JPH0260196A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0260196A JPH0260196A JP63212134A JP21213488A JPH0260196A JP H0260196 A JPH0260196 A JP H0260196A JP 63212134 A JP63212134 A JP 63212134A JP 21213488 A JP21213488 A JP 21213488A JP H0260196 A JPH0260196 A JP H0260196A
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- Japan
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- grounding
- lead
- conductive coating
- conductive
- insulating outer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁性外装被覆の表面に導電性被膜の形成さ
れた混成集積回路の改良に関する。
れた混成集積回路の改良に関する。
従来の混成集積回路は第３図に示すように、回路基板ｌ
に千ノブコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品２を実
装し、接地用リード３を含む各リードを回路基板ｌに接
続した後、比較的粘性の低い流動状のエポキシ変成フェ
ノール樹脂などに浸漬し、取り出してその付着した樹脂
を熱硬化させることにより絶縁性外装被覆４を形成して
いる。
に千ノブコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品２を実
装し、接地用リード３を含む各リードを回路基板ｌに接
続した後、比較的粘性の低い流動状のエポキシ変成フェ
ノール樹脂などに浸漬し、取り出してその付着した樹脂
を熱硬化させることにより絶縁性外装被覆４を形成して
いる。
しかしこのような構造の混成集積回路では、電力をスイ
ッチングする部分を含む場合にそれが放射ノイズ発生源
となり、発生する電磁波ノイズが他機４に悪影響を及ぼ
すという問題を生じる。また、逆に他ｆｉ器の発生する
放射ノイズにより誤動作するなどの悪影響もある。
ッチングする部分を含む場合にそれが放射ノイズ発生源
となり、発生する電磁波ノイズが他機４に悪影響を及ぼ
すという問題を生じる。また、逆に他ｆｉ器の発生する
放射ノイズにより誤動作するなどの悪影響もある。
更にまた絶縁性外装被覆４が帯電し、その静電気が絶縁
性外装被覆４の表面に埃を付着させて汚れを与える原因
となり、また帯電による電圧に基因してＩＣ又はＬＳＩ
が誤動作したり、破壊することもある。
性外装被覆４の表面に埃を付着させて汚れを与える原因
となり、また帯電による電圧に基因してＩＣ又はＬＳＩ
が誤動作したり、破壊することもある。
従来、上述のような問題を解決しなければならない混成
集積回路が必要とされた場合には、金属ケースを用い、
この金属ケース内に上述のような混成集積回路を収容し
ていた。この場合、接地用リードを金属ケースに接続し
、人力用リード、出力用リードなど他のリードは金属ケ
ースから電気絶縁された状態で夫々の外部端子に接続さ
れている。このように金属ケースを用いた混成集積回路
装置は、金属ケースのコストが高く、また製造工程が複
雑となるので、総体的に高価になってしまい、特殊なも
のに用いられているだけである。
集積回路が必要とされた場合には、金属ケースを用い、
この金属ケース内に上述のような混成集積回路を収容し
ていた。この場合、接地用リードを金属ケースに接続し
、人力用リード、出力用リードなど他のリードは金属ケ
ースから電気絶縁された状態で夫々の外部端子に接続さ
れている。このように金属ケースを用いた混成集積回路
装置は、金属ケースのコストが高く、また製造工程が複
雑となるので、総体的に高価になってしまい、特殊なも
のに用いられているだけである。
この発明では上記のような従来のものの欠点を除去する
ために、回路基板、該回路基板に搭載された電子部品、
接地用リード、前記回路）５板と電子部品を絶縁被覆す
る絶縁性外装被覆、及び該絶縁性外装被覆の大部分を覆
うよう形成されるｙＪ導電性被覆からなる混成４！Ｒ積
回路において、Ｆ記接地用リードは互いに電気的に結合
された接地用外部リードと接地用中間接続リードよりな
り、該接地用中間接続リードは前記接地用外部リードと
前記接地用中間接続リードとが１記導電性被覆とを電気
的に接続するよう、その一部分が前記導電性被覆で被覆
されたことを特徴としている。
ために、回路基板、該回路基板に搭載された電子部品、
接地用リード、前記回路）５板と電子部品を絶縁被覆す
る絶縁性外装被覆、及び該絶縁性外装被覆の大部分を覆
うよう形成されるｙＪ導電性被覆からなる混成４！Ｒ積
回路において、Ｆ記接地用リードは互いに電気的に結合
された接地用外部リードと接地用中間接続リードよりな
り、該接地用中間接続リードは前記接地用外部リードと
前記接地用中間接続リードとが１記導電性被覆とを電気
的に接続するよう、その一部分が前記導電性被覆で被覆
されたことを特徴としている。
絶縁性外装被覆を形成した後、接地用中間接続リードを
これが絶縁性外装被覆に接触する程度まで折り曲げ、し
かる後接地用中間接続リードを含めて絶縁性外装被覆の
大部分以上を覆うよう導電性被覆を形成することにより
、つまり接地用中間接続リードを折り曲げるという簡単
な工程を付加するだけで、導電性被覆を確実に接地用リ
ードに接続することが出来、良好にシールドされた混成
２苗回路を得ることが出来る。
これが絶縁性外装被覆に接触する程度まで折り曲げ、し
かる後接地用中間接続リードを含めて絶縁性外装被覆の
大部分以上を覆うよう導電性被覆を形成することにより
、つまり接地用中間接続リードを折り曲げるという簡単
な工程を付加するだけで、導電性被覆を確実に接地用リ
ードに接続することが出来、良好にシールドされた混成
２苗回路を得ることが出来る。
［実施例〕
第１図及び第２図により本発明に係る混成４Ｊ積回路の
一実施例を説明すると、回路基板ｌ及び電子：部品２は
通常のもので、その実装も一般的なものである。接地用
リード３は５例えば第２図に示すように、接地用端子部
３ｃから延びる接地用外部リード３ａと接地用中間接続
リード３ｂとを有するゆ端子部３ｃはコの字状の断面を
有して回路基板ｌを挟むようになっており、その一方の
端子は回路基＠ｌの上面に半田付けされ、その他方の端
子は回路基板ｌの裏面に半田付けされる。このように接
地用リード３を回路基板ｌに固定した後、比較的粘度の
低い流動状のエポキシ変成フェノール樹脂中にこれらを
浸漬し、１取り出してその付着した樹脂を熱硬化させる
ことにより絶縁性外装被覆４が形成される。この絶縁性
外装被覆４は接地用リード３の端子、Ｔｆ１３ｃは勿論
のこと、他の各種リードの端子部をも被覆するよう形成
される。
一実施例を説明すると、回路基板ｌ及び電子：部品２は
通常のもので、その実装も一般的なものである。接地用
リード３は５例えば第２図に示すように、接地用端子部
３ｃから延びる接地用外部リード３ａと接地用中間接続
リード３ｂとを有するゆ端子部３ｃはコの字状の断面を
有して回路基板ｌを挟むようになっており、その一方の
端子は回路基＠ｌの上面に半田付けされ、その他方の端
子は回路基板ｌの裏面に半田付けされる。このように接
地用リード３を回路基板ｌに固定した後、比較的粘度の
低い流動状のエポキシ変成フェノール樹脂中にこれらを
浸漬し、１取り出してその付着した樹脂を熱硬化させる
ことにより絶縁性外装被覆４が形成される。この絶縁性
外装被覆４は接地用リード３の端子、Ｔｆ１３ｃは勿論
のこと、他の各種リードの端子部をも被覆するよう形成
される。
しかる後、接地用中間接続リード３ｂを逆方向に折り曲
げ、その一部分が絶縁性外装被覆４に接触する程度まで
力を加えその状態を保持させる。
げ、その一部分が絶縁性外装被覆４に接触する程度まで
力を加えその状態を保持させる。
次に銅又はニッケル粉末などの混入した導電塗料、或い
は導電性樹脂を塗布、又はこれに浸漬して導電４７ｔ
＃Ｅｔ ５を５０ＩＪｍ程度以Ｌ、好ましくは１００μ
ｍ程度以Ｅ形成する。この場合、導電性被覆５は折り曲
げられた接地用中間接続リード３ｂの一部分を覆い、更
に接地用外部リード３ａと同様に回路Ｊｋ板ｌから延び
る他の各種リード（図示せず）に接触することなく電気
的絶縁が十分確保されるよう形成される。従って、各種
リード近傍の絶縁性外装被覆４は導電性被覆５に覆われ
ることなく露出している。このような構造にすることに
より、接地用中間接続リード３ｂのみと導電性被覆５と
の電気的結合が確実に行われ、他の各種リード（図示せ
ず）と導電性被覆５間の電気的絶縁が保たれる。
は導電性樹脂を塗布、又はこれに浸漬して導電４７ｔ
＃Ｅｔ ５を５０ＩＪｍ程度以Ｌ、好ましくは１００μ
ｍ程度以Ｅ形成する。この場合、導電性被覆５は折り曲
げられた接地用中間接続リード３ｂの一部分を覆い、更
に接地用外部リード３ａと同様に回路Ｊｋ板ｌから延び
る他の各種リード（図示せず）に接触することなく電気
的絶縁が十分確保されるよう形成される。従って、各種
リード近傍の絶縁性外装被覆４は導電性被覆５に覆われ
ることなく露出している。このような構造にすることに
より、接地用中間接続リード３ｂのみと導電性被覆５と
の電気的結合が確実に行われ、他の各種リード（図示せ
ず）と導電性被覆５間の電気的絶縁が保たれる。
１１１１記実施例において、回路基板１としてメタルベ
ース基板のようなシールド機能をもつ回路基板を用いる
場合には、接地用中間接続リードを電子部品の実装され
た面倒に折り曲げ、その一方の面のみに導電性被覆を形
成するだけでよい。
ース基板のようなシールド機能をもつ回路基板を用いる
場合には、接地用中間接続リードを電子部品の実装され
た面倒に折り曲げ、その一方の面のみに導電性被覆を形
成するだけでよい。
なお前記実施例においては、回路基板ｌの一方の面のみ
に電子部品２を実装したが、電子部品２を回路基板ｌの
両面に実装しても勿論よい。このような導電性ば覆５を
備えた場合には必然的にストレイキャパシタが大きくな
るので、例えば回路基板ｌの一方の面にスイッチング部
を構成する電子部品を実装すると共に、その他方の面に
＄ｌＩ御部などを構成する電子部品を実装し、スイッチ
ング部側のストレイキャパシタが制御部などの側より大
きくなるよう、スイッチング部側の絶縁性外装被覆を他
面側に比べて薄くしたり、或いは絶縁性外装被覆として
誘電率の高い絶縁材料を用いることによって、スイッチ
ング波形がなまるため電磁波ノイズは小さくなるにも拘
らず、制御系などの応答速度をほとんど低下させないよ
うに出来る。
に電子部品２を実装したが、電子部品２を回路基板ｌの
両面に実装しても勿論よい。このような導電性ば覆５を
備えた場合には必然的にストレイキャパシタが大きくな
るので、例えば回路基板ｌの一方の面にスイッチング部
を構成する電子部品を実装すると共に、その他方の面に
＄ｌＩ御部などを構成する電子部品を実装し、スイッチ
ング部側のストレイキャパシタが制御部などの側より大
きくなるよう、スイッチング部側の絶縁性外装被覆を他
面側に比べて薄くしたり、或いは絶縁性外装被覆として
誘電率の高い絶縁材料を用いることによって、スイッチ
ング波形がなまるため電磁波ノイズは小さくなるにも拘
らず、制御系などの応答速度をほとんど低下させないよ
うに出来る。
また機械的強度が要求される場合にはオーバーコートを
行えば良い。
行えば良い。
以上述べたように本発明によれば、接地用中間接続リー
ドを折り曲げるという非當にｆｉ！ｉ ＩＩな工程を付
加するだけで、良好な電磁波シールド機能と静電気シー
ルド機能を備えた混成集積回路を得ることが出来る。
ドを折り曲げるという非當にｆｉ！ｉ ＩＩな工程を付
加するだけで、良好な電磁波シールド機能と静電気シー
ルド機能を備えた混成集積回路を得ることが出来る。
第１図は本発明に係る混成集積回路の一実施例の断面図
、第２図は第１図に示した混成集積回路に用いられる接
地用リードの一例を示す図、第３図は従来例を示す図で
ある。 １−回路基板、 ２−電子部品、 ３−接地用リード
、 ３ａ−接地用外部リード、 ３ｂ−接地用中間
接続リード、 ３ｃｍ接地接地子部、４−絶縁性外装被
覆、 ５−導電性被覆特許出願人 オリジン電気株式
会社
、第２図は第１図に示した混成集積回路に用いられる接
地用リードの一例を示す図、第３図は従来例を示す図で
ある。 １−回路基板、 ２−電子部品、 ３−接地用リード
、 ３ａ−接地用外部リード、 ３ｂ−接地用中間
接続リード、 ３ｃｍ接地接地子部、４−絶縁性外装被
覆、 ５−導電性被覆特許出願人 オリジン電気株式
会社
Claims (1)
- 回路基板、該回路基板に搭載された電子部品、接地用
リード、前記回路基板と電子部品を絶縁被覆する絶縁性
外装被覆、及び該絶縁性外装被覆の大部分を覆うよう形
成される導電性被覆とからなる混成集積回路において、
上記接地用リードは互いに電気的に結合された接地用外
部リードと接地用中間接続リードとからなり、該接地用
中間接続リードは前記接地用外部リードと前記接地用中
間接続リードと前記導電性被覆とを電気的に接続するよ
う、その一部分が前記導電性被覆で被覆されたことを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63212134A JPH0260196A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63212134A JPH0260196A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260196A true JPH0260196A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16617457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63212134A Pending JPH0260196A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323533A (en) * | 1991-03-26 | 1994-06-28 | Thomson-Csf | Method of producing coaxial connections for an electronic component, and component package |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP63212134A patent/JPH0260196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323533A (en) * | 1991-03-26 | 1994-06-28 | Thomson-Csf | Method of producing coaxial connections for an electronic component, and component package |
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