JPH07118617A - ファインピッチ用異方導電性接着剤 - Google Patents
ファインピッチ用異方導電性接着剤Info
- Publication number
- JPH07118617A JPH07118617A JP29886293A JP29886293A JPH07118617A JP H07118617 A JPH07118617 A JP H07118617A JP 29886293 A JP29886293 A JP 29886293A JP 29886293 A JP29886293 A JP 29886293A JP H07118617 A JPH07118617 A JP H07118617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- adhesive
- resin
- particle
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29399—Coating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ファインピッチの回路を有する接続端子の接
続において、対向する電極間は通電と隣接する電極間は
絶縁が、従来の異方導電性接着剤に比べて非常に高い信
頼性が得られるファインピッチ用の異方導電性接着剤に
関する。 【構成】 樹脂核材（２）に導電性金属（３）で被覆し
た粒子（１）に、当該粒子の径に対して１／３〜１／１
００の範囲の粒径の絶縁性無機微粒子（４）を、前記粒
子（１）の表面に当該無機微粒子を埋没状態で固定して
かつ前記粒子の全表面の１／２以下で部分的に被覆した
導電性粒子を含むことを特徴とするファインピッチ用異
方導電性接着剤。
続において、対向する電極間は通電と隣接する電極間は
絶縁が、従来の異方導電性接着剤に比べて非常に高い信
頼性が得られるファインピッチ用の異方導電性接着剤に
関する。 【構成】 樹脂核材（２）に導電性金属（３）で被覆し
た粒子（１）に、当該粒子の径に対して１／３〜１／１
００の範囲の粒径の絶縁性無機微粒子（４）を、前記粒
子（１）の表面に当該無機微粒子を埋没状態で固定して
かつ前記粒子の全表面の１／２以下で部分的に被覆した
導電性粒子を含むことを特徴とするファインピッチ用異
方導電性接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はファインピッチ回路用の
接続部材に関し、さらに詳しくは集積回路、液晶パネル
等の接続端子とそれに対向配置された回路基板上の接続
端子とを、電気的、機械的に接続するための異方導電性
接着剤に関する。
接続部材に関し、さらに詳しくは集積回路、液晶パネル
等の接続端子とそれに対向配置された回路基板上の接続
端子とを、電気的、機械的に接続するための異方導電性
接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小型薄形化に伴い、これらに
用いる回路は高密度、高精細化している。これらの微細
回路の接続は、従来の半田やゴムコネクターなどでは対
応が困難であることから、最近では異方導電性接着剤が
多用されるようになってきた。この異方導電性接着剤に
よる接続においては、接続端子の電極間の導通は主とし
てカーボン、金属粒子、導電性物質で被覆した粒子等の
導電性物質の接触によって得られる。しかしながら、導
電性粒子が凝集するので前述の微細回路においては隣接
する電極間にも導通してしまう現象、つまり短絡が発生
し接続の信頼性が低下する。
用いる回路は高密度、高精細化している。これらの微細
回路の接続は、従来の半田やゴムコネクターなどでは対
応が困難であることから、最近では異方導電性接着剤が
多用されるようになってきた。この異方導電性接着剤に
よる接続においては、接続端子の電極間の導通は主とし
てカーボン、金属粒子、導電性物質で被覆した粒子等の
導電性物質の接触によって得られる。しかしながら、導
電性粒子が凝集するので前述の微細回路においては隣接
する電極間にも導通してしまう現象、つまり短絡が発生
し接続の信頼性が低下する。
【０００３】短絡防止のために、導電性粒子を絶縁性樹
脂で被覆して接続する際に当該絶縁性樹脂を溶融させて
導電性物質を露出させる技術が、特開昭６２−７６２１
５、特開昭６２−１７６１３９、特開昭６３−２３７３
７２に開示されている。
脂で被覆して接続する際に当該絶縁性樹脂を溶融させて
導電性物質を露出させる技術が、特開昭６２−７６２１
５、特開昭６２−１７６１３９、特開昭６３−２３７３
７２に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の導電性粒子を絶
縁性樹脂で被覆した場合、導電性物質を露出させるため
の接続の条件が従来に比べ、高温、高圧で長時間の熱圧
着が必要となる。さらに前述の微細回路においては対応
する対向電極の位置合わせは非常に高い精度が要求され
る。しかしながら、高温、高圧、長時間の熱圧着の条件
では熱膨張や機械的応力等の要因により、位置合わせし
た電極にズレが生じて接続不良の原因となる。
縁性樹脂で被覆した場合、導電性物質を露出させるため
の接続の条件が従来に比べ、高温、高圧で長時間の熱圧
着が必要となる。さらに前述の微細回路においては対応
する対向電極の位置合わせは非常に高い精度が要求され
る。しかしながら、高温、高圧、長時間の熱圧着の条件
では熱膨張や機械的応力等の要因により、位置合わせし
た電極にズレが生じて接続不良の原因となる。
【０００５】このため、絶縁性樹脂で被覆した粒子を含
む異方導電性接着剤シートを、有機溶剤に浸漬して接着
シート及び絶縁性樹脂を溶解させて、導電性物質を予め
露出させた異方導電性接着剤シートが特開平２−２０４
９１７で開示されている。しかしながら、この技術では
当該異方導電接着剤シートの膜厚は導電性粒子が単層に
配置される厚さでなければならず、わずか数ミクロンの
均一の厚さのシートに調製しなければならない。このた
め、接着シート自体の強度が弱く、また接着部分は電極
間だけであり横に隣接する電極間の凹部の空隙において
は接着剤の濡れが生じないため、接続端子間の機械的接
続強度が極めて低いという欠点をもつ。
む異方導電性接着剤シートを、有機溶剤に浸漬して接着
シート及び絶縁性樹脂を溶解させて、導電性物質を予め
露出させた異方導電性接着剤シートが特開平２−２０４
９１７で開示されている。しかしながら、この技術では
当該異方導電接着剤シートの膜厚は導電性粒子が単層に
配置される厚さでなければならず、わずか数ミクロンの
均一の厚さのシートに調製しなければならない。このた
め、接着シート自体の強度が弱く、また接着部分は電極
間だけであり横に隣接する電極間の凹部の空隙において
は接着剤の濡れが生じないため、接続端子間の機械的接
続強度が極めて低いという欠点をもつ。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂核材
（２）に導電性金属（３）で被覆した粒子（１）に、当
該粒子（１）の粒径に対して１／３〜１／１００の範囲
の粒径である絶縁性無機微粒子（４）を前記粒子（１）
の表面に当該無機微粒子を埋没状態で固定して、かつ当
該粒子の全表面の１／２以下で部分的に被覆したことを
特徴とする導電性粒子を含んだファインピッチ用異方導
電性接着剤であり、導電性粒子の凝集による隣接する電
極間の短絡を防止し、かつ低温、低圧、短時間の熱圧着
で接続端子を接続することができる。
（２）に導電性金属（３）で被覆した粒子（１）に、当
該粒子（１）の粒径に対して１／３〜１／１００の範囲
の粒径である絶縁性無機微粒子（４）を前記粒子（１）
の表面に当該無機微粒子を埋没状態で固定して、かつ当
該粒子の全表面の１／２以下で部分的に被覆したことを
特徴とする導電性粒子を含んだファインピッチ用異方導
電性接着剤であり、導電性粒子の凝集による隣接する電
極間の短絡を防止し、かつ低温、低圧、短時間の熱圧着
で接続端子を接続することができる。
【０００７】本発明において、樹脂核材（２）の材質と
しては、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、ニトリル
ゴム、シリコーンゴム等の各種ゴム、ポリスチレン、ポ
リオレフィン、ウレタン、ポリアミド、ポリアクリル、
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂が好ましい。当該樹脂核材
（２）は後述の絶縁性無機微粒子（４）の一部分が埋没
されるので、特性としては弾性または可塑性が必要とな
る。また、本発明の異方導電性接着剤が接続端子間で熱
圧着される際、電極と接触する当該絶縁性無機微粒子
（４）がさらに当該樹脂核材（２）に完全に埋没して導
電性金属と電極との接触が可能となる。
しては、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、ニトリル
ゴム、シリコーンゴム等の各種ゴム、ポリスチレン、ポ
リオレフィン、ウレタン、ポリアミド、ポリアクリル、
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂が好ましい。当該樹脂核材
（２）は後述の絶縁性無機微粒子（４）の一部分が埋没
されるので、特性としては弾性または可塑性が必要とな
る。また、本発明の異方導電性接着剤が接続端子間で熱
圧着される際、電極と接触する当該絶縁性無機微粒子
（４）がさらに当該樹脂核材（２）に完全に埋没して導
電性金属と電極との接触が可能となる。
【０００８】前記樹脂核材を被覆する導電性金属（３）
としては、通常の導電性金属でよいが、前述のとおり絶
縁性無機微粒子が埋没されるので、展性が優れた金属が
好ましい。例として金、白金、アルミニウム、銅等があ
げられる。
としては、通常の導電性金属でよいが、前述のとおり絶
縁性無機微粒子が埋没されるので、展性が優れた金属が
好ましい。例として金、白金、アルミニウム、銅等があ
げられる。
【０００９】当該導電性金属（３）で樹脂核材（２）に
被覆する方法としては、公知のメッキ法や蒸着法があ
る。メッキ法としては特開平３−２５７７１０、特開平
３−１６６２８２で具体的な技術が開示されている。ま
た特開昭６２−１４０６３６で開示されたような樹脂粒
子の表面改質による複合粒子の製造法でも調製できる。
被覆する方法としては、公知のメッキ法や蒸着法があ
る。メッキ法としては特開平３−２５７７１０、特開平
３−１６６２８２で具体的な技術が開示されている。ま
た特開昭６２−１４０６３６で開示されたような樹脂粒
子の表面改質による複合粒子の製造法でも調製できる。
【００１０】樹脂核材（２）に導電性金属（３）で被覆
した粒子（１）の表面に、絶縁性無機粒子（４）を部分
的に埋没させて固定させる方法としては、特開昭６２−
８３０２９、特開昭６２−１４０６３６に開示されたよ
うな技術が利用できる。この手法による固体粒子の表面
の改質装置には、既に市販されている奈良機械製作所株
式会社製のハイブリダーゼションシステム、ホソカワミ
クロン株式会社製のメカノフュージョンシステムなどが
ある。
した粒子（１）の表面に、絶縁性無機粒子（４）を部分
的に埋没させて固定させる方法としては、特開昭６２−
８３０２９、特開昭６２−１４０６３６に開示されたよ
うな技術が利用できる。この手法による固体粒子の表面
の改質装置には、既に市販されている奈良機械製作所株
式会社製のハイブリダーゼションシステム、ホソカワミ
クロン株式会社製のメカノフュージョンシステムなどが
ある。
【００１１】前記の手法で本発明の導電性粒子を調製す
る場合、絶縁性無機微粒子（４）の粒径は芯材となる樹
脂核材（１）の粒径に対して小さくなければならず、本
発明においては１／３〜１／１００の粒径が好ましい。
また、樹脂核材（１）の全表面の１／２以下で絶縁性無
機微粒子を埋没状態で被覆するためには、樹脂核材
（１）と絶縁性無機微粒子との混合比率、および装置の
混合時間、混合速度を調整することで達成することがで
きる。混合比率は、樹脂核材（１）を球体と想定して粒
径から計算される一粒子当りの表面積と、絶縁性無機微
粒子の粒径から計算される断面の円形の面積とから、あ
る程度は想定することできる。しかし、選択される各々
の粒子の比重を加重しなければならず、本発明において
は具体的に樹脂核材（１）と絶縁性無機微粒子（４）と
の混合比率は限定することは困難である。また装置の混
合速度、混合時間についても、各々の粒子の物性により
変化するので、選択された粒子の組合せによって、その
都度、条件設定が必要となる。
る場合、絶縁性無機微粒子（４）の粒径は芯材となる樹
脂核材（１）の粒径に対して小さくなければならず、本
発明においては１／３〜１／１００の粒径が好ましい。
また、樹脂核材（１）の全表面の１／２以下で絶縁性無
機微粒子を埋没状態で被覆するためには、樹脂核材
（１）と絶縁性無機微粒子との混合比率、および装置の
混合時間、混合速度を調整することで達成することがで
きる。混合比率は、樹脂核材（１）を球体と想定して粒
径から計算される一粒子当りの表面積と、絶縁性無機微
粒子の粒径から計算される断面の円形の面積とから、あ
る程度は想定することできる。しかし、選択される各々
の粒子の比重を加重しなければならず、本発明において
は具体的に樹脂核材（１）と絶縁性無機微粒子（４）と
の混合比率は限定することは困難である。また装置の混
合速度、混合時間についても、各々の粒子の物性により
変化するので、選択された粒子の組合せによって、その
都度、条件設定が必要となる。
【００１２】前述の方法で調整された本発明の導電性粒
子は、絶縁性樹脂に混合して分散させることで本発明の
ファインピッチ用の異方導電性接着剤が調整される。当
該異方導電性接着剤の形態は、フィルムまたは液状ペー
ストのいずれでも構わない。当該絶縁性樹脂としては、
公知の異方導電性接着剤のベース樹脂として利用されい
る樹脂が利用できる。例えば、オレフィン樹脂、スチレ
ン−エチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジ
エン樹脂、酢酸ビニル−エチレン共重体、ウレタン樹
脂、塩化ビニル樹脂等のホットメルト接着剤や、エポキ
シ樹脂、イソソアネート樹脂、シリコーン、アクリルモ
ノマーからなる反応性接着剤などがあげることができ
る。
子は、絶縁性樹脂に混合して分散させることで本発明の
ファインピッチ用の異方導電性接着剤が調整される。当
該異方導電性接着剤の形態は、フィルムまたは液状ペー
ストのいずれでも構わない。当該絶縁性樹脂としては、
公知の異方導電性接着剤のベース樹脂として利用されい
る樹脂が利用できる。例えば、オレフィン樹脂、スチレ
ン−エチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジ
エン樹脂、酢酸ビニル−エチレン共重体、ウレタン樹
脂、塩化ビニル樹脂等のホットメルト接着剤や、エポキ
シ樹脂、イソソアネート樹脂、シリコーン、アクリルモ
ノマーからなる反応性接着剤などがあげることができ
る。
【００１３】
【作用】本発明のファインピッチ用異方導電性接着剤の
作用について図１、図２、図３に従って説明をする。本
発明の導電性粒子は図１に示すモデル図のような絶縁性
無機微粒子（４）が粒子（１）に部分的に埋没した星型
のような形状の粒子である。当該導電性粒子は絶縁性樹
脂は図２のように絶縁性樹脂中に分散した状態で異方導
電性接着剤となる。図３のように当該異方導電性接着剤
を接続端子間で挟むようにして熱圧着すると、樹脂核材
（２）は熱可塑性または弾性体なので、電極と接触する
絶縁性無機微粒子（４）は粒子（１）中にさらに埋没し
て、導電性金属（３）と電極が接触して、対抗する電極
間で通電することができる。また、電極と接触していな
い絶縁性無機微粒子は圧力がかからないため、初期の状
態のままの粒子（１）の表面に星型に突起した形態でな
ので、横に隣接する導電性粒子の導電性金属との接触を
防止して、隣接する電極間の通電つまり短絡を防止す
る。
作用について図１、図２、図３に従って説明をする。本
発明の導電性粒子は図１に示すモデル図のような絶縁性
無機微粒子（４）が粒子（１）に部分的に埋没した星型
のような形状の粒子である。当該導電性粒子は絶縁性樹
脂は図２のように絶縁性樹脂中に分散した状態で異方導
電性接着剤となる。図３のように当該異方導電性接着剤
を接続端子間で挟むようにして熱圧着すると、樹脂核材
（２）は熱可塑性または弾性体なので、電極と接触する
絶縁性無機微粒子（４）は粒子（１）中にさらに埋没し
て、導電性金属（３）と電極が接触して、対抗する電極
間で通電することができる。また、電極と接触していな
い絶縁性無機微粒子は圧力がかからないため、初期の状
態のままの粒子（１）の表面に星型に突起した形態でな
ので、横に隣接する導電性粒子の導電性金属との接触を
防止して、隣接する電極間の通電つまり短絡を防止す
る。
【００１４】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に述べ
る。
る。
【００１５】導電性粒子の調整（１）：樹脂核材（２）
に市販の平均粒径３０ミクロンのポリエチレンパウダー
（商品名フローセンＵＦ２０、製鉄化学工業株式会社）
に無電解メッキ法によりニッケルメッキの上に金メッキ
した粒子（ａ）を得た。さらに、当該金メッキ粒子１０
０重量部と、市販の平均粒径０．３ミクロンの酸化チタ
ン微粒子（商品名ＭＴ−５００Ｂ、帝国化工株式会社）
５重量部を株式会社奈良機械製作所製のハイブリダーゼ
ンションシステムで混合攪拌して、酸化チタン微粒子で
金メッキ粒子（ａ）の全表面の１／２以下を部分的に被
覆して、かつ酸化チタンが埋没し星型形状の導電性粒子
（Ａ）を得た。
に市販の平均粒径３０ミクロンのポリエチレンパウダー
（商品名フローセンＵＦ２０、製鉄化学工業株式会社）
に無電解メッキ法によりニッケルメッキの上に金メッキ
した粒子（ａ）を得た。さらに、当該金メッキ粒子１０
０重量部と、市販の平均粒径０．３ミクロンの酸化チタ
ン微粒子（商品名ＭＴ−５００Ｂ、帝国化工株式会社）
５重量部を株式会社奈良機械製作所製のハイブリダーゼ
ンションシステムで混合攪拌して、酸化チタン微粒子で
金メッキ粒子（ａ）の全表面の１／２以下を部分的に被
覆して、かつ酸化チタンが埋没し星型形状の導電性粒子
（Ａ）を得た。
【００１６】導電性粒子の調整（２）：樹脂核材（２）
に市販の平均粒径１０ミクロンのシリコーンゴムパウダ
ー（商品名トレフィルＥ５０１、トーレダウコーニング
株式会社）に無電解メッキ法によりニッケルメッキの上
に金メッキした粒子（ｂ）を得た。さらに当該金メッキ
粒子１００重量部と、市販の平均粒径３ミクロンのシリ
カ粒子（商品名クリスタライトＶＸ−Ｓ、土屋カオリン
工業株式会社）１重量部を株式会社奈良機械製作所製の
ハイブリダーゼンションシステムで混合攪拌して、シリ
カ粒子で金メッキ粒子（ｂ）の全表面の１／２以下を部
分的に被覆して、かつシリカ粒子が埋没して星型形状の
導電性粒子（Ｂ）を得た。
に市販の平均粒径１０ミクロンのシリコーンゴムパウダ
ー（商品名トレフィルＥ５０１、トーレダウコーニング
株式会社）に無電解メッキ法によりニッケルメッキの上
に金メッキした粒子（ｂ）を得た。さらに当該金メッキ
粒子１００重量部と、市販の平均粒径３ミクロンのシリ
カ粒子（商品名クリスタライトＶＸ−Ｓ、土屋カオリン
工業株式会社）１重量部を株式会社奈良機械製作所製の
ハイブリダーゼンションシステムで混合攪拌して、シリ
カ粒子で金メッキ粒子（ｂ）の全表面の１／２以下を部
分的に被覆して、かつシリカ粒子が埋没して星型形状の
導電性粒子（Ｂ）を得た。
【００１７】異方導電性接着剤ペーストの調整（１）：
ビスフェノールＡエポキシ（商品名エピコート１００
４、油化シェル株式会社）１００重量部と可撓性エポキ
シ（商品名ＹＲ−２０７、東都化成工業株式会社）３０
重量部をメチルセルソルブ３０重量部に溶解したものに
ヒドラジド系硬化剤（商品名ＵＤＨ、味の素株式会社）
６０重量部、及び超微粒子シリカ（商品名、アエロジル
２００、日本アエロゾル工業株式会社）５重量部を加え
て３本ロールにて混錬して、絶縁性の接着剤ベースを調
整した。さらに、樹脂固形分に対して５重量部の前述の
導電性粒子（Ａ）を加えて、再び３本ロールにて混錬し
て、異方導電性接着剤ペースト（Ａ）を得た。比較のた
め、導電性粒子（Ａ）に代えて前述の方法でアクリル微
粒子（商品名ＭＰ−１００、綜研化学株式会社）で全面
被覆した導電性粒子（ａ’）を含む異方導電性接着剤
（ａ）を得た。
ビスフェノールＡエポキシ（商品名エピコート１００
４、油化シェル株式会社）１００重量部と可撓性エポキ
シ（商品名ＹＲ−２０７、東都化成工業株式会社）３０
重量部をメチルセルソルブ３０重量部に溶解したものに
ヒドラジド系硬化剤（商品名ＵＤＨ、味の素株式会社）
６０重量部、及び超微粒子シリカ（商品名、アエロジル
２００、日本アエロゾル工業株式会社）５重量部を加え
て３本ロールにて混錬して、絶縁性の接着剤ベースを調
整した。さらに、樹脂固形分に対して５重量部の前述の
導電性粒子（Ａ）を加えて、再び３本ロールにて混錬し
て、異方導電性接着剤ペースト（Ａ）を得た。比較のた
め、導電性粒子（Ａ）に代えて前述の方法でアクリル微
粒子（商品名ＭＰ−１００、綜研化学株式会社）で全面
被覆した導電性粒子（ａ’）を含む異方導電性接着剤
（ａ）を得た。
【００１８】異方導電性接着剤ペーストの調整（２）：
ビスフェノールＡエポキシ（商品名エピコート１００
４、油化シェル株式会社）１００重量部と可撓性エポキ
シ（商品名ＹＲ−２０７、東都化成工業株式会社）３０
重量部をメチルセルソルブ３０重量部に溶解したものに
ヒドラジド系硬化剤（商品名ＵＤＨ、味の素株式会社）
６０重量部、及び超微粒子シリカ（商品名、アエロジル
２００、日本アエロゾル工業株式会社）５重量部を加え
て３本ロールにて混錬して、絶縁性の接着剤ベースを調
整した。さらに樹脂固形分に対して１０重量部の前述の
導電性粒子（Ｂ）を加えて、再び３本ロールにて混錬し
て、異方導電性接着剤ペースト（Ｂ）を得た。比較のた
め、導電性粒子（Ｂ）に代えてシリカ粒子で被覆されて
いない導電性粒子（ｂ）で同様な調製方法で異方導電性
接着剤（ｂ）を得た。
ビスフェノールＡエポキシ（商品名エピコート１００
４、油化シェル株式会社）１００重量部と可撓性エポキ
シ（商品名ＹＲ−２０７、東都化成工業株式会社）３０
重量部をメチルセルソルブ３０重量部に溶解したものに
ヒドラジド系硬化剤（商品名ＵＤＨ、味の素株式会社）
６０重量部、及び超微粒子シリカ（商品名、アエロジル
２００、日本アエロゾル工業株式会社）５重量部を加え
て３本ロールにて混錬して、絶縁性の接着剤ベースを調
整した。さらに樹脂固形分に対して１０重量部の前述の
導電性粒子（Ｂ）を加えて、再び３本ロールにて混錬し
て、異方導電性接着剤ペースト（Ｂ）を得た。比較のた
め、導電性粒子（Ｂ）に代えてシリカ粒子で被覆されて
いない導電性粒子（ｂ）で同様な調製方法で異方導電性
接着剤（ｂ）を得た。
【００１９】異方導電性接着剤の評価：ライン幅０．０
５ｍｍ、ピッチ０．１ｍｍ、厚み５０ミクロンの回路を
有する全回路幅５０ｍｍのフレキシブル回路基板上に異
方導電性接着剤（Ａ）、（ａ）、（Ｂ）、（ｂ）を接着
幅３ｍｍ、長さ５０ｍｍでスクリーン印刷したのち、１
２０℃で５分間乾燥させた。次に同一形状の他のフレキ
シブル回路基板を前記回路基板に載せて顕微鏡でライン
とピッチの位置が重なるように２枚のフレキシブル回路
基板の位置合わせをした後、熱圧着条件１）温度１２０
℃、圧着荷重２０ｋｇｆ／ｃｍ２、熱圧着時間１５秒
間、および熱圧着条件２）温度９０℃、圧着荷重１００
ｋｇｆ／ｃｍ２、熱圧着時間１５秒間の２つの条件下で
接続をおこなった。接続されたフレキシブル回路基板の
対向する電極間の導通抵抗と隣接する電極間の絶縁抵抗
を測定して異方導電性接着剤の特性を評価した。その評
価結果を表１に示す。
５ｍｍ、ピッチ０．１ｍｍ、厚み５０ミクロンの回路を
有する全回路幅５０ｍｍのフレキシブル回路基板上に異
方導電性接着剤（Ａ）、（ａ）、（Ｂ）、（ｂ）を接着
幅３ｍｍ、長さ５０ｍｍでスクリーン印刷したのち、１
２０℃で５分間乾燥させた。次に同一形状の他のフレキ
シブル回路基板を前記回路基板に載せて顕微鏡でライン
とピッチの位置が重なるように２枚のフレキシブル回路
基板の位置合わせをした後、熱圧着条件１）温度１２０
℃、圧着荷重２０ｋｇｆ／ｃｍ２、熱圧着時間１５秒
間、および熱圧着条件２）温度９０℃、圧着荷重１００
ｋｇｆ／ｃｍ２、熱圧着時間１５秒間の２つの条件下で
接続をおこなった。接続されたフレキシブル回路基板の
対向する電極間の導通抵抗と隣接する電極間の絶縁抵抗
を測定して異方導電性接着剤の特性を評価した。その評
価結果を表１に示す。
【００２０】導通抵抗：接続したフレキシブル回路基板
の対向する電極間の抵抗を接続面積０．０５ｍｍ×３ｍ
ｍでマルチメーター（タケダ理研株式会社）で抵抗値を
測定した。１０３Ω以上はオープンとした。
の対向する電極間の抵抗を接続面積０．０５ｍｍ×３ｍ
ｍでマルチメーター（タケダ理研株式会社）で抵抗値を
測定した。１０３Ω以上はオープンとした。
【００２１】絶縁抵抗：接続したフレキシブル回路基板
の隣接する電極間の抵抗をハイメグオームメーター（タ
ケダ理研株式会社）で抵抗値を測定した。１０６Ω以下
はリークとした。
の隣接する電極間の抵抗をハイメグオームメーター（タ
ケダ理研株式会社）で抵抗値を測定した。１０６Ω以下
はリークとした。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の異方導電性
接着剤では、導電性粒子に埋め込まれた絶縁性無機微粒
子により導電性粒子同士の接触による通電を防止し、か
つ接続端子の電極と接触した当該絶縁性無機微粒子は導
電性粒子に完全に埋没して電極と導電性粒子の被覆金属
との接触を妨げないので、ファイピッチの回路を有する
接続端子の接続において、対向する電極間は通電と隣接
する電極間は絶縁が、従来の異方導電性接着剤に比べて
非常に高い信頼性が得られる。
接着剤では、導電性粒子に埋め込まれた絶縁性無機微粒
子により導電性粒子同士の接触による通電を防止し、か
つ接続端子の電極と接触した当該絶縁性無機微粒子は導
電性粒子に完全に埋没して電極と導電性粒子の被覆金属
との接触を妨げないので、ファイピッチの回路を有する
接続端子の接続において、対向する電極間は通電と隣接
する電極間は絶縁が、従来の異方導電性接着剤に比べて
非常に高い信頼性が得られる。
【００２９】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性粒子のモデル図
【図２】本発明の異方導電性接着剤のモデル図
【図３】本発明の異方導電性接着剤で接続した場合の断
面図
面図
１ 金属で被覆された粒子 ２ 樹脂核材 ３ 導電性金属 ４ 絶縁性無機微粒子 ５ 絶縁性樹脂（接着剤ベース） ６ 電極 ７ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂と導電性粒子とからなり対向
する電極間にだけ電流を導通させる異方導電接着剤にお
いて、当該導電性粒子が樹脂核材（２）に導電性金属
（３）で被覆した粒子（１）に、当該粒子の径に対して
１／３〜１／１００の範囲の粒径の絶縁性無機微粒子
（４）を、前記粒子（１）の表面に当該無機微粒子を埋
没状態で固定して、かつ前記粒子（１）の全表面の１／
２以下で部分的に被覆した導電性粒子を含むことを特徴
とするファインピッチ用異方導電性接着剤。 - 【請求項２】 請求項１の樹脂核材（２）の材質が熱可
塑性樹脂あることを特徴とするファインピッチ用異方導
電性接着剤。 - 【請求項３】 請求項１の樹脂核材（２）の材質が弾性
体ゴムであることを特徴とするファインピッチ用異方導
電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29886293A JPH07118617A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | ファインピッチ用異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29886293A JPH07118617A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | ファインピッチ用異方導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07118617A true JPH07118617A (ja) | 1995-05-09 |
Family
ID=17865158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29886293A Pending JPH07118617A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | ファインピッチ用異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118617A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005045851A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-19 | Cheil Industries Inc. | Insulated conductive particles and an anisotropic conductive film containing the particles |
| WO2006090950A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-31 | Cheil Industries Inc. | Polymer particles and conductive particles having enhanced conducting properties and an anisotropic conductive packaging materials containing the same |
| CN100370345C (zh) * | 2003-06-05 | 2008-02-20 | 夏普株式会社 | 各向异性导电材料体、显示设备、用于制造该显示设备的方法以及导电构件 |
| WO2009054386A1 (ja) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤 |
| US8129023B2 (en) | 2004-12-16 | 2012-03-06 | Cheil Industries Inc. | Polymer particles, conductive particles, and an anisotropic conductive packaging materials containing the same |
| US20120193666A1 (en) * | 2009-09-14 | 2012-08-02 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Light-reflective anisotropic conductive adhesive and light-emitting device |
| US8828543B2 (en) | 2005-07-05 | 2014-09-09 | Cheil Industries Inc. | Conductive particles comprising complex metal layer with density gradient, method for preparing the particles, and anisotropic conductive adhesive composition comprising the particles |
| JP2015133301A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体、被覆導電性粉体の製造方法、被覆導電性粉体を含む導電性接着剤及び接着構造体 |
| JP2016210905A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
| JP2018060799A (ja) * | 2017-11-07 | 2018-04-12 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体、被覆導電性粉体の製造方法、被覆導電性粉体を含む導電性接着剤及び接着構造体 |
| JP2020038877A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 積水化学工業株式会社 | 電気モジュールおよび電気モジュールの製造方法 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP29886293A patent/JPH07118617A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100370345C (zh) * | 2003-06-05 | 2008-02-20 | 夏普株式会社 | 各向异性导电材料体、显示设备、用于制造该显示设备的方法以及导电构件 |
| JP2007510268A (ja) * | 2003-11-06 | 2007-04-19 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 絶縁導電性微粒子及びそれを含有する異方導電性フィルム |
| WO2005045851A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-19 | Cheil Industries Inc. | Insulated conductive particles and an anisotropic conductive film containing the particles |
| JP4863490B2 (ja) * | 2003-11-06 | 2012-01-25 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 絶縁導電性微粒子及びそれを含有する異方導電性フィルム |
| US8129023B2 (en) | 2004-12-16 | 2012-03-06 | Cheil Industries Inc. | Polymer particles, conductive particles, and an anisotropic conductive packaging materials containing the same |
| WO2006090950A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-31 | Cheil Industries Inc. | Polymer particles and conductive particles having enhanced conducting properties and an anisotropic conductive packaging materials containing the same |
| US7851063B2 (en) | 2005-02-22 | 2010-12-14 | Cheil Industries Inc. | Polymer particles and conductive particles having enhanced conducting properties, and anisotropic conductive packaging materials containing the same |
| US8828543B2 (en) | 2005-07-05 | 2014-09-09 | Cheil Industries Inc. | Conductive particles comprising complex metal layer with density gradient, method for preparing the particles, and anisotropic conductive adhesive composition comprising the particles |
| KR101505227B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2015-03-23 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 피복 도전성 분체 및 그것을 이용한 도전성 접착제 |
| US8262940B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-09-11 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | Coated conductive powder and conductive adhesive using the same |
| JP5425636B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2014-02-26 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤 |
| WO2009054386A1 (ja) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤 |
| US20120193666A1 (en) * | 2009-09-14 | 2012-08-02 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Light-reflective anisotropic conductive adhesive and light-emitting device |
| US9548141B2 (en) * | 2009-09-14 | 2017-01-17 | Dexerials Corporation | Light-reflective anisotropic conductive adhesive and light-emitting device |
| JP2015133301A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体、被覆導電性粉体の製造方法、被覆導電性粉体を含む導電性接着剤及び接着構造体 |
| JP2016210905A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
| JP2018060799A (ja) * | 2017-11-07 | 2018-04-12 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体、被覆導電性粉体の製造方法、被覆導電性粉体を含む導電性接着剤及び接着構造体 |
| JP2020038877A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 積水化学工業株式会社 | 電気モジュールおよび電気モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101681692B (zh) | 导电性粒子体及使用该粒子体的各向异性导电连接材料、以及导电性粒子体的制造方法 | |
| KR100861757B1 (ko) | 이방성 도전 접속 재료 | |
| JPH07501183A (ja) | 単軸導電性接着材を用いるダイス取り付け | |
| JPH07118617A (ja) | ファインピッチ用異方導電性接着剤 | |
| JP2648712B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
| JP3516379B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP2001189171A (ja) | 異方性導電接続材料 | |
| WO2020222301A1 (ja) | 接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子 | |
| WO2005031759A1 (ja) | 導電粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 | |
| JPH07157720A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3137578B2 (ja) | 異方性導電接着フィルム用導電粒子及びその製造方法並びに異方性導電接着フィルム | |
| JPH0652715A (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
| JP3542874B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
| JPH06187834A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3581618B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
| JP3150054B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH07118618A (ja) | ファインピッチ用異方導電性接着剤 | |
| JP4107769B2 (ja) | 異方導電性接着剤用導電性付与粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 | |
| JP2000082512A (ja) | 異方導電性シート及び回路基板検査用アダプタ装置 | |
| JPS608377A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| US20020001701A1 (en) | Conductive sheet containing conductive particles | |
| JP5143329B2 (ja) | 回路接続体の作製方法 | |
| JP2020184530A (ja) | 接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子 | |
| JPH09147928A (ja) | 接続部材 | |
| JPH1161060A (ja) | 異方導電性接着剤 |