JP6238655B2 - 接続構造体、及び異方性導電接着剤 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有し、厚みを20μmにしたときに可視光に対して11.2%以上50.3%以下の透過率を有することを特徴とする。
また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、加飾層上に電極が形成された第1の電子部品の電極上に、導電性粒子と、黒色顔料とを含有し、厚みを20μmにしたときに可視光に対して11.2%以上50.3%以下の透過率を有する異方性導電接着剤を介して第2の電子部品を配置し、前記第2の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧することを特徴とする。
1.接続構造体
2.異方性導電接着剤
3.実施例
図1は、本発明を適用した接続構造体を示す断面図である。図1に示すように、接続構造体は、加飾層12上に電極13が形成された第1の電子部品10と、第1の電子部品10の電極13と対向する電極22が形成された第2の電子部品20と、第1の電子部品10の電極13と第2の電子部品20の電極22とを接続する異方性導電膜30とを備える。また、異方性導電膜30は、導電性粒子31と、黒色顔料32とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなる。これにより、加飾印刷部にピンホールなどの欠陥が生じた場合でも、異方性導電膜30の黒色顔料32が、加飾印刷部における光漏れを低減させ、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる。
次に、前述した接続構造体に用いられる異方性導電接着剤について説明する。本実施の形態における異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有する。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、黒色顔料を含有するラジカル硬化型の異方性導電フィルムを作製し、異方性導電フィルムの透過率を測定した。また、異方性導電接フィルムを用いて接続構造体を作製し、接続構造体の導通抵抗、ピール強度、及び遮光特性について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
異方性導電接着フィルムの未硬化の状態の透過率について、分光光度計((株)島津製作所製 UV−3600)を用いて測定した。
図2は、本実施例における接続構造体を示す斜視モデル図である。厚み0.7mmのガラス表面に黒インク(帝国インキ製造社製 GLS−HF919)を5μm厚でコーティングし、その表面をITO(Indium Tin Oxide)コートすることでガラス/黒インク層/ITOとなる評価用ガラス基板51を作製した。また、黒インク層には、1μm〜6μmの大きさで、1mm2あたり150〜200個となるピンホールを形成した。評価用ガラス基板51は、中間層に黒インク層を有する以外は、公知の評価用ITO(Indium Tin Oxide)コーティングガラス基板(全表面ITOコート、ガラス厚0.7mm)と同様である。この評価用ガラス基板51と、評価用FPC(400μmP、Cu18μmt−Auメッキ、25μmt−Espanex-S基材)52とを、異方性導電フィルム53を用いて接合した。
接続構造体について、初期及び60℃/95%/500hrの高温高湿試験後について、接続抵抗を測定した。デジタルマルチメータ(品番:デジタルマルチメータ7555、横河電機社製)を用いて4端子法にて電流1mAを流したときの接続抵抗を測定した。
接続構造体について、初期及び60℃/95%/500hrの高温高湿試験後について、ピール強度を測定した。評価用FPC52を評価用ガラス基板51から90°方向に剥離する90°剥離試験(JISK6854−1)を行い、ピール強度(N/mm)を測定した。
接続構造体について、予めピンホールが形成された評価用ガラス基板51側から照明を当て、評価用FPC52側から金属顕微鏡で観察し、1mm2あたりのピンホールの数が10未満の場合を「◎」、1mm2あたりのピンホールの数が10以上50未満の場合を「○」、1mm2あたりのピンホールの数が50以上の場合を「×」と評価した。
遮光性の評価が「◎」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が5.0Ω未満の場合を「A」と評価した。また、遮光性の評価が「◎」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が5.0Ω以上10.0未満の場合を「B」と評価した。遮光性の評価が「◎」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が10.0Ω以上の場合を「C」と評価した。また、遮光性の評価が「○」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が5.0Ω未満の場合を「B」と評価した。また、遮光性の評価が「○」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が5.0Ω以上の場合を「C」と評価した。また、遮光性の評価が「×」の場合を「C」と評価した。
膜形成樹脂としてポリエステルウレタン樹脂(品名:UR8200、東洋紡績株式会社製、メチルエチルケトン/トルエン=50/50の混合溶媒にて20質量%に溶解したもの)60質量部、ラジカル重合性樹脂(品名:EB−600、ダイセル・サイテック社製)34質量部、シランカップリング剤(品名:KBM−503、信越化学社製)1質量部、リン酸アクリレート(品名:P−1M、共栄化学社製)1質量部、及び反応開始剤(品名:パーヘキサC、日本油脂社製)4質量部を配合した接着剤中に導電性粒子(品名:AUL705、積水化学工業社製)を粒子密度5000個/mm2となるよう分散させ、さらに、平均一次粒径60nmのチタン系黒色顔料(品名:12S、三菱マテリアル社製)を12質量部分散させることにより、厚み20μmの異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径100nmのチタン系黒色顔料(品名:13M−C、三菱マテリアル製)を12質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径800nmのチタン系黒色顔料(品名:Tilack D、赤穂化成社製)を12質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
黒色顔料を分散させなかった以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径800nmのチタン系黒色顔料(品名:Tilack D、赤穂化成社製)を1質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径800nmのチタン系黒色顔料(品名:Tilack D、赤穂化成社製)を2質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径800nmのチタン系黒色顔料(品名:Tilack D、赤穂化成社製)を5質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径800nmのチタン系黒色顔料(品名:Tilack D、赤穂化成社製)を36質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
平均一次粒径800nmのチタン系黒色顔料(品名:Tilack D、赤穂化成社製)を48質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
黒色顔料として平均一次粒径15nmのカーボンブラック(品名:#2350、三菱化学製)を12質量部分散させた以外は、実施例1と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
Claims (14)
- 膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有し、
可視光に対して11.2%以上50.3%以下の透過率を有する異方性導電フィルム。 - 前記黒色顔料が、チタン系黒色顔料である請求項1記載の異方性導電フィルム。
- 前記黒色顔料が、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含む接着剤成分100質量部に対して2〜40質量部配合されてなる請求項1又は2に記載の異方性導電フィルム。
- 当該異方性導電フィルムを用いて、1mm 2 あたり150〜200個となるピンホールを形成した加飾層上に電極が形成された第1の電子部品と、第2の電子部品とを接続した場合、照明光を透過するピンホールの数が1mm 2 あたり50未満である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム。
- 前記ピンホールの直径が、1〜6μmである請求項4記載の異方性導電フィルム。
- 可視光に対して13.8%以上50.3%以下の透過率を有する請求項1記載の異方性導電フィルム。
- 前記導電性粒子の平均粒径が3〜20μmであり、
前記黒色顔料が、平均一次粒径が600〜1000nmのチタン系黒色顔料である請求項6記載の異方性導電フィルム。 - 膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有し、
厚みを20μmにしたときに可視光に対して11.2%以上50.3%以下の透過率を有する異方性導電接着剤。 - 加飾層上に電極が形成された第1の電子部品の電極上に、導電性粒子と、黒色顔料とを含有し、可視光に対して11.2%以上50.3%以下の透過率を有する異方性導電フィルムを仮貼りし、
前記異方性導電フィルム上に第2の電子部品を配置し、
前記第2の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧する接続構造体の製造方法。 - 加飾層上に電極が形成された第1の電子部品の電極上に、導電性粒子と、黒色顔料とを含有し、厚みを20μmにしたときに可視光に対して11.2%以上50.3%以下の透過率を有する異方性導電接着剤を介して第2の電子部品を配置し、
前記第2の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧する接続構造体の製造方法。 - 加飾層上に電極が形成された第1の電子部品と、
前記第1の電子部品の電極と対向する電極が形成された第2の電子部品と、
前記第1の電子部品の電極と前記第2の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電膜が、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム又は請求項8記載の異方性導電接着剤の硬化物からなる接続構造体。 - 前記異方性導電膜が、ラジカル重合型の異方性導電接着剤の硬化物であり、
前記黒色顔料が、炭素が主原料ではない請求項11記載の接続構造体。 - 前記黒色顔料が、チタン系黒色顔料である請求項11又は12記載の接続構造体。
- タッチパネル機能を有する表示窓部と、前記表示窓部以外の周縁部に形成された加飾層と、前記加飾層上に電極が形成された第1の電子部品と、
前記第1の電子部品の電極と対向する電極が形成された第2の電子部品と、
前記第1の電子部品の電極と前記第2の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、前記異方性導電膜が、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の異方性導電フィルム又は請求項8記載の異方性導電接着剤の硬化物からなるタッチパネル。
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