JP2009123786A - コンタクト部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本実施例のコンタクト部材10は、導電性および弾性を有する接触部材11と、樹脂ケース12と、接触部材11および樹脂ケース12を取り囲むように配置されるフェライトコア13と、からなる。
接触部材11の一方の端部側に位置するグランド接触部14は、電子回路基板のグランドと接触する。このグランド接触部14と反対の側に位置する一対の筐体接触部15は、筐体板金部と接触する。この接触部材11は、筐体接触部15が、互いの位置する方向に向かって弾性変位可能な形状となっている。
【選択図】図2
Description
また、上述した磁性部材とは、フェライトコア、アモルファス材などの磁性を有する材料(以降、磁性体という)そのものであってもよいが、それら磁性体と樹脂ケースとを取り付けたものであってもよい。具体的には樹脂の中に磁性体をインサート成形したり、樹脂ケースで磁性体を被せたり、または、樹脂ケースの外側に磁性体をはめ込んだりすることで、磁性体と樹脂ケースとを固定したものが該当する。また、樹脂ケースに直接磁性粉をコンポジットした材料を用いてもよい。この場合は、樹脂ケース自体が磁性体と同様の機能を有するものとなる。このときの樹脂ケースとしては、リフロー耐熱性のあるエンジニアプラスティック(LCP,PPSなど)材料を用いることができる。
本実施例のコンタクト部材10は、図1に示すように、導電性および弾性を有する接触部材11と、樹脂ケース12と、接触部材11および樹脂ケース12を取り囲むように配置されるフェライトコア13と、からなり、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するものである。
接触部材11の一方の端部(図2におけるA方向の端部)側に位置するグランド接触部14は、電子回路基板のグランドと接触する。この接触部材11におけるグランド接触部14と反対の側に位置する一対の筐体接触部15は、筐体板金部と接触する。この接触部材11において、筐体接触部15それぞれは、対となる筐体接触部15の位置する方向(図2におけるB方向)に沿って弾性変位可能である。
コンタクト部材10を、電子回路基板のグランドに取り付けられた状態の側面図を図3(a)に示す。コンタクト部材10は、自動実装により電子回路基板17のグランドに取り付けられる。
(1−2)効果
このように構成されたコンタクト部材10は、ねじを使わずに取り付けることが可能であるため、取り付け位置を従来のようにねじ穴の位置に限定されることがなく、ねじ止めによる負荷を受けることもないので、電子回路基板17のグランドや筐体板金部18と簡便に取り付けでき、取り付けによる樹脂ケース12,フェライトコア13の破損を抑制することができる。
また、上述した接触部材11が弾性を有しているため、筐体板金部18との接触不良の発生を抑制できる。
本実施例のコンタクト部材20は、図4に示すように、導電性および弾性を有する接触部材21と、接触部材21を取り囲むように形成される樹脂ケース22と、樹脂ケース22の内部にインサート形成されたフェライトコア23と、からなり、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するものである。
コンタクト部材20を、電子回路基板のグランドおよび筐体板金部に取り付けられた状態の側面図を図5に示す。コンタクト部材20は、自動実装により電子回路基板26のグランドに取り付けられる。
なお、コンタクト部材20の取り付け方向を逆にして、筐体接触部25を電子回路基板26のグランドと接触させ、グランド接触部24を筐体板金部27と接触させることとしてもよい。
(2−2)効果
このように構成されたコンタクト部材20は、実施例1と同様に、簡便に取り付け、取り付けによる破損の抑制、筐体板金部27との接触不良の発生の抑制などの効果を得ることができる。さらに、実施例2のコンタクト部材20であれば、筐体板金部27の位置決め穴が無い位置にも取り付けることができるので、取り付け場所の自由度を実施例1よりさらに向上させることができる。
Claims (1)
- 電子機器における電子回路基板のグランドと、前記電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するコンタクト部材であって、
前記グランドと接触するグランド接触部と、前記筐体板金部と接触する筐体接触部と、を備える導電性および弾性を有する接触部材と、
前記接触部材を取り囲むように配置される磁性を有する磁性部材と、を備える
ことを特徴とするコンタクト部材。
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