する部分に隣接するリード線を有する隣接リード線部分における幅は、それぞれ、隣接リード線部分以外のリード線を有する部分における幅より狭く形成されてもよい。
また、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子の天面の反対の主面側がリード線に電気的に接続され、電子部品素子を被覆する絶縁材の天面は、平坦状に形成されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子は、たとえばサーミスタチップを含む。
また、この発明にかかる電子部品では、絶縁材において、可撓性を有しない絶縁性樹脂材の部分における線膨張係数は、その部分以外の他の部分における線膨張係数以下であることが好ましい。

この発明にかかる電子部品では、電子部品素子と電子部品素子およびリード線の接続部とを被覆した絶縁材が可撓性を有しない絶縁性樹脂材であるので、電子部品に外部から落下や衝撃などによる応力が加えられた場合、その応力が軽減ないしは緩和される。そのため、接続部が変形しにくくなり、その接続部の損傷が防止され、電子部品素子自体の特性の信頼性や接続部における接続信頼性などを向上できる。
この発明にかかる電子部品では、リード線の接続部以外の部分を被覆した絶縁材が可撓性を有する絶縁材である場合、その接続部以外が可撓性ないしはフレキシブル性を有しているため、電子部品素子の配置の自由度が高くなる。
また、この発明にかかる電子部品では、可撓性を有する絶縁性シートを含み、電子部品素子およびリード線が絶縁性シート上に形成されている場合、絶縁材によって電子部品素子やその接続部を一方側から封止しやすい。
さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子が異方性導電性接着剤を介してリード線に電気的に接続される場合、絶縁材が被覆された電子部品素子の良品検査をした後に電子部品素子をリード線に電気的に接続し、かつ絶縁性シートに接着できるため、電子部品の歩留まりが向上する。
また、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子が導電性接続材を介してリード線に電気的に接続されかつ可撓性を有しない絶縁性樹脂材を介して絶縁性シートに接着されている場合、電子部品素子を被覆した絶縁材を絶縁性シートとの接着剤として利用することができ、電子部品素子および絶縁性シート間に接着剤層が存在せず、低背化が可能になる。
この発明にかかる電子部品では、絶縁性シートが電子部品素子に対してリード線側とは反対側において絶縁材より外側に延長して形成されている場合、この電子部品を被測定部材に接触させたとき、被測定部材と電子部品との電子部品素子近傍の接触面積を大きくすることができるため、電子部品素子によるセンシング精度が向上する。また、その電子部品では、電子部品と被測定部材との接触面積が大きくなるため、電子部品を被測定部材に接着する場合、電子部品の被測定部材への接着強度を向上することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子を有する部分における幅がリード線を有する部分における幅より狭く形成されている場合、電子部品を小型化できる。そのため、その電子部品を別の電子機器などに搭載する場合、搭載スペースを低減することができる。また、その電子部品では、たとえば、温度センサ等として機能する電子部品素子の搭載部が細くなっているため、温度を測定したい箇所で狭い部分に挿入することが容易になる。
この発明にかかる電子部品では、電子部品素子を有する部分における幅および電子部品素子を有する部分に隣接するリード線を有する隣接リード線部分における幅が、それぞれ、隣接リード線部分以外のリード線を有する部分における幅より狭く形成されている場合、たとえば、温度センサ等として機能する電子部品素子の搭載部などが細くなっているため、温度を測定したい箇所で狭い部分にさらに挿入することが容易になる。また、その電子部品では、電子部品をさらに小型化できるとともに、電子部品の搭載スペースをさらに低減することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子の天面の反対の主面側がリード線に電気的に接続され、電子部品素子を被覆する絶縁材の天面が平坦状に形成されている場合、電子部品の天面も被着体に接着することが可能になり、電子部品を搭載する際の設計の自由度が向上する。
さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子がたとえばサーミスタチップを含む場合、サーミスタセンサを構成することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、絶縁材において、可撓性を有しない絶縁性樹脂材の部分における線膨張係数がその部分以外の他の部分における線膨張係数以下である場合、可撓性を有しない絶縁性樹脂材の部分の伸縮量を低減でき、電子部品素子およびリード線の接続部に加わる温度変化による応力を低減できる。そのため、この発明にかかる電子部品が特に温度変化を感知するサーミスタセンサである場合、可撓性を有しない絶縁性樹脂材の部分の温度変化による伸縮を低減できるため、サーミスタセンサの感温性能の低下を防止することができる。

この発明によれば、電子部品素子や電子部品素子およびリード線の接続部が損傷されにくい、電子部品が得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかるサーミスタセンサの一例を示す斜視図である。 図１に示すサーミスタセンサの平面図解図である。 図１に示すサーミスタセンサの側面図解図である。 図２の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図解図である。 マザーＣｕ箔上に複数のサーミスタチップを配置した状態を示す図解図である。 マザーＣｕ箔上の複数のサーミスタチップに可撓性を有しない絶縁性樹脂材を被覆した状態を示す図解図である。 （Ａ）は、図１に示すサーミスタセンサに用いられるサーミスタチップに可撓性を有しない絶縁性樹脂材を被覆した状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は、そのサーミスタチップを裏返した状態を示す斜視図である。 マザー絶縁性樹脂シート上に複数のリード線を形成した状態を示す図解図である。 マザー絶縁性樹脂シート上の複数のリード線の中間部などに可撓性を有する絶縁性樹脂材を被覆した状態を示す図解図である。 マザー絶縁性樹脂シート上の複数のリード線の一端部上に図７に示す複数のサーミスタチップを配置した状態を示す図解図である。 図１に示すサーミスタセンサにおいてサーミスタチップをリード線に接続する前の状態を示す図解図である。 この発明にかかるサーミスタセンサの他の例を示す斜視図である。 図１２に示すサーミスタセンサの平面図解図である。 図１２に示すサーミスタセンサの側面図解図である。 図１３の線ＸＶ−ＸＶにおける断面図解図である。 （Ａ）は、図１２に示すサーミスタセンサに用いられるサーミスタチップに可撓性を有しない絶縁性樹脂材を被覆するとともに異方性導電性接着剤シートを形成した状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は、そのサーミスタチップを裏返した状態を示す斜視図である。 マザー絶縁性樹脂シート上の複数のリード線の一端部上に図１６に示す複数のサーミスタチップを配置した状態を示す図解図である。 この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す斜視図である。 図１８に示すサーミスタセンサの平面図解図である。 図１８に示すサーミスタセンサの側面図解図である。 図１９の線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける断面図解図である。 マザー絶縁性樹脂シート上の複数のリード線の一端部上に複数のサーミスタチップを配置した状態を示す図解図である。 この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す斜視図である。 図２３に示すサーミスタセンサの平面図解図である。 図２３に示すサーミスタセンサの側面図解図である。 図２４の線ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩにおける断面図解図である。 マザー絶縁性樹脂シート上の複数のリード線の一端部上に複数のサーミスタチップを配置した状態を示す図解図である。 マザー絶縁性樹脂シート上の複数のリード線上の複数のサーミスタチップに可撓性を有しない絶縁性樹脂材を被覆した状態を示す図解図である。 この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す平面図解図である。 この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す平面図解図である。 図３０に示すサーミスタセンサの側面図解図である。 この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す平面図解図である。 図３２に示すサーミスタセンサの側面図解図である。

図１は、この発明にかかるサーミスタセンサの一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示すサーミスタセンサの平面図解図であり、図３は、図１に示すサーミスタセンサの側面図解図であり、図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図解図である。

図１に示すサーミスタセンサ１０は、電子部品素子としてたとえば直方体状のサーミスタチップ２０を含む。サーミスタチップ２０の両端部には、それぞれ、外部電極２２が形成される。

サーミスタチップ２０の２つの外部電極２２の下面には、それぞれ、実装用電極としてたとえばＳｎめっき層２４ａ、Ｎｉめっき層２４ｂおよびＣｕめっき層２４ｃがこの順に形成される。さらに、２つのＣｕめっき層２４ｃの下面には、それぞれ、Ｃｕ箔２６が形成される。

サーミスタチップ２０には、絶縁材としてたとえばエポキシ樹脂からなる可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８が被覆される。この場合、絶縁性樹脂材２８は、Ｓｎめっき層２４ａ、Ｎｉめっき層２４ｂおよびＣｕめっき層２４ｃにも被覆される。

さらに、サーミスタセンサ１０は、可撓性を有する絶縁性シートとしてたとえばポリイミド樹脂からなる短冊状の可撓性を有する絶縁性樹脂シート３０を含む。

絶縁性樹脂シート３０上には、たとえばＣｕ箔からなる直線状の可撓性を有する２つのリード線３２が絶縁性樹脂シート３０の幅方向に間隔を隔てて形成される。

絶縁性樹脂シート３０の長手方向における中間部および２つのリード線３２の長手方向における中間部には、絶縁材としてたとえばポリイミド樹脂からなる可撓性を有する絶縁性樹脂材３４が被覆される。

サーミスタチップ２０に形成された２つの外部電極２２は、Ｓｎめっき層２４ａ、Ｎｉめっき層２４ｂ、Ｃｕめっき層２４ｃ、Ｃｕ箔２６および２つのリード線３２の一端部に配置されたたとえばはんだなどの導電性接続材４０を介して、２つのリード線３２にそれぞれ電気的に接続される。また、このサーミスタセンサ１０では、リード線３２が電気的に接続されるサーミスタチップ２０の下面の反対側のサーミスタチップ２０を被覆する絶縁性樹脂材２８の天面が、平坦状に形成されている。

サーミスタチップ２０に形成されたＣｕ箔２６とリード線３２との接続部において、Ｃｕ箔２６、絶縁性樹脂材２８、絶縁性樹脂シート３０、リード線３２および導電性接続材４０の周囲を、絶縁材としてたとえばエポキシ樹脂からなる可撓性を有しない絶縁性樹脂材４２が被覆する。このようにして、サーミスタチップ２０は、絶縁性樹脂材４２を介して絶縁性樹脂シート３０に接着される。この場合、サーミスタセンサ１０を平面視したときに、サーミスタチップ２０を有する部分における幅、すなわち絶縁性樹脂材２８、絶縁性樹脂シート３０および絶縁性樹脂材４２を含む部分の幅は、リード線３２を有する部分における幅すなわち絶縁性樹脂シート３０および絶縁性樹脂材３４における幅と同じ幅に形成される。また、この場合、絶縁材（２８、３４、４２）において、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８、４２の部分における線膨張係数は、その部分以外の他の部分すなわち可撓性を有する絶縁性樹脂材３４における線膨張係数以下に形成されている。

次に、図１に示すサーミスタセンサ１０の製造方法の一例について説明する。

まず、たとえば厚さ１８μｍのマザーＣｕ箔２６´上にドライフィルムレジスト（日立化成製：ＰＨＯＴＥＣ−ＲＹ３２３７）をラミネーターにより貼付け、露光、現像を行うことによって、マザーＣｕ箔２６´上のドライフィルムレジスト（図示せず）に複数のサーミスタチップ２０用の実装用電極に対応する部分に開口部を形成する。なお、レジストとしては、ドライフィルムレジストの他に、液状レジストも使用可能である。

そして、レジストの開口部において、マザーＣｕ箔２６´の上に、Ｃｕめっき層２４ｃ、Ｎｉめっき層２４ｂおよびＳｎめっき層２４ａを順次に電解めっき等により形成することによって、複数のサーミスタチップ２０用の実装用電極を形成する。

その後、実装用電極形成面にフラックスを塗布し、図５に示すように、実装用電極上に複数のサーミスタチップ２０を搭載後、リフロー炉においてサーミスタチップ２０を実装用電極に接合する。なお、この他にも、その接合方法には、はんだペースト、導電性接着剤、異方性導電性接着剤シートによる接合がある。

そして、たとえば熱硬化性エポキシ樹脂からなる厚さ１００μｍの未硬化樹脂シートを４枚重ねて、サーミスタチップ２０の搭載面から圧着プレスを行うことなどによって、図６に示すように、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８´内に複数のサーミスタチップ２０を封止する。ここで、圧着プレスは、たとえば、温度１３０℃において、真空引きを２分間行った後に、５ＭＰａの圧力で３分間プレスを行う。また、絶縁性樹脂材２８´の厚さは、たとえば３００μｍである。圧着プレス後には、絶縁性樹脂材２８´などをオーブンに投入して絶縁性樹脂材２８´を硬化する。硬化条件は、たとえば、温度１８０℃において６０分間である。このように絶縁性樹脂材２８´を圧着プレスする際に下面が平坦状であるプレス金型を使用するため、絶縁性樹脂材２８´（２８）の上面（圧着面）は、平坦状に形成される。なお、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８´（２８）としては、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂を用いても良い。

その後、マザーＣｕ箔２６´のエッチングなどのサブトラクティブ法によりサーミスタチップ２０の搭載面の裏面にＣｕ箔２６を形成し、絶縁性樹脂材２８´を型抜機やダイサー加工機などの切断機を用いて切断することによって、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すような絶縁性樹脂材２８により封止されたサーミスタチップ２０の個片が得られる。

また、銅箔付ポリイミド樹脂シートの銅箔上にドライフィルムレジスト（日立化成製：ＰＨＯＴＥＣ−ＲＹ３２３７）をラミネーターを用いて貼付け、露光、現像、エッチングを行うことによって、図８に示すように、可撓性を有するマザー絶縁性樹脂シート３０´上に可撓性を有する複数のリード線３２を形成する。なお、リード線３２の形成方法は、上記のエッチングなどのサブトラクティブ法の他に、めっき法、蒸着法、配線接着法などがある。また、絶縁性樹脂シート３０´（３０）などの可撓性を有する絶縁性シートとしては、ポリイミド樹脂の他に、ポリエステル樹脂、テフロン（登録商標）樹脂、ポリフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、セラミック、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムなど可撓性を有する材料を用いても良い。

そして、図９に示すように、複数のリード線３２の中間部などに未硬化ポリイミド樹脂シートを加熱圧着して貼付け、リード線３２およびマザー絶縁性樹脂シート３０´にたとえばポリイミド樹脂などの可撓性を有する絶縁性樹脂材３４´を被覆する。絶縁性樹脂材３４´（３４）などの絶縁材の供給方法としては、シート以外にも液状樹脂塗布、蒸着などがある。また、絶縁性樹脂材３４´（３４）などの絶縁材としては、ポリイミド樹脂の他に、ポリエステル樹脂、テフロン（登録商標）樹脂、ポリフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、セラミックなど可撓性を有する材料を用いても良い。

その後、図１０に示すように、絶縁性樹脂材３４´が被覆されたリード線３２を形成したマザー絶縁性樹脂シート３０´上に、絶縁性樹脂材２８で封止された複数のサーミスタチップ２０を接着する。この場合、図１１に示すように、個々のサーミスタチップ２０は、２つのＣｕ箔２６が複合材料４３を介して２つのリード線３２にそれぞれ対向するように、複合材料４３によって絶縁性樹脂シート３０´に接着される。複合材料４３は、たとえば熱硬化性エポキシ樹脂中に粒子状のはんだなどの導電性接続材を混ぜ合わせたものであって、加熱することによって、導電性接続材４０および絶縁性樹脂材４２となるものである。なお、導電性接続材４０としては、はんだの他に、導電性接着剤などを用いても良い。また、可撓性を有しない絶縁性樹脂材４２としては、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂を用いても良い。

そして、複数のサーミスタチップ２０をマザー絶縁性樹脂シート３０´に接着した複合材料４３などを加熱することによって、複数のサーミスタセンサ１０の導電性接続材４０および絶縁性樹脂材４２を形成する。

その後、マザー絶縁性樹脂シート３０´および絶縁性樹脂材３４´をたとえば型抜機やダイサー加工機などの切断機を用いて切断することによって、図１に示す短冊型のサーミスタセンサ１０が得られる。

図１に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０とサーミスタチップ２０およびリード線３２の接続部とに被覆された絶縁材が可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８、４２であるので、サーミスタセンサ１０に外部からたとえば落下や衝撃などによる応力が加えられた場合、サーミスタチップ２０およびその接続部に加えられる応力が軽減ないしは緩和される。そのため、このサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０やサーミスタチップ２０およびリード線３２の接続部が変形しにくくなり、サーミスタチップ２０やサーミスタチップ２０およびリード線３２の接続部の損傷が防止される。そのため、このサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０自体の特性の信頼性やサーミスタチップ２０およびリード線３２の接続部における接続信頼性などの電気的特性の信頼性が向上する。
さらに、図１に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０などに絶縁材として絶縁性樹脂材２８および４２などが被覆されているので、サーミスタチップ２０などの気密性がよい。

図１に示すサーミスタセンサ１０では、リード線３２においてその接続部以外の部分すなわち中間部に被覆された絶縁材が可撓性を有する絶縁性樹脂材３４であるので、リード線３２における部分すなわち中間部が可撓性ないしはフレキシブル性を有し、サーミスタチップ２０の配置の自由度が高くなる。

また、図１に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０およびリード線３２がマザー絶縁性樹脂シート３０´上に形成されているので、絶縁性樹脂材２８および４２などの絶縁材によってサーミスタチップ２０やその接続部をマザー絶縁性樹脂シート３０´の一方主面側から封止しやすい。

さらに、図１に示すサーミスタセンサ１０では、平面視してサーミスタチップ２０を有する部分における幅がリード線３２を有する部分における幅と同じ幅に形成されているので、サーミスタセンサ１０を小型化できる。そのため、そのサーミスタセンサ１０を別の電子機器などに搭載する場合、搭載スペースを低減することができる。

また、図１に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０を被覆する絶縁性樹脂材２８の天面の反対側の主面がリード線３２に電気的に接続され、サーミスタチップ２０を被覆する絶縁性樹脂材２８の天面が平坦状に形成されているので、サーミスタセンサ１０の天面も携帯電話のバッテリーなどの被着体に接着することが可能になり、サーミスタセンサ１０を搭載する際の設計の自由度が向上するとともに、被着体の温度変化を精度よく測定することができる。

また、図１に示すサーミスタセンサ１０では、絶縁材において、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８および４２の部分における線膨張係数が接続部以外の可撓性を有する絶縁性樹脂材３４の部分における線膨張係数以下であるので、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８および４２の伸縮量を低減でき、サーミスタチップ２０およびリード線３２の接続部に加わる温度変化による応力を低減できる。そのため、このサーミスタセンサ１０では、可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８および４２の部分の温度変化による伸縮を低減できるため、サーミスタセンサ１０の感温性能の低下を防止することができる。

さらに、図１に示すサーミスタセンサ１０では、吸湿性がポリイミド樹脂よりも低いエポキシ樹脂からなる絶縁性樹脂材２８および４２をサーミスタチップ２０に被覆することにより、サーミスタチップ２０の特性の劣化を抑えることができる。

図１２は、この発明にかかるサーミスタセンサの他の例を示す斜視図であり、図１３は、図１２に示すサーミスタセンサの平面図解図であり、図１４は、図１２に示すサーミスタセンサの側面図解図であり、図１５は、図１３の線ＸＶ−ＸＶにおける断面図解図である。

図１２に示すサーミスタセンサ１０は、図１に示すサーミスタセンサ１０と比べて、Ｃｕ箔２６および絶縁性樹脂材２８とリード線３２および絶縁性樹脂シート３０との間に、導電性接続材４０および絶縁性樹脂材４２が形成される代わりに、可撓性を有しない異方性導電性接着剤シート４４が形成される。異方性導電性接着剤シート４４は、たとえばエポキシ樹脂などの可撓性を有しない絶縁性樹脂材中に導電粒子を混ぜ合わせたものであって、その厚み方向において導電性を有し、かつ、その面方向において絶縁性を有するものである。

そのため、図１２に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０に形成された２つのＣｕ箔２６が、２つのリード線３２に異方性導電性接着剤シート４４中の導電粒子を介してそれぞれ電気的に接続される。このようにして、サーミスタチップ２０は、異方性導電性接着剤シート４４を介してリード線３２に電気的に接続される。

さらに、図１２に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０に形成されたＣｕ箔２６およびリード線３２の接続部の周囲に、すなわちＣｕ箔２６および絶縁性樹脂材２８とリード線３２および絶縁性樹脂シート３０との間において、異方性導電性接着剤シート４４中の導電粒子の周囲に、異方性導電性接着剤シート４４中の可撓性を有しない絶縁樹脂材が被覆される。このようにして、サーミスタチップ２０は、異方性導電性接着剤シート４４を介して絶縁性樹脂シート３０に接着される。

次に、図１２に示すサーミスタセンサ１０の製造方法の一例について説明する。

まず、図１に示すサーミスタセンサ１０を製造する上述の方法と同様の方法によって、図６に示すように、マザーＣｕ箔２６´上に、複数の実装用電極、複数のサーミスタチップ２０および絶縁性樹脂材２８´を形成する。

そして、サーミスタチップ２０の搭載面の裏面に、マザーＣｕ箔２６´のエッチングなどのサブトラクティブ法によりＣｕ箔２６を形成し、たとえばエポキシ樹脂などの可撓性を有しない絶縁性樹脂材中に導電粒子を混ぜ合わせた異方性導電性接着剤シート４４を貼り付けた後、絶縁性樹脂材２８´および異方性導電性接着剤シート４４をたとえば型抜機やダイサー加工機などの切断機を用いて切断することによって、図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）に示すような熱硬化性絶縁性樹脂材２８により封止されたサーミスタチップ２０の個片が得られる。この場合、サーミスタチップ２０の裏面には、異方性導電性接着剤シート４４が形成されている。なお、異方性導電性接着剤シート４４中の可撓性を有しない絶縁性樹脂材としては、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂を用いても良い。

また、図１に示すサーミスタセンサ１０を製造する上述の方法と同様の方法によって、図９に示すように、マザー絶縁性樹脂シート３０´上に形成した複数のリード線３２の中間部およびマザー絶縁性樹脂シート３０´にたとえばポリイミド樹脂などの可撓性を有する絶縁性樹脂材３４´を被覆する。

そして、図１７に示すように、絶縁性樹脂材３４´が被覆されたリード線３２を形成したマザー絶縁性樹脂シート３０´上に、絶縁性樹脂材２８で封止された図１６に示す複数のサーミスタチップ２０を、異方性導電性接着剤シート４４によって接着する。この場合、個々のサーミスタチップ２０は、図１５に示すように２つのＣｕ箔２６が異方性導電性接着剤シート４４を介して２つのリード線３２にそれぞれ対向するように、異方性導電性接着剤シート４４によって絶縁性樹脂シート３０´に接着される。なお、接着の際に、ある一定時間、熱と圧力を加えることで、異方性導電性接着剤シート４４の樹脂成分が押し広げ、対向するＣｕ箔２６とリード線３２の間に少なくとも導電性粒子を少なくとも１個以上挟み込むことで、圧着部における厚み方向に対しては導電性、面方向に対しては絶縁性を示すことになる。

その後、マザー絶縁性樹脂シート３０´および絶縁性樹脂材３４´をたとえば型抜機やダイサー加工機などの切断機を用いて切断することによって、図１２に示す短冊型のサーミスタセンサ１０が得られる。

図１２に示すサーミスタセンサ１０でも、図１に示すサーミスタセンサ１０によって奏する効果と同様の効果を奏する。

さらに、図１２に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０が異方性導電性接着剤シート４４を介してリード線３２に電気的に接続されかつ絶縁性樹脂シート３０に接着されているので、絶縁材としての絶縁性樹脂材２８が被覆されたサーミスタチップ２０の良品検査をした後にサーミスタチップ２０をリード線３２に電気的に接続しかつ絶縁性樹脂シート３０に接着できるため、サーミスタセンサ１０の歩留まりが向上する。

図１８は、この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す斜視図であり、図１９は、図１８に示すサーミスタセンサの平面図解図であり、図２０は、図１８に示すサーミスタセンサの側面図解図であり、図２１は、図１９の線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける断面図解図である。

図１８に示すサーミスタセンサ１０は、図１に示すサーミスタセンサ１０と比べて、Ｃｕ箔２６およびリード線３２の接続部の周囲に絶縁性樹脂材４２が被覆される代わりに、サーミスタチップ２０に被覆される絶縁性樹脂材２８が、Ｃｕ箔２６およびリード線３２の接続部の周囲にも、すなわちＣｕ箔２６、絶縁性樹脂シート３０、リード線３２および導電性接続材４０の周囲にも被覆される。

次に、図１８に示すサーミスタセンサ１０の製造方法の一例について説明する。

まず、図１に示すサーミスタセンサ１０を製造する上述の方法と同様の方法によって、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すような熱可塑性絶縁性樹脂材２８により封止されたサーミスタチップ２０の個片が得られる。この場合、サーミスタチップ２０の裏面には、Ｃｕ箔２６が成されている。

また、図１に示すサーミスタセンサ１０を製造する上述の方法と同様の方法によって、図９に示すように、マザー絶縁性樹脂シート３０´上に形成した複数のリード線３２の中間部およびマザー絶縁性樹脂シート３０´にたとえばポリイミド樹脂などの可撓性を有する絶縁性樹脂材３４´を被覆する。

そして、図２２に示すように、マザー絶縁性樹脂シート３０´上の複数のリード線３２の一端部に導電性接着剤を塗布し、さらに、絶縁性樹脂材２８により封止された複数のサーミスタチップ２０のＣｕ箔２６を圧着プレスする。この時、絶縁性樹脂材２８が溶融し、マザー絶縁性樹脂シート３０´と密着する。

その後、導電性接着剤を硬化することによって、導電性接着剤からなる導電性接続材４０によりサーミスタチップ２０とリード線３２との電気的な接続をとる。なお、導電性接続材４０としては、導電性接着剤の他に、はんだなどを用いても良い。

最後に、マザー絶縁性樹脂シート３０´および絶縁性樹脂材３４´をたとえば型抜機やダイサー加工機などの切断機を用いて切断することによって、図１８に示す短冊型のサーミスタセンサ１０が得られる。

図１８に示すサーミスタセンサ１０でも、図１に示すサーミスタセンサ１０と同様の効果を奏する。

さらに、図１８に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタチップ２０が導電性接続材４０を介してリード線３２に電気的に接続されかつ可撓性を有しない絶縁性樹脂材２８を介して絶縁性樹脂シート３０に接着されているので、絶縁材として絶縁性樹脂材２８が被覆されたサーミスタチップ２０をリード線３２が形成された絶縁性樹脂シート３０に接着する際に、サーミスタチップ２０に被覆された絶縁性樹脂材２８を絶縁性樹脂シート３０との接着剤として利用することにより、サーミスタチップ２０および絶縁性樹脂シート３０間に接着剤層が存在せず、低背化が可能になる。

図２３は、この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す斜視図であり、図２４は、図２３に示すサーミスタセンサの平面図解図であり、図２５は、図２３に示すサーミスタセンサの側面図解図であり、図２６は、図２４の線ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩにおける断面図解図である。

図２３に示すサーミスタセンサ１０は、図１８に示すサーミスタセンサ１０と比べて、サーミスタチップ２０にＳｎめっき層２４ａ、Ｎｉめっき層２４ｂ、Ｃｕめっき層２４ｃおよびＣｕ箔２６が形成されておらず、サーミスタチップ２０の２つの外部電極２２は、２つのリード線３２の一端部にたとえばはんだからなる導電性接続材４０を介してそれぞれ電気的に接続される。

次に、図２３に示すサーミスタセンサ１０の製造方法の一例について説明する。

まず、図１に示すサーミスタセンサ１０を製造する上述の方法と同様の方法によって、図９に示すように、マザー絶縁性樹脂シート３０´上に形成した複数のリード線３２の中間部およびマザー絶縁性樹脂シート３０´にたとえばポリイミド樹脂などの可撓性を有する絶縁性樹脂材３４´を被覆する。

そして、図２７に示すように、マザー絶縁性樹脂シート３０´上の複数のリード線３２の一端部に複数のサーミスタチップ２０を搭載し、リフロー炉においてはんだ付けすることによって、サーミスタチップ２０の外部電極２２をリード線３２の一端部に導電性接続材４０で電気的に接続する。なお、サーミスタチップ２０の接続方法は、はんだ付け以外にも、導電性接着剤を用いても良い。

その後、図２８に示すように、搭載した複数のサーミスタチップ２０上に熱可塑性未硬化エポキシ樹脂シートを設置し、加熱圧着することによって、複数のサーミスタチップ２０を絶縁性樹脂材２８´で封止する。封止後、絶縁性樹脂材２８´などを冷却して絶縁性樹脂材２８´を固化する。なお、絶縁性樹脂材２８´（２８）としては、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂を用いても良い。ここで、絶縁性樹脂材２８´を加熱圧着する際に下面が平坦状であるプレス金型を使用するため、絶縁性樹脂材２８´（２８）の上面（加熱圧着面）は、平坦状に形成される。

最後に、絶縁性樹脂材２８´、マザー絶縁性樹脂シート３０´および絶縁性樹脂材３４´をたとえば型抜機やダイサー加工機などの切断機を用いて切断することによって、図２３に示す短冊型のサーミスタセンサ１０が得られる。

図２３に示すサーミスタセンサ１０でも、図１に示すサーミスタセンサ１０によって奏する効果と同様の効果を奏する。

さらに、図２３に示すサーミスタセンサ１０では、図１８に示すサーミスタセンサ１０と比べて、Ｓｎめっき層２４ａ、Ｎｉめっき層２４ｂ、Ｃｕめっき層２４ｃおよびＣｕ箔２６が形成されていないので、さらなる低背化が可能になる。

図２９は、この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す平面図解図である。図２９に示すサーミスタセンサ１０では、図１に示すサーミスタセンサ１０と比べて、サーミスタセンサ１０を平面視したときに、サーミスタチップ２０を有する部分１２における幅すなわち絶縁性樹脂材２８や絶縁性樹脂シート３０における幅が、リード線３２を有する部分１４における幅すなわち絶縁性樹脂シート３０や絶縁性樹脂材３４における幅より狭く形成されている。なお、図２９に示すサーミスタセンサ１０は、たとえば、絶縁材としての絶縁性樹脂材２８やマザー絶縁性樹脂シート３０´または絶縁性樹脂シート３０などを所定の大きさにダイサー加工機またはレーザー切断機により切断するなどことによって、製造することができる。

図２９に示すサーミスタセンサ１０でも、図１に示すサーミスタセンサ１０によって奏する効果と同様の効果を奏する。

さらに、図２９に示すサーミスタセンサ１０では、図１に示すサーミスタセンサ１０と比べて、サーミスタチップ２０を有する部分１２における幅がリード線３２を有する部分１４における幅より狭い幅に形成されているので、サーミスタセンサ１０をさらに小型化できる。そのため、そのサーミスタセンサ１０を別の電子機器などに搭載する場合、搭載スペースをさらに低減することができる。また、図２９に示すサーミスタセンサ１０では、たとえば、温度センサ等として機能するサーミスタチップ２０の搭載部が細くなっているため、温度を測定したい箇所で狭い部分に挿入することが容易になる。

また、図３０は、この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す平面図解図であり、図３１は、図３０に示すサーミスタセンサの側面図解図である。図３０に示すサーミスタセンサ１０では、図１に示すサーミスタセンサ１０と比べて、サーミスタセンサ１０を平面視したときに、サーミスタチップ２０を有する部分１２における幅と、サーミスタチップ２０を有する部分１２に隣接するリード線３２を有する隣接リード線部分１６における幅とが、それぞれ、隣接リード線部分１６以外のリード線３２を有する部分１４における幅より狭く形成されている。なお、図３０に示すサーミスタセンサ１０も、図２９に示すサーミスタセンサ１０と同様に、たとえば、絶縁材としての絶縁性樹脂材２８やマザー絶縁性樹脂シート３０´または絶縁性樹脂シート３０などを所定の大きさにダイサー加工機またはレーザー切断機により切断するなどことによって、製造することができる。

図３０に示すサーミスタセンサ１０でも、図１に示すサーミスタセンサ１０によって奏する効果と同様の効果を奏する。

さらに、図３０に示すサーミスタセンサ１０では、図２９に示すサーミスタセンサ１０と比べて、サーミスタチップ２０を有する部分１２における幅および隣接リード線部分１６における幅が、それぞれ、隣接リード線部分１６以外のリード線３２を有する部分１４における幅より狭い幅に形成されているので、たとえば、温度センサ等として機能するサーミスタチップ２０の搭載部などが細くなっているため、温度を測定したい箇所で狭い部分にさらに挿入することが容易になる。また、図３０に示すサーミスタセンサ１０では、図２９に示すサーミスタセンサ１０と比べて、サーミスタセンサ１０をさらに小型化できるとともに、そのサーミスタセンサ１０を別の電子機器などに搭載する場合、搭載スペースをさらに低減することができる。

図３２は、この発明にかかるサーミスタセンサのさらに他の例を示す平面図解図であり、図３３は、図３２に示すサーミスタセンサの側面図解図である。図３２に示すサーミスタセンサ１０では、図１に示すサーミスタセンサ１０と比べて、絶縁性樹脂シート３０の一端部分３０ａがサーミスタチップ２０に対してリード線３２側とは反対側において絶縁材２８より外側に延長して形成されている。なお、図３０に示すサーミスタセンサ１０は、たとえば、マザー絶縁性樹脂シート３０´または絶縁性樹脂シート３０を所定の大きさにダイサー加工機またはレーザー切断機により切断するなどことによって、製造することができる。

図３２に示すサーミスタセンサ１０でも、図１に示すサーミスタセンサ１０によって奏する効果と同様の効果を奏する。

さらに、図３２に示すサーミスタセンサ１０では、絶縁性樹脂シート３０の一端部分３０ａがサーミスタチップ２０に対してリード線３２側とは反対側において絶縁材としての絶縁性樹脂材２８より外側に延長して形成されているので、このサーミスタセンサ１０を被測定部材に接触させたとき、被測定部材とサーミスタセンサ１０とのサーミスタチップ２０近傍の接触面積を大きくすることができるため、サーミスタチップ２０によるセンシング精度が向上する。また、図３２に示すサーミスタセンサ１０では、サーミスタセンサ１０と被測定部材との接触面積が大きくなるため、サーミスタセンサ１０を被測定部材に接着する場合、サーミスタセンサ１０の被測定部材への接着強度を向上することができる。

上述の各サーミスタセンサ１０（電子部品）では、それぞれ、可撓性を有しない絶縁性樹脂材中に１つのサーミスタチップ２０（電子部品素子）を有するが、この発明は、可撓性を有しない絶縁性樹脂材中に複数の電子部品素子を有する電子部品にも適用される。たとえば、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子として、複数の負の温度特性サーミスタチップを有しても良く、負の温度特性サーミスタチップおよび抵抗素子を有しても良く、負の温度特性サーミスタチップおよび正の温度特性サーミスタチップを有しても良く、または、複数の正の温度特性サーミスタチップを有しても良い。

また、この発明にかかる電子部品としては、サーミスタチップを有するサーミスタセンサの他にも、電子部品素子の種類によって、超音波センサ、磁気センサ、ヒータ（ＰＴＣ）などの他の電子部品がある。

さらに、上述の各サーミスタセンサ１０（電子部品）では、それぞれ、リード線３２の中間部に可撓性を有する絶縁性樹脂材３４が被覆されているが、この発明では、リード線の全体に絶縁材が被覆されても良い。

また、図１５に示すサーミスタセンサ１０では、絶縁性樹脂材２８で封止されたサーミスタチップ２０とリード線３２形成済みの絶縁性樹脂シート３０との接続ないし接着は、異方性導電性接着剤シート４４に限らず、金属接合、導電性接着剤接合、または、金属接合部周囲を樹脂で取り囲んだ構造の接合でもよく、電気的な接合をとれる限りにおいて種々の変更を行うことが可能である。同様に、図１５に示すサーミスタセンサ１０以外の各サーミスタセンサ１０においても、種々の変更を行うことが可能である。さらに、電子部品素子を覆う絶縁材の天面では、電子部品素子の天面が露出するように配置されていても構わない。

この発明にかかる電子部品は、特にたとえば携帯電話機に温度測定のためにサーミスタセンサとして好適に用いられる。

１０ サーミスタセンサ
１２ サーミスタチップを有する部分
１４ リード線を有する部分
１６ 隣接リード線部分
２０ サーミスタチップ
２２ 外部電極
２４ａ Ｓｎめっき層
２４ｂ Ｎｉめっき層
２４ｃ Ｃｕめっき層
２６ Ｃｕ箔
２６´ マザーＣｕ箔
２８、２８´ 可撓性を有しない絶縁性樹脂材
３０ 可撓性を有する絶縁性樹脂シート
３０ａ 絶縁性樹脂シートの一端部分
３０´ 可撓性を有するマザー絶縁性樹脂シート
３２ リード線
３４、３４´ 可撓性を有する絶縁性樹脂材
４０ 導電性接続材
４２ 可撓性を有しない絶縁性樹脂材
４３ 複合材料
４４ 異方性導電性接着剤シート

Claims (11)

1. 電子部品素子、
   前記電子部品素子に電気的に接続されたリード線、および
   前記電子部品素子および前記リード線に被覆された絶縁材を含み、
   前記電子部品素子と前記電子部品素子および前記リード線の接続部とに被覆された前記絶縁材は、可撓性を有しない絶縁性樹脂材である、電子部品。
2. 前記リード線において前記接続部以外の部分に被覆された前記絶縁材は、可撓性を有する絶縁材である、請求項１に記載の電子部品。
3. 可撓性を有する絶縁性シートを含み、前記電子部品素子および前記リード線は、前記絶縁性シート上に形成された、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
4. 前記電子部品素子は、異方性導電性接着剤を介して前記リード線に電気的に接続されかつ前記絶縁性シートに接着された、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記電子部品素子は、導電性接続材を介して前記リード線に電気的に接続され、かつ、可撓性を有しない絶縁性樹脂材を介して前記絶縁性シートに接着された、請求項３に記載の電子部品。
6. 前記絶縁性シートは、前記電子部品素子に対して前記リード線側とは反対側において前記絶縁材より外側に延長して形成された、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記電子部品素子を有する部分における幅は、前記リード線を有する部分における幅より狭く形成された、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記電子部品素子を有する部分における幅および前記電子部品素子を有する部分に隣接する前記リード線を有する隣接リード線部分における幅は、それぞれ、前記隣接リード線部分以外の前記リード線を有する部分における幅より狭く形成された、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記電子部品素子の天面の反対の主面側が前記リード線に電気的に接続され、前記電子部品素子を被覆する前記絶縁材の前記天面は、平坦状に形成された、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記電子部品素子は、サーミスタチップを含む、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。
11. 前記絶縁材において、前記可撓性を有しない絶縁性樹脂材の部分における線膨張係数は、前記部分以外の他の部分における線膨張係数以下である、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。

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