JPH0652715A

JPH0652715A - 異方導電性接着剤組成物

Info

Publication number: JPH0652715A
Application number: JP4203793A
Authority: JP
Inventors: Hajime Funahashi; 一舟橋; Masakazu Koizumi; 正和小泉
Original assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Current assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date: 1992-07-30
Filing date: 1992-07-30
Publication date: 1994-02-25

Abstract

(57)【要約】【目的】硬化性樹脂をマトリックス樹脂として含む異
方導電性接着剤組成物において、硬化剤をマイクロカプ
セルに封入して用いることにより接着剤の使用期間の長
期間化およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信
頼性の回路接続が可能にする。【構成】エポキシ変性熱硬化性樹脂をマトリックス樹
脂とし６５〜９５重量％程度用いる。アミン類等の硬化
剤はマイクロカプセルに封入して用いる。カップリング
剤は好適にはエポキシ基を有するアルコキシシランを
０．１〜７重量％程度配合する。この接着組成物１は、
ＦＰＣ３等の回路部４に押圧して接着させ、これをネサ
ガラス５の回路部６に加熱接着して接続する。押圧接着
処理時にマイクロカプセルが破壊して硬化剤が樹脂中に
分散する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、異方導電性接着剤組成
物に関するものであり、電気部品の組立て、特に電気部
品と回路基板との接続、あるいは回路基板相互間の接続
に好適に使用される異方導電性接着剤組成物に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶ディスプレイのガラス基板と
ＦＰＣ（Flexible printed circuit）、回路基板相互間
の接着等のように、接続端子が細かいピッチ（例えば回
路本数５本／mm）で並んでいる電気部品の接続方法とし
ては、特開昭６１−７４２０５号公報、特開平３−１１
０７１１号公報等で提案されている異方導電性接着剤の
多くは、硬化剤に特別の処理なしにまた、導電性粒子を
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂からなる接着性マトリック
ス樹脂中にランダムに分散させたものを、ペースト状あ
るいはフィルム状に加工して用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術の接着剤は、マトリックス樹脂を硬化させる硬化
剤を均一に混合していたため、接着前に硬化樹脂の硬化
反応が進行し、使用期間が短期間であるという問題があ
った。また使用期間を延ばすために低反応性の硬化剤を
加えていたため、マトリックス樹脂の反応率が低く、導
電性粒子と回路部との接触が悪くなり、導通が途絶えや
すく、導通信頼性が低いという問題点もあった。

【０００４】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、硬化樹脂をマトリックス樹脂として含む異方導電
性接着剤の使用期間の長期間化、およびマトリックス樹
脂の高反応率化による高信頼性の回路接続が可能な異方
導電性接着剤組成物を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記した本発明の目的を
達成するため、本発明の第１番目の発明の異方導電性接
着組成物は、電気部品と回路基板との接続又は回路基板
相互間を電気的に接続するための接着剤組成物であっ
て、前記接着剤組成物は接着性マトリックス硬化性樹脂
と前記樹脂を硬化させる硬化剤と導電性物質とカップリ
ング剤とを少なくとも含み、前記硬化剤がマイクロカプ
セルに封入されていることを特徴とする。

【０００６】前記構成においては、導電性物質が、金属
粉末または樹脂粒子の表面に金属が被覆されたものであ
ることが、接続品の正確な電導性を得るために好まし
い。また前記構成においては、導電性物質が金属粉末お
よび表面が金属で被覆された有機ポリマ粒子の混合物か
らなり、かつ平均粒子径比が、金属粉末または表面が金
属で被覆された有機ポリマ粒子１．０に対して、金属粉
末が０．３〜１．０であることが、押圧接着したときに
前記金属被覆有機ポリマ粒子が偏平化などにより電気導
通方向に並び、接続品のさらに正確な電導性を得るため
に好ましい。

【０００７】また前記構成においては、接着剤組成物の
形態がペースト又はフィルムであることが取扱い上便利
であり好ましい。取扱い上とくに好ましいのはフィルム
形態である。

【０００８】また前記構成においては、カップリング剤
としてはアミノシランカップリング剤、ビニルシランカ
ップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム
系カップリング剤など公知のいかなるものも使用できる
が、とくにエポキシ系シランカップリング剤を用いるこ
とが耐湿性をさらに向上するために好ましい。さらに好
ましくは、γ−グレシドキシプロピルトリアルコキシシ
ランを用いれば、官能基にエポキシ基と加水分解性のメ
トキシ基をもっているので、耐湿性が向上できる。カッ
プリング剤の好ましい配合量は、０．１〜７ｗｔ％程度
である。

【０００９】さらに前記構成においては、接着性マトリ
ックス樹脂中への導電粒子と硬化剤のマイクロカプセル
化封入体の分散性を向上するため、接着剤組成物中にカ
ルボキシル基含有アクリルニトリルゴムまたはアクリル
樹脂を含むことが好ましい。カルボキシル基含有アクリ
ルニトリルゴムまたはアクリル樹脂の好ましい配合量
は、０．１〜２０ｗｔ％程度である。

【００１０】次に本発明の第２番目の発明は、電気部品
と回路基板との接続又は回路基板相互間を電気的に接続
するための接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は
接着性マトリックス硬化性樹脂および熱可塑性樹脂と、
前記硬化性樹脂を硬化させる硬化剤と導電性物質とカッ
プリング剤とを少なくとも含み、前記硬化剤がマイクロ
カプセルに封入されていることを特徴とする。

【００１１】前記第２番目の発明においては、熱可塑性
樹脂が少なくともウレタン樹脂を含むことが好ましい。
また、前記第１または２番目の発明においては、マイク
ロカプセルの被膜が、合成ゴム、天然ゴム、合成樹脂か
ら選ばれることが好ましい。

【００１２】

【作用】前記した第１または第２の発明の構成によれ
ば、硬化剤をマイクロカプセルに封入して用いることに
より異方導電性接着剤の使用期間の長期間化およびマト
リックス樹脂の高反応率化による高信頼性の回路接続が
可能になる。すなわち、マイクロカプセルの被膜として
合成ゴム、天然ゴム、合成樹脂あるいはその他の天然ま
たは合成高分子を用い、このマイクロカプセルの内部に
は硬化剤であるたとえば固体、液体、気体のアミン類、
イミダゾール系化合物、酸無水物系化合物、アルミニウ
ムキレート化合物などの金属錯体化合物、フェノール樹
脂、尿素樹脂などを封入する。これにより、電気部品の
組立て、特に電気部品と回路基板との接続、あるいは回
路基板相互間の接続の際、押圧力をかけると前記マイク
ロカプセルが破壊し、硬化剤がマトリックス硬化性樹脂
と混合し、前記硬化性樹脂の硬化反応が進行して接着化
できる。

【００１３】また、前記本発明の第２番目の発明の構成
によれば、前記第１番目の発明の作用に加えて、高温、
高湿度環境下において接着強力が低下するのを防ぎ、か
つ接続条件幅が広く高信頼性を有し、超高密度の回路接
続が可能である異方導電性接着剤組成物とすることがで
きる。

【００１４】本発明において使用されるカップリング剤
は、主に高湿度環境下において接着強力が低下するのを
防止できるという作用を有する。たとえば液晶ディスプ
レイのガラス基板とＦＰＣとの接着強力が、湿度の多い
環境下でも大きく低下しないという作用を有する。

【００１５】

【実施例】以下実施例を用いてさらに具体的に説明す
る。本発明のマイクロカプセル被膜は、天然高分子また
は合成高分子にさらにシリカなどの無機質を含んでいて
もよい。このマイクロカプセルは圧力５．０〜１００ k
g/cm²、温度９０〜２００℃の条件で破壊されることが
好ましい。マイクロカプセルの被膜の厚さは、０．０１
〜１０．０μｍの範囲が好ましい。またマイクロカプセ
ルの大きさは、平均粒子直径で０．５μｍ〜２０μｍ程
度が好ましい。このマイクロカプセル内に封入する硬化
剤としては、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノ
プロピルアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジシアンジアミド、ＢＦ₃−モノエ
チルアミン、ポリアミドアミン、イミダゾール類、無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、ドデセニル無水コハク酸、無水ピロメリット酸
／無水マレイン酸混合物、無水クロレンディック酸（無
水ＨＥＴ酸）、アルミニウムキレート化合物などの金属
錯体化合物を使用することができる。このマイクロカプ
セル化した硬化剤は硬化反応促進剤としても使用でき
る。

【００１６】次に本発明において使用される接着性マト
リックス樹脂である硬化性樹脂は、それ自身が電気絶縁
性に優れたものであることが好ましい。また接続プロセ
スにおいて、接着される相対する二つの部品の空隙を流
れることができる程度に流動性を持っているとともに、
前記マイクロカプセルが破壊されたときにマトリックス
樹脂に混合される硬化剤によって硬化し、強力な接着層
を形成する性質を有していることが好ましい。たとえば
エポキシ樹脂は優れた硬化性樹脂である。さらに保存期
間や使用期間の長期間化および高反応率化は、硬化剤を
マイクロカプセル化することによって達成できる。

【００１７】エポキシ変性熱硬化性樹脂に配合して使用
される熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリウレ
タン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、エチレ
ンと酢酸ビニールの共重合物、スチレンとブタジエンの
共重合物等の一種または二種以上の混合物が用いられ
る。

【００１８】本発明の第２番目の発明で用いる熱可塑性
樹脂としては、ここに挙げたものに限定されるものでは
ないが、特にウレタン樹脂は導通信頼性上好ましく用い
られる。

【００１９】ウレタン樹脂としては、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート(isophorone di-isocyanate)、およ
びジフェニルメタンジイソシアネート等の一種または二
種以上を主成分とし、これにポリエステルポリオール、
ポリエーテルポリオールおよびヒマシ油などの少なくと
も一種を反応させて得られる樹脂を好ましく用いられる
が、これら限定されず、公知のものが広く使用できる。
なおウレタン樹脂としては、数平均分子量５万以上で、
かつ熱軟化温度が１１０〜１６０℃、より好ましくは１
１０〜１５０℃の範囲内の性質を併せもつものが好適に
用いられる。数平均分子量が５万未満でも熱軟化温度が
１６０℃を越えるものは、通常の接続温度では流動が起
こりにくいため好ましくない。

【００２０】接着剤組成物中のマトリックス樹脂の配合
量は、特に限定されないが、接着性および絶縁信頼性の
点からは、固形分重量で９９〜６５重量％の範囲が好ま
しく、より好ましくは９５〜７５重量％である。

【００２１】また接着性マトリックス樹脂中の熱可塑性
樹脂の配合量は、特に限定されないが、リペア性および
熱保存時の導通信頼性の点から、固形分重量で２０〜８
０重量％の範囲が好ましく、より好ましくは４０〜７０
重量％である。ウレタン樹脂は前述の熱可塑性樹脂の配
合条件を満足する範囲で適宜選択できるが、熱保存時の
導通信頼性およびリペア性の顕著な向上効果の点から、
熱可塑性樹脂中に固形分重量で４０重量％以上配合する
のがよい。

【００２２】本発明において用いられる導電性物質とし
ては、特に限定されるものではないが、それ自身が導通
性に優れた金属粉末または表面が金属で被覆された有機
ポリマ粒子またはこれらの混合物など好ましく用いられ
る。

【００２３】金属粉末としては、白金、金、銀、ニッケ
ル、コバルト、銅、錫、アルミニウムおよびパラジウム
などの一種または二種以上の混合物が好適に用いられ
る。また単一組成のみでなく、ハンダのごとき合金や、
ニッケルおよび銅などに金などをメッキしたものも好ま
しく用いられる。勿論金属粉末としては、ここに挙げた
ものに限定されない。

【００２４】金属粉末の平均直径は、特に限定されない
が、導通信頼性および絶縁性の点からは０．３μｍ以上
４０μｍ未満の範囲が好ましく、より好ましくは０．５
〜１６μｍの範囲である。

【００２５】金属粉末の形状は、フレーク状または球状
のどちらかでもよいが、より好ましくは球状であり、か
つ粒径の揃ったものが好ましく用いられる。金属で被覆
された有機ポリマ粒子のポリマ成分としては、エポキ
シ、フェノールなどの熱硬化性樹脂、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリエステルおよびポリス
チレンなどの熱可塑性樹脂、ポリブタジエン、ニトリル
ゴムおよびブタジエンスチレンゴムなどの各種ゴムなど
広範囲の中から選ぶことができるが、エポキシ樹脂から
なる粒子は、優れたメッキ粒子を与えるため好ましく用
いられる。

【００２６】被覆される金属は、金、白金、銀、錫、ニ
ッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、パラジウムおよびコ
バルトなどが好適に用いられる。単一組成の被覆のみで
なく、ハンダのごとき合金被覆も用いられる。最下層に
銅、次にニッケル、最上層に金というように複合被覆と
して用いられることは、コストと性能のバランス上から
好ましい。

【００２７】前記複合被覆において、最上層をハンダと
したものも用いることができる。被覆される金属の量
は、その体積が有機ポリマ粒子の体積を越えないことが
好ましく、より好ましくは３０重量％以下のものが好適
に用いられる。

【００２８】表面に金属を被覆した有機ポリマ粒子の平
均直径は、特に限定されないが、面接続による導通信頼
性および絶縁信頼性の点からは、１μｍ以上４０μｍ未
満が好ましく、より好ましくは１〜２０μｍの範囲であ
って、かつ粒径の揃った球状に近いものがより好ましく
用いられる。

【００２９】導通信頼性および取扱い性の点からは金属
粉末と金属が被覆された有機ポリマ粒子との混合物を使
用するのがよく、その場合の金属粉末と金属が被覆され
た有機ポリマ粒子の平均直径の比は、特に限定されない
が、表面に被覆された金属の剥離や破損を生ぜず、かつ
金属で被覆された有機ポリマ粒子の変形を適度に行わ
せ、導通信頼性を確保する点からは、金属で被覆された
有機ポリマ平均粒子直径１．０に対して、金属粉末の平
均粒子直径が０．１〜１．０μｍの範囲が好ましい。よ
り好ましくは０．３〜０．８μｍである。

【００３０】導電性物質の配合量、すなわち金属粉末お
よび／または金属で被覆された有機ポリマ粒子の配合量
は、特に限定されないが、個々の粒子がほぼ独立を保ち
接着剤層全体が横方向に絶縁をもち、接続体の隣接する
回路間の絶縁信頼性を確実にする点、および導通信頼性
の点から、接着剤組成物中に固形分重量で１〜３５重量
％の範囲で含有するのがよい。より好ましくは５〜２５
重量％である。また両者の混合物を使用する場合の好ま
しい割合は、金属粉末を０．５〜３０重量％、金属で被
覆された有機ポリマ粒子を９９．５〜７０重量％の割合
で使用するのが導通信頼性の点から好ましい。

【００３１】本発明の異方導電性接着剤組成物は、通常
導電性物質を分散含有するペースト状態として、一方の
部品の少なくとも端子部、あるいは全面に塗布してお
き、必要に応じて乾燥して溶剤を除去したのち他の部品
と向かい合わせてホットプレスして、電気接続体とした
り、さらに異方導電性接着剤組成物を、接着フィルムと
して二つの部品間に挟んでホットプレスし、電気接続体
とすることもできる。

【００３２】ペーストは通常希釈剤で希釈されており、
希釈剤としては、ケトン類、アルコール類、セロソルブ
類、ジオキサン、芳香族炭化水素および酢酸エチルなど
の有機溶剤が挙げられる。接着フィルムとして使用する
場合は、上記ペーストを製膜し、溶剤を除去してフィル
ムとしたり、希釈剤を用いながら、溶融製膜により直接
フィルムとする方法等が用いられるが、これに限定され
ない。

【００３３】異方導電性接着剤組成物をフィルムとして
用いる場合のフィルムの膜厚は１〜１００μｍの範囲が
好ましく、１〜５０μｍの範囲がより好ましい。また、
カップリング剤は固形分重量で０．１〜７重量％加える
のが耐湿性の向上のために好ましい。さらに、接着剤組
成物中にカルボキシル基含有アクリルニトリルゴムまた
はアクリル樹脂を固形分重量で０．１〜２０重量％加え
るのが、導電粒子の分散性を向上するため、及びフィル
ム形成性向上のために好ましい。

【００３４】次に本発明の接着組成物の一例の使用方法
を図面を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｆ）はＦＰＣ
等の回路部に本発明のフィルム状の接着組成物を接着さ
せ、これをネサガラスに接続する一例プロセス図であ
る。図１（ａ）〜（ｆ）において、１は本発明のフィル
ム状接着組成物、２は保護フィルム、３はＦＰＣ、４は
ＦＰＣ上の回路部、５はネサガラス、６はネサガラス上
の回路部、７は下部ヒータ、８は上部ヒータである。ま
ず図１（ａ）に示すように、ＦＰＣ３などの回路部４に
フィルム状接着組成物１を仮付けする。次に図１（ｂ）
に示すように、ヒーター７，８を用いて仮接着する。次
に図１（ｃ）に示すように、保護フィルム２を剥がす。
次に図１（ｄ）に示すように、ＦＰＣ３を逆にし、ネサ
ガラス５の表面に形成されている回路部６とフィルム状
接着組成物１を位置合わせする。その状態でヒーター
７，８を用いて本接着する（図１（ｅ））。得られた接
続体が図１（ｆ）である。すなわちＦＰＣ３上の回路４
とネサガラス５の回路６とが、接着組成物１によって接
続一体化される。この場合、接着組成物１は垂直方向に
のみ導通することになる。

【００３５】以下具体的実験例により本発明をさらに詳
しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではない。実施例１下記の組成物を攪拌機に仕込み、分散させた後、塗工乾
燥機を用いて基材表面に膜厚２２μｍのフィルムを得
た。

【００３６】このときの基材として、フッ素樹脂フィル
ム等の樹脂フィルムを用いた。（１）一液型エポキシ変性熱硬化型樹脂５３．８重量％（日本ペルノックス株式会社製、ＸＷ２３１０−５）（２）カルボキシル含有アクリルニトリルゴム５．１重量％（日本ゼオン株式会社製、ＮＢＲ１０７２Ｊ）（３）Ａｕコートポリスチレン粒子（平均粒子直径６μｍ）１．４重量％（松浦株式会社・奥野製薬工業株式会社製、オーロパールＳＵ２１−ＳＢ６０）（４）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．８重量％（トーレ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、ＳＨ６０４０）（５）エポキシ樹脂改質剤２．８重量％（三洋化成工業株式会社製、ニューポールＢＰ−３Ｐ）（６）トルエン３３．９重量％（７）マイクロカプセル化硬化剤（被膜材料は尿素樹脂を用い、被膜の厚さ0.05 μｍ、マイクロカプセルの平均粒子直径２μｍ、内部に封入した硬化剤として化１に示す第三アミン硬化剤（ベンジルジメチルアミン）を使用）１．１重量％

【００３７】

【化１】

【００３８】このフィルムを作製直後、１月後、３月
後、６月後、および１年後に次の条件で回路接続の接着
テストを行った。３５μｍの銅箔をクラッドしたポリイ
ミドフィルムを原料として５本／ｍｍのピッチの端子を
もつ試験回路（ＦＰＣ）を１枚と、３０Ω／□のＩＴＯ
（インジウム−スズ酸化物、透明電極）ガラスを原料と
して５本／ｍｍのピッチの端子をもつ試験回路を１枚準
備し、ＦＰＣ端子部に前記のフィルムを１００℃、１０
ｋｇ／ｃｍ²で５秒間ホットプレスした後、直ちに冷却
し、フィルムをＦＰＣ仮付した。次に基材を剥離し、Ｆ
ＰＣとＩＴＯガラスの端子部同士を向かい合わせて１５
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ²で２０秒間ホットプレスをした
後、直ちに冷却した。

【００３９】こうして得られた接続体の剥離強力を測定
した結果を表１に示す。なお比較例として硬化剤をマイ
クロカプセルに封入せず、均一混合した接着剤組成物を
作成し、前記と同様に評価した。この結果も表１に示
す。

【００４０】

【表１】

【００４１】表１から明らかな通り、１年経過しても本
発明のフィルムは接着強力が変化せず、使用期間の長期
間化、およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信
頼性の回路接続ができた。

【００４２】実施例２実施例１と同様に下記の組成で異方導電性接着剤組成物
フィルムを作成した。（１）二液型エポキシ変性熱硬化型樹脂３０．０重量％（油化シェルエポキシ株式会社製、１００１Ｔ７５）（２）カルボキシル含有アクリルトリルゴム６．１重量％（日本ゼオン株式会社製、ＮＢＲ１０７２Ｊ）（３）Ａｕコートポリスチレン粒子（平均粒子直径６μｍ）１．７重量％（松浦株式会社・奥野製薬工業株式会社製、オーロパールＳＵ２１−ＳＢ６０）（４）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．３重量％（トーレ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、ＳＨ６０４０）（５）エポキシ樹脂改質剤３．４重量％（三洋化成工業株式会社製、ニューポールＢＰ−３Ｐ）（６）トルエン５５．１重量％（７）潜在性硬化剤（被膜材料はメラミン樹脂を用い、被膜の厚さ０．０５μｍのマイクロカプセル、平均粒子直径２μｍ、硬化剤：メタフェニレンジアミン）１．４重量％このフィルムを作製直後、１月後、３月後、６月後、お
よび１年後に実施例１に記載したの条件で回路接続の接
着テストを行った。評価結果を表２に示す。なお表２に
は比較例として硬化剤をマイクロカプセルに封入せず、
均一混合した接着剤組成物を作成し、前記と同様に評価
した。この結果も表２に示す。

【００４３】

【表２】

【００４４】表２から明らかな通り、１年経過しても本
発明のフィルムは接着強力が変化せず、使用期間の長期
間化、およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信
頼性の回路接続ができた。

【００４５】実施例３実施例１と同様に下記の組成で異方導電性接着剤組成物
フィルムを作成した。（１）一液型エポキシ変性熱硬化型樹脂４５．３重量％（日本ペルノックス株式会社製、ＸＷ２３１０−５）（２）カルボキシル含有アクリルトリルゴム４．５重量％（日本ゼオン株式会社製、ＮＢＲ１０７２Ｊ）（３）Ａｕコートポリスチレン粒子（平均粒子直径６μｍ）１．６重量％（松浦株式会社・奥野製薬工業株式会社製、オーロパールＳＵ２１−ＳＢ６０）（４）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．７重量％（ト−レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社製、ＳＨ６０４０）（５）エポキシ樹脂改質剤２．５重量％（三洋化成工業株式会社製、ニューポールＢＰ−３Ｐ）（６）エチルメチルケトン１０．３重量％（７）ウレタン樹脂（三洋化成工業株式会社製、ＳＰ−２５）３３．１重量％（８）マイクロカプセル化硬化剤（被膜材料はメラミン樹脂を用い、被膜の厚さ 0.05μｍのマイクロカプセル、平均粒子直径２μｍ、硬化剤として化２に示すイミダゾ−ル系硬化剤（１−ウンデシルイミダゾール）を使用）１．０重量％

【００４６】

【化２】

【００４７】このフィルムを作製直後、１月後、３月
後、６月後、および１年後に実施例１に記載したの条件
で回路接続の接着テストを行った。評価結果を表３に示
す。なお表３には比較例として硬化剤をマイクロカプセ
ルに封入せず、均一混合した接着剤組成物を作成し、前
記と同様に評価した。この結果も表３に示す。

【００４８】

【表３】

【００４９】表３から明らかな通り、１年経過しても本
発明のフィルムは接着強力が変化せず、使用期間の長期
間化、およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信
頼性の回路接続ができた。

【００５０】以上説明した通り本実施例によれば、硬化
性樹脂をマトリックス樹脂として含む異方導電性接着剤
組成物において、硬化剤をマイクロカプセルに封入して
用いることにより異方導電性接着剤の使用期間の長期間
化およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信頼性
の回路接続が可能となった。また耐高温高湿性とリペア
性に優れ、従来の異方導電性接着剤では得られない高信
頼性、超高密度の電気接続体が得られる。また熱保存時
の電気接続においても従来品により導通信頼性に優れた
電気接続体が得られる。このため高密度に配線された例
えば液晶ディスプレイのガラス基板とＦＰＣの接合、回
路基板相互間の接合、ＩＣチップのごとき繊細な部品を
回路基板上に直接搭載することも可能である等顕著な実
用的効果を奏するものである。

【００５１】

【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、硬化
性樹脂をマトリックス樹脂として含む異方導電性接着剤
組成物において、硬化剤をマイクロカプセルに封入して
用いることにより異方導電性接着剤の使用期間の長期間
化およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信頼性
の回路接続が可能となった。このため高密度に配線され
た例えば液晶ディスプレイのガラス基板とＦＰＣの接
合、回路基板相互間の接合、ＩＣチップのごとき繊細な
部品を回路基板上に直接搭載することも可能である等顕
著な実用的効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）図はＦＰＣ等の回路部に本発明
の一実施例のフィルム状の接着組成物を接着させ、これ
をネサガラスに接続するプロセス図である。

【符号の説明】

１フィルム状接着組成物２保護フィルム３ＦＰＣ４ＦＰＣ上の回路部５ネサガラス６ネサガラス上の回路部７下部ヒータ８上部ヒータ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品と回路基板との接続又は回路基
板相互間を電気的に接続するための接着剤組成物であっ
て、前記接着剤組成物は接着性マトリックス硬化性樹脂
と前記樹脂を硬化させる硬化剤と導電性物質とカップリ
ング剤とを少なくとも含み、前記硬化剤がマイクロカプ
セルに封入されていることを特徴とする異方導電性接着
剤組成物。
【請求項２】導電性物質が、金属粉末または樹脂粒子
の表面に金属が被覆されたものである請求項１記載の異
方導電性接着剤組成物。
【請求項３】導電性物質が、金属粉末および表面が金
属で被覆された有機ポリマ粒子１．０に対して、金属粉
末が０．３〜１．０である請求項１記載の異方導電性接
着剤組成物。
【請求項４】接着剤組成物の形態がペースト又はフィ
ルムである請求項１記載の異方導電性接着剤組成物。
【請求項５】カップリング剤が、エポキシ系シランカ
ップリング剤である請求項１記載の異方導電性接着剤組
成物。
【請求項６】接着剤組成物中に、カルボキシル基含有
アクリロニトリルゴムまたはアクリル樹脂を含む請求項
１記載の異方導電性接着剤組成物。
【請求項７】電気部品と回路基板との接続又は回路基
板相互間を電気的に接続するための接着剤組成物であっ
て、前記接着剤組成物は接着性マトリックス硬化性樹脂
および熱可塑性樹脂と、前記硬化性樹脂を硬化させる硬
化剤と導電性物質とカップリング剤とを少なくとも含
み、前記硬化剤がマイクロカプセルに封入されているこ
とを特徴とする異方導電性接着剤組成物。
【請求項８】熱可塑性樹脂が、少なくともウレタン樹
脂を含む樹脂で構成される請求項７記載の異方導電性接
着剤組成物。
【請求項９】マイクロカプセルの被膜が、合成ゴム、
天然ゴム、合成樹脂から選ばれる請求項１または７に記
載の異方導電性接着剤組成物。