JP2002231342A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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Abstract
的導通を確保できる電気コネクタを提供する。 【解決手段】 電気コネクタ10の心材としての絶縁シ
ート1の両面には、弾性体2が密着している。弾性体2
には突起部2aが、上下面で互いに対向するように縦横
に整列して形成されている。突起部2a近傍の絶縁シー
ト1にはスルーホール1aが明けられている。スルーホ
ール1aには導電性部材としての銀ペースト3が充填さ
れ、両端面は絶縁シート1から突出している。スルーホ
ール1a部から導出された接続パターン4が一方は上面
に、他方は下面に延びて形成されており、それぞれ突起
部2aの頂面に達している。電子部品の上下電極間に挟
まれた場合に、弾性体2が撓みながら上下接続パターン
4を上下電極に圧接して導通をとる。
Description
の電極間に狭持して対応する電極同士を導通させる電気
コネクタに関する。
を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部
品に応用されている。また、この実装に当たってはなる
べく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要
求がある。例えばフラットパック半導体を回路基板へ実
装する際に、電気コネクタを介して上下対向する電極同
士を接続している。このような従来の電気コネクタの一
例を図面を用いて説明する。図5は従来の電気コネクタ
を示す平面図、図6はその部分断面図、図7はこの電気
コネクタの作用を示す部分断面図である。
明する。図5、図6において、70は電気コネクタであ
り、71はシリコーンゴム等の絶縁性弾性材料から成る
シート体である。72は金属繊維等の導電性部材から成
る線状体である。線状体72はそれぞれシート体71の
平面方向には互いに離間するようにランダムに密集させ
つつ、厚み方向には略垂直にシート体71を貫通して、
両端面がシート体71から露出するように埋設させてあ
る。
する。図7において、80は例えば半導体パッケージで
あり、下面に複数の端子電極80aが露出している。9
0は例えば回路基板であり、上面に各電極80aと対応
した電極パターン90aが形成されている。半導体パッ
ケージ80は回路基板90に対して互いの対応する電極
同士が対向するように配置され、電気コネクタ70を挟
んで加圧実装される。従って、各々の電極80aと対応
する電極パターン90aとが互いに平面方向に重なり、
対応しない電極同士が重ならない限り、互いに多少ずれ
たとしても線状体72がほぼ垂直に維持されるので、対
応しない電極間で導通してしまうようなことは発生しな
い。したがって、このような従来の電気コネクタ70
は、略垂直方向にしか導通しない性質を持つ異方導電シ
ートであり、電極が配置されている平面形状に対応した
形状に大判から切り出して使用する。
図である。図8において、75は電気コネクタであり、
76はシート体である。77は導電性線状体であり、電
気コネクタ70の線状体72と異なるところは線状体7
7が平面の一定方向に一定量s傾斜しており、平面方向
には整列していることである。すなわち、シート体76
上下面で線状体77の両端面はオフセット量sを持って
いる。従って、この電気コネクタ75を用いて半導体パ
ッケージを回路基板に実装する際には、対応する電極同
士を一定方向にsだけオフセットさせる必要がある。
前者のような電気コネクタでは、電極面積が狭くなるほ
ど、線状体を高密度に埋設する必要がある。線状体が高
密度になるほどシート体の弾性が失われるために、電極
面が同一面にないような場合には十分に電極面に当接し
ない線状体が発生して導通が不安定になる。これを防止
するには高荷重でシート体を圧縮する必要が生じ、安定
した接触を得難くなる。また、従来の後者のような電気
コネクタでは、線状体を斜めに配設しているためにシー
ト体の弾性が維持され軽荷重でも導通が確実になる利点
があるが、接続電極のレイアウトにおいてオフセットを
考慮する必要があるから電極設計が困難になる。
するためになされたものであり、その目的は、圧縮荷重
が小さくても確実かつ安定して電気的導通を確保できる
電気コネクタを提供することである。
ために、本発明のうちで請求項1記載の発明は、絶縁シ
ート体と該絶縁シート体の厚み方向に貫通して両端面が
前記シート体の表面に露出するように埋設した複数の導
電性部材とから成る電気コネクタにおいて、前記絶縁シ
ートの上下面に対向するように縦横に整列した突起状弾
性体が配設され、該突起状弾性体近傍の前記絶縁シート
にスルーホールが形成されており、該スルーホール内に
は銀ペーストが充填されており、該銀ペーストに接合し
た金属箔帯が前記絶縁シートの上下面の突起状弾性体の
表面に沿って頂面まで配設されていることを特徴とす
る。
載の発明の構成のうち、前記金属箔帯は前記銀ペースト
と導電性接着剤を介して接合されていることを特徴とす
る。
電気コネクタについて図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態である電気コネクタの平面
図、図2は図1のA−Aの部分断面図、図3はこの電気
コネクタの作用を説明する断面図である。図4はこの電
気コネクタの製造手順を説明する部分断面図である。
明する。図1、図2において、10は電気コネクタであ
る。一枚の電気コネクタ10は例えば10cm×10c
mの大判で製造されるが、電子部品の実装に使用する際
には随時必要な大きさに裁断して使用される。1は電気
コネクタ10の心材としての例えばエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等から成る絶縁シートである。2は例えばシ
リコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、ポリエステル系ゴ
ム、フッ素系ゴム等の材料から成る弾性体であり、絶縁
シート1の両面を覆って密着している。弾性体2には突
起部2aが縦横にそれぞれ例えば1mmのピッチ間隔で
多数整列して設けられている。
ホール1aが形成されており、3はスルーホール1a内
に充填され絶縁シート1上下面に突出した部分を有する
導通部材としての銀ペーストである。4は電子部品の電
極部とこれを実装する回路基板の配線パターンとを接続
するための導通部材としての接続パターンであり、例え
ば銅、燐青銅、バネ洋白、SUS等の金属から成る金属
箔帯4aから成り、表面に金メッキ4bが施されてい
る。接続パターン4はスルーホール1a上下面から突起
部2aの頂面にかけて弾性体2の表面に沿って配設され
ている。5は金属箔帯4aと銀ペースト3とを接合して
いる導電性接着剤である。
3により説明する。図3において、30は電極部30a
を持った半導体パッケージ、40は電極部30aと対向
するように電極パターン40aが形成された半導体パッ
ケージ30を実装する回路基板である。使用箇所に適合
する大きさに裁断された電気コネクタ10は半導体パッ
ケージ30と回路基板40との間に挟持された形で実装
される。これにより各々の電極部30a及び電極パター
ン40aの平面領域内に含まれる各々の接続パターン4
の頂部が両電極部に当接して導通が図られると同時に、
弾性体2は圧縮された状態となる。
を用いて説明する。まず、絶縁シート1にスルーホール
1aとなる穴を明ける(a)。次に、スルーホール1a
上下面に銀ペースト3を印刷して充填すると共に、スル
ーホール1a上下面に突出させる部分を形成する
(b)。次に、上下面の銀ペースト3上に導電性接着剤
5を印刷する(c)。次に、突起部2aと対応する形状
に予め突起部を形成した金属箔を導電性接着剤5により
絶縁シート1を挟んで接着する(d)。次に、両側の金
属箔の間の空間に弾性体2であるシリコーンゴムを注入
し、真空脱泡した後に硬化させる(e)。金属箔の不要
部をエッチングにより除去して接続パターン4を形成す
る。
説明する。突起部2aは各々が変形容易なために、電気
コネクタ10を圧縮する荷重が小さくても撓みやすく、
また変形が突起部2a部分のみに限定されて絶縁シート
1本体には及ばないので、突起部2aが撓んで接続パタ
ーン4が変形しても、平面方向の位置は変化しない。図
3に示す半導体パッケージ30の実装において、複数の
電極部30a面や回路基板40の複数の電極パターン4
0aの高さ間にバラツキがあっても、一つの電極面内に
含まれる突起部2aの頂面は全てが確実に電極面に接触
することになる。
絶縁シートの穴内に導電性部材である銀ペーストを埋設
して、この銀ペーストから金属箔帯から成る接続パター
ンを弾性体の突起部上下面に這わせるように形成したの
で、圧縮荷重が小さくても確実かつ安定して電気的導通
を確保できる異方性導電シートとしての電気コネクタを
得ることができた。
の平面図である。
を説明する断面図である。
手順を示す部分断面図である。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁シート体と該絶縁シート体の厚み方
向に貫通して両端面が前記シート体の表面に露出するよ
うに埋設した複数の導電性部材とから成る電気コネクタ
において、前記絶縁シートの上下面に対向するように縦
横に整列した突起状弾性体が配設され、該突起状弾性体
近傍の前記絶縁シートにスルーホールが形成されてお
り、該スルーホール内には銀ペーストが充填されてお
り、該銀ペーストに接合した金属箔帯が前記絶縁シート
の上下面の突起状弾性体の表面に沿って頂面まで配設さ
れていることを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項2】 前記金属箔帯は前記銀ペーストと導電性
接着剤を介して接合されていることを特徴とする請求項
1記載の電気コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001027545A JP2002231342A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 電気コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001027545A JP2002231342A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 電気コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002231342A true JP2002231342A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18892186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001027545A Pending JP2002231342A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 電気コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002231342A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60230377A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ピンなしコネクタ・インタ−ポ−ザ |
JPH06231818A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nitto Denko Corp | 弾性を有する異方導電コネクター |
JPH09115577A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-05-02 | Whitaker Corp:The | コネクタ及びコネクタ製造方法 |
JP2001028481A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001027545A patent/JP2002231342A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60230377A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ピンなしコネクタ・インタ−ポ−ザ |
JPH06231818A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nitto Denko Corp | 弾性を有する異方導電コネクター |
JPH09115577A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-05-02 | Whitaker Corp:The | コネクタ及びコネクタ製造方法 |
JP2001028481A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
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