KR101420368B1 - 기판 표면 실장용 도전성 전자파 흡수 접촉단자 - Google Patents

Abstract

본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 전자파 흡수 접촉단자는 연자성 금속분말을 포함하여 전파흡수능을 갖는 탄성코어, 탄성코어의 외측을 감싸는 금속층 및 탄성코어와 금속층을 서로 접착시키는 접착제층을 포함하여 솔더링 가능한 접촉단자가 갖추어야 하는 우수한 전기 전도성, 탄성 복원성, 내열성을 갖추면서도 전파흡수능이 뛰어난 표면실장용 접촉단자를 제공할 수 있다. 이로 인해 전자파의 영향으로 발생할 수 있는 질병이 발생하는 것을 예방하고, 전자파 방해(EMI, Electromagnetic Interference)를 감소시켜 제품의 성능을 향상시키고 제품 수명을 연장시킬 수 있다.

Description

기판 표면 실장용 도전성 전자파 흡수 접촉단자 {Conductive contactor for absorbing electromagnetic waves for surface mounting technology}

본 발명은 기판 표면에 실장되는 접촉단자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 기판과 전자 부품의 접촉 영역, 또는 두 개 이상의 전자 부품의 접촉 영역 사이에 사용될 수 있는 우수한 전파 흡수능력을 갖는 도전성 접촉 단자에 관한 것이다.

최근 전자기기의 소형화, 경량화, 박형화가 더욱 가속화되면서 회로가 다층화, 고밀화 됨에 따라 전자파 발생 가능성이 급격히 증가하고 있다. 이러한 각종 전자기기의 내부회로에서 발생되는 전자파는 일반적으로 공중을 통하여 외부로 방전되거나 전원선 등을 통해서 전도되어 주변의 부품 또는 기기에 노이즈(Noise)와 오작동을 일으킬 우려가 있으며, 또한 인체에 장시간 노출되면 체온변화와 생체리듬이 깨져 질병으로 발전될 가능성이 큰 것으로 나타나 인체에도 해로운 영향을 주는 것으로 알려져 있다.

특히 고주파는 전자 레인지의 마이크로파가 음식 내부의 물 분자를 요동시켜 온도를 높이는 것처럼, 신경계의 기능은 체내의 전기 및 화학적 변화에 의하여 영향을 받으므로 아주 강한 고주파는 스트레스를 일으키거나 심장질환, 혈액의 화학적 변화를 유발하며 심한 경우 뇌종양 등을 일으킬 수 있는 등 인체에 대한 전자파의 유해성에 대한 연구결과가 많이 나오고 있다.

또한, 전자파는 기계에도 영향을 미치게 하는데 전자 기기로부터 부수적으로 발생된 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 미치는 전자파 방해(EMI, Electromagnetic Interference)로 인해 결과적으로 제품 성능을 저하시키고 제품 수명을 단축시킨다. 고주파에서는 전자파를 방사하기 쉬우므로 다른 것에 방해를 주기 쉽고, 또 다른 것으로부터 방사나 유도 등의 방해를 받기 쉽다.

전자파에 대한 많은 문제가 제기되면서 선진 각국은 물론 국내에서도 전자파를 발생시키는 제품 자체에 그 한계를 정하여 제품을 생산하도록 규정하고 있을 뿐만 아니라 선진국에서는 외부로부터 전자파를 받아들여도 오작동을 일으키지 않도록 하는 전자파 내성(EMS, electormagnetic susceptability)까지도 제품의 규격에 포함시킬 것을 검토하고 있어 전자파의 규제가 강화되고 있는 실정이다.

표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT)은 전자 부품을 인쇄회로 기판(PCB) 위에 위치시키고, 고온을 인가하여 장착시키는 자동화 기술로서, 이러한 SMT 공정을 통해 전자부품 간의 전기적 접촉 품질이 향상되고, 공정 시간이 단축되고, 제품의 초소형화가 더욱 가능하게 되었다.

리플로우 솔더링이 포함되는 표면 실장 공정은 180 ~ 270℃의 고열에서 진행되는데, 통상의 도전성 재료를 단순히 사용할 경우 제품이 변형되어 도전성을 상실하여 실제적으로 도전성 접촉 단자로서의 역할을 할 수 없기 때문에, 표면 실장 공정에 적합한 접촉 단자를 사용할 필요가 있다.

이에 따라, 종래에 고열의 리플로우 솔더링 공정에서도 재료의 변형이 없으며, 도전성 접촉 단자에 전도성을 부여하는 금속층에 파단이 발생하여도 전도성을 상실하지 않는 표면 실장용 도전성 접촉 단자의 개발이 있었다. 그러나 이는 전파흡수 능력의 한계를 가지고 있어 전자파의 간섭과 악영향으로 인한 인체에 미치는 해를 감소시키고 전자기기의 노이즈(Noise) 및 오작동을 억제하기 위한 대책으로써 미흡한 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제를 극복하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 고열의 리플로우 솔더링 공정에서도 재료의 변형이 없고, 전자파로 인한 부작용을 최소화하여 인체에 미치는 해를 감소시키며 전자기기의 노이즈(Noise) 및 오작동을 억제하기 위한 표면 실장용 도전성 접촉 단자를 제공하는 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,

접촉단자에 탄성을 부여하는 폴리머를 포함하는 탄성코어; 상기 탄성 코어의 외측을 감싸도록 형성된 금속층; 및 상기 탄성 코어와 상기 금속층 사이에 상기 탄성코어와 상기 금속층을 서로 접착시키는 접착제층;을 포함하고, 상기 탄성코어는 전파흡수능을 가지는 표면 실장용 도전성 접촉단자를 제공한다.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 탄성코어는 탄성 고무 및 연자성 금속분말을 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 연자성 금속분말은 카보닐철(Carbonyl Iron)분말을 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 연자성 금속분말은 탄성 고무 100 중량부에 대하여 50 내지 90 중량부를 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 연자성 금속분말은 입자 사이즈가 2 내지 100㎛일 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 접촉단자는 탄성코어 두께 5 mm이하에서 0.5 내지 18 GHz 주파수 대역에서 -1 dB이하의 반사손실 특성을 가질 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 탄성 고무는 가교된 합성고무, 가교된 천연고무 또는 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 탄성 코어의 중앙부에 중앙 홀이 형성될 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속층은 복수개의 구멍을 포함하는 내열 필름층 및 필름층의 양면에 각각 코팅 형성된 제1 및 제2 금속 코팅층을 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 구멍의 직경(Φ)이 0.2 내지 10 mm일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 금속 코팅층은 0.5 내지 20㎛의 두께를 가질 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 접촉단자가 기판 표면과 결합하는 하면에 전도성 접착제로 접착된 금속박을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 및 전파흡수능력을 갖는 접촉단자는 고주파 대역에서의 높은 전파흡수능력을 나타내어 전자파로 인해 발생할 수 있는 스트레스, 심장질환, 뇌종양 등 인체에 유해한 영향을 미쳐 질병이 발생하는 것을 예방하고, 전자 기기로부터 부수적으로 발생된 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 미치는 전자파 방해(EMI, Electromagnetic Interference)를 감소시켜 제품의 성능을 향상시키고 제품 수명을 연장시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자는 기존의 금속 재료로만 이루어진 접촉 단자와 달리, 충분한 탄성을 갖기 때문에, 접촉 소자가 삽입되는 부위에서 요구되는 다양한 높이에 삽입시켜 사용될 수 있다. 그리고 본 발명의 도전성 접촉 단자는 상기 탄성 코어의 길이방향으로 양 단면이 노출되도록 하여 압력이 작용할 때 탄성 코어가 양 단면으로 쉽게 빠져나올 수 있어 신뢰성 있는 탄성 및 복원력을 제공한다.

즉, 본 발명에 의하면 솔더링 가능한 접촉단자가 갖추어야 하는 우수한 전기 전도성, 탄성 복원성, 내열성을 갖추면서도 전파흡수능이 뛰어난 표면실장용 접촉단자를 제공할 수 있다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 표면 실장용 도전성 전자파 흡수 접촉단자의 사시도이다.
도2는 실시예1 내지 5 및 비교예 1의 방법에 따라 제조된 표면 실장용 도전성 접촉단자를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.
도3은 실시예 6 내지 10 및 비교예2의 방법에 따라 제조된 표면 실장용 도전성 접촉단자를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.
도4는 실시예 11 내지 15 및 비교예3의 방법에 따라 제조된 표면 실장용 도전성 접촉단자를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.
도5는 실시예 16 내지 20 및 비교예4의 방법에 따라 제조된 표면 실장용 도전성 접촉단자를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.
도6은 실시예 21 및 실시예6의 방법에 따라 제조된 표면 실장용 도전성 접촉단자를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.
도7은 실시예22 및 실시예6의 방법에 따라 제조된 표면 실장용 도전성 접촉단자를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세히 설명한다.

상술한 바와 같이 종래의 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자는 전파흡수 능력의 한계를 가지고 있어 전자파의 간섭과 악영향으로 인한 인체에 미치는 해를 감소시키고 전자기기의 노이즈(Noise) 및 오작동을 억제하기 위한 대책으로써 미흡한 문제점이 있었다.

이에 본 발명에서는 접촉단자에 탄성을 부여하는 폴리머를 포함하는 탄성코어; 상기 탄성 코어의 외측을 감싸도록 형성된 금속층; 및 상기 탄성 코어와 상기 금속층 사이에 상기 탄성코어와 상기 금속층을 서로 접착시키는 접착제층;을 포함하고, 상기 탄성코어는 전파흡수능을 가지는 표면 실장용 도전성 접촉단자를 제공하여 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 작동에 미치는 악영향을 감소시키고 전자파로 인해 발생할 수 있는 질병을 예방하도록 하여 상술한 문제의 해결을 모색하였다.

구체적으로, 도1은 본 발명의 일구현예에 따른 표면 실장용 도전성 전자파 흡수 접촉단자의 사시도이다. 본 발명의 접촉단자(1)에 탄성을 부여하는 탄성코어(10)는 합성고무, 가교된 천연고무 또는 실리콘 고무 등을 사용할 수 있다. 표면 실장 공정이 180 ~ 270 ℃의 고온에서 진행되는 공정임을 고려할 때, 상기 탄성 코어(10)는 열에 의해 코어가 변성되지 않도록 내열성 있는 재료를 사용함이 바람직하다. 이와 같은 탄성 코어(10)는 일정 수준의 탄성력을 겸비하는 것이면 특별히 제한이 없으나, 실리콘탄성 코어가 바람직하게 사용된다. 실리콘 탄성코어(10)는 압출하는 방법으로 성형된다.

상기 탄성코어(10)는 탄성 고무 및 연자성 금속분말을 포함할 수 있다. 상기 연자성 금속분말은 카보닐철(Carbonyl Iron), 샌더스트(Fe-Si-Al), 퍼멀로이, 니켈-아연(Ni-Zn)페라이트, 망간-아연(Mn-Zn)페라이트, Fe-Si합금 등을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 카보닐철(Carbonyl Iron)분말을 사용할 수 있다.

도6 및 7을 살펴보면, 연자성 금속분말인 퍼멀로이, 니켈-아연(Ni-Zn)페라이트를 탄성코어에 포함할 경우 0.5 내지 18 GHz 주파수 대역에서 전파흡수능을 가지지만, 0.5 내지 18 GHz 주파수 대역 중 대부분의 주파수 대역에서 카보닐철(Carbonyl Iron)보다는 큰 반사손실(reflection loss)값을 가져 전자파 흡수의 효과가 떨어지는 것을 확인할 수 있다.

상기 연자성 금속분말은 탄성 고무 100 중량부에 대하여 50 내지 90 중량부를 포함할 수 있다. 탄성 고무 100 중량부 대비 50 중량부 이하가 되면 목적하는 전파흡수능을 얻기가 힘들며, 90 중량부 이상으로 높아지면 연자성 금속분말의 함량이 지나치게 많아 배합물의 점도가 높아져 성형이 곤란해지는 문제점이 있다.

또한, 상기 연자성 금속분말은 입자 사이즈가 2 내지 100㎛ 일 수 있다. 상기 분말의 크기가 2㎛ 이하로 작아지면 자기적 특성을 저해하는 문제점이 있으며, 100㎛ 이상으로 커지면 코팅 시 입자의 크기 때문에 코팅 표면에 긁힘이 발생하고, 정확한 코팅 두께 조절이 어려우며 외관이 거칠어지는 문제점이 있다.

탄성고무와 연자성 금속분말의 배합은 단시간 내에 효율적인 분산특성을 얻을 수 있는 가압혼련기에서 수행된다. 이러한 가압혼련기에서 배합된 탄성 고무와 연자성 금속분말 컴파운드는 압출 공정에 의해 우수한 전파흡수능력을 갖는 탄성코어를 수득하게 한다.

상기 접촉단자는 탄성코어 두께 5 mm이하에서 0.5 내지 18 GHz 주파수 대역에서 KS C0305방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss)값이 -1 dB이하의 전파흡수 특성을 가질 수 있다.

탄성코어용 실리콘고무의 경도는 shore A 20°내지 80°가 적당하다. 경도가 20 이하로 낮아지면, 점도가 낮아 성형체의 형상을 유지하기 힘들어지고, 80 이상으로 높아지면, 점도가 너무 높아 성형이 어려워진다. 상기와 같은 방법으로 혼합되어 제조된 전파흡수능 실리콘 탄성 코어의 반사손실(reflection loss) 값은 두께 5 mm이하에서 0.5 내지 18 GHz 주파수 대역에서 -1 dB이하로 제조되는데, 이러한 탄성고무의 경도 및 특정 주파수 대역에서의 반사손실 값은 목적에 따라 실리콘 고무의 경도와 배합 비를 적절히 선택함으로써 결정될 수 있다.

상기 압출 방법으로 성형되는 실리콘 탄성코어(10)는 약 170 ~ 350 ℃의 온도가 유지되고 있는 수직가류기 상에서 약 0.1 ~ 3 분 동안 체류하여 경화될 수 있는데, 수직가류기의 온도에 따라 그 체류시간을 조정할 수 있다.

한편, 상기 탄성 코어(10)의 중앙부에는 길이 방향으로 관통된 중앙 홀이 형성될 수 있다. 이때, 이렇게 형성된 중앙홀은 탄성 코어가 중앙홀이 형성되어 있지 않은 경우에 보다 용이하게 압축될 수 있게 하여 탄성 코어의 탄성력을 개선할 수 있다. 또한, 이와 같은 중앙홀의 부피만큼 탄성 코어의 부피를 절감할 수 있어 전체적인 제조단가를 낮출 수 있게 한다. 한편, 상기 중앙홀은 목적에 따라 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 이러한 다양한 형태의 중앙홀의 형성은 실리콘 코어 압출 시 사용되는 다양한 다이스 형상에 의해 의존하는데, 이러한 다양한 형상의 다이스를 사용하는 것으로 자유자재로 중앙홀의 형상과 크기를 변경할 수 있다.

또한, 본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자는 탄성 코어(10)의 다양한 단면 형상에 따라 그 단면 형상도 다양할 수 있다. 탄성 코어(10)는 그 단면 형상이 직사각형, 사다리꼴, 파이프 형상 등 특별한 제한이 없으며 필요에 따라 다양한 형상으로 사용될 수 있다.

이와 같이 제조된 탄성코어상에 전도성 접착제(30)를 도포하고, 본 발명의 또 다른 구성 요소인 금속층(20)을 접착시켜 본 발명에 따른 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자를 수득할 수 있다. 상기 금속층(20)은 복수개의 구멍을 포함하는 내열 필름층(21) 및 필름층의 양면에 각각 코팅 형성된 제1 및 제2 금속 코팅층(22)을 포함할 수 있다.

이때, 전도성 접착제(30)는 접착성을 갖는 실리콘 성분과 전기 전도성 유지를 위해 금속분말을 함유한 것이 바람직하게 사용된다. 이러한 전도성 접착제(30)는 실리콘 재질의 접착에 매우 적합하며, 함유된 금속분말에 의해 통전이 가능하다. 상기 금속 분말은 은, 금, 동, 니켈, 니켈-철 합금, 주석, 은이 코팅된 구리 등을 포함한다. 상기 전도성 접착제(30)는 토출기에 의해 탄성 코어 표면에 일정한 속도로 토출되고 탄성코어는 그 외형과 약 0.01 ~ 1mm로 큰 유격을 갖는 금형을 통과하면서 일정한 두께로 코팅된다.

다음, 본 발명의 또 다른 구성 요소인 상기 탄성 코어(10)위에 형성되는 금속층(20)에 대하여 구체적으로 설명한다. 도전성 금속층(20)은 솔더링 작업이 가능한 것이라면 그 종류에 특별한 제한이 없으나 바람직하게는 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 본 발명에서의 금속층(20)은 전기의 전도가 가능한 금속성분이 포함된 재료를 의미하는 것으로, 금속박, 금속메쉬, 금속이 코팅된 필름을 포함하는 개념으로 사용된다.

상기 금속층(20)은 필름(21)과 이를 기재로 하여 금속성분이 그 양면에 코팅되어 형성된 금속 코팅층(22)을 포함하여 형성된다. 이와 같이 본 발명의 금속층(20)은 양면에 각각 코팅 형성된 제1 및 제2 금속 코팅층(22)을 포함하며, 상기 필름층(21)에는 복수개의 구멍이 형성되며, 상기 제1 및 제2 금속 코팅층(22)은 상기 복수개의 구멍 벽면을 통해 서로 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.

바람직하게 상기 필름층(21) 구멍은 직경(Φ)이 0.2 내지 10 mm일 수 있다. 이러한 구멍은 초음파 방식, 레이져 방식, 또는 타공 방식을 이용하여 일정한 이렇게 가공된 구멍을 갖는 내열 필름(21)에 금속성분을 코팅하는 경우, 상기 필름의 양면에 금속성분이 코팅될 뿐 아니라 상기 형성된 구멍의 벽면에도 금속성분이 코팅되거나 충진될 수 있다. 이렇게 구멍에 형성된 금속코팅층(22)으로 인하여 내열필름이 통전될 수 있다.

상기 금속코팅층(22)은 내열성 필름(21) 위에 습식전해도금을 이용하여 박형의 금속 코팅층으로 형성될 수 있다. 이 때 상기 제1 및 제2 금속 코팅층(22)은 0.5 내지 20㎛의 두께를 가질 수 있다. 금속박이 0.5㎛ 미만으로 너무 얇을 경우 리플로우 솔더링이 되지 않고, 또한 금속박이 20㎛ 보다 두꺼울 경우 도전성이 특별히 향상됨 없이 제품의 성형성과 탄력이 저하되는 단점이 있다.

상기 필름(21)은 본 발명의 제품이 표면 실장 공정 중의 리플로우 솔더링 공정을 거쳐야 함을 고려할 때, 내열성을 갖는 필름을 사용하는 것이 바람직하며, 이에 적합한 내열성 필름으로는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌나프타네이트(PEN), 폴리페닐솔페이드(PPS) 등의 재질을 갖는 필름이 좋다. 특히 폴리이미드필름은 내열성이 우수하고, 자유롭게 굴곡 될 수 있으며, 박형으로 적용될 수 있어 휴대폰, 디지털 카메라, LCD, PDP TV에 사용하기에 적합하다. 또한 난연성 필름 상에 난연성 에폭시계 접착제가 도포될 경우 내열성 측면에서 더 바람직하다. 상기 난연성 에폭시계 접착제는 고상으로 난연성 필름 상에 균일하게 도포될 수 있다. 이 난연성 에폭시계 접착제는 필름에 얇고 균일하게 도포된 상태에서 다른 재질과 접착되고 열이 가해지면 경화되어 다른 재질과의 접착성을 제공한다.

본 발명에서 상기 내열성 필름(21)과 금속 코팅층(22) 사이에는 구리, 니켈, 금, 은, 주석과 같은 금속의 기초 증착층, 또는 기초 금속층(또는 '하부 도금층'이라고 한다)을 더욱 형성시키는 것이 바람직하다. 이러한 기초 금속층은 전기 전도의 주된 역할을 하는 금속 코팅층의 전기저항을 낮춰줄 뿐만 아니라, 금속코팅층과 내열성 필름의 결합력을 증대시키는 역할을 한다. 이러한 기초 금속층은 증착방법 혹은 습식 무전해 도금방법에 의해 형성시킬 수 있다. 이러한 기초 금속층의 구체적인 형성 방법에 특별한 제한은 없다. 상기 내열성 필름 위에 형성되는 기초 금속층은 금속 코팅층을 습식도금에 의하여 필름에 견고하게 고정시키는 역할을 하며, 이를 통해 금속코팅층의 탈리, 이로 인한 전도성의 상실을 방지할 수 있다.

이와 같이 금속 코팅층(22) 및 내열필름(21)을 포함하는 금속층(20)은 전도성 접착제(30)가 코팅된 전도성 실리콘 탄성코어(10) 표면에 덮어 씌워져 접착된다. 이 금속층(20)은 실리콘 탄성코어(10)의 외곽표면적 길이에 맞게 절단된 상태에서, 금형을 통과하며 접착되고, 이렇게 금속층(20)이 접착된 실리콘탄성코어(10)는 200 ~ 300 ℃의 온도를 갖는 오븐을 통과하며 경화된다. 이렇게 전도성 금속층(20)이 결합된 탄성코어(10)를 일정한 크기로 절단하여, 상기 표면 실장용 도전성 접촉단자(1)를 제조할 수 있다.

또한, 상기 접촉단자가 기판 표면과 결합하는 하면에 전도성 접착제로 접착된 금속박을 더 포함할 수 있다. 이렇게 금속박이 부착된 도전성 접촉단자는 금속 박에 의해 금속(주석 도금된 구리 박)과의 친화력이 증가하여 솔더링 시 부착력이 개선된다. 상기 금속박은 바락직하게는 5㎛ ~ 200 ㎛ 의 두께를 갖는데, 금속박의 두께가 5 ㎛ 이하로 낮아지면 너무 얇아 접착 시 주름이 생기므로 균일한 솔더링을 달성하기 어려워 접착력이 저하되는 문제가 발생한다. 또한 금속박의 두께가 200 ㎛ 이상으로 두꺼워지면, 일정한 간격으로 절단이 어려울 뿐만 아니라, 제조단가가 상승하게 되는 문제가 발생한다.

이하 본 발명을 실시예를 중심으로 보다 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

<실시예1>

shore A 경도 방법에 따른 30°의 실리콘 고무상에 5~10㎛의 입자 사이즈를 갖는 카보닐철(Carbonyl Iron)을 실리콘 고무 100 중량부 대비 90중량부로 혼련(Dispersion Kneader)하여 2M/1min의 속도로 압출하였고, 수직가류기에서 250℃로 경화시켰다.

상기 실리콘 탄성 코어의 두께를 2.0mm로 하여, 실리콘 접착제를 균일하게 약 0.1㎜의 두께로 도포 한 후, 전도성 구리와 주석이 도금된 폴리이미드 필름을 감싸 부착시키고 일정한 길이로 절단하여 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자를 제조하였다.

<실시예2 내지 5>

카보닐 철(Carbonyl Iron)을 실리콘 고무 100중량부 대비 각각 80중량부, 70중량부, 60중량부, 50중량부로 혼련(Dispersion Kneader)한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<실시예6 내지 10>

실리콘 탄성 코어의 두께를 3.0mm로 하고, 카보닐 철(Carbonyl Iron)을 실리콘 고무 100중량 대비 각각 90중량부, 80중량부, 70중량부, 60중량부, 50중량부로 혼련(Dispersion Kneader)한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<실시예11 내지 15>

실리콘 탄성 코어의 두께를 4.0mm로 하고, 카보닐 철(Carbonyl Iron)을 실리콘 고무 100중량 대비 각각 90중량부, 80중량부, 70중량부, 60중량부, 50중량부로 혼련(Dispersion Kneader)한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<실시예16 내지 20>

실리콘 탄성 코어의 두께를 5.0mm로 하고, 카보닐 철(Carbonyl Iron)을 실리콘 고무 100중량 대비 각각 90중량부, 80중량부, 70중량부, 60중량부, 50중량부로 혼련(Dispersion Kneader)한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<실시예21>

카보닐 철(Carbonyl Iron) 대신 퍼멀로이를 혼련한 것을 제외하고는 실시예6과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<실시예22>

카보닐 철(Carbonyl Iron) 대신 니켈-아연(Ni-Zn)페라이트를 혼련한 것을 제외하고는 실시예6과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<비교예1 내지 4>

실리콘 탄성코어의 두께를 각각 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm로 하고, 카보닐철(Carbonyl Iron) 대신 Ni을 혼련한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 제조하였다.

<실험예1> 전파흡수능

실시예 1 ~ 22 및 비교예 1~ 4에서 제조한 표면 실장용 도전성 접촉단자의 전자파 흡수 특성은 N5230분석기(Agilent)를 이용하여 KS C0305 방법에 따라 0.5 내지 18 GHz의 주파수 대역에서 반사 손실(reflection loss)을 측정하여 평가하였다.

도2 내지 도5는 카보닐철을 포함하는 실시예 1 내지 20에 대한 반사손실 (reflection loss) 값을 나타낸 것으로, 연자성 금속분말이 아닌 Ni(비교예 1 내지 4)를 포함한 것과 비교해보면 실시예1 내지 20의 접촉단자는 0.5 내지 18 GHz의 주파수 대역 전체에서 비교예 1내지 4보다 낮은 반사손실을 나타내어 전파흡수능이 우수한 것을 알 수 있다.

도6은 퍼멀로이를 포함하는 실시예 21에 대한 반사손실 (reflection loss) 값을 나타낸 것으로, 비교예2(Ni 90중량부, 3.0mm)(도3참조)보다는 0.5 내지 18 GHz의 주파수 대역 전체에서 낮은 반사손실을 나타내어 전파흡수능이 향상된 것을 알 수 있지만, 카보닐철(Carbonyl Iron)과 비교평가해보면 카보닐철을 혼련하였을 때보다 0.5 내지 18 GHz 전 주파수 대역에서 큰 반사손실(reflection loss)값을 나타내어 전파흡수능이 떨어지는 것을 알 수 있다.

도7은 니켈-아연(Ni-Zn)페라이트을 포함하는 실시예 22에 대한 반사 반사손실 (reflection loss) 값을 나타낸 것으로, 도6과 마찬가지로 비교예2(Ni 90중량부, 3.0mm)(도3참조)보다는 전파흡수능이 향상되었으나, 카보닐철(Carbonyl Iron)을 혼련하였을 때 보다는 0.5 내지 18 GHz의 중 대부분의 주파수 대역에서 전파흡수능이 우수하지 않은 것을 알 수 있다.

Claims (13)

1. 탄성고무 및 연자성 금속분말을 포함하는 전파 흡수능을 가지는 탄성 코어;
   상기 탄성 코어의 외측을 감싸도록 형성된 금속층; 및
   상기 탄성 코어와 상기 금속층 사이에 상기 탄성코어와 상기 금속층을 서로 접착시키는 접착제층;을 포함하는 도전성 접촉단자로서,
   상기 탄성 코어는 탄성고무 100 중량부에 대하여 연자성 금속분말을 50 내지 90 중량부 포함하며, 상기 접촉단자는 탄성코어의 두께 5mm이하에서 0.5 내지 18GHz 주파수 대역에서의 반사손실이 -1 dB 이하인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 연자성 금속분말은 카보닐철(Carbonyl Iron)분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
   
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 연자성 금속분말은 평균 입자 사이즈가 2 내지 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 고무는 가교된 합성고무, 가교된 천연고무 또는 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
   
7. 삭제
8. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 코어의 중앙부에 중앙 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 금속층은
   복수개의 구멍을 포함하는 내열 필름층; 및
   필름층의 양면에 각각 코팅 형성된 제1 및 제2 금속 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 구멍의 직경(Φ)이 0.2 내지 10mm인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
    
11. 제9항에 있어서,
    상기 금속층은 구리, 니켈, 금, 은 및 주석으로 이루어진 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
    
12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 금속 코팅층은 0.5 내지 20㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 접촉단자가 기판 표면과 결합하는 하면에 전도성 접착제로 접착된 금속박을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉단자.
    
    
    

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