JP2876292B2 - コネクタおよびコネクタの製造方法 - Google Patents
コネクタおよびコネクタの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品基板間の回
路の接続に用いるコネクタとその製造方法、詳しくは、
絶縁性エラストマとフレキシブル回路基板とを組み合わ
せて構成されるコネクタと製造方法に関する。
路の接続に用いるコネクタとその製造方法、詳しくは、
絶縁性エラストマとフレキシブル回路基板とを組み合わ
せて構成されるコネクタと製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品基板間の回路の接続に用いるコ
ネクタとしては、従来、図６ａに示す積層型コネクタ、
図６ｂに示す金属細線型コネクタあるいは図６ｃに示す
フレキシブル基板型コネクタ等が知られる。図６ａに示
す積層型コネクタは、いわゆるＳ型コネクタと称される
もので、板状の複数の導電性シリコーンゴム５１と板状
の複数の絶縁性シリコーンゴム５２とを直方体形状に交
互に積層して構成される。また、図６ｂに示す金属細線
型コネクタは、絶縁性シリコーンゴムからなる直方体形
状の部材５３中に、その厚み方向に金属細線５４を貫通
配列して構成される。さらに、図６ｃに示すフレキシブ
ル基板型コネクタは、絶縁性プラスチックからなるフィ
ルム５５に回路パターン５６をエッチング等で形成して
構成される。
ネクタとしては、従来、図６ａに示す積層型コネクタ、
図６ｂに示す金属細線型コネクタあるいは図６ｃに示す
フレキシブル基板型コネクタ等が知られる。図６ａに示
す積層型コネクタは、いわゆるＳ型コネクタと称される
もので、板状の複数の導電性シリコーンゴム５１と板状
の複数の絶縁性シリコーンゴム５２とを直方体形状に交
互に積層して構成される。また、図６ｂに示す金属細線
型コネクタは、絶縁性シリコーンゴムからなる直方体形
状の部材５３中に、その厚み方向に金属細線５４を貫通
配列して構成される。さらに、図６ｃに示すフレキシブ
ル基板型コネクタは、絶縁性プラスチックからなるフィ
ルム５５に回路パターン５６をエッチング等で形成して
構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図６ａの積層型コネクタにあっては、導電性シリコー
ンゴム５１がカーボンブラック等の導電性フィラーをシ
リコーンゴム中に配合して導電化してなるため、導通抵
抗が高く大きな電流容量を必要とする接続に適さず、ま
た、シリコーンゴム５１，５２が電子部品基板と長時間
圧接した場合に粘着（接着）し、基板や電子部品の交換
等のメンテナンスの妨げになるという問題がある。ま
た、図６ｂの金属細線型コネクタにあっては、金属細線
５４を屈曲させて接続するため、大きな力で圧縮しなけ
ればならず、電子部品基板の撓み、回路パターンの剥
離、電子部品の破壊等を引き起こし、また、上述した図
６ａの積層型コネクタと同様にシリコーンゴムの部材５
３が電子部品基板と接着するという問題がある。
た図６ａの積層型コネクタにあっては、導電性シリコー
ンゴム５１がカーボンブラック等の導電性フィラーをシ
リコーンゴム中に配合して導電化してなるため、導通抵
抗が高く大きな電流容量を必要とする接続に適さず、ま
た、シリコーンゴム５１，５２が電子部品基板と長時間
圧接した場合に粘着（接着）し、基板や電子部品の交換
等のメンテナンスの妨げになるという問題がある。ま
た、図６ｂの金属細線型コネクタにあっては、金属細線
５４を屈曲させて接続するため、大きな力で圧縮しなけ
ればならず、電子部品基板の撓み、回路パターンの剥
離、電子部品の破壊等を引き起こし、また、上述した図
６ａの積層型コネクタと同様にシリコーンゴムの部材５
３が電子部品基板と接着するという問題がある。
【０００４】さらに、図６ｃのフレキシブル基板型コネ
クタは、一方の電子部品基板が反り等を生じていた場合
に基板の反りに追従することが困難であり、接触不良等
を招きやすいという問題がある。この発明は、上記各従
来技術の問題に鑑みてなされたもので、大きな電流容量
が得られ、また、電子部品基板と接着することがなく、
さらに、電子部品基板が反り等を生じていても電気的接
続が確実に得られるコネクタを提供することを目的とす
る。
クタは、一方の電子部品基板が反り等を生じていた場合
に基板の反りに追従することが困難であり、接触不良等
を招きやすいという問題がある。この発明は、上記各従
来技術の問題に鑑みてなされたもので、大きな電流容量
が得られ、また、電子部品基板と接着することがなく、
さらに、電子部品基板が反り等を生じていても電気的接
続が確実に得られるコネクタを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明にかかるコネクタは、スルーホ
ールを有する可撓性の絶縁性フィルムの片面に導電性材
料からなる複数の線状導電部を所定間隔で設けてフレキ
シブル回路基板を構成し、該フレキシブル回路基板の線
状導電部側を絶縁性エラストマからなる芯体を挟んでＵ
字状に屈曲して該芯体と一体化するとともに、前記フレ
キシブル回路基板の表面に前記スルーホールを介して前
記線状導電部と導通した突起電極を設けて構成した。
め、請求項１記載の発明にかかるコネクタは、スルーホ
ールを有する可撓性の絶縁性フィルムの片面に導電性材
料からなる複数の線状導電部を所定間隔で設けてフレキ
シブル回路基板を構成し、該フレキシブル回路基板の線
状導電部側を絶縁性エラストマからなる芯体を挟んでＵ
字状に屈曲して該芯体と一体化するとともに、前記フレ
キシブル回路基板の表面に前記スルーホールを介して前
記線状導電部と導通した突起電極を設けて構成した。
【０００６】また、請求項２記載の発明にかかるコネク
タは、スルーホールを有する可撓性の絶縁性フィルムの
片面に導電性材料からなる複数の線状導電部を所定間隔
で設けてフレキシブル回路基板を構成し、該フレキシブ
ル回路基板の線状導電部側を絶縁性エラストマからなる
シート状部材と接合するとともに、前記フレキシブル回
路基板の表面に前記スルーホールを介して前記線状導電
部と導通した突起電極を設けて構成した。
タは、スルーホールを有する可撓性の絶縁性フィルムの
片面に導電性材料からなる複数の線状導電部を所定間隔
で設けてフレキシブル回路基板を構成し、該フレキシブ
ル回路基板の線状導電部側を絶縁性エラストマからなる
シート状部材と接合するとともに、前記フレキシブル回
路基板の表面に前記スルーホールを介して前記線状導電
部と導通した突起電極を設けて構成した。
【０００７】そして、請求項１，２記載の発明のコネク
タは、前記フレキシブル回路基板の線状導電部の間隔が
０．０５ｍｍ〜０．５０ｍｍで、前記突起電極が０．０
２ｍｍ〜０．１０ｍｍの直径の半球状の突起部を有し、
該突起部の直径を前記線状導電部の間隔よりも小さくし
た態様（請求項３）に、さらに、前記フレキシブル基板
に前記絶縁性フィルムを貫通して前記線状導電部に開口
する複数のスルーホールを設け、該スルーホールに半田
を充填して前記突起電極を形成する態様（請求項４）に
構成することができる。
タは、前記フレキシブル回路基板の線状導電部の間隔が
０．０５ｍｍ〜０．５０ｍｍで、前記突起電極が０．０
２ｍｍ〜０．１０ｍｍの直径の半球状の突起部を有し、
該突起部の直径を前記線状導電部の間隔よりも小さくし
た態様（請求項３）に、さらに、前記フレキシブル基板
に前記絶縁性フィルムを貫通して前記線状導電部に開口
する複数のスルーホールを設け、該スルーホールに半田
を充填して前記突起電極を形成する態様（請求項４）に
構成することができる。
【０００８】また、請求項５記載の発明にかかるコネク
タの製造方法は、可撓性の絶縁性フィルムの片面に複数
の線状導電部と該線状導電部に開口するスルーホールと
を形成した後、該絶縁性フィルムを線状導電部が内側に
位置するように略Ｕ字状に屈曲した治具の断面Ｕ字状の
凹部内に収容し、この凹部内の絶縁性フィルムの対向す
る面間に絶縁性エラストマ材料を充填して該絶縁性エラ
ストマ材料を加硫硬化させて前記絶縁性フィルムと一体
化し、次いで、該絶縁性フィルムのスルーホールに表面
側から半田を充填して表面側に突出する突起電極を形成
する。
タの製造方法は、可撓性の絶縁性フィルムの片面に複数
の線状導電部と該線状導電部に開口するスルーホールと
を形成した後、該絶縁性フィルムを線状導電部が内側に
位置するように略Ｕ字状に屈曲した治具の断面Ｕ字状の
凹部内に収容し、この凹部内の絶縁性フィルムの対向す
る面間に絶縁性エラストマ材料を充填して該絶縁性エラ
ストマ材料を加硫硬化させて前記絶縁性フィルムと一体
化し、次いで、該絶縁性フィルムのスルーホールに表面
側から半田を充填して表面側に突出する突起電極を形成
する。
【０００９】さらに、請求項６記載の発明にかかるコネ
クタの製造方法は、可撓性の絶縁性フィルムの片面に複
数の線状導電部と該線状導電部に開口するスルーホール
とを形成するとともに、該スルーホールに半田を充填し
て前記絶縁性フィルムの一面に突出する突起電極を形成
した後、該突起電極の突出面が外側に位置するように前
記絶縁性フィルムを略Ｕ字状に屈曲した治具の断面Ｕ字
状の凹部内に収容し、この凹部内の絶縁性フィルムの対
向する面間に絶縁性エラストマ材料を充填して該絶縁性
エラストマ材料を加硫硬化させて絶縁性フィルムと一体
化する。
クタの製造方法は、可撓性の絶縁性フィルムの片面に複
数の線状導電部と該線状導電部に開口するスルーホール
とを形成するとともに、該スルーホールに半田を充填し
て前記絶縁性フィルムの一面に突出する突起電極を形成
した後、該突起電極の突出面が外側に位置するように前
記絶縁性フィルムを略Ｕ字状に屈曲した治具の断面Ｕ字
状の凹部内に収容し、この凹部内の絶縁性フィルムの対
向する面間に絶縁性エラストマ材料を充填して該絶縁性
エラストマ材料を加硫硬化させて絶縁性フィルムと一体
化する。
【００１０】
【作用】請求項１、２記載の発明のコネクタによれば、
エラストマからなる芯体とシート状部材はその粘弾性に
より比較的小さな圧縮力でフレキシブル回路基板と一体
的に変形を生じるため、電子部品基板が反り等を生じて
いても小さな接触圧力で電気的接続が確実に得られ、ま
た、フレキシブル回路基板と電子部品基板との接触のみ
で電気的接続が得られるため接着することもなく、さら
に、線状導電部と突起電極とにより導通するため大きな
電流容量が得られる。特に、この発明のコネクタは、フ
レキシブル回路基板の線状導電部を芯体との接合面に位
置させることで線状導電部が露呈することもなく、確実
に保護できる。
エラストマからなる芯体とシート状部材はその粘弾性に
より比較的小さな圧縮力でフレキシブル回路基板と一体
的に変形を生じるため、電子部品基板が反り等を生じて
いても小さな接触圧力で電気的接続が確実に得られ、ま
た、フレキシブル回路基板と電子部品基板との接触のみ
で電気的接続が得られるため接着することもなく、さら
に、線状導電部と突起電極とにより導通するため大きな
電流容量が得られる。特に、この発明のコネクタは、フ
レキシブル回路基板の線状導電部を芯体との接合面に位
置させることで線状導電部が露呈することもなく、確実
に保護できる。
【００１１】そして、請求項３記載の発明のコネクタ
は、線状導電部をエッチングや印刷で容易に形成できる
のみならず、突起電極も半田付け等で容易に製造するこ
とができ、また、請求項４記載の発明のコネクタは、ス
ルーホールに半田を充填して突起電極を形成するため、
成形と取扱が容易である。
は、線状導電部をエッチングや印刷で容易に形成できる
のみならず、突起電極も半田付け等で容易に製造するこ
とができ、また、請求項４記載の発明のコネクタは、ス
ルーホールに半田を充填して突起電極を形成するため、
成形と取扱が容易である。
【００１２】また、請求項５および請求項６記載の発明
のコネクタの製造方法は、絶縁性フィルムをＵ字状に屈
曲して屈曲内側に絶縁性エラストマ材料を充填し、この
絶縁性エラストマを加硫硬化して絶縁性フィルムと一体
化するため、接着等が不要で製造が容易に行え、また、
強固に接着できる。特に、請求項５記載の製造方法は、
絶縁性エラストマを加硫硬化させた後に半田をスルーホ
ール内に充填して突起電極を形成するため、突起電極が
熱変形を生じることもなく、より高品質のコネクタが得
られる。
のコネクタの製造方法は、絶縁性フィルムをＵ字状に屈
曲して屈曲内側に絶縁性エラストマ材料を充填し、この
絶縁性エラストマを加硫硬化して絶縁性フィルムと一体
化するため、接着等が不要で製造が容易に行え、また、
強固に接着できる。特に、請求項５記載の製造方法は、
絶縁性エラストマを加硫硬化させた後に半田をスルーホ
ール内に充填して突起電極を形成するため、突起電極が
熱変形を生じることもなく、より高品質のコネクタが得
られる。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１および図２は請求項１の発明の一実施例に
かかるコネクタを示し、図１が斜視図、図２ａが図１の
Ａ−Ａ矢視断面図、図２ｂが図１のＢ−Ｂ矢視断面図で
ある。
明する。図１および図２は請求項１の発明の一実施例に
かかるコネクタを示し、図１が斜視図、図２ａが図１の
Ａ−Ａ矢視断面図、図２ｂが図１のＢ−Ｂ矢視断面図で
ある。
【００１４】図中、１１は側部が断面半円状に成形され
た芯体、１２は可撓性のフレキシブル基板であり、フレ
キシブル基板１２は断面略Ｕ字状に屈曲され芯体１１の
断面半円状の側部および該側部に連続する一対の対向面
（図中、上下面）に貼着されている。芯体１１は、硬度
がショア硬度で３０〜６０°Ｈ、好ましくは、４０〜５
０°Ｈの硬度で、圧縮永久歪みが１０％以下、好ましく
は３〜８％の絶縁性エラストマ、例えば、シリコーンゴ
ム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム等の合成ゴム等の材
料の絶縁性エラストマ、好ましくは、シリコーンゴム材
料の絶縁性エラストマからなる。
た芯体、１２は可撓性のフレキシブル基板であり、フレ
キシブル基板１２は断面略Ｕ字状に屈曲され芯体１１の
断面半円状の側部および該側部に連続する一対の対向面
（図中、上下面）に貼着されている。芯体１１は、硬度
がショア硬度で３０〜６０°Ｈ、好ましくは、４０〜５
０°Ｈの硬度で、圧縮永久歪みが１０％以下、好ましく
は３〜８％の絶縁性エラストマ、例えば、シリコーンゴ
ム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム等の合成ゴム等の材
料の絶縁性エラストマ、好ましくは、シリコーンゴム材
料の絶縁性エラストマからなる。
【００１５】フレキシブル基板１２は、図２ａ，ｂに示
すように、フィルム（またはシート）１３の芯体１１と
の接合面に複数の線状導電部１４を有し、これら線状導
電部１４に臨んで複数のスルーホール１５が形成され、
これらスルーホール１５に突起電極１６が設けられる。
フィルム１３は、ポリイミド、ポリエーテル、ポリエス
テル等の絶縁性耐熱合成樹脂フィルム、好ましくは、耐
熱性に優れ熱収縮も小さいポリイミドからなり、２５〜
１２５μｍの厚さに形成されるが、取扱性や加工性の観
点からは５０〜１００μｍの厚さが好ましい。
すように、フィルム（またはシート）１３の芯体１１と
の接合面に複数の線状導電部１４を有し、これら線状導
電部１４に臨んで複数のスルーホール１５が形成され、
これらスルーホール１５に突起電極１６が設けられる。
フィルム１３は、ポリイミド、ポリエーテル、ポリエス
テル等の絶縁性耐熱合成樹脂フィルム、好ましくは、耐
熱性に優れ熱収縮も小さいポリイミドからなり、２５〜
１２５μｍの厚さに形成されるが、取扱性や加工性の観
点からは５０〜１００μｍの厚さが好ましい。
【００１６】線状導電部１４は、フィルム１３に銅箔を
接着してエッチングを行った後に金めっきを施すこと
で、あるいは、フィルム１３に導電性インクによるスク
リーン印刷を行うこと等で形成されるが、フィルム１３
と一体に屈曲するため前者のエッチングによる形成が望
ましい。これら線状導電部１４は、幅が０．２５ｍｍ程
度、互いに０．０５〜０．５０ｍｍの間隔（ピッチ）を
隔て図１中のＡ−Ａ矢視線方向に延在し、芯体１１の一
面側から他面側に連続する。これら線状導電部１４は、
その幅やピッチが突起電極１６の寸法との関連で定めら
れ、幅寸法が突起電極１６の後述する突起部の径よりも
大きい。
接着してエッチングを行った後に金めっきを施すこと
で、あるいは、フィルム１３に導電性インクによるスク
リーン印刷を行うこと等で形成されるが、フィルム１３
と一体に屈曲するため前者のエッチングによる形成が望
ましい。これら線状導電部１４は、幅が０．２５ｍｍ程
度、互いに０．０５〜０．５０ｍｍの間隔（ピッチ）を
隔て図１中のＡ−Ａ矢視線方向に延在し、芯体１１の一
面側から他面側に連続する。これら線状導電部１４は、
その幅やピッチが突起電極１６の寸法との関連で定めら
れ、幅寸法が突起電極１６の後述する突起部の径よりも
大きい。
【００１７】スルーホール１５は、電子部品基板（図示
せず）の端子部と接続する位置に１端子当たり少なくと
も３〜５個が形成される。これらスルーホール１５の直
径は、線状導電部１４の幅より小さく、かつ、０．０２
〜０．１０ｍｍの範囲に設定される。突起電極１６は、
スルーホール１５内に半田を埋設して構成され、フィル
ム１３の表面（線状導電部１４形成面と反対の面）に略
半球状の突起部１６ａが突出する。この突起部１６ａ
は、その直径が前記線状導電部１４の幅よりも小さく、
かつ、０．０２〜０．１０ｍｍの範囲となるように形成
され、その表面に金めっきが施される。
せず）の端子部と接続する位置に１端子当たり少なくと
も３〜５個が形成される。これらスルーホール１５の直
径は、線状導電部１４の幅より小さく、かつ、０．０２
〜０．１０ｍｍの範囲に設定される。突起電極１６は、
スルーホール１５内に半田を埋設して構成され、フィル
ム１３の表面（線状導電部１４形成面と反対の面）に略
半球状の突起部１６ａが突出する。この突起部１６ａ
は、その直径が前記線状導電部１４の幅よりも小さく、
かつ、０．０２〜０．１０ｍｍの範囲となるように形成
され、その表面に金めっきが施される。
【００１８】この実施例のコネクタは、次のようにして
製造される。先ず、フィルム１３に上述したエッチング
等で線状導電部１４を形成し、この線状導電部１４が形
成されたフィルム１３に線状導電部１４に臨む複数のス
ルーホール１５を貫通形成する。次いで、図５に示すよ
うに、底部がＵ字状に凹部９１を有する成形治具９０を
用い、この成形治具９０の凹部９１内に上記フィルム１
３を線状導電部１４形成面が内側で対向するように屈曲
した状態で挿入し、このフィルム１３の線状導電部１４
形成面（以下、内面と称す）の間に絶縁性エラストマ材
料を充填して、絶縁性エラストマ材料を加硫硬化させて
フィルム１３と一体化して成形治具９０から取出す。成
形治具９０の出入口は充填時蓋部材で密封される。すな
わち、フィルム１３と一体化した芯体１１を形成する。
製造される。先ず、フィルム１３に上述したエッチング
等で線状導電部１４を形成し、この線状導電部１４が形
成されたフィルム１３に線状導電部１４に臨む複数のス
ルーホール１５を貫通形成する。次いで、図５に示すよ
うに、底部がＵ字状に凹部９１を有する成形治具９０を
用い、この成形治具９０の凹部９１内に上記フィルム１
３を線状導電部１４形成面が内側で対向するように屈曲
した状態で挿入し、このフィルム１３の線状導電部１４
形成面（以下、内面と称す）の間に絶縁性エラストマ材
料を充填して、絶縁性エラストマ材料を加硫硬化させて
フィルム１３と一体化して成形治具９０から取出す。成
形治具９０の出入口は充填時蓋部材で密封される。すな
わち、フィルム１３と一体化した芯体１１を形成する。
【００１９】次に、フィルム１３のスルーホール１５内
に半田を充填し、フィルム１３の外面に突起部１６ａを
有する突起電極１６を形成し、この後に、突起部１６ａ
の表面に金めっきを施して完成する。なお、突起部１６
ａの表面の金めっきは半田からなる突起部１６ａ表面の
酸化防止、電子部品基板との接触抵抗の低減に効果があ
る。なお、成形治具によりフィルム１３を屈曲する前
に、予めフィルム１３に突起電極１６を形成しておくこ
とも可能であるが、熱プレス時の突起電極１６の変形を
避けるためには上述したように熱プレス後に突起電極１
６を形成することが望ましい。
に半田を充填し、フィルム１３の外面に突起部１６ａを
有する突起電極１６を形成し、この後に、突起部１６ａ
の表面に金めっきを施して完成する。なお、突起部１６
ａの表面の金めっきは半田からなる突起部１６ａ表面の
酸化防止、電子部品基板との接触抵抗の低減に効果があ
る。なお、成形治具によりフィルム１３を屈曲する前
に、予めフィルム１３に突起電極１６を形成しておくこ
とも可能であるが、熱プレス時の突起電極１６の変形を
避けるためには上述したように熱プレス後に突起電極１
６を形成することが望ましい。
【００２０】この実施例のコネクタにあっては、図２ａ
に模式的に示すように、フィルム１３の突起電極１６が
形成された外面で電子部品基板Ｐと当接し、エラストマ
の芯体１１が電子部品基板Ｐと直接に接触しない。この
ため、電子部品基板Ｐと接着、粘着することがなく、メ
ンテナンスの際の電子部品基板や部品の交換も容易であ
る。また、このコネクタは、銅箔からなる線状導電部１
４と半田の突起電極１６により電気的な導通を得るため
大きな電流容量が得られる。
に模式的に示すように、フィルム１３の突起電極１６が
形成された外面で電子部品基板Ｐと当接し、エラストマ
の芯体１１が電子部品基板Ｐと直接に接触しない。この
ため、電子部品基板Ｐと接着、粘着することがなく、メ
ンテナンスの際の電子部品基板や部品の交換も容易であ
る。また、このコネクタは、銅箔からなる線状導電部１
４と半田の突起電極１６により電気的な導通を得るため
大きな電流容量が得られる。
【００２１】さらに、この実施例のコネクタは、エラス
トマからなる芯体１１が適当な弾性（粘弾性）を有し、
また、フィルム１３が可撓性を有するため、電子部品基
板Ｐが反り等を生じていても、この反りに追従して芯体
１１等が変形することで突起電極１６が電子部品基板Ｐ
の端子部に確実に接触でき、高い信頼性が得られる。ま
た特に、この実施例は、線状導電部１４がフィルム１３
の内面に形成されて絶縁性エラストマの芯体１１により
被覆されるため、侵入する導電性の異物による線状導電
部１４の短絡等が確実に防止できる。
トマからなる芯体１１が適当な弾性（粘弾性）を有し、
また、フィルム１３が可撓性を有するため、電子部品基
板Ｐが反り等を生じていても、この反りに追従して芯体
１１等が変形することで突起電極１６が電子部品基板Ｐ
の端子部に確実に接触でき、高い信頼性が得られる。ま
た特に、この実施例は、線状導電部１４がフィルム１３
の内面に形成されて絶縁性エラストマの芯体１１により
被覆されるため、侵入する導電性の異物による線状導電
部１４の短絡等が確実に防止できる。
【００２２】なお、上記実施例のコネクタを表面実装型
ＬＳＩを搭載した電子部品基板と検査用基板との間に設
置して約１０％圧縮した状態で両基板を接続し、この状
態で１か月間通電放置し、その後、圧縮を開放し再び約
１０％の圧縮状態で接続して１か月放置する検査を１年
間続けたが、基板とコネクタの接着、コネクタの変形や
へたりも生じることがなく、また、基板の反り等にも影
響を受けなかった。
ＬＳＩを搭載した電子部品基板と検査用基板との間に設
置して約１０％圧縮した状態で両基板を接続し、この状
態で１か月間通電放置し、その後、圧縮を開放し再び約
１０％の圧縮状態で接続して１か月放置する検査を１年
間続けたが、基板とコネクタの接着、コネクタの変形や
へたりも生じることがなく、また、基板の反り等にも影
響を受けなかった。
【００２３】図３ａ，ｂにはそれぞれ請求項１記載の発
明にかかるコネクタの他の実施例を示す。なお、これら
の実施例では、上述した実施例と同一の部分には同一の
番号を付して説明を省略する。図３ａの実施例は、スル
ーホール１５、すなわち、突起電極１６を千鳥状に配設
したものである。この実施例は、電子部品基板Ｐの接続
端子が多数で、かつ、ピッチが小さい場合に有用であ
る。また、図３ｂの実施例は、フィルム１３の表面に線
状導電部１４を形成、すなわち、線状導電部１４と突起
電極１６との双方をフィルム１３の表面に露呈させたも
のである。この実施例は、スルーホール１５を設けるこ
と無く線状導電部１４の表面に凸部を形成して突起電極
１６とすることも可能であり、また、スルーホール１５
を形成した場合は半田の充填によること無く鋲やリベッ
ト様のピン等で突起電極１６を形成することも可能であ
る。
明にかかるコネクタの他の実施例を示す。なお、これら
の実施例では、上述した実施例と同一の部分には同一の
番号を付して説明を省略する。図３ａの実施例は、スル
ーホール１５、すなわち、突起電極１６を千鳥状に配設
したものである。この実施例は、電子部品基板Ｐの接続
端子が多数で、かつ、ピッチが小さい場合に有用であ
る。また、図３ｂの実施例は、フィルム１３の表面に線
状導電部１４を形成、すなわち、線状導電部１４と突起
電極１６との双方をフィルム１３の表面に露呈させたも
のである。この実施例は、スルーホール１５を設けるこ
と無く線状導電部１４の表面に凸部を形成して突起電極
１６とすることも可能であり、また、スルーホール１５
を形成した場合は半田の充填によること無く鋲やリベッ
ト様のピン等で突起電極１６を形成することも可能であ
る。
【００２４】図４ａ，ｂには請求項２の発明にかかるコ
ネクタの一実施例を示し、ａが斜視図、ｂがＣ−Ｃ矢視
断面図である。なお、上述した実施例のコネクタと対応
する部分には同一の番号を付して一部の説明を割愛す
る。この実施例は、矩形平板状のフレキシブル回路基板
１８をエラストマからなる平板状のシート体（シート状
部材）１９の一面に貼合して平板状のコネクタを構成す
るものである。
ネクタの一実施例を示し、ａが斜視図、ｂがＣ−Ｃ矢視
断面図である。なお、上述した実施例のコネクタと対応
する部分には同一の番号を付して一部の説明を割愛す
る。この実施例は、矩形平板状のフレキシブル回路基板
１８をエラストマからなる平板状のシート体（シート状
部材）１９の一面に貼合して平板状のコネクタを構成す
るものである。
【００２５】フレキシブル回路基板１８は、上述した実
施例のフレキシブル回路基板１２と同様にフィルム１３
の一面に長辺方向に延在する複数の線状導電部１４が所
定の間隔で形成され、また、フィルム１３の両側部分に
複数のスルーホール１５が形成され、これらのスルーホ
ール１５に突起電極１６が設けられる。このフレキシブ
ル回路基板１８は、線状導電部１４形成面がシート体１
９に貼合される。
施例のフレキシブル回路基板１２と同様にフィルム１３
の一面に長辺方向に延在する複数の線状導電部１４が所
定の間隔で形成され、また、フィルム１３の両側部分に
複数のスルーホール１５が形成され、これらのスルーホ
ール１５に突起電極１６が設けられる。このフレキシブ
ル回路基板１８は、線状導電部１４形成面がシート体１
９に貼合される。
【００２６】この実施例のコネクタも、上述した実施例
と同様に、フィルム１３の一面に線状導電部１４を形成
した後に複数のスルーホール１５を貫通形成し、次い
で、フィルム１３の他面に絶縁性エラストマ材料を塗工
して加熱し、この後にフィルム１３のスルーホール１５
に突起電極１６を形成することで製造される。ただし、
この実施例のコネクタは、予め絶縁性のエラストマによ
りシート体１９を成形しておき、スルーホール１５と線
状導電部１４を形成したフィルム１３を接着剤等を用い
て貼合することも可能である。
と同様に、フィルム１３の一面に線状導電部１４を形成
した後に複数のスルーホール１５を貫通形成し、次い
で、フィルム１３の他面に絶縁性エラストマ材料を塗工
して加熱し、この後にフィルム１３のスルーホール１５
に突起電極１６を形成することで製造される。ただし、
この実施例のコネクタは、予め絶縁性のエラストマによ
りシート体１９を成形しておき、スルーホール１５と線
状導電部１４を形成したフィルム１３を接着剤等を用い
て貼合することも可能である。
【００２７】この実施例にあっては、フィルム１３の表
面上一側に電子部品基板Ｐが、フィルム１３の表面他側
に他の電子部品基板Ｐが係合し、これら基板Ｐを接続す
る。したがって、前述した実施例と同様に、電子部品基
板Ｐと接着することがなく、また、電気的な接続を確実
に得られ高い信頼性が得られ、さらに、大きな電流容量
が得られる。
面上一側に電子部品基板Ｐが、フィルム１３の表面他側
に他の電子部品基板Ｐが係合し、これら基板Ｐを接続す
る。したがって、前述した実施例と同様に、電子部品基
板Ｐと接着することがなく、また、電気的な接続を確実
に得られ高い信頼性が得られ、さらに、大きな電流容量
が得られる。
【００２８】次に、具体例を説明すれば、請求項１の発
明は下記具体例１として、請求項２の発明は下記具体例
２として具体化される。 ・具体例１：厚さ１００μｍの矩形状ポリイミドフィル
ム１３に横方向に０．５ｍｍピッチ、縦方向に０．２ｍ
ｍピッチで直径が０．１ｍｍのスルーホール１５を形成
し、このフィルム１３の片面に厚さ２５μｍの銅箔を接
着し、この銅箔をエッチングして幅が０．２５ｍｍの６
００本の線状導電部１４を横方向に０．５ｍｍピッチで
スルホール１５と中心を一致させて縦方向に延在するよ
うに形成した後、このフィルム１３を横寸法が３００ｍ
ｍ、縦寸法が１０ｍｍの大きさに切断した。この状態で
は、線状導電部１４の長さは１０ｍｍである。
明は下記具体例１として、請求項２の発明は下記具体例
２として具体化される。 ・具体例１：厚さ１００μｍの矩形状ポリイミドフィル
ム１３に横方向に０．５ｍｍピッチ、縦方向に０．２ｍ
ｍピッチで直径が０．１ｍｍのスルーホール１５を形成
し、このフィルム１３の片面に厚さ２５μｍの銅箔を接
着し、この銅箔をエッチングして幅が０．２５ｍｍの６
００本の線状導電部１４を横方向に０．５ｍｍピッチで
スルホール１５と中心を一致させて縦方向に延在するよ
うに形成した後、このフィルム１３を横寸法が３００ｍ
ｍ、縦寸法が１０ｍｍの大きさに切断した。この状態で
は、線状導電部１４の長さは１０ｍｍである。
【００２９】次に、上記フィルム１３を線状導電部１４
が対向するように屈曲して成形治具９０の断面逆Ｕ字型
の凹部９１内に線状導電部１４に対して直角な方向に挿
入し、この成形治具９０のフィルム１３の線状導電部１
４形成面間に絶縁性エラストマ材料としてシリコーンゴ
ムＫＥ−７０２０Ｕ（信越化学工業（株）製）を充填
し、約１３０°Ｃの熱プレスでＵ字型に成形してフィル
ム１３と一体化した。続いて、フィルム１３のスルーホ
ール１５に半田を充填し、フィルム１３外面から突出す
る直径が０．２ｍｍの半球状の突起部１６ａを有する突
起電極１６を電子部品基板の１端子当たり５個形成し
た。そして、この突起電極１６の突起部１６ａに厚さ２
μｍの金めっきを施し、長さ３００ｍｍ、厚さ２ｍｍの
コネクタを得た。
が対向するように屈曲して成形治具９０の断面逆Ｕ字型
の凹部９１内に線状導電部１４に対して直角な方向に挿
入し、この成形治具９０のフィルム１３の線状導電部１
４形成面間に絶縁性エラストマ材料としてシリコーンゴ
ムＫＥ−７０２０Ｕ（信越化学工業（株）製）を充填
し、約１３０°Ｃの熱プレスでＵ字型に成形してフィル
ム１３と一体化した。続いて、フィルム１３のスルーホ
ール１５に半田を充填し、フィルム１３外面から突出す
る直径が０．２ｍｍの半球状の突起部１６ａを有する突
起電極１６を電子部品基板の１端子当たり５個形成し
た。そして、この突起電極１６の突起部１６ａに厚さ２
μｍの金めっきを施し、長さ３００ｍｍ、厚さ２ｍｍの
コネクタを得た。
【００３０】・具体例２：上記具体例１と同様にして同
一のピッチで３００本の線状導電部１４とスルーホール
１５をポリイミドフィルム１３に形成し、このフィルム
１３を横寸法が１５０ｍｍ、縦寸法が１００ｍｍに裁断
した（線状導電部１４の長さは１００ｍｍである）。ま
た、絶縁性エラストマ材料としてシリコーンゴムＫＥ−
７０２０Ｕ（信越化学工業（株）製）を用い、厚さ３ｍ
ｍ、大きさ１５０×１００ｍｍのシート体１９を成形す
る。そして、このシート体１９上にシリコーン系接着材
ＫＥ−１８００Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製）をスク
リーン印刷により塗布して上記フィルム１３を接着し
た。この後、シート体１９に接着されたフィルム１３の
スルーホール１５に半田を充填し、半球状の突起部１６
ａを有する突起電極１６を形成した。そして、この突起
電極１６の突起部１６ａに厚さ２μｍの金めっきを施
し、幅１５０ｍｍ、長さ７００ｍｍ、厚さ３ｍｍのコネ
クタを得た。
一のピッチで３００本の線状導電部１４とスルーホール
１５をポリイミドフィルム１３に形成し、このフィルム
１３を横寸法が１５０ｍｍ、縦寸法が１００ｍｍに裁断
した（線状導電部１４の長さは１００ｍｍである）。ま
た、絶縁性エラストマ材料としてシリコーンゴムＫＥ−
７０２０Ｕ（信越化学工業（株）製）を用い、厚さ３ｍ
ｍ、大きさ１５０×１００ｍｍのシート体１９を成形す
る。そして、このシート体１９上にシリコーン系接着材
ＫＥ−１８００Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製）をスク
リーン印刷により塗布して上記フィルム１３を接着し
た。この後、シート体１９に接着されたフィルム１３の
スルーホール１５に半田を充填し、半球状の突起部１６
ａを有する突起電極１６を形成した。そして、この突起
電極１６の突起部１６ａに厚さ２μｍの金めっきを施
し、幅１５０ｍｍ、長さ７００ｍｍ、厚さ３ｍｍのコネ
クタを得た。
【００３１】上述した具体例１および具体例２共に、上
述した１年間の疲労試験を行っても電子部品基板Ｐと接
着することがなく、また、電気的な接続を確実に得られ
高い信頼性が得られ、さらに、大きな電流容量が得られ
た。
述した１年間の疲労試験を行っても電子部品基板Ｐと接
着することがなく、また、電気的な接続を確実に得られ
高い信頼性が得られ、さらに、大きな電流容量が得られ
た。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１および請
求項２記載の発明のコネクタによれば、エラストマから
なる芯体とシート状部材はその粘弾性によりフレキシブ
ル回路基板と一体的に変形するため、電子部品基板が反
り等を生じていても小さな接触圧力で電気的接続が確実
に得られ、また、フレキシブル回路基板と電子部品基板
との接触のみで電気的接続が得られるため接着すること
もなく、さらに、線状導電部と突起電極とにより電気的
な導通を得るため大きな電流容量が得られる。
求項２記載の発明のコネクタによれば、エラストマから
なる芯体とシート状部材はその粘弾性によりフレキシブ
ル回路基板と一体的に変形するため、電子部品基板が反
り等を生じていても小さな接触圧力で電気的接続が確実
に得られ、また、フレキシブル回路基板と電子部品基板
との接触のみで電気的接続が得られるため接着すること
もなく、さらに、線状導電部と突起電極とにより電気的
な導通を得るため大きな電流容量が得られる。
【００３３】そして、具体例１および具体例２のコネク
タによれば、フレキシブル回路基板の芯体との接合面に
線状導電部を形成するため線状導電部が露呈することも
なく高い安全性が得られ、また、線状導電部をエッチン
グや印刷で容易に形成できるのみならず、突起電極も半
田付け等で容易に製造することができ、さらに、スルー
ホールに半田を充填して突起電極を成形するため、その
成形と取扱が容易である。
タによれば、フレキシブル回路基板の芯体との接合面に
線状導電部を形成するため線状導電部が露呈することも
なく高い安全性が得られ、また、線状導電部をエッチン
グや印刷で容易に形成できるのみならず、突起電極も半
田付け等で容易に製造することができ、さらに、スルー
ホールに半田を充填して突起電極を成形するため、その
成形と取扱が容易である。
【００３４】また、請求項５および請求項６記載の発明
のコネクタの製造方法によれば、Ｕ字状に屈曲した絶縁
性フィルムの内側にエラストマ材料を充填して加硫硬化
させるため、接着等の工程が不要で製造工程の短縮化が
図れ、また、エラストマとフィルムとを強固に固着でき
る。特に、請求項６の発明の製造方法は、エラストマを
加硫硬化させた後に突起電極を形成するため、突起電極
の熱変形を防止でき、より高品質のコネクタが達成でき
る。
のコネクタの製造方法によれば、Ｕ字状に屈曲した絶縁
性フィルムの内側にエラストマ材料を充填して加硫硬化
させるため、接着等の工程が不要で製造工程の短縮化が
図れ、また、エラストマとフィルムとを強固に固着でき
る。特に、請求項６の発明の製造方法は、エラストマを
加硫硬化させた後に突起電極を形成するため、突起電極
の熱変形を防止でき、より高品質のコネクタが達成でき
る。
【図１】請求項１の発明の一実施例にかかるコネクタの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同コネクタの断面図であり、ａが図１のＡ−Ａ
矢視断面図、ｂが図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
矢視断面図、ｂが図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図３】ａが同発明のまた他の実施例にかかるコネクタ
の斜視図、ｂが同発明のさらに他の実施例にかかるコネ
クタの斜視図である。
の斜視図、ｂが同発明のさらに他の実施例にかかるコネ
クタの斜視図である。
【図４】請求項２の発明の他の実施例にかかるコネクタ
を表し、ａが斜視図、ｂがＣ−Ｃ断面図である。
を表し、ａが斜視図、ｂがＣ−Ｃ断面図である。
【図５】この発明にかかるコネクタの製造の一工程を模
式的に示す斜視図である。
式的に示す斜視図である。
【図６】従来のコネクタを表す斜視図であり、ａが一の
態様を、ｂが他の態様を、ｃがまた他の態様を示す。
態様を、ｂが他の態様を、ｃがまた他の態様を示す。
１１ 芯体 １２ フレキシブル基板 １３ フィルム １４ 線状導電部 １５ スルーホール １６ 突起電極 １６ａ 突起部 １８ フレキシブル基板 １９ シート体 ９０ 成形治具 ９１ 凹部 Ｐ 電子部品基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−19783（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−226589（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−258791（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−308159（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−229445（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−45919（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−347482（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−164679（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 23/68 303 H01R 11/01
Claims (6)
- 【請求項１】 スルーホールを有する可撓性の絶縁性フ
ィルムの片面に導電性材料からなる複数の線状導電部を
所定間隔で設けてフレキシブル回路基板を構成し、該フ
レキシブル回路基板の線状導電部側を絶縁性エラストマ
からなる芯体を挟んでＵ字状に屈曲して該芯体と一体化
するとともに、前記フレキシブル回路基板の表面に前記
スルーホールを介して前記線状導電部と導通した突起電
極を設けたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 スルーホールを有する可撓性の絶縁性フ
ィルムの片面に導電性材料からなる複数の線状導電部を
所定間隔で設けてフレキシブル回路基板を構成し、該フ
レキシブル回路基板の線状導電部側を絶縁性エラストマ
からなるシート状部材と接合するとともに、前記フレキ
シブル回路基板の表面に前記スルーホールを介して前記
線状導電部と導通した突起電極を設けたことを特徴とす
るコネクタ。 - 【請求項３】 前記フレキシブル回路基板の線状導電部
の間隔は０．０５ｍｍ〜０．５０ｍｍで、前記突起電極
は直径が０．０２ｍｍ〜０．１０の略半球状の突起部を
有し、該突起部の直径を前記線状導電部の間隔よりも小
さくした請求項１または請求項２記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記フレキシブル回路基板は前記スルー
ホールが前記線状導電部に開口し、該スルーホールに半
田を充填して前記突起電極を形成した請求項１乃至請求
項３記載のコネクタ。 - 【請求項５】 可撓性の絶縁性フィルムの片面に複数の
線状導電部と該線状導電部に開口するスルーホールとを
形成した後、該絶縁性フィルムの線状導電部を内側にし
て略Ｕ字状に屈曲した治具の断面Ｕ字状の凹部内に収容
し、この凹部内の絶縁性フィルムの線状導電部が対向す
る面間に絶縁性エラストマ材料を充填して該絶縁性エラ
ストマ材料を加硫硬化させて前記絶縁性フィルムと一体
化し、次いで、該絶縁性フィルムのスルーホールに表面
側から半田を充填して表面側に突出する突起電極を形成
することを特徴とするコネクタの製造方法。 - 【請求項６】 可撓性の絶縁性フィルムの片面に複数の
線状導電部と該線状導電部に開口するスルーホールとを
形成するとともに、該スルーホールに半田を充填して前
記絶縁性フィルムの一面に突出する突起電極を形成した
後、該突起電極の突出面が外側に位置するように前記絶
縁性フィルムを略Ｕ字状に屈曲した治具の断面Ｕ字状の
凹部内に収容し、この凹部内の絶縁性フィルムの対向す
る面間に絶縁性エラストマ材料を充填して該絶縁性エラ
ストマ材料を加硫硬化させて絶縁性フィルムと一体化す
ることを特徴とするコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024560A JP2876292B2 (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024560A JP2876292B2 (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203583A JPH08203583A (ja) | 1996-08-09 |
| JP2876292B2 true JP2876292B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=12141553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024560A Expired - Fee Related JP2876292B2 (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP2010245055A (ja) * | 2010-07-23 | 2010-10-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、ｉｃ検査用ソケット |
| JP5184610B2 (ja) * | 2010-11-15 | 2013-04-17 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP5430705B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2014-03-05 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP7024560A patent/JP2876292B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH08203583A (ja) | 1996-08-09 |
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