JP5083684B2 - コンタクト部材 - Google Patents
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Description
また、上述した磁性部材とは、フェライトコア、アモルファス材などの磁性を有する材料(以降、磁性体という)そのものであってもよいが、それら磁性体と樹脂ケースとを取り付けたものであってもよい。具体的には樹脂の中に磁性体をインサート成形したり、樹脂ケースで磁性体を被せたり、または、樹脂ケースの外側に磁性体をはめ込んだりすることで、磁性体と樹脂ケースとを固定したものが該当する。また、樹脂ケースに直接磁性粉をコンポジットした材料を用いてもよい。この場合は、樹脂ケース自体が磁性体と同様の機能を有するものとなる。このときの樹脂ケースとしては、リフロー耐熱性のあるエンジニアプラスティック(LCP,PPSなど)材料を用いることができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のコンタクト部材において、磁性部材が樹脂ケースに外嵌されて固定されていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載のコンタクト部材において、磁性部材が樹脂ケースの内部にインサート成形されていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載のコンタクト部材において、樹脂ケースには筐体板金側に突出する突起部が形成されており、上記筐体接触部は、上記突起部の側方に設けられた開口から突出するように配置され、その突出量が変化するように弾性変位可能であり、上記筐体板金部は、突起部が挿入可能な穴が設けられており、上記筐体接触部は、突起部が上記穴に挿入された状態では、穴の内側面と接触して突出量が小さくなることを特徴とする。
本実施例のコンタクト部材10は、図1に示すように、導電性および弾性を有する接触部材11と、樹脂ケース12と、接触部材11および樹脂ケース12を取り囲むように配置されるフェライトコア13と、からなり、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するものである。
接触部材11の一方の端部(図2におけるA方向の端部)側に位置するグランド接触部14は、電子回路基板のグランドと接触する。この接触部材11におけるグランド接触部14と反対の側に位置する一対の筐体接触部15は、筐体板金部と接触する。この接触部材11において、筐体接触部15それぞれは、対となる筐体接触部15の位置する方向(図2におけるB方向)に沿って弾性変位可能である。
コンタクト部材10を、電子回路基板のグランドに取り付けられた状態の側面図を図3(a)に示す。コンタクト部材10は、自動実装により電子回路基板17のグランドに取り付けられる。
(1−2)効果
このように構成されたコンタクト部材10は、ねじを使わずに取り付けることが可能であるため、取り付け位置を従来のようにねじ穴の位置に限定されることがなく、ねじ止めによる負荷を受けることもないので、電子回路基板17のグランドや筐体板金部18と簡便に取り付けでき、取り付けによる樹脂ケース12,フェライトコア13の破損を抑制することができる。
また、上述した接触部材11が弾性を有しているため、筐体板金部18との接触不良の発生を抑制できる。
本実施例のコンタクト部材20は、図4に示すように、導電性および弾性を有する接触部材21と、接触部材21を取り囲むように形成される樹脂ケース22と、樹脂ケース22の内部にインサート形成されたフェライトコア23と、からなり、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するものである。
コンタクト部材20を、電子回路基板のグランドおよび筐体板金部に取り付けられた状態の側面図を図5に示す。コンタクト部材20は、自動実装により電子回路基板26のグランドに取り付けられる。
なお、コンタクト部材20の取り付け方向を逆にして、筐体接触部25を電子回路基板26のグランドと接触させ、グランド接触部24を筐体板金部27と接触させることとしてもよい。
(2−2)効果
このように構成されたコンタクト部材20は、実施例1と同様に、簡便に取り付け、取り付けによる破損の抑制、筐体板金部27との接触不良の発生の抑制などの効果を得ることができる。さらに、実施例2のコンタクト部材20であれば、筐体板金部27の位置決め穴が無い位置にも取り付けることができるので、取り付け場所の自由度を実施例1よりさらに向上させることができる。
Claims (4)
- 電子機器における電子回路基板のグランドと、前記電子機器の筐体板金部とを電気的に接続する、自動実装により前記電子回路基板に取り付けられるコンタクト部材であって、
前記グランドと接触するグランド接触部と、前記筐体板金部と接触する筐体接触部と、を備える導電性および弾性を有する接触部材と、
前記接触部材を取り囲むように配置される磁性を有する磁性部材と、
前記接触部材と前記磁性部材とを固定する樹脂ケースと、を備え、
前記樹脂ケースまたは前記接触部材には、前記筐体板金部側を向き、前記電子回路基板と平行である平面が形成されている
ことを特徴とするコンタクト部材。 - 前記磁性部材は、前記樹脂ケースに外嵌されて固定されている
ことを特徴とする請求項1に記載のコンタクト部材。 - 前記磁性部材は、前記樹脂ケースの内部にインサート成形されている
ことを特徴とする請求項1に記載のコンタクト部材。 - 前記樹脂ケースは、前記筐体板金側に突出する突起部が形成されており、
前記筐体接触部は、前記突起部の側方に設けられた開口から突出するように配置され、突出量が変化するように弾性変位可能であり、
前記筐体板金部は、前記突起部が挿入可能な穴が設けられており、
前記筐体接触部は、前記突起部が前記穴に挿入された状態では、前記穴の内側面と接触して前記突出量が小さくなる
ことを特徴とする請求項2に記載のコンタクト部材。
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