JP3191504B2 - パネルの実装構造 - Google Patents
パネルの実装構造Info
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- JP3191504B2 JP3191504B2 JP16940293A JP16940293A JP3191504B2 JP 3191504 B2 JP3191504 B2 JP 3191504B2 JP 16940293 A JP16940293 A JP 16940293A JP 16940293 A JP16940293 A JP 16940293A JP 3191504 B2 JP3191504 B2 JP 3191504B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明のパネルの実装構造に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来液晶パネルモジュールは、種々の方
法により作られてるが、その中で代表的ものを以下に示
す。
法により作られてるが、その中で代表的ものを以下に示
す。
【０００３】１）液晶パネルの電源及び入出力信号端子
に外部回路接続用フレキシブルプリント基板（以下ＦＰ
Ｃと称す）を異方性導電樹脂により接続し、これを樹脂
または、金属のケースに収納し、モジュールとしてい
た。
に外部回路接続用フレキシブルプリント基板（以下ＦＰ
Ｃと称す）を異方性導電樹脂により接続し、これを樹脂
または、金属のケースに収納し、モジュールとしてい
た。
【０００４】２）液晶パネルを電気回路パターンが形成
されたリジット基板に固定し、当該パネルの電源及び入
出力信号端子と当該リジット基板の端子とをワイヤーボ
ンディングにより接続していた。また、当該基板に外部
回路接続用ＦＰＣまたは、フレキシブルフラットケーブ
ル（以下ＦＦＣと称す）半田等により接続し、モジュー
ルとしていた。この時、当該リジット基板は、ケースを
兼ねている。
されたリジット基板に固定し、当該パネルの電源及び入
出力信号端子と当該リジット基板の端子とをワイヤーボ
ンディングにより接続していた。また、当該基板に外部
回路接続用ＦＰＣまたは、フレキシブルフラットケーブ
ル（以下ＦＦＣと称す）半田等により接続し、モジュー
ルとしていた。この時、当該リジット基板は、ケースを
兼ねている。
【０００５】上記構造では、実装工程が多岐にわたるた
め、実装コストが高くなり、また液晶パネルモジュール
に付いているＦＰＣ及びＦＦＣの長さにより当該モジュ
ールを搭載する機器の設計に制約が付く等の課題から新
たに、液晶パネルを収納するケースに外部回路からの電
源及び入出力信号を受けるためのコネクタが当該ケース
に一体化されており、当該液晶パネルの端子と当該コネ
クタの端子が直接機械的に圧接されている液晶パネルモ
ジュールが提案された。
め、実装コストが高くなり、また液晶パネルモジュール
に付いているＦＰＣ及びＦＦＣの長さにより当該モジュ
ールを搭載する機器の設計に制約が付く等の課題から新
たに、液晶パネルを収納するケースに外部回路からの電
源及び入出力信号を受けるためのコネクタが当該ケース
に一体化されており、当該液晶パネルの端子と当該コネ
クタの端子が直接機械的に圧接されている液晶パネルモ
ジュールが提案された。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術で
は、液晶パネルの電源及び入力または出力端子にコネク
タの端子が直接圧接されているため、液晶パネルの端子
がアルミ等の金属で作られている場合、耐湿試験で液晶
パネルの端子が腐食するという課題がある。
は、液晶パネルの電源及び入力または出力端子にコネク
タの端子が直接圧接されているため、液晶パネルの端子
がアルミ等の金属で作られている場合、耐湿試験で液晶
パネルの端子が腐食するという課題がある。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するもの
でその目的とするところは、液晶パネルの端子部の腐食
を防止する実装方法を提供することである。
でその目的とするところは、液晶パネルの端子部の腐食
を防止する実装方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、パネルと、前
記パネルと別個に作成されてなり、外部回路からの信号
を受けるためのコネクタが一体化された前記パネルを収
納するケースと、前記パネル上に設けられ、前記パネル
の端子と前記コネクタの端子を均一に加圧するためのプ
レートと、前記パネルの端子に塗布されて硬化する樹脂
とを備え、前記パネルの端子と前記コネクタの端子の圧
接を前記樹脂が液状のうちに行い、これら端子間の前記
樹脂を取り除き、その後前記樹脂が硬化することを特徴
とする。また、本発明は、パネルと、前記パネルと別個
に作成されてなり、外部回路からの信号を受けるための
コネクタが一体化された前記パネルを収納するケース
と、前記パネル上に設けられ、前記パネルの端子と前記
コネクタの端子を均一に加圧するためのプレートと、前
記パネルの端子に塗布されて硬化する樹脂とを備え、前
記パネルの端子と前記コネクタの端子の圧接を前記樹脂
が硬化した後に行い、前記パネルの端子上の樹脂を突き
破ってこれら端子を接続することを特徴とする。
記パネルと別個に作成されてなり、外部回路からの信号
を受けるためのコネクタが一体化された前記パネルを収
納するケースと、前記パネル上に設けられ、前記パネル
の端子と前記コネクタの端子を均一に加圧するためのプ
レートと、前記パネルの端子に塗布されて硬化する樹脂
とを備え、前記パネルの端子と前記コネクタの端子の圧
接を前記樹脂が液状のうちに行い、これら端子間の前記
樹脂を取り除き、その後前記樹脂が硬化することを特徴
とする。また、本発明は、パネルと、前記パネルと別個
に作成されてなり、外部回路からの信号を受けるための
コネクタが一体化された前記パネルを収納するケース
と、前記パネル上に設けられ、前記パネルの端子と前記
コネクタの端子を均一に加圧するためのプレートと、前
記パネルの端子に塗布されて硬化する樹脂とを備え、前
記パネルの端子と前記コネクタの端子の圧接を前記樹脂
が硬化した後に行い、前記パネルの端子上の樹脂を突き
破ってこれら端子を接続することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の上記構成によれば、図２の如く液晶パ
ネルの端子２０２に予め樹脂２０３を塗布しておき、樹
脂が液状の場合は、液晶パネルを収納するケース２０５
に一体化したコネクタの端子２０４の一端を液晶パネル
の端子２０２に押し当て、コネクタの端子２０４と液晶
パネルの端子２０２間の樹脂を取り除いて液晶パネルと
コネクタを接続する。また、樹脂が硬化している場合
は、液晶パネル端子上の樹脂を突き破ってコネクタ端子
を接続する。これによって電気的導通をとりながらパネ
ル端子を保護できる。
ネルの端子２０２に予め樹脂２０３を塗布しておき、樹
脂が液状の場合は、液晶パネルを収納するケース２０５
に一体化したコネクタの端子２０４の一端を液晶パネル
の端子２０２に押し当て、コネクタの端子２０４と液晶
パネルの端子２０２間の樹脂を取り除いて液晶パネルと
コネクタを接続する。また、樹脂が硬化している場合
は、液晶パネル端子上の樹脂を突き破ってコネクタ端子
を接続する。これによって電気的導通をとりながらパネ
ル端子を保護できる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下図面に基づいて説明す
る。
る。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明の実装構造の
概略を示した断面図である。コネクタが一体化された液
晶パネルを収納するケース（以下ケースと略す）１０１
のコネクタ端子１０２が液晶パネル１０４の端子に直接
接続されている。また、液晶パネル１０４の端子とコネ
クタ端子１０２が均一の圧力で接するためのプレート１
０５がケース１０１にバネ性の金属製クリップにより固
定されている。図２は液晶パネルの端子とコネクタ端子
の接続部の拡大図である。樹脂２０３は予め液晶パネル
の端子２０２表面にディスペンサにより塗布されてい
る。この樹脂２０３は常温硬化型１液性シリコーン樹脂
であり、コネクタ端子２０４のパネル端子２０２への圧
接はこの樹脂が液状のうちに行い、その後常温で硬化さ
せた。ここで樹脂２０３の塗布方法はディスペンサのほ
かスプレーコートでも良い。また、この時の液晶パネル
の端子２０２の材質は一般に半導体に使用されているア
ルミであった。上記方法により作製したモジュールを６
０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００時間
後において端子腐食の発生は見られなかった。
概略を示した断面図である。コネクタが一体化された液
晶パネルを収納するケース（以下ケースと略す）１０１
のコネクタ端子１０２が液晶パネル１０４の端子に直接
接続されている。また、液晶パネル１０４の端子とコネ
クタ端子１０２が均一の圧力で接するためのプレート１
０５がケース１０１にバネ性の金属製クリップにより固
定されている。図２は液晶パネルの端子とコネクタ端子
の接続部の拡大図である。樹脂２０３は予め液晶パネル
の端子２０２表面にディスペンサにより塗布されてい
る。この樹脂２０３は常温硬化型１液性シリコーン樹脂
であり、コネクタ端子２０４のパネル端子２０２への圧
接はこの樹脂が液状のうちに行い、その後常温で硬化さ
せた。ここで樹脂２０３の塗布方法はディスペンサのほ
かスプレーコートでも良い。また、この時の液晶パネル
の端子２０２の材質は一般に半導体に使用されているア
ルミであった。上記方法により作製したモジュールを６
０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００時間
後において端子腐食の発生は見られなかった。
【００１２】（実施例２）図２において、樹脂２０３と
して２液性シリコーン樹脂をディスペンサにより液晶パ
ネルに塗布し、樹脂２０３が液状のうちにコネクタの端
子２０４を液晶パネルの端子２０２へ圧接した。その後
常温で硬化させた。この時の液晶パネルの端子２０２の
材質は一般に半導体に使用されているアルミであった。
上記方法により作製したモジュールを６０℃／９０％の
通電耐湿試験にかけた所、１０００時間後において端子
腐食の発生は見られなかった。
して２液性シリコーン樹脂をディスペンサにより液晶パ
ネルに塗布し、樹脂２０３が液状のうちにコネクタの端
子２０４を液晶パネルの端子２０２へ圧接した。その後
常温で硬化させた。この時の液晶パネルの端子２０２の
材質は一般に半導体に使用されているアルミであった。
上記方法により作製したモジュールを６０℃／９０％の
通電耐湿試験にかけた所、１０００時間後において端子
腐食の発生は見られなかった。
【００１３】（実施例３）図２において、樹脂２０３と
して１液性シリコーン樹脂をスプレーコートにより塗布
し、常温または加熱硬化させる。次に、液晶パネルの端
子２０２上の樹脂２０３を突き破ってコネクタ端子２０
４を圧接させ、電気的導通をとる。この時の液晶パネル
の端子２０２の材質は一般に半導体に使用されているア
ルミであった。上記方法により作製したモジュールを６
０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００時間
後において端子腐食の発生は見られなかった。
して１液性シリコーン樹脂をスプレーコートにより塗布
し、常温または加熱硬化させる。次に、液晶パネルの端
子２０２上の樹脂２０３を突き破ってコネクタ端子２０
４を圧接させ、電気的導通をとる。この時の液晶パネル
の端子２０２の材質は一般に半導体に使用されているア
ルミであった。上記方法により作製したモジュールを６
０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００時間
後において端子腐食の発生は見られなかった。
【００１４】（実施例４）図２において、樹脂２０３と
して光硬化型変性アクリル樹脂をスプレーコートにより
塗布する。この樹脂２０３に紫外線を照射して硬化させ
た後液晶パネルの端子２０２上の樹脂を突き破ってコネ
クタ端子２０４を圧接し、電気的導通をとった。この時
の液晶パネルの端子２０２の材質は一般に半導体に使用
されているアルミであった。上記方法により作製したモ
ジュールを６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、
１０００時間後において端子腐食の発生は見られなかっ
た。
して光硬化型変性アクリル樹脂をスプレーコートにより
塗布する。この樹脂２０３に紫外線を照射して硬化させ
た後液晶パネルの端子２０２上の樹脂を突き破ってコネ
クタ端子２０４を圧接し、電気的導通をとった。この時
の液晶パネルの端子２０２の材質は一般に半導体に使用
されているアルミであった。上記方法により作製したモ
ジュールを６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、
１０００時間後において端子腐食の発生は見られなかっ
た。
【００１５】（実施例５）図２において、樹脂２０３と
して２液性エポキシ樹脂をスプレーコートにより塗布す
る。この樹脂を７０℃で５時間加熱硬化させた後、液晶
パネルの端子２０２上の樹脂を突き破ってコネクタ端子
２０４を圧接して電気的導通をとった。この時の液晶パ
ネルの端子２０２の材質は一般に半導体に使用されてい
るアルミであった。上記方法により作製したモジュール
を６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００
時間後において端子腐食の発生は見られなかった。
して２液性エポキシ樹脂をスプレーコートにより塗布す
る。この樹脂を７０℃で５時間加熱硬化させた後、液晶
パネルの端子２０２上の樹脂を突き破ってコネクタ端子
２０４を圧接して電気的導通をとった。この時の液晶パ
ネルの端子２０２の材質は一般に半導体に使用されてい
るアルミであった。上記方法により作製したモジュール
を６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００
時間後において端子腐食の発生は見られなかった。
【００１６】（実施例６）図２において、樹脂２０３と
してアクリル系溶剤揮発型樹脂をスプレーコートにより
塗布する。この樹脂を常温で２４時間硬化させた後、液
晶パネルの端子２０２上の樹脂を突き破ってコネクタ端
子２０４を圧接して電気的導通をとった。ここでコーテ
ィング樹脂としてエポキシ系またはウレタン系を使用し
てもよい。この時の液晶パネルの端子２０２の材質は一
般に半導体に使用されているアルミであった。上記方法
により作製したモジュールを６０℃／９０％の通電耐湿
試験にかけた所、１０００時間後において端子腐食の発
生は見られなかった。
してアクリル系溶剤揮発型樹脂をスプレーコートにより
塗布する。この樹脂を常温で２４時間硬化させた後、液
晶パネルの端子２０２上の樹脂を突き破ってコネクタ端
子２０４を圧接して電気的導通をとった。ここでコーテ
ィング樹脂としてエポキシ系またはウレタン系を使用し
てもよい。この時の液晶パネルの端子２０２の材質は一
般に半導体に使用されているアルミであった。上記方法
により作製したモジュールを６０℃／９０％の通電耐湿
試験にかけた所、１０００時間後において端子腐食の発
生は見られなかった。
【００１７】（実施例７）図３は液晶パネル全体に樹脂
を塗布した場合の断面図である。パネル基板３０４と対
向基板３０５からなる液晶パネルの対向基板３０５の周
辺全体に１液性シリコーン樹脂をスプレーコートにより
塗布する。この樹脂３０３を常温硬化させた後、液晶パ
ネルの端子上の樹脂３０３を突き破ってコネクタ端子３
０２を圧接して電気的導通をとった。この時の液晶パネ
ルの端子の材質は一般に半導体に使用されているアルミ
であった。上記方法により作製したモジュールを６０℃
／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００時間後に
おいて端子腐食の発生は見られなかった。
を塗布した場合の断面図である。パネル基板３０４と対
向基板３０５からなる液晶パネルの対向基板３０５の周
辺全体に１液性シリコーン樹脂をスプレーコートにより
塗布する。この樹脂３０３を常温硬化させた後、液晶パ
ネルの端子上の樹脂３０３を突き破ってコネクタ端子３
０２を圧接して電気的導通をとった。この時の液晶パネ
ルの端子の材質は一般に半導体に使用されているアルミ
であった。上記方法により作製したモジュールを６０℃
／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１０００時間後に
おいて端子腐食の発生は見られなかった。
【００１８】（実施例８）図３において、パネル基板３
０４と対向基板３０５からなる液晶パネルの対向基板３
０５の周辺全体に１液性シリコーン樹脂をスプレーコー
トにより塗布する。この樹脂３０３が液状であるうちに
液晶パネルの端子上の樹脂３０３を取り除いてコネクタ
端子３０２を圧接して電気的導通をとった後硬化させ
た。この時の液晶パネルの端子の材質は一般に半導体に
使用されているアルミであった。上記方法により作製し
たモジュールを６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた
所、１０００時間後において端子腐食の発生は見られな
かった。
０４と対向基板３０５からなる液晶パネルの対向基板３
０５の周辺全体に１液性シリコーン樹脂をスプレーコー
トにより塗布する。この樹脂３０３が液状であるうちに
液晶パネルの端子上の樹脂３０３を取り除いてコネクタ
端子３０２を圧接して電気的導通をとった後硬化させ
た。この時の液晶パネルの端子の材質は一般に半導体に
使用されているアルミであった。上記方法により作製し
たモジュールを６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた
所、１０００時間後において端子腐食の発生は見られな
かった。
【００１９】（実施例９）図３において、液晶の配向剤
をパネル基板３０４全体にスピンコートまたはロールコ
ートにより塗布する。その後通常の液晶パネルの組立工
程により液晶パネルを作製する。ここで配向剤は樹脂３
０３を兼ねる。この時の配向剤はポリイミド樹脂であ
る。次に液晶パネルの端子上の樹脂３０３を突き破って
コネクタ端子３０２を圧接して電気的導通をとった。こ
の時の液晶パネルの端子の材質は一般に半導体に使用さ
れているアルミであった。上記方法により作製したモジ
ュールを６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１
０００時間後において端子腐食の発生は見られなかっ
た。
をパネル基板３０４全体にスピンコートまたはロールコ
ートにより塗布する。その後通常の液晶パネルの組立工
程により液晶パネルを作製する。ここで配向剤は樹脂３
０３を兼ねる。この時の配向剤はポリイミド樹脂であ
る。次に液晶パネルの端子上の樹脂３０３を突き破って
コネクタ端子３０２を圧接して電気的導通をとった。こ
の時の液晶パネルの端子の材質は一般に半導体に使用さ
れているアルミであった。上記方法により作製したモジ
ュールを６０℃／９０％の通電耐湿試験にかけた所、１
０００時間後において端子腐食の発生は見られなかっ
た。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、パネルを収容するケー
スに外部回路からの信号を受けるためのコネクタが一体
化されてなるとともに、前記パネルの端子と前記コネク
タの端子が圧接されてなり、前記パネルの端子に樹脂が
塗布されてなることにより、パネルの電源あるいは端子
の腐食を防止することができる。
スに外部回路からの信号を受けるためのコネクタが一体
化されてなるとともに、前記パネルの端子と前記コネク
タの端子が圧接されてなり、前記パネルの端子に樹脂が
塗布されてなることにより、パネルの電源あるいは端子
の腐食を防止することができる。
【図１】 本発明の実装構造の概略を示した断面図。
【図２】 本発明の実装構造の端子の接続部の拡大図。
【図３】 本発明の実装構造において樹脂をパネル全体
に塗布した時の断面図。
に塗布した時の断面図。
１０１ ケース １０２ コネクタ端子 １０３ 樹脂 １０４ 液晶パネル １０５ プレート １０６ 金属製クリップ ２０１ 液晶パネル ２０２ 液晶パネル端子 ２０３ 樹脂 ２０４ コネクタ端子 ２０５ ケース ３０１ ケース ３０２ コネクタ端子 ３０３ 樹脂 ３０４ パネル基板 ３０５ 対向基板 ３０６ プレート ３０７ 金属製クリップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1333 G02F 1/1345 G09F 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 パネルと、 前記パネルと別個に作成されてなり、外部回路からの信
号を受けるためのコネクタが一体化された前記パネルを
収納するケースと、 前記パネル上に設けられ、前記パネルの端子と前記コネ
クタの端子を均一に加圧するためのプレートと、 前記パネルの端子に塗布されて硬化する樹脂とを備え、 前記パネルの端子と前記コネクタの端子の圧接を前記樹
脂が液状のうちに行い、これら端子間の前記樹脂を取り
除き、その後前記樹脂が硬化することを特徴とするパネ
ルの実装構造。 - 【請求項２】 パネルと、 前記パネルと別個に作成されてなり、外部回路からの信
号を受けるためのコネクタが一体化された前記パネルを
収納するケースと、 前記パネル上に設けられ、前記パネルの端子と前記コネ
クタの端子を均一に加圧するためのプレートと、 前記パネルの端子に塗布されて硬化する樹脂とを備え、 前記パネルの端子と前記コネクタの端子の圧接を前記樹
脂が硬化した後に行い、前記パネルの端子上の樹脂を突
き破ってこれら端子を接続することを特徴とするパネル
の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16940293A JP3191504B2 (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | パネルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16940293A JP3191504B2 (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | パネルの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0728081A JPH0728081A (ja) | 1995-01-31 |
| JP3191504B2 true JP3191504B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=15885941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16940293A Expired - Fee Related JP3191504B2 (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | パネルの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3191504B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-08 JP JP16940293A patent/JP3191504B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0728081A (ja) | 1995-01-31 |
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