CN102246607A - 电极连接结构、用于电极连接结构的导电粘合剂、以及电子装置 - Google Patents

电极连接结构、用于电极连接结构的导电粘合剂、以及电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。

Description

电极连接结构、用于电极连接结构的导电粘合剂、以及电子装置
技术领域
本发明涉及电极连接结构、用于电极连接结构的导电粘合剂、以及电子装置。
背景技术
近年来，由于电子装置朝着小型化和高功能化的方向发展，已经在降低构成部件(例如，液晶制品中的电子部件)中的接线端子的尺寸方面取得进展。因此，在电子封装领域中，已将薄膜状粘合剂广泛用作能够容易地在这种端子之间建立连接的导电粘合剂。例如，上述导电粘合剂被用于印刷电路板(例如柔性印刷电路板(FPC)或刚性印制电路板(PWB或PCB))与互连基板(例如玻璃基板)之间的连接、或者用于印刷电路板与电子元件(例如集成电路(IC)芯片)之间的连接，其中所述印刷电路板具有由铜电极构成的连接电极，所述互联基板具有由铜电极构成的连接电极。
上述导电粘合剂为具有各向异性导电性的粘合剂，其通过将导电颗粒取向并分散在绝缘树脂组合物中而获得。将各导电粘合剂夹在彼此将要连接的部件之间，并进行加热加压。通过加热加压使得粘合剂中的树脂流动，从而密封电极的表面。同时，一部分导电颗粒卡在彼此相对的电极之间，在建立电连接的同时，使电极彼此粘合。一直以来，为了防止氧化并确保导电性，对在印刷电路板等上形成的连接电极的表面进行镀金处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.10-79568
发明内容
技术问题
在上述的传统方法中，在由铜等构成的连接电极的表面上形成镀镍层，并在镀镍层上形成镀金层。这导致下列问题：电极的制造工艺变复杂，并且使得包括这些电极的电路板以及包括该电路板的电子装置的制造成本增加。
在不对连接电极实施上述镀金处理的情况下，由铜等构成的布线基材(其构成电极)暴露，因而易于被氧化，这妨碍了电极连接。因此，通常形成用于抑制氧化的有机膜来代替镀金处理。该有机膜是通过在连接电极的表面上进行水溶性耐热预焊剂(preflux)处理(有机可焊性保护剂(OSP)处理)而形成的。该水溶性耐热预焊剂为含有唑类化合物的酸性水溶液，并且在有机膜与电极表面之间形成络合物的同时形成有机膜。
在电子元件连接步骤(其中，将电子元件连接到电路板的电子元件连接电极)中，往往采用回流焊接工艺。回流焊接工艺通过下列步骤进行：将无铅焊料施加到电路板的电子元件连接电极的表面上，将电子元件置于其上，并将电路板插入到回流炉中。使用上述的导电粘合剂，将布线用柔性印刷电路板等的连接电极连接到已经连接有电子元件的电路板的连接电极上。导电粘合剂中的导电颗粒穿破形成在连接电极的各表面上的有机膜，从而建立电连接。
然而，在回流焊接工艺中，有机膜往往由于热的作用而硬化。这样，导电粘合剂中的导电颗粒不能穿破该有机膜，这可能导致差的连接。在未形成有机膜的情况下，连接电极的表面被氧化，这导致差的连接等。
为了解决上述的问题，本发明的目的在于提供具有高可靠性的电极连接结构、用于该电极连接结构的导电粘合剂、以及电子装置，所述电极连接结构是通过使用导电粘合剂将均包含有机膜作为防氧化膜的连接电极彼此连接、通过简化的制造工艺以低成本制得的。
解决问题的手段
根据本申请发明的第一方面的发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极和第二连接电极通过两者之间的导电粘合剂层而彼此连接，该电极连接结构包括有机膜和导电颗粒，所述有机膜至少形成在所述第一连接电极上，所述导电颗粒的长轴沿着所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
本发明适用于其上形成有用于防止氧化的有机膜的电极。该有机膜不具有导电性。因此，需要在导电粘合剂中含有穿破有机膜以建立电连接的导电颗粒。
包含本发明的导电颗粒，使得该颗粒的长轴沿着导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少有机膜和导电粘合剂层的总厚度。
通过使导电颗粒沿导电粘合剂层的厚度方向取向，维持了相邻的连接电极之间的绝缘，从而抑制了电极间的短路。此外，可以使彼此相对的多个电极同时彼此独立地电连接。
通过如上所述设定导电颗粒的长轴的平均长度，当在电极间对导电粘合剂进行加压时，可以使得导电颗粒穿破有机膜，从而使得导电颗粒的边缘部分可以到达连接电极。
通过采用导电颗粒，可以利用该导电颗粒作为彼此相对的连接电极之间的桥梁，将连接电极彼此电连接。因此，可以确实地将电极(它们通过在它们之间的导电粘合剂而彼此连接)彼此电连接，这提高了电极之间连接结构的可靠性。
在将电子元件安装在具有连接电极的电路板上的情况下，形成有机膜，然后通过回流焊接工艺将电子元件连接到电路板上。因此，有机膜往往被硬化。
在本发明中，即使存在硬化的有机膜，导电颗粒仍能够穿破有机膜。因此，可以确实地将连接电极彼此连接。另外，由于可以利用有机膜抑制连接电极的氧化，因此与形成镀金层的传统情况相比，可以显著降低电子装置等的制造成本。此外，通过在非氧化气氛中进行回流焊接工艺，防止了该工艺中电极的氧化，从而可以确实地将连接电极彼此连接。
对应用了根据本发明的连接方法的连接电极、以及其上形成有这些电极的电路板没有特别限定，只要包括了用于防止氧化的有机膜即可。例如，本发明的电极连接结构不仅适用于电极在印刷电路板等上形成的情况，也适用于电子元件的电极和电路板的电极彼此连接时的情况。
本发明不仅可以适用于有机膜通过回流焊接工艺而被硬化的电极，还适用于未进行回流焊接工艺的电路板以及电子元件的连接电极的连接。由于导电颗粒可以穿破厚度大于相关现有技术中的厚度的有机膜，因此可以增加在电极上形成的有机膜的厚度，从而提高了抗氧化性。
对本发明的电极连接方法可以适用的有机膜的类型没有特别限定。例如，通过含有唑类化合物的酸性水溶液的作用，来进行水溶性耐热预焊剂处理。唑类化合物的例子包括咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、2，2，4-二苯基咪唑、三唑、氨三唑、吡唑、苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、2-苯乙基苯并咪唑、2-萘基苯并咪唑、5-硝基-2-壬基苯并咪唑、5-氯-2-壬基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、苯并三唑、羟基苯并三唑和羧基苯并三唑。
此外，含有至少一种下列有机化合物的有机膜由于具有高的耐热性，因此具有令人满意的防氧化功能，从而优选使用，所述有机化合物选自：2-苯基咪唑类，例如2-苯基-4-甲基-5-苄基咪唑、2，4-二苯基咪唑和2，4-二苯基-5-甲基咪唑；以及苯并咪唑类，例如5-甲基苯并咪唑、2-烷基苯并咪唑、2-芳基苯并咪唑和2-苯基苯并咪唑。
有机膜的平均厚度优选为大于或等于0.05μm并小于或等于0.5μm。如果有机膜的平均厚度小于0.05μm，则不能容易地确保有机膜的防氧化功能，从而连接电极的表面可能被氧化。另一方面，如果有机膜的平均厚度大于0.5μm，则有时不能利用导电颗粒建立电连接。
在根据本发明的第二方面的发明中，在垂直于导电粘合剂层的厚度方向的剖面中，优选含有短轴为0.01μm至1μm的导电颗粒，使得这样的导电颗粒的数量为30,000个/mm2至300,000个/mm2。
如果导电颗粒的短轴小于或等于0.01μm，则不能确保导电颗粒穿破有机膜时所需的强度。如果导电颗粒的短轴大于1μm，则相邻导电颗粒之间的绝缘性可能劣化。
如果导电颗粒的数量小于30,000个/mm2，则降低了能够与电极接触的导电颗粒的数量。另一方面，如果导电颗粒的数量大于300,000个/mm2，则相邻的导电颗粒可能彼此接触，从而绝缘性劣化。
通过如上所述设定导电颗粒的混合量，当在电极间对导电粘合剂进行加压时，可以将穿破有机膜的力施加到导电颗粒上。此外，由于可以使足量的导电颗粒与连接电极相接触，降低了电阻，从而可以获得可靠的电极连接结构。
对导电颗粒的构造也没有特别限定。例如，在根据本发明的第三方面的发明中，导电颗粒优选为针状的或多个细小金属颗粒直链状连接而成的形状的金属粉末。
通过采用这种形式的导电颗粒，在导电粘合剂层的接合面方向，维持了相邻电极之间的绝缘，从而抑制了短路。在厚度方向上，可以通过大量导电颗粒来确保电连接。因此，提高了连接电极之间的电连接可靠性。
在根据本发明的第四方面的发明中，导电颗粒的纵横比(aspectratio)优选为大于或等于5。本文提到的纵横比为导电颗粒的长轴的平均长度(导电颗粒的长度)与短轴的平均长度(导电颗粒的剖面长度)的比值。
通过采用纵横比为大于或等于5的导电颗粒，即使导电颗粒的数量增加了，也不会导致相邻电极之间的绝缘性由于体积密度的增加而劣化。还提高了与电极的接触可能性。
对导电粘合剂的构造没有特别限定。例如，可通过采用流动性导电粘合剂，将该导电粘合剂涂敷于连接电极上，并将导电颗粒的长轴沿厚度方向取向来形成粘合剂层。
在根据本发明的第五方面的发明中，导电粘合剂层可由膜状粘合剂形成。通过采用膜状导电粘合剂，处理变得容易。此外，使用粘合剂，通过进行加热加压处理，提高了连接电极时的工作效率。
根据本发明的第六方面的发明提供一种用于电极连接结构的膜状导电粘合剂，在所述电极连接结构中有机膜形成在所连接的至少一个电极上，该导电粘合剂包括含有热固性树脂的粘合剂组分以及长轴沿膜的厚度方向取向的导电颗粒，其中设定导电颗粒的长轴的平均长度，使其大于有机膜和电极连接之后所形成的粘合剂层的总厚度。
可以将在根据本发明的第一至第五方面的电极连接结构中所采用的导电颗粒用作上述的导电颗粒。在该构造中，通过使导电颗粒作为电极之间的桥梁而将电极彼此连接。因此，可以获得具有高可靠性的电极连接结构。
粘合剂主要由热固性树脂构成，还可以将固化剂和多种填料加入到其中。热固性树脂的例子包括环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、脲树脂和聚酰亚胺树脂。
根据本发明的第七方面的发明提供上述的导电粘合剂，其中在与导电粘合剂的厚度方向垂直的剖面中，含有短轴为0.01μm至1μm的导电颗粒，使得这样的导电颗粒的数量为30,000个/mm2至300,000个/mm2。
根据本发明的第八方面的发明涉及一种电子装置，其包括根据本申请的第一至第七方面中任一个方面所述的电极连接结构。根据本发明的电极连接结构可以适用于在电子装置(例如相机(例如手机、数码相机和摄像机)、便携式音频播放器、便携式DVD播放器和笔记本个人电脑)中所采用的部件的电极连接结构。
本发明的有益效果
通过采用根据本发明的电极连接方法，可以通过对电极的制造工艺进行简化来降低生产成本，并可以确保电极之间可靠的电连接。
附图简要说明
图1的(a)至(e)部分示出了根据本发明的连接方法的概略工序。
图2为对应于图1的(e)部分中所示的连接步骤中的线Ⅱ-Ⅱ的部分的放大剖面图。
图3为根据本发明的连接结构的放大剖面图。
图4为示意性地示出了图3的连接结构的放大剖面图。
图5为沿着图4的线V-V所得到的剖面图。
具体实施方式
图1的(a)至(e)部分示出了根据本发明的连接方法的概略工序。在该实施方案中，本发明的电极连接结构适用于下列电极连接结构：其将刚性印刷电路板1的连接电极2与布线用柔性印刷电路板3的连接电极11相连接，其中通过回流焊接处理已将电子元件7连接到刚性印刷电路板1上。
如图1的(a)部分所示，在刚性印刷电路板1的边缘处形成各个布线连接电极2。如图1的(b)部分所示，进行有机膜形成步骤，以形成作为防氧化膜的有机膜6，使得有机膜6覆盖布线连接电极2的表面。在本文中，还可以通过在刚性印刷电路板1的各个电子元件安装用电极上形成上述的有机膜，来连接电子元件，而不进行回流焊接处理。
有机膜6是通过在电极表面上进行水性耐热预焊剂处理(有机可焊性保护(OSP)处理)而形成的。
通过含有唑类化合物的酸性水溶液的作用来进行水性耐热预焊剂处理。唑类化合物的例子包括咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、2，2，4-二苯基咪唑、三唑、氨三唑、吡唑、苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、2-苯乙基苯并咪唑、2-萘基苯并咪唑、5-硝基-2-壬基苯并咪唑、5-氯-2-壬基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、苯并三唑、羟基苯并三唑和羧基苯并三唑。
此外，含有至少一种下列有机化合物的有机膜由于其具有高的耐热性，因此具有令人满意的防氧化功能，从而优选使用，所述有机化合物选自：2-苯基咪唑类，例如2-苯基-4-甲基-5-苄基咪唑、2，4-二苯基咪唑和2，4-二苯基-5-甲基咪唑；以及苯并咪唑类，例如5-甲基苯并咪唑、2-烷基苯并咪唑、2-芳基苯并咪唑和2-苯基苯并咪唑。
对连接电极2的表面进行水性耐热预焊剂处理的方法的例子包括喷雾法、喷淋法和浸渍法。通过用水洗涤并干燥，形成有机膜6。水性耐热预焊剂的温度优选为25℃至40℃，并且水性耐热预焊剂与电极2的接触时间优选为30秒至60秒。
如上所述形成的有机膜6的厚度优选为大于或等于0.05μm并小于或等于0.5μm。如果有机膜的厚度小于0.05μm，则不能确保充分的防氧化功能。另一方面，如果有机膜的厚度超过0.5μm，则导电粘合剂中的导电颗粒不能与电极充分接触，这提高了连接电阻。
通过形成有机膜6，可以在上述的电子元件连接步骤等中防止连接电极2的氧化。另外，由于不需要像传统方法那样对电极进行镀金，因此可以简化生产工艺，降低生产成本。
在进行了水性耐热预焊剂处理之后，将各个电子元件7连接到刚性印刷电路板1上。在该实施方案中，通过如下步骤将电子元件7连接到预定电极上：采用印刷方法等将无铅焊料涂敷于刚性印刷电路板1上的电子元件连接电极(未示出)的表面上，将电子元件7置于其上，并将刚性印刷电路板1插入到回流炉中。
在本文中，还可以通过对电子元件连接电极进行镀金来安装电子元件。或者，在进行了与上述的连接电极2相同的水性耐热预焊剂处理后，可以通过与连接电极2相同的、使用膜状导电粘合剂的方法来连接电子元件7，该方法将在下面说明。
在通过回流焊接处理连接了电子元件7之后，将布线用柔性电路板3的连接电极连接到刚性印刷电路板1的连接电极2上。
如图1的(d)部分和图2所示，在该实施方案中，将主要由绝缘热固性树脂(例如环氧树脂)构成、并含有潜伏性硬化剂和导电颗粒8的膜状导电粘合剂9a置于刚性印刷电路板1的布线连接电极2的表面上。在将导电粘合剂9a加热至预定温度的同时，通过沿朝着刚性印刷电路板1的方向施加预定的压力，将导电粘合剂9a暂时粘合于连接电极2上。或者，可以通过将导电粘合剂糊剂涂敷于连接电极2的表面上，并通过磁场的作用将导电颗粒8取向，从而形成粘合剂层，其中在连接电极2的表面上已经形成了有机膜6。
接下来，如图2所示，在连接电极10面向下的情况下，将在刚性印刷电路板1的表面上形成的连接电极2与布线用柔性印刷电路板3的连接电极10对齐。然后将柔性印刷电路板3布置在刚性印刷电路板1上，导电粘合剂9a在两者之间。
在该实施方案中，在柔性印刷电路板3的连接电极10的表面上，还进行了与刚性印刷电路板1的连接电极2相同的水性耐热预焊剂处理，以形成用来防止氧化的有机膜11。
然后，在将导电粘合剂9a加热至预定温度的情况下，通过在刚性印刷电路板1和柔性印刷电路板3之间施加预定的压力，利用两者之间的导电粘合剂9a将刚性印刷电路板1的连接电极2与柔性印刷电路板3的连接电极10压力粘合。导电粘合剂9a主要由热固性树脂构成。因此，一旦对基材9b进行加热其就会软化，但连续加热其将会固化。在上述的状态下经过预定的固化时间后，将压力释放，并进行冷却。因此，利用在刚性印刷电路板1和柔性印刷电路板3之间的由导电粘合剂9a构成的粘合剂层9，将刚性印刷电路板1的连接电极2连接到了柔性印刷电路板3的连接电极10上，同时确保了电连续。
图3为刚性印刷电路板1和柔性印刷电路板3的连接结构的剖面图。图4为示意性地示出了图3的断面连接结构的放大剖面图。如从这些图中清楚看到的，在连接步骤中，通过在电路板1和3之间施加压力，膜状粘合剂9a变形，从而覆盖了彼此面对的电极，由此形成了导电粘合剂层9。
如图4所示，根据该实施方案的导电粘合剂含有导电颗粒8，导电颗粒8的长轴沿粘合剂层9的厚度方向取向。
在根据本实施方案的导电粘合剂9a中所包含的导电颗粒8具有以下形态：其中多个细小金属颗粒以直链形式连接在一起、或者为针状形态。通过采用这种形态的金属颗粒，在导电粘合剂9的面内方向上，维持了刚性印刷电路板1的相邻连接电极2之间的绝缘，或者维持了在柔性印刷电路板3上形成的连接电极10之间的绝缘，从而防止了电极之间的短路。此外，在导电粘合剂层9的厚度方向，多个彼此相对的电极2和10可以同时彼此独立地电连接。
在该实施方案中，如图4所示，设定导电颗粒8在长轴方向上的尺寸L，使其大于在连接电极2的表面上形成的有机膜6的厚度T1、在连接电极10的表面上形成的有机膜11的厚度T2、以及连接后的导电粘合剂层9的厚度D的总厚度H。
在导电颗粒8的构造中，在图1的(e)部分所示的连接步骤中，通过沿竖直方向按压膜状粘合剂，使导电颗粒8从导电粘合剂层9的两侧面中突出出来。导电颗粒8的边缘部分穿破有机膜6和10，并分别与连接电极2和10接触。
如图4所示，布置导电颗粒8，使其作为连接电极2和10之间的桥梁。因此，连接电极2和10彼此电连接。因此，通过采用该连接结构，可以确实地将连接电极2和10彼此连接，从而可以获得具有高的可靠性的电极连接结构5。
通过设定导电颗粒8在长轴方向上的尺寸L，使其大于在连接电极2的表面上形成的有机膜6的厚度T1、在连接电极10的表面上形成的有机膜11的厚度T2、以及导电粘合剂层的厚度D的总厚度(T1+T2+D＝H)，可使得导电颗粒从导电粘合剂层9中突出出来，从而可以降低电极之间的电阻。
根据本实施方案的导电颗粒8的纵横比为大于或等于5。通过设定导电颗粒8的纵横比为大于或等于5，即使导电颗粒数增加了，也不会引起相邻电极之间的绝缘性由于体积密度的增加而劣化。与电极的接触可能性也增加。因此，可以确实地将这些电极彼此连接。本文提到的纵横比为图4中所示导电颗粒8的长轴的平均长度(导电颗粒8的长度L的平均值)与短轴的平均长度(导电颗粒8的剖面的长度R的平均值)的比值。
在该实施方案中，在图5中示出的、垂直于导电粘合剂层9的厚度方向的剖面中，含有短轴R的平均值为0.2μm、长轴L的平均值为3μm的导电颗粒，使得这样的导电颗粒的数量为30,000个/mm2至300,000个/mm2。注意的是，导电颗粒的纵横比为15。
通过如上所述设定具有上述构造的导电颗粒的混合量，可以确保穿破有机膜6和11并接触电极的导电颗粒的足够数量，从而可以获得具有高的可靠性的电极连接结构。
在该实施方案中，将膜状导电粘合剂用作导电粘合剂9a。通过采用膜状粘合剂，导电颗粒的长轴容易地沿着膜的厚度方向取向。此外，粘合剂易于处理，并且可容易地进行加热加压处理。另外，可以通过加热加压处理使导电颗粒8的边缘部分从导电粘合剂层9突出出来，并使得该边缘部分容易地到达连接电极2和10的表面。
通过将具有上述纵横比的导电颗粒的长轴沿膜状导电粘合剂的厚度方向取向，维持了刚性印刷电路板1的相邻连接电极2之间或柔性印刷电路板3的相邻连接电极10之间的绝缘，以防止电极间的短路。此外，彼此相对的多个电极可以在同时独立地彼此电连接。
在该实施方案中，由于形成了有机膜6并且随后连接了电子元件7，因此进行回流焊接处理。因此，通过在回流炉中热的作用，在刚性印刷电路板1的连接电极2上形成的有机膜6被硬化。
在该实施方案中，通过如上所述设定导电颗粒8的长轴长度，当在连接电极2和10之间对膜状导电粘合剂9a进行加压时，压力沿着导电颗粒的长轴方向施加，从而容易地穿破有机膜6和11。因此，导电颗粒8的边缘部分容易地到达连接电极2和10的表面，可以实现可靠的电连接。
下面将对本发明的实施例和比较例进行说明。本发明并不限于该实施例。
实施例
(导电粘合剂的制备)
将长轴L的平均值为3μm、短轴R的平均值为0.2μm的直链细小镍颗粒用作导电颗粒。将两种类型的双酚A型固体环氧树脂[产品名：(1)Epikote 1256和(2)Epikote 1004，由Japan Epoxy Resins株式会社制造]以及萘型环氧树脂[产品名：(3)EPICLON 4032D，由DainipponInk and Chemicals株式会社制造]用作绝缘热固性树脂。使用热塑性聚乙烯醇缩丁醛树脂[产品名：(4)S-LEC BM-1，由Sekisui Chemical株式会社制造]，并将(5)微胶囊型咪唑类固化剂[产品名：NOVACUREHX3941，由Asahi Kasei Epoxy株式会社制造]用作微胶囊型潜伏性硬化剂。将(1)至(5)按(1)35/(2)20/(3)25/(4)10/(5)30的重量比混合。
将这些环氧树脂、热塑性树脂、潜伏性硬化剂和有机膜分解组分溶解并分散在乙酸溶纤剂中，然后用三辊进行混合，以制备固体含量为50重量％的溶液。将上述的Ni粉加入到该溶液中，使得用金属与总的固体含量(Ni粉+树脂)的比值表示的金属填充率(metal fillingfactor)为0.01体积％。然后通过用离心型搅拌混合机进行搅拌，将Ni粉均匀分散，以制备用于粘合剂的复合材料。之后，采用刮刀将该复合材料涂敷于已经过防粘处理的PET膜上。然后在磁通密度为100mT的磁场中，将该复合材料在60℃下干燥并固化30分钟，以制备这样的膜状导电粘合剂：其厚度为35μm，具有各向异性导电性，并且在涂布膜中包括沿磁场方向取向的直链颗粒。在连接之前导电颗粒的密度为37,000个/mm2。
(印刷电路板的制造)
制造这样的柔性印刷电路板，其中以150μm的间隔布置30个连接电极。这些连接电极为宽度为150μm、长度为4mm、高度为18μm的铜电极。在这些连接电极上形成了含有2-苯基-4-甲基-5-苄基咪唑的防氧化膜。分解温度为310℃，平均厚度为0.20μm。
(电极连接结构的制造)
在回流炉中在260℃的峰值温度下对该柔性印刷电路板进行回流焊接处理，其中在该回流炉中通过使氮气流动将氧浓度调节为小于或等于1％。布置柔性印刷电路板使得它们彼此相对，并形成能够在连续的30个点处测量连接电阻的菊花链。将已制得的导电粘合剂夹在这些柔性印刷电路板之间。在190℃下进行加热的情况下施加5MPa的压力，直到将导电粘合剂层9的厚度D降低至1.5μm，以获得柔性印刷电路板的接合体。
(连接结构的评价)
在该接合体中，用四端子方法来测定导电粘合剂夹在上下连接电极之间的层压体在30个点处的电阻值，并将该电阻值除以30以得到单个点处的连接电阻。当连接电阻值为50mΩ或更小时，可以认为确保了导电性。
将如上所述制得的连接体置于85℃和85％RH的高温高湿烘箱中500小时之后，以相同的方式测量连接电阻。当连接电阻的增长率为50％以下时，可以确定连接可靠性良好。
比较例
在比较例中，使用这样的电极连接结构：其具有与实施例中的电极连接结构相同的尺寸，并通过与实施例中相同的方法由相同的材料获得，不同之处在于，将直径为0.5μm的球形颗粒用作上述的导电颗粒。
[表]
 初始连接电阻(mΩ)   电阻的增长率(％)
  实施例  46   5
  比较例  358   ∞
(评价结果)
如从表中清楚看到的，通过使长轴L的尺寸大于有机膜6的厚度T1、有机膜11的厚度T2、以及粘合剂层9的厚度D的总厚度H，可以获得具有低电阻的电极连接结构。
本发明的范围不限于上述的实施方案。应当理解，本文所公开的实施方案在各个方面仅仅是例子，而非限制性的。本发明的范围由所附的权利要求，而不是上述说明书来限定。因此，权利要求旨在包括落在权利要求范围内的所有改变及其等同形式。
工业实用性
在电极连接结构中，即使用作防氧化膜的有机膜在连接电子元件的回流焊接处理中被硬化，也可以确保可靠的电连接。
标号列表
1电路板(刚性印刷电路板)
2第一连接电极
3电路板(柔性印刷电路板)
6有机膜
5电极连接结构
7电子元件
8导电颗粒
9导电粘合剂层
10第二连接电极
11有机膜

Claims (8)

1.一种电极连接结构，其中第一连接电极和第二连接电极通过两者之间的导电粘合剂层而彼此连接，所述电极连接结构包括：
有机膜，其至少形成在所述第一连接电极上；以及
导电颗粒，其长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述导电粘合剂层和所述有机膜的总厚度，
其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
2.根据权利要求1所述的电极连接结构，其中在垂直于所述导电粘合剂层的所述厚度方向的剖面中，含有短轴为0.01μm至1μm的导电颗粒，使得所述导电颗粒的数量为30,000个/mm2至300,000个/mm2。
3.根据权利要求1或2所述的电极连接结构，其中所述导电颗粒为针状的或多个细小金属颗粒直链状连接而成的形状的金属粉末。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极连接结构，其中所述导电颗粒的纵横比为大于或等于5。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电极连接结构，其中所述导电粘合剂层由膜状导电粘合剂形成。
6.一种导电粘合剂，其为用于电极连接结构的膜状导电粘合剂，在所述电极连接结构中，在所连接的至少一个电极上形成有有机膜，所述导电粘合剂包含：
含有热固性树脂的粘合剂组分；以及
长轴沿膜厚度方向取向的导电颗粒，
其中设定所述导电颗粒的所述长轴的平均长度，使该平均长度大于所述有机膜和在电极连接之后形成的粘合剂层的总厚度。
7.根据权利要求6所述的导电粘合剂，其中在垂直于所述导电粘合剂层的厚度方向的剖面中，含有短轴为0.01μm至1μm的导电颗粒，使得所述导电颗粒的数量为30,000个/mm2至300,000个/mm2。
8.一种电子装置，其包括根据权利要求1至5中任一项所述的电极连接结构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113404394A (zh) * 2021-05-07 2021-09-17 龙武 一种基于雷达技术的应急自锁型汽车车门控制系统

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4998520B2 (ja) * 2009-06-15 2012-08-15 住友電気工業株式会社 電極の接続方法、電極の接続構造及び電子機器
KR101953962B1 (ko) * 2017-01-09 2019-03-04 서울대학교산학협력단 비아를 포함하는 신축성 기판 형성 방법 및 비아를 가지는 신축성 기판
US11462472B2 (en) * 2020-08-04 2022-10-04 Micron Technology, Inc. Low cost three-dimensional stacking semiconductor assemblies

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
US20060023154A1 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 Seiko Epson Corporation Mounting method of flexible printed circuit and manufacturing method of electric optical device
JP2008097922A (ja) * 2006-10-10 2008-04-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 電極接続用接着剤

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0451592A (ja) 1990-06-19 1992-02-20 Shikoku Chem Corp 銅スルーホールプリント配線板の製造方法
JPH04159794A (ja) 1990-10-23 1992-06-02 Shikoku Chem Corp 銅スルーホールプリント配線板の製造方法
JPH04162693A (ja) 1990-10-25 1992-06-08 Shikoku Chem Corp 銅スルーホールプリント配線板の製造方法
JPH0652715A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 異方導電性接着剤組成物
JPH0651337A (ja) * 1992-08-03 1994-02-25 Smk Corp 電気回路の接続構造
US5600103A (en) * 1993-04-16 1997-02-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit devices and fabrication method of the same
JPH0729419A (ja) 1993-07-12 1995-01-31 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 異方導電性接着シート
JP3587398B2 (ja) * 1995-05-25 2004-11-10 綜研化学株式会社 導電性粒子および異方導電性接着剤
JPH1079568A (ja) 1996-09-05 1998-03-24 Toshiba Corp プリント配線板の製造方法
JP3296306B2 (ja) * 1997-10-28 2002-06-24 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着剤および接着用膜
JP2000086981A (ja) 1998-09-17 2000-03-28 Nitto Denko Corp シート状接着剤組成物およびその製法
JP2000129216A (ja) 1998-10-26 2000-05-09 Nitto Denko Corp シート状接着剤組成物およびそれを用いた電子部品装置ならびにそのリペアー方法
JP2001345544A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Sony Corp プリント配線基板の表面処理装置及び表面処理方法
JP2002299809A (ja) 2001-03-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および実装装置
JP2003064324A (ja) * 2001-06-11 2003-03-05 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム及びそれを用いた回路基板の接続方法、回路基板接続体
JP2005068530A (ja) * 2003-08-28 2005-03-17 Tamura Kaken Co Ltd 表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
JP3952410B2 (ja) * 2004-02-10 2007-08-01 タムラ化研株式会社 金属の表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
JP2007059451A (ja) 2005-08-22 2007-03-08 Tamura Kaken Co Ltd プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
JP5005236B2 (ja) 2006-03-08 2012-08-22 株式会社ダイセル 熱硬化型接着剤、異方導電性接着剤および電子機器
JP4900674B2 (ja) * 2006-06-23 2012-03-21 住友電気工業株式会社 異方導電膜とそれを用いた電子機器の製造方法
JP4784456B2 (ja) 2006-09-21 2011-10-05 凸版印刷株式会社 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
JP2008094908A (ja) 2006-10-10 2008-04-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 電極接続用接着剤
WO2008105397A1 (ja) * 2007-02-26 2008-09-04 Senju Metal Industry Co., Ltd. 粘着性と濡れ性を有するはんだ付け用回路基板
JP4867805B2 (ja) 2007-06-12 2012-02-01 住友電気工業株式会社 電極接続用接着剤
JP2009038732A (ja) 2007-08-03 2009-02-19 Panasonic Corp 電子部品とその製造方法及び該電子部品を備える電子装置
US7785494B2 (en) 2007-08-03 2010-08-31 Teamchem Company Anisotropic conductive material
JP2009088454A (ja) 2007-10-03 2009-04-23 Denso Corp プリント回路基板への電子部品の実装方法及びプリント回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
US20060023154A1 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 Seiko Epson Corporation Mounting method of flexible printed circuit and manufacturing method of electric optical device
JP2008097922A (ja) * 2006-10-10 2008-04-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 電極接続用接着剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113404394A (zh) * 2021-05-07 2021-09-17 龙武 一种基于雷达技术的应急自锁型汽车车门控制系统

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Publication number Publication date
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