JPH035632B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は小型電子機器、例えば各種データ、計
算法等を記憶させる半導体メモリ等の電子回路部
を内蔵した携帯用記憶カードに係わる。

背景技術とその問題点 近時、例えば各種データ、計算法等を記憶させ
た携帯用記憶カードのように、これを各種機器本
体に挿入することによつて、このカードに記憶さ
れたデータ、計算法等に基づいて機器本体に所要
の動作をなさしめるようにした使用態様をとるカ
ード状小型電子機器が普及されている。この種の
カード状小型電子機器はカード状ケース内にメモ
リ素子等の半導体集積回路部品を有する電子回路
部が構成されたフレキシブルシートが収容配置さ
れ、このフレキシブルシート上の入出力端子部が
ケースに穿設された端子窓を通じて外部に臨むよ
うにされて、このカード状小型電子機器即ち携帯
用記憶カードを前述したように各種機器本体に挿
入するとき、機器本体の入出力端子がカードの前
述した端子窓を通じてそのケース内の入出力端子
部に接触されてその動作が行なわれるようにされ
ている。

このような携帯用記憶カード等の小型機器にお
いては、フレキシブルシート上に形成された例え
ば銅箔から成る配線パターン上に、多数のリード
脚を有する半導体集積回路部品が、その各リード
脚を配線パターンの対応する配線部に半田付け等
をもつて電気的に接続して電子回路部を構整成し
ている。

そころが、このような携帯用記憶カードにおけ
るフレキシブルシート上の電子回路部は、これを
狭隘なケース内に収容される必要がある上に、そ
の入出力端子部をケースの窓に確実に臨ます必要
があることからこの入出力端子部をケースの窓に
向つて屈曲させる必要があり、このため、その集
積回路部品のとりつけ部、配線パターンは小型稠
密化されるので、この配線パターンの所定の配線
部に集積回路部品の多数のリードを、相互に短絡
することなく確実に半田付けすることが難しい。

発明の目的 本発明は、上述した携帯用記憶カード等の小型
電子機器において、多数のリード脚が配列導出さ
れた集積回路部品の、フレキシブルシート上の配
線パターンへの接続を確実に行つて、信頼性の向
上、不良品の発生率の低下をはかるものである。

発明の概要 本発明においては、ケース内に電子回路部を有
するフレキシブルシートが収容され、その電子回
路部が複数のリード脚を配列導出した集積回路部
品を有する携帯用記憶カードのような小型電子機
器において、その集積回路部品の各リード脚をフ
レキシブルシート上に被着形成された対応する配
線パターン上に接着剤を介して配すると共に集積
回路部品の全リード脚上に跨つて絶縁性フイルム
を載せて加圧し、接着剤をリード脚とこれに対応
する配線パターン間から排除して接合固定するも
のである。

実施例 図面を参照して本発明を携帯用記憶カードに適
用する場合の一例を詳細に説明する。

第１図はその拡大斜視図、第２図及び第３図は
第１図−線及び−線に沿つたカード状電
子機器の厚み方向に沿う断面における拡大断面
図、第４図はその分解拡大斜視図を示す。図にお
いて１は本発明によるカード状小型電子機器例え
ば携帯用記憶カードを全体として示す。２はカー
ド状金属ケースで、このケース２は例えば長方形
状の夫々ステンレス板より成る第１及び第２のパ
ネル３及び４と、同様に例えばステンレスより成
り両パネル３及び４間に介在されて両パネル３及
び４の周辺に沿つた長方形の枠状をなす金属枠５
とより成り、３者の接合によつてこれら第１及び
第２のパネル３及び４と金属枠５とによつて囲ま
れた偏平空間６が形成されるようにする。そして
空間６内に電子回路部８を有するフレキシブルシ
ート７を収容する。フレキシブルシート７は例え
ばポリイミドフイルムより成り、その例えば両面
に配線パターン９が被着形成され、これに部品例
えば半導体メモリー素子を有する半導体集積回路
部品１０がマウントされる。

１１は、回路部８から導出された入出力端子１
１ａが所要の間隔をもつて例えば一列に配列され
た入出力端子部でこの端子部１１は、シート７
の、パネル３側の面に設けられる。

端子部１１の各端子１１ａと配線パターン９と
は例えばフレキシブルシート７上に接着された例
えば銅箔を所定のパターンにリソグラフイ技術に
よつて選択的にエツチングすることによつて同時
に形成し得る。

一方この入出力端子部１１に対する第１のパネ
ル３には、この入出力端子部１１の全領域に対応
する形状、大きさの端子窓１２が穿設される。

このパネル３の内面の、端子窓１２の周囲には
例えば枠状に感圧性接着材等の封止接着材１８を
塗布しておく。

また、フレキシブルシート７の、入出力端子部
１１が被着された側とは反対側には、入出力端子
部１１のほぼ全域に対向する幅及び長さをもつて
延在する例えばステンレス等の金属より成る角柱
状の端子リフター１３を設け、これによつてフレ
キシブルシート７を、その入出力端子部１１にお
いて持ち上げて各端子１１ａがパネル３の端子窓
１２に夫々確実に臨むようにする。この端子リフ
ター１３の長さａは端子窓１２の長さＡに比し小
さく且つ全端子１１ａを充分持ち上げ得る長さに
選定される。一方、端子リフター１３の幅ｂは、
端子窓１２の幅Ｂに比し小さく、且つこのリフタ
ー１３のこの幅ｂ方向における両側の稜線によつ
てフレキシブルシート７が折り曲げられることか
らこのフレキシブルシート７の厚みｔを考慮した
Ｂ＞ｂ＋2tに選定することが望まれる。

また、両パネル３及び４の各外面にはポリエチ
レンテレフタレートフイルム等の例えば各種文
字、記号等の印刷が施された化粧用の外被シート
１５及び１６が夫々例えばその内面に被着した感
熱性接着材によつて接着される。そして端子窓１
２を有するパネル３に接合される外被シート１５
には、フレキシブルシート７上の端子部１１の各
端子１１ａに夫々対応する小窓１９が配列され
て、各端子１１ａが独立に外部に臨むようにされ
る。

このような構成によるカード状小型電子機器の
製造に当つては、予め例えば端子リフターをフレ
キシブルシート７の裏面の端子部１１と対向する
所定位置に粘着材等によつて仮り止めしておき、
一方、金属枠５上にパネル３を接着した状態で金
属枠内にフレキシブルシート７を挿入すると共に
エポキシ樹脂粉末等を装填してこの状態で他方の
パネル４を金属枠５に合致させ、これと同時に或
いは別工程において第１及び第２の外被シート１
５及び１６をパネル３上に当接させ熱圧着処理を
施して装填されたエポキシを溶融充填させると共
に、これを硬化させる。このようにしてパネル
３、金属枠５、パネル４を合致させ且つこれらに
よつて形成される空間６内にフレキシブルシート
７が配置された状態で樹脂の充填によつて全体を
一体化する。

この場合、パネル３の内面にその端子窓１２の
外周をとり囲んで、上述したように枠状に感圧性
接着剤等の接合封着をなす接着材１８を配置した
ので、これによつてパネル３とフレキシブルシー
ト７とが端子部１１の周囲をとり囲んで気密的封
着されるので、充填された樹脂１７が端子窓１２
内に臨み端子１１を汚染したり被覆したりするを
回避できる。

第５図は、フレキシブルシート７の配線パター
ン９上にマウントされる半導体集積回路部品１０
の拡大斜視図で、この例ではその各四辺から夫々
複数のリード脚１０ａが平行に配列導出されてい
る。

本発明においては、この半導体集積回路部品１
０の各リード脚１０ａが夫々接続されるべきフレ
キシブルシート７上の配線パターン９のリード脚
接続部９ａを夫々対応するリード脚１０ａの配列
方向及び間隔をもつて形成し、これら接続部９ａ
上に対応するリード脚１０ａが沿うように載せ
る。そして第６図−Ａに示すように、例えば接着
剤中にカーボンフアイバー、繊維状金属等の繊維
状導電体２０が配向して混入されたシート状の接
着剤２１をその繊維状導電体の配向方向が、各リ
ード脚１０ａの延長方向と一致するように部品１
０の各辺のリード脚１０ａの配列部と、これらが
接続されるべき配線パターン９のリード脚接続部
９ａとの間に差し渡つて夫々介在させる。一方、
第７図に示すように部品１０のリード脚１０ａの
全配列部上に差し渡るように例えば四角枠状の例
えばポリイミド等の樹脂フイルムより成る絶縁性
フイルム２２を載せる。そして、このフイルム２
２上に第６図−Ａに示すように押圧治具２３を載
せて第６図−Ｂに示すように各リード脚１０ａ及
びリード脚接続部９ａ間を加熱加圧して相互に密
着させる。このようにすると、リード脚１０ａ及
びその配線パターン９の接続部９ａ間の絶縁性の
接着剤は、両者間から殆んど排除され、繊維状導
電体２０が、各リード脚１０ａとその接続部９ａ
間に、夫々の延長方向に沿つて配向された状態で
密に相互に接触し各リード脚１０ａとこれに対応
する接続部９ａのみを電気的に短絡して固着させ
る。押圧治具２３は、例えば第８図にその下面側
をみた斜視図を示すように、その下面に、部品１
０の各辺に対応した各辺から導出されたリード脚
１０ａの配列部上に跨る押圧枕部２３ａを有し、
各リード脚１０ａを一様に対応する配線パターン
９のリード脚接続部９ａに向つて押圧することが
できるようになされる。

尚、上述した繊維状導電体２０を有する接着剤
２２のシートは、接着剤100容量部に対し、直径
0.5〜10μｍ、長さ５〜50μｍの繊維状導電体が３
〜20容量部混入し、シートの厚さは５〜100μｍ
に選定した導電異方性シートを用いる。

この導電性異方性シートは、絶縁性の接着剤中
に繊維状導電体を混入し、これを例えば１軸また
は２軸スクリユー型押出機によつて溶融押出しし
て剥離シート上に延伸塗装して得ることができ
る。このようにして得たシートは、その繊維状導
電体がその伸延方向に良好に配向されるので、剥
離シートよりこの接着剤シートを剥離して第６図
−Ａで説明したように、繊維状導電体の配向方向
をリード脚１０ａの延長方向に沿わしめるように
部品１０の各辺においてリード脚１０ａの配列部
と配線パターン９のリード脚接続部９ａとの間に
介存させる。この導電異方性シートの塗布組成
は、例えば ブタスジエンスチレン共重合体（旭化成社製
ソルプレン411） 50部 テルペンフエノール（安原油脂社製YSポリ
スターT115） 30部 石油樹脂 20部 トルエン 200部 カーボンフアイバー（直径7μ長さ20μ） 10部 とし、乾燥後の塗膜の厚さを15μｍとした。配線
パターン９のこれを0.2mmピツチのリード脚接続
部９ａとこれの上のリード脚１０ａ間に介存さ
せ、130℃50Kg／cm、10分間の圧着を行つたとこ
ろ接続部９ａとリード脚１０ａ間の抵抗は5Ω以
下、隣り合う接続部９ａ間の抵抗は10⁸Ω以上の
良好な絶縁性を示した。

そして、この導電異方性シートにおいて、上述
したように、接着剤100容量部に対し、直径0.5〜
10μｍ、長さ５〜50μｍの繊維状導電体を３〜20
容量部混入させてその塗布膜を５〜100μｍとす
るときは、隣り合うリード脚１０ａ間、及び配線
パターン９の隣り合うリード脚接続部９ａ間の間
隔が0.4mm以下において、繊維状導電体の一部に
その本来の配向方向から多少傾いたばらつきが存
在しても隣り合う各リード脚１０ａ間、接続部９
ａ間を短絡させることなく良好な電気的接続を行
うことができたことを認めた。

尚、上述した例は、リード脚１０ａと配線パタ
ーン９のリード脚接続部９ａとを、接着剤中に繊
維状導電体２０を混入した導電異方性シートを用
いた場合であるが、或る場合はこのような第９図
−Ａに示すように、繊維状導電体２０を使用する
ことなく絶縁性接着剤２１のみによるシートを介
存させ、第９図−Ｂに示す同様の加熱圧着によつ
て接着剤２１をリード脚１０ａとリード脚接続部
９ａから排除して両者が直接的に接触連結するよ
うになすこともできる。この場合の絶縁性接着剤
は次の組成とし得る。

スチレンーブタジエン共重合体（ソルプレン
406） ………60重量部 テルペンフエノール樹脂（YSポリスタT130）
………40重量部 トルエン ………140重量部 メチルーエチルーケトン ………60重量部 この組成の絶縁性接着剤をコータにて乾燥後の
厚みが500μｍになるように塗布して得たシート
をリード脚１０ａとその接続部９ａとの間に介存
させ圧力70Kg／cm、温度130℃で15秒間圧着した。
この時リード脚１０ａとこれに対応する接続部９
ａとの間の抵抗は、1Ω以下となり、隣り合う脚
１０ａ間或いは接続部９ａ間は10¹⁰Ω以上となつ
た。

そして、特に本発明においては、部品１０のリ
ード脚１０ａと、配線パターン９のリード脚接続
部９ａとの間の接着をリード脚１０ａ上に絶縁性
フイルム２２上よりの圧着によつて行うことにし
たので、この圧着によつてリード脚１０ａと配線
パターン９のリード脚接続部９ａ間から押し出さ
れた接着剤がフイルム２２とフレキシブルシート
７との間に介存されることによつてこの接着剤に
よつて各リード脚１０ａとこれに対応する接続部
９ａとが互いに連結された状態で包囲されるの
で、その連結は強固に行われることになる。

発明の効果 上述したように本発明によれば、集積回路の多
数のリード脚１０ａを、フレキシブルシート７上
の配線パターン９の対応するリード脚接続部９ａ
に接続するに、絶縁性接着剤をもつてなし、且つ
絶縁性フイルム２２を当ててその接着をなすよう
にしたので稠密微細な配線パターンの相互を短絡
させることなくしかも確実に接続することができ
る。したがつて、信頼性の高い小型電子機器を確
実に得ることができ、リード脚の接続不良に基く
不良品の発生を確実に回避できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるカード状小型電子機器の
一例の拡大斜視図、第２図及び第３図はその断面
図、第４図はその分解斜視図、第５図は半導体集
積回路部品の一例の拡大斜視図、第６図Ａ及びＢ
は本発明の一例の説明に供する工程図、第７図は
本発明の一例の電子回路部の要部の拡大平面図、
第８図は押圧治具の一例の拡大斜視図、第９図Ａ
及びＢは本発明の他の例の説明に供する工程図で
ある。 １は本発明によるカード状小型電子機器、２は
カード状ケース、３及び４はその第１及び第２の
パネル、５は金属枠、７はフレキシブルシート、
８はその電子回路部、１２はパネル３に穿設され
た端子窓、１８はその周辺に配置された接着剤、
１５及び１６は第１及び第２の外被シート、１０
は集積回路部品、１０ａはそのリード脚、９は配
線パターン、９ａはそのリード脚接続部、２１は
絶縁性接着剤、２２は絶縁性フイルムである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ケース内に、電子回路部を有するフレキシブ
   ルシートが収容され、上記電子回路部は、複数の
   リード脚が配列導出された集積回路部品を有する
   小型電子機器において、上記集積回路部品の各リ
   ード脚を上記フレキシブルシート上に被着形成さ
   れた対応する配線パターン上に接着剤を介して配
   すると共に上記集積回路部品の全リード脚上に跨
   つて絶縁性フイルムを載せて加圧し、上記接着剤
   を上記各リード脚と上記配線パターン間から排除
   して接合固定させて成る小型電子機器。