JP2014207223A - 導電フィルム及び接続構造体 - Google Patents
導電フィルム及び接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014207223A JP2014207223A JP2014056615A JP2014056615A JP2014207223A JP 2014207223 A JP2014207223 A JP 2014207223A JP 2014056615 A JP2014056615 A JP 2014056615A JP 2014056615 A JP2014056615 A JP 2014056615A JP 2014207223 A JP2014207223 A JP 2014207223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive particles
- particles
- less
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る導電フィルム1は、導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子は、導電性の表面に複数の突起を有する。上記導電性粒子の全表面積100%中、上記導電性粒子における上記突起がある部分の表面積が50%以上、95%以下であり、かつ上記導電性粒子における上記突起がない部分の表面積が5%以上、50%以下である。上記導電性粒子を100℃で10%圧縮したときの圧縮弾性率は3000N/mm2以上、10000N/mm2以下である。本発明に係る導電フィルム1では、100℃での溶融粘度が300Pa・s以上、1000Pa・s以下である。
【選択図】図1
Description
F:導電性粒子が10%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:導電性粒子が10%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:導電性粒子の半径(mm)
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。
上記導電フィルムは、導電性粒子とバインダー樹脂とを含む。上記導電フィルムは、異方性導電フィルムであることが好ましい。該異方性導電フィルムには、上下の電極間を導通するための導電フィルムが含まれる。上記導電フィルムは、電極間の電気的な接続に用いられることが好ましい。上記導電フィルムは回路接続用導電フィルムであることが好ましい。
本発明に係る導電フィルムを用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(1)導電性粒子
ジビニルベンゼン樹脂粒子(平均粒子径3μm)の表面がニッケルめっき層(厚み0.1μm)により被覆されており、かつニッケルめっき層の表面に複数の突起を有する導電性粒子を用意した。
フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHH」)50重量部と、熱硬化性化合物であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂(DIC社製「TD−2106」)25重量部と、熱カチオン硬化剤(三新化学社製「SI−60」)1重量部と、シランカップリング剤1重量部と、上記導電性粒子10重量部とを、トルエンに分散させて、固形分40重量%の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート上にコーターで塗布し、溶媒を乾燥することで、厚み18μmの異方性導電フィルムを得た。
L/Sが15μm/15μmのTi−Al−Tiの複層電極パターンを上面に有する透明ガラス基板(第1の接続対象部材)を用意した。また、L/Sが15μm/15μmのニッケル電極パターンを下面に有する半導体チップ(第2の接続対象部材)を用意した。
(1)導電性粒子
実施例1の導電性粒子を用意した。
フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHH」)50重量部と、熱硬化性化合物であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂(DIC社製「TD−2106」)25重量部と、熱カチオン硬化剤(三新化学社製「SI−60」)1重量部と、シランカップリング剤1重量部と、上記導電性粒子10重量部とを、トルエンに分散させて、固形分40重量%の樹脂組成物を作製した。この樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート上にコーターで塗布し、溶媒を乾燥することで、厚み8μmの第1の層(ACF)を得た。
L/Sが15μm/15μmのTi−Al−Tiの複層電極パターンを上面に有する透明ガラス基板(第1の接続対象部材)を用意した。また、L/Sが15μm/15μmのニッケル電極パターンを下面に有する半導体チップ(第2の接続対象部材)を用意した。
導電性粒子における突起の平均高さを400nmとし、上記導電性粒子の全表面積100%中、上記導電性粒子における上記突起がある部分の表面積を90%、上記導電性粒子における上記突起がない部分の表面積を10%としたこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。
導電性粒子における突起の平均高さを100nmとし、上記導電性粒子の全表面積100%中、上記導電性粒子における上記突起がある部分の表面積を55%、上記導電性粒子における上記突起がない部分の表面積を45%としたこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。
ジビニルベンゼン樹脂粒子を、ジビニルベンゼン70重量%及びアクリロニトリル30重量%の共重合樹脂粒子に変更したこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。この導電性粒子の100℃での10%K値は9730N/mm2であった。
ジビニルベンゼン樹脂粒子を、ジビニルベンゼン50重量%及び1,4−ブタンジオールジアクリレート50重量%の共重合樹脂粒子に変更したこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。この導電性粒子の100℃での10%K値は3250N/mm2であった。
フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHH」)50重量部を、フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHH」)10重量部とフェノキシ樹脂(InChem社製「PKHC」)40重量部との混合物に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電フィルムを得て、接続構造体を作製した。得られた異方性導電フィルムにおける100℃での溶融粘度は、350Pa・sであった。
実施例1で用いた導電性粒子の表面を、絶縁性粒子で被覆した導電性粒子を用いたこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。
ジビニルベンゼン樹脂粒子(平均粒子径2μm)の表面がニッケルめっき層(厚み0.08μm)により被覆されており、かつニッケルめっき層の表面に複数の突起を有する導電性粒子を用意した。
熱圧着時の異方導電ペースト層の温度が150℃となるようにヘッドの温度を調節して熱圧着を行ったこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。
導電性粒子における突起の平均高さを150nmとし、上記導電性粒子の全表面積100%中、上記導電性粒子における上記突起がある部分の表面積を45%、上記導電性粒子における上記突起がない部分の表面積を55%としたこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。
導電性粒子における突起の平均高さを150nmとし、上記導電性粒子の全表面積100%中、上記導電性粒子における上記突起がある部分の表面積を97%、上記導電性粒子における上記突起がない部分の表面積を3%としたこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。
ジビニルベンゼン樹脂粒子をジビニルベンゼン60重量%及びアクリロニトリル40重量%の共重合樹脂粒子に変更したこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。この導電性粒子の100℃での10%K値は10590N/mm2であった。
ジビニルベンゼン樹脂粒子をジビニルベンゼン40重量%及び1,4−ブタンジオールジアクリレート60重量%の共重合樹脂粒子に変更したこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を作製した。この導電性粒子の100℃での10%K値は2860N/mm2であった。
フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHH」)50重量部を、フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHC」)50重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電フィルムを得て、接続構造体を作製した。得られた異方性導電フィルムにおける100℃での溶融粘度は、290Pa・sであった。
(1)突起密度の測定
FE−SEM(日立ハイテク社製「S−4000」)を用い、6000倍で粒子が50個測定できる枚数を撮影した。
得られた接続構造体に対し、透明基板側から光学顕微鏡で観察することで、100本の配線間を観察し、ボイドのある配線間をカウントすることにより、ボイドの有無を評価した。ボイドの有無を下記の基準で判定した。
○○:ボイドのある配線間が0本
○:ボイドのある配線間が1本以上、3本未満
△:ボイドのある配線間が3本以上、10本未満
×:ボイドのある配線間が10本以上
得られた接続構造体において、導電材料により形成された接続部に含まれる導電性粒子を確認した。電極上に配置されている導電性粒子と電極間に配置されている導電性粒子との個数の割合(%)を評価した。電極上の導電性粒子の配置精度を下記の基準で判定した。
○○:電極上に配置されている導電性粒子の個数の割合が70%以上
○:電極上に配置されている導電性粒子の個数の割合が60%以上、70%未満
△:電極上に配置されている導電性粒子の個数の割合が50%以上、60%未満
×:電極上に配置されている導電性粒子の個数の割合が50%未満
得られた接続構造体(n=15個)において、上下の20個の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定し、接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。その後、接続構造体を85℃85%の高温高湿槽に100時間保持した後、同様の測定を行うことで接続抵抗の平均値を算出した。接続信頼性上昇率を下記の式で求めて接続信頼性を評価した。接続信頼性電極間の接続信頼性を下記の基準で判定した。
○○:接続抵抗の上昇率が2倍以下
○:接続抵抗の上昇率が2倍を超え、5倍以下
△:接続抵抗の上昇率が5倍を超え、10倍以下
×:接続抵抗の上昇率が10倍を超える
2…第1の層
3…第2の層
11,11A,11B…バインダー樹脂
21…導電性粒子
21a…突起
22…基材粒子
23,23A,23B…導電部
23a,23Aa,23Ba…突起
23Bx…第1の導電部
23By…第2の導電部
24…芯物質
31,41…導電性粒子
31a,41a…突起
51…接続構造体
52…第1の接続対象部材
52a…第1の電極
53…第2の接続対象部材
53a…第2の電極
54…接続部
Claims (7)
- 導電性粒子と、バインダー樹脂とを含み、
前記導電性粒子が、導電性の表面に複数の突起を有し、
前記導電性粒子の全表面積100%中、前記導電性粒子における前記突起がある部分の表面積が50%以上、95%以下であり、かつ前記導電性粒子における前記突起がない部分の表面積が5%以上、50%以下であり、
前記導電性粒子を100℃で10%圧縮したときの圧縮弾性率が3000N/mm2以上、10000N/mm2以下であり、
100℃での溶融粘度が300Pa・s以上、1000Pa・s以下である、導電フィルム。 - 前記導電性粒子の平均粒子径が2μm以上、5μm以下であり、
前記導電性粒子における前記突起の平均高さが50nm以上、500nm以下である、請求項1に記載の導電フィルム。 - 前記導電性粒子と、前記バインダー樹脂とを含む単層フィルムであるか、又は、前記導電性粒子と前記バインダー樹脂とを含む第1の層と、前記第1の層の片面に積層されており、かつ前記導電性粒子を含まずかつ前記バインダー樹脂を含む第2の層とを有する多層フィルムであり、
前記単層フィルムである場合には、前記単層フィルムの厚みが、前記導電性粒子の平均粒子径の5倍以上、7倍以下であり、
前記多層フィルムである場合には、前記多層フィルムの厚みが、前記導電性粒子の平均粒子径の5倍以上、8倍以下である、請求項1又は2に記載の導電フィルム。 - 前記多層フィルムである場合には、前記導電性粒子を含む前記第1の層の厚みが、前記導電性粒子の平均粒子径の2倍以上、4倍以下であり、かつ前記導電性粒子を含まない前記第2の層の厚みが、前記第1の層の厚みの1倍以上、3倍以下である、請求項3に記載の導電フィルム。
- 前記導電性粒子と、前記バインダー樹脂とを含む単層フィルムである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電フィルム。
- 前記導電性粒子と前記バインダー樹脂とを含む第1の層と、前記第1の層の片面に積層されており、かつ前記導電性粒子を含まずかつ前記バインダー樹脂を含む第2の層とを有する多層フィルムである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電フィルム。
- 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電フィルムにより形成されており、
前記第1の電極と前記第2の電極とが、前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014056615A JP6483958B2 (ja) | 2013-03-19 | 2014-03-19 | 導電フィルム及び接続構造体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013056987 | 2013-03-19 | ||
JP2013056987 | 2013-03-19 | ||
JP2014056615A JP6483958B2 (ja) | 2013-03-19 | 2014-03-19 | 導電フィルム及び接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014207223A true JP2014207223A (ja) | 2014-10-30 |
JP6483958B2 JP6483958B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=52120609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014056615A Active JP6483958B2 (ja) | 2013-03-19 | 2014-03-19 | 導電フィルム及び接続構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6483958B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017102408A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 東ソー株式会社 | 微粒子配列膜及び反射防止膜 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006228474A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP2007035575A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
JP2011040189A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012234804A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状異方導電性接着剤 |
-
2014
- 2014-03-19 JP JP2014056615A patent/JP6483958B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006228474A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP2007035575A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
JP2011040189A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012234804A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状異方導電性接着剤 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017102408A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 東ソー株式会社 | 微粒子配列膜及び反射防止膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6483958B2 (ja) | 2019-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6173215B2 (ja) | 導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体 | |
TWI498405B (zh) | An electrically conductive particles having an insulating particle, an anisotropic conductive material, and a connecting structure | |
JP6212366B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP5548053B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 | |
KR20120122943A (ko) | 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접속 구조체 | |
JP6114671B2 (ja) | タッチパネル用導電性粒子、タッチパネル用導電材料及びタッチパネル用接続構造体 | |
JP6577698B2 (ja) | 導電フィルム及び接続構造体 | |
KR102095291B1 (ko) | 절연성 입자 부착 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 | |
WO2016063941A1 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6431411B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6267067B2 (ja) | 接続構造体 | |
JP6151990B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6483958B2 (ja) | 導電フィルム及び接続構造体 | |
JP2014026971A (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP2022022293A (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6609092B2 (ja) | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 | |
JP6577723B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6457743B2 (ja) | 接続構造体 | |
WO2022260159A1 (ja) | 被覆粒子、被覆粒子の製造方法、樹脂組成物及び接続構造体 | |
TWI807064B (zh) | 附絕緣性粒子之導電性粒子、導電材料及連接構造體 | |
KR102674579B1 (ko) | 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법, 도전 재료 및 접속 구조체 | |
JP7132112B2 (ja) | 導電フィルム及び接続構造体 | |
JP6333624B2 (ja) | 接続構造体 | |
WO2019194133A1 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 | |
JP2020013787A (ja) | 導電材料及び接続構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190215 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6483958 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |