WO2012141200A1 - 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体 - Google Patents

異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体 Download PDF

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anisotropic conductive
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康祐 浅羽
隆行 松島
佐藤　大祐
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ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社
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    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • This invention relates to the anisotropic conductive film which connects the electronic component in which the terminal was formed, the connection method, and a connection structure.
  • a tape-shaped connection material in which a thermosetting resin in which conductive particles are dispersed is applied to a release film has been used.
  • An example of such a connection material is an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film).
  • ACF Anisotropic Conductive Film
  • the anisotropic conductive film is, for example, a case where a flexible printed circuit board (FPC) is connected to an ITO (Indium Tin Oxide) electrode formed on a glass substrate of an LCD (Liquid Crystal Display) panel. It is used when various terminals are bonded together and electrically connected (see, for example, Patent Document 1).
  • the anisotropic conductive film is distorted by high-temperature pressure bonding, resulting in problems. Therefore, an anisotropic conductive film that can be pressure-bonded at a lower temperature is required, and securing of adhesive strength is required.
  • a surface protective film (coverlay) as one of the members constituting the flexible printed circuit board.
  • This surface protective film plays a role of providing electrical insulation, surface protection, and refraction resistance of the flexible printed circuit board.
  • Patent Document 2 describes that the surface protective film is made of a resin composition having a polar group to improve the mechanical properties of the surface protective film.
  • the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and in particular, a flexible printed board containing a compound having a polar group and an alkali glass board are connected at a low temperature with a good adhesive force.
  • An object is to provide an anisotropic conductive film, a connection method, and a connection structure.
  • An anisotropic conductive film according to the present invention is a radical curing in an anisotropic conductive film that electrically connects a first electronic component having a terminal and a second electronic component having a terminal.
  • the first electronic component with the terminal formed thereon and the second electronic component with the terminal formed are pressed and electrically bonded via an anisotropic conductive film.
  • the anisotropic conductive film includes a first step containing a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin, a cationic curing agent, an epoxy resin, and an acrylic resin. And a second layer containing a radical curing agent, and the first layer or the second layer further contains conductive particles.
  • connection structure is bonded to the first electronic component with the terminal formed thereon and the second electronic component with the terminal formed through an anisotropic conductive film while heating.
  • the anisotropic conductive film includes a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin.
  • a second layer containing a layer, a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent, and the first layer or the second layer further includes conductive particles. contains.
  • a flexible printed board containing a compound having a polar group and an alkali glass board can be connected with low temperature and good adhesive force.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a connection structure according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the anisotropic conductive film according to the present embodiment.
  • connection structure 1-1 First electronic component 1-2.
  • Second electronic component 1-3 Anisotropic conductive film 1-3-1.
  • Second layer (insulating adhesive layer) 2.
  • Connection method 3 Other embodiments
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a connection structure according to the present embodiment.
  • the connection structure 1 is anisotropic, containing a first electronic component 11 in which terminals 10 are formed, a second electronic component 13 in which terminals 12 are formed, and conductive particles 20.
  • Conductive film 21 In the connection structure 1, the terminal 10 in the first electronic component 11, the conductive particles 20 in the anisotropic conductive film 21, and the terminal 12 in the second electronic component 13 are electrically connected to each other. The electronic component 11 and the second electronic component 13 are electrically connected.
  • the first electronic component 11 is, for example, a wiring material such as a flexible printed board on which a film containing a compound having a polar group is formed.
  • the first electronic component 11 is formed with a terminal 10 for connecting to the second electronic component 13.
  • the second electronic component 13 is, for example, a glass substrate such as an alkali glass substrate, a glass LCD substrate (LCD panel), a glass PDP substrate (PDP panel), or a glass organic EL substrate (organic EL panel). is there.
  • a terminal 12 for connecting to the first electronic component 11 is formed on the second electronic component 13.
  • the anisotropic conductive film 21 includes a first layer 22 in which conductive particles 20 are dispersed in an insulating resin (hereinafter referred to as “conductive particle-containing layer 22”), and conductive particles 20 in the insulating resin. 2 is included (hereinafter referred to as “insulating adhesive layer 23”). Since the anisotropic conductive film 21 has a film shape, the anisotropic conductive film 21 is excellent in handleability and can be easily made uniform in thickness after connection.
  • the anisotropic conductive film 21 is formed on, for example, a release layer (separator) 24, an insulating adhesive layer 23 formed on the release layer 24, and the insulating adhesive layer 23. And a conductive particle-containing layer 22.
  • the conductive particle-containing layer 22 in the anisotropic conductive film 21 contains a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin.
  • radical curing by the acrylic resin and the radical curing agent occurs when the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are pressure-bonded, and the epoxy resin is a radical system. Since the ring is opened in the presence of the curing agent, the adhesive force can be improved.
  • the insulating adhesive layer 23 in the anisotropic conductive film 21 contains a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent.
  • a cationic curing agent an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent.
  • radical curing with an acrylic resin and a radical curing agent, and epoxy resin and a cationic curing agent are used. Cationic curing occurs, and the adhesive strength with the first electronic component 11 can be improved by a synergistic effect of radical curing and cationic curing.
  • the adhesive force is improved by the conductive particle-containing layer 22 and the insulating adhesive layer 23 when the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are pressed.
  • the mass ratio of the radical curing agent and the cationic curing agent contained in the insulating adhesive layer 23 is It is preferably 0.5 to 1.2.
  • the total amount of the radical curing agent and the cationic curing agent contained in the insulating adhesive layer 23 is preferably 12 to 17 parts by mass.
  • the anisotropic conductive film 21 preferably has the second electronic component 13 disposed on the conductive particle-containing layer 22 side and the first electronic component 11 disposed on the insulating adhesive layer 23 side. By being arranged in this way, the capture rate of the conductive particles 20 can be improved when the first electronic component 11 is pressure-bonded.
  • the conductive particle-containing layer 22 contains a radical curing agent, an acrylic resin, an epoxy resin, and the conductive particles 20.
  • curing agent is not specifically limited, For example, an organic peroxide can be used.
  • the acrylic resin is not particularly limited. For example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tetra Methylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] Acrylic resins such as propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane acrylate Can be used.
  • An acrylic resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the epoxy resin is not particularly limited, and for example, thermosetting epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, and modified epoxy resins thereof can be used.
  • An epoxy resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the electroconductive particle 20 is not specifically limited, A well-known electroconductive particle can be used.
  • a well-known electroconductive particle can be used.
  • particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold, particles of metal oxide, carbon, graphite, glass, ceramic, plastic, etc.
  • grains, etc. are mentioned.
  • the insulating adhesive layer 23 contains a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent.
  • the cationic curing agent is not particularly limited, and examples thereof include a latent curing agent activated by heating, specifically, a sulfonium salt, an onium salt, and the like. Among these, an aromatic sulfonium salt can be used. It is preferable to use it.
  • epoxy resin It does not specifically limit as an epoxy resin, For example, the thing similar to the epoxy resin in the electroconductive particle content layer 22 mentioned above can be used.
  • the acrylic resin is not particularly limited, and for example, the same acrylic resin as that in the conductive particle-containing layer 22 described above can be used.
  • curing agent there is no restriction
  • connection method An example of the connection method of the connection structure 1 using the anisotropic conductive film 21 shown in FIG. 2 will be described.
  • the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are heated and bonded via the anisotropic conductive film 21 while being electrically connected,
  • the connection structure 1 described above is obtained.
  • connection method according to the present embodiment is different from the temporary pasting step in which the conductive particle-containing layer 22 side of the anisotropic conductive film 21 is temporarily pasted on the terminal 12 of the second electronic component 13.
  • Temporary placement step of temporarily placing the first electronic component 11 on the insulating adhesive layer 23 side of the isotropic conductive film 21, and pressing and crimping from the temporarily placed first electronic component 11 side using a hot press A crimping process.
  • the anisotropic conductive film 21 is attached to the second electronic component 13 such that the conductive particle-containing layer 22 of the anisotropic conductive film 21 shown in FIG. 2 is on the second electronic component 13 side. Paste to.
  • the release layer 24 is peeled off from the anisotropic conductive film 21, and the first electronic component 11 is pressure-bonded from the insulating adhesive layer 23 side, whereby the connection structure 1 is formed.
  • the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are heated and bonded through the anisotropic conductive film 21 described above while being heated, so that the first electronic component is heated.
  • 11 terminals 10 and the terminals 12 of the second electronic component 13 are electrically connected.
  • the first electronic component 11 is a flexible printed circuit board on which a film containing a compound having a polar group is formed, and the second electronic component 13 is an alkali glass substrate
  • the first electronic component 11 is flexible in the pressure-bonding step. It is preferable to press and press the printed circuit board. By pressing from the side of the flexible printed circuit board in this way, the hot press machine and the flexible printed circuit board come into contact with each other, and the resin of the conductive particle-containing layer 22 is heated, so that the melt viscosity is lowered and it is easy to flow. Become. Accordingly, the resin can flow out from between the terminal 10 and the terminal 12, and the conductive particles 20 of the conductive particle-containing layer 22 can be captured efficiently.
  • the heating method in the crimping step is determined by the total amount of heat, and can be performed at a heating temperature of 120 ° C. to 220 ° C. when the joining is completed within a connection time of 10 seconds or less.
  • the method of pressure bonding varies depending on the type of the electronic component 11. For example, in the case of a flexible printed circuit board, the pressure may be 0.5 to 2 MPa and may be 3 to 10 seconds. Note that pressure bonding may be performed using ultrasonic waves and heat in combination.
  • the insulating adhesive layer 23 has been described as being disposed on the second electronic component 13 side.
  • the present invention is not limited to this example, and the first electronic component 11 side. You may make it arrange
  • anisotropic conductive film 21 may contain, for example, a silane coupling agent, a surfactant, or the like as a material other than the materials described above.
  • the film-like anisotropic conductive film 21 is used.
  • the present invention is not limited to this example.
  • a paste-like anisotropic conductive adhesive may be used. Good.
  • an adhesive made of the conductive particle-containing layer 22 and an adhesive made of the insulating adhesive layer 23 may be used.
  • connection structures were produced using anisotropic conductive films produced from the sheets obtained in Production Examples 1 to 10. Furthermore, the adhesive strength and conduction resistance of the connection structures produced in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were evaluated.
  • Production Example 1 25 parts by mass of phenoxy resin (product name: YP-50, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of epoxy resin (product name: jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), acrylic resin (product name: M1600, 20 parts by mass of Toa Gosei Co., Ltd., 10 parts by mass of acrylic resin (product name: M-315, produced by Toa Gosei Co., Ltd.), 2 parts by mass of silane coupling agent (product name: A-187, manufactured by Momentive Performance Materials) From an adhesive composed of 5 parts by mass of a radical curing agent (product name: Parroyl L, manufactured by NOF Corporation) and 7 parts by mass of a cationic curing agent (product name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) A sheet composed of a 6 ⁇ m insulating adhesive layer was prepared.
  • a radical curing agent product name: Parroyl L, manufactured by NOF Corporation
  • a cationic curing agent product name
  • Production Example 2 a sheet made of an insulating adhesive layer was produced in the same manner as in Production Example 1 except that the addition amount of the cationic curing agent was changed from 7 parts by mass to 9 parts by mass in Production Example 1. .
  • Production Example 3 In Production Example 3, the addition amount of the radical curing agent in Production Example 1 was changed from 5 parts by mass to 6 parts by mass, and the addition amount of the cationic curing agent was changed from 7 parts by mass to 8 parts by mass. Except for the above, a sheet made of an insulating adhesive layer was produced in the same manner as in Production Example 1.
  • Production Example 4 a sheet made of an insulating adhesive layer was produced in the same manner as in Production Example 1 except that the addition amount of the radical curing agent was changed from 5 parts by mass to 8 parts by mass in Production Example 1. .
  • Production Example 5 In Production Example 5, in Production Example 1, the addition amount of the radical curing agent was changed from 5 parts by mass to 8 parts by mass, and the addition amount of the cationic curing agent was changed from 7 parts by mass to 9 parts by mass. Except for the above, a sheet made of an insulating adhesive layer was produced in the same manner as in Production Example 1.
  • Production Example 6 was the same as Production Example 1 except that the amount of radical curing agent added in Production Example 1 was changed from 5 parts by mass to 6 parts by mass, and that no cationic curing agent was added. Thus, a sheet made of an insulating adhesive layer was produced.
  • Production Example 7 In Production Example 7, Production Example 1 is the same as Production Example 1 except that the acrylic resin and the radical curing agent are not added, and the addition amount of the cationic curing agent is changed from 7 parts by mass to 8 parts by mass. Similarly, a sheet made of an insulating adhesive layer was produced.
  • Production Example 9 In Production Example 9, the acrylic resin and the radical curing agent were not added in Production Example 8, and 8 parts by mass of a cationic curing agent (product name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) was added. Except for the above, a sheet made of a conductive particle-containing layer was produced in the same manner as in Production Example 1.
  • a cationic curing agent product name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • Production Example 10 contains conductive particles in the same manner as in Production Example 1 except that 8 parts by mass of the cationic curing agent (product name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) in Production Example 8 was added. A sheet composed of layers was prepared.
  • the cationic curing agent product name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example 1 In Example 1, through the anisotropic conductive film having a two-layer structure in which the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 1 and the sheet made of the conductive particle-containing layer produced in Production Example 8 were laminated.
  • a flexible printed circuit board (dimensions: 430 mm ⁇ 150 mm, thickness: 90 ⁇ m) on which a film containing a compound having a quinone group is formed, and an ITO glass substrate (alkali glass substrate) dimensions: 15 mm ⁇ 80 mm ⁇ 1.1 mm, surface Resistance value: 10 ⁇ / ⁇ ) to make a connection structure.
  • a sheet made of an insulating adhesive layer is attached to the flexible printed circuit board side on which a film containing a compound having a quinone group is formed, and a sheet made of a conductive particle-containing layer is attached to the ITO glass board side. It was. Moreover, the connection between the flexible printed board and the ITO glass board was performed at 130 ° C. or 170 ° C., 1 MPa, 10 seconds using a heating tool.
  • Example 2 In Example 2, a connection structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sheet made of the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 2. Was made.
  • Example 3 In Example 3, a connection structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sheet made of the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 3. Was made.
  • Example 4 In Example 4, a connection structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sheet made of the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 4. Was made.
  • Example 5 In Example 5, the connection structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sheet made of the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 5. Was made.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, the sheet made of the insulating adhesive layer in Example 1 is replaced with the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 6, and the sheet made of the conductive particle-containing layer is made in Production Example 9 A connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that the sheet was made of the conductive particle-containing layer produced in step 1 above.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 2, a connection structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sheet made of the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet made of the insulating adhesive layer produced in Production Example 7. Was made.
  • Comparative Example 3 a connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that only the sheet composed of the conductive particle-containing layer produced in Production Example 9 was used.
  • Comparative Example 4 a connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that only the sheet composed of the conductive particle-containing layer produced in Production Example 8 was used.
  • Comparative Example 5 a connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that only the sheet composed of the conductive particle-containing layer produced in Production Example 10 was used.
  • Table 2 summarizes the manufacturing conditions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5.
  • ⁇ Conduction resistance test> For the connection structures produced in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5, the initial resistance, the temperature 60 ° C., the humidity 95% RH, the 250 hour TH test (Thermal Humidity Test) Later resistance was measured. The measurement was performed using a digital multimeter (digital multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation) to measure the connection resistance when a current of 1 mA was passed by the four-terminal method. In the evaluation of the continuity resistance test shown in Table 2, “ ⁇ ” indicates that the connection resistance is less than 5 ⁇ , “ ⁇ ” indicates that the connection resistance is 5 ⁇ or more and less than 20 ⁇ , and “ ⁇ ” indicates that the connection resistance is 20 ⁇ or more. .
  • an insulating adhesive layer containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent, a radical curing agent, an acrylic resin, an epoxy resin, and conductive particles are included. Since an anisotropic conductive film having a conductive particle-containing layer was used, the results of the conduction resistance test and the adhesive strength test were good. That is, in Examples 1 to 5, the flexible printed board containing the compound having a polar group and the alkali glass substrate could be connected in a short time at a low temperature. Moreover, the flexible printed circuit board containing the compound which has a polar group, and the alkali glass substrate were able to be connected with favorable adhesive force. Furthermore, good conduction reliability was obtained after the conduction resistance test.
  • a cationic curing agent is not contained in the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film, and an acrylic resin and a radical curing agent are not contained in the conductive particle-containing layer.
  • the result of the adhesive strength test at 130 ° C. was not good, and the result of the adhesive strength test at 170 ° C. was slightly good.
  • the result of the conduction resistance test was not good.
  • Comparative Example 3 the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film is not contained, and the acrylic resin and the radical curing agent are not contained in the conductive particle-containing layer.
  • the result of the test was not good, and the result of the adhesive strength test at 170 ° C. was slightly good. Further, in Comparative Example 3, the result of the conduction resistance test was not good.
  • Comparative Example 4 the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film was not contained, and the cationic particle-containing agent was not contained in the conductive particle-containing layer. It was not good.
  • connection structure 10 terminal, 11 first electronic component, 12 terminal, 13 second electronic component, 20 conductive particles, 21 anisotropic conductive film, 22 first layer (conductive particle containing layer), 23 Second layer (insulating adhesive layer), 24 release layer

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Abstract

　極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。端子（１０）が形成された第１の電子部品（１１）と、端子（１２）が形成された第２の電子部品（１３）とを電気的に接続する異方性導電フィルム（２１）において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子（２０）とを含有する導電性粒子含有層（２２）と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層（２３）とを有する。

Description

異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体
　本発明は、端子が形成された電子部品を接続する異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体に関する。本出願は、日本国において２０１１年４月１２日に出願された日本特許出願番号特願２０１１－０８８４５７を基礎として優先権を主張するものであり、この出願を参照することにより、本出願に援用される。
　従来から、電子部品を接続する手段として、例えば、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料が用いられている。このような接続材料の一例として、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が挙げられる。異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極とを接続する場合の他、種々の端子同士を接着するとともに電気的に接続する場合に用いられる（例えば、特許文献１を参照）。
　タッチパネル用途のＩＴＯガラス、メタルガラス、ＩＴＯフィルム、Ａｇペーストフィルム等においては、高温圧着により異方性導電フィルムに歪み等が生じて不具合が発生してしまう。そのため、より低温で圧着が可能な異方性導電フィルムが求められ、かつ、接着強度の確保が求められている。
　ところで、フレキシブルプリント基板を構成する部材の一つとして、表面保護膜（カバーレイ）がある。この表面保護膜は、フレキシブルプリント基板の電気絶縁性、表面保護、耐屈折性付与等の役割を果たしている。特許文献２には、極性基を有する樹脂組成物で表面保護膜を構成することにより、表面保護膜の機械特性を良好にすることが記載されている。
　しかしながら、極性基（例えばキノン基等）を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板では、極性基がラジカルを捕捉してしまう。そのため、このような極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板側の接続で、ラジカル系（アクリル系）樹脂を含有する異方性導電フィルムを使用した場合には、硬化不良が発生してしまう。また、基板としてアルカリガラス基板を使用した場合には、アルカリガラス基板側の接続でカチオン系樹脂を含有する異方性導電フィルムを使用すると、硬化不良が発生してしまう。
特開２０１０－１２３４１８号公報 特開２００４－２５９２号公報
　そこで、本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、特に、極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを、低温かつ良好な接着力で接続することができる異方性導電フィルム、接続方法、接続構造体を提供することを目的とする。
　本発明に係る異方性導電フィルムは、端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを電気的に接続する異方性導電フィルムにおいて、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の層と、カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の層とを有し、第１の層又は第２の層は、導電性粒子をさらに含有する。
　本発明に係る接続方法は、異方性導電フィルムを介して、端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを加熱しながら圧着して電気的に接続する圧着工程を有し、異方性導電フィルムは、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の層と、カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の層とを有し、第１の層又は第２の層が、導電性粒子をさらに含有する。
　本発明に係る接続構造体は、異方性導電フィルムを介して、端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを加熱しながら圧着することにより、第１の電子部品と第２の電子部品とが電気的に接続された接続構造体において、異方性導電フィルムは、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の層と、カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の層とを有し、第１の層又は第２の層が、導電性粒子をさらに含有する。
　本発明によれば、特に、極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを、低温かつ良好な接着力で接続することができる。
図１は、本実施の形態に係る接続構造体の構成例を示す断面図である。 図２は、本実施の形態に係る異方性導電フィルムの構成例を示す断面図である。
　以下、本発明の具体的な実施の形態（以下、「本実施の形態」という）の一例について説明する。
１．接続構造体
１－１．第１の電子部品
１－２．第２の電子部品
１－３．異方性導電フィルム
１－３－１．第１の層（導電性粒子含有層）
１－３－２．第２の層（絶縁性接着層）
２．接続方法
３．他の実施の形態
＜１．接続構造体＞
　図１は、本実施の形態に係る接続構造体の構成例を示す断面図である。図１に示すように、接続構造体１は、端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３と、導電性粒子２０を含有する異方性導電フィルム２１とを有する。接続構造体１は、第１の電子部品１１における端子１０と、異方性導電フィルム２１における導電性粒子２０と、第２の電子部品１３における端子１２とが導通されることにより、第１の電子部品１１と第２の電子部品１３とが電気的に接続されている。
＜１－１．第１の電子部品＞
　第１の電子部品１１は、例えば、極性基を有する化合物を含有する膜が形成されたフレキシブルプリント基板などの配線材である。また、第１の電子部品１１には、第２の電子部品１３と接続するための端子１０が形成されている。
＜１－２．第２の電子部品＞
　第２の電子部品１３は、例えば、アルカリガラス基板、ガラス製のＬＣＤ基板（ＬＣＤパネル）、ガラス製のＰＤＰ基板（ＰＤＰパネル）、ガラス製の有機ＥＬ基板（有機ＥＬパネル）等のガラス基板である。第２の電子部品１３には、第１の電子部品１１と接続するための端子１２が形成されている。
＜１－３．異方性導電フィルム＞
　異方性導電フィルム２１は、絶縁性樹脂に導電性粒子２０が分散された第１の層２２（以下、「導電性粒子含有層２２」と呼ぶ。）と、絶縁性樹脂に導電性粒子２０が含まれていない第２の層２３（以下、「絶縁性接着層２３」と呼ぶ。）とを備える。異方性導電フィルム２１は、形状がフィルム状となっているので、取扱性に優れるとともに、接続後の厚みを容易に均一化することができる。
　図２に示すように、異方性導電フィルム２１は、例えば、剥離層（セパレータ）２４と、剥離層２４上に形成された絶縁性接着層２３と、絶縁性接着層２３上に形成された導電性粒子含有層２２とを有する。
　異方性導電フィルム２１における導電性粒子含有層２２は、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する。このような導電性粒子含有層２２では、第１の電子部品１１と第２の電子部品１３との圧着時に、アクリル樹脂とラジカル系硬化剤とによるラジカル硬化が生じ、また、エポキシ樹脂がラジカル系硬化剤の存在下で開環するので、接着力を向上させることができる。
　また、異方性導電フィルム２１における絶縁性接着層２３は、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する。このような絶縁性接着層２３では、第１の電子部品１１と第２の電子部品１３との圧着時に、アクリル樹脂とラジカル系硬化剤とによるラジカル硬化と、エポキシ樹脂とカチオン系硬化剤とによるカチオン硬化とが生じ、また、ラジカル硬化とカチオン硬化との相乗効果によって、第１の電子部品１１との接着力を向上させることができる。
　このように、異方性導電フィルム２１によれば、第１の電子部品１１と第２の電子部品１３との圧着時に、導電性粒子含有層２２と絶縁性接着層２３とによって接着力を向上させることができる。したがって、例えば、上述したように硬化不良が発生してしまう極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを圧着させる際に、低温かつ良好な接着力で接続することができる。
　また、異方性導電フィルム２１においては、絶縁性接着層２３に含まれるラジカル系硬化剤と、カチオン系硬化剤との質量比（〔ラジカル系硬化剤〕／〔カチオン系硬化剤〕）が、０．５～１．２であることが好ましい。絶縁性接着層２３におけるラジカル系硬化剤とカチオン系硬化剤との質量比をこのような範囲とすることにより、アクリル樹脂とラジカル系硬化剤とによるラジカル硬化と、エポキシ樹脂とカチオン系硬化剤とによるカチオン硬化とが良好に生じて、より良好な接着力を付与することができる。
　また、異方性導電フィルム２１において、絶縁性接着層２３に含まれるラジカル系硬化剤の量と、カチオン系硬化剤の量との合計を、１２～１７質量部とすることが好ましい。
絶縁性接着層２３に含まれるラジカル系硬化剤の量とカチオン系硬化剤の量との合計をこのような範囲とすることにより、アクリル樹脂とラジカル系硬化剤とによるラジカル硬化と、エポキシ樹脂とカチオン系硬化剤とによるカチオン硬化とが良好に生じて、より良好な接着力を付与することができる。
　異方性導電フィルム２１は、導電性粒子含有層２２側に第２の電子部品１３が配置され、絶縁性接着層２３側に第１の電子部品１１が配置されることが好ましい。このように配置されていることにより、第１の電子部品１１側から圧着したときに導電性粒子２０の捕捉率を向上させることができる。
＜１－３－１．導電性粒子含有層＞
　導電性粒子含有層２２は、上述したように、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と、導電性粒子２０とを含有する。
（ラジカル系硬化剤）
　ラジカル系硬化剤は、特に限定されず、例えば、有機過酸化物を用いることができる。
（アクリル樹脂）
　アクリル樹脂は、特に限定されず、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどのアクリル樹脂を用いることができる。アクリル樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂は、特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、これらの変性エポキシ樹脂などの熱硬化性エポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（導電性粒子）
　導電性粒子２０は、特に限定されず、公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。
＜１－３－２．絶縁性接着層＞
　絶縁性接着層２３は、上述したように、カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤を含有する。
（カチオン系硬化剤）
　カチオン系硬化剤としては、特に限定されず、例えば、加熱により活性化する潜在性硬化剤、具体的には、スルホニウム塩、オニウム塩等を挙げることができ、これらの中でも、芳香族スルホニウム塩を用いることが好ましい。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、上述した導電性粒子含有層２２中のエポキシ樹脂と同様のものを用いることができる。
（アクリル樹脂）
　アクリル樹脂としては、特に限定されず、例えば、上述した導電性粒子含有層２２中のアクリル樹脂と同様のものを用いることができる。
（ラジカル系硬化剤）
　ラジカル系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、上述した導電性粒子含有層２２中のラジカル系硬化剤と同様のものを用いることができる。
＜２．接続方法＞
　図２に示す異方性導電フィルム２１を用いた接続構造体１の接続方法の一例について説明する。本実施の形態に係る接続方法では、異方性導電フィルム２１を介して、第１の電子部品１１と、第２の電子部品１３とを加熱しながら圧着して電気的に接続することにより、上述した接続構造体１が得られる。
　具体的には、本実施の形態に係る接続方法は、第２の電子部品１３の端子１２上に異方性導電フィルム２１の導電性粒子含有層２２側を仮貼する仮貼工程と、異方性導電フィルム２１の絶縁性接着層２３側に、第１の電子部品１１を仮配置する仮配置工程と、仮配置された第１の電子部品１１側から熱プレスを用いて押圧して圧着する圧着工程とを有する。
　仮貼工程では、例えば、図２に示す異方性導電フィルム２１の導電性粒子含有層２２が第２の電子部品１３側となるように、異方性導電フィルム２１を第２の電子部品１３に貼り付ける。
　仮配置工程では、異方性導電フィルム２１から剥離層２４を剥がし、第１の電子部品１１が絶縁性接着層２３側から圧着されて、接続構造体１が形成される。
　圧着工程では、上述した異方性導電フィルム２１を介して、熱プレスを用いて、第１の電子部品１１と第２の電子部品１３とを加熱しながら圧着することにより、第１の電子部品１１の端子１０と、第２の電子部品１３の端子１２とを電気的に接続させる。
　ここで、第１の電子部品１１が極性基を有する化合物を含有する膜が形成されたフレキシブルプリント基板であり、第２の電子部品１３がアルカリガラス基板である場合には、圧着工程において、フレキシブルプリント基板から押圧して圧着することが好ましい。このようにフレキシブルプリント基板側から押圧することによって、熱プレス機とフレキシブルプリント基板とが接触して、導電性粒子含有層２２の樹脂が加熱されることにより、溶融粘度が低下して流動しやすくなる。これにより、端子１０と端子１２との間から樹脂を流出させて、導電性粒子含有層２２の導電性粒子２０を効率良く補捉することができる。
　圧着工程における加熱の方法としては、トータル熱量により決定され、接続時間１０秒以下で接合を完了する場合は、加熱温度１２０℃～２２０℃で行うことができる。圧着の方法としては、電子部品１１の種類によって異なり、例えば、フレキシブルプリント基板の場合には、圧力０．５～２ＭＰａで、３～１０秒間とすればよい。なお、超音波と熱とを併用して圧着を行うようにしてもよい。
＜３．他の実施の形態＞
　上述した説明では、図１に示すように、絶縁性接着層２３は、第２の電子部品１３側に配置されたものとして説明したが、この例に限定されず、第１の電子部品１１側に配置するようにしてもよい。
　また、異方性導電フィルム２１は、上述した材料以外の材料として、例えば、シランカップリング剤、界面活性剤などを含有してもよい。
　さらに、上述した接続方法の説明では、フィルム状の異方性導電フィルム２１を用いるものとしたが、この例に限定されず、例えば、ペースト状の異方性導電接着剤を用いるようにしてもよい。この場合には、例えば、上述した接続方法の仮貼工程において、導電性粒子含有層２２からなる接着材と、絶縁性接着層２３からなる接着材とを用いるようにすればよい。
　以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、下記のいずれかの実施例に本発明の範囲が限定されるものではない。
　以下の例では、まず、製造例１～製造例７において絶縁性接着層からなるシートを作製し、製造例８～製造例１０において導電性粒子含有層からなるシートを作製した。また、実施例１～実施例５及び比較例１～比較例５では、製造例１～製造例１０で得られたシートから作製した異方性導電フィルムを使用して接続構造体を作製した。さらに、実施例１～実施例５及び比較例１～比較例５で作製した接続構造体に関して、接着力及び導通抵抗について評価した。
（製造例１）
　製造例１では、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ－５０、新日鐵化学株式会社製）２５質量部、エポキシ樹脂（品名：ｊＥＲ８２８、三菱化学株式会社製）３０質量部、アクリル樹脂（品名：Ｍ１６００、東亜合成社製）２０質量部、アクリル樹脂（品名：Ｍ－３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２質量部、ラジカル系硬化剤（品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）５質量部、カチオン系硬化剤（品名：ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業社製）７質量部で構成された接着剤から、厚み６μｍの絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例２）
　製造例２では、製造例１において、カチオン系硬化剤の添加量を７質量部から９質量部に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例３）
　製造例３では、製造例１において、ラジカル系硬化剤の添加量を５質量部から６質量部に変更し、また、カチオン系硬化剤の添加量を７質量部から８質量部に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例４）
　製造例４では、製造例１において、ラジカル系硬化剤の添加量を５質量部から８質量部に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例５）
　製造例５では、製造例１において、ラジカル系硬化剤の添加量を５質量部から８質量部に変更し、また、カチオン系硬化剤の添加量を７質量部から９質量部に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例６）
　製造例６では、製造例１において、ラジカル系硬化剤の添加量を５質量部から６質量部に変更し、また、カチオン系硬化剤を添加しなかったこと以外は、製造例１と同様にして、絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例７）
　製造例７では、製造例１において、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを添加せず、カチオン系硬化剤の添加量を７質量部から８質量部に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、絶縁性接着層からなるシートを作製した。
（製造例８）
　製造例８では、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ－５０、新日鐵化学株式会社製）２５質量部、エポキシ樹脂（品名：ｊＥＲ８２８、三菱化学株式会社製）３０質量部、アクリル樹脂（品名：Ｍ１６００）、東亜合成社製）２０質量部、アクリル樹脂（品名：Ｍ－３１５、東亜合成社製）１０質量部、シランカップリング剤（品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２質量部、ラジカル系硬化剤（品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）６質量部、導電粒子で構成された接着剤中に、粒径１０μｍの導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子、日本化学工業社製）３質量部を分散させて、厚み１０μｍの導電性粒子含有層からなるシートを作製した。
（製造例９）
　製造例９では、製造例８において、アクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを添加せず、また、カチオン系硬化剤（品名：ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業社製）８質量部を添加したこと以外は、製造例１と同様にして、導電性粒子含有層からなるシートを作製した。
（製造例１０）
　製造例１０では、製造例８において、カチオン系硬化剤（品名：ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業社製）８質量部を添加したこと以外は、製造例１と同様にして、導電性粒子含有層からなるシートを作製した。
　製造例１～製造例１０の作製条件をまとめたものを以下の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例１）
　実施例１では、製造例１で作製した絶縁性接着層からなるシートと、製造例８で作製した導電性粒子含有層からなるシートとを積層した２層構造の異方性導電フィルムを介して、キノン基を有する化合物を含有する膜が形成されたフレキシブルプリント基板（寸法：４３０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さ：９０μｍ）と、ＩＴＯガラス基板（アルカリガラス基板）寸法：１５ｍｍ×８０ｍｍ×１．１ｍｍ、面抵抗値：１０Ω／□）との接続を行い、接続構造体を作製した。
　具体的には、キノン基を有する化合物を含有する膜が形成されたフレキシブルプリント基板側に絶縁性接着層からなるシートを貼り付け、ＩＴＯガラス基板側に導電性粒子含有層からなるシートを貼り付けた。また、フレキシブルプリント基板と、ＩＴＯガラス基板との接続は、加熱ツールを用いて、１３０℃又は１７０℃、１ＭＰａ、１０秒間で行った。
（実施例２）
　実施例２では、実施例１において、絶縁性接着層からなるシートを、製造例２で作製した絶縁性接着層からなるシートに代えたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（実施例３）
　実施例３では、実施例１において、絶縁性接着層からなるシートを、製造例３で作製した絶縁性接着層からなるシートに代えたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（実施例４）
　実施例４では、実施例１において、絶縁性接着層からなるシートを、製造例４で作製した絶縁性接着層からなるシートに代えたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（実施例５）
　実施例５では、実施例１において、絶縁性接着層からなるシートを、製造例５で作製した絶縁性接着層からなるシートに代えたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（比較例１）
　比較例１では、実施例１において、絶縁性接着層からなるシートを、製造例６で作製した絶縁性接着層からなるシートに代え、また、導電性粒子含有層からなるシートを、製造例９で作製した導電性粒子含有層からなるシートに代えたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（比較例２）
　比較例２では、実施例１において、絶縁性接着層からなるシートを、製造例７で作製した絶縁性接着層からなるシートに代えたこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（比較例３）
　比較例３では、製造例９で作製した導電性粒子含有層からなるシートのみを使用したこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（比較例４）
　比較例４では、製造例８で作製した導電性粒子含有層からなるシートのみを使用したこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
（比較例５）
　比較例５では、製造例１０で作製した導電性粒子含有層からなるシートのみを使用したこと以外は、実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。
　実施例１～実施例５及び比較例１～比較例５の製造条件についてまとめたものを以下の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
＜導通抵抗試験＞
　実施例１～実施例５及び比較例１～比較例５で作製した接続構造体について、初期（Initial）の抵抗と、温度６０℃、湿度９５％ＲＨ、２５０時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の抵抗を測定した。測定は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗を測定した。表２に示す導通抵抗試験の評価において、接続抵抗が５Ω未満のものを「○」、接続抵抗が５Ω以上２０Ω未満のものを「△」、接続抵抗が２０Ω以上のものを「×」とした。
＜接着強度試験＞
　実施例１～実施例５及び比較例１～比較例５で作製した接続構造体について、引張強度５０ｃｍ／ｍｉｎで９０℃方向に剥離したときの剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を、剥離強度試験機（テンシロン、オリエンテック社製）を用いて測定した。表２に示す接着強度試験の評価において、接着強度が７Ｎ／ｃｍ以上のものを「○」、接着強度が４Ｎ／ｃｍ以上７Ｎ／ｃｍ未満のものを「△」、接着強度が４Ｎ／ｃｍ未満のものを「×」とした。
　実施例１～実施例５では、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層と、ラジカル系硬化剤とアクリル樹脂とエポキシ樹脂と導電性粒子とを含有する導電性粒子含有層とを有する異方性導電フィルムを用いたため、導通抵抗試験及び接着強度試験の結果が良好であった。すなわち、実施例１～実施例５では、極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板と、アルカリガラス基板とを、低温短時間で接続することができた。また、極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板と、アルカリガラス基板とを良好な接着力で接続することができた。さらに、導通抵抗試験後において、良好な導通信頼性が得られた。
　比較例１では、異方性導電フィルムの絶縁性接着層にカチオン系硬化剤が含有されておらず、また、導電性粒子含有層にアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とが含有されていないため、１３０℃における接着強度試験の結果が良好でなく、１７０℃における接着強度試験の結果がやや良好でなかった。また、比較例１では、導通抵抗試験の結果が良好ではなかった。
　比較例２では、異方性導電フィルムの絶縁性接着層にアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とが含有されていないため、１３０℃における接着強度試験の結果が良好でなかった。また、比較例２では、導通抵抗試験の結果がやや良好ではなかった。
　比較例３では、異方性導電フィルムの絶縁性接着層が含有されておらず、また、導電性粒子含有層にアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とが含有されていないため、１３０℃における接着強度試験の結果が良好でなく、１７０℃における接着強度試験の結果がやや良好でなかった。また、比較例３では、導通抵抗試験の結果が良好ではなかった。
　比較例４では、異方性導電フィルムの絶縁性接着層が含有されておらず、また、導電性粒子含有層にカチオン系硬化剤が含有されていないため、１３０℃における接着強度試験の結果が良好でなかった。
　比較例５では、異方性導電フィルムの絶縁性接着層が含有されていないため、１３０℃における接着強度試験の結果がやや良好でなく、１７０℃における接着強度試験の結果がやや良好でなく、導通抵抗試験の結果がやや良好ではなかった。
１　接続構造体、１０　端子、１１　第１の電子部品、１２　端子、１３　第２の電子部品、２０　導電性粒子、２１　異方性導電フィルム、２２　第１の層（導電性粒子含有層）、２３　第２の層（絶縁性接着層）、２４　剥離層

Claims (8)

  1. 　端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを電気的に接続する異方性導電フィルムにおいて、
    　ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の層と、
    　カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の層とを有し、
    　前記第１の層又は前記第２の層は、導電性粒子をさらに含有する異方性導電フィルム。
  2. 　前記第１の電子部品としての極性基を有する化合物を含有する膜が形成されたフレキシブルプリント基板と、前記第２の電子部品としてのアルカリガラス基板とを電気的に接続する請求項１記載の異方性導電フィルム。
  3. 　前記第２の層に含まれるラジカル系硬化剤とカチオン系硬化剤との合計が、アクリル樹脂とエポキシ樹脂との合計６０質量部に対して１２～１７質量部である請求項２記載の異方性導電フィルム。
  4. 　前記第２の層に含まれるラジカル系硬化剤とカチオン系硬化剤との質量比（〔ラジカル系硬化剤〕／〔カチオン系硬化剤〕）が、０．５～１．２である請求項２又は３記載の異方性導電フィルム。
  5. 　異方性導電フィルムを介して、端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを加熱しながら圧着して電気的に接続する圧着工程を有し、
    　前記異方性導電フィルムは、
    　ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の層と、
    　カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の層とを有し、
    　前記第１の層又は前記第２の層が、導電性粒子をさらに含有する接続方法。
  6. 　前記第１の電子部品は、極性基を有する化合物を含有する膜が形成されたフレキシブルプリント基板であり、
    　前記第２の電子部品は、アルカリガラス基板であり、
    　前記第２の電子部品の端子上に前記異方性導電フィルムの第１の層側を仮貼する仮貼工程と、
    　前記異方性導電フィルムの第２の層側に、前記第１の電子部品を仮配置する仮配置工程とを有し、
    　前記圧着工程では、前記仮配置工程で仮配置された前記第１の電子部品側から熱プレスを用いて押圧する請求項５記載の接続方法。
  7. 　接着剤を介して、端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを加熱しながら圧着して電気的に接続する圧着工程を有し、
    　前記接着材は、
    　ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の接着剤と、
    　カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の接着剤とからなり、
    　前記第１の接着剤又は前記第２の接着剤が、導電性粒子をさらに含有する接続方法。
  8. 　異方性導電フィルムを介して、端子が形成された第１の電子部品と、端子が形成された第２の電子部品とを加熱しながら圧着することにより、該第１の電子部品と該第２の電子部品とが電気的に接続された接続構造体において、
    　前記異方性導電フィルムは、
    　ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する第１の層と、
    　カチオン系硬化剤と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、ラジカル系硬化剤とを含有する第２の層とを有し、
    　前記第１の層又は前記第２の層が、導電性粒子をさらに含有する接続構造体。
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