TW201112274A - Electrode connection structure, conductive adhesive used therefor, and electronic device - Google Patents

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201112274 六、發明說明： 【明所屬^^軒領】 技術領域 本發明係關於一種電極之連接結構'用於其之導電性 接著劑及電子機器。 Γ. 背景技術 於近年電子機器小型化、高機能化之潮流中，構成零 件（如液晶製品中之電子零件）内之連接端子亦朝微小化發 展。因此，於電子包裝領域中，薄膜狀的導電性接著劑係 作為可使該種端子間容易地進行連接之導電性接著劑而被 廣泛使用。上述導電性接著劑被使用於如：設有由銅電極 所構成之連接用電極的可撓性印刷電路板(FPC)或剛性印 刷電路板(PWB或PCB)等印刷電路板，與形成有銅電極等連 接用電極之《基板等的g2i線板間之連接，或是印刷電路 板與1C晶片等電子零件間之連接。 上述導電性接著劑係具有使導電性粒子定向分散於絕 緣性樹脂組成物巾之異向導電性之接著劑。上料電性接 著劑被挾持於被接著構件彼關且受到加熱、加壓。藉由 加熱、加壓使接著劑中的樹脂流動並密封住電極表面的同 時’-部分的導電性粒子被填人相對峙的電極間並於達成 電氣連接之狀態下接著。以往，係於被設於印刷電路板等 之連接用電極的表面料鍍金，以達餘氧化及確保 性的目的。 3 201112274 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開平10-79568號公報 L 明内容3 發明概要 發明欲解決之課題 上述以往之乎法係於由銅等所形成之連接用電極表面 形成鎳鍍層後，與形成上述鍍金層。因此，具有電極之製 造步驟變得複雜，且上述電極之配線板及具有該等配線板 之電子機器的製造成本增加的問題。 未於連接用電極施予上述鍍金時，因構成電極之銅等 的配線基材外露而易氧化並成為連接電極時的障礙。因 此，大多形成防氧化用之有機膜以替代鍍金。上述有機膜 係藉由於連接用電極之表面施予水溶性預焊劑處理（〇Sp處 理：有機保焊劑（Organic Solderability Preservation))而形 成者。上述水溶性預焊劑係含有唑化合物之酸性水溶液， 並在與電極表面之間形成錯合物的狀態下形成有機膜。 另一方面，用以將電子零件連接於配線板的電子零件 連接用電極之電子零件連接步驟，大多採用回流焊接 (solder reflow)處理。回流焊接處理係藉由將無鉛焊劑塗著 於配線板的電子零件連接用電極的表面以載置電子零件’ 並放入回流爐内而進行者。之後，配線用之可撓性印刷電 路板等的連接用電極，係使用上述導電性接著劑而連接於 已連接上述電子零件之上述配線板的連接用電極。上述導 4 201112274 電性接著劑中之導電性粒子，係以突破形成於上述連接用 電極表面之上述有機膜的方式來進行電性連接。 惟，上述回流焊接處理，大多係熱作用於上述有機膜 以硬質化者。因此，上述導電性接著劑中之導電性粒子變 得較難突破上述有機膜而有發生連接不良的疑慮。另一方 面，未形成有上述有機膜時，連接用電極的表面氧化而發 生連接不良等問題。 本發明係為了解決上述問題而提出者，其課題為：以 導電性接著劑連接具備有作為防氧化皮膜之有機膜的連接 用電極，藉以簡化製造步驟，且提供一種低價且信賴性高 之電極之連接結構、用於其之導電性接著劑及電子機器。 用以解決課題之手段 本案申請專利範圍第1項所記載之發明係一電極之連 接結構，其係將第1連接用電極與第2連接用電極藉由導電 性接著劑層而連接者，且具備有：有機膜，其係至少設於 第1連接用電極者；及導電性粒子，其係長徑方向定向於上 述導電性接著劑層的厚度方向以配入，且平均長徑至少較 上述有機膜與上述導電性接著劑層的合計厚度大者；其 中，上述導電性粒子係突破上述有機膜而與上述第1連接用 電極及上述第2連接用電極接觸者。 本發明適用於形成有防氧化用之有機膜的電極。上述 有機膜不具有導電性。因此，有必要於上述導電性接著劑 中，配入突破上述有機膜以謀求電性連接之導電性粒子。 本發明之導電性粒子，係將長徑方向定向於上述導電 201112274 性接著劑層的厚度方向以n平均純設定為至少較 上述有機膜與上述導電性接著劑層的合計厚度大者。 可藉由將導電性粒子定向於導電性接著劑層的厚度方 向，而一邊維持相鄰接的連接用電極間之絕緣以防止該等 電極間之短路，一邊使多數之電極—次且各自獨立而進行 導電連接。 又，藉由將上述導電性粒子的平均長徑設定為如上所 述，當於電極間挾壓導電性接著劑時，可使上述導電性粒 子可突破進入有機膜的内部並使上述導電性粒子的前端部 到達連接用電極。 藉由採用上述導電性粒子，可將導電性粒子的兩端部 跨搭於相對向配置之連接用電極間，可使該等電極電性導 通。因此，藉由導電性接著劑可使被連接的電極間確實地 導通以提高電極間之連接結構的信賴性。 將電子零件裝載於設有上述連接用電極之配線板時， 因於上述有機膜形成後，藉由回流焊接處理使上述電子零 件連接於上述配線板，故上述有機膜大多硬質化。 藉由採用本發明，即便是在存在有已硬質化之有機膜 的清况下，上述導電性粒子仍可突破上述有機膜。因此， 可確實地進行上述連接用電極間之連接。且，因可藉由上 述有機膜防止連接用電極發生氧化，與以往施予鍍金之情 況相比，可大幅減低電子機器等的製造成本。再者，於非 氧化性氣體環境下進行回流焊接步驟，藉以防止於此步驟 中電極之氧化，更可確實進行上述連接用電極問之連接。 201112274 、若具備有防氧化用之有機膜，則適用於本發明連接方 法之連接用電極及設有該電極之配線板等並無特別限定。 如’不僅止於設於印刷電路板等n錢接電子零件 之電極與配線板之電極時亦可適用本發明之電極之連接结 構。 不僅止於藉由回流焊接處理以硬質化上述有機膜 之電極’對不進行回料接處狀⑽板或電子零件之連 接用電極的連接亦可適用本發明。又，因上述導電性粒子 可犬破之有機獏的厚度，與以往相比變大，故可將形成於 電極之有機膜的厚度設定為較大以提^彳氧化性。 ϊ本發明之電極之連接方法的有機膜種類無特別 限疋。上迷水溶性預焊劑處理係藉由使如含有唑化合物之 夂t 容液起作用而進行。就上述。坐化合物而言，可採用 如米坐、2_十—基咪唑、2-苯基咪唑、2,2,4-二笨基咪唑、 一坐胺基三唑、吡唑、苯并噻唑、2-氫硫笨并噻唑、苯 并咪唑、2-丁基笨并咪唑、2_苯乙基苯并咪唑、2_萘基苯并 〇米°坐、5-硝基壬基苯并咪唑、5-氣基2-壬基苯并咪唑、2- 胺基苯并味。坐、笨并三唑、羥基苯并三唑、羧基笨并三唑 等°坐化合物。 再者’含有至少一種選自如2-苯基-4-曱基-5-苄基咪 唑、2,4-二苯基咪唑、24_二苯基_5_甲基咪唑等2_笨基咪唑 類，或是如5-甲基苯并咪唑、2-烷基苯并咪唑、2-芳基苯并 °米。坐、2-苯基笨并咪唑等苯并咪唑類之有機化合物的有機 膜’因耐熱性高’防氧化機能高而適用。 201112274 上述有機膜之平均厚度以〇 〇5μηι以上〇 5μη1以下為 佳。在上述有機膜之平均厚度未滿0 05μη1時，難以確保有 機膜的防氧化機能’而有連接電極表面被氧化的疑慮。另 一方面，若有機膜之平均厚度超過0.5μηι，則有無法確保由 導電性粒子所為之電性連接的疑慮。 如申β青專利範圍第2項所記載之發明，宜在與上述導電 !·生接著劑層的厚度方向垂直相交之剖面以3〇，_〜则，_ 個/mm2配入有短徑為〇〇1〜1μηι之導電性粒子。 右導電性粒子的短徑為001μ_τ，則無法確保突破 有機膜時的強度。另—方面，若導電性粒子的短徑超過 Ιμπ^則相鄰接的導紐粒子間之絕緣性降低的疑慮變大。 若導電性粒子的數量較从綱個/。少則可盘電極 接觸之導電録子錢少m若導f性好的數 里超過300,00_w，則相鄰接的導電性粒子彼此接觸的 疑慮會加大，而降低絕緣性。 錯由將上料電錄子㈣人量妓為如上所述， 將導電性接著驗壓於電極間時，可使突破上述有_ =Γ上述導電性粒子…因可確保與連接用 =導電性粒子的數量，故可降低電阻 電極連接結構。 Η 上述導電錄子之形態無特職定 請專利範圍第3項所記載之發明，以採用由錢料^ 導電性粒子為佳，_ 屬私末構成 金屬叔末有谜細金屬粒子連結 夕數且直鏈狀之形狀，或是呈針狀。 8 201112274 藉由採用該形態之導電性粒子，可一邊在導電性接著 劑層的接合面方向維持相鄰接的電極間之絕緣以防止短 路 邊在厚度方向藉由多數的上述導電性粒子來確保電 !·生連接。因此，將提高連接用電極間之電性連接的信賴性。 又，如申請專利範圍第4項所記載之發明，以採用寬高 比為5以上之導電性粒子為佳。又，此處所述之寬高比係指 導電性粒子之平均短徑（導電性粒子之㈣的長度声平均 長徑（導電餘子的長度)之比。 藉由知用寬尚比為5以上之粒子，即使粒子數增加亦不 會有因體積密度增加而降低鄰接電簡之絕緣性的疑慮。 又’對電極的接觸準確率亦會提高。 ‘ 古上述導電性接著劑之形態亦無特別限定。如可採用具 f之液狀導電性接著劑，並藉由塗著於連接用電極而 導電性粒子的長徑方向定向於厚度方向以構成上述 接者劑層。 的垃^如巾請專利範圍第5顿記載之發明，可由薄膜狀 著劍，」广成上述導電性接著劑層。採用薄膜狀導電性接 ¥理糟乂使^作變容易’且藉由上述接著劑進行加熱壓 縮處理^提料接電_之作業性。 技月圍第6項所記載之發明係—薄膜狀導電性 /、㈣有_至少形成於被連接電極之中一者的 接結構’該導電性接著劑含有：含有熱硬化樹脂 者成刀，及長方向被定向於薄膜的厚度方向之導 電性粒子；且上述導電性粒子，係平均紐被Μ為較上 201112274 述有機膜與電極連接後之接著劑層的合計厚度大者。 上述導電性粒子，可採用申請專利範圍第〗至5項之電 極之連接結構所採用的導電性粒子。藉由採用該構成，可 將導電性粒子跨搭於被連接之電極間而加以連接。因此， 可構成信賴性高之電極之連接結構。 就上述接著劑成分而言，可採用以熱硬化樹脂作為主 成分，並於其中添加有硬化劑及各種填充劑者。上述熱硬 化Μ知，可抓用如環氧樹脂、苯酚樹脂、聚胺酯樹脂、不 飽和聚酯樹脂、脲樹脂、聚亞醯胺樹脂等。 申4專利範圍第7項所記載之發明，係在與上述導電性 接著劑層的厚度方向垂直相交之剖面以3G，麵则，麵個 /晒2配人有短徑為0.01〜_之導電性粒子，以構成上述導 電性接者劑者。 本案申睛專利範圍第8項所記載之發明係有關於一種 電子機器者’該電子機器係、具備如巾請專利第⑴項 中任一項之電極之連接結構者。本發明之電極之連接結構 可適用於電子機器内之構件等所採用之電極連接結構，而 該電子機H如行動電話、數位照相機、攝影機等之照相機、 可攜式音響、可攜式卿播放I置、筆記型電腦等。 發明效果 採用本發明之電極之連接方法，可藉以在簡化電極之 製造步驟而降低製造成本，且確保電極間確實地電性連接。 圖式簡單說明 第1(抑)圖係顯示本發明之連接方法的概略程序。 10 201112274 第2圖係與第1圖 的擴大剖面圖， 之連接步驟中ni線相對應之剖面 圖係本發明之連接結構的擴大剖面圖 圖係示意顯示第3圖之連接結構的擴大剖面圖 圖係沿第4圖之V-V線之剖面圖 發明之實施形態 第蹋⑷〜⑷係顯示本發明之連接方法的概略程序。 2，本貫施形態係將本發明之電極之連接結構適用於下述 極之連接結構者；該電極之連接結構錢接：經回流焊 接處理連接電子零件7之剛性印刷電路板丨的連接用電極 與配線用之可撓性印刷電路板3的連接用電極11者。 如第1圖⑷所示，於剛性印刷電路板1之緣部形成有配 線連接用電極2。如第1_所示，以覆蓋住上述配線連接 用電極2表面的方式，來進行用以形成作為防氧化皮膜之有 機膜6的有機卿成步驟。又，亦可㈣性印刷電路板上的 電子零件裝載用之電極形成上述有機膜，而以不經上述回 流焊接處理的方式進行電子零件的連接。 上述有機膜6 ’係藉由於電姉面射水紐預焊劑處 理（〇SP 處理·有機保焊劑（Organic Solderability Preservation))而形成者。 上述水溶性預焊劑處理係藉由使含有唑化合物之酸性 水溶液起作用而進行者。就上述唑化合物而言’可舉例如： 咪唑、2-十一基咪唑、2_笨基咪唑、2,2,4_二笨基咪唑、三 201112274 唑、胺基三唑、吡唑、苯并噻唑、2_氫硫苯并噻唑、笨并 米坐、2-丁基苯并味α坐、2-苯基乙基苯并味唾、2_萘基笨并 咪唑、5-硝基壬基苯并咪唑、5_氯基2_壬基苯并咪唑、孓 胺基笨并咪唑、苯并三唑、羥苯并三唑、羧基苯并三唑等 唑化合物。 再者，含有至少一種選自如2-苯基-4-曱基-5-苄基咪 坐2,4-二苯基咪唑、2,4-二苯基_5_曱基咪唑等2_笨基咪唑 類，或是如5-甲基苯并咪唑、2-烷基苯并咪唑、2_芳基笨并 咪唑、2-苯基苯并咪唑等苯并咪唑類之有機化合物的有機 膜’因耐熱性高’防氧化機能高而適用。 就於上述連接用電極2的表面施予水溶性預焊劑處理 之手法而言，可使用如喷霧法、淋洒法、浸潰法等。之後， 藉由水洗、乾燥以形成上述有_6。上述水溶性預焊劑的 溫度以25。0：〜4(TC為佳’水溶性預焊劑與電極2的接觸時間 以30秒〜60秒為佳。 上述已形成之有機膜6的厚度最好為0_05μηι以上〇.5μηι 以下之範圍。若上述有機膜6的厚度未滿〇 〇5叫，則無法確 保有充分的防氧化機能。另-方面，若上述有機膜之薄膜 厚度超過，料紐⑽财之導電錄子無法充分 地接觸上述電極而加大連接電阻。 述有機膜6’可於上述電子科連接步驟等 中’防止上述連接用電極2氧化。又，因無需如以往般於電 極施傾金，可簡化製造步驟崎低製造成本。 在施予上述切_焊财喊，使電子零件7連接於 12 201112274 上述剛性印刷電路板1。在本實施形態中，係以印刷手法等 將無鉛焊劑塗著於上述剛性印刷電路板1上圖未示之電子 零件連接用電極的表面，並載置電子零件7後放入回流爐， 藉以使上述電子零件7連接於預定的電極。 又亦可於上述電子零件連接用電極施予鑛金以裝栽 上述電子零件，且亦可於施予與上述連接用電極2相同之水 溶性預焊劑處理後，藉由如後所述之與上述連接用電極2相 同地使用薄膜狀導電性接著劑的手法來連接電子零件7。 藉由回流焊接處理連接上述電子零件7後在配線用之 可撓II印刷電路板3的連接用電極連接於上述剛性印刷電 路板1的上述連接用電極2。 圖⑷及第2圖所示，於本實施形態中，將薄膜狀 導電性接著劑9a載置於上述剛性印刷電路板1之上述連接 用電極2表面，而違導電性接著劑％係以環氧樹脂等絕緣性 的熱硬化性樹脂為主成分，並含有潛在性硬化劑與導電性 在，導電性接著·加熱至預定的 二〜以預疋的壓力朝剛性印刷電路板1之方向加 =將上述導電性接著劑9暫時接著於上 2上。又，亦可將糊狀導電性接 遇極 膜6之連接时極以❼ ”塗者於形成有上述有機 連接用電極2表面，—邊使磁場起作用一邊使 電性粒子8定向以設置接著劑層。 攻導 接著，如第2圖所示，在佶 3的連接用電極_下之狀_ /之可撓性印刷電路板 路板1表面之連接用電極2Γ切使形成於上述剛性印刷電 〇上述可撓性印刷電路板3之連 201112274 接用電極職置相合，並藉由上述導電性接著劑％將可挽 性印刷電路板3載置於上述剛性印刷電路板丨上。 又，於本實施形態中，亦可於上述可撓性印刷電路板3 的連接用電極H)表面’料與上義此卩觀祕丨之連接 用電極2相同的水溶性預焊劑處理以形成防氧化用之有機 <後，於上述導電性接著劑熱至預定的溫度之狀 二、下’以預定的壓力挾壓上述剛性印刷電路板i與上述可繞 印刷電路板3 ’藉以使上述剛性印刷電路板】的連接用電 道。上述可撓性印刷電路板3的連接用電極ι〇，藉由上述 電性接著劑9a壓著。上述導電性接著劑％，因以熱硬化 =樹脂作為主成分’基材外雖經加熱_時軟化，然藉由持 :、加熱可使其硬化。於上述狀態下經過預設之硬化時間 解除上述加壓狀態並加以冷卻，藉以使剛性印刷電路 板1的連接用電極2與上述可撓性印刷電路板3的連接用電 :ι〇,藉由由上述導電性接著劑9a所形成之接著劑層9,在 確保電性導通的情況下被連接。 第3圖係剛性印刷電路板1與上述可撓性印刷電路板3 之連接結構的剖面圖。又，第4圖係示意顯示第3圖之剖面 的連接結構之擴大剖面圖。從該等圖式可清楚了解，於上 述接〜驟中’上述薄膜狀接著劑％被挾壓於上述配線板 ^ 3之間而變形’以覆蓋住相對向的電極且形成導電性接 著劑層9。 如第4圖所示，於本實施形態之導電性接著劑中，配入 201112274 長控方向已定向於接_層9的厚度方向之㈣性粒子8。 已配入至本實施形態之上述導電性接著劑知的導電性 ^子8 ’具有微細金屬粒子連結成多數且直鏈之形狀的形 I或是呈針狀的形態。藉由採用該形態之金屬粒子可 一邊於薄膜狀導電性接著劑9之面方向維持剛性印刷電路 板1之相鄰接㈣制電極2、2之間，或是設於可撓性印刷 電路板3之連制€_、此_絕緣叫止料電極間 短路，-邊於導電性接著劑9之厚度方向使相對接之多數的 電極2、1G 次且各自獨立而導通連接。 又’於本實施形態中，如第4圖所示，上述導電性粒子 ^之長徑方向的尺寸L係設定為較合計厚度H大而該合計 厚度Η為設於連接用電極2表面之有機膜6的厚度了1、設於上 述連接用電極1G表面之有機助的厚度[與連接後之導電 性接著劑層9的厚度d之合計厚度。 若採用上述構成之導電性粒子8，則於上述第1(e)圖之 連接步驟中，藉由挾壓上述薄膜狀接著劑，使上述導電性 粒子8從上述導電性接著劑層9的兩側面突出，且其前端部 分突破上述有機膜6、11而各自抵接於上述連接用電極2、 10 ° 如第4圖所示，上述導電性粒子8係以跨搭上述連接用 電極2、10的方式被設置而使上述連接用電極2、1〇電性連 接《因此，藉由採用該連接結構，可確實地連接上述連接 用電極2、10 ’且構成信賴性高之電極之連接結構5。 又’藉由將上述導電性粒子8之長徑方向的尺寸l設定 15 201112274 為較sx於連接用電極2表面之有機膜&的厚度τ,、與設於上 述連接用電極10表面之有機膜u的厚度丁2、及連接後之導 電性接著劑層的厚度D之合計厚度(Ti +t2+d=H)大，可使上 述導電性粒子從導電性接著劑層9突出而可降低電極間的 電阻。 又，本實施形態之上述導電性粒子8，寬高比（aspect ratio)設定為5以上。藉由將上述導電粒子8之寬高比設定為5 以上，即使粒子數增加亦不會有因體積密度增加而降低鄰 接電極間之絕緣性的疑慮。又，對電極的接觸準確率亦會 提高。因此，可確實連接該等電極。此處所述之寬高比， 係如第4圖所示之導電性粒子8的平均短徑（導電性粒子8之 剖面長度R的平均值）與平均長徑（導電性粒子8之長度1的 平均值）之比。 再者，於本實施形態中，於與如第5圖所示之上述導電 陡接著淛層9的厚度方向垂直相交之剖面中配入短徑尺的 平均值為0.2pm、長徑l的平均值為3μηι之導電性粒子以成 為30,00()〜3〇()，_個/mm2。又，上述導電性粒子之寬高比為 15。 藉由將上述導電性粒子的配合量設定為如上所述，< ，保突破上述有機膜6、u—接觸之導電性粒子的數 1 ’且可獲得信賴性高之電極之連接 :，於本實施形態中’上述導電性接著劑%係採用具 藉由採用薄膜形狀之接著劑，可使導電性 〃容易地定向於薄膜的厚度方向。又’接著劍 201112274 的操作變得料，且亦可料地進行上述加熱加壓處理。 又’藉由加熱壓縮處理’可使導電性粒子8之前端部從上述 導電II接著劑層9突出’而容易地到達連接用電極2、1〇的 表面。 再者，藉由使具有上述寬高比之導電性粒子的長徑方 向’ &向於具有薄_狀之導電性接著劑的厚度方向可一 邊·.隹持剛性印刷電路板！之相鄰接的連接用電極2、2之間， 或疋可撓性印刷電路板3之相鄰接的連接用電極1〇、1〇之間 的絕緣以防止短路，一邊使相對向之多數的電極間一次且 各自獨立而導通連接。 又，於本實施形態中，形成上述有機膜6後，為連接電 子零件7而施予回流焊接處理。因此，形成於剛性印刷電路 板1的連接用電極2之上述有機膜6,藉由回流爐所作用之熱 而硬質化。 於本實施形態中，藉由將上述導電性粒子8之長徑方向 長度設定為如上所述，當上述薄膜狀導電性接著劑如，被 挾壓於上述連接用電極2、1()之間時，挾壓力作用於上述導 電性粒子的長徑方向而可容易地突破上述有機膜6、n。因 此，上述導電性粒子8的端部可容易地到達連接用電極2、 10的表面，而可謀求確實的電性連接。 以下，針對本發明之實施例及比較例說明。又，本發 明非受限定為該等實施例所限定者。 實施例 (導電性接著劑之製作） 17 201112274 使用長徑L的平均值為3μηι、短徑R的平均值為0.2μΓη之 直鏈狀鎳微粒子作為導電性粒子。又，使用2種類的雙酚A 型之固態環氧樹脂[(1)曰本環氧樹脂公司（股)(Japan Epoxy Resins Co.)製、商品名為Epikotel256，及(2) Epikotel004]、 秦型環氧樹脂[(3)大日本墨水化學工業（股)(Dainippon Ink and Chemicals，Incorporated)製、商品名為EPICLON4032D] 作為絕緣性的熱硬化性樹脂。又，使用熱可塑性之聚乙烯 丁醛樹脂[(4)積水化學工業（股)(Sekisui Chemical Co.，LTD.) 製、商品名為S-LEC BM-1]，及使用（5)微膠囊型咪唑系硬 化劑（旭化成環氧(股)(Asahi Kasei Epoxy Co.，LTD.)製、商 品名為NOVACURE HX3941)作為微膠囊型潛在性硬化 劑。以重量比為（1)35/(2)20/(3)25/(4)10/(5)30之比例下配入 (1)〜(5) 〇 將該等環氧樹脂、熱可塑性樹脂、潛在性硬化劑及有 機膜分解成分溶解於醋酸纖維素(ce„〇s〇We acetate)並使其 分散後，進行由三輥所為之混練，以製作固態分為5〇重量 /〇之溶液。於s亥溶液中添加上述鎳粉末，使以佔固態分之 總量（鎳粉末+樹脂）的比例來表示之金屬填充率為〇 〇1體積 /〇後，使用離心攪拌混合器攪拌，藉以將鎳粉末均勻地分 月欠，以製作接著劑用之複合材料。隨後，以刮刀將該複合 材料塗抹於經離型處理之PET薄骐上後，於磁束密度100mT 之磁場中，6(TC下乾燥、固⑽分鐘以製作導電性接著劑， 其塗膜中之直鏈狀粒子定向於磁場方向且厚度為35㈣之 薄膜狀之具有異向導電性的導電性接著劑。 18 201112274 (印刷電路板之製作） 準備一可撓性印刷電路板，其係α150μηι間隔排列30 個寬為150μηι、長為4mm、高為18μπι之銅電極的連接用電 極。於連接用電極形成含有2-苯基-4-曱基基味唑之防 氧化膜。其熱分解溫度為31G°C，平均薄膜厚度為〇_20μηι。 (電極連接結構之製作） 將上述可撓性印刷電路板，在藉由流通氮而使氧濃度 成為1%以下之回流爐槽内，施予最大溫度設為26(TC之回 流焊接處理。之後，將可撓性印刷電路板彼此相對向配置 以將連續的30處連接電阻形成為可測量之菊鏈（daisy chain)。將製好的上述導電性接著劑挾於該等可撓性印刷電 路板之間，一邊加熱至190°c，一邊使5Mpa的壓力起作用 而加壓至導電性接著劑層9的厚度D成為丨化⑺之厚度為 止’以獲得繞性印刷電路板彼此的接合體。 (連接結構之評價） 於上述接合體中’針對上下的連接用電極與被挾持於 此之導電性接著劑的積層體，以四端法（four-terminal method)求得上述30處之電阻值，再將所求得之數值除以 3〇，藉以求得每一個已連接處之連接電阻。然後，將連接 電阻的數值為50m歐姆以下的情況視為導電性獲確保者。 將如上所述製作而得之接合體於85。C85%RH的高溫 高濕槽申靜置500小時後’同樣地測定連接電阻。然後，將 連接電組之上升率為50%以下的情況，判定為連接信賴性 良好。 201112274 比較例 就比較例而言，除採用直徑為〇.5μπι之球狀粒子作為上 述導電性粒子外，使用由與上述實施例相同手法及材料而 獲得之同一尺寸的電極連接結構。 [表1] 初期連接電阻 (ιπΩ) 電阻上升率 (%) 實施例 46 5 比較例 358 〇〇 (評價結果） 從表1可清楚了解，藉由將長徑L的數值設定為較有機 膜6的厚度Τ,、與有機膜11的厚度Τ2、及接著劑層9的厚度D 之合計厚度Η大，可獲得電阻較低之電極之連接結構。 本發明之範圍非受上述實施形態所限定者。本次所揭 露之實施形態，所有點均應視為例示而非限定者。本發明 之範圍並非意圖包含以上已述之意義，而是包含以申請專 利範圍所示，及與專利申請範圍同等之意義及範圍内之所 有的變更。 產業上之可利用性 於電極連接結構中，即使在作為防氧化皮膜而被採用 之有機膜，於連接電子零件之回流焊接步驟中硬質化的情 況下，仍可確保確實的電性連接。 【圖式簡單說明】 第1(a)〜(e)圖係顯示本發明之連接方法的概略程序。 20 201112274 第2圖係與第1圖之連接步驟中II_ II線相對應之剖面 的擴大剖面圖， 第3圖係本發明之連接結構的擴大剖面圖。 第4圖係示意顯示第3圖之連接結構的擴大剖面圖。 第5圖係沿第4圖之V-V線之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1···剛性印刷電路 2、10…連接用電極 3…可撓性印刷電路板 5…電極之連接結構 6、11···有機膜 7…電子零件 8…導電性粒子 9."導電性接著劑層 9a…導電性接著劑 9b…基材 D…導電性接著劑層的厚度 H···導電性接著劑層與有機膜的合計厚度 L···導電性粒子的長徑 R···導電性粒子的短徑 乃、T2…有機膜的厚度 21

Claims (1)

1. 201112274 七、申請專利範圍： L種電極之連接結構，係將第1連接用電極與第2連接用 電極藉由導電性接著劑層而連接者’該電極之連接結構 具備有： 有機膜，其係至少設於上述以連接用電極者；及 導電I·生粒子’其係以長徑方向定向於上述導電性接 著劑層的厚度方向之方㈣A ’且平均長徑至少較上述 導電性接著劑層與上述有機骐的合計厚度大者； 其中，上述導電性粒子突破上述有機膜，而與上述第i 連接用電極及上述第2連接用電極接觸。 2·如申請專利範圍第1項之電極之連接結構其中在與上 述導電性接著劑層的厚度方向垂直相交之剖面以 3〇，_〜3GO，G_W配人有短轉·qi ♦之導電性 電性關第1項之€極之連接結構，其中上述導 連心：金屬粉末，而該金屬粉末具有微細金屬粒子 連、·。成多數且直鏈狀之形狀，或是呈針狀。 ‘ 2請&成圍心項之電極之連接 性粒子之寬高比為5以上。 卜上述導電 5·如申請專利範圍第13;員之電極 性接著· # 1 ^構’其中上述導電 導電性接^著劑，其係用於電極之連接結構之薄膜狀 中至小 > 丨中該電極之連接結構係於被連接電極 乂者形成有機祺者；該導電性接著劑含有： 22 201112274 接著劑成分，其係含有熱硬化樹脂者；及 導電性粒子，其係長徑方向被定向於薄膜的厚度方 向者； 且上述導電性粒子係平均長徑被設定為較上述有機膜與 電極連接後之接著劑層的合計厚度大者。 7. 如申請專利範圍第6項之導電性接著劑，其中，在與上 述導電性接著劑層的厚度方向垂直相交之剖面中，以 30,000〜300,000個/mm2配入有短徑為0.01〜Ιμιη之導電性 粒子。 8. —種電子機器，係具備有如申請專利範圍第1至5項中任 一項之電極之連接結構者。 23