JPH04160708A - 電極端子の接続方法 - Google Patents
電極端子の接続方法Info
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- JPH04160708A JPH04160708A JP28390890A JP28390890A JPH04160708A JP H04160708 A JPH04160708 A JP H04160708A JP 28390890 A JP28390890 A JP 28390890A JP 28390890 A JP28390890 A JP 28390890A JP H04160708 A JPH04160708 A JP H04160708A
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- Japan
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- electrode
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- thermoplastic resin
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電極端子の接続方法に関し、特にファインピ
ッチ状に配列された電極の接続方法に関する。
ッチ状に配列された電極の接続方法に関する。
従来、ファインピッチ状の電極の接続方法として、異方
性導電膜による厚接接続方法が知られており第２図にそ
の例を示す。第１の電極基板１及び第２の電極基板２に
それぞれ電極端子３，４が対向して配設され、各電極端
子３，４の各々は異方性導電膜５中の導電粒子７によっ
て互いに電気的に接続されている。又第１及び第２の電
極基板１．２は異方性導電膜５中の熱可塑性樹脂６によ
って圧接強度が維持され、両電極端子３．４の接続を確
実にしている。
性導電膜による厚接接続方法が知られており第２図にそ
の例を示す。第１の電極基板１及び第２の電極基板２に
それぞれ電極端子３，４が対向して配設され、各電極端
子３，４の各々は異方性導電膜５中の導電粒子７によっ
て互いに電気的に接続されている。又第１及び第２の電
極基板１．２は異方性導電膜５中の熱可塑性樹脂６によ
って圧接強度が維持され、両電極端子３．４の接続を確
実にしている。
第２図の従来の電極間接続方法では、第１及び第２の電
極基板１．２に配列されたそれぞれの電極端子３，４の
各々の電気的接続は異方性導電膜５中の導電粒子７によ
って維持されている。
極基板１．２に配列されたそれぞれの電極端子３，４の
各々の電気的接続は異方性導電膜５中の導電粒子７によ
って維持されている。
いま、第１及び第２の電極基板１．２が温度の高い環境
下で使用される場合、異方性導電Ｍ５中の熱可塑性樹脂
６の熱膨張係数が導電粒子７の熱膨張係数より大きいた
め導電粒子７の圧接強度が弱くなり両電極端子３．４間
の電気的接続が維持されなくなるという欠点があった。
下で使用される場合、異方性導電Ｍ５中の熱可塑性樹脂
６の熱膨張係数が導電粒子７の熱膨張係数より大きいた
め導電粒子７の圧接強度が弱くなり両電極端子３．４間
の電気的接続が維持されなくなるという欠点があった。
本発明は、複数の電極端子が配設された第１の電極基板
とこの第１の電極基板の電極の各々と対応して複数の電
極端子が配設された第２の電極基板とを対向させ、第１
及び第２の電極基板の間に異方性導電膜を挟み圧接する
ことにより相対応する両電極端子の各々が電気的に接続
される電極端子の接続方法において、異方性導電膜は、
各対向電極間を電気的に接続するための導電粒子及び両
電極端子の接続状態を維持するための熱可塑性又は熱硬
化性樹脂よりなり、かつ導電粒子の熱膨張係数が熱可塑
性樹脂又は熱硬化性樹脂の熱膨張係数より大きくされて
いることを特徴とする。
とこの第１の電極基板の電極の各々と対応して複数の電
極端子が配設された第２の電極基板とを対向させ、第１
及び第２の電極基板の間に異方性導電膜を挟み圧接する
ことにより相対応する両電極端子の各々が電気的に接続
される電極端子の接続方法において、異方性導電膜は、
各対向電極間を電気的に接続するための導電粒子及び両
電極端子の接続状態を維持するための熱可塑性又は熱硬
化性樹脂よりなり、かつ導電粒子の熱膨張係数が熱可塑
性樹脂又は熱硬化性樹脂の熱膨張係数より大きくされて
いることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明による電極端子の接続方法の過程
を示す断面図である。第１の電極基板１上に配設された
電極端子３の配列方向に沿って異方性導電膜５を配置す
る。異方性導電膜５は熱可塑性樹脂６および熱可塑性樹
脂６中に分散された導電粒子７より構成されている。導
電粒子７はプラスチック系の球状粒子の表面を金メツキ
したもので、その熱膨張係数は熱可塑性樹脂６の熱膨張
係数より大きくなるように設定される。さらに異方性導
電膜５上に第２の電極基板２が配置される。
を示す断面図である。第１の電極基板１上に配設された
電極端子３の配列方向に沿って異方性導電膜５を配置す
る。異方性導電膜５は熱可塑性樹脂６および熱可塑性樹
脂６中に分散された導電粒子７より構成されている。導
電粒子７はプラスチック系の球状粒子の表面を金メツキ
したもので、その熱膨張係数は熱可塑性樹脂６の熱膨張
係数より大きくなるように設定される。さらに異方性導
電膜５上に第２の電極基板２が配置される。
第２の電極基板２上の電極端子４の各々は電極端子３の
各々と対応するように対向配置される。いま、第２の電
極基板２の上方向より加熱ヘッドによって圧力を加える
ことにより異方性導電膜５中の熱可塑性樹脂６が硬化し
第１図（ｂ）に示すごとく各電極端子３，４間は導電粒
子７によって電気的に接続される。
各々と対応するように対向配置される。いま、第２の電
極基板２の上方向より加熱ヘッドによって圧力を加える
ことにより異方性導電膜５中の熱可塑性樹脂６が硬化し
第１図（ｂ）に示すごとく各電極端子３，４間は導電粒
子７によって電気的に接続される。
なお、上記実施例において述べた異方性導電膜中の熱可
塑性樹脂の代りに熱硬化性樹脂を用いてもよい。
塑性樹脂の代りに熱硬化性樹脂を用いてもよい。
以上説明したように本発明においては、異方性導電膜中
の導電粒子の熱膨張係数が熱可塑性樹脂の熱膨張係数よ
り大となるように設定しているため、かかる接続状態で
第１、及び第２の電極基板が温度の高い環境下で使用さ
れた場合、常温の場合より圧接力が強くなり両電極端子
間の電気的接続が悪くなることはない。
の導電粒子の熱膨張係数が熱可塑性樹脂の熱膨張係数よ
り大となるように設定しているため、かかる接続状態で
第１、及び第２の電極基板が温度の高い環境下で使用さ
れた場合、常温の場合より圧接力が強くなり両電極端子
間の電気的接続が悪くなることはない。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明による電極端子の接続方
法を示す断面図、第２図は従来の電極端子の接続方法を
示す断面図である。 １・・・第１の電極基板、２・・・第２の電極基板、３
．４・・・電極端子、５・・・異方性導電膜、６・・・
熱可塑性樹脂、７・・・導電粒子。
法を示す断面図、第２図は従来の電極端子の接続方法を
示す断面図である。 １・・・第１の電極基板、２・・・第２の電極基板、３
．４・・・電極端子、５・・・異方性導電膜、６・・・
熱可塑性樹脂、７・・・導電粒子。
Claims (1)
- 複数の電極端子が配設された第１の電極基板と前記第
１の電極基板の電極の各々と対応して複数の電極端子が
配設された第２の電極基板とを対向させ、前記第１及び
第２の電極基板の間に異方性導電膜を挟み圧接すること
により相対応する前記両電極端子の各々が電気的に接続
される電極端子の接続方法において、前記異方性導電膜
は、各対向電極間を電気的に接続するための導電粒子及
び両電極端子の接続状態を維持するための熱可塑性又は
熱硬化性樹脂よりなり、かつ前記導電粒子の熱膨張係数
が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の熱膨張係数より大き
くされていることを特徴とする電極端子の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28390890A JPH04160708A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電極端子の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28390890A JPH04160708A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電極端子の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04160708A true JPH04160708A (ja) | 1992-06-04 |
Family
ID=17671747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28390890A Pending JPH04160708A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電極端子の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04160708A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0637080A1 (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-01 | Fuji Electric Co. Ltd. | Pressure contact type semiconductor device and assembly method therefor |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP28390890A patent/JPH04160708A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0637080A1 (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-01 | Fuji Electric Co. Ltd. | Pressure contact type semiconductor device and assembly method therefor |
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