JP2001284871A - 表面マウント可能な電磁干渉遮蔽プラスチックカバーを含む製品及び製品の作製プロセス - Google Patents
表面マウント可能な電磁干渉遮蔽プラスチックカバーを含む製品及び製品の作製プロセスInfo
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面マウント可能な電磁干渉遮蔽プラスチッ
クカバーを含む製品及び製品の作製プロセスを提供す
る。 【解決手段】 ＥＭＩ遮蔽をするための表面にマウント
可能なカバーは、熱可塑性ポリマ材料中に、製品が入射
電磁放射を反射及び吸収ができるのに十分な量懸濁した
導電性添加物を含む組成で形成される。カバーは印刷さ
れたワイヤボードのような基板にはんだづけ可能な材料
で形成される。熱可塑性材料は熱可塑性材料が表面マウ
ント技術（ＳＭＴ）プロセスで使えるよう約２３０℃よ
り高い融点を有する。製品により被覆された製品及び電
子部品又は回路は、ＳＭＴプロセスで印刷されたワイヤ
ボードに固定される。
クカバーを含む製品及び製品の作製プロセスを提供す
る。 【解決手段】 ＥＭＩ遮蔽をするための表面にマウント
可能なカバーは、熱可塑性ポリマ材料中に、製品が入射
電磁放射を反射及び吸収ができるのに十分な量懸濁した
導電性添加物を含む組成で形成される。カバーは印刷さ
れたワイヤボードのような基板にはんだづけ可能な材料
で形成される。熱可塑性材料は熱可塑性材料が表面マウ
ント技術（ＳＭＴ）プロセスで使えるよう約２３０℃よ
り高い融点を有する。製品により被覆された製品及び電
子部品又は回路は、ＳＭＴプロセスで印刷されたワイヤ
ボードに固定される。
Description
本発明の背景本発明の分野
【０００１】本発明は一般に電子部品の遮蔽、より具体
的には電磁干渉（ＥＭＩ）から電子部品を遮蔽するのに
有用な表面にマウント可能なプラスチックカバーに係
る。
的には電磁干渉（ＥＭＩ）から電子部品を遮蔽するのに
有用な表面にマウント可能なプラスチックカバーに係
る。
【０００２】関連技術の記述 デバイスを電磁放射から遮蔽するために、導電性ケース
が用いられる。電磁放射の結果電子デバイスが故障する
ことは、電磁干渉（ＥＭＩ）と呼ばれる。典型的な場
合、電話局スイッチ、デスクトップ及びラップトップコ
ンピュータ及び移動及び無線電話といったすべての電子
装置は、適切な動作のために、ＥＭＩから遮蔽しなけれ
ばならない。本明細書でのＥＭＩは典型的な場合、約５
０ヘルツないし約１０ギガヘルツの範囲内の周波数を含
む。遮蔽材料による吸収及び反射エネルギー損失は、
（１）遮蔽の厚さ、（２）遮蔽材料の透磁率、（３）Ｅ
ＭＩ波の周波数、及び（４）遮蔽材料の表面抵抗率に比
例する。反射及び吸収機構を規定する関係（すなわち周
波数）は異なるが、ＥＭＩ遮蔽の効果は、約１０-4ない
し１０Ω−ｃｍの範囲の体積抵抗率をもつ材料で増大す
る。この議論のため、ＥＭＩ遮蔽効率は、体積抵抗率で
記述することにする。体積抵抗率は遮蔽材料の表面抵抗
率（Ω／□）には存在しないことが認識されるであろ
う。従って、遮蔽材料は適切な体積抵抗率をもつが表面
抵抗率は悪くても、ＥＭＩ遮蔽効率をもつことができ
る。
が用いられる。電磁放射の結果電子デバイスが故障する
ことは、電磁干渉（ＥＭＩ）と呼ばれる。典型的な場
合、電話局スイッチ、デスクトップ及びラップトップコ
ンピュータ及び移動及び無線電話といったすべての電子
装置は、適切な動作のために、ＥＭＩから遮蔽しなけれ
ばならない。本明細書でのＥＭＩは典型的な場合、約５
０ヘルツないし約１０ギガヘルツの範囲内の周波数を含
む。遮蔽材料による吸収及び反射エネルギー損失は、
（１）遮蔽の厚さ、（２）遮蔽材料の透磁率、（３）Ｅ
ＭＩ波の周波数、及び（４）遮蔽材料の表面抵抗率に比
例する。反射及び吸収機構を規定する関係（すなわち周
波数）は異なるが、ＥＭＩ遮蔽の効果は、約１０-4ない
し１０Ω−ｃｍの範囲の体積抵抗率をもつ材料で増大す
る。この議論のため、ＥＭＩ遮蔽効率は、体積抵抗率で
記述することにする。体積抵抗率は遮蔽材料の表面抵抗
率（Ω／□）には存在しないことが認識されるであろ
う。従って、遮蔽材料は適切な体積抵抗率をもつが表面
抵抗率は悪くても、ＥＭＩ遮蔽効率をもつことができ
る。
【０００３】ＥＭＩ遮蔽をする従来の方法は、導電性金
属カバー中に電子装置を入れることである。たとえば、
電話局スイッチ及び屋外電話通信装置は典型的な場合、
金属キャビネット内に入れられる。同様に、デスクトッ
プ及びラップトップコンピュータは、ＥＭＩから遮蔽す
るため、金属キャビネット又は内部金属遮蔽を用いる。
移動電話は電話ケースの内側に金属層を含み、無線電話
は内部の印刷されたワイヤボード（ＰＷＢ）に固着され
た金属を含んだプラスチックカバーを用いている。
属カバー中に電子装置を入れることである。たとえば、
電話局スイッチ及び屋外電話通信装置は典型的な場合、
金属キャビネット内に入れられる。同様に、デスクトッ
プ及びラップトップコンピュータは、ＥＭＩから遮蔽す
るため、金属キャビネット又は内部金属遮蔽を用いる。
移動電話は電話ケースの内側に金属層を含み、無線電話
は内部の印刷されたワイヤボード（ＰＷＢ）に固着され
た金属を含んだプラスチックカバーを用いている。
【０００４】ＥＭＩ遮蔽カバーはＰＷＢの回路又は部品
のボード上の保護をするため、ＰＷＢに固着できる。た
とえば、表面にマウント可能な金属カバーは、ＰＷＢの
プロセス中、自動化された表面マウント技術（ＳＭＴ）
を用いて、ＰＷＢ上に配置できる。ＳＭＴプロセスはＰ
ＷＢ上に形成された表面パッド上に、はんだペーストを
供給する工程、はんだペースト中に電子部品を配置する
工程、はんだペーストを溶融させ、電子部品をはんだペ
ースト中に固定する工程及び固定された電子部品を試験
する工程を含む。はんだを溶融するための再流動化プロ
セスは、２００℃ないし２３５℃の範囲内の温度、典型
的な場合２２０℃を最高温度とする高温プロセスであ
る。
のボード上の保護をするため、ＰＷＢに固着できる。た
とえば、表面にマウント可能な金属カバーは、ＰＷＢの
プロセス中、自動化された表面マウント技術（ＳＭＴ）
を用いて、ＰＷＢ上に配置できる。ＳＭＴプロセスはＰ
ＷＢ上に形成された表面パッド上に、はんだペーストを
供給する工程、はんだペースト中に電子部品を配置する
工程、はんだペーストを溶融させ、電子部品をはんだペ
ースト中に固定する工程及び固定された電子部品を試験
する工程を含む。はんだを溶融するための再流動化プロ
セスは、２００℃ないし２３５℃の範囲内の温度、典型
的な場合２２０℃を最高温度とする高温プロセスであ
る。
【０００５】大きなＰＷＢ回路を遮蔽するために、複数
の金属のＥＭＩカバーが用いられてきた。金属カバーは
曲げ及び打ち抜きといった従来の金属形成プロセスで形
成され、それによって得られるカバーの形の数が限られ
ている。金属ＥＭＩ遮蔽カバーば、表面マウント電子部
品をとりあげ、配置するため、従来のＳＭＴ装置を用い
て、加工されているＰＷＢ上に配置される。従って、Ｓ
ＭＴの部品の大きさ及び部品重量の制限が、ＳＭＴプロ
セスで使用できる。ＥＭＩ遮蔽カバーの最大の大きさを
決る。
の金属のＥＭＩカバーが用いられてきた。金属カバーは
曲げ及び打ち抜きといった従来の金属形成プロセスで形
成され、それによって得られるカバーの形の数が限られ
ている。金属ＥＭＩ遮蔽カバーば、表面マウント電子部
品をとりあげ、配置するため、従来のＳＭＴ装置を用い
て、加工されているＰＷＢ上に配置される。従って、Ｓ
ＭＴの部品の大きさ及び部品重量の制限が、ＳＭＴプロ
セスで使用できる。ＥＭＩ遮蔽カバーの最大の大きさを
決る。
【０００６】あるいは、電子部品のＥＭＩ遮蔽をするた
めに、熱可塑性鋳型注入ＥＭＩ遮蔽カバーが用いられて
きた。熱可塑性カバーはＳＭＴプロセスが完了した後、
ＰＷＢに機械的に固着される。熱可塑性カバーはＥＭＩ
放射に対して透明で、導電特性をもたせるため、二次プ
ロセスが用いられる。従来の二次プロセスには、モール
ドされたカバーの表面に、導電層を形成することを含
む。導電層は導電性ペイント、無電解銅メッキ又はクロ
ムメッキで形成できる。導電性ペイントは典型的な場
合、好ましくない過剰スプレーを防止するため、マスク
した後スプレーによって供給される。無電解銅及びクロ
ムメッキは、化学的に浸すプロセスで、全表面上に金属
層をもつカバーが生じる。所望の表面抵抗率を有する連
続した層を堆積させるために、しばしば複数の被覆工程
が必要であるため、可塑性材料上に導電層を形成するの
に用いられるプロセスは、費用がかかる。従来の熱可塑
性カバーは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
（ＡＢＳ）又はポリ炭酸エステルのような熱可塑性樹脂
で形成される。これらの樹脂は低融点又は熱的変形温度
をもつため、ＳＭＴプロセスで用いるには不適当であ
る。なぜなら、樹脂はＳＭＴプロセスで用いられる温度
で本質的に変形又は溶融するからである。
めに、熱可塑性鋳型注入ＥＭＩ遮蔽カバーが用いられて
きた。熱可塑性カバーはＳＭＴプロセスが完了した後、
ＰＷＢに機械的に固着される。熱可塑性カバーはＥＭＩ
放射に対して透明で、導電特性をもたせるため、二次プ
ロセスが用いられる。従来の二次プロセスには、モール
ドされたカバーの表面に、導電層を形成することを含
む。導電層は導電性ペイント、無電解銅メッキ又はクロ
ムメッキで形成できる。導電性ペイントは典型的な場
合、好ましくない過剰スプレーを防止するため、マスク
した後スプレーによって供給される。無電解銅及びクロ
ムメッキは、化学的に浸すプロセスで、全表面上に金属
層をもつカバーが生じる。所望の表面抵抗率を有する連
続した層を堆積させるために、しばしば複数の被覆工程
が必要であるため、可塑性材料上に導電層を形成するの
に用いられるプロセスは、費用がかかる。従来の熱可塑
性カバーは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
（ＡＢＳ）又はポリ炭酸エステルのような熱可塑性樹脂
で形成される。これらの樹脂は低融点又は熱的変形温度
をもつため、ＳＭＴプロセスで用いるには不適当であ
る。なぜなら、樹脂はＳＭＴプロセスで用いられる温度
で本質的に変形又は溶融するからである。
【０００７】ＳＭＴプロセス中、ＰＷＢに直接はんだづ
けできる表面にマウント可能なＥＭＩ遮蔽カバーを実現
することが望ましい。
けできる表面にマウント可能なＥＭＩ遮蔽カバーを実現
することが望ましい。
【０００８】本発明の要約 本発明は電磁干渉（ＥＭＩ）から遮蔽するのに有用な製
品に関する。製品は金属導電性添加物が、約１０-4ない
し１０Ω−ｃｍの範囲内の体積抵抗率を生じるのに十分
な量、熱可塑性ポリマ材料中に懸濁している。そのよう
な体積抵抗率により、製品は入射電磁放射を反射及び吸
収し、それによって製品により被覆された電子部品がＥ
ＭＩから遮蔽される。製品はまた、製品内で発生した電
磁放射から外部環境を遮蔽する。組成により、１０-2な
いし１０Ω／□の範囲の表面抵抗率が生じる。そのよう
な表面抵抗率によって製品の表面上に十分な金属添加物
が与られ、それによりＳＭＴプロセス中、製品にはんだ
を固着させることが可能になる。
品に関する。製品は金属導電性添加物が、約１０-4ない
し１０Ω−ｃｍの範囲内の体積抵抗率を生じるのに十分
な量、熱可塑性ポリマ材料中に懸濁している。そのよう
な体積抵抗率により、製品は入射電磁放射を反射及び吸
収し、それによって製品により被覆された電子部品がＥ
ＭＩから遮蔽される。製品はまた、製品内で発生した電
磁放射から外部環境を遮蔽する。組成により、１０-2な
いし１０Ω／□の範囲の表面抵抗率が生じる。そのよう
な表面抵抗率によって製品の表面上に十分な金属添加物
が与られ、それによりＳＭＴプロセス中、製品にはんだ
を固着させることが可能になる。
【０００９】熱可塑性材料は表面マウント技術（ＳＭ
Ｔ）プロセスで用いられるように、熱可塑性材料は約２
３０℃より高い融点をもつ。製品及び製品により被覆さ
れた電子部品又は回路は、ＳＭＴプロセスで印刷された
ワイヤボードに固着される。従って、ＳＭＴプロセスに
より、製品は印刷されたワイヤボードに電気的及び機械
的に接続される。
Ｔ）プロセスで用いられるように、熱可塑性材料は約２
３０℃より高い融点をもつ。製品及び製品により被覆さ
れた電子部品又は回路は、ＳＭＴプロセスで印刷された
ワイヤボードに固着される。従って、ＳＭＴプロセスに
より、製品は印刷されたワイヤボードに電気的及び機械
的に接続される。
【００１０】ＥＭＩ遮蔽として機能する添加物は、はん
だづけ可能な導電性粒子、繊維及び薄片を含む。ポリマ
材料中に懸濁する添加物の濃度は、上述の範囲内の体積
抵抗率及び表面抵抗率を生じるよう選択される。
だづけ可能な導電性粒子、繊維及び薄片を含む。ポリマ
材料中に懸濁する添加物の濃度は、上述の範囲内の体積
抵抗率及び表面抵抗率を生じるよう選択される。
【００１１】本発明の他の目的及び特徴は、添付された
図面と関連して考察した以下の詳細な記述から明らかに
なるであろう。しかし、図面は単に説明のためだけであ
り、本発明を限定するためのものではないことを、理解
すべきである。本発明の範囲については、特許請求の範
囲を参照すべきである。
図面と関連して考察した以下の詳細な記述から明らかに
なるであろう。しかし、図面は単に説明のためだけであ
り、本発明を限定するためのものではないことを、理解
すべきである。本発明の範囲については、特許請求の範
囲を参照すべきである。
【００１２】詳細な記述 本発明の好ましい実施例について、より詳細に参照す
る。その一例が添加された図面に示されている。可能な
限り、図面を通して同じ参照数字が用いられ、同じ表示
は同じか類似の部分をさす。
る。その一例が添加された図面に示されている。可能な
限り、図面を通して同じ参照数字が用いられ、同じ表示
は同じか類似の部分をさす。
【００１３】図１Ａ−１Ｄは本発明の指針に従う製品１
０を示す。製品１０は電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽をし、は
んだ可能な表面を作るため、導電性熱可塑性材料で形成
される。製品１０は表面マウント技術（ＳＭＴ）のプロ
セスと両立する。
０を示す。製品１０は電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽をし、は
んだ可能な表面を作るため、導電性熱可塑性材料で形成
される。製品１０は表面マウント技術（ＳＭＴ）のプロ
セスと両立する。
【００１４】製品１０は以下で述べるように、個々の部
品、たとえばＰＷＢ上のＩＣチップを被覆する寸法をも
つ形状に形成される。製品１０は最上部１４と一体に形
成された側部１２を含む。側部１２の底部端１６は、製
品１０をＰＷＢ（図示されていない）に固着させるため
に供給されるはんだとの表面領域を増すため、複数の突
起１７を含み、それによって製品１０のＰＷＢとの高い
結合が得られる。別の底部端１６は本質的に直線状の端
部である。製品１０はＰＷＢ全体又はその一部を被覆す
るのに対応する寸法をもつＥＭＩ遮蔽可塑性カバーにな
り得る。製品１０はまた、図１Ｅに示されるように、Ｐ
ＷＢ上の複数の要素をＥＭＩ遮蔽のため、壁部分１９に
より形成された複数の部分的仕切り１８をもってもよ
い。たとえば、製品１０は従来の鋳型注入プロセスによ
り、形成できる。
品、たとえばＰＷＢ上のＩＣチップを被覆する寸法をも
つ形状に形成される。製品１０は最上部１４と一体に形
成された側部１２を含む。側部１２の底部端１６は、製
品１０をＰＷＢ（図示されていない）に固着させるため
に供給されるはんだとの表面領域を増すため、複数の突
起１７を含み、それによって製品１０のＰＷＢとの高い
結合が得られる。別の底部端１６は本質的に直線状の端
部である。製品１０はＰＷＢ全体又はその一部を被覆す
るのに対応する寸法をもつＥＭＩ遮蔽可塑性カバーにな
り得る。製品１０はまた、図１Ｅに示されるように、Ｐ
ＷＢ上の複数の要素をＥＭＩ遮蔽のため、壁部分１９に
より形成された複数の部分的仕切り１８をもってもよ
い。たとえば、製品１０は従来の鋳型注入プロセスによ
り、形成できる。
【００１５】製品１０を形成するのに適した熱可塑性材
料には、約２３０℃より高い融点をもつ熱可塑性樹脂が
含まれる。適当な熱可塑性材料には、約３００℃の融点
をもつ高温ナイロン（ＨＴＮ）のような芳香族ポリイミ
ド、約３３５℃の融点をもつ液晶ポリマ（ＬＣＰ）のよ
うな芳香族ポリエステル、約３１０℃ないし約３４５℃
の範囲の融点をもつポリアリルエーテルケトン（ＰＡ
Ｅ）及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のよ
うなケトン樹脂及び約２７５℃ないし約２９０℃の範囲
の融点をもつ硫化ポニフェニレン（ＰＰＳ）が含まれ
る。本発明に有用な熱可塑性の樹脂は、以下のところか
ら市販されており、入手できる。ゼナイトＬＣＰ及びジ
テルＨＴＮの商品名のデュポンエンジニアリングポリ
マ、ウィルミントン、デラウェア；ウルトラペックＰＡ
ＥＫの商品名のＢＡＳＦ社、マウントオリーブ、ニュー
ジャージー、ビクトレックスＰＥＥＫの商品名のビクト
レックスＵＳＡ、ウェストチェスターペンシルベニア；
カデルＰＡＥＫの商品名のアモコポリマ、アルファレッ
タ、ジョージア；及びリトンＰＰＳの商品名のフィリッ
プスケミカル社、プラスチック部、ヒューストン、テキ
サス。当業者には承知のＳＭＴに適した他の熱可塑性ポ
リマ材料も、本発明の指針に従って使用できることが認
識されるであろう。
料には、約２３０℃より高い融点をもつ熱可塑性樹脂が
含まれる。適当な熱可塑性材料には、約３００℃の融点
をもつ高温ナイロン（ＨＴＮ）のような芳香族ポリイミ
ド、約３３５℃の融点をもつ液晶ポリマ（ＬＣＰ）のよ
うな芳香族ポリエステル、約３１０℃ないし約３４５℃
の範囲の融点をもつポリアリルエーテルケトン（ＰＡ
Ｅ）及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のよ
うなケトン樹脂及び約２７５℃ないし約２９０℃の範囲
の融点をもつ硫化ポニフェニレン（ＰＰＳ）が含まれ
る。本発明に有用な熱可塑性の樹脂は、以下のところか
ら市販されており、入手できる。ゼナイトＬＣＰ及びジ
テルＨＴＮの商品名のデュポンエンジニアリングポリ
マ、ウィルミントン、デラウェア；ウルトラペックＰＡ
ＥＫの商品名のＢＡＳＦ社、マウントオリーブ、ニュー
ジャージー、ビクトレックスＰＥＥＫの商品名のビクト
レックスＵＳＡ、ウェストチェスターペンシルベニア；
カデルＰＡＥＫの商品名のアモコポリマ、アルファレッ
タ、ジョージア；及びリトンＰＰＳの商品名のフィリッ
プスケミカル社、プラスチック部、ヒューストン、テキ
サス。当業者には承知のＳＭＴに適した他の熱可塑性ポ
リマ材料も、本発明の指針に従って使用できることが認
識されるであろう。
【００１６】製品１０は約１０-4ないし約１０Ω−ｃｍ
の範囲内の体積抵抗率を生じるのに十分な量、導電性添
加物が熱可塑性材料中に懸濁した組成を有する。そのよ
うな体積抵抗率により、製品１０は電磁放射を吸収又は
反射でき、それによって製品１０により被覆された電子
部品は、ＥＭＩから遮蔽される、製品１０は約１０-2な
いし約１０Ω／□の範囲の表面抵抗率を有し、製品１０
の外部表面１９上に十分な導電性添加物を与え、はんだ
が供給されると外部表面１９がぬれ、冷却後はんだに接
続される。所望の範囲の表面抵抗率を与えるため、十分
な量の添加物が製品の表面に存在するよう組成を鋳造す
るプロセスは、当業者には良く知られている。
の範囲内の体積抵抗率を生じるのに十分な量、導電性添
加物が熱可塑性材料中に懸濁した組成を有する。そのよ
うな体積抵抗率により、製品１０は電磁放射を吸収又は
反射でき、それによって製品１０により被覆された電子
部品は、ＥＭＩから遮蔽される、製品１０は約１０-2な
いし約１０Ω／□の範囲の表面抵抗率を有し、製品１０
の外部表面１９上に十分な導電性添加物を与え、はんだ
が供給されると外部表面１９がぬれ、冷却後はんだに接
続される。所望の範囲の表面抵抗率を与えるため、十分
な量の添加物が製品の表面に存在するよう組成を鋳造す
るプロセスは、当業者には良く知られている。
【００１７】適当な導電性添加物には、ニッケル被覆グ
ラファイト（ＮｉＣＧ）ファイバ、ニッケル銅被覆グラ
ファイト（ＮｉＣｕＣＧ）ファイバ、ニッケル銅ニッケ
ル被覆グラファイト（ＮｉＣｕＮｉＣＧ）ファイバ、及
びニッケル被覆銅（ＮｉＣＣｕ）ファイバ及びステンレ
ススチール（ＳＳ）ファイバのような金属ファイバが含
まれる。添加物は粒子、薄片又は繊維の形にできる。熱
可塑性材料中に懸濁する添加物の濃度は、上述の範囲内
の体積抵抗率及び表面抵抗率が得られるよう選択され
る。乾燥ブレンド又は化合物導電性添加物を適当な量有
する適当な熱可塑性樹脂は、ＰＴＰ社、ウィノーナ、ミ
ネソタから市販されている。
ラファイト（ＮｉＣＧ）ファイバ、ニッケル銅被覆グラ
ファイト（ＮｉＣｕＣＧ）ファイバ、ニッケル銅ニッケ
ル被覆グラファイト（ＮｉＣｕＮｉＣＧ）ファイバ、及
びニッケル被覆銅（ＮｉＣＣｕ）ファイバ及びステンレ
ススチール（ＳＳ）ファイバのような金属ファイバが含
まれる。添加物は粒子、薄片又は繊維の形にできる。熱
可塑性材料中に懸濁する添加物の濃度は、上述の範囲内
の体積抵抗率及び表面抵抗率が得られるよう選択され
る。乾燥ブレンド又は化合物導電性添加物を適当な量有
する適当な熱可塑性樹脂は、ＰＴＰ社、ウィノーナ、ミ
ネソタから市販されている。
【００１８】導電性ファイバは典型的な場合、約５ミク
ロンないし約１０ミクロンの範囲の直径を有するグラフ
ァイトコアを有し、約０．５ミクロンないし約３ミクロ
ン厚の金属層で被覆されている。導電性ファイバは一般
に、約３，０００ないし約１２，０００ファイバ組糸に
束ねられ、それはファイバを一緒に保持するため、樹脂
結合剤をしみこませる。組糸は約０．０６２５インチな
いし約０．５インチの範囲の長さをもつペレットに削ま
れ、熱可塑性材料と乾燥ブレンドに有用になる。適当な
導電性添加物にはコンポジットマテリアルズ、ＬＬＣ、
マモロネック、ニューヨークから市販されている金属被
覆グラファイトファイバ、ＩＮＣＯスペシアルティパウ
ダープロダクツ、ウィコッフ、ニュージャージーから市
販されているニッケル被覆グラファイトファイバ及びベ
カエートファイバテクノロジーズ、マリエッタ、ジョー
ジアから市販されているステンレススチールファイバが
含まれる。
ロンないし約１０ミクロンの範囲の直径を有するグラフ
ァイトコアを有し、約０．５ミクロンないし約３ミクロ
ン厚の金属層で被覆されている。導電性ファイバは一般
に、約３，０００ないし約１２，０００ファイバ組糸に
束ねられ、それはファイバを一緒に保持するため、樹脂
結合剤をしみこませる。組糸は約０．０６２５インチな
いし約０．５インチの範囲の長さをもつペレットに削ま
れ、熱可塑性材料と乾燥ブレンドに有用になる。適当な
導電性添加物にはコンポジットマテリアルズ、ＬＬＣ、
マモロネック、ニューヨークから市販されている金属被
覆グラファイトファイバ、ＩＮＣＯスペシアルティパウ
ダープロダクツ、ウィコッフ、ニュージャージーから市
販されているニッケル被覆グラファイトファイバ及びベ
カエートファイバテクノロジーズ、マリエッタ、ジョー
ジアから市販されているステンレススチールファイバが
含まれる。
【００１９】製品１０の体積抵抗率及び表面抵抗率は、
熱可塑性材料中に懸濁する添加物の組成及び量に依存す
る。熱可塑性材料中に懸濁した重量にして少くとも約５
％、約２５％より多くない量存在する約１００：１ない
し約２０００：１の範囲の直径対長さのアスペクト比を
もつ導電性ファイバは、ＥＭＩ遮蔽のために先に述べた
範囲内で、製品１０の体積抵抗率及び表面抵抗率を生じ
るのに十分であることがわかっている。
熱可塑性材料中に懸濁する添加物の組成及び量に依存す
る。熱可塑性材料中に懸濁した重量にして少くとも約５
％、約２５％より多くない量存在する約１００：１ない
し約２０００：１の範囲の直径対長さのアスペクト比を
もつ導電性ファイバは、ＥＭＩ遮蔽のために先に述べた
範囲内で、製品１０の体積抵抗率及び表面抵抗率を生じ
るのに十分であることがわかっている。
【００２０】ＥＭＩ遮蔽を生じる製品１０の厚さは、Ｅ
ＭＩ遮蔽をする熱可塑性材料中に懸濁する指定された添
加物の濃度に基く所望のＥＭＩ遮蔽の有効性に依存す
る。製品１０のそれぞれの適当な厚さは、約０．０２５
インチないし約０．１５インチの範囲内にある。
ＭＩ遮蔽をする熱可塑性材料中に懸濁する指定された添
加物の濃度に基く所望のＥＭＩ遮蔽の有効性に依存す
る。製品１０のそれぞれの適当な厚さは、約０．０２５
インチないし約０．１５インチの範囲内にある。
【００２１】図２ＡはＰＷＢの第１の側に、製品及び電
子部品又は回路をマウントするための表面マウント技術
（ＳＭＴ）のプロセス２０の流れ図を示す。枠２１にお
いて、はんだペーストがステンシル印刷プロセスで、Ｐ
ＷＢに供給される。この場合、はんだペーストをステン
シルの開口内及びＰＷＢの表面パッド上に向けるため、
ゴム布がステンシルの最上部に渡って、はんだペースト
の玉をおしつける。その後、ステンシルはＰＷＢから持
ち上げられ、はんだのかたまりが表面パッド上に形成さ
れ、それはＰＷＢ上に製品及び電子部品又は回路を配置
する位置を規定する。従来のはんだペーストははんだの
小球とはんだフラックスの混合物でよい。
子部品又は回路をマウントするための表面マウント技術
（ＳＭＴ）のプロセス２０の流れ図を示す。枠２１にお
いて、はんだペーストがステンシル印刷プロセスで、Ｐ
ＷＢに供給される。この場合、はんだペーストをステン
シルの開口内及びＰＷＢの表面パッド上に向けるため、
ゴム布がステンシルの最上部に渡って、はんだペースト
の玉をおしつける。その後、ステンシルはＰＷＢから持
ち上げられ、はんだのかたまりが表面パッド上に形成さ
れ、それはＰＷＢ上に製品及び電子部品又は回路を配置
する位置を規定する。従来のはんだペーストははんだの
小球とはんだフラックスの混合物でよい。
【００２２】枠２２において、製品、電子部品又は回路
をとりあげ、ステンシルにより指示された位置の近くに
置くために、高速取り上げ及び配置が用いられる。枠２
３において、ＰＷＢ上に製品、電子部品及び回路を置く
ために、微調整取り上げ及び配置が用いられる。ユニバ
ーサルインスツルメント社、ビンガムトン、ニューヨー
クにより製造されているＧＳＭプラットフォームのよう
な従来の高速及び高精細配置装置を、ＳＭＴ２０プロセ
スに用いることができる。その後、配置された製品をＰ
ＷＢに固着させ、枠２４で電子部品又は回路間の電気的
接続を形成するため、はんだペーストを溶融させる目的
で、ＰＷＢはＳＭＴ時間−温度プロフィルで処理する。
をとりあげ、ステンシルにより指示された位置の近くに
置くために、高速取り上げ及び配置が用いられる。枠２
３において、ＰＷＢ上に製品、電子部品及び回路を置く
ために、微調整取り上げ及び配置が用いられる。ユニバ
ーサルインスツルメント社、ビンガムトン、ニューヨー
クにより製造されているＧＳＭプラットフォームのよう
な従来の高速及び高精細配置装置を、ＳＭＴ２０プロセ
スに用いることができる。その後、配置された製品をＰ
ＷＢに固着させ、枠２４で電子部品又は回路間の電気的
接続を形成するため、はんだペーストを溶融させる目的
で、ＰＷＢはＳＭＴ時間−温度プロフィルで処理する。
【００２３】約２００℃ないし約２３５℃の範囲の最大
温度をもつ従来のはんだ再流動化を、ＳＭＴプロセスで
使用できる。適当なＳＭＴ時間−温度プロフィルが、図
３に示されている。最大再流動化温度は、４つの領域か
ら成る全再流動化時間−温度プロフィルの一時間周期で
到達する。第１の領域３０はプレヒート温度領域で、こ
こでは約３℃／秒を越えずに、典型的な場合約２ないし
２．５℃／秒で加熱が行われる。第１の領域３０で、Ｐ
ＷＢアセンブリは約１３０℃ないし約１５０℃のフラッ
クス活性化温度まで上げられる。第２の領域３２は温度
安定化領域で、温度変化を除き、部品リード、ＰＷＢパ
ッド及びはんだを活性化したフラックスで清浄化し、次
に蒸発させるための時間を与える。第２の領域３２は約
１４０℃ないし１６０℃の温度で、約４５ないし９０秒
行う。第３の領域３４ははんだを平滑かつ均一に再流動
化させるための再流動化プロフィル領域である。第３の
領域３４ははんだの融点以上の温度、典型的な場合約２
００℃ないし約２３５℃の範囲で約４０秒間行われる。
第４の領域３６ははんだを固化させるための冷却領域で
ある。図２Ａの枠２５において、ＰＷＢは必要に応じて
清浄化される。
温度をもつ従来のはんだ再流動化を、ＳＭＴプロセスで
使用できる。適当なＳＭＴ時間−温度プロフィルが、図
３に示されている。最大再流動化温度は、４つの領域か
ら成る全再流動化時間−温度プロフィルの一時間周期で
到達する。第１の領域３０はプレヒート温度領域で、こ
こでは約３℃／秒を越えずに、典型的な場合約２ないし
２．５℃／秒で加熱が行われる。第１の領域３０で、Ｐ
ＷＢアセンブリは約１３０℃ないし約１５０℃のフラッ
クス活性化温度まで上げられる。第２の領域３２は温度
安定化領域で、温度変化を除き、部品リード、ＰＷＢパ
ッド及びはんだを活性化したフラックスで清浄化し、次
に蒸発させるための時間を与える。第２の領域３２は約
１４０℃ないし１６０℃の温度で、約４５ないし９０秒
行う。第３の領域３４ははんだを平滑かつ均一に再流動
化させるための再流動化プロフィル領域である。第３の
領域３４ははんだの融点以上の温度、典型的な場合約２
００℃ないし約２３５℃の範囲で約４０秒間行われる。
第４の領域３６ははんだを固化させるための冷却領域で
ある。図２Ａの枠２５において、ＰＷＢは必要に応じて
清浄化される。
【００２４】図２Ｂは図２Ａ中の第１の側を処理した
後、ＰＷＢの第２の側に製品、電子部品又は回路をマウ
ントするためのＳＭＴプロセスの流れ図を示す。枠２６
において、ＰＷＢの第２の側にＳＭＴプロセスを施すた
めに、ＰＷＢを軽く打ち払う。枠２１−２５でＰＷＢの
第２の側のＳＭＴをくり返す。
後、ＰＷＢの第２の側に製品、電子部品又は回路をマウ
ントするためのＳＭＴプロセスの流れ図を示す。枠２６
において、ＰＷＢの第２の側にＳＭＴプロセスを施すた
めに、ＰＷＢを軽く打ち払う。枠２１−２５でＰＷＢの
第２の側のＳＭＴをくり返す。
【００２５】第４Ａ−４ＥはＳＭＴプロセス２０を用い
て、ＰＷＢ４０に製品１０及び電子部品を固着すること
を示す。図４Ａは製品１０の固着のために、電子部品又
は回路及びはんだ４２を固着させる目的で、ステンシル
はんだ４１を供給する枠２１のＳＭＴプロセス２０を行
った後のＰＷＢ４０を示す。図４ＢはＰＷＢ４０の近く
に電子部品４３を高速配置するための枠２２のＳＭＴプ
ロセス２０を行った後のＰＷＢ４０を示す。図４ＣはＰ
ＷＢ４０のはんだ４１を電子部品４３を配置するために
枠２３のＳＭＴプロセス２０を行った後のＰＷＢ４０を
示す。図４Ｄは電子部品４３を被覆するため、ＰＷＢ４
０の近くに製品１０を高速配置する枠２２のＳＭＴプロ
セス２０を行った後のＰＷＢを示す。図４Ｅは電子部品
４３を被覆するため、ＰＷＢ４０のはんだ４３上に製品
１０を配置する枠２４のＳＭＴプロセス２０を行った後
のＰＷＢ４０を示す。その後、ＰＷＢ４０を再流動化オ
ーブンに通し、電子部品４３及び製品１０をＰＷＢ４０
に、機械的及び電気的に固着させるために、はんだ４１
及びはんだ４２を溶融させるＳＭＴ温度プロフィルを与
える。
て、ＰＷＢ４０に製品１０及び電子部品を固着すること
を示す。図４Ａは製品１０の固着のために、電子部品又
は回路及びはんだ４２を固着させる目的で、ステンシル
はんだ４１を供給する枠２１のＳＭＴプロセス２０を行
った後のＰＷＢ４０を示す。図４ＢはＰＷＢ４０の近く
に電子部品４３を高速配置するための枠２２のＳＭＴプ
ロセス２０を行った後のＰＷＢ４０を示す。図４ＣはＰ
ＷＢ４０のはんだ４１を電子部品４３を配置するために
枠２３のＳＭＴプロセス２０を行った後のＰＷＢ４０を
示す。図４Ｄは電子部品４３を被覆するため、ＰＷＢ４
０の近くに製品１０を高速配置する枠２２のＳＭＴプロ
セス２０を行った後のＰＷＢを示す。図４Ｅは電子部品
４３を被覆するため、ＰＷＢ４０のはんだ４３上に製品
１０を配置する枠２４のＳＭＴプロセス２０を行った後
のＰＷＢ４０を示す。その後、ＰＷＢ４０を再流動化オ
ーブンに通し、電子部品４３及び製品１０をＰＷＢ４０
に、機械的及び電気的に固着させるために、はんだ４１
及びはんだ４２を溶融させるＳＭＴ温度プロフィルを与
える。
【００２６】製品１０は製品１０をＰＷＢ４０に接地
し、ＥＭＩ保護をするため、はんだ４３に電磁波を通す
経路となる導電体として働く。製品１０はクリップ、ね
じ、留め具又は同様の導電性デバイスを用いて、ＰＷＢ
４０の接地接続へ相互接続することにより、必要に応じ
て接地に接続される。
し、ＥＭＩ保護をするため、はんだ４３に電磁波を通す
経路となる導電体として働く。製品１０はクリップ、ね
じ、留め具又は同様の導電性デバイスを用いて、ＰＷＢ
４０の接地接続へ相互接続することにより、必要に応じ
て接地に接続される。
【００２７】上で述べた実施例は、本発明の原理の応用
を表わせる多くの可能な具体的な実施例の中の２、３の
ものを示すものであることを、理解すべきである。本発
明の精神及び視野を離れることなく、当業者にはこれら
の原理に従い多くの他の構成が容易に考案できる。
を表わせる多くの可能な具体的な実施例の中の２、３の
ものを示すものであることを、理解すべきである。本発
明の精神及び視野を離れることなく、当業者にはこれら
の原理に従い多くの他の構成が容易に考案できる。
【図１Ａ】表面にマウント可能なＥＭＩ遮蔽可塑性カバ
ーを含む製品の上面及び側面透視図である。
ーを含む製品の上面及び側面透視図である。
【図１Ｂ】図１Ａのカバーの底面及び側面透視図であ
る。
る。
【図１Ｃ】図１Ａのカバーの上面図である。
【図１Ｄ】図１Ａのカバーの側面立面図である。
【図１Ｅ】カバーの別の実施例の底面及び側面透視図で
ある。
ある。
【図２Ａ】印刷されたワイヤボード（ＰＷＢ）の第１の
面に、カバーを固着させるのに有用な表面マウント技術
（ＳＭＴ）の流れ図である。
面に、カバーを固着させるのに有用な表面マウント技術
（ＳＭＴ）の流れ図である。
【図２Ｂ】ＰＷＢの第２の面にカバーを固着させるのに
有用な表面マウント技術（ＳＭＴ）の流れ図である。
有用な表面マウント技術（ＳＭＴ）の流れ図である。
【図３】表面マウント技術（ＳＭＴ）のプロセスで用い
る再流動化時間−温度プロフィルのグラフを示す図であ
る。
る再流動化時間−温度プロフィルのグラフを示す図であ
る。
【図４Ａ】ＳＭＴプロセスのステンシル工程後のＰＷＢ
の透視図である。
の透視図である。
【図４Ｂ】ＰＷＢの近くに電子部品を配置するためのＳ
ＭＴプロセスの高速配置工程後のＰＷＢの透視図であ
る。
ＭＴプロセスの高速配置工程後のＰＷＢの透視図であ
る。
【図４Ｃ】ＰＷＢ上に電子部品を配置するためのＳＭＴ
プロセスの微調整配置工程後のＰＷＢの透視図である。
プロセスの微調整配置工程後のＰＷＢの透視図である。
【図４Ｄ】ＰＷＢの近くにカバーを配置するためのＳＭ
Ｔプロセスの高速配置工程後のＰＷＢの透視図である。
Ｔプロセスの高速配置工程後のＰＷＢの透視図である。
【図４Ｅ】ＰＷＢ上にカバーを配置するためのＳＭＴプ
ロセスの微調整配置後のＰＷＢの透視図である。
ロセスの微調整配置後のＰＷＢの透視図である。
１０ 製品 １２ 側部 １４ 最上部 １６ 底部端 １７ 突起 １８ 部分的仕切り １９ 壁部分 ２０ プロセス ２１−２６ 枠 ３０ 第１の領域 ３２ 第２の領域 ３４ 第３の領域 ３６ 第４の領域 ４０ ＰＷＢ ４１ はんだ ４２ はんだ ４３ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 ロバート レロイ デッカー アメリカ合衆国 07054 ニュージャーシ ィ，パーシパニー，アレキサンダー アヴ ェニュー 69 (72)発明者 ジョン ディヴィッド ウェルド アメリカ合衆国 07852 ニュージャーシ ィ，レッジウッド，エリオット コート ８
Claims (19)
- 【請求項１】 熱可塑性ポリマ材料で形成された遮蔽層
を含み、前記熱可塑性材料は約２３０℃より高い融点を
有し、前記熱可塑性材料は約１０-4ないし１０Ω−ｃｍ
の範囲の体積抵抗率を有する電磁遮蔽材料で、約１０-2
ないし約１０Ω／□の範囲の表面抵抗率を有するはんだ
づけ可能な材料である表面にマウント可能な製品。 - 【請求項２】 前記熱可塑性材料は添加物がポリマ材料
内に懸濁している組成を有する請求項１記載の製品。 - 【請求項３】 前記ポリマ材料は芳香族ポリアミド、芳
香族ポリエステル、ポリアクリルエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトン及び硫化ポリフェニレンから成
る類から選択される請求項２記載の製品。 - 【請求項４】 前記添加物は前記熱可塑性ポリマ材料の
重量にして少くとも約５％、重量にして約２５％を越え
ない量存在する請求項３記載の製品。 - 【請求項５】 前記添加物は導電性粒子、導電性薄片、
導電性繊維及び導電性粉末から成る類から選択される請
求項４記載の製品。 - 【請求項６】 前記導電性繊維は約１００：１ないし約
２０００：１の範囲のアスペクト比を有する請求項５記
載の製品。 - 【請求項７】 前記添加物はニッケル被覆グラファイト
（ＮｉＣＧ）、ニッケル銅被覆グラファイト（ＮｉＣｕ
ＣＧ）繊維、ニッケル銅ニッケル被覆グラファイト（Ｎ
ｉＣｕＮｉＣＧ）繊維、ニッケル被覆銅（ＮｉＣＣｕ）
繊維及びステンレススチール（ＳＳ）繊維から成る類か
ら選択される請求項６記載の製品。 - 【請求項８】 前記製品は側部部分と一体として形成さ
れた最上部部分を有するカバーで、印刷されたワイヤボ
ード上の回路又は電子部品を被覆するのに適している請
求項１記載の製品。 - 【請求項９】 前記側部部分の底部端上に形成された突
起を更に含む請求項８記載の製品。 - 【請求項１０】 前記カバー及び前記回路又は電子部品
は、表面マウント技術プロセスで、前記印刷されたワイ
ヤボードに同時に固着される請求項８記載の製品。 - 【請求項１１】 前記表面マウント技術プロセスの後、
前記製品は前記印刷されたワイヤボードに接地すべきで
ある請求項１０記載の製品。 - 【請求項１２】 前記製品は更に、 少くとも１つの部分的仕切りを形成するため前記カバー
の前記最上部部分から延びる少くとも１つの壁部分を含
む請求項８記載の製品。 - 【請求項１３】 前記製品は鋳型注入で形成される請求
項１記載の製品。 - 【請求項１４】 電子部品又は回路のはんだのステンシ
ル及び印刷されたワイヤボードへの製品のステンシルを
付ける工程；電子部品又は回路を、前記電子部品又は回
路の前記はんだの前記ステンシル上に配置する工程；前
記製品の前記製品を配置し、前記製品は熱可塑性ポリマ
材料で形成された遮蔽層を含み、前記熱可塑性材料は約
２３０℃より高い融点を有し、約１０-4ないし１０Ω−
ｃｍの範囲の体積抵抗率を有する電磁遮蔽材料で、約１
０-2ないし約１０Ω／□の範囲の表面抵抗率を有するは
んだづけ可能な材料である工程、 前記電子部品又は回路のはんだの前記ステンシル及び前
記製品のはんだの前記ステンシルを溶融させるため、表
面マウント技術プロセスの再流動化温度まで、前記印刷
されたワイヤボードを加熱する工程；前記印刷されたワ
イヤボードを冷却し、前記電子部品又は回路及び前記製
品を前記印刷されたワイヤボードに固着させる工程を含
む電子部品又は回路を電磁遮蔽する方法。 - 【請求項１５】 前記熱可塑性材料は添加物がポリマ材
料内に懸濁した組成を有する請求項１４記載の方法。 - 【請求項１６】 前記ポリマ材料は芳香族ポリアミド、
芳香族ポリエステル、ポリアシルエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトン及び硫化ポリフェニレンから成
る類から選択される請求項１５記載の方法。 - 【請求項１７】 添加物は導電性粒子、導電性薄片、導
電性繊維及び導電性粉末から成る類から選択される請求
項１４記載の方法。 - 【請求項１８】 前記添加物はニッケル被覆グラファイ
ト（ＮｉＣＧ）、ニッケル銅被覆グラファイト（ＮｉＣ
ｕＣＧ）繊維、ニッケル銅ニッケル被覆グラファイト
（ＮｉＣｕＮｉＣＧ）繊維、ニッケル被覆銅（ＮｉＣＣ
ｕ）繊維及びステンレススチール（ＳＳ）繊維から成る
類から選択される請求項１４記載の方法。 - 【請求項１９】 前記製品は側部部分と一体となって形
成された最上部部分を有し、印刷されたワイヤボード上
の回路又は電子部品を被覆するのに適したカバーである
請求項１４記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US53489100A | 2000-03-24 | 2000-03-24 | |
| US09/534891 | 2000-03-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284871A true JP2001284871A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=24131939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001084572A Pending JP2001284871A (ja) | 2000-03-24 | 2001-03-23 | 表面マウント可能な電磁干渉遮蔽プラスチックカバーを含む製品及び製品の作製プロセス |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1139712A2 (ja) |
| JP (1) | JP2001284871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245561A (ja) * | 2010-07-13 | 2010-10-28 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法 |
| KR101065929B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2011-09-19 | 아스키 컴퓨터 코포레이션 | 통신 제품의 회로기판과 그 제조 방법 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4090928B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-05-28 | 信越ポリマー株式会社 | シールドボックス |
| US7381906B2 (en) | 2006-03-01 | 2008-06-03 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Shielding device |
| US20080241563A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Khamvong Thammasouk | Polymer substrate for electronic components |
| KR20140137426A (ko) * | 2010-12-28 | 2014-12-02 | 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 | Ｅｍｉ 차폐용 금속 필러를 가지는 폴리머 |
| CN102964899B (zh) * | 2012-11-14 | 2014-09-03 | 马鞍山绿盾防护材料科技有限公司 | 一种低反射的高效电磁屏蔽材料 |
-
2001
- 2001-03-12 EP EP01302259A patent/EP1139712A2/en not_active Withdrawn
- 2001-03-23 JP JP2001084572A patent/JP2001284871A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101065929B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2011-09-19 | 아스키 컴퓨터 코포레이션 | 통신 제품의 회로기판과 그 제조 방법 |
| JP2010245561A (ja) * | 2010-07-13 | 2010-10-28 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1139712A2 (en) | 2001-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040621 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041115 |