JPH0547212A - 一液型導電性接着剤 - Google Patents
一液型導電性接着剤Info
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- JPH0547212A JPH0547212A JP20912291A JP20912291A JPH0547212A JP H0547212 A JPH0547212 A JP H0547212A JP 20912291 A JP20912291 A JP 20912291A JP 20912291 A JP20912291 A JP 20912291A JP H0547212 A JPH0547212 A JP H0547212A
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- Japan
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- conductive adhesive
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- epoxy resin
- type conductive
- amine
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化温度が比較的低温の１００℃程度で使用
でき、短時間に硬化し、かつポットライフが長く作業性
に優れた一液型導電性接着剤を提供する。 【構成】 導電性粒子、エポキシ樹脂、およびマイクロ
カプセル化したアミン系硬化剤を配合して一液型導電性
接着剤とする。１００℃の温度を加えるとカプセルが溶
け、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤が速やかに反応して
硬化する。ポットライフは３０日であった。
でき、短時間に硬化し、かつポットライフが長く作業性
に優れた一液型導電性接着剤を提供する。 【構成】 導電性粒子、エポキシ樹脂、およびマイクロ
カプセル化したアミン系硬化剤を配合して一液型導電性
接着剤とする。１００℃の温度を加えるとカプセルが溶
け、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤が速やかに反応して
硬化する。ポットライフは３０日であった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の電極と印
刷配線板等の電極を接続するための導電性接着剤に関す
る。
刷配線板等の電極を接続するための導電性接着剤に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】導電性接着剤は、樹脂からなる結合剤と
導電性粉体とから主として構成されている。この結合剤
となる樹脂には、従来、エポキシ樹脂がよく用いられて
おり、そのエポキシ樹脂を硬化するために硬化剤も併用
されていた。従来の一液型導電性接着剤は、硬化速度が
速いものは、安定性に欠けていた。また、安定性の良い
ものは、硬化時間がかかっていた。
導電性粉体とから主として構成されている。この結合剤
となる樹脂には、従来、エポキシ樹脂がよく用いられて
おり、そのエポキシ樹脂を硬化するために硬化剤も併用
されていた。従来の一液型導電性接着剤は、硬化速度が
速いものは、安定性に欠けていた。また、安定性の良い
ものは、硬化時間がかかっていた。
【０００３】このような欠点を改善した一液型導電性接
着剤として、（Ａ）導電性粉体、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）アミド系硬化剤、（Ｄ）尿素系硬化剤を主成分と
したものが、例えば、特開昭５９−７１３８０号公報に
提案された。この組成物の配合割合は重量比で、好まし
くは（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９０：１０、
（Ａ）：（Ｃ）＋（Ｄ）＝１００：２０〜５０、
（Ｃ）：（Ｄ）＝１００：２０〜１００の割合で配合さ
れているものであった。
着剤として、（Ａ）導電性粉体、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）アミド系硬化剤、（Ｄ）尿素系硬化剤を主成分と
したものが、例えば、特開昭５９−７１３８０号公報に
提案された。この組成物の配合割合は重量比で、好まし
くは（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９０：１０、
（Ａ）：（Ｃ）＋（Ｄ）＝１００：２０〜５０、
（Ｃ）：（Ｄ）＝１００：２０〜１００の割合で配合さ
れているものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成の導電性接着剤においては、アミド系硬化剤、
例えば、ジシアンジアミドや、尿素系硬化剤、例えば３
−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿
素が、常温では固体の物質で融点が１５０℃以上の物質
であるので、これらの硬化剤を用いた導電性接着剤は１
５０℃以上の高温にしないと硬化しなかった。また、ア
ミド系硬化剤や尿素系硬化剤を用いた接着剤は、内部の
発熱反応等でゲル化が進行するため、接着剤を使用環境
に置いたときの使用可能な時間（詳細な実験条件は実施
例１に説明した。）、すなわち、ポットライフが１〜２
日位と短かった。
来の構成の導電性接着剤においては、アミド系硬化剤、
例えば、ジシアンジアミドや、尿素系硬化剤、例えば３
−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿
素が、常温では固体の物質で融点が１５０℃以上の物質
であるので、これらの硬化剤を用いた導電性接着剤は１
５０℃以上の高温にしないと硬化しなかった。また、ア
ミド系硬化剤や尿素系硬化剤を用いた接着剤は、内部の
発熱反応等でゲル化が進行するため、接着剤を使用環境
に置いたときの使用可能な時間（詳細な実験条件は実施
例１に説明した。）、すなわち、ポットライフが１〜２
日位と短かった。
【０００５】本発明は、以上述べた、硬化温度が高い問
題点およびポットライフが短いという問題点を除去し、
硬化温度が低温で使用でき、短時間で硬化し、かつ、ポ
ットライフが長く作業性に優れた一液型導電性接着剤を
提供することを目的とする。
題点およびポットライフが短いという問題点を除去し、
硬化温度が低温で使用でき、短時間で硬化し、かつ、ポ
ットライフが長く作業性に優れた一液型導電性接着剤を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るために、本発明は、導電性を付与する導電性粒子と、
主剤であるエポキシ樹脂と、低融点の樹脂でアミン系硬
化剤をマイクロカプセル化した硬化剤を配合したことを
特徴とする一液型導電性接着剤とするものである。
るために、本発明は、導電性を付与する導電性粒子と、
主剤であるエポキシ樹脂と、低融点の樹脂でアミン系硬
化剤をマイクロカプセル化した硬化剤を配合したことを
特徴とする一液型導電性接着剤とするものである。
【０００７】導電性粒子は銀粉、銀メッキ銅粉や金メッ
キしたプラスチック粒などが使用できる。製造された導
電性接着剤の粘度を低くするため、付着性を良好にする
ため、および硬化物の導電性を良好にするために、粒径
が２０μｍ以下であることが望ましい。エポキシ樹脂の
種類はビスフェノールＡ型、ノボラック型、グリシジル
エステル型などすべての種類が有効である。硬化物の導
電性や強度などの諸物性が良好であるためにはエポキシ
樹脂の平均分子量が小さいものが望ましく、平均分子量
が５００以下が好ましい。
キしたプラスチック粒などが使用できる。製造された導
電性接着剤の粘度を低くするため、付着性を良好にする
ため、および硬化物の導電性を良好にするために、粒径
が２０μｍ以下であることが望ましい。エポキシ樹脂の
種類はビスフェノールＡ型、ノボラック型、グリシジル
エステル型などすべての種類が有効である。硬化物の導
電性や強度などの諸物性が良好であるためにはエポキシ
樹脂の平均分子量が小さいものが望ましく、平均分子量
が５００以下が好ましい。
【０００８】硬化剤は、ジエチレントリアミンやトリエ
チレンテトラミンなどのポリアミンまたはＮ，Ｎ′−ビ
ス（ヒドロキシエチル）−ジエチレントリアミンなどの
ポリアミンと、エチレンオキサイドのアダクトのような
アミン系硬化剤を用いる。このアミン系硬化剤は通常、
硬化温度が低く、常温硬化が可能で硬化速度が速く硬化
物の諸物性も良好であるという長所を有するが、アミン
系硬化剤は発熱反応を起こすためにポットライフ（可使
時間）が極端に短いという欠点を有する。そのため、ア
ミン系硬化剤は通常、二液型のエポキシ接着剤用の硬化
剤として用いられている。
チレンテトラミンなどのポリアミンまたはＮ，Ｎ′−ビ
ス（ヒドロキシエチル）−ジエチレントリアミンなどの
ポリアミンと、エチレンオキサイドのアダクトのような
アミン系硬化剤を用いる。このアミン系硬化剤は通常、
硬化温度が低く、常温硬化が可能で硬化速度が速く硬化
物の諸物性も良好であるという長所を有するが、アミン
系硬化剤は発熱反応を起こすためにポットライフ（可使
時間）が極端に短いという欠点を有する。そのため、ア
ミン系硬化剤は通常、二液型のエポキシ接着剤用の硬化
剤として用いられている。
【０００９】そこで、本発明は、アミン系硬化剤の前記
した長所である硬化温度が低く、硬化物の諸物性が良好
であるという特性を生かし、しかも、アミン系硬化剤の
欠点であるポットライフが極端に短いという欠点を次の
ようにして取り除くものである。すなわち、ポットライ
フを長くするために、酢酸ビニル樹脂やＥＶＡ樹脂など
の融点が１００℃以下であるような低融点樹脂でアミン
系硬化剤を包んでマイクロカプセル化（好ましくは粒径
２０μ以下）する。このようにすると、エポキシ樹脂中
に混合しても硬化反応は起こらない。
した長所である硬化温度が低く、硬化物の諸物性が良好
であるという特性を生かし、しかも、アミン系硬化剤の
欠点であるポットライフが極端に短いという欠点を次の
ようにして取り除くものである。すなわち、ポットライ
フを長くするために、酢酸ビニル樹脂やＥＶＡ樹脂など
の融点が１００℃以下であるような低融点樹脂でアミン
系硬化剤を包んでマイクロカプセル化（好ましくは粒径
２０μ以下）する。このようにすると、エポキシ樹脂中
に混合しても硬化反応は起こらない。
【００１０】導電性粒子とエポキシ樹脂およびアミン系
硬化剤の配合比は重量比で７０：３０〜８５：１５が望
ましい。導電性粒子が７０重量部未満では導電性が発現
しない。また、導電性粒子が９０重量部を越えると、か
えって電気抵抗が高くなる場合がある。エポキシ樹脂と
アミン系硬化剤の配合比は重量比で１００：１５〜１０
０：３０が望ましく、アミン硬化剤が１５重量部未満で
は硬化物の諸物性が良好でない、例えば、接着強度や硬
度が低くなる。また、アミン硬化剤が３０重量部を越え
ると接着剤の粘度が高くなり、そのため作業性が悪くな
ったり、諸物性の低下、例えば、接着強度や硬度の低下
の原因となる。
硬化剤の配合比は重量比で７０：３０〜８５：１５が望
ましい。導電性粒子が７０重量部未満では導電性が発現
しない。また、導電性粒子が９０重量部を越えると、か
えって電気抵抗が高くなる場合がある。エポキシ樹脂と
アミン系硬化剤の配合比は重量比で１００：１５〜１０
０：３０が望ましく、アミン硬化剤が１５重量部未満で
は硬化物の諸物性が良好でない、例えば、接着強度や硬
度が低くなる。また、アミン硬化剤が３０重量部を越え
ると接着剤の粘度が高くなり、そのため作業性が悪くな
ったり、諸物性の低下、例えば、接着強度や硬度の低下
の原因となる。
【００１１】
【作用】本発明の一液型導電性接着剤は、導電性粒子、
エポキシ樹脂およびマイクロカプセル化したアミン系硬
化剤を配合したので、カプセルが壊れるまでアミン系硬
化剤はエポキシ樹脂と硬化反応を起こさないのでポット
ライフが飛躍的に長くなる。接着剤の使用時には、例え
ば１００℃の温度を加えるとカプセルが融け、エポキシ
樹脂とアミン系硬化剤が速やかに反応して硬化する。し
たがって、本発明の一液型導電性接着剤は、比較的低温
で硬化し、しかも硬化速度が速いにもかかわらず、ポッ
トライフのかなり長い一液型導電性接着剤が実現でき
る。
エポキシ樹脂およびマイクロカプセル化したアミン系硬
化剤を配合したので、カプセルが壊れるまでアミン系硬
化剤はエポキシ樹脂と硬化反応を起こさないのでポット
ライフが飛躍的に長くなる。接着剤の使用時には、例え
ば１００℃の温度を加えるとカプセルが融け、エポキシ
樹脂とアミン系硬化剤が速やかに反応して硬化する。し
たがって、本発明の一液型導電性接着剤は、比較的低温
で硬化し、しかも硬化速度が速いにもかかわらず、ポッ
トライフのかなり長い一液型導電性接着剤が実現でき
る。
【００１２】
【実施例１】平均粒径５μｍの鱗片状の銀粉７８〜８０
重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１７．５〜１
８．５重量％、およびマイクロカプセル化アミン系硬化
剤としてアミキュアＰＮ−２３（味の素株式会社製）
２．５〜３．３重量％を混練機にて混練して一液型導電
性接着剤を製造した。製造された一液型導電性接着剤の
配合例（１）、（２）とその特性を次の表１に示した。
また、従来のアミン系硬化剤をマイクロカプセルとしな
い一液型導電性接着剤を比較例として、その配合例
（３）とその特性を示した。比較例の配合例（３）の導
電性接着剤は、前述の特開昭５９−７１３８０号公報に
記載の導電性接着剤に相当するものである。
重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１７．５〜１
８．５重量％、およびマイクロカプセル化アミン系硬化
剤としてアミキュアＰＮ−２３（味の素株式会社製）
２．５〜３．３重量％を混練機にて混練して一液型導電
性接着剤を製造した。製造された一液型導電性接着剤の
配合例（１）、（２）とその特性を次の表１に示した。
また、従来のアミン系硬化剤をマイクロカプセルとしな
い一液型導電性接着剤を比較例として、その配合例
（３）とその特性を示した。比較例の配合例（３）の導
電性接着剤は、前述の特開昭５９−７１３８０号公報に
記載の導電性接着剤に相当するものである。
【００１３】ポットライフの測定条件は、初期粘度の２
倍になるまでの時間とした。ポットライフ測定のための
粘度の測定には、回転型粘度計ＨＢＴＤ型スモールサン
プルチャンバー６Ｒ（ブルックフィールド社製）を使用
し、測定温度を２５℃とし、回転数を１０ｒ．ｐ．ｍ．
とし、回転を始めて１分後の粘度を測定した。
倍になるまでの時間とした。ポットライフ測定のための
粘度の測定には、回転型粘度計ＨＢＴＤ型スモールサン
プルチャンバー６Ｒ（ブルックフィールド社製）を使用
し、測定温度を２５℃とし、回転数を１０ｒ．ｐ．ｍ．
とし、回転を始めて１分後の粘度を測定した。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１によれば、本発明の実施例の配合例
（１）および（２）からなる一液型導電性接着剤は、比
較例の配合例（３）からなる一液型導電性接着剤に比
べ、硬化するための温度が低く、しかも硬化時間も短
い。また、接着剤としてのポットライフが長い。また、
体積抵抗率も低く、接着強度は比較例と同程度である。
（１）および（２）からなる一液型導電性接着剤は、比
較例の配合例（３）からなる一液型導電性接着剤に比
べ、硬化するための温度が低く、しかも硬化時間も短
い。また、接着剤としてのポットライフが長い。また、
体積抵抗率も低く、接着強度は比較例と同程度である。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、本発明の一液型導電性
接着剤は、導電性粒子、エポキシ樹脂およびマイクロカ
プセル化したアミン系硬化剤を配合したので、１００℃
程度の比較的低温で硬化し、しかも硬化速度が速く、か
つ、ポットライフのかなり長い一液型導電性接着剤とな
った。
接着剤は、導電性粒子、エポキシ樹脂およびマイクロカ
プセル化したアミン系硬化剤を配合したので、１００℃
程度の比較的低温で硬化し、しかも硬化速度が速く、か
つ、ポットライフのかなり長い一液型導電性接着剤とな
った。
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性粒子、エポキシ樹脂およびマイク
ロカプセル化したアミン系硬化剤を配合したことを特徴
とする一液型導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20912291A JPH0547212A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 一液型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20912291A JPH0547212A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 一液型導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547212A true JPH0547212A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16567655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20912291A Withdrawn JPH0547212A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 一液型導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547212A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652715A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
| JPH0790237A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JPH09137131A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | １液型エポキシ樹脂接着剤を用いた導通接着方法 |
| JPH1017836A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Ikeda Bussan Co Ltd | 一液型硬化性接着剤組成物および接着方法 |
| JPH1030082A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10204153A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10256687A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ビアホール充填用導体ペースト組成物とそれを用いたプリント配線基板 |
| JPH1192739A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置 |
| JP2000129237A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-05-09 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2003234017A (ja) * | 1993-07-29 | 2003-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2003317826A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP2004164910A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
| JP2007162019A (ja) * | 1993-07-29 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2018071692A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 日鉄住金パイプライン＆エンジニアリング株式会社 | 導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法 |
| CN111243778A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-05 | 常州烯奇新材料有限公司 | 一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法 |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP20912291A patent/JPH0547212A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652715A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
| JP2007162019A (ja) * | 1993-07-29 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JPH0790237A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2003234017A (ja) * | 1993-07-29 | 2003-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP4539644B2 (ja) * | 1993-07-29 | 2010-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JPH09137131A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | １液型エポキシ樹脂接着剤を用いた導通接着方法 |
| JPH1017836A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Ikeda Bussan Co Ltd | 一液型硬化性接着剤組成物および接着方法 |
| JPH1030082A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10204153A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10256687A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ビアホール充填用導体ペースト組成物とそれを用いたプリント配線基板 |
| JPH1192739A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置 |
| JP2000129237A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-05-09 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2003317826A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP2004164910A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
| JP2018071692A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 日鉄住金パイプライン＆エンジニアリング株式会社 | 導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法 |
| CN111243778A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-05 | 常州烯奇新材料有限公司 | 一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法 |
| CN111243778B (zh) * | 2020-01-20 | 2021-11-09 | 常州烯奇新材料有限公司 | 一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |