JP2012527094A - 基板表面実装用導電性接触端子 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、基板表面実装用導電性接触端子を提供する。
【解決手段】本発明の基板表面実装用導電性接触端子は、接触端子に弾性を与える弾性コアと、上記弾性コアの外側を包むように形成された金属層と、上記弾性コアと上記金属層との間に上記弾性コアと上記金属層を互いに接着させる伝導性接着剤層と、を含む。
本発明の基板表面実装用導電性接触端子は、電気抵抗が低く、高熱のリフローソルダリング工程でも材料の変形が無く、導電性接触端子に伝導性を与える金属層に破断が発生しても伝導性を喪失しない。

Description

本発明は、基板表面に実装される導電性接触端子に関するもので、より詳しくは、回路基板の上に電子部品を乗せる工程で回路基板と電子部品の接触領域、または二つ以上の電子部品の接触領域の間に使用できる導電性接触端子に関すること。

電子、通信産業において工程費用の削減と製品の小型化技術に関する要求が重要に取り扱われ、それによって複雑な電子回路と稠密な集積回路が量産されている。表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）は、電子部品を印刷回路基板（ＰＣＢ）の上に乗せて高温を印加して付着させる自動化技術であって、このようなＳＭＴ工程を通じて電子部品同士の電気的接触品質の向上、工程時間の短縮、製品の超小型化がさらに可能になった。

電子部品と回路基板または電子部品と電子部品との接合のために、その間に導電性接触端子が介入されることができる。一般的に接合部の高さは回路によって多様なため、導電性接触端子は接合部の高さに合わせて変形して適用したり、弾性を持つ金属性の接触素子が使用されたりする場合があった。また接合面自体が不均一であったり、接合の寸法が合わなかったりすることによる電気的な接続不良の問題を防ぐために、このような接合部位には弾性のある導電性接触端子を介入させる必要があった。

リフローソルダリングが含まれる表面実装工程は、１８０〜２７０℃の高熱で行われるが、通常の導電性材料を単に使用する場合、製品が変形して導電性を喪失し、実際的に導電性接触端子としての役割ができないため、表面実装工程に適した接触端子を使用する必要がある。そこで、従来には接触端子の熱変性を防止するために、ベリリウム銅合金のような弾性回復力のある金属材質の導電性接触端子を使用する場合があった。しかし、ベリリウム銅の場合も弾性に限界があるため、電気的に連結した部位の高さが高い場合は適用し難いという問題があった。

特許文献１は、非伝導性弾性ゴム、弾性ゴムを包む伝導性弾性ゴムコーティング層、金属箔が備えられた表面実装用電気的接触端子が開示されているが、この場合、伝導性弾性ゴムの持つ比較的に高い抵抗による電力の漏れと伝導性コーティング層の損傷による伝導性の喪失という問題があった。

特許文献２及び特許文献３に開示された電気接触端子の場合、その弾性は弾性ゴムの発泡または弾性ゴムの孔によって提供されるため、一定の大きさ以上の電気接触端子に有用であると判断される。詳しくは、上記特許技術の発泡された弾性ゴムや、孔の形成されたチューブ形状の弾性ゴムを使用した場合、高さ２．２ｍｍ以下であって幅の狭い小型の弾性電気接触端子を製造することが難しく、値段が高くなるという短所がある。さらに真空ピックアップによる自動リフローソルダリングの時、その動きが大きいため歩留まりが悪いという問題点があった。

図１を参照すると、特許文献４は、絶縁非発泡弾性ゴムと非発泡ゴムコーティング層からなる弾性コア１００、上記弾性コアと非伝導性接着層３００を通じて結合した金属層２００を含む弾性電気接触端子が開示されている。上記金属層は、耐熱ポリマーフィルムの上に金属をスパッタリングした後、ここに金属をメッキして形成することになる。

しかし、上記電気接触端子に圧力が作用して圧縮及び膨張を数回繰り返すことになると、電気接触端子の最外郭に位置した金属層２００は、本来の圧縮強度を超える圧縮応力によって破断することがある。このように電気接触素子で金属層が破断すると、金属層の内部のポリマーフィルムは非伝導性であるため、電気接触素子全体の伝導性が破壊し、電気接触素子としての目的を達成することができないという問題があった。

大韓民国登録実用新案第３９０４９号 大韓民国登録特許第０７８３５８８号 大韓民国登録特許第８３９８９３号 大韓民国登録特許第８９２７２０号

上述した従来技術の問題点を解決すべく、本発明の目的は、電気抵抗の低い、高熱のリフローソルダリング工程でも材料の変形の無い、導電性接触端子に伝導性を与える金属層に破断が発生しても伝導性を喪失しない、表面実装用導電性接触端子を提供することにある。

上記のような課題を達成するための本発明の表面実装用導電性接触端子は、接触端子に弾性を与える弾性コアと、上記弾性コアの外側を包むように形成された金属層と、上記弾性コアと上記金属層との間に上記弾性コアと上記金属層を互いに接着させる伝導性接着剤層と、を含む。

本発明の基板表面実装用導電性接触端子は、高熱でも変性がなく、導電性を喪失しないため、リフローソルダリング工程に適合であり、また電気抵抗が非常に低いため、接触端子が有している電気抵抗による電力損失の恐れが低い。

また、本発明の基板表面実装用導電性接触端子は、既存の金属材料だけで成る接触端子とは違って、十分な弾性を持つため、接触素子が挿入される部位で求められる多様な高さに挿入させて使用することができる。

そして本発明の導電性接触端子は、上記伝導性弾性コアの長さの方向に両断面が露出されるようにして圧力が作用する際に、弾性コアが両断面から容易に抜けられるため、信頼性のある弾性及び復元力を提供する。

また、本発明の表面実装用導電性接触端子は、電気伝導性接着剤及び電気伝導性弾性コア、または電気伝導性接着剤及び電気非伝導性弾性コアを採択しているが、上記電気伝導性接着剤及び電気伝導性弾性コアは、外部から印加された圧力による反復的な圧縮と膨張によって金属層に破断が発生しても導電性接触端子が伝導性を維持させる機能を与える。即ち、金属層が破断しても金属層の内部の伝導性接着剤及び伝導性弾性コアが電気伝導性を持つため、電気伝導性が保たれるのである。

一般的に、導電性接触端子に作用する反復的な圧力作用及び弾性コアに比べて劣れた金属層の弾性から起因した金属層の破断の発生と、これによる接触端子の伝導性の喪失が現実的に頻繁に発生する点を考慮すると、このような伝導性維持機能は、導電性接触端子の安定性を増加させ、寿命を延長させることができる。

非伝導性弾性コア及び非伝導性接着剤層を使用して製造された従来の接触端子の断面図である。 本発明の一実施例による基板表面実装用導電性接触端子の斜視図である。 本発明の一実施例による基板表面実装用導電性接触端子の斜視図である。 本発明の一実施例による基板表面実装用導電性接触端子の斜視図である。 本発明の一実施例による基板表面実装用導電性接触端子の斜視図である。

本発明の基板表面実装用導電性接触端子は、弾性コアにソルダリングの可能な金属層を包んだ構造を含んで成る。

以下、図２を参考して、本発明の基板表面実装用導電性接触端子について詳しく説明する。

本発明の導電性接触端子１を成す第１構成要素は、弾性力を与える心材の弾性コア１０である。上記弾性コアは、本発明の接触端子に弾性を与える。このような弾性コアは、シリコーンゴム、架橋された天然ゴムまたは架橋された合成ゴムからなることが好ましい。表面実装工程が１８０〜２７０℃の高温で行われる工程であることを考慮すると、上記弾性コアは、熱によりコアが変性されないよう耐熱性のある材料を使用することが好ましい。

上記弾性コア１０は、伝導性弾性コアまたは非伝導性弾性コアを使用することができる。本発明において非伝導性弾性コアを採択する場合、本発明の構成要素である金属層及び伝導性接着剤層が電気伝導性を有し、伝導性弾性コアを採択する場合、本発明の構成要素である金属層、伝導性接着剤層及び上記伝導性弾性コアが全て電気伝導性を有するため、外部から印加された圧力による反復的な圧縮と膨張が作用しても伝導性接触端子の安定性をより増加させることができる。

このような弾性コアは、一定水準の弾性力と伝導性を同時に兼備するものであれば特に制限はないが、シリコーン弾性コア１０が 好ましく使用される。

シリコーン弾性コア１０は、押出、ゴム金型、または熱プレスによる方法で成形される。詳しくは、厚さが４ｍｍ以上の場合は押出による製造方法がより適合で、厚さが３ｍｍ以下の場合は熱プレスによるモールディング方式がより適合である。

上記伝導性シリコーン弾性コアは、シリコーン弾性コアに電気伝導性を与えて製造されるが、このような電気伝導性の付与は、電気伝導性を有する金属粉末をシリコーンと共に配合することからなる。この配合は、短時間内に効率的な分散特性が得られる加圧混練機にて行われる。

このような加圧混練機で配合されたシリコーンゴムと電気伝導性金属粉末コンパウンドは、押出及び熱プレス工程によって伝導性シリコーン弾性コア１０を収得させる。

このようなコンパウンドの配合比は、シリコーンゴム１００重量部に対して電気伝導性金属粉末２０重量部ないし６００重量部が好ましい。この際、使用できる電気伝導性金属粉末は、銀、金、銅、ニッケル、ニッケル鉄合金、錫、銀がコーティングされた銅などを含む。

シリコーンゴム１００重量部に対する伝導性金属粉末の含量が２０重量部以下になると、目的とする電気伝導性を得ることが難しく、６００重量部以上に高くなると、その伝導性金属粉末の含量が多すぎてしまい、配合物の粘度が高くなって成形が難しくなるという問題点がある。

一方、伝導性金属粉末の大きさは１０μｍ〜７０μｍであることが適当である。

上記金属粉末の大きさが１０μｍ以下に小さくなると、シリコーンゴム内の金属粒子同士の接触が難しくなり、電気伝導度が劣るという問題点があり、７０μｍ以上に大きくなると、コーティングの時、粒子の大きさのせいでコーティングの表面にスクラッチが発生し、正確なコーティングの厚さの調節が難しくなり、外観が荒れるという問題点がある。

弾性コア用シリコーンゴムの硬さは、ｓｈｏｒｅＡ１０°〜７０°が適当である。硬さが１０以下に低くなると、粘度が低くなり成形体の形状を維持し難くなり、７０以上に高くなると、粘度が高すぎて成形が難しくなる。上記のような方法で混合されて製造した電気伝導性シリコーン弾性コアの電気抵抗は、０．１Ω〜１０ｋΩに製造されるが、このような弾性ゴムの硬さ及び電気抵抗は、その目的によってシリコーンゴムの硬さと配合比を適切に選択することで決定することができる。

上記の押出方法で成形されたシリコーン弾性コアは、約１７０〜３５０℃の温度が保たれる垂直加硫器上で約０．５〜５分間滞留して硬化できるが、垂直加硫器の温度によってこの滞留時間を調整することができる。

このように製造されたシリコーン弾性コア１０の上に伝導性接着剤３０を塗布して、本発明の他の構成要素である金属コーティング層２２と耐熱フィルム２１を含む金属層２０を接着させ、本発明による基板表面実装用導電性接触端子を収得することができる。

この際、伝導性接着剤３０は、接着性を持つシリコーン成分と電気伝導性維持のために金属粉末を含有したものが好ましく使用される。このような伝導性接着剤３０は、シリコーン材質の接着に非常に適合であり、含有された金属粉末によって通電が可能になる。上記金属粉末は、銀、金、銅、ニッケル、ニッケル鉄合金、錫、銀がコーティングされた銅などを含む。上記伝導性接着剤は、吐出器によって伝導性シリコーンコアの表面に一定な速度で吐出され、伝導性シリコーン弾性コアは、その外型とは約０．０１〜１ｍｍの大きい裕隔を持つ金型を通過しながら一定な厚さでコーティングされる。

本発明の弾性コア１０は、その断面形状が長方形、梯形、パイプ形状などと特に制限が無く、必要に応じて多様な形状で使用されることができる。ただし、接触端子が回路基板に安定して固定されるために、接触端子の下面が平らであることが好ましい。

以下、本発明の他の構成要素である上記弾性コア１０の上に形成される金属層２０について詳しく説明する。上記導電性金属層は、ソルダリング作業が可能なものであればこの種類に特に制限はないが、好ましくは、銅、ニッケル、金、銀、錫などの金属材料からなる。本発明における金属層は、電気の伝導が可能な金属成分が含まれた材料を意味するもので、金属箔、金属メッシュ、金属がコーティングされたフィルム、を含む概念で使用される。

上記金属層２０は、フィルム２１と、これを基材として金属成分がその両面にコーティングされて形成された金属コーティング層２２、を含んで形成される。このように本発明の金属層２０は、両面に金属成分がコーティングされた構造で成り、このような両面の金属成分は、フィルム層の両面に各々コーティング形成された第１及び第２金属コーティング層を含み、上記フィルム層には複数の孔が形成され、上記第１及び第２金属コーティング層は、上記複数の孔の壁面を通じて互いに電気的に連結されるよう備えられることができる。それによって、本発明の金属層２０は、電気伝導性を持つ伝導性接着剤３０を通じて伝導性シリコーン弾性コア１０と通電することができる。

上記フィルム２１は、本発明の製品が表面実装工程中のリフローソルダリング工程を通ることを考慮すると、耐熱性を持つフィルムを使用することが好ましく、これに適した耐熱性フィルムとしては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）などの材質を持つフィルムが好ましい。特にポリイミドフィルムは、耐熱性に優れて自由に屈曲ができ、薄型で適用することができるため、携帯電話、デジタルカメラ、ＬＣＤ、ＰＤＰ ＴＶに使用するに適合である。また、難燃性フィルム上に難燃性エポキシ係の接着剤が塗布される場合、耐熱性の側面でより好ましい。上記難燃性エポキシ係接着剤は、固体の状態で難燃性フィルム上で均一に塗布することができる。この難燃性エポキシ係接着剤は、フィルムに薄く均一に塗布された状態で他の材質と接着され、熱が加わると硬化して他の材質との接着性を提供する。上記伝導性シリコーン弾性コアをエポキシ接着剤が塗布された耐熱性フィルムで包んだ後、コアの形と類似な金型に挿入した後１６０〜１８０℃の熱を加えると、エポキシが硬化して上記シリコーン弾性コアと上記耐熱性フィルムとが接着する。

好ましく、上記耐熱フィルムは、直径（Φ）０．１〜０．５ｍｍの大きさの間隔を持ち、複数の孔を形成することができる。このような孔は、超音波方式、レーザー方式、またはパンチング方式を利用して一定な間隔で形成することができる。こうして加工された孔を持つ耐熱フィルムに金属成分をコーティングする場合、上記フィルムの両面に金属成分がコーティングされるだけでなく、上記形成された孔の壁面にも金属成分がコーティング或いは充填されることができる。こうして孔に形成された金属コーティング層２２によって耐熱フィルムが通電することができる。

本発明において上記金属コーティング層２２は、耐熱性フィルムの上に湿式電解メッキを利用して薄型の金属コーティング層で形成することができる。この際、金属コーティング層２２の厚さは１〜２０μｍが好ましいが、金属箔が１μｍ未満に薄すぎるとリフローソルダリングができなく、また金属箔が２０μｍより厚いと、導電性が向上せず製品の成形性と弾力が低下するという短所がある。

本発明において上記耐熱性フィルム２１と金属コーティング層２２の間には、銅、ニッケル、金、銀、錫のような金属の基礎蒸着層、または基礎金属層（または‘下部メッキ層’と称す）をさらに形成させることが好ましい。このような基礎金属層は、電気伝導の主たる役割をする金属コーティング層２２の電気抵抗を低くすだけでなく、金属コーティング層２２と耐熱性フィルム２１の結合力を増大させる役割をする。このような基礎金属層は、蒸着方法或いは湿式無電解メッキ方法によって形成させることができる。このような基礎金属層の具体的な形成方法に特に制限はない。上記耐熱性フィルム２１の上に形成された基礎金属層は、金属コーティング層２２を湿式メッキによってフィルムに堅固に固定させる役割をし、これを通じて金属コーティング層２２の脱離 、これによる伝導性の喪失を防ぐことができる。

またフィルムに形成された孔の壁面に沿って金属コーティング層が形成されて通電を維持させることで、反復的な圧縮によって金属層に亀裂が生じて線路が壊れても、伝導性シリコーン弾性コアが保有した自体の電気伝導特性によって通電を可能にするという長所がある。

このように金属コーティング層２２及び耐熱フィルム２１を含む金属層２０は、伝導性接着剤３０がコーティングされた伝導性シリコーン弾性コア１０の表面を伏せられて接着される。この金属層２０は、シリコーン弾性コアの外郭の表面的な長さに合うように切断された状態で、金型を通過しながら接着され、このように金属層２０が接着されたシリコーン弾性コアは、２００〜３００℃の温度を有するオーブンを通過しながら硬化する。こうして伝導性金属層２０が結合された弾性コア１０を一定な大きさに切断して、上記表面実装用導電性接触端子１を製造することができる。

このような伝導性耐熱フィルム２０が接着された伝導性シリコーン弾性コア１０は、その一面（例えば、底面）が伝導性接着剤３０を通じて金属箔４０に接着されて、図３に図示されたような上記基板表面実装用導電性接触端子１を製造することができる。こうして金属箔が付着された導電性接触端子は、金属箔によって金属（錫メッキされた銅箔）との親和力が増加してソルダリングの時に付着力が改善する。上記金属箔は、好ましくは５０μｍ〜２００μｍの厚さを有するが、金属箔の厚さが５０μｍ以下に低くなると、薄すぎて接着の際にひだが生じるため均一なソルダリングを達成し難くなり接着力が低下するという問題が発生する。また金属箔の厚さが２００μｍ以上に厚くなると、一定な間隔で切断することが難しくなるだけでなく、製造単価が上昇するという問題が発生する。

一方、本発明において伝導性弾性コア１０は、図４及び図５に図示されたとおり、長さ方向に貫通された中央ホール５０を形成することができる。この際、こうして形成された中央ホールは、中央ホール５０が形成されない場合より、弾性コア１０が容易に圧縮できるようにし、伝導性弾性コア１０の弾性力を改善することができる。また、このような中央ホール５０の体積だけ弾性コア１０の体積を削減することができ、全体的な製造単価を安くすることができる。一方、上記中央ホール５０は、その目的に応じて多様な形態からなることができるが、このような多様な形態の中央ホール５０の形成は、シリコーンコアの押出の時に使用される多様なダイス形状によるが、このような多様な形状のダイスを使用することで自由自在に中央ホールの形状と大きさを変更することができる。

また、本発明の基板表面実装用導電性接触端子１は、伝導性弾性コア１０の多様な断面形状によってその断面形状も多様にすることができ、必要に応じて図５に図示されたような形状もできる。

以下、好ましい実施例を参考にして本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施するよう、本発明を詳しく説明する。しかし、本発明は様々な形態で具現することができ、ここで説明する実施例に限定されるものではない。

〔実施例１〕
ｓｈｏｒｅ硬さ３０°のシリコーンゴム上に５０μｍの粒子サイズを持つ銀がコーティングされた銅粉末（ＣｈａｎｇＳｕｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製品）をシリコーンゴム１００重量部に対して銅粉末２００重量部で混錬（Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ Ｋｎｅａｄｅｒ、Ｈｗａｉｎ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ）し、２Ｍ／１ｍｉｎの速度で押出し、垂直加硫器にて２５０ ℃で硬化させ、伝導性シリコーン弾性コアを収得した。この硬化された伝導性シリコーン弾性コアの電気抵抗は約１０Ωであった。

上記伝導性シリコーン弾性コアに伝導性シリコーン接着剤（ＤＯＷＣＯＲＮＩＮＧ社のシリコーン接着剤を金属粉末と１：２の配合比で混合して準備）を均一に約０．１ｍｍの厚さで塗布した後、Φ０．２ｍｍでパンチングし、伝導性銅と錫がメッキされたポリイミドフィルム（株式会社ＳＵＮＧＷＯＯ）を包んで付着させ、一定な長さに切断し、基板表面実装用導電性接触端子を製造した。

〔実施例２〕
上記実施例１の上記メッキされた伝導性ポリイミドフィルムが包まれたシリコーン弾性コアの底面に実施例１で使用された伝導性シリコーン接着剤を均一に約５０μｍの厚さで塗布した後、厚さ２００μｍの銅箔を付着させ、一定の長さに切断して基板表面実装用導電性接触端子を製造した。

〔実施例３ないし６〕
上記実施例１のｓｈｏｒｅ硬さ３０°のシリコーンゴムの代わりに各々ｓｈｏｒｅ硬さ４０°、ｓｈｏｒｅ硬さ５０°、ｓｈｏｒｅ硬さ６０°、ｓｈｏｒｅ硬さ７０°のシリコーンゴムを使用して上記実施例１と同一な方法で基板表面実装用導電性接触端子を製造した。こうして製造された伝導性ポリイミドフィルムが包まれたシリコーン弾性コアの底面に実施例１で使用された伝導性シリコーン接着剤を均一に約５０μｍの厚さで塗布した後、厚さ２００μｍの銅箔を付着させ、一定な長さに切断して基板表面実装用導電性接触端子を製造した。

〔実施例７〕
銀がコーティングされた銅粉末が導入されないため、伝導性を表さないｓｈｏｒｅ硬さ６０°のシリコーンゴムだけを原料とした非伝導性弾性コアを使用したことを除いて、上記実施例２と同一な方法で基板表面実装用導電性接触端子を製造した（表１）。

このように製造された本発明の実施例１ないし６によって製造された基板表面実装用導電性接触端子の圧縮テストによる復元力は、表１に表示されたとおり、２０％圧縮時、復元力が３２ないし３９％で、５０％圧縮の時は復元力が２８ないし３２％であることが分かる。

比較例

銀がコーティングされた銅粉末が導入されないため伝導性を表さないｓｈｏｒｅ硬さ６５°のシリコーンゴムを原料として非伝導性弾性コアを製造し、金属粉無しでシリコーン接着剤だけで構成された非伝導性シリコーン接着剤を使用したことを除いて、上記実施例２と同一な方法で基板表面実装用導電性接触端子を製造した。

実験例

上記実施例及び比較例で製造された基板表面実装用導電性接触端子の電気抵抗を測定した。

電気抵抗は、金属層の破断が発生しない場合と金属層の破断が発生した場合に分けて各々測定し、その結果を下記の表２に記載した。

上記表２から分かるように、本発明の実施例１ないし６による基板表面実装用導電性接触端子は、外部の金属層が破断してもその電気抵抗値が低いため実質的に電気伝導性が保たれることが分かった。

特に、電気伝導性弾性コアを使用して製造した実施例１ないし６の接触端子と電気非伝導性弾性コアを使用して製造した実施例７の接触端子を比較すると、実施例７の端子の場合、破断の時に電気抵抗が５５Ωに増加したが、依然として実質的に電気伝導性を維持することが分かった。

このような結果は、非伝導性弾性コアを使用した上記実施例７の端子が上記弾性コアと伝導性金属層を接着するために電気伝導性接着剤を使用するためであり、金属層に破断が生じても上記電気伝導性接着剤を利用して形成された接着剤層が端子に伝導性機能を相変わらず与え、これを通じて接触端子の電気伝導性機能が保たれることが分かった。

上記実施例とは違って、比較例による基板表面実装用導電性接触端子は、外部の金属層が破断された場合、電気抵抗値が測定範囲を超えるくらいに増加して電気伝導性が維持されないことが分かった。

以上説明したとおり、本発明によると、電気抵抗の低い、高熱のリフローソルダリング工程でも材料の変形の無い、導電性接触端子に伝導性を与える金属層に破断が発生しても伝導性を喪失しない、表面実装用導電性接触端子を提供することができる。

１０ 弾性コア
２０ 導電性金属層
２１ 耐熱フィルム
２２ 金属コーティング層
３０ 接着剤層
４０ 金属箔
５０ 中央ホール

Claims (12)

1. 基板の表面に実装される導電性接触端子において、
   弾性コアと、
   前記弾性コアの外側を包むように形成された金属層と、
   前記弾性コアと前記金属層の間に前記弾性コアと前記金属層を互いに接着させる伝導性接着剤層と、
   を含むことを特徴とする基板表面実装用導電性接触端子。
2. 前記弾性コアは、伝導性弾性コアであることを特徴とする請求項１に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
3. 前記弾性コアの中央部に中央ホールが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
4. 前記伝導性弾性コアは、弾性ゴム１００重量部を基準にして電気伝導性金属粉末２０ないし６００重量部が配合されたことを特徴とする請求項２に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
5. 前記弾性ゴムは、架橋された合成ゴム、架橋された天然ゴム、またはシリコーンゴムのうちいずれか一つであることを特徴とする請求項４に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
6. 前記電気伝導性金属粉末は、銀、金、銅、ニッケル、ニッケル鉄合金、錫及び銀がコーティングされた銅からなる群れの中で選択された一つ以上であることを特徴とする請求項４に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
7. 前記伝導性弾性コアは、電気抵抗が０．１Ωないし１０ｋΩであることを特徴とする請求項２に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
8. 前記金属層は、
   フィルム層と、
   前記フィルム層の両面に各々コーティング形成された第１及び第２金属コーティング層と、
   を含み、
   前記フィルム層は、複数の孔が形成され、
   前記第１及び第２金属コーティング層は、前記複数の孔の壁面を通じて互いに電気的に連結されるように備えられたことを特徴とする請求項１または２に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
9. 前記孔の直径（Φ）が０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項８に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
10. 前記金属成分は、銅、ニッケル、金、銀及び錫からなる群れの中で選択されたことを特徴とする請求項８に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
11. 前記第１及び第２金属コーティング層は、１ないし２０μｍの厚さを有することを特徴とする請求項８に記載の基板表面実装用導電性接触端子。
12. 前記接触端子が基板表面と結合する下面に伝導性接着剤で接着された金属箔をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板表面実装用導電性接触端子。

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