JPS60160684A - 電磁シ−ルドプリント配線基板 - Google Patents
電磁シ−ルドプリント配線基板Info
- Publication number
- JPS60160684A JPS60160684A JP1575284A JP1575284A JPS60160684A JP S60160684 A JPS60160684 A JP S60160684A JP 1575284 A JP1575284 A JP 1575284A JP 1575284 A JP1575284 A JP 1575284A JP S60160684 A JPS60160684 A JP S60160684A
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- metal thin
- metal
- pattern
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はラジオ受信機のチー−す回路の如き高周波回路
部分等を電磁的にシールドした電磁シールドプリント配
線基板に関するものである。
部分等を電磁的にシールドした電磁シールドプリント配
線基板に関するものである。
例えばラジオ受信機やテレビジョン受像機等の等を形成
したプリント配線基板が装着されており、この種のプリ
ント配線基板は、周辺に配置される他の回路から静電的
または電磁的な干渉を受けると発振を起こしたりして不
安定になるために、一般に導電金属製の所謂シールドケ
ース内に収納して外部から静電誘導を受けたりまた外部
に静電誘導作用を及ぼしたりしないように遮蔽して用い
られている。
したプリント配線基板が装着されており、この種のプリ
ント配線基板は、周辺に配置される他の回路から静電的
または電磁的な干渉を受けると発振を起こしたりして不
安定になるために、一般に導電金属製の所謂シールドケ
ース内に収納して外部から静電誘導を受けたりまた外部
に静電誘導作用を及ぼしたりしないように遮蔽して用い
られている。
しかしながら、上記シールドケースにあっては、金属板
を成形加工をして別途作成しなくてはならず工程が煩雑
となるばかりか製造コストも増大してしまい、また構成
が大型化してしまって機器本体の小型化の要求に対応で
きない等の欠点を有している。
を成形加工をして別途作成しなくてはならず工程が煩雑
となるばかりか製造コストも増大してしまい、また構成
が大型化してしまって機器本体の小型化の要求に対応で
きない等の欠点を有している。
そこでさらに従来は、上記高周波回路部分のように電磁
的にシールドしなくてはならない部分をモールドし″を
樹脂材料で封止し、さらに導電性塗料を塗布してこの導
電性塗料がシールド材の役割を果すように構成したもの
が考えられている。
的にシールドしなくてはならない部分をモールドし″を
樹脂材料で封止し、さらに導電性塗料を塗布してこの導
電性塗料がシールド材の役割を果すように構成したもの
が考えられている。
１ ↓、１ ？ハト概ナト船誹し第１ント除トハ辻８の
小型化はある程度達成されるものの、製造作業が煩雑で
特に導電性塗料を用いているので有機溶剤の発生による
作業場の環境汚染が生じ作業者の健康管理の面で好まし
くなく、また上記導電性塗料の密着性の点でも剥離によ
るシールド不良の発生が見られる等、尚一層の改良が望
まれている。
小型化はある程度達成されるものの、製造作業が煩雑で
特に導電性塗料を用いているので有機溶剤の発生による
作業場の環境汚染が生じ作業者の健康管理の面で好まし
くなく、また上記導電性塗料の密着性の点でも剥離によ
るシールド不良の発生が見られる等、尚一層の改良が望
まれている。
そこで本発明は、上述の従来技術の欠点を解消するため
に提案されたものであって、構成の小型化や製造コスト
の低減を図るとともに、製作工程が簡単で信頼性の高い
電磁シールドプリン）配Ｍ基板を提供することを目的と
する。
に提案されたものであって、構成の小型化や製造コスト
の低減を図るとともに、製作工程が簡単で信頼性の高い
電磁シールドプリン）配Ｍ基板を提供することを目的と
する。
本発明は、上述の如き目的を達成するために、絶縁膜と
少なくとも１枚の金属薄膜とを積層し、上記金属薄膜に
対して部分的にパターンエツチングを施して配線パター
ンを形成しさらに回路部品を実装して配線回路領域を形
成するとともに、上記パターンエツチングによりエツチ
ングされない部分の金属薄膜により上記配線回路領域の
少なくとも一部分を被覆し電磁シールドしてなるもので
ある。
少なくとも１枚の金属薄膜とを積層し、上記金属薄膜に
対して部分的にパターンエツチングを施して配線パター
ンを形成しさらに回路部品を実装して配線回路領域を形
成するとともに、上記パターンエツチングによりエツチ
ングされない部分の金属薄膜により上記配線回路領域の
少なくとも一部分を被覆し電磁シールドしてなるもので
ある。
以下、本発明の具体的な実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
本実施例においては、構成をより明確なものとするため
に、その製造方法から説明する。
に、その製造方法から説明する。
第１図ないし第４図は、本実施例の製造工程をその工程
順序に従って示すものである。
順序に従って示すものである。
本発明を適用したプリント配線基板を製造するには、先
ず第１図に示すように、可撓性を有する絶縁フィルム１
に金属ｆ−膜２をラミネートした基体３を準備する。
ず第１図に示すように、可撓性を有する絶縁フィルム１
に金属ｆ−膜２をラミネートした基体３を準備する。
こ・こで、上記絶縁フィルム１の材質としては通常入手
される絶縁フィルムであれば如何なるものであってもよ
いが、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
、テフロン、ポリスルホン等が挙げられ、また、このフ
ィルム１の厚みとしては１０μ以上のものが好ましい。
される絶縁フィルムであれば如何なるものであってもよ
いが、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
、テフロン、ポリスルホン等が挙げられ、また、このフ
ィルム１の厚みとしては１０μ以上のものが好ましい。
さらに、上記金属薄膜２としては、銅箔やアルミニウム
箔、ステンレス箔等の金属箔を接着剤を用いて接合して
もよいし、あるいは真空蒸着等の手段で上記絶縁フィル
ム１上に直接被着形成してもよい。この場合上記金属薄
膜２の厚さは０．１μ以上であることが好ましい。
箔、ステンレス箔等の金属箔を接着剤を用いて接合して
もよいし、あるいは真空蒸着等の手段で上記絶縁フィル
ム１上に直接被着形成してもよい。この場合上記金属薄
膜２の厚さは０．１μ以上であることが好ましい。
次に、上記金属薄膜２の所定の部分に対してパターンエ
ツチングを施し、第２図に示すように配線ハターン４を
形成する。このパターンエツチングは、例えば上記金属
薄膜２上にフォトレジストをコーティングし、このフォ
トレジストをマスクを用いて露光・現像し、上記フォト
レジストをエツチングマスクとして湿式エツチングある
いはドライエツチングによシ行なえばよい。
ツチングを施し、第２図に示すように配線ハターン４を
形成する。このパターンエツチングは、例えば上記金属
薄膜２上にフォトレジストをコーティングし、このフォ
トレジストをマスクを用いて露光・現像し、上記フォト
レジストをエツチングマスクとして湿式エツチングある
いはドライエツチングによシ行なえばよい。
さらに、第３図に示すように、上記配線パターン４上の
所定の位置に回路部品５をそれぞれ配置し、これら回路
部品５をクリーム半田を用いた半田リフロー等の手段に
よって機械的・電気的に接続固定して、上記基体３上に
上記回路部品５や配線パターン４によって構成され電気
回路として動作する配線回路領域６を設ける。
所定の位置に回路部品５をそれぞれ配置し、これら回路
部品５をクリーム半田を用いた半田リフロー等の手段に
よって機械的・電気的に接続固定して、上記基体３上に
上記回路部品５や配線パターン４によって構成され電気
回路として動作する配線回路領域６を設ける。
最後に、第４図に示すように、上記金″属薄膜２のうち
上記パターンエツチングによりエツチングされないシー
ルド板領域７が積層される部分の基体３を折り曲げて上
記配線回路領域６を被覆し、電磁シールドプリント配線
基板を完成する。な・城このとき上記金属薄膜２のシー
ルド板領域７が、上記配線回路領域６０回路部品５や配
線パターン４等と接触して不慮の短旙事故等が発生する
のを防止するために、上記基体３を巣３図中矢印Ａ方向
に折り返して、上記金属薄膜２が外側となるように被覆
することが望ましい。また、上記折り曲げた基体３の先
端縁３ａは、例えばカシメや接着剤、テープ等の手段を
用いて固定すればよく、さらにこの先端縁３ａの一部を
切り欠いて外部からのリード線と上記配線回路領域６の
リード部との接続導通を図るようになしてもよい。
上記パターンエツチングによりエツチングされないシー
ルド板領域７が積層される部分の基体３を折り曲げて上
記配線回路領域６を被覆し、電磁シールドプリント配線
基板を完成する。な・城このとき上記金属薄膜２のシー
ルド板領域７が、上記配線回路領域６０回路部品５や配
線パターン４等と接触して不慮の短旙事故等が発生する
のを防止するために、上記基体３を巣３図中矢印Ａ方向
に折り返して、上記金属薄膜２が外側となるように被覆
することが望ましい。また、上記折り曲げた基体３の先
端縁３ａは、例えばカシメや接着剤、テープ等の手段を
用いて固定すればよく、さらにこの先端縁３ａの一部を
切り欠いて外部からのリード線と上記配線回路領域６の
リード部との接続導通を図るようになしてもよい。
以上の製造工程を経て製造される本発明の電磁シールド
プリント配線基板にあっては、基体３を折り曲げるだけ
で配線回路領域６を金属滉・：膜２でシールドすること
が可能であるので、その製造方法が極めて簡単なものと
なり工程の自動化や工程数の削減を図って製造コストの
低減を図ることが可能となるばかりか、上記金属薄膜２
は導電性塗料と異なり剥離等が発生する虞れも少ないた
めに電磁シールド効果も大きく信頼性の高いものとなっ
ている。
プリント配線基板にあっては、基体３を折り曲げるだけ
で配線回路領域６を金属滉・：膜２でシールドすること
が可能であるので、その製造方法が極めて簡単なものと
なり工程の自動化や工程数の削減を図って製造コストの
低減を図ることが可能となるばかりか、上記金属薄膜２
は導電性塗料と異なり剥離等が発生する虞れも少ないた
めに電磁シールド効果も大きく信頼性の高いものとなっ
ている。
さらに、上記電磁シールドプリント配線基板においては
、電磁シールドを図るために例えばシールドケースの如
き高価な部材が不要であるので低価格化を図ることがで
き、また極めて薄い金属す膜２や；５緑フイルム１を折
り曲げることにより構成されるので小型化を図って機器
本体に対して高密度に実装することが可能である。
、電磁シールドを図るために例えばシールドケースの如
き高価な部材が不要であるので低価格化を図ることがで
き、また極めて薄い金属す膜２や；５緑フイルム１を折
り曲げることにより構成されるので小型化を図って機器
本体に対して高密度に実装することが可能である。
ところで、上記実施例においては、配縁回路領域６の全
てを上記金属を膜２のシールド板領域７で被覆している
が、場合によっては第５図に示すように上記配線回路領
域６のうち電磁ジ−ルートを。
てを上記金属を膜２のシールド板領域７で被覆している
が、場合によっては第５図に示すように上記配線回路領
域６のうち電磁ジ−ルートを。
施す必要のある部分のみを被覆するようにしてもよく、
また短絡等の虞れが少ない場合には第６図に示すように
上記金属薄膜２のシールド板領域７が上記配線回路領域
６と対向して内側に配置するように折り込んでもよい。
また短絡等の虞れが少ない場合には第６図に示すように
上記金属薄膜２のシールド板領域７が上記配線回路領域
６と対向して内側に配置するように折り込んでもよい。
さらに、上記実施例にあっては、絶縁フィルム１に１枚
の金属薄膜２を積層成形して基体３を構成しているが、
第７図に示すように絶縁フィルム１０両面に金属薄膜を
ラミネートして、一方の金属ｉσ膜に対してパターンエ
ツチングを施して配線パターン４を形成するとともに他
方の金属薄膜全体をシールド板領域７として利用しても
よい。この場合、上記配線パターン４形成のためのパタ
ーンエツチング時に必要な部分の金属薄膜を残しておき
、二重にシールドして電磁シールド効果をさらに向上す
ることも可能である。
の金属薄膜２を積層成形して基体３を構成しているが、
第７図に示すように絶縁フィルム１０両面に金属薄膜を
ラミネートして、一方の金属ｉσ膜に対してパターンエ
ツチングを施して配線パターン４を形成するとともに他
方の金属薄膜全体をシールド板領域７として利用しても
よい。この場合、上記配線パターン４形成のためのパタ
ーンエツチング時に必要な部分の金属薄膜を残しておき
、二重にシールドして電磁シールド効果をさらに向上す
ることも可能である。
さらにまた、上記いずれの場合においても、例えば基体
３の形状をあらかじめ筐体を展開した形状となるように
切断加工しておき、単に折り込むだけでな（得られる電
磁シールドプリント配線基板が筐体状となるように組み
立てることも可能である。 、 次に、本発明のさらに他の実施例について説明する。
３の形状をあらかじめ筐体を展開した形状となるように
切断加工しておき、単に折り込むだけでな（得られる電
磁シールドプリント配線基板が筐体状となるように組み
立てることも可能である。 、 次に、本発明のさらに他の実施例について説明する。
この実施例は金属薄膜を基体として利用するものであっ
て、第８図に示すように、膜厚１０〜５００μ程度の金
属箔１１上に部分的に絶縁層となる接着剤１２を塗布し
、この接着剤１２上に配線パターン１３や回路部品１４
を配設して配線回路領域１５を形成し、この配線回路領
域１５を上記金属箔１１によって包み込むように被覆し
て構成される。
て、第８図に示すように、膜厚１０〜５００μ程度の金
属箔１１上に部分的に絶縁層となる接着剤１２を塗布し
、この接着剤１２上に配線パターン１３や回路部品１４
を配設して配線回路領域１５を形成し、この配線回路領
域１５を上記金属箔１１によって包み込むように被覆し
て構成される。
上記金属箔１１の厚さとしては上述の範囲内であればよ
いが、金属箔１１の剛性の点で３０μ以上、折り曲げ易
さの点で３００μ以下であることが好ましい。また、そ
の材質としてはアルミニウム箔やステンレス箔等が挙げ
られる。
いが、金属箔１１の剛性の点で３０μ以上、折り曲げ易
さの点で３００μ以下であることが好ましい。また、そ
の材質としてはアルミニウム箔やステンレス箔等が挙げ
られる。
一方、上記接着剤１２としては、金属との密ｙ性が高い
ものが好ましく、例えばエポキシ樹脂。
ものが好ましく、例えばエポキシ樹脂。
エポキシ変性樹脂等が挙げられる。
また、上記金属箔１１によって被覆する際のこの金属箔
１１の固定方法としては、カシメ、尋電性接着剤、粘着
テープ等による方法が挙げられ、特に上記金属箔１１で
上記配線回路領域１５の一部分を被覆する場合には、例
えばフェライト粉末入りエポキシ樹脂等を用いるのが好
適である。
１１の固定方法としては、カシメ、尋電性接着剤、粘着
テープ等による方法が挙げられ、特に上記金属箔１１で
上記配線回路領域１５の一部分を被覆する場合には、例
えばフェライト粉末入りエポキシ樹脂等を用いるのが好
適である。
以上のように構成される本実施例の電磁シールドプリン
ト配線基板にあっては、先の実施例と同様の効果が得ら
れるばかりか、放熱特性が良くなるという効果も得られ
る。
ト配線基板にあっては、先の実施例と同様の効果が得ら
れるばかりか、放熱特性が良くなるという効果も得られ
る。
上述の実施例の説明からも明らかなように、本発明の電
磁シールドプリント配線基板においては（１）電磁シー
ルド効果が大きく信頼性が高い。
磁シールドプリント配線基板においては（１）電磁シー
ルド効果が大きく信頼性が高い。
（２）製造工程の工数の削減や高価な部材が不要となる
ために低コスト化を図ることが可能である。
ために低コスト化を図ることが可能である。
（３） ４ｔ４成の洲略化により小型化を図ることが可
能である。
能である。
等の利点を有し、その効果は太きい。
第１図ないし第４図は本発明を適用した電磁シールドプ
リント配線基板の一実施例の製造工程を示す概略断面図
であり、第１図は金属薄膜積層工程、第２図はパターン
エッテング工程、第３図は部品実装工程、第４図はシー
ルド工程をそれぞれ示す。 第５図ないし第８図はそれぞれ本発明の他の実施例を示
す概略断面図である。 １・・・絶縁フィルム（絶縁膜） ２・・・金属薄膜 ４．１３・・・配線パターン ５．１４・・・回路部品 ６．１５・・・配線回路領域 １１・・・金属箔（金属島膜） １２・・・接着剤（絶縁膜） 特許 出願 人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 晃 同 田村榮− 第１図 第２図 ■ 第３図 ζ 第６図 第８ 第５図 第７図 ＝≧
リント配線基板の一実施例の製造工程を示す概略断面図
であり、第１図は金属薄膜積層工程、第２図はパターン
エッテング工程、第３図は部品実装工程、第４図はシー
ルド工程をそれぞれ示す。 第５図ないし第８図はそれぞれ本発明の他の実施例を示
す概略断面図である。 １・・・絶縁フィルム（絶縁膜） ２・・・金属薄膜 ４．１３・・・配線パターン ５．１４・・・回路部品 ６．１５・・・配線回路領域 １１・・・金属箔（金属島膜） １２・・・接着剤（絶縁膜） 特許 出願 人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 晃 同 田村榮− 第１図 第２図 ■ 第３図 ζ 第６図 第８ 第５図 第７図 ＝≧
Claims (1)
- 絶縁膜と少なくとも１枚の金属薄膜とを積層し、上記金
属薄膜に対して部分的にパターンエツチングを施して配
線パターンを形成しさらに回路部品を実装して配線回路
領域を形成するとともに、上記パターンエツチングによ
りエツチングされない部分の金属薄膜により上記配線回
路領域の少なくとも一部分を被横し電磁シールドしてな
る電磁シールドプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1575284A JPS60160684A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 電磁シ−ルドプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1575284A JPS60160684A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 電磁シ−ルドプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160684A true JPS60160684A (ja) | 1985-08-22 |
Family
ID=11897500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1575284A Pending JPS60160684A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 電磁シ−ルドプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160684A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249297U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 | ||
| JPS62192699U (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-08 | ||
| JPH02278786A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路基板 |
| JPH0766506A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-03-10 | Nec Corp | 電子機器 |
| JP2009111040A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| WO2021171961A1 (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シート状導電路 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515877B2 (ja) * | 1976-09-17 | 1980-04-26 |
-
1984
- 1984-01-31 JP JP1575284A patent/JPS60160684A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515877B2 (ja) * | 1976-09-17 | 1980-04-26 |
Cited By (6)
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| WO2021171961A1 (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シート状導電路 |
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