TWI485592B - 透視性觸控面板電極層疊體 - Google Patents

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Description

透視性觸控面板電極層疊體
本發明是有關應用於觸控面板的透視性觸控面板電積層疊體。
以往觸控面板等，具有透視性，且使用設置電極形成的透視性觸控面板電極層疊體形成(例如參照專利文獻1)。第6圖是表示以往的透視性觸控面板電極層疊體A之一例，但該透視性觸控面板電極層疊體A，是藉由將透明基板1、第一黏著劑層11、第一電極形成基材3、第二黏著劑層12、第二電極形成基材15依此順序層疊，另在透明基板1中介著第三黏著劑層13，層疊機能性薄膜9進行疊層所形成。
在此，第一黏著劑層11、第二黏著劑層12及第三黏著劑層13皆為使液狀黏著劑硬化形成的層。特別是第一黏著劑層11及第二黏著劑層12，通常以具有黏性的感壓型接著性黏著劑形成。
並且第一電極形成基材3，是將X軸方向呈直線狀的ITO電極14(以氧化銦及氧化鍚的混合物(Indium Tin Oxide：銦鍚氧化物)形成的電極)複數個平行設於透明基材7形成。而第二電極形成基材5，在由層疊方向(Z軸方向)觀看時，使Y軸方向呈直線狀的ITO電極14與第一電極形成基材3的ITO電極14呈直交，複數個平行設於 透明基材7形成。
而機能性薄膜9是例如反射防止薄膜等。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開第2011-44145號公報
但是在以往的透視性觸控面板電極層疊體A，形成於第一電極形成基材3及第二電極形成基材5的ITO電極14，由於比電阻值高，因此若為比約30cm還長的配線就無法流入所需要的電量。因此，若將此種透視性觸控面板電極層疊體A例如應用於電阻膜式觸控面板等的電極感測器，就會有無法檢測手指碰觸的接觸部等之易於引起誤動作的問題。
並且在以往的透視性觸控面板電極層疊體A的製造方法，如已述般，特別是將第一黏著劑層11及第二黏著劑層12以感壓型接著性黏著劑形成，但即使該黏著劑硬化，仍會有因韌性低而強度不足，且透視性觸控面板電極層疊體A之耐衝擊性低的問題。
另外，即使從已超過壽命的透視性觸控面板電極層疊體A取出透明基板1加以再生利用，仍因已硬化的液狀黏著劑強固的附著在透明基板1，結局亦有焚燒透視性觸控面板電極層疊體A全體而無法廢棄的問題。
本發明是有鑑於上述之點所完成的發明，其目的為提供一種可使用比電阻低的第一電極形成基材及第二電極形成基材，形成電性阻抗低的大型透視性配線，具有優異的耐衝擊性，同時可讓透明基板容易再生利用的透視性觸控面板電極層疊體。
有關本發明的透視性觸控面板電極層疊體，其為：將透明基板、第一熱熔接薄膜、形成第一電極的第一電極形成基材、第二熱熔接薄膜、形成與前述第一電極非平行的第二電極的第二電極形成基材依此順序層疊形成，並且前述第一電極及前述第二電極為導體寬30μm以下的金屬配線所構成。
在前述透視性觸控面板電極層疊體中，層疊方向的濁度為15%以下為佳。
在前述透視性觸控面板電極層疊體中，層疊方向的全光線透過率為50%以上為佳。
在前述透視性觸控面板電極層疊體中，第一熱熔接薄膜及第二熱熔接薄膜，由聚乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系均聚合物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系共聚物、聚乙烯縮丁醛系均聚合物、聚乙烯縮丁醛系共聚物之群中選出形成為佳。
在前述透視性觸控面板電極層疊體中，前述透明基板以玻璃形成為佳。
在前述透視性觸控面板電極層疊體中，前述透明基板，由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出形成為佳。
若藉由本發明，就可使用比電阻低的第一電極形成基材及第二電極形成基材，形成電性阻抗低的大型透視性配線，具有優異的耐衝擊性，同時可讓透明基板容易再生利用。
以下說明本發明之實施形態。
有關本發明的透視性觸控面板電極層疊體A，適用於矩形和多角形等之畫面的對角線長度超過15吋(38.1cm)的觸控面板。對角線長度上限為200吋(508cm)左右。此種透視性觸控面板電極層疊體A，作為構成構件，可使用透明基板1、第一熱熔接薄膜2、第一電極形成基材3、第二熱熔接薄膜4、第二電極形成基材5等形成。各構成構件，具有對應畫面的尺寸(至少與觸控面板的畫面尺寸相同)。並且，透視性觸控面板電極層疊體A，如第1A圖及第1B圖所示，將透明基板1、第一熱熔接薄膜2、第一電極形成基材3、第二熱熔接薄膜4、第二電極形成基材5依此順序層疊形成。又如第1C圖所示，也可在透明基 板1中介著黏著劑層8層疊著機能性薄膜9。此情形，在製造透視性觸控面板電極層疊體A時，也可事先在透明基板1中介著黏著劑層8層疊機能性薄膜9貼合，藉此製作附機能性薄膜的透明基板。
以下針對形成各構成構件的層做說明。
作為透明基板1，例如：能使用以玻璃、塑膠等形成。作為玻璃，例如：可使用半強化玻璃和強化玻璃等。作為塑膠，例如：可使用由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出的樹脂等形成。透明基板1的厚度為0.5~6.0mm為佳，由處理容易度及輕量化的觀點來看，1.2~4.0mm更佳。而雖於第2C圖表示透明基板1的形狀及大小之一例，但當然不限於此。
且作為第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，可使用相同的熱熔接薄膜或不同的熱熔接薄膜。該熱熔接薄膜，例如在-10~40℃為薄膜狀，60~300℃，若考慮作為透明基板1使用塑膠的情形下，理想是以60~180℃的溫度加熱慢慢的軟化或熔融黏著在相鄰接的層，一旦硬化就成為透明，未特別限定。具體上，第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，由聚乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系均聚合物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系共聚物、聚乙烯縮丁醛系均聚合物、聚乙烯縮丁醛系共聚物之群中選出形成為佳。該些薄膜與其他素材形 成的薄膜相比，韌性特別高且可得到充分的強度，使透視性觸控面板電極層疊體A獲得優異的耐衝擊性。並且若在透明基板1為玻璃的情形下使用上述薄膜，當玻璃破裂時，可將玻璃碎片保持在上述薄膜，抑制碎片飛散。而以聚乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物形成的薄膜，亦稱為EVA薄膜，以非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系共聚物形成的薄膜，亦稱為PET-G。
並且第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4的厚度10~400μm為佳，因處理的容易度和在熱熔接時各熔接薄膜的樹脂會產生軟化或熔融而從層疊體的端面滲出，故50~200mm更佳。第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4的厚度10μm以上，藉此可使該些熱熔接薄膜發揮充分的接著性能。另外，第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4的厚度為400μm以下，藉此可抑制透視性觸控面板電極層疊體A發生撓曲。而雖於第2C圖表示第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4的形狀及大小之一例，但當然不限於此。
又，作為第一電極形成基材3，例如：可使用如第2A圖所示，以第一電極30設於透明基材7的表面所形成。第一電極30，在第2A圖是以直線狀圖案複數個平行於X軸(橫軸)方向設於透明基材7，但並不限於此種條紋狀的圖案形狀。並且各第一電極30以導體寬(L)30μm以下(下限0.1μm)的金屬配線6構成。具體上，各第一電極30，在第2A圖直線狀的金屬配線6以複數條平行於X軸 方向配置構成，但各第一電極30，亦可為如第4A圖，金屬配線6呈網狀配置構成。像這樣，在各第一電極30，金屬配線6的配線模式並未特別限定。而在第4A圖網狀的金屬配線6的偏壓角度對X軸方向呈45°左右，但並不限於該角度。而導體間距(P)例如：0.05~10mm。此時的導體間距(P)包含：金屬配線6間的導體間距(P0 )及第一電極30間的導體間距(P1 )。又如第3A圖和第5A圖所示，在各第一電極30的兩端部設有第一端子部31。第一端子部31例如為2mm×5mm大小的矩形狀，與外部配線(圖示省略)電性連接。
又，作為第二電極形成基材5，例如：可使用如第2B圖所示，以第二電極50設於透明基材7的表面所形成。第二電極50，在第2B圖，從層疊方向(Z軸方向)觀看時(參照第2D圖)，將直線狀圖案與第一電極形成基材3的第一電極30直交的複數條平行於Y軸(縱軸)方向設於透明基材7，但並不限於此種條紋狀的圖案形狀。總之就是，第二電極50，可為與第一電極30呈非平行。並且各第二電極50以導體寬(L)30μm以下(下限0.1μm)的金屬配線6構成。具體上，各第二電極50，在第2B圖直線狀的金屬配線6以複數條平行配置構成，但各第二電極50，亦可為如第4B圖，金屬配線6呈網狀配置構成。像這樣，在各第二電極50，金屬配線6的配置模式並未特別限定。而在第4B圖網狀的金屬配線6的偏壓角度對X軸方向呈90°左右，但並不限於該角度。而導體間距(P)例 如：0.05~10mm。此時的導體間距(P)包含：金屬配線6間的導體間距(P0 )及第二電極50間的導體間距(P2 )。又如第3B圖和第5B圖所示，在各第二電極50的兩端部設有第二端子部51。第二端子部51例如為5mm×2mm大小的矩形狀，與外部配線(圖示省略)電性連接。
而作為第一電極形成基材3及第二電極形成基材5的材料的透明基材7，例如可使用由：聚碳酸(PC)、聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)、乙烯對苯二甲酸酯(PET)、該些的衍生物、複合聚合物、段聚合物、複合物等製成的薄膜等。透明基板7的厚度為15~300μm為佳，由處理時難以彎折及輕量化的觀點來看50~200μm更佳。
而且第一電極形成基材3及第二電極形成基材5，是藉由例如在透明基材7的表面貼合銅箔等的金屬箔(厚度1~400μm)，對所形成的金屬箔層疊板使用照相蝕刻法等進行製造。並且藉由蒸鍍、濺鍍在透明基材7的表面形成銅層等的金屬層(厚度0.01~10μm)之後使用照相蝕刻法等，或者將導電性銲料以厚度0.01~10μm塗佈在透明基材7的表面進行燒成(燒成溫度：80~200℃)，藉此也可製造第一電極形成基材3及第二電極形成基材5。按此所得到的第一電極形成基材3及第二電極形成基板5，與以往的ITO電極相比，因比電阻非常小的第一電極30及第二電極50設置在透明基材7，因此可易於達到透視性觸控面板電極層疊體A的大型化。
而作為用來形成黏著劑層8的黏著劑，例如可使用感 壓型黏著劑(PSA：Pressure Sensitive Adhesive)等。黏著劑層8的厚度為1~200μm為佳，由形成的容易度及輕量化的觀點來看10~100μm更佳。而雖於第2C圖表示黏著劑層8的形狀及大小之一例，但當然不限於此。
而作為機能性薄膜9，只要能賦予透視性觸控面板電極層疊體A各種機能就未特別限定，但例如可使用防反射薄膜(AR(Anti-Reflection)薄膜)、防眩薄膜(AG(Anti-Glare)薄膜)、耐指紋性薄膜(AF(Anti-Fingerprint)薄膜)等。機能性薄膜9的厚度為15~300μm為佳，由處理時難以彎折及輕量化的觀點來看50~200μm更佳。而雖於第2C圖表示機能性薄膜9的形狀及大小之一例，但當然不限於此。
而且如第1A圖所示，將上述透明基板1、第一熱接著薄膜2、第一電極形成基材3、第二熱接著薄膜4及第二電極形成基材5依此順序層疊配置，一面以1~120分鐘、60~160℃的溫度加熱、一面於積層方向以0.1~3000kPa(0.001~30.6kgf/cm2 )的壓力加壓之後，放置0.001~60分鐘冷卻到常溫，藉此就能製造如第1B圖所示的透視性觸控面板電極層疊體A。像這樣，在製造透視性觸控面板電極層疊體A時，利用加熱加壓慢慢軟化或熔融的第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，分別介設在透明基板1與第一電極形成基材3之間及第一電極形成基材3與第二電極形成基材5之間，藉此得到強大的韌性，當透明基材1破裂時可抑制該碎片飛散。
然後以在透明基板1與機能性薄膜9之間介設黏著劑的狀態進行疊層，藉此製造如第1C圖所示的透視性觸控面板電極層疊體A亦可。此時，如已述也可使用附機能性薄膜的透明基板。
在如上述所得到的透視性觸控面板電極層疊體A，層疊方向(Z軸方向)的濁度(HAZE)15%以下(下限0.5%)為佳。尤其濁度15%以下，藉此可抑制觸控面板的畫面模糊無法視認。又，層疊方向(Z軸方向)的全光線透過率(TT)50%以上(上限98%)為佳。尤其全光線透過率50%以上，藉此可抑制觸控面板的畫面黑暗無法操作。像這樣濁度15%以下的情形，或全光線透過率50%以上的情形，可提昇顯示在觸控面板之背後的圖像視認性。
而且，在按上述所得到的透視性觸控面板電極層疊體A，可使用比電阻低的第一電極形成基材3及第二電極形成基材5，形成電性電阻低的大型透視性配線，極適合作為觸控面板的電極使用。而與習知之硬化的液狀黏著劑相比，藉由韌性高的第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，亦具有優異的耐衝擊性。
又，透明基板1，為由玻璃、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出形成的情形下，當透明基板1破裂時，主要能以第一熱熔接薄膜2來保持破片，抑制該破片飛散。尤其該破片飛散抑制效果，至少第一熱熔接薄膜2在由聚乙烯-醋酸乙烯酯系 共聚物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系均聚合物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系共聚物、聚乙烯縮丁醛系均聚合物、聚乙烯縮丁醛系共聚物之群中選出形成的情形下很明顯。
而第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，與習知的感壓型黏著劑不同，不需要蝕刻時間，因此能夠廉價的製造透視性觸控面板電極層疊體A。又，感壓型黏著劑的情形下，將混合主劑與硬化劑所得到的混合物塗佈在剝離薄膜，製造黏著劑薄膜。使其硬化到在該塗佈時能以滾輪捲取的程度，但這階段主劑與硬化劑並未完全反應完成，因此在室溫~60℃左右的溫度放置2~10天的期間，使其完全反應完成。該放置期間稱為劣化期間。
又，第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4在高溫高濕下會使接著力下降，因此超過壽命的透視性觸控面板電極層疊體A只要在溫度95~150℃、相對濕度60~99%RH的條件下進行高溫高濕處理，就能使得已硬化的第一熱熔接薄膜2自透明基板1乾淨的剝離，很容易再利用透明基板1。
[實施例]
以下，將本發明藉由實施例做具體說明。
(實施例1) 〔附機能性薄膜的透明基板〕
透明基板1使用厚度3.2mm的鈉玻璃。
而作為機能性薄膜9，使用在PET薄膜(厚度100μm)的一面設反射防止層、在另一面設黏著劑層8(厚度25μm)形成的薄膜(住友大阪水泥(股)製「F300」、附阻隔UV機能、濁度0.65%)。
並且在透明基板1中介著黏著劑層8層疊機能性薄膜9貼合，藉此製作附機能性薄膜的透明基板。
〔第一電極形成基材及第二電極形成基材〕
作為第一電極形成基材3，如第2A圖所示，使用將條狀的第一電極30(厚度12μm、導體寬(L)30μm、導體間距(P0 )2mm的直線狀金屬配線6)，中介著透明接著劑層(厚度7μm)設在透明基材7的PET薄膜(東洋紡績(股)製「COSMOSHINE A4300」、厚度100μm)的表面形成的基材。第一電極30間的導體間距(P1 )為2mm。透明接著劑層，是將主劑(東洋油墨製造(股)製「DAINAREO VA-3020」)及硬化劑(東洋油墨製造(股)製「DAINAREO HD-701」)以主劑/硬化劑(重量比例)=100/7加以混合所得到的透明接著劑以3g/m2 的塗佈量加以塗佈形成。
而作為第二電極形成基材5，如第2B圖所示，使用由層疊方向(Z軸方向)觀看，除了將條狀的第二電極50設成與第一電極30直交之外，其餘與第一電極形成基材3相同所形成的基材。第二電極50間的導體間距(P2 )為2mm。
而且第一電極形成基材3及第二電極形成基材5，都是藉由在透明基材7的表面使用透明接著劑貼合電解銅箔(相對向於透明接著劑之側預先進行黑化處理，厚度12μm)製作金屬箔層疊板，對該金屬箔層疊板使用照相蝕刻法進行製造。黑化處理，是將電解銅箔以95℃、2分鐘的條件浸漬在由亞氯酸鈉(31g/L)、氫氧化鈉(15g/L)、磷酸三鈉(12g/L)製成的水溶液中，藉此施行處理。形成後的第一電極30及第二電極50也施行黑化處理。
〔第一熱熔接薄膜及第二熱熔接薄膜〕
作為第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，是使用聚乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物形成的薄膜(EVA系接著薄膜：TOSOH(股)製「MERUSEN7053」，厚度150μm)。
〔透視性觸控面板電極層疊體〕
將附機能性薄膜的透明基板、第一熱熔接薄膜2、第一電極形成基材3、第二熱熔接薄膜4及第二電極形成基材5依此順序層疊配置，一面以60分鐘、115℃的溫度加熱、一面於層疊方向(Z軸方向)以248.1kPa(2.53kgf/cm2 )的壓力加壓(press)之後，冷卻到室溫，藉此就能製造如第1C圖所示的透視性觸控面板電極層疊體A。
〔性能評估〕
測定如上述所得到的透視性觸控面板電極層疊體A 的第一電極30及第二電極50的電阻值時，平均為0.16Ω/cm。該電阻值為十分適用於觸控面板的電極感測器之範圍(1Ω/cm以下)內的數值。因而，確認該透視性觸控面板電極層疊體A，如第2A圖~第2D圖所示的形狀及大小，最適用於畫面的對角線之長度超過15吋(38.1cm)的觸控面板。
並且在溫度80℃的條件下進行1000小時的高溫試驗之前後，測定色調(L*、a*、b*)、最低反射率、濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)。
具體上色調(L*、a*、b*)是使用Konica Minolta製色彩色差計「CM3600d」，以D65光源10度視野進行測定。又，色調(L*、a*、b*)是表示根據國際照明委員會(CIE)決定的Lab表色系色度圖的座標，L*明度、(a*、b*)座標是表示色相及彩度。
又，濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)，是使用日本電色工業(股)製濁度計「NDH2000」，根據JIS K7361-1997測定。
並且在溫度60℃、相對濕度90%RH的條件下進行1000小時的高溫高濕試驗之前後，與上述同樣的測定色調(L*、a*、b*)、最低反射率、濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)。
於表1標示上述的測定結果。
於第9圖表示高溫試驗前後的透過光譜，於第10圖表示高溫高濕試驗前後的透過光譜。另外透過光譜的測定，是使用日本分光(股)製「V-530」進行。
並於第11圖表示高溫試驗前後的反射光譜，於第12圖表示高溫高濕試驗前後的反射光譜。另外反射光譜的測定，是使用日立分光光度計「U-4100」進行。
由上述測定結果，確認透視性觸控面板電極層疊體A耐久性優異。
又，如下進行耐衝擊性試驗。如第13圖所示，由天花板15以繩索17(長度h=1.33m)垂吊鋼球16(質量m=535g)。在此狀態，鋼球16，是將透視性觸控面板電極層疊體A相對於地面18呈垂直立起的固定在支撐體19而設置成擊中透視性觸控面板電極層疊體A之表面的略中央部。而且以拉著繩索17的狀態將鋼球16抬到大致與天花板15相同的高度，自然落下將鋼球16撞在透視性觸控面板電極層疊體A。其結果，鋼球16撞擊之直前的速度約5.1m/s，衝擊力約1.3kN，但透視性觸控面板電極層疊體A並未破裂。另將透視性觸控面板電極層疊體A置換成厚度3.2mm的玻璃板，進行同樣的試驗時，玻璃板破裂。
(實施例2) 〔附機能性薄膜的透明基板〕
與實施例1相同，製作附機能性薄膜的透明基板。
〔第一電極形成基材及第二電極形成基材〕
作為第一電極形成基材3，如第4A圖所示，使用將條狀的第一電極30(厚度12μm、導體寬(L)15μm、導體間距(P0 )600μm、偏壓角度45°的網狀金屬配線6)，中介著透明接著劑層(厚度7μm)設在透明基材7的PET薄膜(東洋紡績(股)製「COSMOSHINE A4300」、厚度100μm)的表面形成的基材。第一電極30間的導體間距(P1 )為2mm。透明接著劑層，與實施例1同樣的形成。
而作為第二電極形成基材5，如第4B圖所示，使用由層疊方向(Z軸方向)觀看，除了將條狀的第二電極50(厚度12μm、導體寬(L)15μm、導體間距(P0 )600μm、偏壓角度90°的網狀金屬配線6)設成與第一電極30直交之外，其餘與第一電極形成基材3相同所形成的基材。第二電極50間的導體間距(P2 )為2mm。
〔第一熱熔接薄膜及第二熱熔接薄膜〕
作為第一熱熔接薄膜2，是使用與實施例1相同的薄膜。
作為第二熱熔接薄膜4，是使用非晶性乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜(非晶性PET：Riken technos(股)製「RIVESTAR PET G」，厚度100μm)。
〔透視性觸控面板電極層疊體〕
與實施例1相同，製造如第1C圖所示的透視性觸控面板電極層疊體A。
〔性能評估〕
測定如上述所得到的透視性觸控面板電極層疊體A的第一電極30及第二電極50的電阻值時，平均為0.08Ω/cm。該電阻值為十分適用於觸控電板的電極感測器之範圍(1Ω/cm以下)內的數值。因而，確認該透視性觸控面板電極層疊體A，如第4A圖~第4D圖所示的形狀及大小，最適用於畫面的對角線之長度超過15吋(38.1cm)的觸控面板。
並且在溫度80℃的條件下進行1000小時的高溫試驗之前後，與實施例1同樣的測定色調(L*、a*、b*)、最低反射率、濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)。
並且在溫度60℃、相對濕度90%RH的條件下進行1000小時的高溫高濕試驗之前後，與上述同樣的測定色調(L*、a*、b*)、最低反射率、濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)。
於表2標示上述的測定結果。
又，與實施例1同樣的進行耐衝擊性試驗。其結果，鋼球16撞擊之前的速度約5.1m/s，衝擊力約1.3kN，但透視性觸控面板電極層疊體A並未破裂。
(實施例3) 〔附機能性薄膜的透明基板〕
與實施例1相同，製作附機能性薄膜的透明基板。
〔第一電極形成基材及第二電極形成基材〕
作為第一電極形成基材3，如第2A圖所示，使用將條狀的第一電極30(厚度2μm、導體寬(L)8μm、導體間距(P0 )2mm的直線狀金屬配線6)，藉由蒸鍍設在透明基材7的PET薄膜(東洋紡績(股)製「COSMOSHINE A4300」、厚度100μm)的表面形成的基材。第一電極30間的導體間距(P1 )為2mm。
而作為第二電極形成基材5，如第2B圖所示，使用由層疊方向(Z軸方向)觀看，除了將條狀的第二電極50設成與第一電極30直交之外，其餘與第一電極形成基材3相同所形成的基材。第二電極50間的導體間距(P2 )為2mm。
〔第一熱熔接薄膜及第二熱熔接薄膜〕
作為第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，是使用與實施例1相同的薄膜。
〔透視性觸控面板電極層疊體〕
與實施例1相同，製造如第1C圖所示的透視性觸控面板電極層疊體A。
〔性能評估〕
測定如上述所得到的透視性觸控面板電極層疊體A的第一電極30及第二電極50的電阻值時，平均為0.28Ω/cm。該電阻值為十分適用於觸控面板的電極感測器之範圍(1Ω/cm以下)內的數值。因而，確認該透視性觸控面板電極層疊體A，如第2A圖~第2D圖所示的形狀及大小，最適用於畫面的對角線之長度超過15吋(38.1cm)的觸控面板。
並且在溫度80℃的條件下進行1000小時的高溫試驗之前後，與實施例1同樣的測定色調(L*、a*、b*)、最低反射率、濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)。
並且在溫度60℃、相對濕度90%RH的條件下進行1000小時的高溫高濕試驗之前後，與上述同樣的測定色調(L*、a*、b*)、最低反射率、濁度(HAZE)及全光線透過率(TT)。
於表3標示上述的測定結果。
又，與實施例1同樣的進行耐衝擊性試驗。其結果，鋼球16撞擊之直前的速度約5.1m/s，衝擊力約1.3kN，但透視性觸控面板電極層疊體A並未破裂。
(比較例1) 〔附機能性薄膜的透明基板〕
與實施例1相同，製作附機能性薄膜的透明基板。
〔第一電極形成基材及第二電極形成基材〕
作為第一電極形成基材3，如第7A圖所示，使用將條狀的第一電極30(厚度80埃、導體寬(L)8mm、導體間距(P1 )2mm、薄片電阻值500Ω/□的ITO電極)，設在透明基材7的乙烯對苯二甲酸酯薄膜(厚度100μm)的表面形成的基材。
而作為第二電極形成基材5，如第7B圖所示，使用由層疊方向(Z軸方向)觀看，除了將條狀的第二電極50設成與第一電極30直交之外，其餘與第一電極形成基材3相同所形成的基材。
而第一電極形成基材3及第二電極形成基材5都是依照如下所製造。首先，將氧化銦(95質量%)及氧化鍚(5質量%)的燒結體貼附在銅板(厚度5mm)，將該銅板安裝在直流2極磁控管濺射裝置。其次，以上述燒結體為標靶，在壓力1.0×10-3 Torr(氬氧環境)、電力1W/cm2 的條件下進行濺鍍，藉此在透明基材7的表面形成ITO膜。然後，以氯 化亞鐵溶液為蝕刻液使用，將ITO膜不要的部分利用蝕刻除去，藉此作為第一電極30及第二電極50，製造形成有ITO電極的第一電極形成基材3及第二電極形成基材5。按此所得到的第一電極形成基材3及第二電極形成基材5在波長550nm的光線透過率為90%。
〔第一熱熔接薄膜及第二熱熔接薄膜〕
作為第一熱熔接薄膜2及第二熱熔接薄膜4，是使用與實施例1相同的薄膜。
〔透視性觸控面板電極層疊體〕
將附機能性薄膜的透明基板、第一熱溶接薄膜2、第一電極形成基材3、第二熱溶接薄膜4及第二電極形成基材5依此順序層疊配置，一面以60分鐘、115℃的溫度加熱、一面於層疊方向(Z軸方向)以249.1 kPa(2.54kgf/cm2 )的壓力加壓(press)之後，冷卻到室溫，藉此就能製造如第1C圖所示的透視性觸控面板電極層疊體A。
〔性能評估〕
測定如上述所得到的透視性觸控面板電極層疊體A的第一電極30及第二電極50的電阻值時，平均為24kΩ/cm，而且超過試驗的測定範圍，電阻值愈高，亦為無法測定之處。該電阻值為大幅超過適用於觸控面板的電極感測器之範圍(1Ω/cm以下)的數值。因而，確認該透視性觸 控面板電極層疊體A，並不適用於畫面的對角線長度超過15吋(38.1cm)的觸控面板。
A‧‧‧透視性觸控面板電極層疊體
1‧‧‧透明基板
2‧‧‧第一熱熔接薄膜
3‧‧‧第一電極形成基材
30‧‧‧第一電極
4‧‧‧第二熱熔接薄膜
5‧‧‧第二電極形成基材
50‧‧‧第二電極
6‧‧‧金屬配線
第1A圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體的製造方法之一例的剖面圖。
第1B圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體之一例的剖面圖。
第1C圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體之另一例的剖面圖。
第2A圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之第一電極形成基材之一例的俯視圖。
第2B圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之第二電極形成基材之一例的俯視圖。
第2C圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之透明基板、第一熱熔接薄膜、第二熱熔接薄膜或黏著劑層之一例的俯視圖。
第2D圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體之一例的俯視圖。
第3A圖是第2圖之一部分的放大圖。
第3B圖是第2B圖之一部分的放大圖。
第4A圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極積層體的構成構件之第一電極形成基材之另一例的俯視圖。
第4B圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層 疊體的構成構件之第二電極形成基材之另一例的俯視圖。
第4C圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之透明基板、第一熱熔接薄膜、第二熱熔接薄膜或黏著劑層之一例的俯視圖。
第4D圖是表示有關本發明之透視性觸控面板電極層疊體之另一例的俯視圖。
第5A圖是第4圖之一部分的放大圖。
第3B圖是第4B圖之一部分的放大圖。
第6圖是表示以往的透視性觸控面板電極層疊體之一例的剖面圖。
第7A圖是表示以往的透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之第一電極形成基材之一例的俯視圖。
第7B圖是表示以往的透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之第二電極形成基材之一例的俯視圖。
第7C圖是表示以往的透視性觸控面板電極層疊體的構成構件之透明基板、第一黏著劑層、第二黏著劑層或第三黏著劑層之一例的俯視圖。
第7D圖是表示以往的透視性觸控面板電極積層體之一例的俯視圖。
第8A圖是第7A圖之一部分的放大圖。
第8B圖是第7B圖之一部分的放大圖。
第9圖是有關實施例1的透視性觸控面板電極層疊體的高溫試驗前後的透過光譜。
第10圖是有關實施例1的透視性觸控面板電極層疊 體的高溫高濕試驗前後的透過光譜。
第11圖是有關實施例1的透視性觸控面板電極層疊體的高溫試驗前後的反射光譜。
第12圖是有關實施例1的透視性觸控面板電極層疊體的高溫高濕試驗前後的反射光譜。
第13圖是表示耐衝擊性試驗之方法的說明圖。
A‧‧‧透視性觸控面板電極層疊體
1‧‧‧透明基板
2‧‧‧第一熱熔接薄膜
3‧‧‧第一電極形成基材
30‧‧‧第一電極
4‧‧‧第二熱熔接薄膜
5‧‧‧第二電極形成基材
50‧‧‧第二電極
7‧‧‧透明基板

Claims (13)

  1. 一種透視性觸控面板電極層疊體，其為：將透明基板、第一熱熔接薄膜、形成第一電極的第一電極形成基材、第二熱熔接薄膜、形成與前述第一電極非平行的第二電極的第二電極形成基材依此順序層疊形成，並且前述第一電極及前述第二電極為導體寬30μm以下的金屬電極。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，層疊方向的濁度為15%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，層疊方向的全光線透過率為50%以上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述第一熱熔接薄膜及前述第二熱熔接薄膜，由聚乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系均聚合物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系共聚物、聚乙烯縮丁醛系均聚合物、聚乙烯縮丁醛系共聚物之群中選出形成。
  5. 如申請專利範圍第3項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述第一熱熔接薄膜及前述第二熱熔接薄膜，由聚乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系均聚合物、非晶性聚對苯二甲酸乙二酯系共聚物、聚乙烯縮丁醛系均聚合物、聚乙烯縮丁醛系共聚物之群中選出形成。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的透視性 觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板是以玻璃形成。
  7. 如申請專利範圍第3項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板是以玻璃形成。
  8. 如申請專利範圍第4項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板是以玻璃形成。
  9. 如申請專利範圍第5項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板是以玻璃形成。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板，由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出形成。
  11. 如申請專利範圍第3項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板，由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出形成。
  12. 如申請專利範圍第4項所記載的透視性觸控面板電極層疊體，其中，前述透明基板，由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出形成。
  13. 如申請專利範圍第5項所記載的透視性觸控面板 電極層疊體，其中，前述透明基板，由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、原冰片烯系樹脂、烯烴馬來醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、聚胺酯系樹脂、該些樹脂的混合物之群中選出形成。
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