JPH0280484A - 導電性接着剤及び接着方法 - Google Patents
導電性接着剤及び接着方法Info
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- JPH0280484A JPH0280484A JP23010788A JP23010788A JPH0280484A JP H0280484 A JPH0280484 A JP H0280484A JP 23010788 A JP23010788 A JP 23010788A JP 23010788 A JP23010788 A JP 23010788A JP H0280484 A JPH0280484 A JP H0280484A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、一対の電子部品の接続電極を互いに導電接
続すると共にこれらの電子部品を互いに接着するのに用
いられる導電性接着剤及びその接着方法に関する。
続すると共にこれらの電子部品を互いに接着するのに用
いられる導電性接着剤及びその接着方法に関する。
［従来技術］
′重子機器では、一対の電子部品の接続電極を互いに導
′？ｆｆ接続すると共に、これらの電子部品を互いに回
前することが多い０例えば、ＴＰＴ（薄膜トランジスタ
）パネル、液晶パネル、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を
回路基板にその各接続電極をＷいに導電接続した状態で
実装することがある。
′？ｆｆ接続すると共に、これらの電子部品を互いに回
前することが多い０例えば、ＴＰＴ（薄膜トランジスタ
）パネル、液晶パネル、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を
回路基板にその各接続電極をＷいに導電接続した状態で
実装することがある。
第６図は従来のこのような実装の一例を示す図である。
ＴＰＴパネル等の電子部品１を回路基板２に実装する場
合には、まず、電子部品ｌの絶縁膜３で互いに絶縁され
た接続電極４と回路基板２の接続電極５とを互いに対向
する状態にして、その間に異方性導電膜６を介在させる
０次に、矢印で示す方向から加圧して異方性導電膜６に
圧力を加える。すると、第７図に示すように、異方性導
′ｒｒ！、膜６中に均一に分散されている導電性粒子７
が加圧方向に互いに接近し、同方向の電気抵抗値が減少
し、これにより再接続電極４，５が互いに導電接続され
る６次に、このように加圧した状態で加熱し、異方性導
電膜６を介して電子部品ｌを回路ノ、（板２に接着し、
これにより電子部品１が回路基板２に実装されることに
なる。
合には、まず、電子部品ｌの絶縁膜３で互いに絶縁され
た接続電極４と回路基板２の接続電極５とを互いに対向
する状態にして、その間に異方性導電膜６を介在させる
０次に、矢印で示す方向から加圧して異方性導電膜６に
圧力を加える。すると、第７図に示すように、異方性導
′ｒｒ！、膜６中に均一に分散されている導電性粒子７
が加圧方向に互いに接近し、同方向の電気抵抗値が減少
し、これにより再接続電極４，５が互いに導電接続され
る６次に、このように加圧した状態で加熱し、異方性導
電膜６を介して電子部品ｌを回路ノ、（板２に接着し、
これにより電子部品１が回路基板２に実装されることに
なる。
［従来技術の問題点］
ところで、従来のこのような実装方法では、導電性粒子
７が例えば：３７図において符号Ａで示すように加圧方
向にほぼ沿う方向に接近するばかりでなく、同図におい
て符号Ｂで示すように創め方向に接近してしまうことも
ある。斜め方向への接近が生じても、第７図に示すよう
に、接続電極４．５のピッチＰ（第６図参照）がある程
度大きい場合には、隣接する接続電極４ｎと５゜、１と
の間でショートの問題は生じない。
７が例えば：３７図において符号Ａで示すように加圧方
向にほぼ沿う方向に接近するばかりでなく、同図におい
て符号Ｂで示すように創め方向に接近してしまうことも
ある。斜め方向への接近が生じても、第７図に示すよう
に、接続電極４．５のピッチＰ（第６図参照）がある程
度大きい場合には、隣接する接続電極４ｎと５゜、１と
の間でショートの問題は生じない。
しかしながら、接続電極４，５のピッチＰが小さい場合
には、第８図に示すように、隣接する接続電極４ｒｌ
と５ｎ、、 との間でショートしてしまうことになる
。これは、加圧のみで導通を図っているので、導電性粒
子７をあまり小さくすることができないことと、異方性
導７ｆｆ膜６中の導電性粒子密度をあまり小さくするこ
とができないことによる。すなわち、導電性粒子７を小
さくし過ぎたり、その密度を小さくし過ぎたりすると、
例えば第９図に示すような断線状１ｂが発生してしまう
からである。また、加圧ムラにより圧力不足の部分があ
る場合には、同様の断線状態が発生してしまうことがあ
る。
には、第８図に示すように、隣接する接続電極４ｒｌ
と５ｎ、、 との間でショートしてしまうことになる
。これは、加圧のみで導通を図っているので、導電性粒
子７をあまり小さくすることができないことと、異方性
導７ｆｆ膜６中の導電性粒子密度をあまり小さくするこ
とができないことによる。すなわち、導電性粒子７を小
さくし過ぎたり、その密度を小さくし過ぎたりすると、
例えば第９図に示すような断線状１ｂが発生してしまう
からである。また、加圧ムラにより圧力不足の部分があ
る場合には、同様の断線状態が発生してしまうことがあ
る。
したがって、従来の二のような実装方法では、接続型［
４，５のピッチＰの縮小に限界があり（約１００μｍと
いわれている）、この寸法的な限界により製品のコンパ
クト化にも支障を来たすことになる。
４，５のピッチＰの縮小に限界があり（約１００μｍと
いわれている）、この寸法的な限界により製品のコンパ
クト化にも支障を来たすことになる。
［発Ｃ！）の目的コ
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、接続電極のピッチがｆｉｇｍであ
っても良好に導電接続することのできる導電性接着剤及
び接着方法を提供することにある。
目的とするところは、接続電極のピッチがｆｉｇｍであ
っても良好に導電接続することのできる導電性接着剤及
び接着方法を提供することにある。
［発明の要点］
この発明は」二連した目的を達成するために、接看用樹
脂材料中に強磁性導電材料からなる微粒子を混入して導
電性接着剤を構成したものであり、一対の電子部品のう
ち少なくとも一方の電子部品の接続′１！極を強磁性導
電材料によって構成し、両電子部品の接続電極間に上記
導電性接着剤を介在し、外部Ｂｉ場を印加して両１ａｂ
ｃ電極を互いに導電接続し、接着するようにした方法で
ある。
脂材料中に強磁性導電材料からなる微粒子を混入して導
電性接着剤を構成したものであり、一対の電子部品のう
ち少なくとも一方の電子部品の接続′１！極を強磁性導
電材料によって構成し、両電子部品の接続電極間に上記
導電性接着剤を介在し、外部Ｂｉ場を印加して両１ａｂ
ｃ電極を互いに導電接続し、接着するようにした方法で
ある。
［実施例］
以下、図面を参照して、この発明を、ＴＰＴパネル等の
電子部品を回路基板に実装する場合を例にとって説明す
る。
電子部品を回路基板に実装する場合を例にとって説明す
る。
ＴＰＴパネル等の電子部品を回路基板に実装する場合に
は、まず第１図に示すように、電子部品１１を上側に回
路基板１２を下側にそれぞれ配置すると共に、電子部品
１１の絶縁膜１３で互いに絶縁された接続電極１４と回
路基板１２の接続電極１５とを圧いに対向する状態にし
、さらに回路基板１２の上面に流動性を有する導電性接
着剤１６を塗布する。
は、まず第１図に示すように、電子部品１１を上側に回
路基板１２を下側にそれぞれ配置すると共に、電子部品
１１の絶縁膜１３で互いに絶縁された接続電極１４と回
路基板１２の接続電極１５とを圧いに対向する状態にし
、さらに回路基板１２の上面に流動性を有する導電性接
着剤１６を塗布する。
ここで、電子部品１１及び回路基板１２の接続電極１４
．１５は、共に、ニッケル、鉄等の強磁性導電材料によ
って形成されているか、もしくは同様の強磁性導電材料
をコーティングされた構造となっている。導電性接着剤
１６は、光、熱もしくは時１１１硬化性樹脂材料１７中
にニッケル、鉄等の強磁性導電材料からなる球状の微粒
子１８を混入したものからなっている。
．１５は、共に、ニッケル、鉄等の強磁性導電材料によ
って形成されているか、もしくは同様の強磁性導電材料
をコーティングされた構造となっている。導電性接着剤
１６は、光、熱もしくは時１１１硬化性樹脂材料１７中
にニッケル、鉄等の強磁性導電材料からなる球状の微粒
子１８を混入したものからなっている。
回路基板１２の上面に導電性接着剤１６を塗布したら、
第２図に示すように、電子部品１１の下面を導電性接着
剤１６に圧接させ１次いで第３図において矢印で示すよ
うに、回路基板１２等に対して垂直な方向に外部磁場Ｈ
を印加する。すると、強磁性を有する両接続電極１４．
１５が磁化され、これらの間の磁束密度が大きくなり、
この磁束密度の大きくなった箇所に同じく強磁性を有す
る微粒子１８が集まり、例えば磁石の間に砂鉄の橘が形
成される場合と同様に、両接続″ｒｒＬ極１４．１５間
に微粒子１８の柱が形成され、これにより両接続電極１
４、工５が互いに導電接続される。
第２図に示すように、電子部品１１の下面を導電性接着
剤１６に圧接させ１次いで第３図において矢印で示すよ
うに、回路基板１２等に対して垂直な方向に外部磁場Ｈ
を印加する。すると、強磁性を有する両接続電極１４．
１５が磁化され、これらの間の磁束密度が大きくなり、
この磁束密度の大きくなった箇所に同じく強磁性を有す
る微粒子１８が集まり、例えば磁石の間に砂鉄の橘が形
成される場合と同様に、両接続″ｒｒＬ極１４．１５間
に微粒子１８の柱が形成され、これにより両接続電極１
４、工５が互いに導電接続される。
このように外部磁場Ｈを印加した状態で、光の照射、加
熱もしくは時間の経過により、樹脂材料１７を硬化させ
ると、微粒子１８の柱が維持されたままで樹脂材料１７
を介して電子部品１１が回路基板１２に接着され、これ
により電子部品１１が回路基板１２に実装されることに
なる。
熱もしくは時間の経過により、樹脂材料１７を硬化させ
ると、微粒子１８の柱が維持されたままで樹脂材料１７
を介して電子部品１１が回路基板１２に接着され、これ
により電子部品１１が回路基板１２に実装されることに
なる。
このような実装方法では、微粒子１８が外部磁場Ｈの印
加方向に沿う方向のみに接近し、斜め方向に接近するこ
とがないので、外部磁場Ｈの印加力向に沿う方向のみに
微粒子１８の柱が形成されることになる。したがって、
互いに対向する接続電極１４．１５間のみが良好に導電
接続され、隣接する接続電極との間でショートが発生す
ることがなく、また断線状態が発生してしまうこともな
い、この結果、微粒子１８の大きさ及びその密度を共に
かなり小さくしても、良好な導電接続を達成することが
でき、ひいては接続電極１４．１５のピッチＰ（第１図
＃照）が数μｍであっても確実にかつ容易に実装するこ
とができることになる。
加方向に沿う方向のみに接近し、斜め方向に接近するこ
とがないので、外部磁場Ｈの印加力向に沿う方向のみに
微粒子１８の柱が形成されることになる。したがって、
互いに対向する接続電極１４．１５間のみが良好に導電
接続され、隣接する接続電極との間でショートが発生す
ることがなく、また断線状態が発生してしまうこともな
い、この結果、微粒子１８の大きさ及びその密度を共に
かなり小さくしても、良好な導電接続を達成することが
でき、ひいては接続電極１４．１５のピッチＰ（第１図
＃照）が数μｍであっても確実にかつ容易に実装するこ
とができることになる。
また、このような実装方法では、導電性接着剤１６その
ものが硬化性で耐蚊性を有する強力な接着剤であるので
、後処理が不要となる。また、外部磁場Ｈを印加して両
接続電極１４．１５間の導通状態をチエツクしてから導
電性接着剤１６を硬化させることが可能であるので、歩
留りの向上を図ることができる。さらに、導電性接着剤
１６は硬化前は流動性を有するので、接着対象が複雑な
三次元形状をしていても容易に対応することができる。
ものが硬化性で耐蚊性を有する強力な接着剤であるので
、後処理が不要となる。また、外部磁場Ｈを印加して両
接続電極１４．１５間の導通状態をチエツクしてから導
電性接着剤１６を硬化させることが可能であるので、歩
留りの向上を図ることができる。さらに、導電性接着剤
１６は硬化前は流動性を有するので、接着対象が複雑な
三次元形状をしていても容易に対応することができる。
なお、Ｌ記実施例では導電性接着剤１６の微粒子１８と
して球状のものを用いているが、これに限定されず１例
えば第４図に示すように、針状のものを用いてもよい、
微粒子１８として針状のものを用いる場合には、第５図
に示すように外部磁場Ｈを印加すると微粒子１８が互い
に重なり合って柱を形成することになる。このため、互
いに対向する接続電極１４．１５間の導電接続がより一
層確実となり、電気抵抗値も下がることになる。
して球状のものを用いているが、これに限定されず１例
えば第４図に示すように、針状のものを用いてもよい、
微粒子１８として針状のものを用いる場合には、第５図
に示すように外部磁場Ｈを印加すると微粒子１８が互い
に重なり合って柱を形成することになる。このため、互
いに対向する接続電極１４．１５間の導電接続がより一
層確実となり、電気抵抗値も下がることになる。
また、外部磁場Ｈの印加方向に対して垂直な方向へのリ
ークの可能性が極めて小さくなり、接続電極１４．１５
のピッチをより一層小さくすることが可能となる。
ークの可能性が極めて小さくなり、接続電極１４．１５
のピッチをより一層小さくすることが可能となる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、接着用樹脂材
料中に強磁性導電材料の微粒子を混入して導電性接着剤
を構成し、この導電性接着剤で互いに対向する接続電極
間を接合する際に、外部磁場を印加することにより、対
向する接続電極間のみに強磁性導電材料からなる微粒子
の柱を形成することができるので、互いに対向する接続
電極間のみを良好に導電接続することができ、ひいては
微粒子の大きさ及びその密度を共にかなり小さくしても
、良好な導電接続を達成することができることとなり、
接続電極のピッチが数ｇｍであっても確実にかつ容易に
導電接続することができ、接続電極のファインピッチ化
および製品のコンパクト化にも貢献することができる。
料中に強磁性導電材料の微粒子を混入して導電性接着剤
を構成し、この導電性接着剤で互いに対向する接続電極
間を接合する際に、外部磁場を印加することにより、対
向する接続電極間のみに強磁性導電材料からなる微粒子
の柱を形成することができるので、互いに対向する接続
電極間のみを良好に導電接続することができ、ひいては
微粒子の大きさ及びその密度を共にかなり小さくしても
、良好な導電接続を達成することができることとなり、
接続電極のピッチが数ｇｍであっても確実にかつ容易に
導電接続することができ、接続電極のファインピッチ化
および製品のコンパクト化にも貢献することができる。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示し。
このうち第１図はＴＰＴパネル等の電子部品を回路基板
に実装する前の状態を示す断面図、第２図は外部磁場印
加前の状態を示す断面図、第３図は外部磁場印加後の状
態を示す断面図、第４図及び第５図はこの発明の他の実
施例を示し、このうち第４図は外部磁場印加前の状態を
示す断面図、第５図は外部磁場印加後の状態を示す断面
図、第６図は従来の実装方法の一例を説明するために示
す断面図、第７図〜第９図はこの従来例の問題点等を説
明するために示す断面図である。 １１・・・・・・ＴＦＴパネル等の電子部品、１２・・
・・・・回路基板、１４．１５・・・・・・接続電極、
１６・・・・・・導電性接着剤、１７・・・・・・硬化
樹脂材料、１８・・・・・・微粒子、Ｈ・・・・・・外
部磁場。 第 ■ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
に実装する前の状態を示す断面図、第２図は外部磁場印
加前の状態を示す断面図、第３図は外部磁場印加後の状
態を示す断面図、第４図及び第５図はこの発明の他の実
施例を示し、このうち第４図は外部磁場印加前の状態を
示す断面図、第５図は外部磁場印加後の状態を示す断面
図、第６図は従来の実装方法の一例を説明するために示
す断面図、第７図〜第９図はこの従来例の問題点等を説
明するために示す断面図である。 １１・・・・・・ＴＦＴパネル等の電子部品、１２・・
・・・・回路基板、１４．１５・・・・・・接続電極、
１６・・・・・・導電性接着剤、１７・・・・・・硬化
樹脂材料、１８・・・・・・微粒子、Ｈ・・・・・・外
部磁場。 第 ■ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- （１）接着用樹脂材料中に強磁性導電材料からなる微粒
子を混入してなる導電性接着剤。 - （２）互いに導通接続される接続電極を有する一対の電
子部品のうち少なくとも一方の電子部品の接続電極を強
磁性導電材料によって構成し、両電子部品の接続電極間
に第１項記載の導電性接着剤を介在し、外部磁場を印加
し、接着する接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23010788A JPH0280484A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 導電性接着剤及び接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23010788A JPH0280484A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 導電性接着剤及び接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280484A true JPH0280484A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16902670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23010788A Pending JPH0280484A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 導電性接着剤及び接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525689U (ja) * | 1991-09-11 | 1993-04-02 | 三井東圧化学株式会社 | パネルヒーター |
| JP2004119445A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄型電磁シールドおよび薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板 |
| JP2004238483A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電塗料及びそれを用いてなる異方性導電膜 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP23010788A patent/JPH0280484A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525689U (ja) * | 1991-09-11 | 1993-04-02 | 三井東圧化学株式会社 | パネルヒーター |
| JP2004119445A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄型電磁シールドおよび薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板 |
| JP2004238483A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電塗料及びそれを用いてなる異方性導電膜 |
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