JP2006054066A - 導電性粒子および異方導電性材料用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。
【選択図】図1
Description
本発明の導電性粒子は、以下のようなもので構成される。その構成図を図1に示す。
1.コア粒子
2.接着剤層
3.導電性層
本発明に用いる、コア粒子はとしては、無機酸化物粒子、有機無機複合粒子、有機ポリマー粒子などを用いることができる。無機酸化物粒子としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、シリカ・アルミナ、シリカ・ジルコニア等従来公知の単一の無機酸化物粒子、2種以上の複合無機酸化物粒子が挙げられる。有機無機複合粒子としては金属アルコキシドおよび/または金属アルキルアルコキシドを加水分解して得られる従来公知のポリオルガノシロキサン等の粒子が挙げられる。さらに、有機ポリマー粒子としては、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、有機無機ハイブリッド共重合体等があげられる。また、ここで挙げた材料を2種類以上複合して用いても良い。
本発明に用いる接着剤層は、存在してもしなくとも良いが、コア層と導電性層が剥離しやすい場合は存在させても良い。この場合の接着剤層の主成分としては、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル-アクリル樹脂、酢酸ビニル-塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、エチレン-アクリル樹脂、ポリアミド、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリウレタン、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、SBR、再生ゴム、ブチルゴム、水性ビニルウレタン、α-オレフィン、シアノアクリレート、変成アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール、ブチラール−フェノール、ニトリル−フェノールなどが好ましく、中でも酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル-アクリル樹脂、酢酸ビニル-塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、エチレン-アクリル樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
本発明に用いる導電性層の材料としては、微少導電性の繊維が好ましい。さらに好ましいものとしては、微少導電性繊維が、炭素で構成されたものであり、より好ましいものとしては、中空カーボンファイバーである。
導電性粒子は、以下の方法で作ることができる。
このようにして得られた導電性粒子は、絶縁性熱硬化性樹脂に分散させることにより、異方導電性接着剤として使用することができる。
エポキシ樹脂、オキサゾリン樹脂であり、特に好ましいものは、エポキシ樹脂である。
コア粒子の作成
透明ポリアミド(商品名“グリルアミド-TR55”、エムザベルケ社製)90重量部、エポキシ樹脂(商品名“エピコート828”、油化シェル(株)社製)7.5重量部および硬化剤(商品名“トーマイド”#296、富士化成工業(株)社製)2.5重量部をクロロホルム300重量部とメタノール100重量部の混合溶媒中に添加して均一溶液を得た。次に該溶液を塗装用のスプレーガンを用いて霧状にして、良く撹拌して3000重量部のn−ヘキサンの液面に向かって吹き付けて溶質を析出させた。析出した固体を濾別し、n-ヘキサンで良く洗浄した後に、100℃、24時間の真空乾燥を行い、コア粒子を得た。
導電性微粒子の作成
エタノール100ml中に、中空カーボンファイバー(東レ株式会社製)5gおよび実施例1で得られたコア層23gを入れ1時間撹拌を行った。得られた懸濁液を減圧下濃縮した。引き続き、アルゴン雰囲気下200℃に加熱し、硬化させることにより、導電性粒子25gを得た。導電性粒子の断面を電子顕微鏡(図2 倍率 2000倍)にて観察したところ、導電層が0.3μmの厚さで被覆されていた。
実施例2で得られた導電性粒子30重量部とポリアリレート100重量部とからなる混合ペーストを330℃で加熱溶融し、2軸延伸機を用いて、厚さ20μmの異方導電性フィルムを調整した。
ITOガラス基盤に実施例3で作製した異方導電性フィルム加熱圧着により貼り付け、セパレーターをはがした後に、金バンプ付きのベアチップを加熱圧着することにより、回路を形成させた。このときの電極間の接続抵抗と隣接する電極間の接続抵抗をそれぞれ測定したところ、接続抵抗は1.2Ω、絶縁抵抗は5E+11Ωであった。
2:接着剤層
3:導電性層
Claims (16)
- コア粒子と該コア粒子表面に導電性繊維層を有する導電性粒子。
- 導電性繊維が炭素のみで構成されることを特徴とする請求項1記載の導電性粒子。
- 導電性繊維が、直径が1μm以下の繊維状炭素または中空カーボンファイバーであることを特徴とする請求項1または2記載の導電性粒子。
- 中空カーボンファイバーの壁を構成するグラファイト層の層数が1から5層であることを特徴とする請求項3記載の導電性粒子。
- 中空カーボンファイバーが、単層カーボンナノファイバーまたは2層カーボンナノファイバーであることを特徴とする請求項4記載の導電性粒子。
- コア粒子と導電性繊維層との間に接着剤層をもつ請求項1から5のいずれか1項記載の導電性粒子。
- コア粒子が有機ポリマー粒子であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載の導電性粒子。
- コア粒子が、熱可塑性樹脂を主成分とする粒子であることを特徴とする請求項7記載の導電性粒子。
- 熱可塑性樹脂が、ポリアミドであることを特徴とする請求項8記載の導電性粒子。
- コア粒子が、グリルアミドおよびエポキシ樹脂を主成分とする有機ポリマー粒子であることを特徴とする請求項7記載の導電性粒子。
- コア粒子の平均粒子径が、0.5から1000μmの範囲であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項記載の導電性粒子。
- コア粒子の平均粒子径が、5から100μmの範囲であることを特徴とする請求項11記載の導電性粒子。
- 接着性バインダーおよび請求項1から12のいずれか1項記載の導電性粒子を含有する異方導電性材料用組成物。
- 絶縁性熱硬化性樹脂および請求項1から12のいずれか1項記載の導電性粒子を含有する異方性導電性接着剤。
- 絶縁性熱硬化性樹脂および請求項1から12のいずれか1項記載の導電性粒子を含有する絶縁性熱硬化性樹脂フィルム。
- フィルム表面に導電性粒子から形成された微粒子層を有する請求項15記載の絶縁性熱硬化性樹脂フィルム。
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