JP2003324273A - 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板 - Google Patents
感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板Info
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- JP2003324273A JP2003324273A JP2002126719A JP2002126719A JP2003324273A JP 2003324273 A JP2003324273 A JP 2003324273A JP 2002126719 A JP2002126719 A JP 2002126719A JP 2002126719 A JP2002126719 A JP 2002126719A JP 2003324273 A JP2003324273 A JP 2003324273A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温付加前後において，所定の圧縮量で所定
値の導電性を示すことができる感圧性導電性フィルム及
びこれを用いた多層プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 導電性フィラー１と，樹脂材料２とから
なる感圧性導電性フィルム３であって，導電性フィラー
のアスペクト比は，５以上である。表面に端子６１，７
１を有する第一基板６及び第二基板７の間に，感圧性導
電性フィルム３を介在させて，これを厚み方向に圧縮し
て端子６１，７１間の電気的導通を行うとともに第一基
板６と第二基板７とを接着してある。
値の導電性を示すことができる感圧性導電性フィルム及
びこれを用いた多層プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 導電性フィラー１と，樹脂材料２とから
なる感圧性導電性フィルム３であって，導電性フィラー
のアスペクト比は，５以上である。表面に端子６１，７
１を有する第一基板６及び第二基板７の間に，感圧性導
電性フィルム３を介在させて，これを厚み方向に圧縮し
て端子６１，７１間の電気的導通を行うとともに第一基
板６と第二基板７とを接着してある。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，感圧性導電性フィルム及びこれ
を用いた多層プリント配線板に関する。
を用いた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】感圧性導電性フィルムとしては，従来，図
４に示すごとく，樹脂材料９２の中に導電性粒子９１を
分散させたものがある。感圧性導電性フィルムの中で
は，非加圧状態では，導電性粒子９１同士は非接触状態
であるため導電性を示さない。しかし，感圧性導電性フ
ィルムを加圧して圧縮すると，その中の導電性粒子９１
同士が接触して圧縮方向に導電性を示す。この原理を利
用して感圧性導電性フィルムは，基板間の導電材料とし
て用いられる。
４に示すごとく，樹脂材料９２の中に導電性粒子９１を
分散させたものがある。感圧性導電性フィルムの中で
は，非加圧状態では，導電性粒子９１同士は非接触状態
であるため導電性を示さない。しかし，感圧性導電性フ
ィルムを加圧して圧縮すると，その中の導電性粒子９１
同士が接触して圧縮方向に導電性を示す。この原理を利
用して感圧性導電性フィルムは，基板間の導電材料とし
て用いられる。
【０００３】すなわち，図５に示すごとく，感圧性導電
性フィルム９３を２つの基板９６，９７の間に配置し
て，厚み方向に押圧する。すると，基板表面に形成した
端子９６１，９７１が，基板の他の部分よりも大きく感
圧性導電性フィルム９３を厚み方向に圧縮する。このた
め，感圧性導電性フィルム９３における端子９６１，９
７１により圧縮された部位の導電性粒子同士が接触し
て，その部分で局部的に導電性を示す。このため，端子
９６１，９７１の間の電気導通が行われる。
性フィルム９３を２つの基板９６，９７の間に配置し
て，厚み方向に押圧する。すると，基板表面に形成した
端子９６１，９７１が，基板の他の部分よりも大きく感
圧性導電性フィルム９３を厚み方向に圧縮する。このた
め，感圧性導電性フィルム９３における端子９６１，９
７１により圧縮された部位の導電性粒子同士が接触し
て，その部分で局部的に導電性を示す。このため，端子
９６１，９７１の間の電気導通が行われる。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の感
圧性導電性フィルムに用いられていた樹脂材料は，熱可
塑性樹脂からなるため，高温に晒されると，軟化して変
形することがある。この場合，樹脂材料に混合されてい
る導電性粒子の分布が不均一になり，感圧性導電性フィ
ルムが導電性を示すときの感圧性導電性フィルムの圧縮
量も変化してしまう。このため，端子間での導電性がな
くなったり，端子間に所定量以上の電気が流れたりする
おそれがある。
圧性導電性フィルムに用いられていた樹脂材料は，熱可
塑性樹脂からなるため，高温に晒されると，軟化して変
形することがある。この場合，樹脂材料に混合されてい
る導電性粒子の分布が不均一になり，感圧性導電性フィ
ルムが導電性を示すときの感圧性導電性フィルムの圧縮
量も変化してしまう。このため，端子間での導電性がな
くなったり，端子間に所定量以上の電気が流れたりする
おそれがある。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，高温
付加前後において，所定の圧縮量で所定値の導電性を示
すことができる感圧性導電性フィルム及びこれを用いた
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
付加前後において，所定の圧縮量で所定値の導電性を示
すことができる感圧性導電性フィルム及びこれを用いた
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】第一発明は，導電性フィラーと樹脂
材料とからなる感圧性導電性フィルムであって，上記導
電性フィラーのアスペクト比は５以上であることを特徴
とする感圧性導電性フィルムである（請求項１）。
材料とからなる感圧性導電性フィルムであって，上記導
電性フィラーのアスペクト比は５以上であることを特徴
とする感圧性導電性フィルムである（請求項１）。
【０００７】第一発明において，感圧性導電性フィルム
の非圧縮時には，導電性フィラーは，互いに非接触状態
にあり導電性を示さないが，感圧性導電性フィルムを圧
縮したときには，導電性フィラー同士が接触して圧縮方
向に導電性を示す。ここで，上記導電性フィラーはアス
ペクト比が５以上の長尺体であるため，温度上昇により
樹脂材料が軟化溶融したときにも，軟化溶融前の樹脂材
料中の導電性フィラーの分散状態及び分布が維持され
る。このため，高温付加前後における，導電性を示すと
きの感圧性導電性フィルムの圧縮量は，変化しにくく安
定している。
の非圧縮時には，導電性フィラーは，互いに非接触状態
にあり導電性を示さないが，感圧性導電性フィルムを圧
縮したときには，導電性フィラー同士が接触して圧縮方
向に導電性を示す。ここで，上記導電性フィラーはアス
ペクト比が５以上の長尺体であるため，温度上昇により
樹脂材料が軟化溶融したときにも，軟化溶融前の樹脂材
料中の導電性フィラーの分散状態及び分布が維持され
る。このため，高温付加前後における，導電性を示すと
きの感圧性導電性フィルムの圧縮量は，変化しにくく安
定している。
【０００８】以上のように第一発明によれば，高温付加
前後において，所定の圧縮量で所定値の導電性を示すこ
とができる感圧性導電性フィルムを提供することができ
る。
前後において，所定の圧縮量で所定値の導電性を示すこ
とができる感圧性導電性フィルムを提供することができ
る。
【０００９】第二発明は，表面に端子を有する第一基板
及び第二基板の間に，請求項１〜７のいずれかに記載の
上記感圧性導電性フィルムを介在させて，上記感圧性導
電性フィルムを圧縮して上記端子間の電気的導通を行う
とともに上記第一基板と第二基板とを接着してあること
を特徴とする多層プリント配線板である（請求項８）。
及び第二基板の間に，請求項１〜７のいずれかに記載の
上記感圧性導電性フィルムを介在させて，上記感圧性導
電性フィルムを圧縮して上記端子間の電気的導通を行う
とともに上記第一基板と第二基板とを接着してあること
を特徴とする多層プリント配線板である（請求項８）。
【００１０】第二発明において，第一基板および第二基
板の表面には，端子が形成されている。この端子は，基
板表面よりもわずかに突出している。このため，上記第
一基板と第二基板との間に，上記感圧性導電性フィルム
を介在させ厚み方向に圧縮すると，端子間での圧縮量が
他の基板表面間の圧縮量よりも大きくなる。したがっ
て，感圧性導電性フィルムにおける端子間で挟まれた部
位で，導電性フィラー同士が接触し，端子間で電流を流
す。
板の表面には，端子が形成されている。この端子は，基
板表面よりもわずかに突出している。このため，上記第
一基板と第二基板との間に，上記感圧性導電性フィルム
を介在させ厚み方向に圧縮すると，端子間での圧縮量が
他の基板表面間の圧縮量よりも大きくなる。したがっ
て，感圧性導電性フィルムにおける端子間で挟まれた部
位で，導電性フィラー同士が接触し，端子間で電流を流
す。
【００１１】ここで，第二発明においては，上記第一発
明の感圧性導電性フィルムを第一基板と第二基板との間
に介在させている。第一発明の感圧性導電性フィルム
は，上記のごとく所定の圧縮量で，所定量の電流が流れ
る。したがって，感圧性導電性フィルムを所定量圧縮す
ることにより端子間で所定値の電流が流れ，安定した導
電性を示すことができる。また，感圧性導電性フィルム
の中の樹脂材料は，第一基板と第二基板との接着材とし
て働くため，第一基板と第二基板とを一体的に積層した
多層プリント配線板が得られる。
明の感圧性導電性フィルムを第一基板と第二基板との間
に介在させている。第一発明の感圧性導電性フィルム
は，上記のごとく所定の圧縮量で，所定量の電流が流れ
る。したがって，感圧性導電性フィルムを所定量圧縮す
ることにより端子間で所定値の電流が流れ，安定した導
電性を示すことができる。また，感圧性導電性フィルム
の中の樹脂材料は，第一基板と第二基板との接着材とし
て働くため，第一基板と第二基板とを一体的に積層した
多層プリント配線板が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】第一発明において，上記導電性フ
ィラーのアスペクト比は５以上である。５未満の場合に
は，高温付加により，所定量圧縮させたときに流れる電
流値にバラツキが生じ，感圧性導電性フィルムに加わる
圧力を正確に反映させた電流値を得ることができない場
合がある。上記導電性フィラーのアスペクト比は１０以
上であることが好ましい。これにより，高温下におい
て，所定量圧縮させたときに流れる電流値が所定値を示
し，感圧性導電性フィルムに加わる圧力を正確に反映さ
せた電流値を得ることができる。アスペクト比とは，導
電性フィラーの長手方向の長さ（Ｌ）と該長手方向と垂
直方向の長さ（Ｂ）との比（Ｌ／Ｂ）をいう。
ィラーのアスペクト比は５以上である。５未満の場合に
は，高温付加により，所定量圧縮させたときに流れる電
流値にバラツキが生じ，感圧性導電性フィルムに加わる
圧力を正確に反映させた電流値を得ることができない場
合がある。上記導電性フィラーのアスペクト比は１０以
上であることが好ましい。これにより，高温下におい
て，所定量圧縮させたときに流れる電流値が所定値を示
し，感圧性導電性フィルムに加わる圧力を正確に反映さ
せた電流値を得ることができる。アスペクト比とは，導
電性フィラーの長手方向の長さ（Ｌ）と該長手方向と垂
直方向の長さ（Ｂ）との比（Ｌ／Ｂ）をいう。
【００１３】上記導電性フィラーの長手方向の長さ
（Ｌ）は，５〜１００μｍであることが好ましい。５μ
ｍ未満の場合には粒子として凝集しやすくなるおそれが
あり，１００μｍを越える場合にはフィルム表面に粒子
が突き出るおそれがある。
（Ｌ）は，５〜１００μｍであることが好ましい。５μ
ｍ未満の場合には粒子として凝集しやすくなるおそれが
あり，１００μｍを越える場合にはフィルム表面に粒子
が突き出るおそれがある。
【００１４】上記導電性フィラーの長手方向に対して垂
直の方向の大きさ（Ｂ）は，０．５〜３．０μｍである
ことが好ましい。０．５μｍ未満の場合には，粒子とし
て凝集しやすくなるおそれがある。３．０μｍを越える
場合には，フィラーの配向性が生じるおそれがある。
直の方向の大きさ（Ｂ）は，０．５〜３．０μｍである
ことが好ましい。０．５μｍ未満の場合には，粒子とし
て凝集しやすくなるおそれがある。３．０μｍを越える
場合には，フィラーの配向性が生じるおそれがある。
【００１５】上記導電性フィラーの電気伝導率は，５．
９８×１０５Ｓ/ｍ以上であることが好ましい。５．９
８×１０５Ｓ/ｍ未満の場合には，フィルムを圧縮して
も導電性を示さない場合がある。
９８×１０５Ｓ/ｍ以上であることが好ましい。５．９
８×１０５Ｓ/ｍ未満の場合には，フィルムを圧縮して
も導電性を示さない場合がある。
【００１６】上記導電性フィラーは，上記感圧性導電性
フィルム全体の中に，２０〜７０容積％含まれているこ
とが好ましい。２０容積％未満の場合には，感圧性導電
性フィルムとして用いることができない場合があり，７
０容積％を越える場合には，導電フィルムとしての物理
的強度が低下するおそれがある。
フィルム全体の中に，２０〜７０容積％含まれているこ
とが好ましい。２０容積％未満の場合には，感圧性導電
性フィルムとして用いることができない場合があり，７
０容積％を越える場合には，導電フィルムとしての物理
的強度が低下するおそれがある。
【００１７】上記導電膜としては，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌな
どを用いることができる。導電膜の厚みは，５〜１００
ｎｍであることが好ましい。５ｎｍの場合には，抵抗値
が高くなるおそれがある。１００ｎｍを越える場合に
は，圧力不足の場合導電性を示さないか又は不十分とな
る。また，ＣＴＥ（熱膨張係数（Coefficient of Therm
al Expansion））が高くなるおそれがある。
どを用いることができる。導電膜の厚みは，５〜１００
ｎｍであることが好ましい。５ｎｍの場合には，抵抗値
が高くなるおそれがある。１００ｎｍを越える場合に
は，圧力不足の場合導電性を示さないか又は不十分とな
る。また，ＣＴＥ（熱膨張係数（Coefficient of Therm
al Expansion））が高くなるおそれがある。
【００１８】感圧性導電性フィルムは，たとえば，基板
間の導電部材などに用いることができる。上記感圧性導
電性フィルムを圧縮すると圧縮方向に電気が流れる。電
気が流れるときの圧縮率は３０％以上であることが好ま
しい。３０％未満の場合には，所定圧力で安定して端子
間に電気を流すことができないおそれがあるからであ
る。
間の導電部材などに用いることができる。上記感圧性導
電性フィルムを圧縮すると圧縮方向に電気が流れる。電
気が流れるときの圧縮率は３０％以上であることが好ま
しい。３０％未満の場合には，所定圧力で安定して端子
間に電気を流すことができないおそれがあるからであ
る。
【００１９】また，上記導電性フィラーは，絶縁体の表
面を導電膜により被覆してなることが好ましい（請求項
２）。かかる導電性フィラーは，圧力がかかった場合可
塑性を示し導電率に与える影響が少ないという効果を発
揮できる。
面を導電膜により被覆してなることが好ましい（請求項
２）。かかる導電性フィラーは，圧力がかかった場合可
塑性を示し導電率に与える影響が少ないという効果を発
揮できる。
【００２０】上記導電性フィラーに用いられる上記絶縁
体は，無機質からなることが好ましい（請求項３）。無
機質は耐熱性に優れ，実装時及び使用時等の高温時でも
形状が変化しにくい。このため，上記所定のアスペクト
比を維持することができる。
体は，無機質からなることが好ましい（請求項３）。無
機質は耐熱性に優れ，実装時及び使用時等の高温時でも
形状が変化しにくい。このため，上記所定のアスペクト
比を維持することができる。
【００２１】上記無機質は，ＢａＯ・６ＴｉＯ２，Ｋ２
Ｏ・６ＴｉＯ２，ＳｉＣウィスカー及びＳｉ３Ｎ４ウィ
スカーのグループから選ばれる１種以上であることが好
ましい（請求項４）。これにより，絶縁体の耐熱性が向
上する。また，より良好な導電特性を示す感圧性導電性
フィルムを得ることができる。
Ｏ・６ＴｉＯ２，ＳｉＣウィスカー及びＳｉ３Ｎ４ウィ
スカーのグループから選ばれる１種以上であることが好
ましい（請求項４）。これにより，絶縁体の耐熱性が向
上する。また，より良好な導電特性を示す感圧性導電性
フィルムを得ることができる。
【００２２】上記導電膜は，化学蒸着膜，物理蒸着膜ま
たはスパッタリング膜からなることが好ましい（請求項
５）。これにより絶縁体表面に均一な導電膜を形成でき
る。
たはスパッタリング膜からなることが好ましい（請求項
５）。これにより絶縁体表面に均一な導電膜を形成でき
る。
【００２３】上記樹脂材料は，熱可塑性樹脂からなるこ
とが好ましい（請求項６）。熱可塑性樹脂は高温におい
て軟化溶融する性質をもつ樹脂であるが，この樹脂材料
には，上記のごとく長い導電性フィラーを混合している
ため，導電性フィラーの分布及び分散状態が変化しにく
く，所定量圧縮したときの感圧性導電性フィルムの電流
量のバラツキが少ない。また，熱可塑性樹脂は，高温に
おいて溶融するため，廃棄後の分離作業がしやすく，リ
サイクルが可能である。上記熱可塑性樹脂としては，Ｐ
ＰＯ（ポリフェニレンオキシド），ＰＰＳ（ポリフェニ
レンスルファイド）などがある。
とが好ましい（請求項６）。熱可塑性樹脂は高温におい
て軟化溶融する性質をもつ樹脂であるが，この樹脂材料
には，上記のごとく長い導電性フィラーを混合している
ため，導電性フィラーの分布及び分散状態が変化しにく
く，所定量圧縮したときの感圧性導電性フィルムの電流
量のバラツキが少ない。また，熱可塑性樹脂は，高温に
おいて溶融するため，廃棄後の分離作業がしやすく，リ
サイクルが可能である。上記熱可塑性樹脂としては，Ｐ
ＰＯ（ポリフェニレンオキシド），ＰＰＳ（ポリフェニ
レンスルファイド）などがある。
【００２４】上記樹脂材料の熱膨張係数は，６．０×１
０−６℃−１以下であることが好ましい（請求項７）。
これにより，熱変化による膨張収縮が小さく，導電性フ
ィラーの分散状態及び分布を維持することができる。上
記樹脂材料としては，エポキシ系樹脂などを用いること
ができる。
０−６℃−１以下であることが好ましい（請求項７）。
これにより，熱変化による膨張収縮が小さく，導電性フ
ィラーの分散状態及び分布を維持することができる。上
記樹脂材料としては，エポキシ系樹脂などを用いること
ができる。
【００２５】第二発明において，第一，第二基板に形成
されている端子は，基板表面から突出していることが好
ましい。基板上の端子部分での圧縮率を他の部分よりも
高めて，主として端子部分において電気導通を図るため
である。基板表面からの上記端子の突出量は，５〜３０
μｍであることが好ましい。５μｍ未満の場合には，基
板上の端子以外の部分で電気導通が生じるおそれがある
からである。３０μｍを超える場合には，非押圧状態の
場合にも，端子間で電気が流れるおそれがある。上記多
層プリント配線板は，たとえば，圧力センサなどに用い
ることができる。
されている端子は，基板表面から突出していることが好
ましい。基板上の端子部分での圧縮率を他の部分よりも
高めて，主として端子部分において電気導通を図るため
である。基板表面からの上記端子の突出量は，５〜３０
μｍであることが好ましい。５μｍ未満の場合には，基
板上の端子以外の部分で電気導通が生じるおそれがある
からである。３０μｍを超える場合には，非押圧状態の
場合にも，端子間で電気が流れるおそれがある。上記多
層プリント配線板は，たとえば，圧力センサなどに用い
ることができる。
【００２６】
【実施例】（実施例１）本発明の実施形態に係る感圧性
導電性フィルムについて，図１〜図３を用いて説明す
る。本例の感圧性導電性フィルム３は，図１に示すごと
く，電気伝導率５．９８×１０５Ｓ/ｍの導電性フィラ
ー１と，樹脂材料２とからなる。導電性フィラー１は，
アスペクト比が３７．５の繊維状体である。図２に示す
ごとく，導電性フィラー１は，絶縁体４の表面を導電膜
５により被覆して形成されている。この絶縁体４は無機
質である。導電膜５は，銅からなり，その厚みは５０ｎ
ｍである。導電性フィラー１の直径は０．８μｍで，長
さは３０μｍである。樹脂材料２は，熱可塑性樹脂，具
体的にはＰＰＯ，ＰＰＳからなる。樹脂材料２の熱膨張
係数は，２．６×１０−６℃−１である。
導電性フィルムについて，図１〜図３を用いて説明す
る。本例の感圧性導電性フィルム３は，図１に示すごと
く，電気伝導率５．９８×１０５Ｓ/ｍの導電性フィラ
ー１と，樹脂材料２とからなる。導電性フィラー１は，
アスペクト比が３７．５の繊維状体である。図２に示す
ごとく，導電性フィラー１は，絶縁体４の表面を導電膜
５により被覆して形成されている。この絶縁体４は無機
質である。導電膜５は，銅からなり，その厚みは５０ｎ
ｍである。導電性フィラー１の直径は０．８μｍで，長
さは３０μｍである。樹脂材料２は，熱可塑性樹脂，具
体的にはＰＰＯ，ＰＰＳからなる。樹脂材料２の熱膨張
係数は，２．６×１０−６℃−１である。
【００２７】図３に示すごとく，上記感圧性導電性フィ
ルム３は，第一基板６と第二基板７の間に介在される。
感圧性導電性フィルム３は，第一基板６と第二基板７と
を接着して一体化して多層プリント配線板を形成してい
る。端子６１，７１は，第一，第二基板６，７の表面か
ら２０μｍ突出している。第一，第二基板６，７を厚み
方向に押圧すると，その間に介在している感圧性導電性
フィルムは，圧縮変形する。そして，圧縮率が３０％以
上のときに，端子６１，７１間に電気を流し始め，圧縮
率が高くなるにつれて電流値が大きくなる。
ルム３は，第一基板６と第二基板７の間に介在される。
感圧性導電性フィルム３は，第一基板６と第二基板７と
を接着して一体化して多層プリント配線板を形成してい
る。端子６１，７１は，第一，第二基板６，７の表面か
ら２０μｍ突出している。第一，第二基板６，７を厚み
方向に押圧すると，その間に介在している感圧性導電性
フィルムは，圧縮変形する。そして，圧縮率が３０％以
上のときに，端子６１，７１間に電気を流し始め，圧縮
率が高くなるにつれて電流値が大きくなる。
【００２８】上記感圧性導電性フィルム３を形成するに
あたっては，まず，導電性フィラーを製造する。導電性
フィラーを形成するにあたっては，繊維状の絶縁体４を
成形し，化学蒸着法，物理蒸着法またはスパッタリング
法によって絶縁体４の表面に導電膜５を被覆する。次い
で，導電性フィラーを樹脂材料に添加する。導電性フィ
ラーの添加量は，感圧性導電性フィルム全体を１００容
積％としたときに５０容積％となるようにする。この混
合物に溶剤を加えてペースト状にし，フィルム状に成形
する。以上により，感圧性導電性フィルム３を得る。
あたっては，まず，導電性フィラーを製造する。導電性
フィラーを形成するにあたっては，繊維状の絶縁体４を
成形し，化学蒸着法，物理蒸着法またはスパッタリング
法によって絶縁体４の表面に導電膜５を被覆する。次い
で，導電性フィラーを樹脂材料に添加する。導電性フィ
ラーの添加量は，感圧性導電性フィルム全体を１００容
積％としたときに５０容積％となるようにする。この混
合物に溶剤を加えてペースト状にし，フィルム状に成形
する。以上により，感圧性導電性フィルム３を得る。
【００２９】次に，第一基板を作製するにあたっては，
ガラスエポキシ基板などの絶縁基板６２に図示しない導
体パターン及びビアホールを形成する。また，絶縁基板
６２の表面に端子６１を形成する。端子６１に厚付けメ
ッキを施して，端子６１の高さを，絶縁基板６２の表面
に形成した導体パターンの高さよりも２０μｍ高くす
る。また，第二基板７についても，上記第一基板と同様
に絶縁基板７２に端子７１，導体パターンなどを形成し
て，作製する。
ガラスエポキシ基板などの絶縁基板６２に図示しない導
体パターン及びビアホールを形成する。また，絶縁基板
６２の表面に端子６１を形成する。端子６１に厚付けメ
ッキを施して，端子６１の高さを，絶縁基板６２の表面
に形成した導体パターンの高さよりも２０μｍ高くす
る。また，第二基板７についても，上記第一基板と同様
に絶縁基板７２に端子７１，導体パターンなどを形成し
て，作製する。
【００３０】次に，第一基板６と第二基板７との間に感
圧性導電性フィルム３を介在させて加熱する。このと
き，感圧性導電性フィルム３の中の樹脂材料が接着材と
して働き，第一基板６と第二基板７とを接着する。以上
により多層プリント配線板８を得る。
圧性導電性フィルム３を介在させて加熱する。このと
き，感圧性導電性フィルム３の中の樹脂材料が接着材と
して働き，第一基板６と第二基板７とを接着する。以上
により多層プリント配線板８を得る。
【００３１】感圧性導電性フィルム３は，非圧縮時に
は，端子６１，７１間で電気を流さないが，厚み方向に
圧縮すると端子間６１，７１間で電気を流す。本例にお
いて，感圧性導電性フィルム３に含まれている導電性フ
ィラー１は長い繊維状体であるため，温度上昇により樹
脂材料２が軟化溶融したときにも，軟化溶融前の樹脂材
料２中の導電性フィラーの分散状態及び分布が維持され
る。このため，感圧性導電性フィルムが導電性を示すと
きの圧縮量は変化しにくい。したがって，第一基板６と
第二基板７との間に感圧性導電性フィルム３を介在させ
て接着すると，所定量圧縮したときに端子６１，７１間
で所定量の電流が流れる。
は，端子６１，７１間で電気を流さないが，厚み方向に
圧縮すると端子間６１，７１間で電気を流す。本例にお
いて，感圧性導電性フィルム３に含まれている導電性フ
ィラー１は長い繊維状体であるため，温度上昇により樹
脂材料２が軟化溶融したときにも，軟化溶融前の樹脂材
料２中の導電性フィラーの分散状態及び分布が維持され
る。このため，感圧性導電性フィルムが導電性を示すと
きの圧縮量は変化しにくい。したがって，第一基板６と
第二基板７との間に感圧性導電性フィルム３を介在させ
て接着すると，所定量圧縮したときに端子６１，７１間
で所定量の電流が流れる。
【図１】実施例１における，感圧性導電性フィルムの断
面図。
面図。
【図２】実施例１における，導電性フィラーの断面説明
図。
図。
【図３】実施例１における，多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図４】従来例における，感圧性導電性フィルムの断面
図。
図。
【図５】従来例における，基板間に介在させた感圧性導
電性フィルムの断面図。
電性フィルムの断面図。
１．．．導電性フィラー，
２．．．樹脂材料，
３．．．感圧性導電性フィルム，
４．．．絶縁体，
５．．．導電膜，
６．．．第一基板，
７．．．第二基板，
８．．．多層プリント配線板，
６１，７１．．．端子，
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ
Ｓ
Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 BB13
CC13 CC23 CD05 CD06 DD06
DD16 EE06
5E346 AA15 AA16 AA22 AA25 AA29
AA35 AA43 BB01 BB16 CC02
CC08 CC31 CC42 DD02 EE02
EE06 EE12 FF23 GG28 HH07
5G307 AA08 HA01 HB06 HC01
Claims (8)
- 【請求項１】 導電性フィラーと樹脂材料とからなる感
圧性導電性フィルムであって，上記導電性フィラーのア
スペクト比は５以上であることを特徴とする感圧性導電
性フィルム。 - 【請求項２】 請求項１において，上記導電性フィラー
は，絶縁体の表面を導電膜により被覆してなることを特
徴とする感圧性導電性フィルム。 - 【請求項３】 請求項１または２において，上記絶縁体
は，無機質からなることを特徴とする感圧性導電性フィ
ルム。 - 【請求項４】 請求項３において，上記無機質は，Ｂａ
Ｏ・６ＴｉＯ２，Ｋ ２Ｏ・６ＴｉＯ２，ＳｉＣウィスカ
ー及びＳｉ３Ｎ４ウィスカーのグループから選ばれる１
種以上であることを特徴とする感圧性導電性フィルム。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，
上記導電膜は，化学蒸着膜，物理蒸着膜またはスパッタ
リング膜からなることを特徴とする感圧性導電性フィル
ム。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項において，
上記樹脂材料は，熱可塑性樹脂からなることを特徴とす
る感圧性導電性フィルム。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項において，
上記樹脂材料の熱膨張係数は，６．０×１０−６℃−１
以下であることを特徴とする感圧性導電性フィルム。 - 【請求項８】 表面に端子を有する第一基板及び第二基
板の間に，請求項１〜７のいずれかに記載の上記感圧性
導電性フィルムを介在させて，上記感圧性導電性フィル
ムを圧縮して上記端子間の電気的導通を行うとともに上
記第一基板と第二基板とを接着してあることを特徴とす
る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002126719A JP2003324273A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002126719A JP2003324273A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003324273A true JP2003324273A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29541053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002126719A Pending JP2003324273A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003324273A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100589586B1 (ko) | 2004-10-22 | 2006-06-14 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| KR100598679B1 (ko) | 2004-10-25 | 2006-07-19 | 주식회사 마이크로글로브 | 압력 감응 전도성 필름 및 그 제조방법 |
| CN107431294A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
| KR20190115968A (ko) * | 2018-04-04 | 2019-10-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열시트와 이를 포함하는 휴대 장치 및 무선 충전 장치 |
-
2002
- 2002-04-26 JP JP2002126719A patent/JP2003324273A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100589586B1 (ko) | 2004-10-22 | 2006-06-14 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| KR100598679B1 (ko) | 2004-10-25 | 2006-07-19 | 주식회사 마이크로글로브 | 압력 감응 전도성 필름 및 그 제조방법 |
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| KR20190115968A (ko) * | 2018-04-04 | 2019-10-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열시트와 이를 포함하는 휴대 장치 및 무선 충전 장치 |
| KR102551743B1 (ko) | 2018-04-04 | 2023-07-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열시트와 이를 포함하는 휴대 장치 및 무선 충전 장치 |
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| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070828 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071025 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080422 |