JPH04294567A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH04294567A JPH04294567A JP6014791A JP6014791A JPH04294567A JP H04294567 A JPH04294567 A JP H04294567A JP 6014791 A JP6014791 A JP 6014791A JP 6014791 A JP6014791 A JP 6014791A JP H04294567 A JPH04294567 A JP H04294567A
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- JP
- Japan
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- hybrid integrated
- integrated circuit
- resin
- electromagnetic shielding
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路に関し、
特に良好な電磁シールド特性を必要とする混成集積回路
の改良に関する。
特に良好な電磁シールド特性を必要とする混成集積回路
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、混成集積回路は、基板上或は基板
内に形成された導電性及び絶縁性の被膜、基板上に実装
された半導体素子、コンデンサ等のチップ部品からなる
回路基板と、回路基板に接続されたリード端子と、回路
基板の外周全体を封止する外装材とにより形成される。 該外装材は通常絶縁性の樹脂により形成されている。こ
のような混成集積回路においては、回路基板から放射さ
れる電磁輻射が混成集積回路周辺の他の回路部に電磁障
害を与えたり、逆に他回路部からの電磁輻射が、混成集
積回路へ電磁障害をもたらすことがある。このような場
合従来は、図２に示すように、混成集積回路の回路基板
１全体を特定の形状に加工された金属ケース６内に絶縁
性樹脂５で封入する手段、或は、図３に示すように、混
成集積回路を被覆した絶縁性樹脂５のさらに外周にリー
ド端子部３を除いて、金属めっき或は導電性フィラーを
混合した樹脂等の導電性被膜７を形成する手段等により
、金属ケース６、或は導電性被膜７による電磁シールド
効果を用いて、電磁障害対策としてきた。
内に形成された導電性及び絶縁性の被膜、基板上に実装
された半導体素子、コンデンサ等のチップ部品からなる
回路基板と、回路基板に接続されたリード端子と、回路
基板の外周全体を封止する外装材とにより形成される。 該外装材は通常絶縁性の樹脂により形成されている。こ
のような混成集積回路においては、回路基板から放射さ
れる電磁輻射が混成集積回路周辺の他の回路部に電磁障
害を与えたり、逆に他回路部からの電磁輻射が、混成集
積回路へ電磁障害をもたらすことがある。このような場
合従来は、図２に示すように、混成集積回路の回路基板
１全体を特定の形状に加工された金属ケース６内に絶縁
性樹脂５で封入する手段、或は、図３に示すように、混
成集積回路を被覆した絶縁性樹脂５のさらに外周にリー
ド端子部３を除いて、金属めっき或は導電性フィラーを
混合した樹脂等の導電性被膜７を形成する手段等により
、金属ケース６、或は導電性被膜７による電磁シールド
効果を用いて、電磁障害対策としてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属ケ
ース内に混成集積回路を封入して、電磁シールド効果を
得る手段は、回路基板の形状毎に金属ケースを加工する
必要があり、通常の絶縁性樹脂を用いて回路基板を封止
する手段に比較し、生産性、経済性に大きく劣る。また
後者の手段においても、まず、絶縁性の樹脂を回路基板
の外周全体に被覆し、その後、さらにその外周に導電性
被膜を形成するという工程が必要となるため、生産性、
経済性の面で優れているとは言い難い。
ース内に混成集積回路を封入して、電磁シールド効果を
得る手段は、回路基板の形状毎に金属ケースを加工する
必要があり、通常の絶縁性樹脂を用いて回路基板を封止
する手段に比較し、生産性、経済性に大きく劣る。また
後者の手段においても、まず、絶縁性の樹脂を回路基板
の外周全体に被覆し、その後、さらにその外周に導電性
被膜を形成するという工程が必要となるため、生産性、
経済性の面で優れているとは言い難い。
【０００４】また、何れの手段においても、導電体によ
り電磁シールド機能を発現させており、この導電体は、
リード端子間の絶縁を保持するために、リード端子の取
出し部には形成することができない。従って、この部分
での電磁シールドが不完全になる等の問題点があった。 本発明はこのような問題を解決して電磁シールドの良好
な混成集積回路を提供することを課題とするものである
。
り電磁シールド機能を発現させており、この導電体は、
リード端子間の絶縁を保持するために、リード端子の取
出し部には形成することができない。従って、この部分
での電磁シールドが不完全になる等の問題点があった。 本発明はこのような問題を解決して電磁シールドの良好
な混成集積回路を提供することを課題とするものである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するものであり、基板上に形成された電子回路部の
外周全体を絶縁性樹脂で封止して形成される混成集積回
路に適用され、該絶縁性樹脂中に、絶縁性の磁性体或は
所定の割合で混合された絶縁性の磁性体と誘電体が混合
されていることを特徴とする混成集積回路である。
解決するものであり、基板上に形成された電子回路部の
外周全体を絶縁性樹脂で封止して形成される混成集積回
路に適用され、該絶縁性樹脂中に、絶縁性の磁性体或は
所定の割合で混合された絶縁性の磁性体と誘電体が混合
されていることを特徴とする混成集積回路である。
【０００６】
【作用】電磁シールド機能を有する絶縁性の磁性体樹脂
或は絶縁性の磁性体と誘電体との混合樹脂を使用するこ
とにより通常の樹脂封止された混成集積回路と同様の簡
便な手段で電磁シールド特性の優れた混成集積回路を得
ることができる。
或は絶縁性の磁性体と誘電体との混合樹脂を使用するこ
とにより通常の樹脂封止された混成集積回路と同様の簡
便な手段で電磁シールド特性の優れた混成集積回路を得
ることができる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の一実施例である混成集積回路の
模式断面図である。図中の回路基板１は通常の例えばア
ルミナ基板上に印刷、乾燥、焼成により形成された導体
、絶縁体等の被膜と、チップ部品等の実装部品２、図中
３は回路基板１に接続された通常のリード端子である。 電磁シールド機能を有する絶縁性の外装被覆４は回路基
板１とリード端子２の取出し部も含め、回路基板全体に
以下に示す手順により形成される。
明する。図１は本発明の一実施例である混成集積回路の
模式断面図である。図中の回路基板１は通常の例えばア
ルミナ基板上に印刷、乾燥、焼成により形成された導体
、絶縁体等の被膜と、チップ部品等の実装部品２、図中
３は回路基板１に接続された通常のリード端子である。 電磁シールド機能を有する絶縁性の外装被覆４は回路基
板１とリード端子２の取出し部も含め、回路基板全体に
以下に示す手順により形成される。
【０００８】まず、電磁シールド機能を有する絶縁性の
外装用樹脂材はフェライトなどの高透磁率磁性体（５０
〜１００重量％）とチタン酸バリウムなどの高誘電率を
有する誘電体（０〜５０重量％）からなる混合粉末を、
例えばフェノール系樹脂中に２０〜６０重量％の割合で
混合することにより、容易に得られる。この樹脂中にリ
ード端子３を接続した回路基板１を浸漬し、回路基板１
とリード端子３の接合部も含め回路基板全体に樹脂を付
着させ、これを熱硬化させることにより外装被覆４が形
成される。このようにして形成された電磁シールド機能
を有する外装被覆４は、回路基板１からの電磁輻射を吸
収し、混成集積回路周辺の外部回路への電磁障害を抑制
するとともに、外部からの電磁波も吸収し、混成集積回
路への影響を軽減することができる。
外装用樹脂材はフェライトなどの高透磁率磁性体（５０
〜１００重量％）とチタン酸バリウムなどの高誘電率を
有する誘電体（０〜５０重量％）からなる混合粉末を、
例えばフェノール系樹脂中に２０〜６０重量％の割合で
混合することにより、容易に得られる。この樹脂中にリ
ード端子３を接続した回路基板１を浸漬し、回路基板１
とリード端子３の接合部も含め回路基板全体に樹脂を付
着させ、これを熱硬化させることにより外装被覆４が形
成される。このようにして形成された電磁シールド機能
を有する外装被覆４は、回路基板１からの電磁輻射を吸
収し、混成集積回路周辺の外部回路への電磁障害を抑制
するとともに、外部からの電磁波も吸収し、混成集積回
路への影響を軽減することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、電磁シールド機能
を有する絶縁性の外装被覆をリード取り出し部も含め回
路基板全体に形成することにより、混成集積回路からの
電磁輻射、或は外部からの混成集積回路への電磁輻射を
効率よく吸収し、不要電磁輻射による電磁障害を軽減さ
せることができる。また、この電磁シールド機能を有す
る外装被覆は、通常の外装被覆と同様の簡便な手段で形
成できるため、従来の電磁シールド機能を備えた混成集
積回路に比較し、生産性、経済性に優れている。
を有する絶縁性の外装被覆をリード取り出し部も含め回
路基板全体に形成することにより、混成集積回路からの
電磁輻射、或は外部からの混成集積回路への電磁輻射を
効率よく吸収し、不要電磁輻射による電磁障害を軽減さ
せることができる。また、この電磁シールド機能を有す
る外装被覆は、通常の外装被覆と同様の簡便な手段で形
成できるため、従来の電磁シールド機能を備えた混成集
積回路に比較し、生産性、経済性に優れている。
【図１】本発明の混成集積回路の一実施例の模式断面図
である。
である。
【図２】金属ケースを用いて電磁シールドを施した従来
の混成集積回路の模式断面図である。
の混成集積回路の模式断面図である。
【図３】絶縁性外装被覆の外周に導電性被膜を形成して
電磁シールドを施した従来の混成集積回路の模式断面図
である。
電磁シールドを施した従来の混成集積回路の模式断面図
である。
１ 回路基板
２ 搭載部品
３ リード端子
４ 電磁シールド機能を有する絶縁性外装被覆５
絶縁性樹脂 ６ 金属ケース ７ 導電性被膜
絶縁性樹脂 ６ 金属ケース ７ 導電性被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に形成された電子回路部の外周
全体を絶縁性樹脂で封止して形成される混成集積回路に
おいて、該絶縁性樹脂中に絶縁性の磁性体或は所定の割
合で混合された絶縁性の磁性体と誘電体が混合されてい
ることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6014791A JPH04294567A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6014791A JPH04294567A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294567A true JPH04294567A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=13133747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6014791A Pending JPH04294567A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04294567A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11237860A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
| JP2007081079A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753644B2 (ja) * | 1980-06-24 | 1982-11-13 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP6014791A patent/JPH04294567A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753644B2 (ja) * | 1980-06-24 | 1982-11-13 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11237860A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
| JP2007081079A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵モジュール |
| US7812444B2 (en) | 2005-09-14 | 2010-10-12 | Tdk Corporation | Semiconductor IC-embedded module with multilayer substrates with multiple chips embedded therein |
| JP4701942B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-06-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 半導体ｉｃ内蔵モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980721 |