JP6881663B2 - フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 - Google Patents

Description

本発明はフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材に関し、特に、電磁波をシールドするシールドフィルムを有するフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材に関する。

フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）は、フレキシブルな絶縁性のフィルムに信号回路等を形成させたプリント配線板である。このため、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げることが可能であり、近年のＯＡ機器、通信機器、携帯電話などのさらなる高性能化、小型化に伴い、その狭く複雑な構造からなる筐体内部に電子回路を組み込むために多用されている。近年、電子機器のダウンサイズ化による電子部品の高密度実装と、通信の情報量増大による信号の高周波化に伴い、フレキシブルプリント配線板から発生する不要な放射ノイズの対策がますます重要となってきている。

シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板の上面及び下面から挟むように貼り付けられ、フレキシブルプリント配線板から漏れだす放射ノイズを低減させている。

特開２０００−２６９６３２号公報 特開２００３−２３４０２２号公報

特許文献１には、従来のフレキシブルプリント配線板が開示されている。図１０に示すように、従来例のフレキシブルプリント配線板１００１は、絶縁層１００２上に信号回路１００３及びグランド回路１００４が設けられている。そして、信号回路１００３及びグランド回路１００４を覆うように絶縁層１００５及び１００６が設けられている。さらに、１００６の上面、並びに、絶縁層１００２の下面に、導電層１００７及び絶縁被覆層１００８を含むシールドフィルム１００９をそれぞれ貼り付けた積層構造とされている。シールドフィルム１００９における導電層１００７は、絶縁層１００５及び１００６に形成されたスルーホール１０１０内のビア１０１１を介して、グランド回路１００４と接続されている。

図１０に示すような電磁波のシールドフィルム１００９の貼り付け方では、特に高周波信号を流した場合に、フレキシブルプリント配線板１００１の両側の端面から、放射ノイズ１０１２の漏れが発生する。外部に漏れた放射ノイズ１０１２は周辺機器へ悪影響を及ぼすため、信号回路１００３を三次元的にシールドする必要性が増している。

特許文献２には、電磁波吸収材で覆われたフレキシブルフラットケーブルが開示されている。図１１に示すように、デジタルカメラに使用されるフレキシブルフラットケーブル１０２１は、上下両面を、磁性金属粉末とゴム等で構成される電気的絶縁体の薄いシート状の電磁波吸収材１０２２で覆われている。電磁波吸収材１０２２は、極めて薄い熱硬化接着剤１０２３を使用して、上下方向から接着してフレキシブルフラットケーブル１０２１を覆っている。特許文献２では、フレキシブルフラットケーブル１０２１から直接放射される高周波電磁ノイズを、シート状の電磁波吸収材に吸収させ、高周波電磁ノイズを熱損失させている。しかしながら、電磁波吸収材１０２２では、高周波電磁ノイズの吸収が不十分の場合がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、高周波信号を流した際にも放射ノイズを抑制することができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材を提供する。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、一方向に延びた積層配線板と、絶縁性の絶縁被覆層の片面に導電性のシールド層が形成されたシールドフィルムであって、前記積層配線板の上面及び下面を、前記シールド層側で覆うとともに、前記積層配線板の、前記上面に平行な面内における前記一方向に直交する他方向の両端面の少なくとも一部を、前記シールド層側で覆う前記シールドフィルムと、を備え、前記積層配線板は、第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ、前記一方向に延びた部分を有する信号回路と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、を含み、前記シールド層は、前記第２導電層と接続される。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ、一方向に延びた部分を有する信号回路と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、を含む積層配線板を準備する工程と、絶縁性の絶縁被覆層の片面に導電性のシールド層が形成されたシールドフィルムを準備する工程と、前記積層配線板の下面を、前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆い、前記積層配線板の上面を、前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆うとともに、前記積層配線板の、前記上面に平行な面内における前記一方向に直交する他方向の両端面の少なくとも一部を前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆う工程と、前記積層配線板及び前記積層配線板を覆う前記シールドフィルムを上下方向にプレスする工程と、を備える。

本発明に係る電子部材は、前記フレキシブルプリント配線板が接続されたものである。

本発明によれば、高周波信号を流した場合にも放射ノイズを抑制することができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材を提供することができる。

実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示したフローチャート図である。 比較例に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板の要部を例示した断面図である。 実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態３の変形例１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態３の変形例２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態３の変形例３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 フレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 電磁波吸収材で覆われたフレキシブルフラットケーブルを例示した斜視図である。 実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 シールドフィルムの種類を例示した図である。 実施例１〜１０の構成及び測定結果を例示した図である。 実施例１〜１０の測定結果を例示したグラフであり、横軸は、実施例を示し、縦軸は、シールド効果を示す。

（実施形態１）
実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。まず、フレキシブルプリント配線板の構成を説明する。図１は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、積層配線板１００、シールドフィルム部２０１、シールドフィルム部２０２、カバー層３０１、カバー層３０２を備えている。フレキシブルプリント配線板１は、フィルム状の部材、厚さが薄い部材、可撓性の部材等を含むため、フレキシブル性を有する。フレキシブルプリント配線板１は、平らにした状態で一方向に延びている。

ここで、フレキシブルプリント配線板１の説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。フレキシブルプリント配線板１を平らにした状態で、フレキシブルプリント配線板１が延びる方向をＸ軸方向とする。フレキシブルプリント配線板１の上面に直交する方向をＺ軸方向とする。よって、フレキシブルプリント配線板１の厚さ方向はＺ軸方向である。Ｙ軸方向には、フレキシブルプリント配線板１の両端面が向いている。

積層配線板１００は、一方向、すなわち、Ｘ軸方向に延びている。積層配線板１００は、例えば、フレキシブル性を有する配線板である。積層配線板１００は、導電層１１、導電層１２、絶縁層２１、絶縁層２２、絶縁層２３、信号回路３０及びグランド回路４０を含んでいる。積層配線板１００は、下方から、導電層１１、絶縁層２１、絶縁層２２、絶縁層２３及び導電層１２の順で積層されている。絶縁層２１と絶縁層２２との間に、信号回路３０及びグランド回路４０が設けられている。なお、積層配線板１００において、各層の間に他の導電層または絶縁層が挿入されてもよい。積層配線板１００の上面１０２に平行な面内における一方向に直交する他方向、すなわち、Ｙ軸方向において、両端面は対向している。

導電層１１は、例えば、積層配線板１００の下面１０１に渡って形成されている。絶縁層２１は、導電層１１上に設けられている。信号回路３０は、絶縁層２１上に設けられている。信号回路３０は、絶縁層２１上において、Ｘ軸方向に延びた部分を有している。信号回路３０は、複数本設けられてもよい。信号回路３０は、例えば、信号回路３１及び信号回路３２を有してもよい。例えば、信号回路３１は、信号回路３２の−Ｙ軸方向側に配置されている。

グランド回路４０は、絶縁層２１上に設けられている。グランド回路４０は、絶縁層２１上において、Ｘ軸方向に延びた部分を有している。グランド回路４０は、信号回路３０と距離を空けて設けられている。グランド回路４０は、信号回路３０に沿ってＸ軸方向に延びた部分を有している。グランド回路４０は、複数本設けられてもよい。グランド回路４０は、例えば、グランド回路４１及びグランド回路４２を有してもよい。例えば、グランド回路４１は、信号回路３１の−Ｙ軸方向側に配置されている。グランド回路４２は、信号回路３２の＋Ｙ軸方向側に配置されている。グランド回路４１及びグランド回路４２は、信号回路３１及び３２を＋Ｙ軸方向側及び−Ｙ軸方向側の両側から挟むように設けられている。よって、信号回路３０は、グランド回路４１とグランド回路４２との間に配置されている。

絶縁層２２は、絶縁層２１、信号回路３０及びグランド回路４０上に設けられている。絶縁層２２は、信号回路３０及びグランド回路４０を上方から覆うように、絶縁層２１上に設けられている。絶縁層２３は、絶縁層２２上に設けられている。導電層１２は、絶縁層２３上に設けられている。

積層配線板１００は、例えば、両面フレキシブル銅張積層板（以下、両面ＦＣＣＬという。）及び片面フレキシブル銅張積層板（以下、片面ＦＣＣＬという。）を用いて形成されてもよい。両面ＦＣＣＬは、フィルム状の絶縁性基材層の両面に銅箔が形成されたものでる。片面ＦＣＣＬは、フィルム状の絶縁性基材層の片面に銅箔が形成されたものでる。

両面ＦＣＣＬの一方の面の銅箔は、導電層１１として用いられ、絶縁性基材層は、絶縁層２１として用いられる。他方の面の銅箔は、パターニングされて、信号回路３０及びグランド回路４０として用いられる。また、片面ＦＣＣＬの一方の面の銅箔は、導電層１２として用いられ、絶縁性基材層は、絶縁層２３として用いられる。両面ＦＣＣＬ及び片面ＦＣＣＬを用いる場合には、以下のようにして、積層配線板１００を形成する。すなわち、両面ＦＣＣＬにおける他方の面をパターニングすることにより、信号回路３０及びグランド回路４０を形成する。次に、両面ＦＣＣＬのパターニングされた面に、片面ＦＣＣＬの絶縁性基材層側を接着する。これにより、積層配線板１００が形成される。接着の際に用いられる絶縁性接着剤は、絶縁層２２となる。

両面及び片面ＦＣＣＬの絶縁性基材層は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーが好ましく、液晶ポリマーおよびポリイミドがより好ましい。これらの中でも高周波の信号を伝送するフレキシブルプリント配線板の用途を考慮すると、比誘電率および誘電正接が低い液晶ポリマーがさらに好ましい。これらのような絶縁性基材を備えることで、フレキシブルプリント配線板１は、高い耐熱性が得られる。

信号回路３０は、フレキシブルプリント配線板１を介して接続された電子部材に電気信号を送る。グランド回路４０は、アースを取るための接地電位に設定される。導電層１１、導電層１２、信号回路３０及びグランド回路４０に用いられる材料は、導電性であれば、銅箔に限らない。また、積層配線板１００は、両面ＦＣＣＬ及び片面ＦＣＣＬを用いて形成されたものに限らない。例えば、導電層１１、絶縁層２１、信号回路３０及びグランド回路４０、絶縁層２２、絶縁層２３、並びに、導電層１２を順に積層することにより形成してもよい。

導電層１１、導電層１２、信号回路３０及びグランド回路４０の厚さは、例えば、１８［μｍ］である。絶縁層２１及び絶縁層２３の厚さは、例えば、５０［μｍ］である。絶縁層２２の厚さは、例えば、３５［μｍ］である。なお、積層配線板１００に含まれた各層の厚さは、積層配線板１００がフレキシブルであれば、上述の厚さに限らず、１〜２００［μｍ］程度でもよい。

絶縁性のカバー層３０１は、積層配線板１００の下方に設けられている。絶縁性のカバー層３０２は、積層配線板１００の上方に設けられている。カバー層３０１及び３０２は、積層配線板１００を覆い、外部環境から保護する絶縁材料である。導電層１１及び１２は、積層配線板１００の下面１０１及び上面１０２に渡って露出されているので、カバー層３０１及び３０２は、導電層１１及び１２を覆う。カバー層３０１及び３０２は、例えば、カバーレイ６１及び絶縁性接着剤層６２を含んでいる。カバーレイ６１は、例えば、材料として、ポリイミド等の樹脂を含んでいる。絶縁性接着剤層６２は、例えば、絶縁性の接着剤である。なお、カバー層３０１及び３０２は、カバーレイ６１及び絶縁性接着剤層６２を含む構成に限らず、熱硬化型もしくは紫外線硬化型のソルダーレジスト、感光性カバーレイフィルム、微細加工に適した感光性カバーレイフィルム等でもよく、熱硬化性接着剤等でもよい。カバー層３０１及び３０２の厚さは、例えば、１０〜１００［μｍ］であり、好ましくは、例えば、６０［μｍ］である。カバーレイ６１の厚さは、例えば、２５［μｍ］であり、絶縁性接着剤層６２の厚さは、例えば、３５［μｍ］である。

カバー層３０１及び３０２は、絶縁性接着剤層６２側を積層配線板１００に接着させている。カバー層３０１及び３０２には、貫通孔６３が形成されている。貫通孔６３は、カバーレイ６１及び絶縁性接着剤層６２を貫通している。貫通孔６３の内部には、アースビア６４が形成されている。よって、アースビア６４は、カバー層３０１及び３０２を貫通する。

シールドフィルム部２０１及び２０２は、絶縁性の絶縁被覆層５２及び導電性のシールド層５１を含んでいる。シールドフィルム部２０１及び２０２は、絶縁被覆層５２の片面に、シールド層５１が形成されたものである。シールドフィルム部２０１及び２０２をまとめて、シールドフィルム２００ともいう。よって、シールドフィルム２００は、積層配線板１００の下面１０１を覆うシールドフィルム部２０１と、上面１０２を覆うシールドフィルム部２０２と、を含んでいる。シールドフィルム２００は、積層配線板１００をシールドする。

シールド層５１は、例えば、シールドフィルム２００の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、シールドフィルム２００は、フレキシブルプリント配線板１においては、シールド層５１と絶縁被覆層５２とを含み、フレキシブルプリント配線板１の部材となる前の単体では、導電性接着剤層と絶縁被覆層５２とを含んでいる。なお、シールドフィルム２００のシールド層５１は、導電性を有していれば、導電性接着剤が硬化したものに限らない。

また、図１２に示すように、シールドフィルム２００は、絶縁被覆層５２と、シールド層５１との間に形成された金属層５３を含んでもよい。すなわち、シールドフィルム２００は、フレキシブルプリント配線板１においては、導電性接着剤が硬化したシールド層５１と、絶縁被覆層５２と、両者の間の金属層５３と、から構成され、フレキシブルプリント配線板１の部材となる前の単体では、導電性接着剤層、金属層５３及び絶縁被覆層５２が積層されたものでもよい。金属層５３は、例えば、銅箔である。

ここで、シールドフィルム２００における導電性接着剤層及び絶縁被覆層５２を説明する。

＜＜導電性接着剤層＞＞
導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層または異方導電性接着剤層から適宜選択できる。等方導電性接着剤層は、シールドフィルム２００を水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する。また、異方導電性接着剤層は、シールドフィルム２００を水平に置いた状態で、上下方向のみに導電性を有する。導電性接着剤層は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、等方導電性の場合、アースビア６４での接続信頼性が向上するため好ましい。また、フレキシブルプリント配線板１の端面１０３及び１０４からのノイズ漏洩の低減にも効果的である。導電性接着剤層は、導電性接着剤を使用して形成できる。導電性接着剤は、熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性微粒子を含む従来公知のものを任意に用いることが可能である。以下で、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び、導電性微粒子を説明する。

＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。

熱硬化性樹脂は、単独または２種類以上併用できる。これらの中でも屈曲性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂の酸価は、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、２００００〜１０００００が好ましい。熱硬化性樹脂は、導電性接着剤層の固形分中の含有量が、５〜９９重量％配合することが好ましく、７〜８０重量％がより好ましく、１０〜６０重量％がさらに好ましい。

＜硬化剤＞
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えば、エポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。硬化剤は、単独または２種類以上併用できる。硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して各種１〜５０重量部含むことが好ましく、３〜３０重量部がより好ましく、３〜２０重量部がさらに好ましい。

＜導電性微粒子＞
導電性微粒子は、導電性接着剤層に導電性を付与する機能を有する。導電性微粒子は、素材としては、例えば金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましく、価格と導電性の面からは、銀または銅がより好ましい。

また単一素材の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、核体の表面を被覆した被覆層を有する複合微粒子もコストダウンの観点から好ましい。ここで核体は、価格が安いニッケル、シリカ、銅およびその合金、ならびに樹脂から適宜選択することが好ましい。被覆層は、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、例えば、金、白金、銀、ニッケル、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも価格と導電性の面から銀または銅が好ましい。

導電性微粒子の形状は、所望の導電性が得られればよく形状は限定されない。具体的には、例えば、球状、フレーク状、葉状、樹枝状、プレート状、針状、棒状、ブドウ状が好ましい。また、これらの異なる形状の導電性微粒子を２種類混合しても良い。
導電性微粒子は、単独または２種類以上併用できる。

導電性微粒子の平均粒子径は、Ｄ５０平均粒子径であり、導電性を充分に確保する観点から、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、７μｍ以上とすることが更に好ましい。一方、導電性接着剤層の薄さと両立させる観点からは、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下とすることが更に好ましい。Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置等により求めることができる。

導電性微粒子は、導電性接着剤層の固形分中の含有量が、１〜９５重量％配合することが好ましく、２０〜９３重量％がより好ましく、４０〜９０重量％がさらに好ましい。１００重量部に対して、１０〜７００重量部を配合することが好ましく、２０〜５００重量部がより好ましい。含有量が２０〜５００重量部であることにより、電磁波シールド性がより良好なシールドフィルム２００とすることができる。

導電性接着剤は、他に任意成分としてシランカップリング剤、防錆剤、還元剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを配合できる。

導電性接着剤は、これまで説明した材料を混合し攪拌して得ることができる。攪拌は、例えばディスパーマット、ホモジナイザー等に公知の攪拌装置を使用できる。

導電性接着剤層の作製は、公知の方法を使用できる。例えば、導電性接着剤を剥離性シート上に塗工して乾燥することで導電層を形成する方法、または、Ｔダイのような押出成形機を使用して導電性接着剤をシート状に押し出すことで形成することもできる。

塗工方法は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工に際して、乾燥工程を行うことが好ましい。乾燥工程は、例えば、熱風乾燥機、赤外線ヒーター等の公知の乾燥装置を使用できる。

導電性接着剤層の厚みは、２〜１００μｍが好ましく、４〜５０μｍがより好ましく、６〜３０μｍがさらに好ましい。厚みが２〜１００μｍの範囲にあることで電磁波シールド性と屈曲性とのバランスを取り易くなる。

＜＜絶縁被覆層＞＞
絶縁被覆層は、従来公知の絶縁性樹脂組成物を使用して形成できる。絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤で説明した熱硬化性樹脂および硬化剤を必要に応じて任意成分を含むことができる。なお、絶縁層および導電性接着剤層に使用する熱硬化性樹脂、硬化剤は、同一、または異なっていてもよい。絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤と同様の方法で得ることが出来る。また、絶縁層は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の絶縁性樹脂を成形したフィルムを使用することもできる。絶縁層の厚みは、通常２〜２０μｍ程度である。

シールドフィルム部２０１は、積層配線板１００の下面１０１をシールド層５１側で覆う。したがって、シールド層５１側の面が積層配線板１００側の下面１０１に向いている。シールドフィルム部２０１は、積層配線板１００を覆い、カバー層３０１に接触している。よって、カバー層３０１は、積層配線板１００の下面１０１と、下面１０１を覆うシールドフィルム部２０１との間に設けられている。シールドフィルム部２０１は、積層配線板１００の下面１０１をシールド層５１側で覆うとともに、積層配線板１００の、Ｙ軸方向の両端面の少なくとも一部を、シールド層５１側で覆う。例えば、シールドフィルム部２０１は、積層配線板１００の導電層１１、絶縁層２１及び絶縁層２２の両端面を覆う。したがって、シールドフィルム部２０１は、導電層１１の両端面と接触する。また、シールドフィルム部２０１は、カバー層３０１の両端面を覆う。

シールドフィルム部２０２は、積層配線板１００の上面１０２をシールド層５１側で覆う。したがって、シールド層５１側の面が積層配線板１００側の上面１０２に向いている。シールドフィルム部２０２は、積層配線板１００を覆い、カバー層３０２に接触している。よって、カバー層３０２は、積層配線板１００の上面１０２と、上面１０２を覆うシールドフィルム部２０２との間に設けられている。シールドフィルム部２０２は、積層配線板１００の上面１０２をシールド層５１側で覆うとともに、積層配線板１００の、Ｙ軸方向の両端面の少なくとも一部を、シールド層５１側で覆う。例えば、シールドフィルム部２０２は、積層配線板１００の導電層１２、絶縁層２３及び絶縁層２２の両端面を覆う。したがって、シールドフィルム部２０２は、導電層１２の両端面と接触する。また、シールドフィルム部２０２は、カバー層３０２の両端面を覆う。

積層配線板１００の両端面、すなわち、端面１０３及び１０４は、導電層１１から導電層１２に渡って、シールド層５１に覆われている。積層配線板１００の両端面は、全面に渡って、シールドフィルム部２０１及びシールドフィルム部２０２のシールド層５１に覆われている。

なお、シールドフィルム部２０１及び２０２が、積層配線板１００のＹ軸方向における両端面を覆う境界は、絶縁層２２の両端面に限らない。例えば、シールドフィルム部２０１は、カバー層３０１及び導電層１１の両端面を覆い、シールドフィルム部２０２は、カバー層３０２、導電層１２、絶縁層２３、絶縁層２２、及び、絶縁層２１の両端面を覆うというように、シールドフィルム部２０１及び２０２の両端面における境界は、両端面のどこでもよい。

シールドフィルム部２０１及び２０２のシールド層５１は、信号回路３０に沿ってＸ軸方向に延びるように両端面を覆ってもよい。また、シールド層５１は、信号回路３０に沿って両端面の全面を覆ってもよい。シールドフィルム部２０１及び２０２のシールド層５１は、積層配線板１００の両端面から外側のＹ軸方向に延びる部分を有してもよい。シールド層５１は、−Ｙ軸方向側の端面１０３から−Ｙ軸方向に延びる部分と、＋Ｙ軸方向側の端面１０４から＋Ｙ軸方向に延びる部分と、を有してもよい。

カバー層３０１及び３０２を貫通するアースビア６４は、シールド層５１に含まれた導電性材料と同じ材料を含んでもよい。例えば、シールド層５１の一部が、貫通孔６３の内部に充填されることにより、アースビア６４は、シールド層５１に含まれた導電性材料と同じ材料を含んでもよい。シールド層５１は、アースビア６４を介して導電層１１及び導電層１２と接続されている。カバー層３０１及び３０２を貫通するアースビア６４は、グランド回路４０の直上に配置されてもよい。

次に、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法を説明する。図２は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法を例示したフローチャート図である。

図２のステップＳ１１に示すように、まず、積層配線板１００を準備する。積層配線板１００は、導電層１１と、導電層１１上に設けられた絶縁層２１と、絶縁層２１上に設けられ、Ｘ軸方向に延びた部分を有する信号回路３０と、絶縁層２１及び信号回路３０上に設けられた絶縁層２２及び２３と、絶縁層２３上に設けられた導電層１２と、を含んでいる。

次に、ステップＳ１２に示すように、シールドフィルム２００を準備する。具体的には、絶縁性の絶縁被覆層５２の片面に導電性のシールド層５１が形成されたシールドフィルム部２０１及び２０２を準備する。なお、ステップＳ１１とステップＳ１２は順序が逆になってもよいし、同時でもよい。

次に、ステップＳ１３に示すように、シールドフィルム２００で積層配線板１００を覆う。具体的には、積層配線板１００の下面１０１を、絶縁性のカバー層３０１を介して、シールドフィルム部２０１のシールド層５１側で覆い、積層配線板１００の上面１０２を、絶縁性のカバー層３０２を介して、シールドフィルム部２０２のシールド層５１側で覆う。また、それとともに、積層配線板１００のＹ軸方向の両端面の少なくとも一部を、シールドフィルム部２０１及び２０２のシールド層５１側で覆う。なお、カバー層３０２には、貫通孔６３が設けられている。また、カバー層３０１にも、貫通孔６３が設けられていることが望ましい。

次に、ステップＳ１４に示すように、プレスする。例えば、熱を加えて熱プレスする。具体的には、積層配線板１００及び積層配線板１００を覆うシールドフィルム２０１及び２０２を上下方向にプレスする。例えば、熱プレスは、温度１５０〜１９０［℃］程度、圧力１〜３［ＭＰａ］程度、時間１〜６０［ｍｉｎ］程度が好ましい。これにより、積層配線板１００、カバー層３０１及び３０２、並びに、シールドフィルム部２０１及び２０２を圧着させる。この際に、貫通孔６３にシールド層５１の一部を充填させる。このようにして、フレキシブルプリント配線板１を製造することができる。

次に、本実施形態の効果を説明する前に、比較例を説明する。その後、比較例と対比させて、本実施形態の効果を説明する。図３は、比較例に係るフレキシブルプリント配線板１１１０を例示した断面図である。図３に示すように、フレキシブルプリント配線板１１１０において、積層配線板１００の両端面は、シールドフィルム２００で覆われていない。よって、積層配線板１００の両端面からの放射ノイズ１０１２の漏れを抑制することができない。

図４は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１の要部を例示した断面図である。図４に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、積層配線板１００の上面１０２及び下面１０１だけでなく、積層配線板１００の両端面、すなわち、−Ｙ軸方向側の端面１０３及び＋Ｙ軸方向側の端面１０４をシールド層５１で覆っている。よって、積層配線板１００の両端面からの放射ノイズの漏れを抑制することができる。

また、高周波信号が流れる信号回路３０を、グランド回路４０で挟むように配置させている。これにより、放射ノイズのシールド性を向上させることができる。

信号回路３０の下方には、導電層１１及びシールド層５１が配置され、信号回路３０の上方には、導電層１２及びシールド層５１が配置されている。このように、２重にシールドされているので、シールド性を向上させることができる。

信号回路３０の下方において、導電層１１とシールド層５１とがアースビア６４によって接続されている。これにより、導電層１１とシールド層５１とを確実に同電位とすることができる。また、信号回路３０の上方において、導電層１２とシールド層５１とがアースビア６４によって接続されている。これにより、導電層１２とシールド層５１とを確実に同電位とすることができる。よって、放射ノイズのシールド性を向上させることができる。

アースビア６４は、導電層１１及び１２まで貫通し、グランド回路４０まで貫通していない。アースビア６４は、カバー層３０１及び３０２に形成された貫通孔６３に形成される。よって、アースビア６４を導電層１１及び１２に貫通させなくてもよいので、製造を容易にし、コストを低減させることができる。また、導電層１１及び導電層１２が、導電性接着剤層から形成されておらず、ＦＣＣＬの銅箔等の金属層から形成されている場合には、導電性接着剤層から形成されたものに比べて、シールド性を向上させることができる。このことは、図１２に示すように、シールドフィルム２００において、シールド層５１と絶縁被覆層５２との間に金属層５３が配置されている場合にもあてはまる。すなわち、シールドフィルム２００の金属層５３は、シールド性を向上させることができる。

また、導電層１１及び１２が金属層であることは、シールド性の効果の他、高周波領域での伝送特性に優れているという効果をもたらす。これにより、信号の高周波化、しいては、データ処理の高速化に対応させることができる。このようなメリット、すなわち、シールド性が高いこと、及び、伝送特性に優れることにより、フレキシブルプリント配線板１（ＦＰＣ）を伝搬する信号を、外部ノイズや伝搬時の信号劣化から守ることができ、従来性能的に使用できなかった箇所にも使用することができる。

さらに、シールドフィルム２００のシールド層５１は、導電性接着剤層から形成されているので、積層配線板１００への密着性を向上させることができる。

アースビア６４は、グランド回路４０の直上または直下に形成されている。よって、導電層１１と導電層１２との間の空間電位、導電層１１とシールド層５１との間の空間電位、及び、導電層１２とシールド層５１との間の空間電位を同等にすることができ、シールド性を向上させることができる。

シールドフィルム部２０１及びシールドフィルム部２０２のシールド層５１は、積層配線板１００の両端面から外側のＹ軸方向に延びる部分を有している。これにより、積層配線板１００の両端面からの放射ノイズの漏れを抑制することができる。

（実施形態２）
次に、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。図５は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図５に示すように、フレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板１と比べて、シールドフィルム２００の構成が異なっている。すなわち、フレキシブルプリント配線板２は、実施形態１のシールドフィルム部２０１及び２０２の代わりに、１枚のシールドフィルム２０３を備えている。積層配線板１００、カバー層３０１及びカバー層３０２の構成は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

フレキシブルプリント配線板２では、１枚のシールドフィルム２０３によって、積層配線板１００を覆っている。シールドフィルム２０３は、例えば、積層配線板１００の下面１０１の中央部分から覆い始めている。覆い始めの部分を始点部２０３ａという。シールドフィルム２０３は、始点部２０３ａから、積層配線板１００の端面１０３、上面１０２、端面１０４を順に覆い、積層配線板１００の下面１０１の中央部分で、始点部２０３ａに重なっている。始点部２０３ａに重なって巻き終えた部分を終点部２０３ｂという。

積層配線板１００の下面１０１の中央部分において、始点部２０３ａに、終点部２０３ｂが重なっている。よって、重なった部分では、始点部２０３ａの絶縁被覆層５２上に、終点部２０３ｂのシールド層５１が重なっている。このように、フレキシブルプリント配線板２において、シールドフィルム２０３は、重なることにより、シールド層５１とシールド層５１との間に絶縁被覆層５２が挟まれた部分を有している。

また、シールドフィルム２０３のシールド層５１は、積層配線板１００のＹ軸方向の両端面から外側のＹ軸方向に延びる部分を有している。シールド層５１は、−Ｙ軸方向側の端面１０３から−Ｙ軸方向に延びる部分と、＋Ｙ軸方向側の端面１０４から＋Ｙ軸方向に延びる部分と、を有している。例えば、積層配線板１００及び積層配線板１００を覆うシールドフィルム２０３を上下方向に熱プレスする際に、シールド層５１を、積層配線板１００のＹ軸方向の両端面から外側のＹ軸方向に延びるようにすることができる。

次に、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板２の製造方法を説明する。本実施形態のフレキシブルプリント配線板２の製造方法は、実施形態１の製造方法に比べて、シールドフィルム２００を準備する工程と、シールドフィルム２００で積層配線板１００を覆う工程とが異なっている。

実施形態２では、シールドフィルム２００を準備する工程において、シールドフィルム部２０１及び２０２を準備する代わりに、１枚のシールドフィルム２０３を準備する。シールドフィルム２０３は、絶縁性の絶縁被覆層５２の片面に導電性のシールド層５１が形成されたものである。

また、シールドフィルム２０３で積層配線板１００を覆う工程において、シールドフィルム２０３を、積層配線板１００の下面１０１から、−Ｙ軸方向側の端面１０３、上面１０２、＋Ｙ軸方向側の端面１０４の順に、積層配線板１００の周囲を巻くように覆う。そして、シールドフィルム２０３を重ねることにより、シールド層５１とシールド層５１との間に絶縁被覆層５２が挟まれた部分を有するようにする。このようにして、フレキシブルプリント配線板２を製造することができる。

本実施形態のフレキシブルプリント配線板２によれば、シールドフィルム２０３は、積層配線板１００の周囲を巻くように覆っている。よって、放射ノイズの漏れを抑制することができる。また、シールドフィルム２０３の接合部分は、始点部２０３ａと終点部２０３ｂとが重なっている。これにより、接合部分からの放射ノイズの漏れを抑制することができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１の記載に含まれている。

（実施形態３）
次に、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３を説明する。図６は、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。

図６に示すように、フレキシブルプリント配線板３は、導電層１１からＹ軸方向に延びた延在導電層７１と、絶縁層２１からＹ軸方向に延びた延在絶縁層７２と、を含む延在部７０をさらに備えている。よって、延在部７０は、積層配線板１００の端面１０３から−Ｙ軸方向側、及び、端面１０４から＋Ｙ軸方向側に設けられている。延在部７０は、絶縁層２２、絶縁層２３及び導電層１２の両端面よりもＹ軸方向の外側に延びている。また、両面ＦＣＣＬを用いて導電層１１及び絶縁層２１を形成した際に、延在部７０は、両面ＦＣＣＬにおける信号回路３０及びグランド回路４０のパターニングで残存した導電層を含んでもよい。

複数の接続ビア７４は、延在部７０を貫通している。複数の接続ビア７４は、延在部７０において、Ｘ軸方向に沿って配列している。複数の接続ビア７４は、シールド層５１に含まれた材料と同じ材料を含んでもよい。また、複数の接続ビア７４は、延在部７０を貫通する貫通孔７３の内面にメッキされた導電材料を含んでもよい。

シールドフィルム２００は、積層配線板１００の下面１０１を覆うシールドフィルム部２０１と、上面１０２を覆うシールドフィルム部２０２と、を含んでいる。シールドフィルム部２０１は、カバー層３０１のＹ軸方向における両端面を覆っている。また、シールドフィルム部２０１は、延在部７０の下面を覆っている。シールドフィルム部２０２は、絶縁層２２、絶縁層２３、導電層１２、カバー層３０２のＹ軸方向における両端面を覆っている。また、シールドフィルム部２０２は、延在部７０の上面を覆っている。したがって、シールドフィルム部２０１及びシールドフィルム部２０２のシールド層５１は、積層配線板１００のＹ軸方向における両端面から外側のＹ軸方向に延びる部分を有している。また、シールドフィルム部２０２は、延在部７０を貫通する複数の接続ビア７４を介して、シールドフィルム部２０１に接続されている。

次に、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３の製造方法を説明する。本実施形態の製造方法は、実施形態１の製造方法に比べて、積層配線板１００を準備する工程、シールドフィルム２００で積層配線板１００を覆う工程、及び、プレスする工程が異なっている。

実施形態３の製造方法では、積層配線板１００を準備する工程において、導電層１１からＹ軸方向に延びた延在導電層７１と、絶縁層２１からＹ軸方向に延びた延在絶縁層７２と、を含む延在部７０も準備する。延在部７０には、複数の貫通孔７３を形成する。複数の貫通孔７３の内面を導電材料でメッキしてもよい。また、複数の貫通孔７３の内部を導電ペーストで充填してもよい。

シールドフィルム２００で積層配線板１００を覆う工程において、積層配線板１００の下面１０１を、シールドフィルム部２０１のシールド層５１側で覆う。それとともに、カバー層３０１のＹ軸方向における両端面、及び、延在部７０の下面をシールドフィルム部２０１のシールド層５１側で覆う。また、積層配線板１００の上面１０２を、シールドフィルム部２０２のシールド層５１側で覆う。それとともに、絶縁層２２、絶縁層２３、導電層１２及びカバー層３０２のＹ軸方向における両端面、並びに、延在部７０の上面をシールドフィルム部２０２のシールド層５１側で覆う。

プレスする工程において、貫通孔７３にシールド層５１の一部を充填させる。なお、複数の貫通孔７３の内面を導電材料でメッキした場合には、貫通孔７３にシールド層５１の一部を充填させなくてもよい。

本実施形態のフレキシブルプリント配線板３によれば、延在部７０を有しているので、ハンドリングを容易にすることができる。また、シールドフィルム部２０１及び２０２の貼付を容易にすることができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１及び２の記載に含まれている。

（変形例）
次に、実施形態３の変形例を説明する。図７は、実施形態３の変形例１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図であり、図８は、実施形態３の変形例２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図であり、図９は、実施形態３の変形例３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。

図７に示すように、フレキシブルプリント配線板３ａにおいて、積層配線板１００ａは、導電層１１、絶縁層２１ａ、絶縁層２２ａ、導電層１２を含んでいる。絶縁層２１ａと絶縁層２２ａとの間に信号回路３０及びグランド回路が設けられている。絶縁層２１ａ及び絶縁層２２ａは、液晶ポリマーを材料に含んでいる。

積層配線板１００aは、例えば、両面ＦＣＣＬ及び片面ＦＣＣＬを用いて形成されてもよい。両面ＦＣＣＬ及び片面ＦＣＣＬの絶縁性基材層は、液晶ポリマーを材料に含んでいる。両面ＦＣＣＬの一方の面の銅箔は、導電層１１として用いられ、絶縁性基材層は、絶縁層２１ａとして用いられる。他方の面の銅箔は、パターニングされて、信号回路３０及びグランド回路４０として用いられる。また、片面ＦＣＣＬの一方の面の銅箔は、導電層１２として用いられ、絶縁性基材層は、絶縁層２２ａとして用いられる。両面ＦＣＣＬ及び片面ＦＣＣＬを用いる場合には、以下のようにして積層配線板１００ａを形成する。すなわち、両面ＦＣＣＬにおける他方の面をパターニングすることにより、信号回路３０及びグランド回路４０を形成する。次に、両面ＦＣＣＬのパターニングされた面に、片面ＦＣＣＬの絶縁性基材層側を接着する。これにより、積層配線板１００ａが形成される。

フレキシブルプリント配線板３ａにおいて、延在部７０は、延在導電層７１及び延在絶縁層７２ａを含んでいる。延在導電層７１及び延在絶縁層７２ａは、導電層１１及び絶縁層２１ａと同じ材料を含んでいる。両面ＦＣＣＬを用いて導電層１１及び絶縁層２１ａを形成した際に、延在部７０は、両面ＦＣＣＬにおける信号回路３０及びグランド回路４０のパターニングで残存した導電層を含んでもよい。

積層配線板１００ａの下面１０１には、カバー層３０１の代わりに、レジスト層３０３が形成されている。また、積層配線板１００ａの上面１０２には、カバー層３０２の代わりに、レジスト層３０４が形成されている。レジスト層３０４には、貫通孔６３が形成されている。貫通孔６３の内部にアースビア６４が形成されている。シールドフィルム部２０１及び２０２におけるシールド層５１は、積層配線板１００ａを、レジスト層３０３及び３０４を介して覆っている。

図８に示すフレキシブルプリント配線板３ｂのように、レジスト層３０３及び３０４を省いてもよい。この場合には、シールドフィルム部２０１及び２０２におけるシールド層５１は、積層配線板１００ａを、カバー層３０１及び３０２、または、レジスト層３０３及び３０４を介さずに直接覆っている。よって、導電層１１及び１２の表面は、導電性接着剤層から形成されたシールド層５１で覆われているので、密着性を向上させることができる。また、導電層１１及び１２は、ＦＣＣＬの銅箔等の金属層から形成されているので、前述したように、シールド性の効果及び伝送特性の効果を向上させることができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１〜３の記載に含まれている。

図９に示すフレキシブルプリント配線板３ｃのように、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１のカバー層３０１及び３０２を省いてもよい。すなわち、フレキシブルプリント配線板３ｃは、Ｘ軸方向に延びた積層配線板１００と、絶縁性の絶縁被覆層５２の片面に導電性のシールド層５１が形成されたシールドフィルム２００であって、積層配線板１００の上面１０２及び下面１０１を、シールド層５１側で覆うとともに、積層配線板１００のＹ軸方向の両端面の少なくとも一部を、シールド層５１側で覆うシールドフィルム２００と、を備えている。ここで、積層配線板１００は、導電層１１と、導電層１１上に設けられた絶縁層２１と、絶縁層２１上に設けられ、Ｘ軸方向に延びた部分を有する信号回路３０と、絶縁層２１及び信号回路３０上に設けられた絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた導電層１２と、を含んでいる。そして、シールド層５１は導電層１１及び導電層１２と接続されている。

このような構成でも、導電層１１及び１２の表面は、導電性接着剤層から形成されたシールド層５１で覆われているので、密着性を向上させることができる。また、導電層１１及び１２は、ＦＣＣＬの銅箔等の金属層から形成されているので、シールド性を向上させることができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１〜３の記載に含まれている。

＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。まず、測定試料の作製方法を説明する。

［測定試料作製］
（実施例１）
積層配線板１００を、両面ＦＣＣＬ及び片面ＦＣＣＬを用いて作製する。両面ＦＣＣＬは、厚さ５０［μｍ］のポリイミドフィルムの両面に、厚さ１２［μｍ］の圧延銅箔を積層させたものである。両面ＦＣＣＬにおける一方の圧延銅箔に信号回路３１及び３２、並びに、グランド回路４１及び４２を形成する。信号回路３１及び３２、並びに、グランド回路４１及び４２のＸ軸方向の長さは、例えば、１０［ｃｍ］である。グランド回路４１及び４２は、信号回路３１及び３２の両側の外側に、信号回路３１及び３２に平行に形成する。なお、回路の外観、公差の検査仕様は、ＪＰＣＡ規格（ＪＰＣＡ−ＤＧ０２）とする。両面ＦＣＣＬにおける他方の圧延銅箔は、導電層１１となる。両面ＦＣＣＬにおけるポリイミドフィルムは、絶縁層２１となる。

片面ＦＣＣＬは、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムの片面に、厚さ１２［μｍ］の圧延銅箔を積層させたものである。片面ＦＣＣＬにおける圧延銅箔は、導電層１２である。片面ＦＣＣＬにおけるポリイミドフィルムは、絶縁層２３である。

次に、片面ＦＣＣＬのポリイミドフィルム側と、両面ＦＣＣＬの回路形成面側とを、絶縁性接着剤を介して積層させる。そして、１５０［℃］の温度及び２．０［ＭＰａ］の圧力において、３０［ｍｉｎ］の条件で圧着する。絶縁接着剤は、厚さ３５［μｍ］の絶縁層２２となる。

そして、図示しない直径０．１［ｍｍ］のスルーホールを設け、次いで、無電解メッキ処理を行った後に、電解メッキ処理を行うことにより、導電層１１及び１２、並びに、グランド回路４１及び４２の導通を確保する。

さらに、導電層１１及び１２の外側面に、導電層１１及び１２を覆うように、カバー層３０１及び３０２を貼りつけ、１５０［℃］の温度及び２．０［ＭＰａ］の圧力において３０［ｍｉｎ］の条件で圧着する。カバー層３０１及び３０２は、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムと、厚さ１５［μｍ］の絶縁性接着剤層とで構成されている。カバー層３０１及び３０２には、貫通孔６３が設けられている。その後、貫通孔６３に露出した回路形成面、並びに、導電層１１及び１２にニッケルメッキ（不図示）を行い、次いで、金メッキ（不図示）処理を行う。そして、グランド回路４１から−Ｙ軸方向側に３００［μｍ］、グランド回路４２から＋Ｙ軸方向側に３００［μｍ］の位置で裁断する。これにより、積層配線板１００が形成される。

次に、図１３に示すシールドフィルム２００を、種類Ａについて２枚用意し、積層配線板１００のＹ軸方向の両端面１０３及び１０４を覆うように、其々のシールド層５１を内側として、１５０［℃］の温度及び２．０［ＭＰａ］の圧力において、３０［ｍｉｎ］の条件で圧着する。そして、積層配線板１００の両端面から＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向側に１０００［μｍ］の位置でシールドフィルム２００を裁断する。これにより、シールドフィルム２００のＹ軸方向の両端部にシールドフィルム２００のみ重なった部分を１０００［μｍ］の幅有するようにする。このようにして、フレキシブルプリント配線板１を得る。

なお、図１３に示すように、種類Ａのシールドフィルム２００において、絶縁被覆層５２の厚さは、１５［μｍ］であり、絶縁性接着剤層からなるシールド層５１の厚さは、７［μｍ］である。絶縁性接着剤層の導電フィラー比率は、８０［ｗｔ％］である。種類Ａのシールドフィルム２００は、金属層５３を含んでいない。一方、種類Ｂのシールドフィルム２００において、絶縁被覆層５２の厚さは、１５［μｍ］であり、シールド層５１は、絶縁性接着剤層及び金属層５３を含んでいる。絶縁性接着剤層の厚さは７［μｍ］である。絶縁性接着剤層の導電フィラー比率は、８０［ｗｔ％］である。金属層５３の厚さは、３［μｍ］である。金属層５３は、例えば、電解銅箔を含んでいる。

（実施例２〜９、比較例１及び２）
図１４は、実施例１〜１０の構成及び測定結果を例示した図である。図１４に示すように、実施例１のフレキシブル配線板（ＦＰＣ）の構成、シールドフィルムの種類、及び、シールドフィルム２００被着後の裁断位置によって決まるシールドフィルムのみ重なった部分の幅を変更した以外は、実施例１と同様の試料作製を行うことで、実施例２〜９、比較例１、２のフレキシブルプリント配線板を得る。

実施例２は、実施例１に対して、シールドフィルム２００のＹ軸方向の裁断位置が異なり、積層配線板１００の両端面から５０００［μｍ］で裁断されている。よって、実施例２の特徴は、積層配線板１００の両端面から延びたシールドフィルム２００のみ重なった部分の幅が５０００［μｍ］となっている点である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

実施例３は、実施例１に対して、シールドフィルム２００のＹ軸方向の裁断位置が異なり、積層配線板１００の両端面から２００［μｍ］で裁断されている。よって、実施例３の特徴は、積層配線板１００の両端面から延びたシールドフィルム２００のみ重なった部分の幅が２００［μｍ］となっている点である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

実施例４は、実施例１に対して、シールドフィルム２００のＹ軸方向の裁断位置が異なり、積層配線板１００の両端面から１００［μｍ］で裁断されている。よって、実施例４の特徴は、積層配線板１００の両端面から延びたシールドフィルム２００のみ重なった部分の幅が１００［μｍ］となっている点である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

実施例５は、実施例１に対して、シールドフィルム２００の種類が異なり、種類Ｂのシールドフィルム２００が用いられている。よって、実施例５の特徴は、種類Ｂのシールドフィルム２００が用いられている点である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

実施例６は、実施例１に対して、図６に示すように、積層配線板１００に延在部７０が設けられている点が異なっている。よって、実施例６の特徴は、図６に示す延在部７０である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

実施例７は、実施例６に対して、図７に示すように、絶縁層２１ａ及び絶縁層２２ａが液晶ポリマーを材料として含んでいる点が異なっている。また、カバー層３０１及び３０２の代わりに、レジスト層３０３及び３０４が用いられている点が異なっている。よって、実施例７の特徴は、図７に示す絶縁層２１ａ及び絶縁層２２ａ、並びに、レジスト層３０３及び３０４である。これ以外の構成は、実施例６と同様である。

実施例８は、実施例７に対して、図８に示すように、レジスト層３０３及び３０４が省かれている点が異なっている。よって、実施例８の特徴は、図８の構成である。これ以外の構成は、実施例７と同様である。

実施例９は、実施例１に対して、図９に示すように、フレキシブル配線板１のカバー層３０１及び３０２が省かれている点が異なっている。よって、実施例９の特徴は、図９の構成である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

比較例１は、図１０に示すフレキシブルプリント配線板１００１を覆うシールドフィルムのみ重なった部分の幅が０［μｍ］、すなわち、シールドフィルムと積層配線板のＹ軸方向の断面は同じ場合である。

比較例２は、図３に示すフレキシブルプリント配線板の場合であり、シールドフィルムで覆われていない。

（実施例１０）
１枚のシールドフィルム２０３を積層配線板１００の周囲を巻くように覆い、シールドフィルム２０３の始点部２０３ａと終点部２０３ｂとが重なっている。シールドフィルム２０３及び積層配線板１００を上下方向に熱プレスする際に、積層配線板１００の両端面に、シールドフィルム２０３のみ重なった部分の幅が、１０００［μｍ］となるようにしている。

実施例１０は、実施例１に対して、図５に示すように、始点部２０３ａと終点部２０３ｂを有することが特徴である。これ以外の構成は、実施例１と同様である。

［放射ノイズ評価］
得られたフレキシブルプリント配線板に、ネットワークアナライザを用いて、１ＭＨｚから２０ＧＨｚの範囲の信号を送り、近磁界プローブを介した放射ノイズを測定する。測定時のプローブ位置は、Ｘ軸方向がフレキシブルプリント配線板上の高周波測定器との接続点から＋２０［ｍｍ］の位置であり、Ｙ軸方向がシールドフィルムを裁断した断面部であり、Ｚ軸方向がフレキシブルプリント配線板の上部から＋１００［μｍ］の位置である。尚、実施例１〜１０および比較例１〜２は、信号回路３１及び３２の幅を７０［μｍ］とし、信号回路３１及び３２同士の間隔を１００［μｍ］とし、グランド回路４１及び４２の幅を１００［μｍ］とし、グランド回路４１と信号回路３１との間の距離を４００［μｍ］としている。

高周波測定器からフレキシブルプリント配線板への出力信号と、その信号がフレキシブルプリント配線板から放射され、近磁界プローブを介して高周波測定器へ入力された入力信号とから、どれだけ減衰したかをシールド効果［ｄＢ］として測定する。この減衰、すなわち、シールド効果［ｄＢ］が大きいほど、放射ノイズを遮蔽できていることを意味する。よって、シールド効果［ｄＢ］が大きいほど、良好なシールド性を有し、０［ｄＢ］に近いほど、放射ノイズが多く、シールド性の劣るフレキシブルプリント配線板となる。なお、放射ノイズ測定は、温度２５℃、相対湿度５０％の雰囲気で、３００ｋＨｚ〜２０ＧＨｚの周波数範囲で測定を行う。

図１４に示すように、実施例１において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、９３［ｄＢ］、８４［ｄＢ］及び７８［ｄＢ］である。実施例２において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、９３［ｄＢ］、８４［ｄＢ］及び７８［ｄＢ］である。実施例３において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、９３［ｄＢ］、８４［ｄＢ］及び７８［ｄＢ］である。

実施例４において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、８８［ｄＢ］、８１［ｄＢ］及び７６［ｄＢ］である。実施例５において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、９６［ｄＢ］、８９［ｄＢ］及び８７［ｄＢ］である。実施例６において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、８４［ｄＢ］、７７［ｄＢ］及び７３［ｄＢ］である。

実施例７において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、８３［ｄＢ］、７７［ｄＢ］及び７３［ｄＢ］である。実施例８において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、８３［ｄＢ］、７７［ｄＢ］及び７３［ｄＢ］である。実施例９において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、８３［ｄＢ］、７７［ｄＢ］及び７３［ｄＢ］である。

実施例１０において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、９４［ｄＢ］、８５［ｄＢ］及び７８［ｄＢ］である。比較例１において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、７３［ｄＢ］、６９［ｄＢ］及び６６［ｄＢ］である。比較例２において、１［ＧＨｚ］、２［Ｇｈｚ］及び３［ＧＨｚ］におけるシールド効果は、それぞれ、７３［ｄＢ］、７０［ｄＢ］及び７６［ｄＢ］である。

図１５は、実施例１〜１０の測定結果を例示したグラフであり、横軸は、実施例を示し、縦軸は、シールド効果を示す。図１４及び図１５に示すように、実施例１〜１０は、一般的な比較例１及び２と比較して、放射ノイズが低減されている。以下、ＦＰＣの構成、シールドフィルムの種類、シールドフィルムのみ重なった幅の観点について、説明する。

＜ＦＰＣの構成＞
図１４及び図１５に示すように、フレキシブル配線板における積層配線板１００は、延在部７０を有していない方が、シールド効果は大きい。しかしながら、延在部７０を有していても、比較例よりは、シールド効果は大きい。また、１枚のシールドフィルム２０３で巻いた実施例１０の場合には、２枚のシールドシート２００を用いた場合よりも、１〜２［ＧＨｚ］の範囲において、シールド効果が大きい。

＜シールドフィルムの種類＞
実施例１及び実施例５に示すように、種類Ｂのシールドフィルムを用いた場合のシールド効果は、種類Ａのシールドフィルムを用いた場合よりも大きい。また、種類Ｂのシールドフィルムを用いた場合には、１〜３［ＧＨｚ］の範囲にわたって、シールド効果は大きい。

＜シールドフィルムのみ重なった幅＞
シールドフィルムのみ重なった部分の幅が２００［μｍ］以上の場合は、１００［μｍ］の場合よりもシールド効果は大きい。シールドフィルムのみ重なった部分の幅が２００〜１０００［μｍ］では、１〜３［ＧＨｚ］の範囲において、シールド効果に有意な差はない。

［ハンドリング性評価］
得られたフレキシブルプリント配線板を、長さ３０ｍｍ程度に切断して試料片を作成した後、試料片を１０個容器に密閉し、振盪器にてストローク４０［ｍｍ］、速度１２０［回／ｍｉｎ］で、１０［ｍｉｎ］振盪したときのフレキシブルプリント配線板の耐性を評価する。傷、破損なしの場合を優良（◎）で示し、傷は見られるものの、破損なしの場合を良好（○）で示し、１０個中、破損が１〜２個の場合を良（△）で示す。

図１４に示すように、実施例６〜９のフレキシブル配線板は、ハンドリング性は優良である。一方、実施例２のフレキシブル配線板は、ハンドリング性が低く良である。それ以外は、良好である。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施形態１〜３及び変形例１〜２のフレキシブルプリント配線板を構成する各部材を相互に組み合わせてもよい。

また、実施形態１〜３及び変形例１〜２のフレキシブルプリント配線板を電子部材に接続してもよい。電子部材は、通信機器に用いる部材を含んでいる。実施形態１〜３及び変形例１〜２のフレキシブルプリント配線板が接続された電子部材は、フレキシブルプリント配線板から放射される高周波ノイズを効果的に抑制すると同時に、外部からの高周波ノイズを遮蔽することができる。また、実施形態１〜３及び変形例１〜２のフレキシブルプリント配線板が接続された通信機器は、フレキシブルプリント配線板から放射される高周波ノイズの影響を低減されている。

導電層１１及び導電層１２を、第１導電層及び第２導電層ともいう。絶縁層２１を第１絶縁層といい、絶縁層２２及び絶縁層２３のいずれかを第２絶縁層ともいう。カバー層３０１及びカバー層３０２を、第１カバー層及び第２カバー層ともいう。シールドフィルム部２０１及びシールドフィルム部２０２を、第１シールドフィルム部及び第２シールドフィルム部ともいう。

１、２、３、３ａ、３ｂ フレキシブルプリント配線板
１１、１２ 導電層
２１、２２、２３ 絶縁層
３０、３１、３２ 信号回路
４０、４１、４２ グランド回路
５１ シールド層
５２ 絶縁被覆層
５３ 金属層
６１ カバーレイ
６２ 絶縁性接着剤層
６３ 貫通孔
６４ アースビア
７０ 延在部
７１ 延在導電層
７２、７２ａ 延在絶縁層
７３ 貫通孔
７４ 接続ビア
１００、１００ａ、１００ｂ 積層配線板
１０１ 下面
１０２ 上面
１０３、１０４ 端面
２００、２０３ シールドフィルム
２０１、２０２ シールドフィルム部
２０３ａ 始点部
２０３ｂ 終点部
３０１、３０２ カバー層
３０３、３０４ レジスト層
１００１ フレキシブルプリント配線板
１００２ 絶縁層
１００３ 信号回路
１００４ グランド回路
１００５、１００６ 絶縁層
１００７ 導電層
１００８ 絶縁被覆層
１００９ シールドフィルム
１０１０ スルーホール
１０１１ ビア
１０１２ 放射ノイズ
１０２１ フレキシブルフラットケーブル
１０２２ 電磁波吸収材
１０２３ 熱硬化接着剤
１１１０ フレキシブルプリント配線板

Claims (5)

1. 一方向に延びた積層配線板と、
   絶縁性の絶縁被覆層の片面に導電性のシールド層が形成されたシールドフィルムであって、前記積層配線板の上面及び下面を、前記シールド層側で覆うとともに、前記積層配線板の、前記上面に平行な面内における前記一方向に直交する他方向の両端面の少なくとも一部を、前記シールド層側で覆う前記シールドフィルムと、
   を備え、
   前記積層配線板は、
   第１導電層と、
   前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層上に設けられ、前記一方向に延びた部分を有する信号回路と、
   前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、
   を含み、
   前記シールド層は、前記第２導電層と接続され、
   前記下面と、前記下面を覆う前記シールド層との間に設けられた絶縁性の第１カバー層と、
   前記上面と、前記上面を覆う前記シールド層との間に設けられた絶縁性の第２カバー層と、
   をさらに備え、
   前記シールド層は、前記第２カバー層を貫通するアースビアを介して前記第２導電層と接続され、前記第１カバー層を貫通する前記アースビアを介して前記第１導電層と接続され、
   前記積層配線板は、
   前記第１絶縁層上に設けられ、前記一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路をさらに含み、
   前記第２絶縁層は、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ、
   前記信号回路は、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に挟まれるように配置され、
   前記アースビアは、前記第２グランド回路の直上に配置され、
   前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、液晶ポリマーを含み、
   前記シールドフィルムは、
   前記下面を覆う第１シールドフィルム部と、
   前記上面を覆う第２シールドフィルム部と、
   を含み、
   前記第１シールドフィルム部及び前記第２シールドフィルム部の前記シールド層は、前記両端面から外側の前記他方向に延びる部分を有し、前記シールドフィルムのみ重なった前記部分の幅が２００μｍ以上である、
   フレキシブルプリント配線板。
2. 前記両端面は、前記第１導電層から前記第２導電層に渡って、前記シールド層に覆われた、
   請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記シールドフィルムは、前記絶縁被覆層と前記シールド層との間に形成された金属層を含む請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 第１導電層と、
   前記第１導電層上に設けられ、液晶ポリマーを含む第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層上に設けられ、一方向に延びた部分を有する信号回路と、
   前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられ、液晶ポリマーを含む第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、
   を含む積層配線板を準備する工程と、
   絶縁性の絶縁被覆層の片面に導電性のシールド層が形成されたシールドフィルムを準備する工程と、
   前記積層配線板の下面を、前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆い、前記積層配線板の上面を、前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆うとともに、前記積層配線板の、前記上面に平行な面内における前記一方向に直交する他方向の両端面の少なくとも一部を前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆う工程と、
   前記積層配線板及び前記積層配線板を覆う前記シールドフィルムを上下方向にプレスする工程と、
   を備え、
   前記積層配線板を準備する工程において、
   前記積層配線板は、
   前記第１絶縁層上に設けられ、前記一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路をさらに含み、
   前記第２絶縁層は、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ、
   前記信号回路は、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に挟まれるように配置され、
   前記シールド層側で覆う工程において、
   前記積層配線板の下面を、絶縁性の第１カバー層を介して、前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆い、前記積層配線板の上面を、貫通孔が形成された絶縁性の第２カバー層を介して、前記シールドフィルムの前記シールド層側で覆い、
   前記貫通孔は、前記第２グランド回路の直上に形成され、
   前記プレスする工程において、
   前記貫通孔に前記シールド層の一部を充填させ、
   前記シールドフィルムは、
   前記下面を覆う第１シールドフィルム部と、
   前記上面を覆う第２シールドフィルム部と、
   を含み、
   前記シールド層側で覆う工程において、
   前記下面を、前記第１シールドフィルム部で覆い、前記上面を、前記第２シールドフィルム部で覆い、前記シールドフィルムのみ重なった部分の幅を２００μｍ以上とする、
   フレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 前記請求項１〜３のいずれか一項に記載の前記フレキシブルプリント配線板が接続された電子部材。

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