CN103493297B - 各向异性导电膜、连接方法和连接结构体 - Google Patents

Abstract

将含有具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接。将形成有端子（10）的第1电子部件（11）和形成有端子（12）的第2电子部件（13）电连接的各向异性导电膜（21）中，具有导电性粒子含有层（22）和绝缘性粘接层（23），所述导电性粒子含有层（22）含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子（20），所述绝缘性粘接层（23）含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。

Description

各向异性导电膜、连接方法和连接结构体

技术领域

本发明涉及将形成有端子的电子部件连接的各向异性导电膜、连接方法和连接结构体。本申请以在日本于2011年4月12日申请的日本专利申请编号日本特愿2011-088457为基础主张优选权，通过参照该申请，合并与本发明中。

背景技术

以往，作为连接电子部件的方法，例如，使用将分散有导电性粒子的热固性树脂涂布于剥离膜而成的胶带状的连接材料。作为这类连接材料的一例，可举出各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）。各向异性导电膜用于连接例如挠性印刷基板（FPC：Flexible Printed Circuits）和形成于LCD（Liquid Crystal Display）面板的玻璃基板上的ITO（Indium Tin Oxide）电极的情形之外，还用于在将各种端子彼此粘接的同时进行电连接的情形（例如，参照专利文献1）。

对于触摸面板用途的ITO玻璃、金属玻璃、ITO膜、Ag糊膜等，由于高温压接而使各向异性导电膜产生形变等，发生不良情况。因此，需要可在更低温度下进行压接的各向异性导电膜，并且要求确保粘接强度。

然而，作为构成挠性印刷基板的构件之一，有表面保护膜（覆膜）。该表面保护膜起着挠性印刷基板的电绝缘性、表面保护、耐折射性赋予等的功能。专利文献2中记载了，通过用具有极性基团的树脂组合物来构成表面保护膜，而使表面保护膜的机械特性变得良好。

然而，包含具有极性基团（例如醌基等）的化合物的挠性印刷基板中，极性基团会捕获自由基。因此，在这种包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板侧的连接中使用了含有自由基系（丙烯酸系）树脂的各向异性导电膜时，会发生固化不良。另外，使用碱性玻璃基板作为基板时，若在碱性玻璃基板侧的连接中使用含有阳离子系树脂的各向异性导电膜，则会发生固化不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-123418号公报

专利文献2：日本特开2004-2592号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

因此，本发明是鉴于上述以往的实际情况提出的发明，其目的特别是提供能够将包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板与碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接的各向异性导电膜、连接方法、连接结构体。

用于解决技术问题的方法

本发明的各向异性导电膜是将形成有端子的第1电子部件和形成有端子的第2电子部件电连接的各向异性导电膜，其具有第1层和第2层，所述第1层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，第1层或第2层进一步含有导电性粒子。

本发明的连接方法具有经由各向异性导电膜，将形成有端子的第1电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接而电连接的压接步骤，各向异性导电膜具有第1层和第2层，所述第1层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，第1层或第2层进一步含有导电性粒子。

本发明的连接结构体是经由各向异性导电膜将形成有端子的第1电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接、由此将第1电子部件和第2电子部件电连接而成的连接结构体，其中，各向异性导电膜具有第1层和第2层，所述第1层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，第1层或第2层进一步含有导电性粒子。

发明效果

根据本发明，特别是可以将包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好粘接力进行连接。

附图说明

[图1] 图1是示出本实施方式的连接结构体的构成例的截面图。

[图2] 图2是示出本实施方式的各向异性导电膜的构成例的截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的具体实施方式（以下，称为“本实施方式”）的一例进行说明。

1.连接结构体

1-1.第1电子部件

1-2.第2电子部件

1-3.各向异性导电膜

1-3-1.第1层（导电性粒子含有层）

1-3-2.第2层（绝缘性粘接层）

2.连接方法

3.其它实施方式。

＜1.连接结构体＞

图1是示出本实施方式的连接结构体的构成例的截面图。如图1所示，连接结构体1具有形成有端子10的第1电子部件11、形成有端子12的第2电子部件13、以及含有导电性粒子20的各向异性导电膜21。对于连接结构体1，通过将第1电子部件11中的端子10、各向异性导电膜21中的导电性粒子20与第2电子部件13中的端子12导通，第1电子部件11和第2电子部件13被电连接。

＜1-1.第1电子部件＞

第1电子部件11是例如形成有包含具有极性基团的化合物的膜的挠性印刷基板等的配线材料。此外，第1电子部件11中形成有用于与第2电子部件13连接的端子10。

＜1-2.第2电子部件＞

第2电子部件13是例如碱性玻璃基板、玻璃制的LCD基板（LCD面板）、玻璃制的PDP基板（PDP面板）、玻璃制的有机EL基板（有机EL面板）等玻璃基板。第2电子部件13中形成有用于与第1电子部件11连接的端子12。

＜1-3.各向异性导电膜＞

各向异性导电膜21具备绝缘性树脂中分散有导电性粒子20的第1层22（以下，称为“导电性粒子含有层22”）、和绝缘性树脂中不含导电性粒子20的第2层23（以下，称为“绝缘性粘接层23”）。各向异性导电膜21由于形状为膜状，因而操作性优异的同时可以容易地将连接后的厚度均一化。

如图2所示，各向异性导电膜21具有例如剥离层（隔离物）24、形成于剥离层24上的绝缘性粘接层23、以及形成于绝缘性粘接层23上的导电性粒子含有层22。

各向异性导电膜21中的导电性粒子含有层22含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂。这种导电性粒子含有层22中，在第1电子部件11和第2电子部件13的压接时，产生丙烯酸类树脂和自由基系固化剂引起的自由基固化，此外，由于环氧树脂在自由基系固化剂的存在下发生开环，因而可使粘接力提高。

此外，各向异性导电膜21中的绝缘性粘接层23含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。这种绝缘性粘接层23中，在第1电子部件11和第2电子部件13的压接时，产生丙烯酸类树脂和自由基系固化剂引起的自由基固化，以及环氧树脂和阳离子系固化剂引起的阳离子固化，此外，由于自由基固化和阳离子固化的协同作用，可以使与第1电子部件11的粘接力提高。

这样，通过各向异性导电膜21，在第1电子部件11和第2电子部件13的压接时，可以通过导电性粒子含有层22和绝缘性粘接层23而使粘接力提高。因此，例如，在将如上所述发生固化不良的包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板进行压接时，可以在低温且以良好的粘接力进行连接。

此外，各向异性导电膜21中，绝缘性粘接层23中所含的自由基系固化剂和阳离子系固化剂的质量比（〔自由基系固化剂〕/〔阳离子系固化剂〕）优选为0.5～1.2。通过使绝缘性粘接层23中的自由基系固化剂和阳离子系固化剂的质量比为这样的范围，可以使丙烯酸类树脂和自由基系固化剂引起的自由基固化、以及环氧树脂和阳离子系固化剂引起的阳离子固化良好地发生，从而赋予更良好的粘接力。

此外，各向异性导电膜21中，优选使绝缘性粘接层23中所含的自由基系固化剂的量和阳离子系固化剂的量的总计为12～17质量份。

通过使绝缘性粘接层23中所含的自由基系固化剂的量和阳离子系固化剂的量的总计为该范围，可以使丙烯酸类树脂和自由基系固化剂引起的自由基固化、以及环氧树脂和阳离子系固化剂引起的阳离子固化良好地发生，从而赋予更良好的粘接力。

对于各向异性导电膜21，优选在导电性粒子含有层22侧配置第2电子部件13，在绝缘性粘接层23侧配置第1电子部件11。通过如此进行配置，可以在从第1电子部件11侧进行压接时使导电性粒子20的捕获率提高。

＜1-3-1.导电性粒子含有层＞

如上所述，导电性粒子含有层22含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子20。

（自由基系固化剂）

自由基系固化剂没有特别限定，可以使用例如有机过氧化物。

（丙烯酸类树脂）

丙烯酸类树脂没有特别限定，可以使用例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-双[4-（丙烯酰氧基甲氧基）苯基]丙烷、2，2-双[4-（丙烯酰氧基乙氧基）苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、三（丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)等丙烯酸类树脂。丙烯酸类树脂可以1种单独使用，也可以并用2种以上。

（环氧树脂）

环氧树脂没有特别限定，可以使用例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂等热固性环氧树脂。环氧树脂可以1种单独使用，也可以并用2种以上。

（导电性粒子）

导电性粒子20没有特别限定，可以使用公知的导电性粒子。可举出例如：镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子，在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面涂布金属而成的粒子，在这些粒子的表面进一步涂布绝缘薄膜而成的粒子等。

＜1-3-2.绝缘性粘接层＞

如上所述，绝缘性粘接层23含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。

（阳离子系固化剂）

作为阳离子系固化剂，没有特别限定，可举出例如通过加热而活化的潜伏性固化剂，具体可举出锍盐、鎓盐等，其中，优选使用芳香族锍盐。

（环氧树脂）

作为环氧树脂，没有特别限定，例如，可以使用与上述导电性粒子含有层22中的环氧树脂相同的环氧树脂。

（丙烯酸类树脂）

作为丙烯酸类树脂，没有特别限定，例如，可以使用与上述导电性粒子含有层22中的丙烯酸类树脂相同的丙烯酸类树脂。

（自由基系固化剂）

作为自由基系固化剂，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如，可以使用与上述导电性粒子含有层22中的自由基系固化剂相同的自由基系固化剂。

＜2.连接方法＞

对使用了图2所示的各向异性导电膜21的连接结构体1的连接方法的一例进行说明。本实施方式的连接方法中，经由各向异性导电膜21，将第1电子部件11和第2电子部件13一边加热一边压接而电连接，由此可得到上述的连接结构体1。

具体地，本实施方式的连接方法具有：将各向异性导电膜21的导电性粒子含有层22侧预粘贴于第2电子部件13的端子12上的预粘贴步骤、将第1电子部件11预配置于各向异性导电膜21的绝缘性粘接层23侧的预配置步骤、和使用热压机从经预配置的第1电子部件11侧进行挤压而压接的压接步骤。

预粘贴步骤中，例如，以图2所示的各向异性导电膜21的导电性粒子含有层22成为第2电子部件13侧的方式，将各向异性导电膜21粘贴于第2电子部件13。

预配置步骤中，将剥离层24从各向异性导电膜21上剥离，第1电子部件11从绝缘性粘接层23侧被压接，形成连接结构体1。

压接步骤中，经由上述各向异性导电膜21，使用热压机将第1电子部件11和第2电子部件13一边加热一边压接，由此使第1电子部件11的端子10和第2电子部件13的端子12电连接。

这里，在第1电子部件11是形成有包含具有极性基团的化合物的膜的挠性印刷基板，第2电子部件13是碱性玻璃基板时，优选在压接步骤中从挠性印刷基板进行挤压来压接。如此通过从挠性印刷基板侧进行挤压，热压机和挠性印刷基板接触，将导电性粒子含有层22的树脂加热，由此将溶融粘度降低而变得易于流动。藉此，可以使树脂从端子10和端子12之间流出，效率良好地捕获导电性粒子含有层22的导电性粒子20。

作为压接步骤中的加热的方法，由总热量来决定，以10秒以下的连接时间完成接合时，可以在加热温度120℃～220℃下进行。作为压接的方法，根据电子部件11的种类而不同，例如，在挠性印刷基板的情形中，可以在压力0.5～2MPa下进行3～10秒钟。应予说明，也可以并用超声波和热来进行压接。

＜3.其它实施方式＞

上述说明中，如图1所示，绝缘性粘接层23配置于第2电子部件13侧进行了说明，但并不受该实例所限定，也可以配置于第1电子部件11侧。

此外，作为上述材料以外的材料，各向异性导电膜21也可以含有例如硅烷偶联剂、表面活性剂等。

进而，上述连接方法的说明中，使用了膜状的各向异性导电膜21，但并不受该实例所限定，也可以使用例如糊状的各向异性导电粘接剂。此时，例如，在上述连接方法的预粘贴步骤中，可以使用包含导电性粒子含有层22的粘接材料、和包含绝缘性粘接层23的粘接材料。

实施例

以下，对本发明的具体实施例进行说明。应予说明，下述任一实施例均不限定本发明的范围。

以下的实例中，首先，制造例1～制造例7中制作包含绝缘性粘接层的片材，制造例8～制造例10中制作包含导电性粒子含有层的片材。此外，在实施例1～实施例5和比较例1～比较例5中，使用由制造例1～制造例10中所得的片材制作的各向异性导电膜来制作连接结构体。进而，关于实施例1～实施例5和比较例1～比较例5中制作的连接结构体，对粘接力和导通电阻进行评价。

（制造例1）

制造例1中，通过由苯氧树脂（品名：YP-50、新日铁化学株式会社制）25质量份、环氧树脂（品名：jER828、三菱化学株式会社制）30质量份、丙烯酸类树脂（品名：M1600、东亚合成社制）20质量份、丙烯酸类树脂（品名：M-315、东亚合成社制）10质量份、硅烷偶联剂（品名：A-187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社制）2质量份、自由基系固化剂（品名：パーロイルL、日本油脂社制）5质量份、阳离子系固化剂（品名：SI-60L、三新化学工业社制）7质量份构成的粘接剂制作厚度6μm的包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例2）

制造例2中，除了在制造例1中将阳离子系固化剂的添加量从7质量份改变为9质量份以外，与制造例1相同地制作包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例3）

制造例3中，除了在制造例1中将自由基系固化剂的添加量从5质量份改变为6质量份、另外将阳离子系固化剂的添加量从7质量份改变为8质量份以外，与制造例1相同地制作包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例4）

制造例4中，除了在制造例1中将自由基系固化剂的添加量从5质量份改变为8质量份以外，与制造例1相同地制作包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例5）

制造例5中，除了在制造例1中将自由基系固化剂的添加量从5质量份改变为8质量份、另外将阳离子系固化剂的添加量从7质量份改变为9质量份以外，与制造例1相同地制作包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例6）

制造例6中，除了在制造例1中将自由基系固化剂的添加量从5质量份改变为6质量份、并且不添加阳离子系固化剂以外，与制造例1相同地制作包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例7）

制造例7中，除了在制造例1中不添加丙烯酸类树脂和自由基系固化剂、将阳离子系固化剂的添加量从7质量份改变为8质量份以外，与制造例1相同地制作包含绝缘性粘接层的片材。

（制造例8）

制造例8中，在由苯氧树脂（品名：YP-50、新日铁化学株式会社制）25质量份、环氧树脂（品名：jER828、三菱化学株式会社制）30质量份、丙烯酸类树脂（品名：M1600）、东亚合成社制）20质量份、丙烯酸类树脂（品名：M-315、东亚合成社制）10质量份、硅烷偶联剂（品名：A-187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社制）2质量份、自由基系固化剂（品名：パーロイルL、日本油脂社制）6质量份、导电粒子构成的粘接剂中，分散粒径10μm的导电性粒子（Ni/Au镀覆丙烯酸类树脂粒子、日本化学工业社制）3质量份，制作厚度10μm的包含导电性粒子含有层的片材。

（制造例9）

制造例9中，除了在制造例8中不添加丙烯酸类树脂和自由基系固化剂、并且添加阳离子系固化剂（品名：SI-60L、三新化学工业社制）8质量份以外，与制造例1相同地制作包含导电性粒子含有层的片材。

（制造例10）

制造例10中，除了在制造例8中添加阳离子系固化剂（品名：SI-60L、三新化学工业社制）8质量份以外，与制造例1相同地制作包含导电性粒子含有层的片材。

制造例1～制造例10的制作条件总结示于以下表1。

[表1]

（实施例1）

实施例1中，经由将制造例1中制作的包含绝缘性粘接层的片材和制造例8中制作的包含导电性粒子含有层的片材层叠而成的2层结构的各向异性导电膜，进行形成有包含具有醌基的化合物的膜的挠性印刷基板（尺寸：430mm×150mm、厚度：90μm）和ITO玻璃基板（碱性玻璃基板）尺寸：15mm×80mm×1.1mm、面电阻值：10Ω/□）的连接，制作连接结构体。

具体地，在形成有包含具有醌基的化合物的膜的挠性印刷基板侧粘贴包含绝缘性粘接层的片材，在ITO玻璃基板侧粘贴包含导电性粒子含有层的片材。此外，挠性印刷基板和ITO玻璃基板的连接使用加热工具在130℃或170℃、1MPa下进行10秒钟。

（实施例2）

实施例2中，除了在实施例1中将包含绝缘性粘接层的片材替代为制造例2中制作的包含绝缘性粘接层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（实施例3）

实施例3中，除了在实施例1中将包含绝缘性粘接层的片材替代为制造例3中制作的包含绝缘性粘接层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（实施例4）

实施例4中，除了在实施例1中将包含绝缘性粘接层的片材替代为制造例4中制作的包含绝缘性粘接层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（实施例5）

实施例5中，除了在实施例1中将包含绝缘性粘接层的片材替代为制造例5中制作的包含绝缘性粘接层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（比较例1）

比较例1中，除了在实施例1中，将包含绝缘性粘接层的片材替换为制造例6中制作的包含绝缘性粘接层的片材、并且将包含导电性粒子含有层的片材替换为制造例9中制作的包含导电性粒子含有层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（比较例2）

比较例2中，除了在实施例1中将包含绝缘性粘接层的片材替代为制造例7中制作的包含绝缘性粘接层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（比较例3）

比较例3中，除了仅使用制造例9中制作的包含导电性粒子含有层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（比较例4）

比较例4中，除了仅使用制造例8中制作的包含导电性粒子含有层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

（比较例5）

比较例5中，除了仅使用制造例10中制作的包含导电性粒子含有层的片材以外，与实施例1相同地制作连接结构体。

实施例1～实施例5和比较例1～比较例5的制造条件总结示于以下表2。

[表2]

＜导通电阻试验＞

对于实施例1～实施例5和比较例1～比较例5中制作的连接结构体，测定初期（Initial）的电阻、和温度60℃、湿度95%RH、250小时的TH试验（Thermal Humidity Test，湿热试验）后的电阻。对于测定，使用数字万用表（数字万用表7561、横河电机社制）以4端子法测定流通电流1mA时的连接电阻。表2所示的导通电阻试验的评价中，将连接电阻小于5Ω的记为“○”、将连接电阻为5Ω以上且小于20Ω的记为“△”、将连接电阻为20Ω以上的记为“×”。

＜粘接强度试验＞

对于实施例1～实施例5和比较例1～比较例5中制作的连接结构体，使用剥离强度试验机（テンシロン、オリエンテック社制）测定以拉伸强度50cm/min沿90℃方向剥离时的剥离强度（N/cm）。表2所示的粘接强度试验的评价中，将粘接强度为7N/cm以上的记为“○”、将粘接强度为4N/cm以上且小于7N/cm的记为“△”、将粘接强度小于4N/cm的记为“×”。

实施例1～实施例5中，由于使用具有包含阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂的绝缘性粘接层、以及包含自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子的导电性粒子含有层的各向异性导电膜，因而导通电阻试验和粘接强度试验的结果良好。即，实施例1～实施例5中，可将包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温以短时间进行连接。此外，可以将包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板以良好的粘接力进行连接。进而，在导通电阻试验后，可得到良好的导通可靠性。

比较例1中，各向异性导电膜的绝缘性粘接层中不含阳离子系固化剂，此外，导电性粒子含有层中不含丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，因而130℃下的粘接强度试验的结果不好，170℃下的粘接强度试验的结果稍微不好。此外，比较例1中，导通电阻试验的结果不好。

比较例2中，各向异性导电膜的绝缘性粘接层中不含丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，因而130℃下的粘接强度试验的结果不好。此外，比较例2中，导通电阻试验的结果稍微不好。

比较例3中，不含各向异性导电膜的绝缘性粘接层，此外，导电性粒子含有层中不含丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，因而130℃下的粘接强度试验的结果不好，170℃下的粘接强度试验的结果稍微不好。此外，比较例3中，导通电阻试验的结果不好。

比较例4中，不含各向异性导电膜的绝缘性粘接层，此外，导电性粒子含有层中不含阳离子系固化剂，因而130℃下的粘接强度试验的结果不好。

比较例5中，不含各向异性导电膜的绝缘性粘接层，因而130℃下的粘接强度试验的结果稍微不好，170℃下的粘接强度试验的结果稍微不好，导通电阻试验的结果稍微不好。

符号说明

1　连接结构体、10　端子、11　第1电子部件、12　端子、13　第2电子部件、20　导电性粒子、21　各向异性导电膜、22　第1层（导电性粒子含有层）、23　第2层（绝缘性粘接层）、24　剥离层

Claims (7)

1.各向异性导电膜，其是将形成有端子的第1电子部件和形成有端子的第2电子部件电连接的各向异性导电膜，

所述各向异性导电膜具有第1层和第2层，

所述第1层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂；

所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂；

所述第1层或所述第2层进一步含有导电性粒子，

作为所述第1电子部件的形成有膜的挠性印刷基板与作为所述第2电子部件的碱性玻璃基板电连接，所述膜包含具有极性基团的化合物。

2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述第2层中所含的自由基系固化剂和阳离子系固化剂的总计为12～17质量份。

3.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述第2层中所含的自由基系固化剂和阳离子系固化剂的质量比即〔自由基系固化剂〕/〔阳离子系固化剂〕为0.5～1.2。

4.连接方法，其具有经由各向异性导电膜将形成有端子的第1电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接而电连接的压接步骤，

所述各向异性导电膜具有第1层和第2层，

所述第1层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，

所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，

所述第1层或所述第2层进一步含有导电性粒子，

作为所述第1电子部件的形成有膜的挠性印刷基板与作为所述第2电子部件的碱性玻璃基板电连接，所述膜包含具有极性基团的化合物。

5.权利要求4所述的连接方法，其中，

该连接方法具有将所述各向异性导电膜的第1层侧预粘贴于所述第2电子部件的端子上的预粘贴步骤、和

将所述第1电子部件预配置于所述各向异性导电膜的第2层侧的预配置步骤，

在所述压接步骤中，使用热压机从在所述预配置步骤中经预配置的所述第1电子部件侧进行挤压。

6.连接方法，其具有经由粘接剂将形成有端子的第1电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接而电连接的压接步骤，

所述粘接材料包含第1粘接剂和第2粘接剂，

所述第1粘接剂含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，

所述第2粘接剂含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，

所述第1粘接剂或所述第2粘接剂进一步含有导电性粒子，

作为所述第1电子部件的形成有膜的挠性印刷基板与作为所述第2电子部件的碱性玻璃基板电连接，所述膜包含具有极性基团的化合物。

7.连接结构体，其是经由各向异性导电膜将形成有端子的形成第1电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接、由此将该第1电子部件和该第2电子部件电连接而成的连接结构体，

其中，所述各向异性导电膜具有第1层和第2层，

所述第1层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，

所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，

所述第1层或所述第2层进一步含有导电性粒子，

作为所述第1电子部件的形成有膜的挠性印刷基板与作为所述第2电子部件的碱性玻璃基板电连接，所述膜包含具有极性基团的化合物。