JPH0212988A - フレキシブルプリント回路の接続方法 - Google Patents

フレキシブルプリント回路の接続方法

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JPH0212988A
JPH0212988A JP16432988A JP16432988A JPH0212988A JP H0212988 A JPH0212988 A JP H0212988A JP 16432988 A JP16432988 A JP 16432988A JP 16432988 A JP16432988 A JP 16432988A JP H0212988 A JPH0212988 A JP H0212988A
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JP
Japan
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flexible printed
printed circuit
board
window
circuit
Prior art date
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Application number
JP16432988A
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English (en)
Inventor
Jiro Yamamoto
二郎 山本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH0212988A publication Critical patent/JPH0212988A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブルプリント回路の接続方法に関し、
特にグラフィックデイスプレィ等において接続端子数の
多いフレキシブルプリント回路と基板上の接続端子を強
固に接続するフレキシブルプリント回路の接続方法に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種のフレキシブルプリント回路の接続方法と
しては、例えば第3図(a)、(b)に示すように、基
板1の表面に形成された導電体層から成る接続端子2と
フレキシブルプリント回路3の導体M12の先端に設け
られた接続端子9とを異方性導電膜5を介して電気的に
接続した後、接続個所の機械的強度を確保するなめに、
エポキシ樹脂6を塗布し、硬化させていた。
また、他の例としては、第4図(a)、(b)に示すよ
うに、フレキシブルプリント回路3の幅よりも長い補強
材8を上に載せ、全体をエポキシ樹脂6で固める接続方
法もあった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のフレキシブルプリント回路の接続方法は
、まず、第3図(a)、(b)に示す例においては、フ
レキシブルプリント回路3の内部領域7はその上面がエ
ポキシ樹脂6で押え付けられているだけであるため、同
図に示す矢印方向の曲げに対しては機械的強度が不足す
るという欠点がある。
一方、第4図(a)、(b)に示す例においては、第3
図(a)、(b)に示す例よりも機械的強度が向上する
が、グラフィックデイスプレィのように幅の広いフレキ
シブルプリント回路3を使用する場合には、基板1の補
強材8のそりが新たな問題となるという欠点がある。
本発明の目的は、接着強度が高く、確実に接続できるフ
レキシブルプリント回路の接続方法を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、フレキシブルプリント回路を基板上の接続端
子に接続するフレキシブルプリント回路の接続方法にお
いて、前記フレキシブルプリント回路の接続端子の先端
より離れた部分の樹脂フィルムを帯状に除去し、前記フ
レキシブルプリント回路の導体層を完全に露出させると
ともに、前記フレキシブルプリント回路の接続端子とそ
れぞれの該接続端子に対応する前記基板上の接続端子と
を電気的に接続した後、帯状の露出部を介して前記フレ
キシブルプリント回路の上から前記基板に接着剤を塗布
することにより、前記フレキシブルプリント回路が前記
基板上に固定されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例を示す断
面図及び一部欠き斜視図である。
第1図(a)、(b)に示すように、フレキシブルプリ
ント回路3の接続端子9の端部より離れた部位に、樹脂
フィルム10を除去した窓11を形成する。この窓11
には導電rv112が露出している。このフレキシブル
プリント回路3の接続端子9を基板1の接続端子2に異
方性導電膜5を用いて圧着し、電気的接続を果す。
次に、フレキシブルプリント回路3の上から基板1上の
接続端子2の露出部分と窓部11にエポキシ樹脂6を塗
布し、所定の温度で硬化させ、フレキシブルプリント回
路3を窓部11を介して基板に強固に接着させた。
この構造によれば、エポキシ樹脂6が基板1に直接、且
つ、フレキシブルプリント回路3を挟み込むよう接着し
ているため、機械的な接着強度が充分であった。
第2図(a>、(b)は本発明の第2の実施例を示す断
面図及び一部欠き斜視図である。
第2図(a)、(bHこ示すように、フレキシブルプリ
ント回路3の接続端子9の先端部より離れた部位に、樹
脂フィルム10をフレキシブルプリント回路3の全幅に
渡って除去したスリット部13を設ける。このスリット
部13には導電層12が露出している。接続端子9は、
非接続面に樹脂フィルム10が残っているので、ピッチ
乱れ等の問題は生じない。この接続端子9と基板1上の
接続端子2を微細なはんだ粒子を含有する異方性導電膜
5を介して熱圧着することにより、電気的接続を果した
次に、スリット部13の上からエポキシ樹脂6を塗布、
硬化し、フレキシブルプリント回路3と導電層12を基
板1に強固に接着させた。本実施例においても接着強度
は充分であった。
なお、フレキシブルプリント回路、電気的接続を果す方
法、フレキシブルプリント回路を固定するための接着剤
等の種類については、本発明の実施例に使用したものに
限定するものではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、フレキシブルプリント回
路の接続端子の端部より離れた部分の樹脂フィルムを除
去し、導電層を完全に露出させた窓部、または、フレキ
シブルプリント回路の全幅に渡って同様に樹脂フィルム
を除去したスリット部を設け、所定の接続端子間を電気
的に接続した後、前述の窓部またはスリット部を介して
基板に接着剤を塗布し、硬化させることにより、充分な
接着強度を有するフレキシブルプリント回路の接続方法
を提供できる効果がある。
この接続方法によれば、グラフィックデイスプレィ等に
おける幅広いフレキシブルプリント回路も容易に、且つ
充分な接着強度で接続が可能であり、その有効性が発揮
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、()))は本発明の第1の実施例を示す
断面図及び一部欠き斜視図、第2図(a)。 (b)は本発明の第2の実施例を示す断面図及び一部欠
き斜視図、第3図(a)、(b)は従来のフレキシブル
プリント回路の接続部の一例を示す断面図及び一部欠き
斜視図、第4図(a)。 (b)は従来のフレキシブルプリント回路の接続部の他
の例を示す断面図及び一部欠き斜視図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  フレキシブルプリント回路を基板上の接続端子に接続
    するフレキシブルプリント回路の接続方法において、前
    記フレキシブルプリント回路の接続端子の先端より離れ
    た部分の樹脂フィルムを帯状に除去し、前記フレキシブ
    ルプリント回路の導体層を完全に露出させるとともに、
    前記フレキシブルプリント回路の接続端子とそれぞれの
    該接続端子に対応する前記基板上の接続端子とを電気的
    に接続した後、帯状の露出部を介して前記フレキシブル
    プリント回路の上から前記基板に接着剤を塗布すること
    により、前記フレキシブルプリント回路を前記基板上に
    固定することを特徴とするフレキシブルプリント回路の
    接続方法。
JP16432988A 1988-06-30 1988-06-30 フレキシブルプリント回路の接続方法 Pending JPH0212988A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100396868B1 (ko) * 2001-02-27 2003-09-03 산양전기주식회사 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조
DE10327767A1 (de) * 2003-06-18 2005-01-05 Marconi Communications Gmbh Schaltungsbaugruppe und Herstellungsverfahren dafür
WO2012102091A1 (ja) * 2011-01-27 2012-08-02 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
JP2012150872A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 配線板の接続構造、その形成方法およびhdd
JP2014050894A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Ricoh Co Ltd Memsデバイス、光偏向器、光走査装置、画像形成装置及び画像投影装置

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