CN203216632U

CN203216632U - 电子元器件

Info

Publication number: CN203216632U
Application number: CN 201320089800
Authority: CN
Inventors: 伊藤悟志; 三浦忠将; 关本裕之; 西村重夫
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-01-30
Filing date: 2013-02-27
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2023-02-27
Also published as: JP2014168037A

Abstract

本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。

Description

电子元器件

技术领域

本发明涉及一种电子元器件，尤其涉及具有与例如热敏电阻芯片等电子元器件元件电连接的引线、并至少在电子元器件元件上覆盖有绝缘材料的、例如热敏电阻传感器等电子元器件。

背景技术

在日本专利实开平6-2184号公报(专利文献1)中，公开了现有的热敏电阻传感器的一个示例。专利文献1中公开的热敏电阻传感器是以提供一种柔性、气密性等优良的热敏电阻传感器为目的而设计出的，该热敏电阻传感器在由具有电绝缘性的有机树脂形成的可挠性带上形成引线，并将热敏电阻芯片与引线端部相连接，并且保留热敏电阻芯片相反侧的引线的连接端子部、将具有电绝缘性的有机树脂剂涂覆于热敏电阻芯片及引线上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1

日本专利实开平6-2184号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所公开的热敏电阻传感器中，可挠性胶带具有可挠性，并且，涂覆于热敏电阻芯片及引线上的有机树脂剂薄薄地形成为涂覆厚度在50μm以下、例如1μm、且具有可挠性，因此，在例如由于跌落等从外部向热敏电阻传感器施加应力的情况下，应力可能会直接施加在热敏电阻芯片上。并且，在该应力较大时，热敏电阻芯片、热敏电阻芯片与引线的连接部将受到损伤，从而有可能产生热敏电阻的电气特性下降、引线的连接部上产生断线等问题。

因此，本发明的主要目的在于提供一种电子元器件元件、电子元器件元件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的电子元器件是如下所述的电子元器件，包含：电子元器件元件、与电子元器件元件电连接的引线、以及覆盖电子元器件元件及引线的绝缘材料，覆盖电子元器件元件和电子元器件元件与引线的连接部的绝缘材料是不具有可挠性的绝缘性树脂材料。

优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，覆盖引线的连接部以外部分的绝缘材料是具有可挠性的绝缘材料。

另外，优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，包含具有可挠性的绝缘性片材，并且电子元器件元件及引线形成于绝缘性片材上。

并且，优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，电子元器件元件经由各向异性导电性粘接剂与引线电连接，且与绝缘性片材相粘接。

另外，优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，电子元器件元件经由导电性连接材料与引线电连接、且经由不具有可挠性的绝缘性树脂材料与绝缘性片材相粘接。

并且，优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，具有电子元器件元件的部分的宽度形成为在具有引线的部分的宽度以下。

另外，优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，在电子元器件元件的与顶面相反的主面侧与引线电连接，并且覆盖电子元器件元件的绝缘材料的顶面形成为平坦状。

并且，在本发明所涉及的电子元器件中，电子元器件元件包含例如热敏电阻芯片。

另外，优选为，在本发明所涉及的电子元器件中，对于绝缘材料，不具有可挠性的绝缘性树脂材料的线膨胀系数在该部分以外部分的线膨胀系数以下。

在本发明所涉及的电子元器件中，由于覆盖电子元器件元件和电子元器件元件与引线的连接部的绝缘材料是不具有可挠性的绝缘性树脂材料，因此在由于跌落、冲击等从外部向电子元器件施加应力的情况下，该应力将得以减小或缓和。因此，连接部不易变形，并且能够防止该连接部受到损伤，并提高电子元器件元件本身特性的可靠性、连接部的连接可靠性等。

在本发明所涉及的电子元器件中，在覆盖引线的连接部以外部分的绝缘材料是具有可挠性的绝缘材料的情况下，该连接部以外的部分具有可挠性或具有柔性，因此电子元器件元件的配置自由度得以提高。

另外，在本发明所涉及的电子元器件中，在包含具有可挠性的绝缘性片材，并且电子元器件元件及引线形成于绝缘性片材上的情况下，易于利用绝缘材料来从一侧对电子元器件元件、其连接部进行密封。

并且，在本发明所涉及的电子元器件中，在电子元器件元件经由各向异性导电性粘接剂与引线电连接的情况下，在对由绝缘材料覆盖的电子元器件元件进行质量检查后、将电子元器件元件与引线电连接，且与可挠性片材粘接，因此电子元器件的良品率得以提高。

另外，在本发明所涉及的电子元器件中，在电子元器件元件经由导电性连接材料与引线电连接、且经由不具有可挠性的绝缘性树脂材料与绝缘性片材相粘接的情况下，能将覆盖电子元器件元件的绝缘材料能用作与可挠性片材的粘接剂，因而在电子元器件元件与可挠性片材间不存在粘接剂层，从而可以减小厚度。

并且，在本发明所涉及的电子元器件中，在具有电子元器件元件的部分的宽度形成为在具有引线的部分的宽度以下的情况下，能够实现电子元器件的小型化。因此，在将该电子元器件装载于其它电子设备等的情况下，能够减小装载空间。

另外，在本发明所涉及的电子元器件中，在电子元器件元件的与顶面相反的主面侧与引线电连接，并且覆盖电子元器件元件的绝缘材料的顶面形成为平坦状的情况下，电子元器件的顶面也能与覆盖体相粘接，从而提高了装载电子元器件时的设计自由度。

并且，在本发明所涉及的电子元器件中，在电子元器件元件包含例如热敏电阻芯片的情况下，能够构成热敏电阻传感器。

另外，在本发明所涉及的电子元器件中，对于绝缘材料，在不具有可挠性的绝缘性树脂材料的部分的线膨胀系数在该部分以外的其它部分的线膨胀系数以下时，能够减小不具有可挠性的绝缘性树脂材料的部分的伸缩量，从而能够减小因温度变化而产生并施加到电子元器件元件及引线的连接部上的应力。因此，特别是在本发明所涉及的电子元器件是感知温度变化的热敏电阻传感器的情况下，能够减小不具有可挠性的绝缘性树脂材料的部分因温度变化而产生的伸缩，因此能够防止热敏电阻传感器感温性能的下降。

发明效果

根据本发明，能够得到一种电子元器件元件、电子元器件元件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。

本发明的上述目的、其它目的、特征以及优点将通过参照附图而进行的对如下实施方式的说明来进一步得以阐明。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器的一个示例的立体图。

图2是图1所示的热敏电阻传感器的俯视说明图。

图3是图1所示的热敏电阻传感器的侧视说明图。

图4是图2的IV-IV线的截面说明图。

图5是表示在母Cu箔上配置了多个热敏电阻芯片的状态的说明图。

图6是表示将不具有可挠性的绝缘性树脂材料覆盖于母Cu箔上的多个热敏电阻芯片的状态的说明图。

图7(A)是表示将不具有可挠性的绝缘性树脂材料覆盖于图1所示的热敏电阻传感器所使用的热敏电阻芯片的状态的立体图；图7(B)是表示将该热敏电阻芯片翻转后的状态的立体图。

图8是表示在母绝缘性树脂片材上形成了多条引线的状态的说明图。

图9是表示将具有可挠性的绝缘性树脂材料覆盖于母绝缘性树脂片材上的多条引线的中间部等的状态的说明图。

图10是表示将图7所示的多个热敏电阻芯片配置于母绝缘性树脂片材上的多条引线的一端部上的状态的说明图。

图11是表示在图1所示的热敏电阻传感器中、将热敏电阻芯片与引线相连接前的状态的说明图。

图12是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器的其它示例的立体图。

图13是图12所示的热敏电阻传感器的俯视说明图。

图14是图12所示的热敏电阻传感器的侧视说明图。

图15是图13的XV-XV线的截面说明图。

图16(A)是表示将不具有可挠性的绝缘性树脂材料覆盖于图12所示的热敏电阻传感器所使用的热敏电阻芯片、并形成了各向异性导电性粘接剂片材的状态的立体图；图16(B)是表示将该热敏电阻芯片翻转后的状态的立体图。

图17是表示将图16所示的多个热敏电阻芯片配置于母绝缘性树脂片材上的多条引线的一端部上的状态的说明图。

图18是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器另一个示例的立体图。

图19是图18所示的热敏电阻传感器的俯视说明图。

图20是图18所示的热敏电阻传感器的侧视说明图。

图21是图19的XXI-XXI线的截面说明图。

图22是表示将多个热敏电阻芯片配置于母绝缘性树脂片材上的多条引线的一端部上的状态的说明图。

图23是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器另一个示例的立体图。

图24是图23所示的热敏电阻传感器的俯视说明图。

图25是图23所示的热敏电阻传感器的侧视说明图。

图26是图24的XXVI-XXVI线的截面说明图。

图27是表示将多个热敏电阻芯片配置于母绝缘性树脂片材上的多条引线的一端部上的状态的说明图。

图28是表示将不具有可挠性的绝缘性树脂材料覆盖于母绝缘性树脂片材上的多个热敏电阻芯片的状态的说明图。

图29是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器另一个示例的俯视说明图。

具体实施方式

图1是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器的一个示例的立体图；图2是图1所示的热敏电阻传感器的俯视说明图；图3是图1所示的热敏电阻传感器的侧视说明图；图4是图2的IV-IV线的截面说明图。

图1所示的热敏电阻传感器10包含例如长方体状的热敏电阻芯片20，以作为电阻元器件元件。热敏电阻芯片20的两端部分别形成有外部电极22。

在热敏电阻芯片20的两个外部电极22的下表面分别依次形成有例如Sn镀层24a、Ni镀层24b以及Cu镀层24c，以作为安装用电极。并且，在两个Cu镀层24c的下表面分别形成有Cu箔26。

在热敏电阻芯片20上，覆盖有例如由环氧树脂形成的、不具有可挠性的绝缘性树脂材料28，以作为绝缘材料。在该情况下，绝缘性树脂材料28也覆盖在Sn镀层24a、Ni镀层24b以及Cu镀层24c上。

并且，热敏电阻传感器10包含例如由聚酰亚胺树脂形成的、长方形且具有可挠性的绝缘性树脂片材30，以作为具有可挠性的绝缘性片材。

由例如Cu箔形成的、直线状且具有可挠性的两条引线32以在绝缘性树脂片材30的宽度方向上隔开间隔的方式形成在绝缘性树脂片材30上。

在绝缘性树脂片材30的长度方向上的中间部及两条引线32的长度方向的中间部上，覆盖有例如由聚酰亚胺树脂形成的具有可挠性的绝缘性树脂材料34，以作为绝缘材料。

形成于热敏电阻芯片20上的两个外部电极22分别经由Sn镀层24a、Ni镀层24b、Cu镀层24c、Cu箔26以及配置在两条引线32的一端部上的例如焊料等导电型连接材料40来分别与两条引线32电连接。另外，在该热敏电阻传感器10上，与引线32电连接的热敏电阻芯片20的下表面相反侧的、覆盖热敏电阻芯片20的绝缘性树脂材料28的顶面形成为平坦状。

对于形成在热敏电阻芯片20上的Cu箔26以及与引线32的连接部，Cu箔26、绝缘性树脂材料28、绝缘性树脂片材30、引线32以及导电性连接材料40的周围覆盖有例如由环氧树脂组成、且不具有可挠性的绝缘性树脂材料42，以作为绝缘材料。由此，热敏电阻芯片20经由绝缘性树脂材料42与绝缘性树脂片材30相粘接。在该情况下，若俯视热敏电阻传感器10，则具有热敏电阻芯片20的部分的宽度、即包含绝缘性树脂材料28、绝缘性树脂片材30以及绝缘性树脂材料42在内的部分的宽度形成为与具有引线32的部分的宽度相同，即与绝缘性树脂片材30以及绝缘性树脂材料34的宽度相同。另外，在该情况下，对于绝缘材料(28、34、42)，不具有可挠性的绝缘性树脂材料28、42的部分的线膨胀系数在该部分以外的其它部分、即具有可挠性的绝缘性树脂材料34的线膨胀系数以下。

接下来，对图1所示的热敏电阻传感器10的制造方法的一个示例进行说明。

首先，利用层压机在例如厚度为18μm的母Cu箔26'上粘附干膜抗蚀层(DryFilm Resist)(日立化成制：PHOTEC-RY3237)，并进行曝光、显影，由此在母Cu箔26'上的干膜抗蚀层(未图示)上与多个热敏电阻芯片20用的安装用电极相对应的部分形成开口部。此外，作为抗蚀层，除了干膜抗蚀层之外，也可以使用液态抗蚀层。

并且，对于抗蚀层的开口部，通过电解镀覆等在母Cu箔26'上依次形成Cu镀层24c、Ni镀层24b以及Sn镀层24a，由此形成多个热敏电阻芯片20用的安装用电极。

此后，在安装用电极形成面上涂布助焊剂，如图5所示那样，在安装用电极上装载多个热敏电阻芯片20后，在回流焊炉中将热敏电阻芯片20与安装用电极相粘接。除此以外，有时在该粘接方法中也通过焊锡膏、导电性粘接剂、各向异性导电性粘接剂片材来进行粘接。

并且，层叠四层例如由热固化性环氧树脂形成的、厚度为100μm的未固化树脂片材，并从热敏电阻芯片20的装载面进行压接冲压等，由此，如图6所示那样，将多个热敏电阻芯片20密封于不具有可挠性的绝缘性树脂材料28'内。这里，对于压接冲压，例如在130℃的温度下进行2分钟的抽真空以后，以5MPa的压力进行3分钟的冲压。另外，绝缘性树脂材料28'的厚度例如为300μm。压接冲压后，将绝缘性树脂材料28'放入烘箱以使绝缘性树脂材料28'固化。固化条件例如是在180℃的温度下进行60分钟。在由此对绝缘性树脂材料28'进行压接冲压时使用下表面呈平坦状的冲压金属模，因此绝缘性树脂材料28'(28)的上表面(压接面)形成为平坦状。此外，作为不具有可挠性的绝缘性树脂材料28'(28)，除环氧树脂外，还可以使用酚醛树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂。

此后，利用对母Cu箔26'进行蚀刻等减成法在热敏电阻芯片20的装载面背面形成Cu箔26，并利用冲切机、切割加工机等切割机来对绝缘性树脂材料28'进行切割，由此，得到如图7(A)及图7(B)所示那样的、由绝缘性树脂材料28密封的热敏电阻芯片20的单片。

另外，利用层压机在附有铜箔的聚酰亚胺树脂片材的铜箔上粘附干膜抗蚀层(日立化成制：PHOTEC-RY3237)，并进行曝光、显影、蚀刻，由此，如图8所示，在具有可挠性的母绝缘性树脂片材30'上形成具有可挠性的多条引线32。此外，引线32的形成方法除上述蚀刻等减成法之外，还有镀覆法、蒸镀法、布线粘接法等。另外，作为绝缘性树脂片材30'(30)等具有可挠性的绝缘性片材，除聚酰亚胺树脂之外，还可以使用聚酯树脂、特氟隆(注册商标)树脂、聚苯硫醚、环氧树脂、陶瓷、PET膜、PEN膜等具有可挠性的材料。

并且，如图9所示那样，将未固化聚酰亚胺树脂片材加热压接从而粘附于多条引线32的中间部等，从而将例如聚酰亚胺树脂等具有可挠性的绝缘性树脂材料34'覆盖于引线32及母绝缘性树脂片材30'上。作为绝缘性树脂材料34'(34)等绝缘材料的提供方法，除片材以外，也可以是涂布液态树脂、蒸镀等。另外，作为绝缘性树脂材料34'(34)等绝缘材料，除聚酰亚胺树脂之外，还可以使用聚酯树脂、特氟隆(注册商标)树脂、聚苯硫醚、环氧树脂、陶瓷等具有可挠性的材料。

此后，如图10所示那样，在形成了覆盖有绝缘性树脂材料34'的引线32的母绝缘性树脂片材30'上，粘接由绝缘性树脂材料28密封的多个热敏电阻芯片20。在该情况下，如图11所示那样，各个热敏电阻芯片20经由复合材料43与绝缘性树脂片材30'相粘接，以使得各个热敏电阻芯片20的两个Cu箔26分别经由复合材料43与两条引线32相对。复合材料43例如是在热固化性环氧树脂中混合了粒子状的焊料等导电性连接材料的材料，并通过加热成为导电性连接材料40及绝缘性树脂材料42。此外，作为导电性连接材料40，除焊料之外，也可以使用导电性粘接剂等。另外，作为不具有可挠性的绝缘性树脂材料42，除环氧树脂外，也可以使用酚醛树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂。

并且，通过对将多个热敏电阻芯片20粘接于母绝缘性树脂片材30'上的复合材料43等进行加热，从而形成多个热敏电阻传感器10的导电性连接材料40及绝缘性树脂材料42。

此后，利用例如冲切机或切割加工机等切割机来对母绝缘性树脂片材30'及绝缘性树脂材料34'进行切割，由此，得到如图1所示的长方形的热敏电阻传感器10。

在图1所示的热敏电阻传感器10中，由于覆盖在热敏电阻芯片20、和热敏电阻芯片20与引线32的连接部上的绝缘材料是不具有可挠性的绝缘性树脂材料28、42，因此在例如由于跌落或冲击等从外部对热敏电阻传感器10施加应力时，施加在热敏电阻芯片20及其连接部上的应力得以减小或缓和。因此，在该热敏电阻传感器10中，热敏电阻芯片20、热敏电阻芯片20与引线32的连接部不易变形，防止了热敏电阻芯片20、热敏电阻芯片20与引线32的连接部受到损伤。因此，在该热敏电阻传感器10中，热敏电阻芯片20本身的特性的可靠性、热敏电阻芯片20与引线32的连接部的连接可靠性等电气特性的可靠性得以提高。并且，在图1所示的热敏电阻传感器10中，由于热敏电阻芯片20等上覆盖了绝缘性树脂材料28及42等来作为绝缘材料，因此热敏电阻芯片20等的气密性良好。

在图1所示的热敏电阻传感器10中，由于在引线32上、覆盖其连接部以外的部分、即中间部的绝缘材料是具有可挠性的绝缘性树脂材料34，因此引线32的部分、即中间部具有可挠性或具有柔性，热敏电阻芯片20的配置自由度得以提高。

另外，在图1所示的热敏电阻传感器10中，由于热敏电阻芯片20及引线32形成于母绝缘性树脂片材30'上，因此易于利用绝缘性树脂材料28及42等绝缘材料来从母绝缘性树脂片材30'的一个主面侧将热敏电阻芯片20及其连接部密封。

并且，在图1所示的热敏电阻传感器10中，由于俯视时具有热敏电阻芯片20的部分的宽度与具有引线32的部分的宽度相同，因此能够实现热敏电阻传感器10的小型化。因此，在将该热敏电阻传感器10装载于其它电子设备等的情况下，能够减小装载空间。

另外，在图1所示的热敏电阻传感器10中，覆盖热敏电阻芯片20的绝缘性树脂材料28的顶面的相反侧的主面与引线32电连接，并且覆盖热敏电阻芯片20的绝缘性树脂材料28的顶面形成为平坦状，因此热敏电阻传感器10的顶面也能与移动电话的电池等覆盖体相粘接，从而提高了装载热敏电阻传感器10时的设计自由度，并能够精确地对覆盖体的温度变化进行测定。

另外，在图1所示的热敏电阻传感器10中，对于绝缘材料，不具有可挠性的绝缘性树脂材料28及42的部分的线膨胀系数在连接部以外的、具有可挠性的绝缘性树脂材料34的部分的线膨胀系数以下，因此能够减小不具有可挠性的绝缘性树脂材料28及42的伸缩量，从而能够减小因温度变化而产生并施加到热敏电阻芯片20及引线32的连接部上的应力。因此，在该热敏电阻传感器10中，由于能够减小不具有可挠性的绝缘性树脂材料28及42的部分因温度发生变化而产生的伸缩，因此能够防止热敏电阻传感器10感温性能的下降。

并且，在图1所示的热敏电阻传感器10中，通过将由吸湿性比聚酰亚胺树脂差的环氧树脂形成的绝缘性树脂材料28及42覆盖于热敏电阻芯片20上，从而能够抑制热敏电阻芯片20的特性降低。

图12是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器其它示例的立体图；图13是图12所示的热敏电阻传感器的俯视说明图；图14是图12所示的热敏电阻传感器的侧视说明图；图15是图13的XV-XV线的截面说明图。

图12所示的热敏电阻传感器10与如图1所示的热敏电阻传感器10相比，在Cu箔26及绝缘性树脂材料28、与引线32及绝缘性树脂片材30之间形成有不具有可挠性的各向异性导电性粘接剂片材44，以取代形成导电性连接材料40及绝缘性树脂材料42。各向异性导电性粘接剂片材44例如是在环氧树脂等不具有可挠性的绝缘性树脂材料中混合了导电粒子的材料，在其厚度方向上具有导电性，且在面方向上具有绝缘性。

因此，在图12所示的热敏电阻传感器10中，形成于热敏电阻芯片20上的两个Cu箔26分别经由各向异性导电性粘接剂片材44中的导电粒子与两条引线32电连接。由此，热敏电阻芯片20经由各向异性导电性粘接剂片材44与引线32电连接。

并且，在图12所示的热敏电阻传感器10中，在形成于热敏电阻芯片20上的Cu箔26及引线32的连接部的周围、即Cu箔26及绝缘性树脂材料28、与引线32及绝缘性树脂片材30之间，在各向异性导电性粘接剂片材44中的导电粒子周围，覆盖有各向异性导电性粘接剂片材44中的不具有可挠性的绝缘树脂材料。由此，热敏电阻芯片20经由各向异性导电性粘接剂片材44与绝缘性树脂片材30相粘接。

接下来，对图12所示的热敏电阻传感器10的制造方法的一个示例进行说明。

首先，利用与制造图1所示的热敏电阻传感器10的上述方法相同的方法，如图6所示那样，在母Cu箔26'上形成多个安装用电极、多个热敏电阻芯片20以及绝缘性树脂材料28'。

并且，在热敏电阻芯片20的装载面背面，利用对母Cu箔26'进行蚀刻等减成法来形成Cu箔26，并将在环氧树脂等不具有可挠性的绝缘性树脂材料中混合了导电粒子的导电性粘接剂片材44与其粘附，在此之后，利用例如冲切机或切割加工机等切割机来对绝缘性树脂材料28'及各向异性导电型粘接剂片材44进行切割，由此，得到如图16(A)及图16(B)所示那样的、由热固化性绝缘性树脂材料28密封的热敏电阻芯片20的单片。在该情况下，热敏电阻芯片20的背面形成有各向异性导电性粘接剂片材44。此外，作为各向异性导电性粘接剂片材44中不具有可挠性的绝缘性树脂材料，除环氧树脂外，也可以使用酚醛树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂。

另外，利用与制造图1所示的热敏电阻传感器10的上述方法相同的方法，如图9所示那样，在形成于母绝缘性树脂片材30'上的多条引线32的中间部及母绝缘性树脂片材30'上覆盖例如聚酰亚胺树脂等具有可挠性的绝缘性树脂材料34'。

并且，如图17所示那样，通过各向异性导电性粘接剂片材44来将由绝缘性树脂材料28密封的图16所示的多个热敏电阻芯片20粘接于形成了被绝缘性树脂材料34'覆盖的引线32的母绝缘性树脂片材30'上。在该情况下，各个热敏电阻芯片20如图15所示那样经由各向异性导电性粘接剂片材44与绝缘性树脂片材30'相粘接，并使得各个热敏电阻芯片20的两个Cu箔26分别经由各向异性导电性粘接剂片材44与两条引线32相对。此外，在粘接时，通过加热加压并持续某一固定时间，使得各向异性导电性粘接剂片材44的树脂成分扩散，从而在相对的Cu箔26与引线32之间至少夹着一个以上的导电性粒子，由此，在压接部的厚度方向上表现出导电性；而在面方向上表现出绝缘性。

此后，利用例如冲切机或切割加工机等切割机来对母绝缘性树脂片材30'及绝缘性树脂材料34'进行切割，由此得到如图12所示的长方形热敏电阻传感器10。

图12所示的热敏电阻传感器10也起到了与图1所示的热敏电阻传感器10相同的效果。

并且，在图12所示的热敏电阻传感器10中，由于热敏电阻芯片20经由各向异性导电性粘接剂片材44与引线32电连接且与绝缘性树脂片材30相粘接，因此能够在对由作为绝缘材料的绝缘性树脂材料28所覆盖的热敏电阻芯片20进行质量检查后、将热敏电阻芯片20与引线32电连接并与绝缘性树脂片材30相粘接，由此热敏电阻传感器10的良品率得以提高。

图18是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器的另一个示例的立体图；图19是图18所示的热敏电阻传感器的俯视说明图；图20是图18所示的热敏电阻传感器的侧视说明图；图21是图19的XXI-XXI线的截面说明图。

图18所示的热敏电阻传感器10与图1所示的热敏电阻传感器10相比，覆盖热敏电阻芯片20的绝缘性树脂材料28也覆盖于Cu箔26与引线32的连接部的周围、即、也覆盖于Cu箔26、绝缘性树脂片材30、引线32以及导电性连接材料40的周围，以取代绝缘性树脂材料42覆盖于Cu箔26与引线32的连接部的周围。

接下来，对图18所示的热敏电阻传感器10的制造方法的一个示例进行说明。

首先，利用与制造图1所示的热敏电阻传感器10的上述方法相同的方法，得到如图7(A)及图7(B)所示那样的、由热可塑性绝缘性树脂材料28密封的热敏电阻芯片20的单片。在该情况下，热敏电阻芯片20的背面形成有Cu箔26。

而且，如图22所示那样，在母绝缘性树脂片材30'上的多条引线32的一端部上涂布导电性粘接剂，并且，对由绝缘性树脂材料28所密封的多个热敏电阻芯片20的Cu箔26进行压接冲压。此时，绝缘性树脂材料28熔融，从而与母绝缘性树脂片材30'密接。

此后，通过使导电性粘接剂固化，从而利用由导电性粘接剂形成的导电性连接材料40使热敏电阻芯片20与引线32电连接。此外，作为导电性连接材料40，除导电性粘接剂之外，还可以使用焊料等。

最后，通过利用例如冲切机或切割加工机等切割机来对母绝缘性树脂片材30'及绝缘性树脂材料34'进行切割，由此得到如图18所示的长方形的热敏电阻传感器10。

图18所示的热敏电阻传感器10也起到了与图1所示的热敏电阻传感器10相同的效果。

并且，在图18所示的热敏电阻传感器10中，由于热敏电阻芯片20经由导电性连接材料40与引线32电连接、且经由不具有可挠性的绝缘性树脂材料28与绝缘性树脂片材30相粘接，因此在将覆盖了作为绝缘材料的绝缘性树脂材料28的热敏电阻芯片20与形成有引线32的绝缘性树脂片材30相粘接时，通过将覆盖在热敏电阻芯片20上的绝缘性树脂材料28用作与绝缘性树脂片材30的粘接剂，从而在热敏电阻芯片20与绝缘性树脂片材30之间不存在粘接剂层，因而能减小厚度。

图23是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器的另一个示例的立体图；图24是图23所示的热敏电阻传感器的俯视说明图；图25是图23所示的热敏电阻传感器的侧视说明图；图26是图24的XXVI-XXVI线的截面说明图。

与图18所示的热敏电阻传感器10相比，图23所示的热敏电阻传感器10不在热敏电阻芯片20上形成Sn镀层24a、Ni镀层24b、Cu镀层24c以及Cu箔26，而热敏电阻芯片20的两个外部电极22分别经由例如由焊料形成的导电性连接材料40与两条引线32的一端部电连接。

接下来，对图23所示的热敏电阻传感器10的制造方法的一个示例进行说明。

首先，利用与制造图1所示的热敏电阻传感器10的上述方法相同的方法，如图9所示那样，在形成于母绝缘性树脂片材30'上的多条引线32的中间部以及母绝缘性树脂片材30'上覆盖例如聚酰亚胺树脂等具有可挠性的绝缘性树脂材料34'。

而且，如图27所示那样，在母绝缘性树脂片材30'上的多条引线32的一端部上装载多个热敏电阻芯片20，并在回流焊炉中进行焊接，由此，利用导电性连接材料40将热敏电阻芯片20的外部电极22与引线32的一端部电连接。此外，热敏电阻芯片20的连接方法除焊接以外，还可以使用导电性粘接剂。

此后，如图28所示那样，在所装载的多个热敏电阻芯片20上设置热可塑性未固化环氧树脂片材，并进行加热压接，由此利用绝缘性树脂材料28'来密封多个热敏电阻芯片20。密封后，对绝缘性树脂材料28'进行冷却以使绝缘性树脂材料28'固化。此外，作为绝缘性树脂材料28'(28)，除环氧树脂外，还可以使用酚醛树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂。这里，由于在对绝缘性树脂材料28'进行加热压接时使用下表面呈平坦状的冲压金属模，因此绝缘性树脂材料28'(28)的上表面(加热压接面)形成为平坦状。

最后，利用例如冲切机或切割加工机等切割机来对绝缘性树脂材料28'、母绝缘性树脂片材30'及绝缘性树脂材料34'进行切割，由此得到如图23所示的长方形的热敏电阻传感器10。

图23所示的热敏电阻传感器10也起到了与图1所示的热敏电阻传感器10相同的效果。

并且，与图18所示的热敏电阻传感器10相比，图23所示的热敏电阻传感器10未形成有Sn镀层24a、Ni镀层24b、Cu镀层24c以及Cu箔26，因此能进一步减小厚度。

图29是表示本发明所涉及的热敏电阻传感器的另一个示例的俯视说明图。在图29所示的热敏电阻传感器10中，在俯视该热敏电阻传感器10时，具有热敏电阻芯片20的部分的宽度、即绝缘性树脂材料28、绝缘性树脂片材30的宽度形成为比具有引线32的部分的宽度、即绝缘性树脂片材30、绝缘性树脂材料34的宽度窄。

图29所示的热敏电阻传感器10也起到了与图1所示的热敏电阻传感器10相同的效果。

并且，图29所示的热敏电阻传感器10与图1所示的热敏电阻传感器10相比，具有热敏电阻芯片20的部分的宽度比具有引线32的部分的宽度窄，因此能够使热敏电阻传感器10进一步小型化。因此，在将该热敏电阻传感器10装载于其它电子设备等的情况下，能够进一步减小装载空间。

在上述各个热敏电阻传感器10(电子元器件)中，分别在不具有可挠性的绝缘性树脂材料中具有一个热敏电阻芯片20(电子元器件元件)，然而本发明也适用于在不具有可挠性的绝缘性树脂材料中具有多个电子元器件元件的情况。例如，在本发明所涉及的电子元器件中，作为电子元器件元件，可以具有多个负温度特性热敏电阻芯片；也可以具有负温度特性热敏电阻芯片及电阻元件；也可以具有负温度特性热敏电阻芯片及正温度特性热敏电阻芯片；或者具有多个正温度特性热敏电阻芯片。

另外，作为本发明所涉及的电子元器件，除具有热敏电阻芯片的热敏电阻传感器之外，因电子元器件元件的种类不同，还可以是超声波传感器、磁传感器、加热器(PTC：Positive Temperature Coefficient，正温度系数)等其它电子元器件。

并且，在上述各个热敏电阻传感器10(电子元器件)中，分别在引线32的中间部覆盖了具有可挠性的绝缘性树脂材料34，然而在本发明中，也可以使整个引线均被绝缘材料覆盖。

另外，在图15所示的热敏电阻传感器10中，由绝缘性树脂材料28所密封的热敏电阻芯片20、与形成了引线32的绝缘性树脂片材30的连接或粘接不限于各向异性导电性粘接剂片材44，也可以采用金属接合、导电性粘接剂接合、或者利用树脂包围金属接合部周围的结构的接合，只要能够实现电气接合、可以进行各种改变。相同地，也可以对除图15所示的热敏电阻传感器10以外的各热敏电阻传感器10进行各种改变。并且，在覆盖电子元器件元件的绝缘材料顶面，也可以进行配置，使得电子元器件元件的顶面露出。

工业上的实用性

本发明所涉及的电子元器件尤其适用于在例如移动电话机中作为热敏电阻传感器来测定温度。

标号说明

10 热敏电阻传感器

20 热敏电阻芯片

22 外部电极

24a Sn镀层

24b Ni镀层

24c Cu镀层

26 Cu箔

26' 母Cu箔

28、28' 不具有可挠性的绝缘性树脂材料

30 具有可挠性的绝缘性树脂片材

30' 具有可挠性的母绝缘性树脂片材

32 引线

34、34' 具有可挠性的绝缘性树脂材料

40 导电性连接材料

42 不具有可挠性的绝缘性树脂材料

43 复合材料

44 各向异性导电性粘接剂片材

Claims

1.一种电子元器件，包含：

电子元器件元件；

引线，该引线与所述电子元器件元件电连接；以及

绝缘材料，该绝缘材料覆盖在所述电子元器件元件及所述引线上，

覆盖在所述电子元器件元件和所述电子元器件元件与所述引线的连接部上的所述绝缘材料是不具有可挠性的绝缘性树脂材料。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

在所述引线上，覆盖在所述连接部以外的部分上的所述绝缘材料是具有可挠性的绝缘材料。

3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，

该电子元器件包含具有可挠性的绝缘性片材，所述电子元器件元件及所述引线形成于所述绝缘性片材上。

4.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，

所述电子元器件元件经由各向异性导电性粘接剂与所述引线电连接，且与所述绝缘性片材相粘接。

5.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，

所述电子元器件元件经由导电性连接材料与所述引线电连接，且经由不具有可挠性的绝缘性树脂材料与所述绝缘性片材相粘接。

6.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

具有所述电子元器件元件的部分的宽度形成为在具有所述引线的部分的宽度以下。

7.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

所述电子元器件元件的与顶面相反的主面侧与所述引线电连接，覆盖所述电子元器件元件的所述绝缘材料的所述顶面形成为平坦状。

8.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

所述电子元器件元件包含热敏电阻芯片。

9.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

对于所述绝缘材料，所述不具有可挠性的绝缘性树脂材料的部分的线膨胀系数在所述部分以外的其它部分的线膨胀系数以下。