KR20100098871A - 열 전도성 탄성 패드 - Google Patents

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Abstract

일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 대응하는 금속 박; 및 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드가 개시된다.
열 전도성, 전기 전도성, 탄성체, 탄성 접착제, 실리콘고무, 발포, 경화, 자기 점착성, 리플로우 솔더링, 표면실장, 열 전도율

Description

열 전도성 탄성 패드{Thermal conductive elastic pad}
본 발명은 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 관한 것으로, 특히 열 전도성 탄성 패드의 한 면이 리플로우 솔더링에 의해 솔더링 되는 열 전도성 탄성 패드에 관한 것이다.
또한, 바람직하게, 본 발명은 리플로우 솔더링 된 후 발열부와 냉각부 사이에 개재되어, 발열부에서 발생하는 열을 냉각부로 전달해주는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 관한 것이다.
더욱이, 바람직하게, 본 발명은 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 관한 것이다.
일반적으로 열 전도성 패드는 열 전도성이 좋고, 내열성을 갖으며, 탄성을 갖는 재료로 제작된 후 발열부와 냉각부 사이에 위치하여 발열부의 열을 빠른 시간 내에 냉각부로 전해 주는 역할을 한다. 이와 같은 이유로 통상의 열 전도성 패드는 발열체와 냉각체 사이에 위치하며, 탄성을 갖으며 넓은 면적이 접촉되고 또한 열 전도율이 좋아야 한다.
이를 위해 종래에는 알루미나 또는 보론과 같이 전기를 통하지 않으면서 열 전도율이 좋은 세라믹 파우더를 액상 또는 검(Gum) 상의 내열 탄성체에 균일하게 혼합한 후, 경화(curing)하여 제조한 열 전도성 탄성 패드의 밑면에 가압식 점착 테이프(Pressure sensitive adhesive tape)를 부착하여 발열부, 예를 들어 PCB 위에 점착시켰다. 이와 같이 점착 테이프를 사용하여 열 전도성 탄성 패드를 발열 부에 접착하는 경우 리플로우 솔더링(Reflow soldering)에 비해 접착 강도가 나쁘고, 열 전도성이 떨어지며, 또한 자동화하기 어렵다는 단점이 있다. 또한, 이와 같은 열 전도성 탄성 패드는 리플로우 솔더링이 안 되고, 신뢰성 있는 재 작업(Rework)이 어렵고, 점착 테이프 때문에 열 전도율이 떨어진다는 단점이 있다.
한편, 일정한 모양과 체적을 갖는 금속으로 된 히트 싱크(Heat Sink)는 발열부 위에 기구적 방식에 의해 결합하여 발열부의 열을 히트 싱크를 통하여 대기 중으로 발산하는 역할을 한다. 이때 히트 싱크와 발열체 사이에는 열 전도성 탄성 패드나 탄성 접착제가 개재된다.
이와 같은 히트 싱크는, 알루미늄 같은 금속을 가공, 예를 들어 다이캐스팅(Die casting) 하여 제조한 것으로 열 전도율은 좋으나, 탄성을 갖지 못해 대향하는 대상물과 탄성 접촉이 불가능하고 또한 가공이 복잡하고 가격이 비싸다는 단점이 있다. 더욱이 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 어렵다는 단점이 있다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 대상물과 자기 점착성을 갖고 신뢰성 있게 점착될 수 있는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 대상물과 탄성 접촉할 수 있는 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 열 전도성이 우수한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 재 작업(Rework)이 용이한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 열 전도성 및 전기 전도성이 모두 좋은 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 대응하는 금속 박; 및 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 의해 달성된다.
바람직하게 상기 열 전도성 탄성 패드의 윗면, 즉, 금속 박이 형성된 반대면은 열 전도성 탄성 패드가 대향하는 대상물과 많이 접촉될 수 있고 또한 진공 픽업이 용이하도록 가능한 평면일 수 있다.
또한, 바람직하게 상기 열 전도성 탄성 패드의 윗면은 대향하는 대상물과 신뢰성 있는 접촉을 유지하여 좋은 열 전달 효과를 갖기 위해 자기점착성을 가질 수 있다.
바람직하게 열 전도성 비발포 탄성체는 알루미나 및 보론 등의 세라믹 파우더 또는 구리 및 알루미늄 등의 금속 파우더 또는 그라파이트 중 어느 하나 이상의 열 전도성 파우더가 액상 또는 검(Gum) 상의 실리콘고무에 균일하게 혼합된 후 경화되어진 열 전도성 실리콘고무이며 경도는 Shore A 10에서 Shore A 90 사이이고 두께는 1㎜에서 25㎜ 사이이다. 이때, 구리 및 알루미늄 등의 금속 파우더 또는 그라파이트 중 어느 하나를 사용하는 경우 열 전도성 비발포 탄성체는 전기가 통하는 전기 전도성 비발포 탄성체이면서 열 전도성 비발포 탄성체이다.
바람직하게 열 전도성 비발포 탄성 접착제는 알루미나 및 보론 등의 세라믹 파우더 또는 구리 및 알루미늄 등의 금속 파우더 또는 그라파이트 중 어느 하나의 열 전도성 파우더가 액상의 실리콘고무에 혼합되어 경화된 열 전도성 비발포 탄성 접착제인 것을 특징으로 하며 두께는 0.02㎜에서 0.3㎜ 사이이다. 바람직하게, 열 전도성 비발포 탄성 접착제에 사용한 열 전도성 파우더는 열 전도성 비발포 탄성체에 사용한 열 전도성 파우더와 동일하다. 상기 액상의 열 전도성 고무는 경화하면서 열 전도성 비발포 탄성 접착제로 바뀌고 이 경화 과정에서 열 전도성 비발포 탄성체의 밑면과 금속 박이 탄성을 갖으면서 접착된다.
바람직하게 상기 금속 박은 구리, 구리합금, 니켈, 니켈 합금, 철 또는 철 합금 중 어느 하나로 두께는 0.03㎜부터 0.15㎜ 이내인 것이 바람직하고 금속 박의 표면은 산화 방지를 위해 또한 리플로우 솔더링이 가능하게 주석, 니켈, 은 또는 금 중 어느 하나가 도금될 수 있다.
바람직하게, 상기 리플로우 솔더링은 PCB 회로, PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스에서 이루어지거나, 상기 PCB 회로, 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스 각각에 대향하는 금속 대상물에서 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 아래와 같은 여러 가지의 장점과 이점을 갖는다.
1) 열 전도성 비발포 탄성체의 윗면이 평면이어서 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능하며 대향하는 대상물과 접촉되는 면적이 많아 열 전달 효과가 좋다.
2) 열 전도성 비발포 탄성체의 윗면이 자기 점착성을 가져 대향하는 대상물 과 신뢰성 있는 접촉을 이루어 열 전달 효과가 좋다.
3) 발열부의 열이 열 전도율이 좋은 열 전도성 탄성 패드를 통해 냉각부까지 전달되므로 열 전달 효과가 좋다.
4) 열 전도성 비발포 탄성체 및 열 전도성 탄성 접착제는 탄성에 의해 대향하는 대상물과 탄성 접촉하므로 외부의 진동이나 충격에 강하다.
5) 경화에 의해 접착되는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 사용하므로 열에 의하여 다시 용융되지 않아 리플로우 솔더링 전후에 신뢰성 있는 탄성 접착을 유지한다.
6) 한 면은 금속 박으로 되어 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능하고, 재작업(Rework)이 가능하며, 접착 강도가 신뢰성 있게 좋다.
7) 열 전도성 비발포 탄성체 위에 전기 전도성 탄성고무를 코팅함으로써 발열부의 열과 전기를 대향하는 대상물에 동시에 전달하여 전기 접지, 정전기 방지 및 열 전달 효과를 동시에 경제성 있게 제공할 수 있다.
8) 열 전도성 비발포 탄성체의 구조를 손쉽게 변경하여 다양한 탄성 및 열 전도율을 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이고, 도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 단면이 사각형을 이루며, 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30) 사이에 개재되어 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30)을 신뢰성 있게 탄성을 갖고 접착한다.
좋은 열 전도성을 갖기 위해 열 전도성 비발포 탄성체(10) 및 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 발포 탄성체가 아니고 비발포 탄성체인 것이 바람직하다. 즉, 발포 탄성체인 경우에 내부에 형성된 기공에 의해 열 전도성이 떨어진다.
본 발명의 일 예에 따르면, 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 액상의 실리콘고무에 열 전도성 파우더(12)를 혼합한 후 열 경화시켜 자기 점착성(Self-adhesive)을 갖는 직사각 모양의 겔(Gel)상 열 전도성 비발포 실리콘고무이다. 그러나 이에 한정되지 않고, 열 전도성 비발포 실리콘 탄성체(10)는 검(Gum) 상의 실리콘고무에 열 전도성 파우더(12)를 혼합한 후 열 경화시킨 자기 점착성을 갖지 않는 고체(Solid) 상의 열 전도성 비발포 실리콘고무일 수 있다. 또한 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 고체(Solid) 상의 열 전도성 비발포 합성고무 탄성체일 수도 있다.
열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 액상의 실리콘고무에 열 전도성 파우더(22)를 균일하게 혼합한 페이스트를 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30) 사이에 개재시킨 후 열 경화하여 형성한다. 액상의 열 전도성 실리콘고무 페이스트는 경화하면서 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)로 바뀌고 이 경화 과정에서 열 전도성 비발포 탄성체(10)의 밑면과 금속 박(30)이 탄성을 갖으면서 접착된다. 이와 같이 경화에 의해 형성된 열 전도성 탄성 접착제(20)는 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 리플로우 솔더링 전후에 신뢰성 있는 접착을 유지한다.
따라서, 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30)은 열 전도성 탄성 접착제(20)에 의해 경화 과정을 통해 접착되므로 열 전도성 탄성 패드(1)는 좋은 열전도율을 갖고 또한 리플로우 솔더링 전후에도 신뢰성 있는 탄성 접착을 유지한다.
더욱이 통상의 탄성 재료로 실리콘고무를 사용한 열 전도성 비발포 탄성체(10) 및 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 260℃ 이내에서 3분 이내에 실시되는 통상의 리플로우 솔더링 온도 조건을 만족시키며 탄성을 유지한다.
본 발명에 따르면, 바람직하게 금속 박(30)은 구리, 구리합금, 니켈, 니켈 합금, 철 또는 철 합금 중 어느 하나로 두께는 0.03㎜부터 0.15㎜ 이내인 것이 바람직하며, 금속 박(30)의 표면은 산화 방지를 위해 또한 리플로우 솔더링이 가능하게 주석, 니켈, 은 또는 금 중 어느 하나가 도금될 수 있다.
본 발명의 구조를 갖는 열 전도성 탄성 패드(1)의 제조 방법에 대해 간단히 설명한다.
열 경화되는 액상의 실리콘고무에 약 0.02㎜ 이하의 입자 사이즈를 갖는 열 전도성 알루미나 파우더를 무게 대비 50%에서 85% 비율로 균일하게 혼합한 후, 이 재료를 가열된 프레스 금형 사이에 넣고 압력을 가하며 열 경화시켜, 사각형의 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)를 시트(Sheet) 상으로 제조한다. 바람직하게 프레스 금형의 상면과 하면은 수평이며 또한 평면이고 경화된 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)는 자기 점착성을 갖는 겔(Gel)상 이다.
또한, 상기와 동일한 열 전도성 알루미나 파우더를 열에 경화되는 액상 실리콘고무 접착제에 상기와 유사한 무게 대비 비율로 고루 혼합한 열 전도성 실리콘고 무 접착제를 제조한다.
또한 두께가 0.035㎜인 주석이 도금된 시트(Sheet) 상의 구리 박(30)을 준비한다.
이후 금속 박(30)의 한 면 위에 액상의 열 전도성 실리콘 접착제를 두께가 0.02㎜ 내지 0.3㎜ 사이에서 선택하여 연속적으로 나이프(knife) 코팅하면서, 이 코팅층 위에 이미 시트(Sheet) 상으로 생산된 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)의 밑면을 올려놓고, 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)의 윗면을 일정한 무게로 가압한 후 일정시간 동안 열을 가해 경화시킨다. 바람직하게 열 경화 조건은 120 내지 200℃에서 3분 내지 10분이다. 상기 열 경화 시간을 단축하기 위해 온도를 높여줄 수도 있다.
액상의 열 전도성 실리콘 접착제는 경화되어 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)로 되며, 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)와 금속 박(30)을 신뢰성 있게 접착시키고, 다시 열을 가해도 용융되지 않아 솔더링 전후에도 신뢰성 있는 접착력을 유지한다.
이와 같은 공정을 통하여 제조된 시트(Sheet) 상의 열 전도성 탄성 패드(1)를 원하는 폭과 길이로 절단하면 본 발명의 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 패드(1)로 제작할 수 있다.
바람직하게, 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)의 폭은 2 내지 25㎜ 이내이고 길이는 2 내지 25㎜ 이내이며, 높이는 2 내지 25㎜ 이내이며, 진공 픽업에 의해 캐리어 (Carrier)에 테이핑 된 후 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링 된다. 그러나 이에 한정되지 않고 열 전도성 탄성 패드(1)는 원형 또는 타원형 일 수 있다.
도 3(a)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 상태를 보여주는 단면도이다.
인쇄회로기판(PCB) 상의 발열부(100) 표면 위에 열 전도성 탄성 패드(1)의 금속 박(30)이 리플로우 솔더링(40) 되고, 열 전도성 패드(1)의 다른 한 면인 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 대향하는 냉각부(200)의 표면에 의해 눌려지며 탄성 접촉된다. 이 경우, 발열부(100)에서 발생한 열은 솔더링(40) -> 금속 박(30) -> 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20) -> 열 전도성 비발포 탄성체(10) -> 냉각부(200)로 전달된다. 이와 같은, 열 전달 경로를 갖는 구조는 발열부(100)의 열이 냉각부(200)까지 빨리 전달되므로 열 전도성 탄성 패드(1)가 냉각부(200)와 접촉이 되지 않은 구조보다는 열 전달 효과가 좋다. 바람직하게, 냉각부(200)의 열 전도율은 발열부(100)의 열 전도율보다 좋아 발열부(100)의 열을 빠른 시간 내에 제거해 줄 수 있다.
통상, 발열부(100)라 함은 열을 발생하는 전자 부품이나 모듈을 의미하나, 본 발명에서는 이에 한정하지 않고 열이 발생하는 인근의 PCB 상의 회로 또는 열을 발생하는 전자 부품이나 모듈을 감싸는 포장재, 예를 들어 금속 케이스(Metal can) 등이 포함될 수 있다. 또한, 냉각부(200)라 함은 열 전도율이 좋은 발열부(100)에 대향하는 대상물을 의미한다.
또한, 냉각부(200)와 접촉하는 열 전도성 비발포 탄성체(10)의 표면은 자기 점착성을 가지므로 냉각부(200)와 신뢰성 있게 좋은 탄성 접촉을 한다.
또한, 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 냉각부(200)와 탄성 접촉하므로 외부의 진동에서도 충격을 흡수할 수 있는 역할을 한다.
또한 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)가 전기 전도성을 갖는 경우, 발열부(100)과 냉각부(200) 사이에 개재된 열 전도성 탄성 패드(1)는 발열부(100)의 전기를 냉각부(200)까지 전달해 줄 수 있어 열 전도성 탄성 패드(1)는 열 전달을 포함하여 전기 접지선 역할 및 정전기 방지 효과의 역할도 한다.
그러나 이에 한정하지 않고, 도시되지 않았지만, 열 전도성 탄성 패드(1)를 PCB 상의 발열부(100) 위에 리플로우 솔더링을 하기 어려운 경우, 열 전도성 탄성 패드(1)를 냉각부(200)에 리플로우 솔더링 할 수도 있다. 이 경우 열 전도성 탄성 패드(1)는 발열부(100) 위에 탄성 접촉되어 발열부(100)의 열을 냉각부(200)로 전달해 주는 역할을 한다.
도 3(b)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 또 다른 상태를 보여주는 단면도이다.
인쇄회로기판(PCB) 상의 발열부(100) 표면 위에 열 전도성 탄성 패드(1)의 금속 박(30)이 리플로우 솔더링(40) 된다. 이 경우, 발열부(100)에서 발생한 열은 솔더링(40) -> 금속 박(30) -> 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20) -> 열 전도성 비발포 탄성체(10) -> 대기로 전달된다. 이와 같은, 열 전달 경로를 갖는 구조는 발열부(100)의 열이 일정한 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체(10)까지 전달되므로 기존의 점착 테이프를 사용한 열 전도성 비발포 탄성체보다 열 전달 효과, 접착 강도 및 작업성이 좋다. 더욱이 열 전도성 비발포 탄성체(10)의 양 측면의 단면적이 넓어 주변 공기에 의한 냉각 능력이 향상된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 열 전도성 탄성 패드(1)는 대향하는 대상물과 탄성 접촉하지 않지만, 열 전도성 탄성 패드(1)는 발열부(100)의 면적을 넓혀 주는 역할을 해서 종래 기술의 금속 히트 싱크(Metal Heat Sink)와 같이 발열부의 열을 제거해 주는 역할을 한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 열 전도성 탄성 패드(1)의 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 길이방향으로 구멍이 형성된 튜브 형상을 갖는다.
이러한 구조에 의하여, 열 전도성 비발포 탄성체(10)가 튜브 형상이므로 열 전도성 탄성 패드(1)는 더욱 다양한 열 전도율, 탄성력 및 복원력을 가질 수 있다. 더욱이 도시되지는 않았지만, 구멍 내부에 금속의 냉각 핀이 삽입되어 접촉된 경우 열 전도성 탄성 패드(1)의 열 전도율은 향상된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(2)를 보여주는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 열 전도성 탄성 패드(2)의 열 전도성 비발포 탄성체(10) 위에 일정한 두께로 열과 전기가 모두 통하는 열 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)가 코팅되어 길이 방향으로 연장되어 경화에 의해 접착되어 있다. 따라서, 별도의 접착제 없이 금속 박(30)과 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)의 경화에 의해 접착된다.
바람직하게 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)는 전기 전도성인 금속 파우더 또는 카본 입자 등이 혼합되어 열 전도성과 전기 전도성을 동시에 만족할 수 있는 열 및 전기 전도성 실리콘고무(50)이고, 자기 점착성을 가질 수 있으며 비발포고무 이다.
통상, 구리 파우더와 같은 전기 전도성 파우더는 알루미나 파우더와 같이 전기를 통하지 않고 열만 통하는 세라믹 파우더보다 열 전도율이 좋다. 따라서 이와 같이 제조한 열 전도성 탄성 패드(2)의 열 전도율은 좋다.
전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)는 일 실시 예에서 서술한 것과 같이 열 경화용 액상 실리콘고무에 전기와 열이 모두 통하는 구리 등의 전기 전도성 파우더를 균일하게 혼합한 액상의 전기 전도성 실리콘 페이스트에 열 전도성 비발포 탄성체(10)를 디핑(Deeping)하여 코팅(Coating)한 후 한 면에 금속 박(30)을 올려놓고 열 경화시켜 형성하면서, 바람직하게 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)의 두께는 통상 0.03㎜ 내지 0.2㎜ 사이이고, 전기저항은 최대 1오옴 이하이다. 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)의 두께가 너무 얇으면 전기 저항이 커지고, 너무 두꺼우면 가격이 비싸진다는 단점이 있다.
이와 같은 구조에 의해, 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)는 리플로우 솔더링 되는 발열부(100)의 열과 전기를 탄성 접촉하는 냉각부(200)로 동시에 전달할 수 있다. 이와 같은 구조로 형성된, 열 및 전기 전도성 탄성 패드(2)는 대향하는 대상물 사이에 개재되어 전기 접지, 정전기 방지 및 열을 전달하는 역할을 동시에한다.
상기의 실시 예에서는 탄성 접착제(20)에 대해 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 설명하였지만, 탄성 접착제의 두께가 0.06㎜ 이내로 얇은 경우 열 전도성 탄성 패드(1)의 열 전달에 영향을 적게 미치기 때문에 이에 한정될 필요는 없으며 비 발포 탄성 접착제이면 충분하다. 즉, 열 전도성 비발포 탄성 접착제는 두께가 얇은 경우 비발포 탄성 접착제일 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3(a)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 상태를 보여주는 단면도이다.
도 3(b)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 또 다른 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(2)를 보여주는 단면도이다.

Claims (11)

  1. 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체;
    상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 대응하는 금속 박; 및
    상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도성 비발포 탄성체는 열 전도성 실리콘고무 또는 열 전도성 합성 고무 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도성 비발포 탄성체는 자기 점착성을 갖는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도성 비발포 탄성 접착제는 경화되면서 접착을 갖는 열 전도성 실 리콘 탄성 접착제인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성패드.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 박의 외면에는 리플로우 솔더링이 되는 금속이 도금된 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  6. 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체;
    상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 대응하는 금속 박; 및
    상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되며, 상기 열 전도성 비발포 탄성체를 감싸며 코팅되어 길이방향으로 연장하며, 경화에 의해 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 접합하는 전기 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 전기 전도성 비발포 탄성 접착제의 전기 저항은 1오옴 이하인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  8. 청구항 1 또는 6에 있어서,
    상기 리플로우 솔더링은 PCB 회로, PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스에서 이루어지거나, 상기 PCB 회로, 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스 각각에 대향하는 금속 대상물에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  9. 청구항 1 또는 6에 있어서,
    상기 열 전도성 탄성 패드는 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  10. 청구항 1 또는 6에 있어서,
    상기 열 전도성 비발포 탄성체는 튜브 형상인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
  11. 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체;
    상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 대응하는 금속 박; 및
    상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 비발포 탄성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8907229B2 (en) 2010-10-14 2014-12-09 Innochips Technology Co., Ltd. EMI shielding gasket
KR20170109315A (ko) * 2016-03-21 2017-09-29 조인셋 주식회사 탄성을 갖는 서미스터 어셈블리
EP2549177A3 (en) * 2011-07-22 2018-05-02 LG Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display apparatus using the same
KR101884930B1 (ko) * 2018-02-01 2018-08-03 주식회사 이송이엠씨 리플로우 솔더링이 가능한 열/전기 전도성 탄성체
CN109152279A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 卓英社有限公司 导热部件
CN112235965A (zh) * 2019-07-15 2021-01-15 卓英社有限公司 哈巴机用导热性弹性保护部件
KR102280742B1 (ko) 2020-09-22 2021-07-23 양광수 침지식 조류발전기
KR20220040343A (ko) 2020-09-22 2022-03-30 양광수 부상식 조류발전기
KR20220068862A (ko) * 2020-11-19 2022-05-26 조인셋 주식회사 표면실장용 서포트의 실장 구조

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100376044B1 (ko) * 1999-05-13 2003-03-15 한오근 반도체 패키지의 솔더 및 이를 이용한 반도체 패키지
KR100762854B1 (ko) * 2006-12-19 2007-10-02 주식회사 이송이엠씨 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그제조방법
KR100845046B1 (ko) * 2006-12-27 2008-07-08 제일모직주식회사 표면실장용 전기적 접촉단자

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8907229B2 (en) 2010-10-14 2014-12-09 Innochips Technology Co., Ltd. EMI shielding gasket
EP2549177A3 (en) * 2011-07-22 2018-05-02 LG Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display apparatus using the same
KR20170109315A (ko) * 2016-03-21 2017-09-29 조인셋 주식회사 탄성을 갖는 서미스터 어셈블리
CN109152279A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 卓英社有限公司 导热部件
KR101884930B1 (ko) * 2018-02-01 2018-08-03 주식회사 이송이엠씨 리플로우 솔더링이 가능한 열/전기 전도성 탄성체
CN112235965A (zh) * 2019-07-15 2021-01-15 卓英社有限公司 哈巴机用导热性弹性保护部件
KR102280742B1 (ko) 2020-09-22 2021-07-23 양광수 침지식 조류발전기
KR20220040343A (ko) 2020-09-22 2022-03-30 양광수 부상식 조류발전기
KR20220068862A (ko) * 2020-11-19 2022-05-26 조인셋 주식회사 표면실장용 서포트의 실장 구조

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