JPH1131891A - プリント基板の保持方法および保持構造 - Google Patents
プリント基板の保持方法および保持構造Info
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- JPH1131891A JPH1131891A JP18659797A JP18659797A JPH1131891A JP H1131891 A JPH1131891 A JP H1131891A JP 18659797 A JP18659797 A JP 18659797A JP 18659797 A JP18659797 A JP 18659797A JP H1131891 A JPH1131891 A JP H1131891A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- housings
- ground
- housing
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上の配線の高密度化を阻害する
ことなくＥＭＩを低減させる。 【解決手段】 プリント基板１を間において対向配置さ
れる２つの筐体２，３の互いの対向面には、それぞれ導
電性を有しグランドに電気的に接続された複数の突起２
ａ，３ａが設けられる。プリント基板１は、これら筐体
２，３の突起２ａ，３ａで挟まれて保持される。プリン
ト基板１の表面には配線パターンが形成され、そのグラ
ンドの導体部分に突起２ａが押圧される。
ことなくＥＭＩを低減させる。 【解決手段】 プリント基板１を間において対向配置さ
れる２つの筐体２，３の互いの対向面には、それぞれ導
電性を有しグランドに電気的に接続された複数の突起２
ａ，３ａが設けられる。プリント基板１は、これら筐体
２，３の突起２ａ，３ａで挟まれて保持される。プリン
ト基板１の表面には配線パターンが形成され、そのグラ
ンドの導体部分に突起２ａが押圧される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の筐体内
におけるプリント基板の保持方法および保持構造に関す
る。
におけるプリント基板の保持方法および保持構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の筐体内にプリント基板
を保持する構造としては、図５に示すような構造が一般
的である。
を保持する構造としては、図５に示すような構造が一般
的である。
【０００３】すなわち、筐体１０２に、それぞれねじ穴
１０３ａが形成された複数の支柱１０３を設けておき、
これら支柱１０３の上にプリント基板１０１を載せる。
プリント基板１０１には、支柱１０３のねじ穴１０３ａ
に対応する位置にそれぞれ開口１０１ａが形成されてお
り、これら開口１０１ａにビス１０４を挿通し、ねじ穴
１０３ａに螺合する。これにより、プリント基板１０１
が筐体１０２に保持される。
１０３ａが形成された複数の支柱１０３を設けておき、
これら支柱１０３の上にプリント基板１０１を載せる。
プリント基板１０１には、支柱１０３のねじ穴１０３ａ
に対応する位置にそれぞれ開口１０１ａが形成されてお
り、これら開口１０１ａにビス１０４を挿通し、ねじ穴
１０３ａに螺合する。これにより、プリント基板１０１
が筐体１０２に保持される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子機器のデジタル化
や信号周波数の高速化によって、電磁妨害（ＥＭＩ：El
ectro-magnetic Interference ）が大きな問題となって
おり、プリント基板のグランドを強化することは必須と
なってきている。そのため、筐体のグランドとプリント
基板のグランドとの接続点を増やし、強固にグランドを
形成することが要求されてきている。
や信号周波数の高速化によって、電磁妨害（ＥＭＩ：El
ectro-magnetic Interference ）が大きな問題となって
おり、プリント基板のグランドを強化することは必須と
なってきている。そのため、筐体のグランドとプリント
基板のグランドとの接続点を増やし、強固にグランドを
形成することが要求されてきている。
【０００５】しかしながら、近年のプリント基板のよう
に、配線の高密度化が進んでくると、プリント基板に多
数の開口を設けることは、プリント基板上の配線の高密
度化を阻害する要因となってしまう。
に、配線の高密度化が進んでくると、プリント基板に多
数の開口を設けることは、プリント基板上の配線の高密
度化を阻害する要因となってしまう。
【０００６】そこで本発明は、プリント基板上の配線の
高密度化を阻害することなく、ＥＭＩを低減させるプリ
ント基板の保持方法および保持構造を提供することを目
的とする。
高密度化を阻害することなく、ＥＭＩを低減させるプリ
ント基板の保持方法および保持構造を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のプリント基板の保持方法は、電子機器の筐体へ
のプリント基板の保持方法であって、導電性を有し、か
つ、グランドに電気的に接続された複数の突起が１面に
設けられた２つの筐体を用い、プリント基板のグランド
を構成する導体部分を、前記プリント基板を表裏両面か
ら前記各筐体の突起で挟み込み、前記突起の先端で前記
プリント基板を押圧するものである。
本発明のプリント基板の保持方法は、電子機器の筐体へ
のプリント基板の保持方法であって、導電性を有し、か
つ、グランドに電気的に接続された複数の突起が１面に
設けられた２つの筐体を用い、プリント基板のグランド
を構成する導体部分を、前記プリント基板を表裏両面か
ら前記各筐体の突起で挟み込み、前記突起の先端で前記
プリント基板を押圧するものである。
【０００８】また、本発明のプリント基板の保持構造
は、電子機器の筐体へのプリント基板の保持構造であっ
て、導電性を有し、かつ、グランドに電気的に接続され
た複数の突起が１面に設けられた２つの筐体と、少なく
とも１面に配線パターンが形成され、前記筐体を前記配
線パターンが形成された面に前記各突起を向けて対向さ
せたときに、前記各突起に対応する位置に、グランドを
構成する導体部分を有するプリント基板とを有し、前記
各筐体は、前記突起を向き合わせて前記プリント基板の
表面および裏面に対向配置され、前記プリント基板は、
表裏両面から前記各筐体の突起で挟み込まれて前記突起
の先端で押圧されるものである。
は、電子機器の筐体へのプリント基板の保持構造であっ
て、導電性を有し、かつ、グランドに電気的に接続され
た複数の突起が１面に設けられた２つの筐体と、少なく
とも１面に配線パターンが形成され、前記筐体を前記配
線パターンが形成された面に前記各突起を向けて対向さ
せたときに、前記各突起に対応する位置に、グランドを
構成する導体部分を有するプリント基板とを有し、前記
各筐体は、前記突起を向き合わせて前記プリント基板の
表面および裏面に対向配置され、前記プリント基板は、
表裏両面から前記各筐体の突起で挟み込まれて前記突起
の先端で押圧されるものである。
【０００９】このように本発明は、それぞれ複数の突起
が設けられた２つの筐体によってプリント基板を両面か
ら保持するものであるが、プリント基板のグランドを構
成する導体部分が筐体の突起で押圧されるので、プリン
ト基板を筐体に保持させるための開口を必要とせずに、
強固なグランドが形成される。
が設けられた２つの筐体によってプリント基板を両面か
ら保持するものであるが、プリント基板のグランドを構
成する導体部分が筐体の突起で押圧されるので、プリン
ト基板を筐体に保持させるための開口を必要とせずに、
強固なグランドが形成される。
【００１０】また、上記各筐体のうちプリント基板の配
線パターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端
に誘電体を設け、この誘電体がプリント基板に押圧され
る構造とすることで、誘電体はバイパスコンデンサとし
て機能し、プリント基板上の不要な高周波電流が減少す
る。
線パターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端
に誘電体を設け、この誘電体がプリント基板に押圧され
る構造とすることで、誘電体はバイパスコンデンサとし
て機能し、プリント基板上の不要な高周波電流が減少す
る。
【００１１】さらに、上記各筐体のうちプリント基板の
配線パターンが形成された面と対向する筐体の突起に、
リング状の磁性材料をはめ込んだ構造とすることで、プ
リント基板のグランドを流れる高周波電流が筐体へ流れ
込むのが防止される。
配線パターンが形成された面と対向する筐体の突起に、
リング状の磁性材料をはめ込んだ構造とすることで、プ
リント基板のグランドを流れる高周波電流が筐体へ流れ
込むのが防止される。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】（第１の実施形態）図１は、本発明のプリ
ント基板の保持構造の第１の実施形態の概略斜視図であ
る。
ント基板の保持構造の第１の実施形態の概略斜視図であ
る。
【００１４】図１に示すように本発明では、プリント基
板１の表裏両面を電子機器内に設けられた２つの筐体
２，３で挟むことによって、プリント基板１を保持して
いる。各筐体２，３の対向面には、それぞれ複数の突起
２ａ，３ａが設けられている。一方の筐体２に設けられ
た突起２ａと他方の筐体３に設けられた突起３ａとは、
互いに対向する位置に配置される。突起２ａ，３ａは、
筐体２，３と一体に成形したものでもよいし、あるい
は、筐体２，３とは別体として接着剤やビス等により筐
体に固定してもよい。筐体２，３および突起２ａ，３Ａ
は少なくとも表面が導電性を有するように、金属製のも
のやメッキしたもので構成され、電気的にグランドとさ
れる。
板１の表裏両面を電子機器内に設けられた２つの筐体
２，３で挟むことによって、プリント基板１を保持して
いる。各筐体２，３の対向面には、それぞれ複数の突起
２ａ，３ａが設けられている。一方の筐体２に設けられ
た突起２ａと他方の筐体３に設けられた突起３ａとは、
互いに対向する位置に配置される。突起２ａ，３ａは、
筐体２，３と一体に成形したものでもよいし、あるい
は、筐体２，３とは別体として接着剤やビス等により筐
体に固定してもよい。筐体２，３および突起２ａ，３Ａ
は少なくとも表面が導電性を有するように、金属製のも
のやメッキしたもので構成され、電気的にグランドとさ
れる。
【００１５】プリント基板１は、上述した２つの筐体
２，３の突起２ａ，３ａで挟み込まれて保持される。各
筐体２，３は、プリント基板１を保持した後、接着、ビ
ス止めあるいはかしめ等の方法で、突起２ａ，３ａの先
端でプリント基板１を押圧するように互いに固定され
る。
２，３の突起２ａ，３ａで挟み込まれて保持される。各
筐体２，３は、プリント基板１を保持した後、接着、ビ
ス止めあるいはかしめ等の方法で、突起２ａ，３ａの先
端でプリント基板１を押圧するように互いに固定され
る。
【００１６】ここで、プリント基板１の配線パターンが
形成された面（図示上面）の、突起２ａが押圧される部
位である保持位置１ａには、プリント基板１のグランド
パターンを構成する導体が配置されており、プリント基
板１を筐体２，３で保持することで、プリント基板１の
グランドパターンは突起２ａと電気的に接続される。配
線パターンがプリント基板１の両面に形成されている場
合には、筐体３の突起３ａが押圧する部位にも、プリン
ト基板１の裏面のグランドパターンを構成する導体が配
置され、プリント基板１の裏面のグランドパターンは突
起３ａと電気的に接続される。
形成された面（図示上面）の、突起２ａが押圧される部
位である保持位置１ａには、プリント基板１のグランド
パターンを構成する導体が配置されており、プリント基
板１を筐体２，３で保持することで、プリント基板１の
グランドパターンは突起２ａと電気的に接続される。配
線パターンがプリント基板１の両面に形成されている場
合には、筐体３の突起３ａが押圧する部位にも、プリン
ト基板１の裏面のグランドパターンを構成する導体が配
置され、プリント基板１の裏面のグランドパターンは突
起３ａと電気的に接続される。
【００１７】以上説明したように筐体２，３に設けられ
た突起２ａ，３ａでプリント基板１を保持して、筐体
２，３のグランドとプリント基板１のグランドとを電気
的に接続することで、強固なグランドを形成することが
でき、これによってＥＭＩの発生を減少させることがで
きる。しかも、プリント基板１には、筐体２，３に保持
するための従来のような開口を必要としないので、配線
可能な部位を広く取ることができ、高密度化が阻害され
ない。
た突起２ａ，３ａでプリント基板１を保持して、筐体
２，３のグランドとプリント基板１のグランドとを電気
的に接続することで、強固なグランドを形成することが
でき、これによってＥＭＩの発生を減少させることがで
きる。しかも、プリント基板１には、筐体２，３に保持
するための従来のような開口を必要としないので、配線
可能な部位を広く取ることができ、高密度化が阻害され
ない。
【００１８】（第２の実施形態）図２は、本発明のプリ
ント基板の保持構造の第２の実施形態の概略斜視図であ
る。
ント基板の保持構造の第２の実施形態の概略斜視図であ
る。
【００１９】本実施形態では、プリント基板１１の配線
パターンが形成された面に対向する筐体１２に設けられ
た突起１２ａの先端に、それぞれ誘電体１４が固定され
ている。その他の構成およびプリント基板１１を保持す
る方法は第１の実施形態と同様である。従って、２つの
筐体１２，１３でプリント基板１１を挟んで保持するこ
とによって、プリント基板１１のグランドパターンには
誘電体１４が押圧される。
パターンが形成された面に対向する筐体１２に設けられ
た突起１２ａの先端に、それぞれ誘電体１４が固定され
ている。その他の構成およびプリント基板１１を保持す
る方法は第１の実施形態と同様である。従って、２つの
筐体１２，１３でプリント基板１１を挟んで保持するこ
とによって、プリント基板１１のグランドパターンには
誘電体１４が押圧される。
【００２０】このように、誘電体１４を介してプリント
基板１１を挟み込むことで、ＥＭＩがより効果的に低減
される。以下に、その理由について図３を参照して説明
する。
基板１１を挟み込むことで、ＥＭＩがより効果的に低減
される。以下に、その理由について図３を参照して説明
する。
【００２１】突起１２ａは、グランド電位となってい
る。一方、プリント基板１１のグランドパターン１１ｂ
には高周波電流が流れており、突起１２ａとグランドパ
ターン１１ｂとの間に誘電体１４を配置することによ
り、この誘電体１４は、バイパスコンデンサ１５として
機能する。すなわち、グランドパターン１１ｂに流れる
高周波電流は誘電体１４に流れ込み、突起１２ａを通っ
てグランドに還流される。このように、プリント基板１
１上の不要な高周波電流を減少させることで、ＥＭＩを
より効果的に低減させることができる。
る。一方、プリント基板１１のグランドパターン１１ｂ
には高周波電流が流れており、突起１２ａとグランドパ
ターン１１ｂとの間に誘電体１４を配置することによ
り、この誘電体１４は、バイパスコンデンサ１５として
機能する。すなわち、グランドパターン１１ｂに流れる
高周波電流は誘電体１４に流れ込み、突起１２ａを通っ
てグランドに還流される。このように、プリント基板１
１上の不要な高周波電流を減少させることで、ＥＭＩを
より効果的に低減させることができる。
【００２２】なお、プリント基板１１の裏面にも配線パ
ターンが形成されている場合には、プリント基板１１の
裏面に対向する筐体１３の突起１３ａの先端にも誘電体
が固定される。
ターンが形成されている場合には、プリント基板１１の
裏面に対向する筐体１３の突起１３ａの先端にも誘電体
が固定される。
【００２３】（第３の実施形態）図４は、本発明のプリ
ント基板の保持構造の第３の実施形態の概略斜視図であ
る。
ント基板の保持構造の第３の実施形態の概略斜視図であ
る。
【００２４】本実施形態では、プリント基板２１の配線
パターンが形成された面に対向する筐体２２に設けられ
た突起２２ａに磁性材料であるリング状のフェライト２
５がはめ込まれている点が、第１の実施形態と異なる。
その他の構成およびプリント基板２１の保持方法は第１
の実施形態と同様である。
パターンが形成された面に対向する筐体２２に設けられ
た突起２２ａに磁性材料であるリング状のフェライト２
５がはめ込まれている点が、第１の実施形態と異なる。
その他の構成およびプリント基板２１の保持方法は第１
の実施形態と同様である。
【００２５】このように、それぞれフェライト２５がは
め込まれた突起２２ａが設けられた筐体２２と、もう１
つの筐体２３とでプリント基板２１を挟み込んで、プリ
ント基板２１を保持することで、プリント基板２１のグ
ランドパターンを流れる高周波電流が筐体２２に流れ込
むのが防止される。これにより、さらなるＥＭＩ低減効
果が得られる。
め込まれた突起２２ａが設けられた筐体２２と、もう１
つの筐体２３とでプリント基板２１を挟み込んで、プリ
ント基板２１を保持することで、プリント基板２１のグ
ランドパターンを流れる高周波電流が筐体２２に流れ込
むのが防止される。これにより、さらなるＥＭＩ低減効
果が得られる。
【００２６】本実施形態でも第２の実施形態と同様に、
プリント基板２１の裏面にも配線パターンが形成されて
いる場合には、プリント基板２１の裏面に対向する筐体
２３の突起２３ａにリング状のフェライトがはめ込まれ
る。
プリント基板２１の裏面にも配線パターンが形成されて
いる場合には、プリント基板２１の裏面に対向する筐体
２３の突起２３ａにリング状のフェライトがはめ込まれ
る。
【００２７】上述した各実施形態では、プリント基板を
２つの筐体の突起で挟み込むだけでプリント基板を保持
する例を示したが、プリント基板の配線の高密度化を阻
害しない範囲で、プリント基板と筐体とのビス止め構造
を併用してもよい。
２つの筐体の突起で挟み込むだけでプリント基板を保持
する例を示したが、プリント基板の配線の高密度化を阻
害しない範囲で、プリント基板と筐体とのビス止め構造
を併用してもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、２つの筐
体にそれぞれ設けられた突起でプリント基板のグランド
の導体部分を挟み込んでプリント基板を保持することに
より、プリント基板の配線の高密度化を阻害することな
くＥＭＩを低減することができるという効果を奏する。
体にそれぞれ設けられた突起でプリント基板のグランド
の導体部分を挟み込んでプリント基板を保持することに
より、プリント基板の配線の高密度化を阻害することな
くＥＭＩを低減することができるという効果を奏する。
【００２９】また、各筐体のうちプリント基板の配線パ
ターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端に誘
電体を設け、この誘電体がプリント基板に押圧される構
造とすることで、プリント基板上の不要な高周波電流が
減少し、ＥＭＩをより効果的に低減することができる。
さらに、各筐体のうちプリント基板の配線パターンが形
成された面と対向する筐体の突起にリング状の磁性材料
をはめ込んだ構造とすることで、プリント基板のグラン
ドを流れる高周波電流が筐体へ流れ込むのが防止され、
ＥＭＩをより効果的に低減することができる。
ターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端に誘
電体を設け、この誘電体がプリント基板に押圧される構
造とすることで、プリント基板上の不要な高周波電流が
減少し、ＥＭＩをより効果的に低減することができる。
さらに、各筐体のうちプリント基板の配線パターンが形
成された面と対向する筐体の突起にリング状の磁性材料
をはめ込んだ構造とすることで、プリント基板のグラン
ドを流れる高周波電流が筐体へ流れ込むのが防止され、
ＥＭＩをより効果的に低減することができる。
【図１】本発明のプリント基板の保持構造の第１の実施
形態の概略斜視図である。
形態の概略斜視図である。
【図２】本発明のプリント基板の保持構造の第２の実施
形態の概略斜視図である。
形態の概略斜視図である。
【図３】図２に示した保持構造のＥＭＩ低減効果を説明
するための、要部拡大図である。
するための、要部拡大図である。
【図４】本発明のプリント基板の保持構造の第３の実施
形態の概略斜視図である。
形態の概略斜視図である。
【図５】従来のプリント基板の保持構造の概略斜視図で
ある。
ある。
１，１１，２１ プリント基板 １ａ 保持位置 ２，３，１２，１３，２２，２３ 筐体 ２ａ，３ａ，１２ａ，１３ａ，２２ａ，２３ａ 突起 １１ｂ グランドパターン １４ 誘電体 １５ バイパスコンデンサ ２５ フェライト
Claims (4)
- 【請求項１】 電子機器の筐体へのプリント基板の保持
方法であって、 導電性を有し、かつ、グランドに電気的に接続された複
数の突起が１面に設けられた２つの筐体を用い、 プリント基板のグランドを構成する導体部分を、前記プ
リント基板を表裏両面から前記各筐体の突起で挟み込
み、前記突起の先端で前記プリント基板を押圧する、プ
リント基板の保持方法。 - 【請求項２】 電子機器の筐体へのプリント基板の保持
構造であって、 導電性を有し、かつ、グランドに電気的に接続された複
数の突起が１面に設けられた２つの筐体と、 少なくとも１面に配線パターンが形成され、前記筐体を
前記配線パターンが形成された面に前記各突起を向けて
対向させたときに、前記各突起に対応する位置に、グラ
ンドを構成する導体部分を有するプリント基板とを有
し、 前記各筐体は、前記突起を向き合わせて前記プリント基
板の表面および裏面に対向配置され、前記プリント基板
は、表裏両面から前記各筐体の突起で挟み込まれて前記
突起の先端で押圧される、プリント基板の保持構造。 - 【請求項３】 前記各筐体のうち前記プリント基板の配
線パターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端
に誘電体が設けられ、該誘電体が前記プリント基板に押
圧される請求項２に記載のプリント基板の保持構造。 - 【請求項４】 前記各筐体のうち前記プリント基板の配
線パターンが形成された面と対向する筐体の突起には、
リング状の磁性材料がはめ込まれている請求項２に記載
のプリント基板の保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18659797A JPH1131891A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | プリント基板の保持方法および保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18659797A JPH1131891A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | プリント基板の保持方法および保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131891A true JPH1131891A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16191348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18659797A Pending JPH1131891A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | プリント基板の保持方法および保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131891A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032703A1 (fr) * | 2001-10-03 | 2003-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif haute frequence |
| JP2009123786A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | コンタクト部材 |
| JP2011124503A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nec Corp | 電子装置及びノイズ抑制方法 |
| WO2014064745A1 (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電磁ノイズ対策方法 |
| JP2015079911A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2016048755A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 筐体、保持部材および基板保持方法 |
| JP2018074008A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18659797A patent/JPH1131891A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032703A1 (fr) * | 2001-10-03 | 2003-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif haute frequence |
| EP1357779A1 (en) * | 2001-10-03 | 2003-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency device |
| US7046982B2 (en) | 2001-10-03 | 2006-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency device having a frame with segmented compartments for prevented unwanted signal propagation |
| EP1357779A4 (en) * | 2001-10-03 | 2009-03-18 | Panasonic Corp | HIGH FREQUENCY DEVICE |
| JP2009123786A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | コンタクト部材 |
| JP2011124503A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nec Corp | 電子装置及びノイズ抑制方法 |
| US9655270B2 (en) | 2012-10-22 | 2017-05-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device and electromagnetic noise control method |
| JP5881849B2 (ja) * | 2012-10-22 | 2016-03-09 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電磁ノイズ対策方法 |
| EP2911489A4 (en) * | 2012-10-22 | 2016-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | ELECTRONIC DEVICE AND ELECTROMAGNETIC NOISE REDUCTION METHOD |
| WO2014064745A1 (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電磁ノイズ対策方法 |
| JP2015079911A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| WO2015056402A1 (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| EP3060033A4 (en) * | 2013-10-18 | 2017-06-07 | Denso Corporation | Electronic device |
| US9867279B2 (en) | 2013-10-18 | 2018-01-09 | Denso Corporation | Electronic device for vehicles |
| JP2016048755A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 筐体、保持部材および基板保持方法 |
| JP2018074008A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
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