JPH06243728A - 異方性導電膜および端子接続方法 - Google Patents
異方性導電膜および端子接続方法Info
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- JPH06243728A JPH06243728A JP2658693A JP2658693A JPH06243728A JP H06243728 A JPH06243728 A JP H06243728A JP 2658693 A JP2658693 A JP 2658693A JP 2658693 A JP2658693 A JP 2658693A JP H06243728 A JPH06243728 A JP H06243728A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- conductive film
- anisotropic conductive
- longitudinal direction
- magnetic field
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子
と、別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子とを電
気的に接続する場合に、対向する端子同士だけを導通さ
せ、その横に並ぶ端子との導通を防ぐ。 【構成】 熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有する
強磁性材料からなる針状の粒子３を略均一に分散してな
る異方性導電膜４を用いる。接続すべき端子同士８,９
を長手方向を揃えて対向させ、端子８,９の対向面の間
に異方性導電膜４を挟む。加熱手段６によって、異方性
導電膜４を加熱して膜４中の樹脂を軟化させる。これと
ともに、磁界発生手段５,５′によって、異方性導電膜
４に対して端子８,９の長手方向に略平行に磁界を印加
する。これにより各粒子３の長手方向を端子８,９の長
手方向に揃える。磁界を印加したまま、加圧手段６によ
って対向する端子同士８,９を対向面に垂直に加圧し
て、膜４中の樹脂を硬化させる。
と、別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子とを電
気的に接続する場合に、対向する端子同士だけを導通さ
せ、その横に並ぶ端子との導通を防ぐ。 【構成】 熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有する
強磁性材料からなる針状の粒子３を略均一に分散してな
る異方性導電膜４を用いる。接続すべき端子同士８,９
を長手方向を揃えて対向させ、端子８,９の対向面の間
に異方性導電膜４を挟む。加熱手段６によって、異方性
導電膜４を加熱して膜４中の樹脂を軟化させる。これと
ともに、磁界発生手段５,５′によって、異方性導電膜
４に対して端子８,９の長手方向に略平行に磁界を印加
する。これにより各粒子３の長手方向を端子８,９の長
手方向に揃える。磁界を印加したまま、加圧手段６によ
って対向する端子同士８,９を対向面に垂直に加圧し
て、膜４中の樹脂を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異方性導電膜および端
子接続方法に関する。より詳しくは、一の基板面に所定
ピッチで並ぶ短冊状の端子と、別の基板面に所定ピッチ
で並ぶ短冊状の端子とを、それぞれ対応させて電気的に
接続するのに適した異方性導電膜および端子接続方法に
関する。
子接続方法に関する。より詳しくは、一の基板面に所定
ピッチで並ぶ短冊状の端子と、別の基板面に所定ピッチ
で並ぶ短冊状の端子とを、それぞれ対応させて電気的に
接続するのに適した異方性導電膜および端子接続方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端
子と、別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子と
を、それぞれ対応させて電気的に接続するケースは多
い。例えば、表示素子と配線基板との接続、集積回路と
配線基板との接続などが該当する。
子と、別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子と
を、それぞれ対応させて電気的に接続するケースは多
い。例えば、表示素子と配線基板との接続、集積回路と
配線基板との接続などが該当する。
【０００３】この種の端子同士を接続する場合、接続材
料として、一般に、熱硬化性を有する樹脂中に、導電性
を有する球状の粒子を分散させてなる異方性導電膜が用
いられる。すなわち、まず、接続すべき端子同士を長手
方向を揃えて対向させ、上記基板の対向面の間に上記異
方性導電膜を挟む。次に、所定の加熱手段によって、上
記異方性導電膜を加熱して膜中の樹脂を軟化させるとと
もに、所定の加圧手段によって、上記対向する端子を対
向面に垂直に加圧して、上記膜中の樹脂を硬化させる。
これにより、対向する端子同士を上記異方性導電膜を介
して導通させることができる。
料として、一般に、熱硬化性を有する樹脂中に、導電性
を有する球状の粒子を分散させてなる異方性導電膜が用
いられる。すなわち、まず、接続すべき端子同士を長手
方向を揃えて対向させ、上記基板の対向面の間に上記異
方性導電膜を挟む。次に、所定の加熱手段によって、上
記異方性導電膜を加熱して膜中の樹脂を軟化させるとと
もに、所定の加圧手段によって、上記対向する端子を対
向面に垂直に加圧して、上記膜中の樹脂を硬化させる。
これにより、対向する端子同士を上記異方性導電膜を介
して導通させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、端子配
列の微細ピッチ化が進むにつれて、上記従来の接続方法
では、対向する端子同士だけでなく、異方性導電膜中に
分散されている粒子を介して、その横に並ぶ端子とも導
通するという問題が生じている。
列の微細ピッチ化が進むにつれて、上記従来の接続方法
では、対向する端子同士だけでなく、異方性導電膜中に
分散されている粒子を介して、その横に並ぶ端子とも導
通するという問題が生じている。
【０００５】この無用な導通を避けるために、異方性導
電膜中の粒子を針状の形状にして、予め膜面に垂直方向
に配向させておく試みがある。しかし、膜を加圧して硬
化させる時点で、粒子の配向が乱れて横に向くため、好
ましい結果は得られていない。
電膜中の粒子を針状の形状にして、予め膜面に垂直方向
に配向させておく試みがある。しかし、膜を加圧して硬
化させる時点で、粒子の配向が乱れて横に向くため、好
ましい結果は得られていない。
【０００６】そこで、この発明の目的は、端子配列が微
細ピッチ化したとしても、接続すべき端子同士だけを導
通させることができる異方性導電膜および端子接続方法
を提供することにある。
細ピッチ化したとしても、接続すべき端子同士だけを導
通させることができる異方性導電膜および端子接続方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の異方性導電膜は、熱硬化性を有する樹脂
中に、導電性を有する強磁性材料からなる針状の粒子が
略均一に分散されていることを特徴としている。
め、この発明の異方性導電膜は、熱硬化性を有する樹脂
中に、導電性を有する強磁性材料からなる針状の粒子が
略均一に分散されていることを特徴としている。
【０００８】また、この発明の端子接続方法は、熱硬化
性を有する樹脂中に、導電性を有する強磁性材料からな
る針状の粒子を略均一に分散してなる異方性導電膜を用
いて、一の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子と、
別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子とを電気的
に接続する端子の接続方法であって、接続すべき端子同
士を長手方向を揃えて対向させ、上記端子の対向面の間
に上記異方性導電膜を挟む工程と、所定の加熱手段によ
って、上記異方性導電膜を加熱して上記樹脂を軟化させ
るとともに、所定の磁界発生手段によって、上記異方性
導電膜に対して上記端子の長手方向に略平行に磁界を印
加して、上記各粒子の長手方向を上記端子の長手方向に
揃える工程と、上記磁界を印加したまま、所定の加圧手
段によって上記対向する端子同士を対向面に垂直に加圧
して、上記樹脂を硬化させることを特徴としている。
性を有する樹脂中に、導電性を有する強磁性材料からな
る針状の粒子を略均一に分散してなる異方性導電膜を用
いて、一の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子と、
別の基板面に所定ピッチで並ぶ短冊状の端子とを電気的
に接続する端子の接続方法であって、接続すべき端子同
士を長手方向を揃えて対向させ、上記端子の対向面の間
に上記異方性導電膜を挟む工程と、所定の加熱手段によ
って、上記異方性導電膜を加熱して上記樹脂を軟化させ
るとともに、所定の磁界発生手段によって、上記異方性
導電膜に対して上記端子の長手方向に略平行に磁界を印
加して、上記各粒子の長手方向を上記端子の長手方向に
揃える工程と、上記磁界を印加したまま、所定の加圧手
段によって上記対向する端子同士を対向面に垂直に加圧
して、上記樹脂を硬化させることを特徴としている。
【０００９】
【作用】この発明の異方性導電膜は、接続すべき端子の
長手方向に略平行に磁界を印加した状態で硬化させるこ
とによって、膜中の針状の粒子の長手方向が上記端子の
長手方向に揃った状態で仕上がる。したがって、対向す
る端子同士が導通する一方、その横に並ぶ端子との導通
は生じない。
長手方向に略平行に磁界を印加した状態で硬化させるこ
とによって、膜中の針状の粒子の長手方向が上記端子の
長手方向に揃った状態で仕上がる。したがって、対向す
る端子同士が導通する一方、その横に並ぶ端子との導通
は生じない。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の異方性導電膜および端子接
続方法を実施例により詳細に説明する。
続方法を実施例により詳細に説明する。
【００１１】図１（ａ）に示すように、ここで用いる異
方性導電膜４は、熱硬化性を有する樹脂中に、鉄,コバ
ルト,ニッケルなどからなる針状の粒子３を、体積比率
５％〜２０％で均一に分散させて構成したものである。
上記粒子３の寸法は、典型的には直径５μm,長さ２０μ
mとする。
方性導電膜４は、熱硬化性を有する樹脂中に、鉄,コバ
ルト,ニッケルなどからなる針状の粒子３を、体積比率
５％〜２０％で均一に分散させて構成したものである。
上記粒子３の寸法は、典型的には直径５μm,長さ２０μ
mとする。
【００１２】図２に示すように、一の基板面１に所定ピ
ッチで並ぶ短冊状の端子９,９,…と、別の基板面２に同
一ピッチで並ぶ短冊状の端子８,８,…とを、それぞれ対
向させて電気的に接続するものとする。
ッチで並ぶ短冊状の端子９,９,…と、別の基板面２に同
一ピッチで並ぶ短冊状の端子８,８,…とを、それぞれ対
向させて電気的に接続するものとする。
【００１３】まず、図１(a)に示すように、ステージ
７上で、接続すべき端子同士８,９を長手方向を揃えて
対向させ、上記端子８,９の対向面の間に上記異方性導
電膜４を挟む。
７上で、接続すべき端子同士８,９を長手方向を揃えて
対向させ、上記端子８,９の対向面の間に上記異方性導
電膜４を挟む。
【００１４】次に、同図(b)に示すように、加熱手段
(および加圧手段)としてのパルスツール６によって、異
方性導電膜４を加熱して、膜４中の樹脂を軟化させる。
これとともに、磁界発生手段としての電磁石５,５′に
よって、異方性導電膜４に対して、上記端子８,９の長
手方向に略平行に磁界を印加する。これにより、膜４中
の各粒子３の長手方向を上記端子８,９の長手方向に揃
える。
(および加圧手段)としてのパルスツール６によって、異
方性導電膜４を加熱して、膜４中の樹脂を軟化させる。
これとともに、磁界発生手段としての電磁石５,５′に
よって、異方性導電膜４に対して、上記端子８,９の長
手方向に略平行に磁界を印加する。これにより、膜４中
の各粒子３の長手方向を上記端子８,９の長手方向に揃
える。
【００１５】次に、同図(c)に示すように、上記電磁
石５,５′によって磁界を印加したまま、加圧手段とし
てのパルスツール６によって、対向する端子同士８,９
を対向面に垂直に加圧する。これにより、異方性導電膜
４中の樹脂を硬化させる(接続完了)。
石５,５′によって磁界を印加したまま、加圧手段とし
てのパルスツール６によって、対向する端子同士８,９
を対向面に垂直に加圧する。これにより、異方性導電膜
４中の樹脂を硬化させる(接続完了)。
【００１６】このようにした場合、図２に示すように、
異方性導電膜４中の針状の粒子３の長手方向が上記端子
８,９の長手方向に揃った状態で仕上がる。したがっ
て、対向する端子同士８,９を導通できる一方、その横
に並ぶ端子との導通を防ぐことができる。
異方性導電膜４中の針状の粒子３の長手方向が上記端子
８,９の長手方向に揃った状態で仕上がる。したがっ
て、対向する端子同士８,９を導通できる一方、その横
に並ぶ端子との導通を防ぐことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の異
方性導電膜は、熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有
する強磁性材料からなる針状の粒子が略均一に分散され
ているので、接続すべき端子の長手方向に略平行に磁界
を印加した状態で硬化させることによって、異方性導電
膜中の針状の粒子の長手方向を上記端子の長手方向に揃
えた状態で仕上げることができる。したがって、対向す
る端子同士を導通できる一方、その横に並ぶ端子との導
通を防ぐことができる。すなわち、接続すべき端子同士
だけを導通させることができる。
方性導電膜は、熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有
する強磁性材料からなる針状の粒子が略均一に分散され
ているので、接続すべき端子の長手方向に略平行に磁界
を印加した状態で硬化させることによって、異方性導電
膜中の針状の粒子の長手方向を上記端子の長手方向に揃
えた状態で仕上げることができる。したがって、対向す
る端子同士を導通できる一方、その横に並ぶ端子との導
通を防ぐことができる。すなわち、接続すべき端子同士
だけを導通させることができる。
【００１８】また、この発明の端子接続方法によれば、
異方性導電膜中の針状の粒子の長手方向を上記端子の長
手方向に揃えた状態で仕上げることができる。したがっ
て、対向する端子同士を導通できる一方、その横に並ぶ
端子との導通を防ぐことができる。すなわち、接続すべ
き端子同士だけを導通させることができる。
異方性導電膜中の針状の粒子の長手方向を上記端子の長
手方向に揃えた状態で仕上げることができる。したがっ
て、対向する端子同士を導通できる一方、その横に並ぶ
端子との導通を防ぐことができる。すなわち、接続すべ
き端子同士だけを導通させることができる。
【図１】 この発明の一実施例の異方性導電膜の構造と
端子接続方法を説明する図である。
端子接続方法を説明する図である。
【図２】 上記端子接続方法によって一の基板面に並ぶ
端子と別の基板面に並ぶ端子とを電気的に接続した状態
を示す図である。
端子と別の基板面に並ぶ端子とを電気的に接続した状態
を示す図である。
１,２ 基板面 ３ 針状の粒子 ４ 異方性導電膜
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有
する強磁性材料からなる針状の粒子が略均一に分散され
ていることを特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項２】 熱硬化性を有する樹脂中に、導電性を有
する強磁性材料からなる針状の粒子を略均一に分散して
なる異方性導電膜を用いて、一の基板面に所定ピッチで
並ぶ短冊状の端子と、別の基板面に所定ピッチで並ぶ短
冊状の端子とを電気的に接続する端子接続方法であっ
て、 接続すべき端子同士を長手方向を揃えて対向させ、上記
端子の対向面の間に上記異方性導電膜を挟む工程と、 所定の加熱手段によって、上記異方性導電膜を加熱して
上記樹脂を軟化させるとともに、所定の磁界発生手段に
よって、上記異方性導電膜に対して上記端子の長手方向
に略平行に磁界を印加して、上記各粒子の長手方向を上
記端子の長手方向に揃える工程と、 上記磁界を印加したまま、所定の加圧手段によって上記
対向する端子同士を対向面に垂直に加圧して、上記樹脂
を硬化させることを特徴とする端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2658693A JPH06243728A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 異方性導電膜および端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2658693A JPH06243728A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 異方性導電膜および端子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243728A true JPH06243728A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12197657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2658693A Pending JPH06243728A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 異方性導電膜および端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06243728A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124421A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-17 | Ind Technol Res Inst | 導電性接着剤および該接着剤を用いて回路部材と基板を接続する方法 |
| CN107431294A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
| CN111225514A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压焊装置及压焊方法 |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP2658693A patent/JPH06243728A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124421A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-17 | Ind Technol Res Inst | 導電性接着剤および該接着剤を用いて回路部材と基板を接続する方法 |
| CN107431294A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
| CN111225514A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压焊装置及压焊方法 |
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