JPH09246775A - シールドされた印刷配線基板及びその製造方法 - Google Patents
シールドされた印刷配線基板及びその製造方法Info
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- JPH09246775A JPH09246775A JP5645796A JP5645796A JPH09246775A JP H09246775 A JPH09246775 A JP H09246775A JP 5645796 A JP5645796 A JP 5645796A JP 5645796 A JP5645796 A JP 5645796A JP H09246775 A JPH09246775 A JP H09246775A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
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- manufacturing
- conductive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】全くスペースをとらず、ほぼ完全な電磁波遮断
性能を有するシールドを施した印刷配線基板と、その製
造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係るシールドされた印刷配線基板
は、印刷配線基板（１）の全面に絶縁被覆層（２，４）
と導電性被覆層（３，５）とを交互に少なくとも各層が
２層以上形成されるよう設けると共に、上記導電性被覆
層（３，５）の少なくとも一つ（３）を印刷配線基板の
回路のコモンライン（１ｃ）に接続したことを特徴とす
る。 【効果】印刷配線基板（１）の表面に絶縁被覆層（２，
４）を介して導電性被覆層（３，５）が一体的に設けら
れるので、スペースを全くとらず、当該２層以上設けら
れた導電性被覆層の少なくとも一つは印刷配線基板の回
路のコモンライン（１ｃ）に接続されているため、コモ
ンラインに接続されていない導電性被覆層との間に静電
容量が形成され、完全なシールド効果が得られる。
性能を有するシールドを施した印刷配線基板と、その製
造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係るシールドされた印刷配線基板
は、印刷配線基板（１）の全面に絶縁被覆層（２，４）
と導電性被覆層（３，５）とを交互に少なくとも各層が
２層以上形成されるよう設けると共に、上記導電性被覆
層（３，５）の少なくとも一つ（３）を印刷配線基板の
回路のコモンライン（１ｃ）に接続したことを特徴とす
る。 【効果】印刷配線基板（１）の表面に絶縁被覆層（２，
４）を介して導電性被覆層（３，５）が一体的に設けら
れるので、スペースを全くとらず、当該２層以上設けら
れた導電性被覆層の少なくとも一つは印刷配線基板の回
路のコモンライン（１ｃ）に接続されているため、コモ
ンラインに接続されていない導電性被覆層との間に静電
容量が形成され、完全なシールド効果が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドされた印
刷配線基板及びその製造方法に関する。
刷配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】比較的薄い絶縁性の基板上に電気回路を
印刷して成るいわゆる印刷配線基板は、各種電子機器に
極めて広く用いられている。この印刷配線基板をシール
ドするには、従来、印刷配線基板全体をこれを囲う導電
性のケース若しくは枠体内に収容する方法が採られてい
たが、一定のスペースを必要とするため小型の電子機器
においては小型化の制約となったり、組立てが面倒であ
ったり、完全なシールド効果が得られない等々の問題が
あった。特に、電磁波障害の多い戸外において微弱な高
周波電流を取り扱う携帯電話等の電子機器においては、
スペースをとることなく印刷配線基板の完全な電磁波シ
ールド効果を達成できる手段が必要とされていた。
印刷して成るいわゆる印刷配線基板は、各種電子機器に
極めて広く用いられている。この印刷配線基板をシール
ドするには、従来、印刷配線基板全体をこれを囲う導電
性のケース若しくは枠体内に収容する方法が採られてい
たが、一定のスペースを必要とするため小型の電子機器
においては小型化の制約となったり、組立てが面倒であ
ったり、完全なシールド効果が得られない等々の問題が
あった。特に、電磁波障害の多い戸外において微弱な高
周波電流を取り扱う携帯電話等の電子機器においては、
スペースをとることなく印刷配線基板の完全な電磁波シ
ールド効果を達成できる手段が必要とされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためなされたものであり、その目的とする
ところは、全くスペースをとらず、ほぼ完全な電磁波遮
断性能を有するシールドを施した印刷配線基板と、その
製造方法を提供することにある。
点を解決するためなされたものであり、その目的とする
ところは、全くスペースをとらず、ほぼ完全な電磁波遮
断性能を有するシールドを施した印刷配線基板と、その
製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、印刷配線
基板の全面に絶縁被覆層と導電性被覆層とを交互に少な
くとも各層が２層以上形成されるよう設けると共に、上
記導電性被覆層の少なくとも一つを印刷配線基板の回路
のコモンラインに接続したことを特徴とするシールドさ
れた印刷配線基板によって達成できる。
基板の全面に絶縁被覆層と導電性被覆層とを交互に少な
くとも各層が２層以上形成されるよう設けると共に、上
記導電性被覆層の少なくとも一つを印刷配線基板の回路
のコモンラインに接続したことを特徴とするシールドさ
れた印刷配線基板によって達成できる。
【０００５】また、上記シールドされた印刷配線基板
は、下記第１及び第２工程、即ち、(1)印刷配線基板の
全面に絶縁被覆層を形成する第１工程と、(2)第１工程
により形成された絶縁被覆層の全面に導電性被覆層を形
成する第２工程と、を順次少なくとも２回繰り返して施
工すると共に、下記第３工程、即ち、(3)上記第２工程
において形成される導電性被覆層を印刷配線基板の回路
のコモンラインに接続する第３工程、を施工することを
特徴とする製造方法によって好適に製造できる。
は、下記第１及び第２工程、即ち、(1)印刷配線基板の
全面に絶縁被覆層を形成する第１工程と、(2)第１工程
により形成された絶縁被覆層の全面に導電性被覆層を形
成する第２工程と、を順次少なくとも２回繰り返して施
工すると共に、下記第３工程、即ち、(3)上記第２工程
において形成される導電性被覆層を印刷配線基板の回路
のコモンラインに接続する第３工程、を施工することを
特徴とする製造方法によって好適に製造できる。
【０００６】上記の如き構成であると、印刷配線基板の
表面に絶縁被覆層を介して導電性被覆層が一体的に設け
られるので、スペースを全くとらず、当該２層以上設け
られた導電性被覆層の少なくとも一つは印刷配線基板の
回路のコモンラインに接続されているため、コモンライ
ンに接続されていない導電性被覆層との間に静電容量が
形成され、このため外来ノイズが遮断されると共に、基
板上に形成されている回路から発生する電磁波も吸収さ
れて外部に漏出しなくなるので、完全な電磁波シールド
効果が得られるものである。また、上記絶縁被覆層に代
え、又はそれらと共に、電磁波吸収材から成るシールド
層を設けることも推奨され、このようにすると尚一層確
実な電磁波シールドが可能となるものである。
表面に絶縁被覆層を介して導電性被覆層が一体的に設け
られるので、スペースを全くとらず、当該２層以上設け
られた導電性被覆層の少なくとも一つは印刷配線基板の
回路のコモンラインに接続されているため、コモンライ
ンに接続されていない導電性被覆層との間に静電容量が
形成され、このため外来ノイズが遮断されると共に、基
板上に形成されている回路から発生する電磁波も吸収さ
れて外部に漏出しなくなるので、完全な電磁波シールド
効果が得られるものである。また、上記絶縁被覆層に代
え、又はそれらと共に、電磁波吸収材から成るシールド
層を設けることも推奨され、このようにすると尚一層確
実な電磁波シールドが可能となるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつゝ本発明を
具体的に説明する。図１は、本発明に係るシールドされ
た印刷配線基板の一実施例の拡大断面図である。図中、
１は合成樹脂フィルム等の比較的薄い絶縁性の基板であ
り、その表面に導電性材料１ａ，１ｂ，１ｃ等で電気回
路が印刷され、いわゆる印刷配線基板を構成している。
具体的に説明する。図１は、本発明に係るシールドされ
た印刷配線基板の一実施例の拡大断面図である。図中、
１は合成樹脂フィルム等の比較的薄い絶縁性の基板であ
り、その表面に導電性材料１ａ，１ｂ，１ｃ等で電気回
路が印刷され、いわゆる印刷配線基板を構成している。
【０００８】２は、上記印刷配線基板の全面を覆う形で
形成された絶縁被覆層である。当該絶縁被覆層２は、印
刷配線基板の全面に合成樹脂塗料を噴霧若しくは塗布し
た後、これをキュアしたり、或いは、印刷配線基板を合
成樹脂塗料中へ浸漬した後、これをキュアすることによ
り形成し得る。絶縁被覆材料としては、酸化鉄やインジ
ウム等の電磁波吸収材が好適に用いられる。
形成された絶縁被覆層である。当該絶縁被覆層２は、印
刷配線基板の全面に合成樹脂塗料を噴霧若しくは塗布し
た後、これをキュアしたり、或いは、印刷配線基板を合
成樹脂塗料中へ浸漬した後、これをキュアすることによ
り形成し得る。絶縁被覆材料としては、酸化鉄やインジ
ウム等の電磁波吸収材が好適に用いられる。
【０００９】３は、上記絶縁被覆層２の表面全体を覆う
形で形成された導電性被覆層である。当該導電性被覆層
３は、例えば、上記絶縁被覆層２を形成した印刷配線基
板を溶融半田中へ浸漬することによって形成された薄い
半田層である。或いはまた、上記導電性被覆層３は、導
電性塗料を噴霧若しくは塗布した後、これをキュアした
り、導電性塗料中へ浸漬した後、これをキュアすること
により形成し得る。更にまた、金属蒸着により形成する
ことも可能である。
形で形成された導電性被覆層である。当該導電性被覆層
３は、例えば、上記絶縁被覆層２を形成した印刷配線基
板を溶融半田中へ浸漬することによって形成された薄い
半田層である。或いはまた、上記導電性被覆層３は、導
電性塗料を噴霧若しくは塗布した後、これをキュアした
り、導電性塗料中へ浸漬した後、これをキュアすること
により形成し得る。更にまた、金属蒸着により形成する
ことも可能である。
【００１０】４は、上記絶縁被覆層２と同様の絶縁被覆
層であり、絶縁被覆層２と同様の工程により形成され
る。５は、上記導電性被覆層３と同様の導電性被覆層で
あり、導電性被覆層３と同様の工程により形成される。
層であり、絶縁被覆層２と同様の工程により形成され
る。５は、上記導電性被覆層３と同様の導電性被覆層で
あり、導電性被覆層３と同様の工程により形成される。
【００１１】而して、上記複数の導電性被覆層は、少な
くともその一層（図示した実施例においては導電性被覆
層３）が印刷配線基板上の回路のコモンライン（例えば
１ｃ）に３ａ部分において接続される。この接続は、コ
モンライン１ｃから引き出したリードに、導電性被覆層
３を接続することによって行なわれるが、特別の接続操
作を行わなくとも、リードの表面を露出させた状態で導
電性被覆層３を形成することにより、導電性被覆層３の
形成と同時に両者が自動的に接続されるものである。な
お、このコモンライン１ｃは、図示されていないケーシ
ングの導電部分に接続しておくことが望ましい。
くともその一層（図示した実施例においては導電性被覆
層３）が印刷配線基板上の回路のコモンライン（例えば
１ｃ）に３ａ部分において接続される。この接続は、コ
モンライン１ｃから引き出したリードに、導電性被覆層
３を接続することによって行なわれるが、特別の接続操
作を行わなくとも、リードの表面を露出させた状態で導
電性被覆層３を形成することにより、導電性被覆層３の
形成と同時に両者が自動的に接続されるものである。な
お、このコモンライン１ｃは、図示されていないケーシ
ングの導電部分に接続しておくことが望ましい。
【００１２】なお、図示した実施例においては、導電性
被覆層３及び５を絶縁被覆層４を介して２層に設けた
が、更に同様の工程を繰り返して３層以上形成するよう
にしてもよい。但し、導電性被覆層が１層のみでは、被
覆状態の不均一若しくは不完全な場合が生じ得るので、
本発明では少なくとも２層以上設けるようにし、それら
をコンデンサとなるように結線して、完全な電磁波シー
ルド効果を図るものである。
被覆層３及び５を絶縁被覆層４を介して２層に設けた
が、更に同様の工程を繰り返して３層以上形成するよう
にしてもよい。但し、導電性被覆層が１層のみでは、被
覆状態の不均一若しくは不完全な場合が生じ得るので、
本発明では少なくとも２層以上設けるようにし、それら
をコンデンサとなるように結線して、完全な電磁波シー
ルド効果を図るものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上記の如く構成されるから、
本発明によるときは、全くスペースをとらず、ほぼ完全
な電磁波遮断性能を有するシールドを施した印刷配線基
板と、その製造方法を提供し得るものである。
本発明によるときは、全くスペースをとらず、ほぼ完全
な電磁波遮断性能を有するシールドを施した印刷配線基
板と、その製造方法を提供し得るものである。
【００１４】なお、本発明は叙上の実施例に限定される
ものでなく、本発明の目的の範囲内において上記の説明
から当業者が容易に想到し得るすべての変更実施例を包
摂するものである。
ものでなく、本発明の目的の範囲内において上記の説明
から当業者が容易に想到し得るすべての変更実施例を包
摂するものである。
【図１】本発明に係るシールドされた印刷配線基板の一
実施例の拡大断面図である。
実施例の拡大断面図である。
１ 基板 １a,１b 電気回路 １c コモンライン ２ 絶縁被覆層 ３ 導電性被覆層 ３a 接続部 ４ 絶縁被覆層 ５ 導電性被覆層
Claims (12)
- 【請求項１】印刷配線基板（１）の全面に絶縁被覆層
（２，４）と導電性被覆層（３，５）とを交互に少なく
とも各層が２層以上形成されるよう設けると共に、上記
導電性被覆層（３，５）の少なくとも一つを印刷配線基
板の回路のコモンライン（１ｃ）に接続したことを特徴
とするシールドされた印刷配線基板。 - 【請求項２】上記絶縁被覆層（２，４）が電磁波吸収材
から成る請求項１に記載のシールドされた印刷配線基
板。 - 【請求項３】下記の第１及び第２工程を順次少なくとも
２回繰り返して施工し、次いで第３工程を施工すること
を特徴とするシールドされた印刷配線基板の製造方法。 (1)印刷配線基板（１）の全面に絶縁被覆層（２）を形
成する第１工程。 (2)第１工程により形成された絶縁被覆層（２）の全面
に導電性被覆層（３）を形成する第２工程。 (3)上記第２工程において形成される導電性被覆層
（３）の少なくとも一つを印刷配線基板の回路のコモン
ライン（１ｃ）に接続する第３工程。 - 【請求項４】上記絶縁被覆層（２，４）を、合成樹脂塗
料の噴霧とキュアにより形成する請求項３に記載のシー
ルドされた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項５】上記絶縁被覆層（２，４）を、合成樹脂塗
料の塗布とキュアにより形成する請求項３に記載のシー
ルドされた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項６】上記絶縁被覆層（２，４）を、合成樹脂塗
料中への浸漬とキュアにより形成する請求項３に記載の
シールドされた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項７】上記合成樹脂塗料として電磁波吸収材の粉
末を混合した塗料を用いる請求項４から６までのいずれ
か一項に記載のシールドされた印刷配線基板の製造方
法。 - 【請求項８】上記導電性被覆層（３，５）を、溶融半田
中への浸漬により形成する請求項３に記載のシールドさ
れた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項９】上記導電性被覆層（３，５）を、導電性塗
料の噴霧とキュアにより形成する請求項３に記載のシー
ルドされた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】上記導電性被覆層（３，５）を、導電性
塗料の塗布とキュアにより形成する請求項３に記載のシ
ールドされた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】上記導電性被覆層（３，５）を、導電性
塗料への浸漬とキュアにより形成する請求項３に記載の
シールドされた印刷配線基板の製造方法。 - 【請求項１２】上記導電性被覆層（３，５）を、金属蒸
着により形成する請求項３に記載のシールドされた印刷
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5645796A JPH09246775A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | シールドされた印刷配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5645796A JPH09246775A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | シールドされた印刷配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246775A true JPH09246775A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13027641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5645796A Pending JPH09246775A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | シールドされた印刷配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| JP2020205433A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP5645796A patent/JPH09246775A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| JP2020205433A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
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