CN102461349A - 电极连接方法、电极连接结构、用于电极连接的导电粘合剂、以及电子装置 - Google Patents

电极连接方法、电极连接结构、用于电极连接的导电粘合剂、以及电子装置 Download PDF

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Abstract

通过利用导电粘合剂将具有用作防氧化膜的有机膜的连接电极连接在一起，能够简化制造工艺，并且能够以低成本构建可靠性高的连接结构。在本发明的电极连接方法中，第一连接电极(2)与第二连接电极(10)通过介于这些电极之间的导电粘合剂(9)而连接在一起。该电极连接方法包括：有机膜形成步骤，其中，至少在第一连接电极的表面上形成有机膜(6)；以及电极连接步骤，其中，第一连接电极与第二连接电极通过导电粘合剂连接在一起。在电极连接步骤中，通过使混合在导电粘合剂中的有机膜分解成分作用于有机膜，使该有机膜发生分解，由此进行连接电极之间的连接。

Description

电极连接方法、电极连接结构、用于电极连接的导电粘合剂、以及电子装置
技术领域
本发明涉及其中利用导电粘合剂来获得电连接的电极连接方法、电极连接结构、用于电极连接的导电粘合剂、以及电子装置。
背景技术
近年来，随着电子装置尺寸的减小和功能的提高，元件(例如，液晶制品中的电子元件)中的连接端子已经被小型化。因此，在电子封装领域中，已将膜状粘合剂广泛用作能够容易地在这些端子之间进行连接的导电粘合剂。例如，导电粘合剂用于具有由铜电极制成的连接电极的印刷电路板或印刷线路板(例如柔性印刷线路板或柔性印刷电路板(FPC)、或者刚性印刷线路板或刚性印刷电路板(PWB或PCB))与电路板或线路板(例如具有诸如铜电极等连接电极的玻璃基板)之间的连接，以及用于印刷电路板或印刷线路板与电子元件(例如IC芯片)之间的连接。
导电粘合剂是具有各向异性导电性的粘合剂，其中导电颗粒定向地分散在绝缘树脂组合物中。将导电粘合剂插入待粘合物之间，并且对其加热加压。当加热加压时，粘合剂中的树脂流动并且密封电极的表面，同时进行粘合使得一些导电颗粒嵌在彼此相对的电极之间，从而完成电连接。通常，对设置在印刷电路板等上的连接电极的表面进行镀金，从而防止氧化并且确保导电性。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.10-79568
发明内容
技术问题
在常规的技术中，在由铜等制成的连接电极的表面上形成镀镍层，并且在镀镍层上形成镀金层。因此电极制造工艺变得复杂，并且具有电极的电路板和包含该电路板的电子装置的制造成本增加，所有这些都是问题。
在不对连接电极进行镀金的情况中，构成电极的布线基材(例如铜)暴露，因此易于发生氧化，从而在连接电极时引起障碍。因此，在多数情况中，形成用于防止氧化的有机膜以替代镀金。有机膜是通过对连接电极的表面进行水溶性预涂熔剂处理(OSP：有机可焊性保护)而形成的。水溶性预涂熔剂是含有唑化合物的酸性水溶液，并且在电极表面与水溶性预涂熔剂之间形成络合物的状态下在电极表面上形成有机膜。
同时，在电子元件连接步骤(其中，电子元件连接至电路板的电子元件连接用电极)中，多数情况下采用回流焊接工艺。在回流焊接工艺中，通过涂覆等步骤将无铅焊剂施加至电路板的电子元件连接用电极的表面，之后将电子元件安装至其上，并将电路板置于回流炉中。之后，利用导电粘合剂将布线用柔性印刷电路板等的连接电极连接至已经连接有电子元件的上述电路板的连接电极上。在这种情况下，如图7所示，进行电连接，使得导电粘合剂9中的导电颗粒8穿破在连接电极2和10的表面上所形成的有机膜6和11。
然而，在回流焊接工艺中，有机膜6经常由于加热作用而硬化。因此有这样的可能性：导电粘合剂9中的导电颗粒8可能不能够穿破有机膜6，导致连接失败。另一方面，在未形成有机膜6的情况中，连接电极6的表面被氧化，导致连接失败等。
本发明旨在解决上述问题，并且本发明的目的在于提供一种电极连接方法，其中，通过利用导电粘合剂将具有用作防氧化膜的有机膜的连接电极连接在一起，能够简化制造工艺，并且能够以低成本建立可靠性高的电极连接结构，本发明的目的还在于提供电极连接结构、用于电极连接的导电粘合剂、以及电子装置。
解决问题的方法
本申请权利要求1的发明提供一种电极连接方法，其中第一连接电极与第二连接电极通过介于这些电极之间的导电粘合剂而连接在一起，所述方法包括：有机膜形成步骤，其中至少在所述第一连接电极的表面上形成有机膜；以及电极连接步骤，其中所述第一连接电极与所述第二连接电极通过所述导电粘合剂连接在一起。在所述电极连接步骤中，通过使混合在所述导电粘合剂中的有机膜分解成分作用于所述有机膜，使该有机膜发生分解，由此进行所述连接电极之间的连接。
在本发明中，由于有机膜分解成分混合在导电粘合剂中，因此当电极连接在一起时，可以通过分解部分或全部的有机膜来进行连接。因此，导电粘合剂中的导电颗粒易于穿破有机膜从而侵入到电极中，由此可以可靠地获得连接电极之间的电连接。
特别是，如权利要求2的发明所述，所述第一连接电极形成在待安装电子元件的电路板上，并且所述方法包括在所述有机膜形成步骤之后的电子元件连接步骤，在该电子元件连接步骤中，所述电子元件通过回流焊接工艺而连接至所述电路板，在上述情况中，有机膜通常被硬化。
通过采用本发明，即使在存在硬化的有机膜的情况中，通过分解该有机膜或者分解硬化的有机膜的一部分，仍然可以降低强度。因此，可以可靠地进行连接电极之间的连接。
此外，由于有机膜可以防止连接电极的氧化，因此与常规的进行镀金的情况相比，可以大大降低电子装置等的制造成本。此外，通过在非氧化气氛中进行回流焊接步骤，可以在该步骤中防止电极的氧化，并且可以更加可靠地进行连接电极之间的连接。
对本发明的连接方法所适用的电极以及具有该电极的电路板等没有特别限制，只要该电极具有用于防止氧化的有机膜即可。例如，本发明的电极连接方法不仅可适用于布置在印刷电路板等上的电极，还适用于连接电子元件的电极的情况。
此外，本发明不仅可以适用于具有由于进行了回流焊接工艺而硬化的有机膜的电极，还适用于未进行回流焊接工艺的电路板或电子元件的连接电极的连接。由于在电极连接时有机膜的强度可以降低，因此还可以使用其中抗氧化性通过增加有机膜的厚度而得到提高的有机膜。
对本发明的电极连接方法可以适用的有机膜的类型没有特别限定。例如，通过含有唑化合物的酸性水溶液的作用来进行水溶性预涂熔剂处理。可以使用的唑化合物的例子包括咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、2，2，4-二苯基咪唑、三唑、氨基三唑、吡唑、苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、2-苯乙基苯并咪唑、2-萘基苯并咪唑、5-硝基-2-壬基苯并咪唑、5-氯-2-壬基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、苯并三唑、羟基苯并三唑和羧基苯并三唑。
此外，包含至少一种选自2-苯基咪唑类和苯并咪唑类的有机化合物的有机膜具有高耐热性，因此具有高的防氧化功能，这是合适的，其中所述2-苯基咪唑类包括(例如)2-苯基-4-甲基-5-苄基咪唑、2，4-二苯基咪唑和2，4-二苯基-5-甲基咪唑；所述苯并咪唑类包括(例如)5-甲基苯并咪唑、2-烷基苯并咪唑、2-芳基苯并咪唑和2-苯基苯并咪唑。
有机膜的平均厚度优选为大于或等于0.05μm。当有机膜的平均厚度小于0.05μm时，难以保持该有机膜的防氧化功能，因此连接电极的表面可能会被氧化。另一方面，在本发明中，由于有机膜可以在电极连接时被分解，因此还可以使用能够可靠地防止电极氧化的厚度大的有机膜。
如权利要求3的发明所述，优选的是，将具有羧基、巯基和磺基中至少一者的树脂成分用作有机膜分解成分。
作为具有羧基的树脂成分，例如可以使用甲基丙烯酸树脂(丙烯酸树脂)、羧基化聚酯树脂、羧基化腈-丁二烯橡胶等。作为具有巯基或磺基的树脂成分，例如可以使用含巯基的聚乙烯醇、含磺基的聚乙烯醇等。羧基、巯基和磺基作用于位于电极表面的有机膜，从而在电极连接步骤中将该有机膜分解。
此外，如权利要求4的发明所述，还可以混合通过加热而产生羧基的树脂成分。例如，在使用环氧树脂作为导电粘合剂的基材的情况中，通过使用酸酐系固化剂并且进行加热，可以产生羧基。羧酸酐是由两个羧酸分子脱水合成而产生的化合物，其具有羧基。通过使用包含羧酸酐(例如马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、或苯均四酸二酐)的固化剂并且在粘合步骤中加热粘合剂，可以通过所产生的羧基基团的作用而将有机膜分解。
此外，在使用包含羧酸酐的树脂成分的情况中，通过混合包含叔胺基或咪唑基的树脂成分，可以促进羧基的生成反应。
权利要求5的发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极与第二连接电极通过导电粘合剂而连接在一起，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜；以及布置在所述连接电极之间的导电粘合剂层，其中所述导电粘合剂层包含有机膜分解成分。
如权利要求6的发明所述，导电粘合剂可以包含：含有热固性树脂的粘合剂成分、导电颗粒、以及使布置在连接电极上的有机膜发生分解的有机膜分解成分。
作为粘合剂成分，可以使用包含热固性树脂作为主要成分的粘合剂成分，该粘合剂成分中加入有固化剂和多种类型的任意填料。作为热固性树脂，可以使用(例如)环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、脲醛树脂、聚酰亚胺树脂等。
如权利要求7的发明所述，作为有机膜分解成分，优选使用具有羧基的树脂成分。羧基起到酸的作用，并且可以分解有机膜。没必要将有机膜完全分解，将有机膜的膜强度降低至导电颗粒可以穿破该有机膜的程度便足矣。
此外，如权利要求8的发明所述，导电粘合剂可以包含通过加热而生成有机膜分解成分的树脂成分。例如，可以使用包含羧酸酐的树脂成分，所述羧酸酐例如马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、苯均四酸二酐等。
对导电颗粒的形态没有特别限定。例如，如权利要求9的发明所述，优选使用这样的导电颗粒，其由具有其中多个微细金属颗粒以链状彼此相连这样形态的金属粉末构成，或者由具有针状形状的金属粉末构成。
通过使用具有这种形态的导电颗粒，可以通过在导电粘合剂层的粘合面方向上使相邻的电极之间保持绝缘来防止短路，同时通过在厚度方向上的多个导电颗粒可以确保电连接。结果，提高了连接电极之间的电连接可靠性。
此外，如权利要求10的发明所述，优选使用纵横比为5或更大的导电颗粒。在该权利要求中，所述纵横比定义为导电颗粒的平均短轴长度与平均长轴长度之间的比值。
当使用纵横比为5或更大的导电颗粒时，在使用导电粘合剂时电极接触的可能性增加。结果，可以确保电极的电连接，而不需要增加导电颗粒的混合量。
对导电粘合剂的形态没有限制。例如，使用具有流动性的液体粘合剂，并且通过将该粘合剂涂覆至电极上，可以形成粘合剂层。
此外，如权利要求11的发明所述，可以使用膜状导电粘合剂。
通过使用膜状导电粘合剂，使得操作易于进行，并且通过在电极间具有粘合剂的情况下进行加热压缩处理从而连接电极时，提高了作业性。
在权利要求12的发明中，在膜状粘合剂中，有机膜分解成分不均匀地分布集中在至少将要与有机膜接触的部分上。
通过使有机膜分解成分不均匀地分布从而集中在将要与有机膜接触的部分上，有机膜可以被有效地分解。
对于使有机膜分解成分不均匀地分布从而集中在将要与有机膜接触的部分上的方法没有特别限定。例如，在使用包含环氧树脂作为主要成分的膜状粘合剂的情况中，通过将含有有机膜分解成分的树脂膜叠加在将要与有机膜接触的表面上，可以形成多层膜状导电粘合剂。
此外，通过将包含有机膜分解成分的树脂涂覆至将要与有机膜接触的膜状导电粘合剂的表面上，有机膜分解成分不均匀地分布集中在有机膜接触表面上。此外，还可以使用按照浓度梯度提供的膜状粘合剂，从而使得在有机膜接触表面的附近有机膜分解成分的浓度较高。
在权利要求13的发明中，导电颗粒的长轴方向沿膜状粘合剂的厚度方向取向。
通过如上所述排列导电颗粒，通过在相邻的连接电极之间保持绝缘从而防止短路的同时，可以同时且各自独立地使多对电极电连接。
权利要求14的发明涉及一种电子装置，其具有电极连接结构，在该电极连接结构中，具有有机膜的电极通过权利要求6至12中任意一项所述的导电粘合剂而连接在一起。
本发明的导电粘合剂、电极连接方法等可以适用于在诸如手机、照相机(例如数码相机和摄像机)、便携式自动播放器、便携式DVD播放器和笔记本式个人电脑之类的电子装置中所使用的部件等电极连接结构。
发明的有益效果
通过采用本发明的电极连接方法，可以简化电极的制造工艺，由此降低制造成本，并且可以确保电极之间的可靠电连接。
附图说明
图1是示出本发明连接方法中的示意性步骤的图。
图2是沿示出了连接步骤的图1(e)中的线II-II截取的截面放大图。
图3是本发明的连接结构的截面放大图。
图4是示意性示出图3所示连接结构的截面放大图。
图5是示出第二实施方案的连接步骤的图，并且是对应于图2的截面放大图。
图6是示意性示出第二实施方案的连接结构的截面放大图。
图7是示意性示出未使用本发明的导电粘合剂而形成的电极连接结构的截面放大图。
具体实施方式
图1(a)至图1(e)示出本发明的连接方法中的示意性步骤。在该实施方案中，本发明的电极连接方法适用于这样的情况：其中，刚性印刷电路板1的连接电极2连接至布线用柔性印刷电路板3的连接电极11，其中在刚性印刷电路板1中，使用回流焊接工艺连接电子元件7。
如图1(a)所示，布线连接电极2布置在刚性印刷电路板1的边缘。如图1(b)所示，进行有机膜形成步骤，其中，形成用作防氧化膜的有机膜6以覆盖布线连接电极2的表面。虽然未在图中示出，但是有机膜可以形成在刚性印刷电路板1的用于安装电子元件的电极上。
通过对电极的表面进行水溶性预涂熔剂处理(OSP：有机可焊性保护)来形成有机膜6。
通过包含唑化合物的酸性水溶液的作用来进行水溶性预涂熔剂处理。唑化合物的例子包括咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、2，2，4-二苯基咪唑、三唑、氨基三唑、吡唑、苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、2-苯乙基苯并咪唑、2-萘基苯并咪唑、5-硝基-2-壬基苯并咪唑、5-氯-2-壬基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、苯并三唑、羟基苯并三唑和羧基苯并三唑。
此外，包含至少一种选自2-苯基咪唑类和苯并咪唑类的有机化合物的有机膜具有高耐热性，因此具有高的防氧化功能，这是合适的，其中所述2-苯基咪唑类包括(例如)2-苯基-4-甲基-5-苄基咪唑、2，4-二苯基咪唑和2，4-二苯基-5-甲基咪唑；所述苯并咪唑类包括(例如)5-甲基苯并咪唑、2-烷基苯并咪唑、2-芳基苯并咪唑和2-苯基苯并咪唑。
作为在连接电极2的表面上进行水溶性预涂熔剂处理的方法，使用(例如)喷雾法、喷淋法、浸渍法等。随后用水清洗并干燥，由此形成有机膜6。水溶性预涂熔剂的温度优选为25℃至40℃，水溶性预涂熔剂与电极2的接触时间优选为30秒至60秒。
所得有机膜6的厚度优选为0.05μm或更大。当有机膜的厚度小于0.05μm时，不可能确保充分的防氧化功能。另一方面，在本发明中，由于在电极连接时可以将有机膜分解，因此还可以使用能够可靠地防止电极氧化的厚度大的有机膜。
通过形成有机膜6，可以防止连接电极2在电子元件连接步骤等中被氧化。此外，不同于常规的情况，没必要对电极进行镀金，因此可以通过简化制造工艺来降低制造成本。
在进行水溶性预涂熔剂处理之后，将电子元件7连接至刚性印刷电路板1。在该实施方案中，利用印刷法等将无铅焊剂施加至位于刚性印刷电路板1上的电子元件连接用电极(未显示)的表面，并在其上安装电子元件7，之后将刚性印刷电路板1置于回流炉中。由此，电子元件7被连接至预定的电极上。
此外，可以对电子元件连接用电极进行镀金，并且可以将电子元件安装至其上。按照与上文所述的连接电极相同的方法进行水溶性预涂熔剂处理之后，可以按照与下文将要描述的连接电极相同的方法连接电子元件。此外，用焊剂连接的电子元件等与用粘合剂连接的电子元件等可以共存。在这种情况下，在进行使用焊剂的连接步骤之后，进行使用粘合剂的连接步骤。
在通过回流焊接工艺连接电子元件7之后，将布线用柔性印刷电路板3的电极连接至刚性印刷电路板1的连接电极2。
如图1(d)和图2所示，在该实施方案中，将膜状导电粘合剂9置于刚性印刷电路板1的布线连接电极2的表面上，其中所述膜状导电粘合剂9包含绝缘热固性树脂(例如环氧树脂)作为主要成分，并且还包含潜在固化剂和导电颗粒8。在将导电粘合剂9加热至预定温度的状态下，通过对刚性印刷电路板1施加预定的压力，从而使导电粘合剂9暂时结合至连接电极2上。还可以将浆糊状导电粘合剂作为导电粘合剂9而施加至具有有机膜6的电极的表面。
接下来，如图2所示，使布线用柔性印刷电路板3的连接电极10朝下，使布置在刚性印刷电路板1表面上的连接电极2与柔性印刷电路板3的连接电极10对齐，并且将柔性印刷电路板3置于刚性印刷电路板1上。
在该实施方案中，像刚性印刷电路板1的连接电极2那样，通过进行水溶性预涂熔剂处理使防氧化用的有机膜11形成在柔性印刷电路板3的连接电极10的表面上。
随后，在将导电粘合剂9加热至预定温度的状态下，以预定的压力彼此相对地按压刚性印刷电路板1和柔性印刷电路板3。由此，刚性印刷电路板1的连接电极2与柔性印刷电路板3的连接电极10通过它们之间的导电粘合剂9而彼此压合。虽然由于导电粘合剂9包含热固性树脂作为主要成分，因此基材9a稍稍软化，但导电粘合剂9由于持续的加热而固化。在经过预设的固化时间之后，解除加压并且进行冷却。由此，刚性印刷电路板1的连接电极2与柔性印刷电路板3的连接电极10通过导电粘合剂9而彼此连接，同时确保了电传导。
图3是沿图1(e)的线II-II截取的截面图。图4是示意性示出图3所示连接结构的截面的截面放大图。
如这些图所示，在该实施方案的导电粘合剂9中，导电颗粒8具有其中多个微细金属颗粒以链状彼此相连的状态，或者导电颗粒8的形状为针状。使用具有这种形态的金属颗粒，通过在膜状导电粘合剂9的面方向上使刚性印刷电路板1的相邻的连接电极2之间保持绝缘、或者使布置在柔性印刷电路板3上的连接电极10之间保持绝缘，可以防止短路，同时在导电粘合剂9的厚度方向上，可以同时且各自独立地将多对对接的电极2和10电连接。
在该实施方案的导电颗粒8中，将纵横比设定为5或更大。通过将纵横比设定为5或更大，在使用导电粘合剂9时增加了电极接触的可能性。结果，在不增加导电颗粒8的量的情况下实现了连接电极之间的电连接，同时可以使电极彼此连接。术语“纵横比”定义为图4中示出的导电颗粒8的平均短轴长度(导电颗粒8的截面长度R的平均值)与平均长轴长度(导电颗粒8的长度L的平均值)之间的比值。
此外，在该实施方案中，将膜状导电粘合剂用作导电粘合剂9。通过使用膜状粘合剂，使得粘合剂的操作易于进行，并且能够容易地进行加热/加压处理。
此外，在该实施方案的导电粘合剂9中，具有上述纵横比的导电颗粒的长轴方向沿膜状粘合剂的厚度方向取向。通过采用这种结构，在通过使刚性印刷电路板1的相邻的连接电极2之间保持绝缘、或者使柔性印刷电路板3的相邻的连接电极10之间保持绝缘以防止短路的同时，可以同时且各自独立地将多对对接的电极电连接。
与此同时，如上所述，在该实施方案中，在形成有机膜6之后，进行回流焊接处理以连接电子元件7。结果，在刚性印刷电路板1的连接电极2上形成的有机膜6由于回流炉中热的作用而硬化。因此有这样的可能性：导电颗粒8可能不能够穿破有机膜6从而充分地与连接电极6接触，因此可能不能形成如图7所示的那种连接结构。
在该实施方案中，为了克服上述问题，将使得有机膜6和11分解的有机膜分解成分混入到导电粘合剂9中。
作为有机膜分解成分，可以使用具有羧基、巯基和磺基中至少一者的树脂成分。
作为具有羧基的树脂成分，例如可以使用甲基丙烯酸树脂(丙烯酸树脂)、羧基化聚酯树脂、羧基化腈-丁二烯橡胶等。作为具有巯基或磺基的树脂成分，例如可以使用含巯基的聚乙烯醇、含磺基的聚乙烯醇等。羧基、巯基和磺基作用于位于电极表面上的有机膜，从而在电极连接步骤中使有机膜6和11发生分解。
例如，优选的是，相对于粘合剂的基材，具有有机膜分解成分的树脂的含量为大于或等于2重量％。
图4示意性示出有机膜分解成分已经作用于有机膜6和11的状态。如图所示，由于有机膜6和11被有机膜分解成分分解，因此可以降低有机膜6和11的实际厚度，或者可以降低其强度。因此，导电颗粒8的边缘穿破有机膜6和11，并且易于到达连接电极2和10的表面，从而可以实现可靠的电连接。
注意的是，图4示意性示出本发明的原理，其中有机膜6和11有部分残留。然而，有机膜6和11可以全部被分解并且消失。此外，还可以不改变有机膜的厚度而通过软化等来降低其强度。
有机膜分解成分不限于在天然状态下具有羧基的成分。还可以混合通过加热而生成羧基的树脂成分。
此外，在使用环氧树脂作为导电粘合剂的基材9a的情况中，通过使用酸酐类固化剂并且加热，可以生成羧基。羧酸酐是由两个羧酸分子脱水合成而产生的化合物，其具有羧基。通过混合包含羧酸酐(例如马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、或者苯均四酸二酐)的固化剂，并且在暂时结合导电粘合剂的步骤中、或者在使刚性印刷电路板1和柔性印刷电路板3彼此连接的步骤中进行加热以生成有机膜分解成分，有机膜6和11可以通过所生成的有机膜分解成分的作用而被分解。
此外，在使用包含羧酸酐的树脂成分的情况中，通过混合包含叔胺基或咪唑基的树脂成分，可以促进羧基生成反应。
图5和图6示出本发明的第二实施方案。在该实施方案中，将含有有机膜分解成分的树脂膜120叠加至其中混合有导电颗粒的环氧树脂膜109的两侧，从而构成多层膜状导电粘合剂119。由于连接方法与图2中示出的第一实施方案的方法相同，因此省略对它的描述。
作为具有有机膜分解成分的膜120，可以使用丙烯酸树脂膜。通过采用该结构，在膜状粘合剂119中，可以使有机膜分解成分不均匀地分布集中在将要与有机膜106和111接触的部分中。因此，有机膜106和111可以被有效地分解。在图6中，为了便于理解，将丙烯酸树脂膜120表示为假想的层。然而，在电极连接步骤中，丙烯酸树脂膜120熔融并且与环氧树脂膜109一体化。
使有机膜分解成分不均匀分布从而集中在导电粘合剂的将要与有机膜接触的部分处的方法不局限于上文所描述的第二实施方案。例如，通过将含羧基的丙烯酸树脂溶液涂覆至膜状导电粘合剂的将要与有机膜接触的表面上，可以使有机膜分解成分不均匀地分布集中在该导电粘合剂的表面。此外，还可以按浓度梯度混合有机膜分解成分，使得表面一侧的浓度高。
下面对实施例和比较例进行说明。应当理解本发明不限于这些实施例。
[实施例1]
(导电粘合剂的制备)
将直链状镍微细颗粒用作导电颗粒，其中长轴长度L的分布为1μm至10μm，其平均值为3μm；短轴R的分布为0.1μm至0.4μm，其平均值为0.2μm。在本实施例中，导电颗粒的纵横比为15。将两种类型的双酚A型固体环氧树脂[(1)商品名：Epikote 1256，由JapanEpoxy Resins株式会社制造和(2)Epikote 1004]、以及萘型环氧树脂[(3)商品名：EPICLON 4032D，由Dainippon Ink and Chemicals制造]用作绝缘热固性树脂。此外，使用了热塑性聚乙烯醇缩丁醛树脂[(4)商品名：S-LEC BM-1，由Sekisui Chemical株式会社制造]。将(5)微囊型咪唑系固化剂[商品名：NOVACURE HX3941，由AsahiKasei Epoxy株式会社制造]用作微囊型潜在固化剂。此外，加入(6)羧基化丙烯酸树脂(商品名：Fine Sphere FS-201，由Nippon Paint株式会社制造)作为有机膜分解成分。将材料(1)至(6)以(1)35/(2)20/(3)25/(4)10/(5)30/(6)10的重量比混合。
将环氧树脂、热塑性树脂、潜在固化剂、以及有机膜分解成分溶解并且分散在乙酸溶纤剂中，之后用三辊磨机进行捏合。由此制得固体含量为50重量％的溶液。将Ni粉加入该溶液中，使得由金属在总固体含量(Ni粉+树脂)中所占的比例表示的金属填充率(metal fillingfactor)为0.05体积％，之后，利用离心搅拌机使Ni粉均匀分散。由此制得用于粘合剂的复合材料。接下来，利用刮刀将该复合材料涂覆到经脱模处理过的PET膜上，之后在磁通密度为100mT的磁场中，在60℃下干燥并固化30分钟。由此制得厚度为35μm的具有各向异性导电性的膜状导电粘合剂，其中，膜中的直链状颗粒沿磁场方向取向。
(印刷电路板的制备)
制备柔性印刷电路板，其中，30个连接电极以150μm的间隔排列，这些电极的宽度均为150μm、长度为4mm、并且高度为18μm。在连接电极上形成包含2-苯基-4-甲基-5-苄基咪唑的防氧化膜。该防氧化膜的热分解温度为310℃，平均厚度为0.60μm，并且厚度小于或等于0.1μm的区域的面积比为2％。
(连接电阻的评价)
在通过使氮气流动而具有1％或更低的氧气浓度的回流炉槽中，使柔性印刷电路板在260℃的峰值温度下进行回流焊接处理。然后使柔性印刷电路板彼此相对，从而形成其中能够在连续的30个点处测量连接电阻的菊花链。将如上所述制备的导电粘合剂设置在柔性印刷电路板之间，并在190℃、5MPa的压力下将柔性印刷电路板按压粘合15秒。由此，得到柔性印刷电路板的接合体。然后，在该接合体中，对于包括上下连接电极和插入在它们之间的导电粘合剂的叠加体，用四端子法测量30个点处的电阻。将所得数值除以30，以确定每个连接点的连接电阻。当连接电阻为50mΩ或更小时，可以确定确保了导电。
(连接可靠性的评价)
将按上述方法制备的接合体置于85℃且85％RH的高温高湿罐中500小时，之后按照与上述相同的方法测量连接电阻。当连接电阻的增长率小于或等于50％时，将连接可靠性评价为良好。
[实施例2]
加入(7)四氢邻苯二甲酸酐(商品名：EPICLON B-570H，由Dainippon Ink and Chemicals公司制造)作为有机膜分解成分，通过将材料(1)至(5)和(7)以(1)35/(2)20/(3)25/(4)10/(5)30/(7)5的重量比混合，制得实施例2的导电粘合剂。除此以外，按照与实施例1相同的方法制备接合体。
[比较例]
作为比较例，利用与实施例1相同的方法获得接合体，不同之处在于，在导电粘合剂中未混合有机膜分解成分。
[表]
  初始连接电阻(mΩ)   电阻增长率(％)
  实施例1   48   8
  实施例2   46   4
  比较例1   150   ∞
(评价结果)
从表中明显看出，在混合有有机膜分解成分的情况中，初始连接电阻和电阻增长率均下降。
本发明的范围并不限于上面所描述的实施方案。应当理解本文所公开的实施方案在各个方面都是示意性的而非限制性的。本发明的范围不是由上面的说明书来限定，而是由权利要求来限定，并且意图包括在与权利要求等同的含义和范围内的所有修改。
工业实用性
在电极连接结构中，即使在回流焊接步骤(其中，电子元件被连接)中用作防氧化膜的有机膜发生硬化的情况下，仍可以确保可靠的电连接。
标号列表
2 第一连接电极
6 有机膜
9 导电粘合剂
10 第二连接电极
11 有机膜

Claims (14)

1.一种电极连接方法，其中第一连接电极与第二连接电极通过介于这些电极之间的导电粘合剂而连接在一起，所述方法包括：
有机膜形成步骤，其中，至少在所述第一连接电极的表面上形成有机膜；以及
电极连接步骤，其中，所述第一连接电极与所述第二连接电极通过所述导电粘合剂而连接在一起，
其中，在所述电极连接步骤中，通过使混合在所述导电粘合剂中的有机膜分解成分作用于所述有机膜，使该有机膜发生分解，由此进行所述连接电极之间的连接。
2.根据权利要求1所述的电极连接方法，其中所述第一连接电极形成在待安装电子元件的电路板上，并且所述方法包括在所述有机膜形成步骤之后的电子元件连接步骤，在该电子元件连接步骤中，所述电子元件通过回流焊接工艺而连接至所述电路板。
3.根据权利要求1或2所述的电极连接方法，其中所述有机膜分解成分为具有羧基、巯基和磺基中至少一者的树脂成分。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电极连接方法，其中所述有机膜分解成分是通过在所述电极连接步骤中加热所述导电粘合剂而生成的。
5.一种电极连接结构，其中第一连接电极与第二连接电极通过导电粘合剂而连接在一起，所述电极连接结构包括：
至少形成在所述第一连接电极上的有机膜；和
布置在所述连接电极之间的导电粘合剂层，
其中所述导电粘合剂包含所述有机膜分解成分。
6.一种导电粘合剂，包含：
含有热固性树脂的粘合剂成分；
导电颗粒；和
使布置在连接电极上的有机膜发生分解的有机膜分解成分。
7.根据权利要求6所述的导电粘合剂，其中所述有机膜分解成分为具有羧基、巯基和磺基中至少一者的树脂成分。
8.根据权利要求6或7所述的导电粘合剂，其中所述导电粘合剂包含通过加热而生成所述有机膜分解成分的树脂成分。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的导电粘合剂，其中所述导电颗粒由具有其中多个微细金属颗粒以链状彼此相连这样形态的金属粉末构成，或者由具有针状形状的金属粉末构成。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的导电粘合剂，其中所述导电颗粒的纵横比为5或更大。
11.根据权利要求6至10中任意一项所述的导电粘合剂，其中所述导电粘合剂为膜状。
12.根据权利要求11所述的导电粘合剂，其中，在所述膜状粘合剂中，所述有机膜分解成分不均匀地分布集中在至少将要与所述有机膜接触的部分上。
13.根据权利要求11或12所述的导电粘合剂，其中所述导电颗粒的长轴方向沿所述膜状粘合剂的厚度方向取向。
14.一种电子装置，包括电极连接结构，在该电极连接结构中，具有有机膜的电极通过权利要求6至13中任意一项所述的导电粘合剂而连接在一起。
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