JPS6217997Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

〈技術分野〉 本考案は、液晶表示装置などのような電子部品
における接続構造に関し、もつと詳しくは、電子
部品の複数の端子の取出し構造に関する。 〈従来技術〉 第１図は先行技術の分解斜視図である。液晶表
示装置などにおいて、剛性の基板１の一表面に
は、複数の端子片２が第１図の左右方向に間隔を
あけて並置されている。この端子片２を配線シー
ト３の複数の端子４に個別的に接続するために、
基板１と配線シート３との間に介在部材５が介在
される。この介在部材５は、基板１の端子片２と
配線シート３の端子４とを個別的に電気的に接続
するために、その厚み方向（第１図の上下方向）
に電気的に導通する複数の導電体を有する。この
導電体は、端子片２の並置方向（第１図の左右方
向）に間隔をあけて、相互に絶縁して設けられて
いる。介在部材５は支持枠６によつて支持され
る。軸直角断面が大略的にＵ字状に形成されたば
ね７は、基板１と配線シート３とを、それらの間
に介在部材５および支持枠６が設けられた状態
で、相互の近接方向にばね付勢する。このような
先行技術は、端子片２と配線シート３の端子４と
を半田づけする必要がないという優れた利点を有
しているけれども、ばね７を必要とするところか
ら、接続部での構造が比較的大きいという欠点が
ある。 〈目 的〉 したがつて本考案の主な目的は、基板上の端子
片に配線シートの端子を小形の構造で電気的に接
続して成る電子部品を提供することである。 〈実施例〉 第２図は、本考案の一実施例の展開斜視図であ
る。第３図は、この第２図に示された液晶表示装
置の製造工程の途中の一部を示す断面図である。
第４図は完成した液晶表示装置の一部の拡大断面
図である。これらの図面を参照して、液晶表示装
置の剛性の絶縁材料からなる基板１の一表面に
は、複数の端子片２が第２図の左右方向に相互に
間隔をあけて並置される。これらの端子片２は、
基板１上に形成されている。この基板１におい
て、端子片２の並置方向１０（第２図の左右方
向、第３図および第４図の紙面に垂直な方向）の
両端部には、基板１を取付けるための取付孔８，
９が穿設される。 基板１上には、並置方向１０に沿つて延びる介
在部材１１が設けられる。この介在部材１１は、
端子片２の厚み方向（第２図および第３図の上下
方向）に延びて電気的に導通する弾性導電体１２
を有する。この弾性導電体１２は、たとえばAu
メツキしたステンレス鋼から成る棒状体であり、
その介在部材１１の厚み方向に沿つて延びる。こ
の弾性導電体１２は、介在部材１１の厚み方向に
押圧力が加えられたときに、弾性変形する。この
弾性導電体１２は、絶縁性の弾性材料たとえばシ
リコンゴム１３によつて保持される。弾性導電体
１２は、たとえば、この実施例では端子片２の延
びる方向（第３図および第４図の左右方向）に間
隔をあけて対を成して設けられている。弾性導電
体１２の厚み方向の一端部（第２図〜第４図の下
端部）は端子片２に接触して電気的に導通する。 可撓性の絶縁性材料から成る配線シート３に
は、端子片２側の表面に端子４が形成される。こ
の端子４は可撓性である。この端子４は端子片２
にそれぞれ対応する。弾性導電体１２の他端部
は、端子４に個別的に接触して電気的に導通す
る。配線シート３は、1mil（＝25μｍ）厚のポリ
イミドフイルム上に厚みが35μｍの端子４が形成
されてもよい。端子４は、弾性導電体１２と電気
的に接続する端部が露出されていなければならな
いけれども、残余の部分はもう一つの電気絶縁性
フイルム等で被覆されて保護されていてもよい。 端子片２の長手方向に沿う介在部材１１の左右
側部には、間隙１４，１５（第４図参照）をあけ
て剛性のスペーサ１６，１７が設けられる。スペ
ーサ１６，１７はポリイミド積層板であつてもよ
い。これらのスペーサ１６，１７は、接着剤１８
によつて基板１と配線シート３に接着される。配
線シート３には、端子４が設けられた面とは反対
の面において、厚み0.3〜1.0mmのポリイミドやガ
ラスエポキシなどから成る剛性の支持板１９が接
着剤２０によつて付着される。このようにして配
線シート３は、介在部材１１およびスペーサ１
６，１７を覆う上方において剛性であり、残余の
部分は可撓性とされる。スペーサ１６，１７の厚
みｔ１は等しく、この厚みｔ１は介在部材１１の
押圧力が加えられない自然な状態にある厚みｔ２
よりも小さい（ｔ１＜ｔ２）。支持板１９として
は、ガラスエポキシ板であつて、たとえばその厚
みが0.3〜1.0mmであつてもよい。接着剤１８，２
０はエポキシ系接着剤であつてもよく、セメダイ
ン社製商品名セメダイン「CS2340−５」であつ
てもよい。また介在部材１１は、東レ社製商品名
「エラステイツクコネクター」であつてもよく、
この商品はｔ２＝0.5mmである。 基板１上には、前述のように並置方向１０に延
びる長手の介在部材１１が設けられる。スペーサ
１６，１７は並置方向１０に沿つて介在部材１１
の両側方に配置されている。これらのスペーサ１
６，１７と介在部材１１との間に形成される間隙
１４，１５は、介在部材１１の弾性変形を許容す
る程度の値とされることは上述の通りである。支
持板１９は、介在部材１１と間隙１４，１５とス
ペーサ１６，１７とに対応して広がつている。 液晶表示装置を組立てるに当つては、支持板１
９を接着剤２０で接着して成る配線シート３を準
備する。次に接着剤１８によつて基板１上にスペ
ーサ１６，１７を接着する。その後、スペーサ１
６，１７間に介在部材１１を介在する。この時、
間隙１４，１５が設けられているので、介在部材
１１は、その厚み方向に押圧されたときにおいて
弾性的につぶれることが可能である。その後、基
板１と端子２と配線シート３の端子４との位置あ
わせを正確にして、相互の電気的導通が可能とな
る状態とする。そこで、接着剤１８によつて、配
線シート３をスペーサ１６，１７に、治具２１を
用いて固着する。 治具２１は、剛性の板状の本体２２に、その下
方に向けて拡開したばね２３がボルト２４によつ
て装着されて構成される。このボルト２４を本体
２２の厚み方向に進退して、ばね２３を本体２２
から進退することができる。この本体２２は、基
板１の取付孔８，９を挿通する取付ボルト２５に
よつて、基板１に支持される。ばね２３によつ
て、加圧用押えガラス板２６を介して配線シート
３を基板１に向けて弾発付勢する。接着剤１８，
２０が硬化した後、治具２１，取付ボルト２５を
取りはずす。このようにして、基板１上の端子片
２は、配線シート３の端子４と、弾性導電体１２
を介して弾発的に接触して電気的に導通する。 本件考案者の実験によれば、介在部材１１とし
て東レ社製商品名「エラステイツクコネクター」
を用い、前述の構造を有する実施例において端子
片２および端子４がそれぞれ160本の場合につい
て、導通不良の発生を８個の試料について実験を
行なつて第１表の結果を得た。これによれば、導
通不良が生じることがほとんどないことが確認さ
れた。

【表】 比較のために、配線シート３が支持板１９を有
しない第５図の接続構造において、上述と同様の
実験を行なつたとき、第２表の導通不良の発生が
得られた。

【表】 本件考案者は、この原因を次のように究明し
た。第５図の比較例では、配線シート３が、スペ
ーサ１６，１７間の介在部材１１の弾性力によつ
て、第５図の上方に隆起する。そのため弾性導電
体１２、端子片２および端子４の間に、間隙２６
が形成される。この間隙２６によつて、弾性導電
体１２が端子片２または端子４と接触せずに、導
通不良が生じる。 ここで本考案の先行技術として、たとえば特開
昭47−3926を挙げることができる。この先行技術
では、剛性のマイクロ回路の導電性ランド部分と
剛性のプリント回路上の導体との間に、絶縁性弾
性材に埋設された燐青銅のような導電性弾性材料
を有する弾性電気コネクタ装置を介在し、ナツト
およびボルト装置の押圧によつて前記導電性ラン
ド部分と導体とを電気的に接続している。しかし
このような構造を採用した場合、ナツトおよびボ
ルト装置を用いているが為に硬質の基板間の接続
には用い得るものの、一方の基板として可撓性の
絶縁性材料から成る配線シートを用いたものにお
いては圧着力がナツトおよびボルト結合部近傍に
偏る為適しない。又、このような構造では基板の
配線延出方向と垂直な方向に突出部がどうしても
存在する為接続構造部における占有スペースが大
きく、特に電子機器の薄型化にマイナス要因とな
る。ここで弾性導電体１２は、前述の実施例では
ステンレス鋼製棒状体であつたけれども、他の実
施例としてカーボン繊維であつてもよく、あるい
は金属粒子であつてもよい。 〈効 果〉 本考案によれば、基板の接続構造が小型化、薄
型化され、しかも基板の端子片を、弾性導電体を
介して、配線シートの端子に確実に電気的に導通
することが可能となる。これは、接続構造部にお
いて基板の配線延出方向と垂直な方向に突出する
構造体が不要となつたことが大きな要因であり、
又、剛性の支持板１９が介在部材１１と間隙１
４，１５とスペーサ１６，１７とに対応して広が
つており、したがつて配線シート３および端子４
が介在部材の弾発力によつて変形することが防が
れるからである。

【図面の簡単な説明】

第１図は先行技術の簡略化した分解斜視図、第
２図は本考案の簡略化した分解斜視図、第３図は
本考案の一実施例の組立状況を示す断面図、第４
図は本考案の一実施例の第２図および第３図に示
された本考案の一実施例の拡大断面図、第５図は
本考案の比較例を示す断面図である。 １……基板、２……端子片、３……配線シー
ト、４……端子、１１……介在部材、１２……弾
性導電体、１６，１７……スペーサ、１８，２０
……接着剤、１９……支持板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一表面に並置方向１０に相互に間隔をあけて並
   置される複数の端子片２を有し、剛性の絶縁材料
   から成る基板１と、 基板１上において前記並置方向１０に延び、一
   端が各端子片２にそれぞれ接触し、厚み方向に沿
   つて延びる弾性導電体１２と、該弾性導電体１２
   を保持する絶縁性の弾性材料１３とを含む介在部
   材１１と、 端子片２側の表面に臨んで各端子片２にそれぞ
   れ対応し、かつ弾性導電体１２の他端に個別的に
   接触する可撓性端子４を有し、可撓性の絶縁性材
   料から成る配線シート３と、 基板１と配線シート３との間で前記並置方向１
   ０に沿つて介在部材１１の両側方に配置され、接
   着剤１８を介して基板１と配線シート３に接着固
   定される剛性のスペーサ１６，１７と、 配線シート３に、端子４が設けられた面とは反
   対の面において、固着され、介在部材１１とスペ
   ーサ１６，１７とに対応して広がつている剛性の
   支持板１９とを備え、 前記介在部材１１の厚みは圧縮された状態でス
   ペーサ１６，１７と接着剤１８の厚みの和に略等
   しいことを特徴とする電子部品の接続構造。