JPS583345B2 - 回路の接続方法およびこれに使用するインタ−コネクタ− - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気電子回路基板上の接続端子間にインターコ
ネクターを圧接挾持して回路を接続する方法、ならびに
これに使用するインターコネクターの構造に関するもの
である。

近年、エレクトロニクスの発展に伴ないＩＣ、ＬＳＩ等
の高集積化技術により各種電子機器の小形化の技術革新
が進んでおり、これに伴なって各種電子機器、素子ある
いは回路基板間等の接続装置の小型化も進められている
。

従来このような分野に用いられるインターコネクターと
称する小型接続装置には、代表的な形態として、（１）
絶縁性物質からなる基体の中に棒状、綿状、リボン状、
繊維状等の導電性部材をそれぞれ分離した状態で配列し
、該導電性部材の端部ないし端面な基体表面に露出させ
てなるタイプのもの（たとえば米国特許第２８８５４５
９号、同第３３２４４４５号、同第３９８２３２０号、
特開昭４８−９１５８０号、同４９−７７８６号参照）
、（２）絶縁性物質と導電性物質とを層状に構成してな
る積層タイプのもの（特開昭５１−２３６７３号、同５
０−９４４９５号参照）、（３）絶縁性物質からなる基
体の表面に導電性部分を多数個配列形成してなるタイプ
のもの（特開昭５０−１２９０４８号、同５０−１１１
５９５号参照）、あるいは（４）導電性粒子を絶縁性を
有する可撓性基体の中に分散させてなるタイプのもの（
特願昭５１−１４３１８７号：特開昭５３−６７８５６
号参照）、（５）非導電性高分子物質を連続相とし、該
連続相中に分散され、かつシートの厚さ方向にほＫ配向
された多数本の導電性繊維物質を、該導電性物質の一部
が貫通する状態で含有してなるもの（特願昭５０−１４
１４８７号：特開昭５２−６５８９２号参照）、（６）
可撓性プラスチックシ一ト上に導電性インキで平行縞模
様を印刷し、これを絶縁性芯材に巻き付けてなるもの（
実開昭４９− １０２９４９号参照）などが知られている。

しかして上記したインターコネクターは、通常多数の接
点端子を平面的に配列してなる電子回路基板間に配置し
、圧接挾持した状態で相対向する接点端子間を電気的に
導通状態としているのである。

しかし一般に回路基板は■絶縁性基板と、数μｍ〜数百
μｍ厚さの金属箔とを積層一体化し、回路パターン以外
の不必要部分をエッチング等の化学的方法等により除去
し、回路パターンを基板面から突出した状態で形成する
とか、■絶縁性基板上に厚肉スクリーン印刷法等により
導電性インキなどからなる回路パターンを形成する、あ
るいは■回路埋込型基板にあっては、絶縁性基板上に回
路パターンに沿って凹溝もし《は凹部を形成し、これに
導電性材料を流し込んだり埋込む（この場合絶縁性基板
面とパターン面とを実質的に同一平面となし得るが、実
際には基板材質とパターン材質とが熱的、強度的、機械
的に必すしも均質ではなく、多かれ少なかれその表面に
は凹凸が生じる）などの方法により製作されており、ま
た、インターコネクターの場合は基板上に配列された接
点端子との電気的接続を良好なものとするために、イン
ターコネクターの導電性部分（接点面もし《は接続点）
を絶縁性部分より突出させておくのが普通であり、たと
えば後述する第１図、第３図に示すタイプの接続面が一
見平面的であるコネクターであっても、多かれ少なかれ
その表面には微細な凹凸が形成されている。

したがって、上記したインターコネクターは電子回路基
板間に配置して圧接挾持した状態で相対向する接点端子
間を電気的導通状態としているとはいえ、インターコネ
クターの導電性部分と回路基板の接点端子部分とはその
いずれかが、あるいは双方が多かれ少なかれわずかに突
出した状態とされているために、インターコネクターを
圧接挾持した際、インターコネクターと回路基板との間
にはほとんどの場合狭間隙が形成されることになる。

この狭間隙の間隔はほとんどが０．５ｍｍ以下であるが
、０にはなり難いものであるために、環境の温度ならび
に湿度の変化に伴なって上記間隙内に結露が生じた場合
、この結露した水分による短絡が発生し、毛細管現象で
水分がはうように回路基板の接点端子間あるいはインタ
ーコネクターの導電性部分の間を橋絡し、その結果回路
の絶縁性を著しく低下させてしまうという不利があり、
この傾向は隣接する接点端子間隔あるいはインターコネ
クターの導電性部分の間隔が小さくなる程増大するもの
であり、さらに硫化水素ガス、亜硫酸ガスなどの公害に
より接点端子の腐食を生じやすいものであった。

本発明はかかる従来のインターコネクターによる回路基
板における接点端子間の接続における絶縁性の点にかん
がみなされた新規かつ改良された回路の接続方法に関す
るものであって、これは回路基板上の接続端子にインタ
ーコネクターを圧接挾持して回路を電気的に接続するに
あたり、該コネクターと該回路基板ならびに該隣接接続
端子間および該隣接端子間により区画形成される空間に
絶縁性を有する塑性流動性材料を介在充填することを特
徴とするものであり、本発明はまた、上記接続方法に使
用されるインターコネクターの構造に関するものであっ
て、これは電気的に接続されるべき回路基板の端子間に
圧接挾持した際に、塑性流動することによって該回路基
板ならびに該接続端子間ならびに該隣接端子間により形
成される空間に介在充填するに足る量の絶縁性を有する
塑性流動性材料を、表面に被覆して成るものである。

以下、本発明を詳細に説明すると、まず、本発明におい
て使用される絶縁性を有する塑性流動性材料とは、これ
がたとえ接続端子の表面あるいはインターコネクターの
表面に存在しても、インターコネクターを常温または加
熱時に圧接挾持するのに伴なって塑性流動を起して端子
間の導通に関与する圧接面からそのまわりの空間に容易
に排除もしくは薄膜となって実質的に排除することがで
き、また常態下においては流動性を有しないような物質
、すなわち、低硬度ゴム弾性材料、加硫剤入り未加硫ゴ
ム原料、加熱することによりゴム弾性体となる室温で液
状の材料、熱溶融型接着剤（ｈｏｔｍｅｌｔ ａｄｈｅ
ｓｉｖｅｓ）および流動挙動がこれに類似した熱硬化性
樹脂その他の塑性流動性材料を意味するものである。

上記低硬度ゴム弾性材料としては、硬度か３０°以下の
ネオプレンゴム、インプレンゴム、ブチルゴムなどの各
種ラテックスやゴム溶液、天然ゴムラテックス、あるい
は低架橋密度で破断強度か弱《伸張度の大きいシリコー
ンゴム薄膜等があげられ、また加硫剤入りの未加硫ゴム
原料としては、ロールあるいは押出による薄肉分出しが
容易であり、かつ加熱加圧時に流動しやすいシリコーン
ゴムコンパウンドが好ましく、この他の塑性流動性材料
としては加熱することにより、ゴム状弾性体となる室温
で液状のジオルガノポリシロキサンからなるＲＴＶ、Ｌ
ＴＶ，あるいはシーラントまたは硬化後ゲル状弾性体と
なる、例えばＫＥ１０４Ｇｅｌ（信越化学工業■商品名
）など、およびチオコール（チオコールケミカルコーポ
レーション商品名）系のシーラントあるいはコーキング
剤およびゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂が含まれる。

さらに、熱溶融型接着剤（ｈｏｔｍｅｌｔ ａｄｈｅｓ
ｉｖｅｓ）および流動挙動がこれに類似した熱硬化性樹
脂例えばポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン等を
主成分としたものがあり、これらはいずれもシート状と
するか塗布するなどして使用される。

また、上記した以外に感圧接着剤、粘着剤も同様に使用
することができ、これにはエチレンー酢酸ビニル共重合
体、ポリメタクリル酸エステル、ポリエーテル、ジオル
カノポリシロキサン、天然ゴムなどからなるものが例示
される。

上記塑性流動性材料は、これをインターコネクターおよ
びまたは回路基板の必要な面に適用するに当り、該イン
ターコネクターを回路基板の接点端子あるいは接点端子
間に圧接挾持した際、インターコネクターと回路基板な
らひに接続端子間および隣接端子間により区画形成され
る空間に介在充填するに足る分量とすべきである。

また、本発明において、上記材料の層は予めインターコ
ネクターの必要な面に施しておいてもよく、またインタ
ーコネクターを介して回路間を接続するに凸り、その都
度施すようにしてもよい。

つぎに例示する図面に基ついて本発明をさらに詳細に説
明すると、第１図〜第３図は従来公知のインターコネク
ターの代表的な形態を例示するものであって、まず第１
図に示すものは非導電性高分子物質１を連続相とし、該
連続層中に分散され、かつシート厚さ方向にほＫ配向さ
れた多数本の繊維状導電性物質２を、該導電性物質の一
部が貫通する状態で、含有してなる非等方性シート状の
インターコネクター（特願昭５０−１４１４８７号：特
開昭５２−６５８９２号参照）であって、非導電性高分
子物質１と繊維状導電性物質２の熱膨張率の差異あるい
は成形加工時の収縮率差異により派生する該連続相の少
なくとも片側表面に繊維状導電性物質２の突出を有する
ものであり、第２図に示すものは絶縁性材料からなる棒
状体１′外周面に多数の可撓性を有する金属箔、金属線
、金属板、金属メッキ、蒸着等で構成されてなるリング
２ｌを備えている形式のインターコネクターであり、第
３図に示すものは可撓性を有する、シート状の絶縁性部
材１”と導電性部材２“とを交互にかつ多重に積層一体
化してなるブロック状物をその積層方向に切断加工して
上記したように非導電性物質、導電性物質の熱膨張ある
いは収縮率の差を利用して導電性部材を突出させてなる
棒状のインターコネクターであり、これら従来公知の形
式のインターコネクターは、本発明に従って少なくとも
これらインターコネクターの必要な面に、予めあるいは
使用時に、上記絶縁性塑性流動性材料が被覆される。

なお、本発明におけるインターコネクターは上記形式の
ものに限定されるものでな《、図面に例示した形式のも
ののほか、従来公知のあらゆる形式のインターコネクタ
ーを含む。

第４図〜第６図は、前記第１図〜第３図のインターコネ
クターを本発明に従って回路基板間に配置し、インター
コネクターを圧接挾持した状態を例示してなるものであ
って、図中３はインターコネクター、４は回路基板、５
は上記回路基板上に設けた接点端子ないし電極、６は本
発明に従って上記インターコネクター３、接点端子ない
し電極５および回路基板４の面によって区画形成された
空間に充填された塑性流動性材料である。

なお、第４図〜第６図においてはいずれも対向する２枚
の回路基板４０間にインターコネクター３を配置して圧
接挾持した場合について例示したが、本発明の方法はこ
の実施態様に限定されるものではなく、例えば一つの回
路基板面に設けた複数の接点端子ないし電極間を導通さ
せるべ《インターコネクターを圧接挾持する場合におい
ても適用可能である。

以上説明した通り、本発明によれば多数の接点端子ない
し電極を平面的に配列してなる電子回路基板間の該接点
端子ないし電極を、インターコネクターを介して導通さ
せるに当り、該インターコネクター、接点端子ないし電
極ならびに回路基板面によって区画形成される空間に塑
性流動性材料が介在充填されて、この空間に水分が入り
込んで結露の生じるおそれがなく、したがって隣接回路
間の電気絶縁性が良好に保たれ、さらにまた、公害ガス
による酸化被膜や硬化被膜の発生あるいは腐食等の防止
ができるので信頼性の高い接続状態とすることができる
というすぐれた効果が与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はそれぞれ従来公知のインターコネクタ
ーの代表的な形態を示す斜視図、第４図〜第６図はそれ
ぞれ第１図〜第３図に示すインターコネクターを本発明
に従って２枚の電子回路基板間に圧接挾持してなる状態
の断面図である。 ｉ，ｉ’，ｉ“・・・・・・絶縁性部材、２，２’，２
“・・・・・・導電性部材、３・・・・・・インターコ
ネクター、４・・・・・・回路基板、５・・・・・・接
続端子、６・・・・・・塑性流動性材料。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路基板上の接続端子にインターコネクターを圧接
   挾持して回路を電気的に接続するにあたり、該コネクタ
   ーと該回路基板ならびに該接続端子間および該隣接端子
   間により区画形成される空間に絶縁性を有する塑性流動
   性材料を介在充填することを特徴とする回路の接続方法
   。 ２ 電気的に接続されるべき回路基板の端子間に圧接挾
   持した際に、塑性流動することによって該回路基板なら
   びに該接続端子間および該隣接端子間により区画形成さ
   れる空間に介在充填するに足る量の絶縁性を有する塑性
   流動性材料を、表面に被覆してなる回路基板の接続端子
   接続用インターコネクター。