CN107431294A - 各向异性导电性膜及连接构造体 - Google Patents

各向异性导电性膜及连接构造体 Download PDF

Info

Publication number
CN107431294A
CN107431294A CN201680014149.2A CN201680014149A CN107431294A CN 107431294 A CN107431294 A CN 107431294A CN 201680014149 A CN201680014149 A CN 201680014149A CN 107431294 A CN107431294 A CN 107431294A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting particles
anisotropic conductive
conductive film
particle
film according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680014149.2A
Other languages
English (en)
Inventor
吉泽茂行
齐藤雅男
阿久津恭志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015058386A external-priority patent/JP2016178029A/ja
Priority claimed from JP2016030518A external-priority patent/JP6746942B2/ja
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority to CN202210176664.8A priority Critical patent/CN114582545A/zh
Publication of CN107431294A publication Critical patent/CN107431294A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子（2）且能够抑制短路的各向异性导电性膜（1A）。各向异性导电性膜（1A）在绝缘粘接剂层（3）含有导电粒子（2）。导电粒子（2）的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子（2）彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜（1A）的膜面与导电粒子（2）的长边方向所成的角度小于40°。

Description

各向异性导电性膜及连接构造体
技术领域
本发明涉及各向异性导电性膜及使用各向异性导电性膜来连接的连接构造体。
背景技术
各向异性导电性膜广泛使用于液晶面板、有机EL面板等的显示面板的玻璃基板与柔性印刷电路（FPC）基板的连接、或IC芯片等电子部件对基板的安装等。
例如，如图6所示，与显示面板的玻璃基板连接的大部分FPC基板100，在其一边具有以数十μm以上数百μm以下的间距排列多个宽度20μm以上600μm以下、长度1000μm以上3000μm以下、高度0.1μm以上500μm以下的细长的凸点110而形成的凸点群，在将这样的FPC基板的凸点群和显示面板连接的情况下，首先，对玻璃基板临时粘贴各向异性导电性膜，在其上从凸点形成面侧承载FPC基板，以对玻璃基板平行的方式调整具有平坦的按压面的宽幅的热按压工具后，从FPC基板侧进行热压接处理，从而能进行将FPC基板与玻璃基板各向异性导电性连接。
然而，如图7A所示，即便以对玻璃基板120平行的方式调整热按压工具115，并隔着各向异性导电性膜1X而将FPC基板热压接，若增加热压接的次数则它们的平行关系会偏离（参照图7B），并发生热按压工具115的一端接触，在一端接触的一侧（较强地按压的一侧）和没有一端接触的一侧（相对较弱地按压的一侧），有后者侧的各向异性导电性连接部的导通电阻值比前者侧的各向异性导电性连接部变高的倾向，且因凸点而存在导通电阻值大且出现偏差这一问题。该问题在近年的显示面板的大型化过程中，因为FPC基板100的凸点群的宽度（凸点群的从一端的凸点到另一端的凸点为止的距离）L达数米，与之相应地热按压工具的按压面宽度也变得非常宽，所以变得更加显著。
为了解决该问题，可以考虑每次热压接处理时，调整热按压工具对玻璃基板的平行度，但是存在显著降低生产性这一问题。相对于此，一直以来，期望使为了兼顾各向异性导电性膜的厚度方向的导电性和面方向的绝缘性而使用的、粒径比导电粒子小的球状的绝缘性隔离物（专利文献1），作为用于缓和热按压工具的一端接触、实现导电粒子的均匀压垮的间隙隔离物发挥功能。
另一方面，在将各向异性导电性膜使用于IC芯片等的电子部件的安装的情况下，从高密度安装的观点来看，最好提高使用各向异性导电性膜的连接构造体中的导电粒子捕获效率或连接可靠性，并降低短路发生率。相对于此，提出了在各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层，以格子状配置使多个导电粒子接触或接近地排列的粒子部位（即，导电粒子单元），并根据电极图案来改变该导电粒子单元彼此的间隔的方案（专利文献2）。
先前技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006－335910号公报
专利文献2：日本特表2002－519473号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而，在将玻璃基板和FPC基板各向异性导电性连接时，即便使各向异性导电性膜含有球状的绝缘性隔离物，球状的绝缘性隔离物也不会以较宽的面与布线或凸点接触而进行点接触，因此不能充分地分散热按压工具的按压力。因此存在没有一端接触的一侧的各向异性导电性连接部的导通电阻值例如会上升到4Ω以上这一问题。
另外，导电粒子和绝缘性隔离物，材质或平均粒径互相有差异，所以不能说将它们均匀地分散在各向异性导电性膜中是容易的，另外，当导电粒子和绝缘性隔离物各向异性导电性连接时重叠而担心初始导通特性下降。
另一方面，在将IC芯片等的电子部件安装在基板时，若使用专利文献2中记载的各向异性导电性膜，则向模中填充多个移动性高的球状的导电粒子而形成导电粒子单元，所以导电粒子对模的填充率或模内的导电粒子的位置会不稳定。
另外，关于球状的导电粒子，在各向异性导电性连接中被夹在对置的端子间时，首先，导电粒子和端子面点接触，因此，如果导电粒子的中心不存在于对置的对置面内，则导电粒子会从端子间离开，所以还存在端子中的导电粒子的捕获效率难以提高这一问题。
因此，在专利文献2中记载的各向异性导电性膜在导通可靠性上有问题。
相对于此，本发明以提供各向异性导电性膜为课题，该各向异性导电性膜使用各向异性导电性膜，无论在高密度安装微小（fine）间距的IC芯片的情况下，还是在连接大型化的显示面板的玻璃基板与FPC基板的情况下，都能充分地捕获导电粒子，且抑制短路，进而，能够减少一端接触造成的导通电阻的偏差。
用于解决课题的方案
本发明人发现了关于使用于各向异性导电性膜的导电粒子，若取代向模中填充多个球状的导电粒子而形成导电粒子单元的情况，而使用具有特定值以上的高宽（aspect）比的导电粒子，则能够增大连接的端子上的导电粒子的捕获面积，因此减少一端接触造成的导通电阻的偏差，并提高导通可靠性的情况，另外在使用模而排列导电粒子时，由于粒子的移动性比球状的导电粒子变低，所以能够以预期的排列高精度地配置导电粒子，减少配置不良的发生率，并提高各向异性导电性膜的生产效率，从而想到了本发明。
即，本发明提供在绝缘粘接剂层含有导电粒子的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜的膜面与导电粒子的长轴方向所成的角度小于40°。
另外，本发明提供连接构造体，使用上述的各向异性导电性膜来各向异性导电性连接第1电子部件的连接端子与第2电子部件的连接端子。
进而，本发明提供连接方法，以上述各向异性导电性膜将第1电子部件各向异性导电性连接到第2电子部件，其中，
对于第2电子部件临时粘贴各向异性导电性膜，对于临时粘贴的各向异性导电性膜搭载第1电子部件，从第1电子部件侧进行热压接。
发明效果
依据本发明的各向异性导电性膜，由于导电粒子具有特定值以上的高宽比，所以在各向异性导电性连接时端子与导电粒子是线接触而不是点接触，从而它们的接触面积变大，能够提高端子中的导电粒子的捕获性。
另外，通过该线接触，在热按压工具中发生一端接触的情况下，按压力也会向导电粒子的长轴方向分散，因此不会损坏凸点或布线，导电粒子作为间隙隔离物而充分地发挥功能。因而，在热按压工具一端接触的情况下，也能在一端接触的一侧和没有一端接触的一侧双方都能实现良好的导通电阻值。
特别是，在由导电性柱状玻璃粒子形成导电粒子的情况下，通过目视观察不仅能根据粒子的压入情况容易确认各向异性导电性连接的程度，而且根据玻璃粒子的破碎状态也能容易确认各向异性导电性连接的程度。因而，能够减少连同检查成本包括在内的整体各向异性导电性连接成本。
另外，在各向异性导电性膜的制造工序中，向模中填充导电粒子而排列导电粒子的情况下，若使用具有特定值以上的高宽比的粒子作为导电粒子，则与球状粒子相比能抑制粒子过度移动，因此导电粒子难以从模脱落，能够将导电粒子按照预期的排列精确地配置。
进而，依据本发明的各向异性导电性膜，由于在俯视观察下导电粒子彼此以非接触的方式分散，所以与导电粒子具有特定值以上的高宽比无关，能够减少各向异性导电性连接的端子中的短路的发生。
另外，无需特意使用绝缘性隔离物，因此变得容易使导电粒子均匀分散到各向异性导电性膜中。另外，材料成本也得到削减。进而，在各向异性导电性膜中不会发生绝缘性隔离物与导电粒子的重叠。
附图说明
[图1A]图1A是实施例的各向异性导电性膜1A的导电粒子的俯视图。
[图1B]图1B是实施例的各向异性导电性膜1A的导电粒子的截面图。
[图1C]图1C是实施例的各向异性导电性膜1A的导电粒子的截面图。
[图2A]图2A是实施例的各向异性导电性膜1B的导电粒子的俯视图。
[图2B]图2B是实施例的各向异性导电性膜1B的导电粒子的截面图。
[图3A]图3A是实施例的各向异性导电性膜1C的导电粒子的俯视图。
[图3B]图3B是实施例的各向异性导电性膜1C的导电粒子的截面图。
[图4]图4是实施例的各向异性导电性膜1D的透视立体图。
[图5]图5是实施例的各向异性导电性膜1E的透视立体图。
[图6]图6是柔性印刷电路基板的凸点形成面的放大图。
[图7A]图7A是在开始各向异性导电性连接时，被调整为互相平行的热按压工具和玻璃基板的截面图。
[图7B]图7B是在各向异性导电性连接时，一端接触的热按压工具和玻璃基板的截面图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边详细说明本发明。此外，各图中，同一标号表示同一或相等的结构要素。
图1A是示出本发明的一实施例的各向异性导电性膜1A中的导电粒子2的配置的俯视图，图1B、图1C是其截面图。另外，图2A是导电粒子的配置不同的实施例的各向异性导电性膜1B的俯视图，图2B是其截面图。这些各向异性导电性膜1A、1B中使用高宽比为1.2以上的圆柱状的导电粒子2，俯视观察下导电粒子2彼此以非接触方式在绝缘粘接剂层3中分散。
＜导电粒子的材质＞
作为导电粒子2，能够使用例如在柱状的玻璃的表面的至少一部分、优选在整个面形成导电层的导电性柱状玻璃粒子。作为该导电层，能够例示通过非电解镀、CVD等的方法来形成的、金、银、镍、铜、ITO等的薄膜。导电层的厚度通常为5nm以上，优选为10～800nm、更优选为100～500nm。此外，作为“表面的至少一部分”的程度，只要能够进行各向异性导电性连接，就无特别限制。
通过使用这样的导电性柱状玻璃粒子，即便在各向异性导电性连接时对导电粒子加载过度的按压力也能通过导电性柱状玻璃粒子自身的破碎而缓冲应力。因而，在因热按压工具出现一端接触的情况下导电粒子发挥作为间隙隔离物的功能，防止凸点或布线的损坏，能够实现良好的导通电阻值。而且在各向异性导电性连接后确认凸点的压痕时的检查变得容易。另外，不易受到热造成的膨胀收缩的影响，也不会产生金属离子造成的腐蚀或金属离子的迁移。进而，当使用了紫外线固化型的绝缘性粘接剂时，由于以某种程度透射紫外线，所以不易引起固化不足。
另外，作为导电粒子2，也可以使用对树脂芯设置导电层的粒子。在树脂芯的制造工序中有时能得到树脂芯的凝聚体，但是在此情况下，从树脂芯的凝聚体分级而使用具有上述高宽比的粒子。即，通过树脂芯的制造方法，有时能在其中间工序得到凝聚体（2次粒子）。在此情况下，进行凝聚的树脂芯的粉碎。粉碎中，优选使溶剂干燥时凝聚的树脂芯的凝聚体以使粒子形状不变形的方式解开。关于这样的操作，可以在配合时预先添加分散剂或表面改性剂，也可以进行粒子形状难以变形的粉碎处理，以使得容易粉碎。可以反复进行粉碎处理，也可以在粉碎工序间或前后进行分级。作为一个例子能够通过使用气流式微粉碎装置来进行。更具体而言，能举出台式实验气流粉碎机（labo jet mill）A－O JET MILL或COURGETTE 系统（都是（株）SEISHIN 企业制）等。也可以组合旋风分离式（cyclorubber）回收机构。作为这样的树脂芯，优选由压缩变形优异的塑料材料形成，例如能够由（甲基）丙烯酸酯类树脂、聚苯乙烯类树脂、苯乙烯－（甲基）丙烯共聚合树脂、尿烷类树脂、环氧类树脂、酚醛树脂、丙烯腈苯乙烯（AS）树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯树脂等形成。因为树脂芯压缩变形优异，所以变得容易从因各向异性导电性连接而在端子形成的粒子的压痕评价连接状态。导电层能够如上述那样用非电解镀等公知的方法形成。导电层的材质或厚度也与上述大致同样。
在表面具有突起的导电粒子的情况下，从具有突起的树脂芯的凝聚体对具有既定高宽比的粒子进行分级，对它表面设置导电层即可。另外，也可以在将具有既定高宽比的树脂芯进行分级后，对该树脂芯设置突起粒子。
本发明的各向异性导电性膜除了上述导电粒子以外，能够在不损失发明效果的范围含有用于公知的各向异性导电性膜的、镍、钴、银、铜、金、钯等的金属粒子、焊锡等的合金粒子、金属覆盖树脂粒子等的导电粒子。
＜导电粒子的形状＞
・高宽比
本发明的各向异性导电性膜中，导电粒子2的高宽比（平均长轴长/平均短轴长）为1.2以上，优选为1.3以上，更优选为3以上，另外，优选为15以下，更优选为10以下，进一步优选为5以下。若高宽比过小则在各向异性导电性连接时不能提高端子中的导电粒子的捕获性，相反过大则因端子间间隔的宽度而容易发生短路。另外难以根据导电粒子2的材质进行操作，因此会成为使各向异性导电性膜的制造成本上升的因素。
特别是在将导电粒子设为导电性柱状玻璃粒子的情况下，从良好地分散热按压工具的按压力的观点来看，高宽比优选为1.33以上20以下，更优选为1.67以上6.67以下。如果为该范围的高宽比，则能够良好地分散热按压工具的按压力，而且操作性变得良好。
在此，高宽比是指导电粒子2的平均长轴长与平均短轴长之比。在导电粒子2为圆柱、棱柱等的柱状的情况下，长轴长L1为导电粒子2的高度方向（即，长边方向）的长度，能够使用图像观察型的粒度分布测定装置进行测定而作为最大长度。平均长轴长例如通过对任意50个导电粒子的最大长度进行平均而算出。短轴长L2为导电粒子2的横截面的直径之中宽度最宽的长度，能够使用金属显微镜或电子显微镜（SEM）来测定。平均短轴长例如通过对任意50个短轴长进行平均而算出。这也能使用金属显微镜或电子显微镜（SEM）来测定。在膜内包含导电粒子的情况下，如果进行俯视观察及截面观察就能求出。另外，与绝缘粘接剂层区别开地只将导电粒子作为试样进行测定的情况下以不使导电粒子凝聚成平坦的面的方式戴置，能够由俯视观察求出平均长轴长。此时平均短轴长成为测定试样的深度方向，所以能够通过调整电子显微镜（SEM）的焦点距离来求出。
此外，关于柱状的导电粒子，其纵截面形状并不局限于矩形，还包含侧面在短边方向鼓起的形状、或上下端面在长边方向鼓起的形状。在这些情况下也能通过上述方法求出高宽比，并且膜中的平均长轴长、平均短轴长、高宽比也能同样地求出。另外，可以通过激光扫描型的三维形状测定装置KS－1100（（株）KEYENCE制）来进行测定。
本发明的各向异性导电性膜中使导电粒子2的高宽比为上述范围，从而增大端子与导电粒子2的接触面积，并提高端子中的导电粒子2的捕获性。相对于此，若高宽比过大，则在各向异性导电性连接时容易引起导电粒子2的连结，使短路的发生率变高。另一方面，若高宽比过小则端子中的导电粒子的捕获率下降，使导通电阻容易变高。
另外，通过使导电粒子2的高宽比为上述范围，在各向异性导电性膜的制造工序中向模填充导电粒子2的情况下能抑制导电粒子2过度移动，因此导电粒子2难以从模脱落，能够按预期的排列精确地配置导电粒子2。另外优选高宽比在全部的导电粒子2大致相同。具体而言，关于导电粒子的长轴长与短轴长之比的分布，优选使全部导电粒子的90％以上存在于全部导电粒子的平均长轴长与平均短轴长之比即高宽比的±20％的范围，更优选使全部导电粒子的95％以上存在于±20％，进一步更优选为全部导电粒子的95％以上存在于±10％。通过这样使各个导电粒子的长轴长与短轴长之比一致，特别是对于微小间距的凸点能够期待提高捕获和抑制短路。
・平均长轴长
导电粒子2的平均长轴长优选为4μm以上60μm以下，更优选为6μm以上20μm以下。若为该长度则操作性良好，另外在各向异性导电性连接时能够很好地分散热按压工具的按压力，因此，即便发生热按压工具的压接面会对连接的基板面倾斜的一端接触而出现按压力相对较强的区域和较弱的区域，也能抑制导通电阻的上升。平均短轴长优选为1μm以上，在端子间被捕获的情况下为了防止一端接触更优选为2.5μm以上，在端子不是平面而存在凹凸的情况下为了牢牢地夹入端子而进一步更优选为3μm以上。
・截面形状
导电粒子2的形状优选具有上述高宽比，且其横截面形状为圆、椭圆等的外形由曲线形成的形状。由此，能够很好分散各向异性导电性连接时热按压工具的按压力，因此在发生一端接触的情况下也能抑制导通电阻的上升。
另外，在纵截面形状中短边方向的外形和长边方向的外形既可以分别为直线也可以分别为曲线。在纵截面形状中短边方向及长边方向的外形分别为直线时（即，纵截面形状为矩形时）导电粒子2成为圆柱、棱柱等的柱状，在纵截面形状中沿短边方向大致平行的面为半圆状的情况下、或沿长边方向大致平行的面为圆弧状的情况下成为所谓胶囊型的柱状。从分散热按压工具的按压力的观点来看，优选横截面成为由圆、椭圆等的曲线形成的形状的圆柱、椭圆柱等。另外，球体成为多个块状也可。在该情况下，从侧面看长边方向时成为隆起的形状。由此，也可以由端子中的导电粒子的压痕正确地评价连接状态。另一方面，从提高端子中的粒子的捕获性的观点来看，也可为六棱柱、五棱柱、四棱柱、三棱柱等的多棱柱、五芒星柱、六芒星柱等。其中，从对凸点平行地配置导电粒子，并容易给出使之线接触时的热压接条件的条件的观点来看，优选圆柱。
・表面形状
在导电粒子的表面也可以形成突起。例如，能够使用日本特开2015－8129号公报等中记载的导电粒子。通过形成这样的突起，能够在各向异性导电性连接时戳破设置在端子的保护膜。突起的形成优选在导电粒子的表面均匀存在，但是在各向异性导电性膜的制造工序之中的为了排列导电粒子而向模填充导电粒子的工序中，在突起的一部分产生缺损也可。作为一个例子，突起的高度可为10～500nm，或者可为粒子短轴长的10％以下。
＜导电粒子的排列＞
在本发明的各向异性导电性膜中，优选俯视观察下导电粒子2彼此非接触地分散，并使任意导电粒子2a和最接近该导电粒子2a的导电粒子2b的俯视观察下的距离（即，俯视观察下的最接近距离）L3为该导电粒子2a的短轴长L2的0.5倍以上（图1A、图2A），或者，优选使任意导电粒子2a和最接近该导电粒子2a的导电粒子2b，在各向异性导电性膜的长边方向不会重叠（图2A）。由此能够使得在各向异性导电性连接的端子难以引起短路。
另外，本发明的各向异性导电性膜中，既可以使各个导电粒子2的长轴方向A大致沿相同方向整齐，也可以带规则性而具有不同的方向。例如，如图1A所示的各向异性导电性膜1A那样，在导电粒子2的长轴方向A对各向异性导电性膜1A的长边方向整齐为平行的情况下，由于导电粒子的高宽比为1.2以上，即便在各向异性导电性连接时膜的长边方向上出现对准偏离端子也容易捕获导电粒子。
相反地在导电粒子2的长轴方向A沿各向异性导电性膜的短边方向整齐的情况下，即便提高导电粒子的个数密度，在各向异性导电性连接时也难以引起短路，因此，通过提高导电粒子的个数密度，即便出现对准偏离端子也容易捕获导电粒子。
另外，如图2A所示的各向异性导电性膜1B那样使导电粒子2的长轴方向A与和膜长边方向斜交的方向一致，也是优选的。这是因为一般各向异性导电性连接的凸点会沿与膜的长边方向正交的方向延伸。
通过如这些那样使导电粒子2的长轴方向A大致沿相同方向整齐，从而制品检查中的是否合格的判定变得容易。
另一方面，各个导电粒子2的长轴方向A也可以带规则性而具有不同的方向。由此，能够兼顾导电粒子2的长轴方向整齐的方向有所不同的各向异性导电性膜的各自效果（例如，各向异性导电性膜1A的效果和各向异性导电性膜1B的效果）。因此，能够更加期待导电粒子数的削减效果。至于使导电粒子2的长轴方向A的排列带有何种规则性，根据成为连接对象的凸点的尺寸或凸点间距离等布局来适当选择即可。
作为各向异性导电性膜中按上述排列配置导电粒子2的方法，优选向延伸膜上分散后沿任意方向延伸的方法、或如后述那样使用模来排列导电粒子。
另外，作为俯视观察下的导电粒子2的排列方式，优选将导电粒子2的中心沿纵横规则排列。作为规则排列的更具体的方式，能够举出导电粒子2的中心以正方格子、长方格子、斜方格子、三角格子、六方格子等格子状排列的方式。也可以使它们组合。通过适当设定格子间隔，在各向异性导电性连接时能够抑制短路，并且提高导电粒子的捕获性。
在规则排列导电粒子时，形成沿膜短边方向排列导电粒子2的中心的排列轴P，对于该排列轴P上的导电粒子，优选使得任意导电粒子的膜短边方向的外切线与和该导电粒子邻接的导电粒子的膜短边方向的外切线一致（图1A），或者使得任意导电粒子的膜短边方向的外切线贯穿与该导电粒子邻接的导电粒子。由此，能够提高各向异性导电性连接时端子中的导电粒子的捕获性。
另外，在具有沿导电粒子2的短轴方向排列导电粒子2的中心的排列轴P的情况下（图1A），或者，在具有沿导电粒子2的长轴方向排列导电粒子2的中心的排列轴P的情况下（图2A），优选在排列轴P内邻接的导电粒子2在各向异性导电性膜的短轴方向重叠。由此，在各向异性导电性连接时能够提高端子中的导电粒子的捕获性。
另一方面，例如，也可以根据各向异性导电性膜的用途、或各向异性导电性膜中的导电粒子的个数密度等，不使导电粒子规则地排列而分散。例如，在将各向异性导电性膜使用于FOG连接的情况下，使导电粒子的个数密度为1个/mm2以上300个/mm2以下、更优选为2个/mm2以上200个/mm2以下、进而更优选为3个/mm2以上50个/mm2以下的情况下，如图4所示，能够使导电粒子2不规则地分散。此外，在该情况下也优选各导电粒子2在俯视观察使导电粒子彼此非接触而分散。
既可以如图1C所示那样使各向异性导电性膜的膜面S与导电粒子的长轴方向A所成的角度为0°，并使导电粒子2的长轴方向A与膜面S大致平行，也可以如图2B所示那样，使导电粒子2的长轴方向A相对于膜面S倾斜。在使导电粒子2的长轴方向A相对于膜面S倾斜的情况下，使各向异性导电性膜的膜面S与导电粒子的长轴方向A所成的角度θ小于40°，更优选为15°以内。在此，角度θ的数值是成为这样的角度，不过是指以导电粒子的个数比例为80％以上，更优选为95％以上满足该角度。该角度θ能够从使用光学显微镜或电子显微镜拍摄各向异性导电性膜的膜截面的图像中测定。通过使角度θ小于40°，能够借助各向异性导电性连接的热压接来使导电粒子2的长轴方向A与端子面大致平行，并能将捕获时的导电粒子的偏离抑制到最小限。即，能够抑制在各向异性导电性连接时热按压工具的按压面和被按压面的平行偏离而发生一端接触。
此外，在如由各向异性导电性膜连接的电子部件的一方为刚性基板等那样，需要在连接时向电子部件填充比较多的树脂，从而使各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层的层厚增大的情况下，能够根据该层厚增大角度θ。这是因为即便绝缘粘接剂层中的导电粒子的角度θ较大，绝缘粘接剂层也会因各向异性导电性连接时的加热加压而压垮，其中所包含的导电粒子的长轴方向相对于膜面的角度θ也会变小。另外，在导电粒子的长轴方向的长度较短的情况下，也能因同样的理由而增大各向异性导电性连接前的绝缘粘接剂层中的导电粒子的角度θ。因而，例如，在绝缘粘接剂层的层厚为3～50μm的情况下若角度θ为70°以内，则存在能够在热压接时使导电粒子的长轴方向对于膜面大致平行的情况。
＜导电粒子的密度＞
本发明的各向异性导电性膜中，导电粒子2的个数密度能够根据连接对象的端子宽度或端子间距调整为适合确保导通可靠性的范围。通常，如果在一组对置的端子能捕获3个以上、优选为10个以上的导电粒子就能得到良好的导通特性。实际使用上，在端子间间隔为50～200μm的FOG连接等的情况下，可为1个/mm2以上300个/mm2以下，更优选为2个/mm2以上200个/mm2以下，进一步更优选为3个/mm2以上50个/mm2以下。此时，各向异性导电性膜中的导电粒子（优选为导电性柱状玻璃粒子）的优选存在量，在设各向异性导电性膜的总质量为100质量份时，优选为在该100质量份中1质量份以上25质量份以下的量，更优选为5质量份以上15质量份以下的量。
另外与连接对象物无关，而如果在100个/mm2以上就能够充分地连接端子宽度较宽（作为一个例子，100～200μm左右）的端子，若为500个/mm2以上则优选，若为1000个/mm2以上则更优选。另外，微小间距（作为一个例子，端子宽度及端子间空间分别为30μm以下）的不会产生没有捕获导电粒子的端子，另外为了防止发生短路而优选为50000个/mm2以下，更优选为30000个/mm2以下。
＜导电粒子的固定方法＞
作为在绝缘粘接剂层3按既定排列固定导电粒子2的方法，以机械加工或激光加工、光刻等公知的方法制作具有与导电粒子2的排列对应的凹部的模，向该模放入导电粒子2，其上填充绝缘粘接剂层形成用组合物，并从模取出而向绝缘粘接剂层3转印导电粒子2即可。由这样的模来看，也可以以刚性更低的材质制作模。
另外，为了在绝缘粘接剂层3按上述排列配置导电粒子2，也可以采用在绝缘粘接剂层形成用组合物层上设置以既定配置形成有贯通孔的构件，从其上供给导电粒子2，并使之通过贯通孔等的方法。
＜层构成＞
本发明中各向异性导电性膜能够采取各种层结构。例如，也可以将导电粒子2配置在单层的绝缘粘接剂层3上，并将该导电粒子2压入绝缘粘接剂层3的层内，从而如前述的各向异性导电性膜1A那样使导电粒子2存在于距离绝缘粘接剂层3的界面固定的深度。
另外，如图4所示的各向异性导电性膜1D那样能够向绝缘性粘接剂分散高宽比1.2以上的导电性柱状玻璃粒子作为导电粒子2，并成膜。
在通过涂敷分散了导电粒子2的绝缘性粘接剂来制造各向异性导电性膜1D的情况下，各向异性导电性膜1D的膜厚优选为3μm以上50μm以下，更优选为5μm以上20μm以下。这是因为以使导电粒子2作为良好的间隙隔离物发挥功能的方式，使其长轴取向为与各向异性导电性膜的膜面大致平行。另外，如果在该范围则容易使导电粒子的长轴方向取向为对膜面大致平行。
本发明中，既可以在将导电粒子配置在单层的绝缘粘接剂层上后，另行层压绝缘粘接剂层等、使绝缘树脂层为2层结构，也可以重复它而做成3层以上的结构。第2层以后的绝缘粘接剂层是为了提高粘着（tuck）性、或抑制各向异性导电性连接时的树脂及导电粒子的流动的目的而形成。
另外，如图5所示的各向异性导电性膜1E那样，也可为绝缘粘接剂层中含有导电粒子2的第1粘接层3a和绝缘粘接剂层中没有含有导电粒子的第2粘接层3b的2层构造。该第1粘接层3a能够与图4所示的各向异性导电性膜1D同样地形成，第2粘接层3b能够通过绝缘粘接剂层的成膜来形成。更具体而言，根据需要向光固化性绝缘性粘接剂混合溶剂等的其他成分，将该混合物涂敷到剥离膜上，并使之光固化，从而首先形成第2粘接层3b，接着，根据需要向绝缘性粘接剂混合导电性柱状玻璃粒子和溶剂等的其他成分，将该混合物涂敷到该第2粘接层3b上，并使之干燥而形成第1粘接层3a。或者将分别形成的第1粘接层3a和第2粘接层3b层压，从而制造2层构造的各向异性导电性膜1E。形成第1粘接层3a和第2粘接层3b的绝缘粘接剂层的树脂，能够与形成图4所示的单层的各向异性导电性膜1D的绝缘粘接剂层同样。
在使各向异性导电性膜为2层构造的情况下的第1粘接层3a的厚度，优选为1μm以上15μm以下，更优选为2μm以上10μm以下。如果为该范围，则能够在涂敷工序中使导电性粒子2的长轴方向相对于膜面在既定角度以内一致，提高生产性。
各向异性导电性膜1E的第2粘接层3b的厚度，优选为1μm以上50μm以下，更优选为3μm以上20μm以下。如果为该范围，则能够抑制导电粒子捕获效率的下降，另外，能够抑制导通电阻的过度上升。
依据各向异性导电性膜1E，与图4所示的各向异性导电性膜1D相比，能够以更高水平使导电粒子2与各向异性导电性膜的膜面大致平行。这是因为通过涂敷法能够更薄地形成第1粘接层3a。
另外，能够使得在第2粘接层3b中含有绝缘性隔离物。在此，绝缘性隔离物通常其粒径相对于导电粒子稍大或同等以下。在连接后能够从端子间与导电粒子一起被挟持的该粒子的状态确认作为绝缘性隔离物的功能。因而，如果没有作为绝缘性隔离物发挥功能，则该粒子成为绝缘性填充物（filler）等的填充剂的范畴。作为绝缘性隔离物，能够使用与导电粒子的短轴大致相等的大小的公知材质。在绝缘性隔离物例如由树脂芯等那样能够压缩的树脂形成的情况下，绝缘性隔离物的粒径也可以大于导电粒子的短轴，而在绝缘性隔离物为玻璃等的硬质的情况下，绝缘性隔离物的粒径优选为导电粒子的短轴以下，更优选为小于导电粒子的短轴。由此，能够抑制对于导电粒子的长轴侧面的按压成为过剩的情况。
为了在绝缘粘接剂层固定导电粒子，也可以使绝缘粘接剂层形成用组合物含有光聚合性树脂及光聚合引发剂，经光照射而固定导电粒子。也可以使用各向异性导电性连接时无贡献的反应性树脂，利用于导电粒子的固定、或上述转印。例如使用光固化性树脂进行导电粒子的固定化，并在各向异性导电性连接时使热固化性树脂发挥粘接功能等即可。例如，能够在光固化性树脂使用丙烯聚合性树脂，并在热固化性树脂使用环氧树脂。
作为各向异性导电性膜1A的总厚度的最低熔化粘度，优选100～10000Pa·s，更优选为500～5000Pa·s，特别优选为1000～3000Pa·s。如果为该范围，则能够在绝缘粘接剂层精密地配置导电粒子，且能够防止因各向异性导电性连接时的压入而树脂流动对导电粒子的捕获性带来障碍的情况。最低熔化粘度使用流变仪（TA INSTRUMENTS公司制，ARES）进行测定，能够在升温速度5℃/min、测定温度范围50～200℃、振动频率1Hz的条件下求出。
＜绝缘粘接剂层＞
绝缘粘接剂层3能够从公知的各向异性导电性膜中使用的绝缘性粘接剂按照该各向异性导电性膜的用途等适当选择而形成。作为优选的绝缘性粘接剂，能够举出（甲基）丙烯酸酯化合物、环氧化合物等的聚合性树脂和包含热聚合引发剂或光聚合引发剂的膏状或膜状的树脂。在此作为光聚合引发剂，能够举出光自由基聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂、光阴离子聚合引发剂，作为热聚合引发剂，能够举出热自由基聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂、热阴离子聚合引发剂。特别是，能够举出包含丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合性树脂；包含丙烯酸酯化合物和热自由基聚合引发剂的热自由基聚合性树脂；包含环氧化合物和热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合性树脂；包含环氧化合物和热阴离子聚合引发剂的热阴离子聚合性树脂；包含环氧化合物和光阳离子聚合引发剂的光阳离子聚合性树脂等。这些树脂能够并用。另外这些树脂能够根据需要，分别进行聚合。
更具体而言，例如绝缘粘接剂层之中热固化型环氧类粘接剂，能够由膜形成树脂、液状环氧树脂（固化成分）、固化剂、硅烷偶联剂等构成。
作为膜形成树脂，苯氧基树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、尿烷树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等，这些能够并用2种以上。在这些之中，从制膜性、加工性、连接可靠性的观点来看，能够优选使用苯氧基树脂。
作为液状环氧树脂，能够举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂等，能够并用这些的2种以上。
作为固化剂，能够举出聚胺、咪唑等的阴离子类固化剂或锍盐等的阳离子类固化剂、酚类固化剂等的潜伏性固化剂。
作为硅烷偶联剂，能够举出环氧类硅烷偶联剂、丙烯类硅烷偶联剂等。这些硅烷偶联剂主要为烷氧基硅烷衍生物。
对于热固化型环氧类粘接剂，根据需要能够配合填充剂、软化剂、促进剂、防老化剂、着色剂（颜料、染料）、有机溶剂、离子捕获剂等。
对于绝缘粘接剂层3，也可以根据需要加入硅石微粒子、氧化铝、氢氧化铝等的绝缘性填充物。绝缘性填充物的大小设为不会对各向异性导电性连接带来阻碍的大小，通常，优选小于导电粒子的平均短轴长。绝缘性填充物的配合量相对于形成绝缘粘接剂层的树脂100质量份优选为3～40质量份。由此，在各向异性导电性连接时即便绝缘粘接剂层3熔化，也能抑制导电粒子2因熔化的树脂而无用地移动。
＜膜厚＞
关于各向异性导电性膜的厚度（即，绝缘粘接剂层3的厚度），为了得到充分的连接强度，优选为3μm以上50μm以下，更优选为5μm以上20μm以下。如果在该范围，则在实用上没有问题而能够使用。
此外，关于绝缘粘接剂层3的厚度（即，各向异性导电性膜的厚度），若设导电粒子2的长轴长L1为100，则优选为90以下，更优选为25以下，若设导电粒子2的短轴长L2为100，则优选为100以上，更优选为120以上。这是因为为了使导电粒子2的长轴方向A与端子面大致平行而使捕获状态良好，而使导电粒子2的长轴方向A与各向异性导电性膜的膜面S大致平行。
＜连接构造体＞
本发明的各向异性导电性膜能够优选适用于利用热或光来各向异性导电性连接FPC、IC芯片、IC模块等的第1电子部件与FPC、刚性基板、陶瓷基板、玻璃基板、塑料基板等的第2电子部件时。另外，也能叠加IC芯片或IC模块而各向异性导电性连接第1电子部件彼此。另外，也能利用光固化进行连接。这样处理而获得的连接构造体也是本发明的一部分。
作为使用了各向异性导电性膜的电子部件的连接方法，从提高连接可靠性的观点来看优选为例如将在各向异性导电性膜的膜厚方向上导电粒子存在于近处的一侧的界面临时粘贴在布线基板等的第2电子部件，对于临时粘贴的各向异性导电性膜，搭载IC芯片等的第1电子部件，从第1电子部件侧进行热压接。另外，也能利用光固化进行连接。此外，在该连接中从连接操作效率的观点来看，如图1A、图2A所示，优选使电子部件的端子10的长边方向与各向异性导电性膜1A、1B的短边方向一致。
实施例
以下，基于实施例，对本发明进行具体说明。
实施例1～3、比较例1～3
（1）各向异性导电性膜的制造
作为导电粒子A，准备了对表面实施0.3μm厚的镍镀（基底）并对其表面实施0.1μm厚的金镀（表层）的导电性圆柱状玻璃粒子（日本电气硝子（株）、PF－39SSSCA）（平均长轴长14μm、平均短轴长3.9μm））。
另外，通过对导电粒子A分割、分级，得到了表1所示的尺寸的导电性圆柱状玻璃粒子B（平均长轴长8μm、平均短轴长3.9μm）及导电性圆柱状玻璃粒子C（平均长轴长5.2μm、平均短轴长3.9μm）。另外，准备了导电性球状玻璃粒子D（积水化学工业（株）、AUL704、粒径4μm）。
另一方面，分别调制表2所示的组成的树脂组合物，将它涂敷在膜厚度50μm的PET膜上，利用80℃的烤箱干燥5分钟，在PET膜上以厚度15μm或13μm形成第1绝缘性树脂层、以3μm或5μm形成第2绝缘性树脂层。
另外，制作具有这样的图案的，即俯视观察下如图3A所示，使导电粒子2的长轴方向在膜的长边方向整齐，导电粒子2的中心成为4方格子排列，膜截面中如图3B所示膜面S和导电粒子2的长轴方向A所成的角度（倾斜角θ）成为表1所示的角度和个数密度的粒子排列对应的凸部的图案的模具，通过使公知的透明性树脂的颗粒（pellet）以熔化的状态流入该模具，并冷却固化，从而形成了凹部与图3A、图3B所示的排列图案对应的树脂模（实施例1～3、比较例1、3）。关于树脂模的尺寸，在实施例1～3中将导电粒子的平均长轴长及平均短轴长的各自1.3倍的大小设为开口部的上限。在比较例3中，使俯视观察下的开口部的大小小于实施例1，且使凸型的高度高于实施例1。实施例1～3和比较例3的凸部间的最接近距离为4μm以上。
向该树脂模的凹部填充表1的导电粒子，其上覆盖上述第2绝缘性树脂层4（3μm），在60℃、0.5MPa下进行按压而使之粘贴。然后，从模剥离绝缘性树脂，在第2绝缘性树脂层4的存在导电粒子的一侧的界面，在60℃、0.5MPa下层叠第1绝缘性树脂层5（15μm），从而制造了实施例1～3及比较例3的各向异性导电性膜1C。
另外，比较例1的各向异性导电性膜，除了变更树脂模中的凹部形状以外与实施例1同样地制造，比较例2的各向异性导电性膜，不使用树脂模，而向第2绝缘性树脂层用的树脂组合物分散导电粒子而使第2绝缘性树脂层以成为5μm干燥厚度的方式形成，并向它层叠第1绝缘性树脂层13μm而制造。此外，使得第2绝缘性树脂层的涂敷间隙小于导电粒子的平均长轴长，因此在导电粒子的长轴长通过间隙时会大体上与膜面大致平行，导电粒子的倾斜角θ成为15°以下。
此外，表1中个数密度及面积占用率（各向异性导电性膜的俯视观察下导电粒子的面积比例），从各向异性导电性膜的各向异性导电性连接所使用的部分任意提取的5个部位的200μm×200μm的平面观察求出。
另外，按照任意的截面和与它正交的截面（导电粒子的长轴及短轴的各自截面观察）分别进行膜的截面观察，对于连续的导电粒子200个计测长轴方向的长度和短轴方向的长度并求出高宽比。另外，从截面还计测而求得倾斜角度θ。其结果，导电性圆柱状玻璃粒子A、B、C及导电性球柱状玻璃粒子D的总个数的90％以上处于能由平均长轴长及平均短轴长求得的高宽比的±20％以内。
此外，表1中第2绝缘性树脂层的厚度是利用膜厚度测定器（（株）MITUTOYO制、Litematic（ライトマチック） VL－50）来计测的数值。
（2）评价
对于各实施例及比较例的各向异性导电性膜，如下评价了（a）初始导通特性、（b）短路发生率、（c）导电粒子捕获效率。将结果示于表1。
（a）初始导通特性
将各实施例及比较例的各向异性导电性膜夹在初始导通及导通可靠性的评价用IC与玻璃基板之间，经加热加压（180℃、20MPa、5秒）而得到各评价用连接物。在该情况下，对齐各向异性导电性膜的长边方向和凸点的短边方向。然后，测定评价用连接物的导通电阻，并将5Ω以下定为“OK”，超过5Ω的情况定为“NG”。
在此，关于评价用IC和玻璃基板，它们的端子图案对应，尺寸则如下。
初始导通及导通可靠性的评价用IC
外形 0.7×20mm
厚度 0.2mm
凸点规格 金镀层、高度12μm、尺寸15×100μm、凸点间距离15μm 端子数1300个（在IC外形长边分别650个）。
玻璃基板
玻璃材质 CORNING公司制
外径 30×50mm
厚度 0.5mm
电极 ITO布线。
（b）短路发生率
短路发生率是通过根据利用金属显微镜观察的在（a）得到的评价用连接物中任意提取的凸点间间隔为200个，确认邻接的凸点间连结的导电粒子的凝聚或连结体而求出的。短路发生率的评价中，将没有这样的凝聚或连结体的定为“OK”，哪怕存在1个以上也定为“NG”。
（c）导电粒子捕获效率
在各实施例及比较例的由（a）得到的评价用连接物中，根据凸点100个的粒子捕获数的计测，由被每一个凸点捕获的导电粒子的面积相对于端子面积的比例按以下基准进行了评价。
A：被捕获的导电粒子的面积的总和相对于端子面积为8％以上；
B：被捕获的导电粒子的面积的总和相对于端子面积为5％以上且小于8％；
C：被捕获的导电粒子的面积的总和相对于端子面积小于5％。
[表1]
[表2]
（质量份）
（＊1）新日铁住金（株）、YP－50（热塑性树脂）
（＊2）三菱化学（株）、jER828（热固化性树脂）
（＊3）三新化学工业（株）、SI－60L（潜伏性固化剂）
（＊4）日本AEROSIL（株）、AEROSIL RX300
由表1可知，高宽比为1.3以上且排列有导电粒子的实施例1～3，初始导通特性、短路发生率、导电粒子捕获效率均良好。相对于此，比较例1中，由于导电粒子为球状而导电粒子捕获效率较差。比较例2中，导电粒子的高宽比为1.3以上，但是导电粒子的配置为随机，俯视观察下存在重叠的导电粒子，因此短路发生率较差。比较例3中，因为倾斜角度过大而捕获下降，因此初始导通特性较差。
接着作为实施例4～6，除了将在实施例1～3得到的各向异性导电性膜如图2A那样使膜的长边方向和导电粒子的长轴方向A所成的角度Φ倾斜成80°并粘合在玻璃基板以外，同样地进行了评价。所得到的实施例4～6的评价结果，与实施例1～3大致同样，初始导通特性、短路发生率、导电粒子捕获效率均良好。
实施例7
（以单层分散保持导电性柱状玻璃粒子的各向异性导电性膜的制造）
将苯氧基树脂（YP－50、新日铁住金化学（株））40质量份、液状环氧树脂（jER828、三菱化学（株））40质量份、微胶囊型潜伏性固化剂（旭化成E－MATERIALS（株）、NovacureHX3941HP）20质量份及对表面实施0.3μm厚的镍镀（基底）和对其表面实施0.1μm厚的金镀（表层）的导电性圆柱状玻璃粒子（PF－39SSSCA、日本电气硝子（株）（平均长轴长14μm、平均短轴长3.9μm））28质量份，以使固体部分成为50质量％的方式用甲苯调制了混合液。以使干燥厚度成为20μm的方式向厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离膜（PET剥离膜）涂敷该混合液，在80℃的烤箱中干燥5分钟，从而做成热聚合型的各向异性导电性膜。
以光学显微镜观察该各向异性导电性膜中的导电性圆柱状玻璃粒子的分散状态，则俯视观察下全部导电粒子彼此非接触。
实施例8
（对含有导电性柱状玻璃粒子的第1粘接层上层叠了第2粘接层的2层构造的各向异性导电性膜的制造）
（第1粘接层的形成）
将苯氧基树脂（YP－50、新日铁（鐵）化学（株））40质量份、液状环氧树脂（jER828、三菱化学（株））40质量份、微胶囊型潜伏性固化剂（旭化成E－MATERIALS（株）、NovacureHX3941HP）20质量份及对表面实施0.3μm厚的镍镀（基底）和对其表面实施0.1μm厚的金镀（表层）的导电性圆柱状玻璃粒子（PF－39SSSCA、日本电气硝子（株）（平均长轴长14μm、平均短轴长3.9μm））14质量份，以使固体部分成为50质量％的方式用甲苯调制了混合液。以使干燥厚度成为5μm的方式向厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离膜（PET剥离膜）涂敷该混合液，在80℃的烤箱中干燥5分钟，从而形成了第1粘接层。
（第2粘接层的形成）
接着，将苯氧基树脂（YP－50、新日铁化学（株））40质量份、液状环氧树脂（jER828、三菱化学（株））40质量份、微胶囊型潜伏性固化剂（旭化成E－MATERIALS（株）、NovacureHX3941HP）20质量份，以使固体部分成为50质量％的方式用甲苯调制了混合液。以使干燥厚度成为15μm的方式向厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离膜（PET剥离膜）涂敷该混合液，在80℃的烤箱中干燥5分钟，从而形成了比较厚的第2粘接层。
（第1粘接层和第2粘接层的层压）
对这样得到的第1粘接层，在60℃、0.5MPa这一条件下层压比较厚的第2粘接层，从而得到了各向异性导电性膜。
以光学显微镜观察该各向异性导电性膜中的导电性圆柱状玻璃粒子的分散状态，则俯视观察下全部的导电粒子彼此非接触。
比较例4
（以单层分散保持球状导电粒子的各向异性导电性膜的制造）
除了以平均粒径4μm的导电粒子（Ni/Au镀层树脂粒子、AUL704、积水化学工业（株））12质量份代替实施例7的“导电性圆柱状玻璃粒子”28质量份以外，重复实施例7而调制混合液，进而使用它来制作热聚合型的各向异性导电性膜。
比较例5
（以单层分散保持球状导电粒子和球状隔离物的各向异性导电性膜的制造）
除了在比较例4的混合液中进一步添加15质量份的平均粒径1μm的球状隔离物（Si填充物）以外，重复比较例4而得到了热聚合型的各向异性导电性膜。
比较例6
（层叠了含有球状隔离物和导电粒子的第1粘接层与第2粘接层的2层构造的各向异性导电性膜的制造）
除了以平均粒径1μm的球状隔离物（Si填充物）7.5质量份和平均粒径4μm的导电粒子（Ni/Au镀层树脂粒子、AUL704、积水化学工业（株））6质量份代替实施例8的“导电性圆柱状玻璃粒子”14质量份以外，重复实施例8而形成第1粘接层形成，另外对于比较厚的第2粘接层的形成和它们的层压，也通过重复实施例8而得到了热聚合型的各向异性导电性膜。
＜评价＞
对于实施例7、8及比较例4、5、6的各向异性导电性膜，如下实验评价初始导通电阻，并将得到的结果示于表3。
（初始导通电阻）
将各实施例及比较例的各向异性导电性膜（纵1.5mm×横40mm），夹在初始导通电阻值的评价用的玻璃基板与柔性印刷电路基板（FPC基板）之间，利用热按压工具来进行加热加压（200℃、5MPa、15秒），得到评价用连接体，并使用数字万用表7557（横河电气（株））来测定该评价用连接体的导通电阻值。以下说明所使用的评价用的玻璃基板和FPC基板。实用上，最好为4Ω以下。
“初始导通电阻值评价用玻璃基板”
玻璃材质：碱玻璃（CORNING公司制）
外径：30×50mm
厚度：0.7mm
电极：铟锡复合氧化物（ITO）的厚度220nm的整（ベタ）电极。
“FPC基板”
膜材质：厚度38μm的聚酰亚胺膜（聚酰亚胺类型）
连接部的膜宽度：1.5mm
凸点尺寸：纵2500μm、横25μm、高度8μm的铜/镍凸点
凸点排列：以50μm间距将15个（左端为No.1、右端为No.15）平行配置在膜的宽度方向中央部（参照图6）。
“具有平坦的按压面的热按压工具”
按压面尺寸：100mm×1.5mm（长边方向与FPC膜的宽度方向一致）
一端接触条件：对于玻璃基板，以使右侧一端接触的方式倾斜0.2°。
[表3]
在FPC基板的中央部，形成有认为接受通常的按压的No.6～10的凸点，在非一端接触侧（左侧），形成有认为因一端接触而接受比通常小的按压的No.1～5的凸点，在一端接触侧（右侧），形成有认为因一端接触而接受比通常大的按压的No.11～15的凸点。作为整体，认为按压力从No.1的凸点向No.15的凸点逐渐变大。
由表3的比较例4可知，在不使用导电性柱状玻璃粒子的现有的各向异性导电性膜的情况下，特别是非一端接触侧的导通电阻值随着按压力变小而显著上升，关于No.1～3的凸点显示超过4Ω的导通电阻值。
另外，比较例5的各向异性导电性膜，使得比较例4的单层的各向异性导电性膜进一步含有球状隔离物，但是非一端接触侧的导通电阻值随着按压力变小而上升。该上升的程度比比较例4的情况大，关于No.1～5的凸点显示超过4Ω的导通电阻值，特别是No.1～3的凸点超过了10Ω。
比较例6的各向异性导电性膜，使2层构造的较薄的粘接层含有球状隔离物和导电粒子，但是非一端接触侧的导通电阻值随着按压力变小而上升，关于No.1～15的凸点显示超过9Ω的导通电阻值。
另一方面，实施例7、8的各向异性导电性膜中，非一端接触侧的导通电阻值随着按压力变小而稍微上升，但是均显示小于4Ω的导通电阻值，无论哪一个都能得到充分的导通性能。特别是，实施例8的各向异性导电性膜采用较薄的粘接层和较厚的粘接层的2层构造，并使较薄的粘接层含有导电性柱状玻璃粒子，对较厚的粘接层不配合导电粒子，因此，与实施例7相比，有一端接触进一步良好的倾向。此外，实施例7、8中导电性柱状玻璃粒子都对膜的平面大致平行，但是实施例8一方更加平行。另外，实施例8中，即便导电性柱状玻璃粒子的配合量为实施例7的一半，对于一端接触也能得到更加良好的特性。这被认为是因为含有导电性柱状玻璃粒子的层相对于导电性柱状玻璃粒子的长轴充分薄，所以涂敷时变得对于膜的平面更加平行，因此使得效果更加容易体现。
标号说明
1A、1B、1C、1D、1E 各向异性导电性膜；1X 现有的各向异性导电性膜；2、2a、2b 导电粒子；3、3a、3b 绝缘粘接剂层或粘接层；4 第2绝缘性树脂层；5 第1绝缘性树脂层；10 端子；100 柔性印刷电路（FPC）基板；110 凸点；115 热按压工具；120 玻璃基板；A 导电粒子的长轴方向；L FPC基板的凸点群的宽度；L1 导电粒子的长轴长；L2 导电粒子的短轴长；L3 导电粒子彼此在俯视观察下的最接近距离；P 导电粒子的排列轴；S 膜面；θ 膜面与导电粒子的长轴方向所成的角度。

Claims (17)

1.一种各向异性导电性膜，在绝缘粘接剂层含有导电粒子，其中，导电粒子的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜的膜面与导电粒子的长轴方向所成的角度小于40°。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子为在表面的至少一部分具有导电层的导电性柱状玻璃粒子。
3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的形状为圆柱状。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的高宽比为1.3以上20以下。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的平均长轴长为4μm以上60μm以下。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，任意的导电粒子和与该导电粒子最接近的导电粒子在俯视观察下的距离，为该导电粒子的短轴长的0.5倍以上。
7.根据权利要求1～6的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，任意的导电粒子和与该导电粒子最接近的导电粒子在各向异性导电性膜的长边方向不重叠。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，各向异性导电性膜的膜面和导电粒子的长轴方向所成的角度在15°以内。
9.根据权利要求8所述的各向异性导电性膜，其中，各向异性导电性膜的膜面与导电粒子的长轴方向大致平行。
10.根据权利要求1～9的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的长轴方向在俯视观察下整齐地对各向异性导电性膜的长边方向平行或斜交。
11.根据权利要求1～10的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子在俯视观察下规则排列。
12.根据权利要求11所述的各向异性导电性膜，其中，在俯视观察下导电粒子以格子状排列。
13.根据权利要求12所述的各向异性导电性膜，其中，在膜短边方向的排列轴上的导电粒子中，任意的导电粒子的膜短边方向的外切线，和与该导电粒子邻接的导电粒子的膜短边方向的外切线一致。
14.根据权利要求11所述的各向异性导电性膜，其中，在膜短边方向的排列轴上的导电粒子中，任意的导电粒子的膜短边方向的外切线贯穿与该导电粒子邻接的导电粒子。
15.根据权利要求1～14的任一项所述的各向异性导电性膜，其中，具有在绝缘粘接剂层含有导电粒子的粘接层和在绝缘粘接剂层含有绝缘性隔离物的粘接层的2层构造。
16.一种连接构造体，利用权利要求1～15的任一项所述的各向异性导电性膜来各向异性导电性连接第1电子部件的连接端子和第2电子部件的连接端子。
17.一种以权利要求1～15的任一项所述的各向异性导电性膜将第1电子部件各向异性导电性连接到第2电子部件的连接方法，
对于第2电子部件临时粘贴各向异性导电性膜，对于临时粘贴的各向异性导电性膜搭载第1电子部件，从第1电子部件侧进行热压接。
CN201680014149.2A 2015-03-20 2016-03-18 各向异性导电性膜及连接构造体 Pending CN107431294A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210176664.8A CN114582545A (zh) 2015-03-20 2016-03-18 各向异性导电性膜及连接构造体

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015058386A JP2016178029A (ja) 2015-03-20 2015-03-20 異方性導電フィルム
JP2015-058386 2015-03-20
JP2016030518A JP6746942B2 (ja) 2016-02-20 2016-02-20 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016-030518 2016-02-20
PCT/JP2016/058753 WO2016152791A1 (ja) 2015-03-20 2016-03-18 異方導電性フィルム及び接続構造体

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210176664.8A Division CN114582545A (zh) 2015-03-20 2016-03-18 各向异性导电性膜及连接构造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107431294A true CN107431294A (zh) 2017-12-01

Family

ID=56978579

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210176664.8A Pending CN114582545A (zh) 2015-03-20 2016-03-18 各向异性导电性膜及连接构造体
CN201680014149.2A Pending CN107431294A (zh) 2015-03-20 2016-03-18 各向异性导电性膜及连接构造体

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210176664.8A Pending CN114582545A (zh) 2015-03-20 2016-03-18 各向异性导电性膜及连接构造体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20180022968A1 (zh)
KR (1) KR102018042B1 (zh)
CN (2) CN114582545A (zh)
HK (1) HK1245509A1 (zh)
WO (1) WO2016152791A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111205788A (zh) * 2018-11-21 2020-05-29 信越化学工业株式会社 各向异性膜、及各向异性膜的制造方法
CN113811583A (zh) * 2019-05-20 2021-12-17 拓自达电线株式会社 导电性接合片

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102251441B1 (ko) 2016-12-01 2021-05-12 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체
JP6829998B2 (ja) * 2017-01-25 2021-02-17 日東シンコー株式会社 基材付接着シート及び半導体モジュール
WO2019074060A1 (ja) * 2017-10-12 2019-04-18 富士フイルム株式会社 複合材
KR102658460B1 (ko) 2018-11-09 2024-04-18 삼성전자주식회사 마이크로 led 소자의 실장 구조
KR20230004524A (ko) * 2020-04-24 2023-01-06 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 열 분리형 2 층 점착제 시스템 및 이를 이용한 점착제 디본딩 방법
CN112898776B (zh) * 2021-01-22 2022-12-02 镇江中垒新材料科技有限公司 一种异方性导电薄片及其制备方法

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6386783A (ja) * 1987-07-10 1988-04-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フィルム
JPH06243728A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Sharp Corp 異方性導電膜および端子接続方法
JPH07192537A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Toyota Motor Corp 導電フィルム及びその製造方法
JPH08134417A (ja) * 1994-11-15 1996-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法
JPH08148213A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法
JPH09312176A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JPH11289146A (ja) * 1998-04-01 1999-10-19 Mitsubishi Electric Corp 複合配線材及びその製造方法
JP2003109690A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Nitto Denko Corp 異方導電性コネクタおよびその製造方法
JP2003324273A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Ibiden Co Ltd 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板
JP2004095561A (ja) * 2003-11-17 2004-03-25 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
JP2006108039A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Nitto Denko Corp 異方導電性コネクタ
JP2008300360A (ja) * 1995-02-07 2008-12-11 Hitachi Chem Co Ltd 電極の接続方法
JP2010238646A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Chiba Univ 透明導電性ポリマー材料及び導電性膜、導電性膜の製造方法
CN102017816A (zh) * 2008-04-28 2011-04-13 日立化成工业株式会社 电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体
CN102176337A (zh) * 2011-01-06 2011-09-07 天津大学 各向异性导电胶膜用复合导电粒子及制备方法
CN102264853A (zh) * 2008-12-25 2011-11-30 住友电气工业株式会社 膜状粘合剂和各向异性导电粘合剂
JP2015026584A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
WO2015174447A1 (ja) * 2014-05-15 2015-11-19 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010008169A1 (en) 1998-06-30 2001-07-19 3M Innovative Properties Company Fine pitch anisotropic conductive adhesive
US7078095B2 (en) * 2004-07-07 2006-07-18 Xerox Corporation Adhesive film exhibiting anisotropic electrical conductivity
JP4993877B2 (ja) 2005-06-03 2012-08-08 旭化成イーマテリアルズ株式会社 異方導電性接着シート及び微細接続構造体
JP2005325366A (ja) * 2005-07-06 2005-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム
JP4887700B2 (ja) * 2005-09-09 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
JP5738013B2 (ja) * 2011-03-07 2015-06-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部品の接続方法、異方性導電接続体

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6386783A (ja) * 1987-07-10 1988-04-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フィルム
JPH06243728A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Sharp Corp 異方性導電膜および端子接続方法
JPH07192537A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Toyota Motor Corp 導電フィルム及びその製造方法
JPH08134417A (ja) * 1994-11-15 1996-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法
JPH08148213A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法
JP2008300360A (ja) * 1995-02-07 2008-12-11 Hitachi Chem Co Ltd 電極の接続方法
JPH09312176A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JPH11289146A (ja) * 1998-04-01 1999-10-19 Mitsubishi Electric Corp 複合配線材及びその製造方法
JP2003109690A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Nitto Denko Corp 異方導電性コネクタおよびその製造方法
JP2003324273A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Ibiden Co Ltd 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板
JP2004095561A (ja) * 2003-11-17 2004-03-25 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
JP2006108039A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Nitto Denko Corp 異方導電性コネクタ
CN102017816A (zh) * 2008-04-28 2011-04-13 日立化成工业株式会社 电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体
JP4985700B2 (ja) * 2008-04-28 2012-07-25 日立化成工業株式会社 接着剤リール
CN102264853A (zh) * 2008-12-25 2011-11-30 住友电气工业株式会社 膜状粘合剂和各向异性导电粘合剂
JP2010238646A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Chiba Univ 透明導電性ポリマー材料及び導電性膜、導電性膜の製造方法
CN102176337A (zh) * 2011-01-06 2011-09-07 天津大学 各向异性导电胶膜用复合导电粒子及制备方法
JP2015026584A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
WO2015174447A1 (ja) * 2014-05-15 2015-11-19 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111205788A (zh) * 2018-11-21 2020-05-29 信越化学工业株式会社 各向异性膜、及各向异性膜的制造方法
CN113811583A (zh) * 2019-05-20 2021-12-17 拓自达电线株式会社 导电性接合片

Also Published As

Publication number Publication date
KR102018042B1 (ko) 2019-09-04
HK1245509A1 (zh) 2018-08-24
KR20170081212A (ko) 2017-07-11
CN114582545A (zh) 2022-06-03
US20180022968A1 (en) 2018-01-25
WO2016152791A1 (ja) 2016-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107431294A (zh) 各向异性导电性膜及连接构造体
JP6542843B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
TWI604467B (zh) Anisotropically conductive film and its manufacturing method
CN107534231A (zh) 各向异性导电性膜及连接构造体
TWI648913B (zh) Anisotropic conductive film and connection structure
WO2015141830A1 (ja) 異方性導電フィルム及びその製造方法
CN107123471A (zh) 各向异性导电性膜及连接构造体
CN107112067A (zh) 各向异性导电性膜
TWI771331B (zh) 異向性導電膜及其製造方法、以及連接構造體及其製造方法
TWI703585B (zh) 異向性導電膜及連接構造體
CN104106182B (zh) 各向异性导电连接材料、连接结构体、连接结构体的制造方法和连接方法
TW201728012A (zh) 異向性導電膜及連接結構體
CN112117257A (zh) 各向异性导电膜
TWI776778B (zh) 異向性導電膜、連接結構體、及連接結構體之製造方法
WO2014021424A1 (ja) 異方性導電フィルムの製造方法、異方性導電フィルム、及び接続構造体
TWI790007B (zh) 含有填料之膜、含有填料之膜之製造方法、膜貼合體、連接構造體及連接構造體之製造方法
TWI747898B (zh) 異向性導電膜
JP2017147211A (ja) 異方導電性フィルム及び接続構造体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1245509

Country of ref document: HK

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171201