JPH0334064Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は２つの部材の電極を異方導電性接着
剤によつて接続する電極接続構造に関するもので
ある。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

２つの部材例えば集積回路チツプ等の電子部品
と配線基板との電極を互いに接続する電極接続構
造として、２つの部材の電極を異方導電性接着剤
によつて接続する構造がある。

第３図および第４図は２つの部材の電極を異方
導電性接着剤によつて接続する従来の電極接続構
造を示したもので、ここでは集積回路チツプと配
線基板との電極接続構造を示している。

この電極接続構造を説明すると、第３図におい
て、１は主面に多数の電極２，２を配列形成した
集積回路チツプ、３は配線基板であり、配線基板
３面には、集積回路チツプ１の各電極２，２と対
応する多数のチツプ接続電極４，４が配列形成さ
れている。５は異方導電性接着剤であり、この異
方導電性接着剤５は周知のように、例えばホツト
メルト型（熱再活性型）の絶縁性接着剤６中に、
多数の導電性粒子（半田粒子やカーボン粒子等）
７，７を混入したものである。そして、集積回路
チツプ１は、異方導電性接着剤５の絶縁性接着剤
６によつて配線基板３には接着されており、集積
回路チツプ１の各電極２，２は、異方導電性接着
剤５中の導電性粒子７，７を介して配線基板３面
の各電極４，４と導通接続されている。

第４図は上記異方導電性接着剤５による電極の
接続方法を示したもので、この電極の接続は、あ
らあじめシート状に成形しておいた異方導電性接
着剤５を配線基板３の電極配列部上に配置し、そ
の上に集積回路チツプ１をその各電極２，２を配
線基板３面の各電極４，４と対向させて配置し
て、その上から加熱加圧することによつて行われ
る。このように配線基板３上に異方導電性接着剤
５を介して集積回路チツプ１を重ねた状態で加熱
加圧すると、異方導電性接着剤５の導電性接着剤
６が加熱により溶融されて加圧力により対向する
電極２，４間から押出され、集積回路チツプ１の
電極２，２と配線基板３面の電極４、４とが導電
性粒子７，７を介して導通接続される。

すなわち、前記異方導電性接着剤は、加圧され
た部分のみが厚さ方向に導電性を呈するもので、
この異方導電性接着剤を用いれば、半田付け等に
よつて２つの部材の電極を個々に接続する構造に
比べて、簡単にかつ能率的に２つの部材の電極を
接続することができる。

しかしながら、上記異方導電性接着剤によつて
２つの部材の電極を接続する電極接続構造は、異
方導電性接着剤中の導電性粒子の密度や、導電性
粒子の分布のばらつきによつて、導通不良を生じ
たり、隣接する電極間に短絡が発生したりするこ
とがあるという問題をもつていた。

すなわち、上記異方導電性接着剤によつて２つ
の部材の電極を接続する場合、異方導電性接着剤
中の導電性粒子の密度が大きいと、隣接する電極
間において横方向に並んでいる導電性粒子同志が
接触して隣接する電極を短絡させてしまうから、
隣接する電極の短絡を防ぐには導電性粒子の密度
をある程度小さくして導電性粒子同志が接触し合
わないようにする必要があるが、導電性粒子の密
度を小さくすると、２つの部材の電極間に介在さ
れる導電性粒子の数も少なくなつてしまうため
に、２つの部材の電極を十分な導通性をもつて接
続することができなくなる。また、異方導電性接
着剤中の導電性粒子の分布は、必ずしも均一では
なく、ある程度のばらつきがあるが、このように
導電性粒子の分布がばらついていると、導電性粒
子の密度が大きい部分が電極上にきた場合はよい
が、導電性粒子の密度が大きい部分が隣接する電
極間にきた場合には隣接する電極の短絡を発生さ
せてしまう危険があるし、また導電性粒子の密度
が小さい部分が電極上にきた場合には、２つの部
材の電極間に介在される導電性粒子の数が極端に
少なくなつて場合によつては導通がとれなくなる
ことがある。

〔考案の目的〕

この考案は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、異
方導電性接着剤によつて２つの部材の電極を接続
するものでありながら、異方導電性接着剤中の導
電性粒子の密度や導電性粒子の分布のばらつきに
影響されることなく２つの部材の電極を確実に導
通接続するとともに隣接する電極間の短絡も確実
に防ぐことができる電極接続構造を提供すること
にある。

〔考案の概要〕

すなわち、この考案は、第１の部材に形成され
た電極と、第２の部材に前記第１の部材の電極と
対応させて形成された電極とを異方導電性接着剤
によつて接続する電極接続構造において、少なく
とも一方の部材の電極を磁性電極とするととも
に、前記両部材の電極を、絶縁性接着剤中に磁性
を有する導電性粒子を混入させた異方導電性接着
剤によつて接続したことを特徴とするものあり、
前記磁性電極または異方導電性接着剤中の磁性導
電性粒子の一方もしくは両方を磁化して、両部材
の電極の接続時に異方導電性接着剤中の導電性粒
子を前記磁性電極に磁気吸着させれば、異方導電
性接着剤中の導電性粒子を磁性電極に集合させて
電極上の導電性粒子数を多くするとともに隣接す
る電極間の導電性粒子数を少なくすることができ
るから、異方導電性接着剤中の導電性粒子の密度
や導電性粒子の分布のばらつきに影響されること
なく２つの部材の電極を確実に導通接続するとと
もに隣接する電極間の短絡も確実に防ぐことがで
きる。

〔考案の実施例〕

以下、この考案の一実施例を、集積回路チツプ
と配線基板との電極の接続構造を例にとつて図面
を参照し説明する。

第１図において、１１は主面に多数の電極１
２，１２を配列形成した集積回路チツプ、１３は
配線基板であり、配線基板１３面には、集積回路
チツプ１１の各電極１２，１２と対応する多数の
チツプ接続電極１４，１４が配列形成されてい
る。この配線基板１３面の各電極１４，１４は、
それぞれ、配線基板１３面に形成した導電層１４
ａの上に導電性をもつ磁性体層１４ｂを形成した
磁性電極とされている。なお、前記磁性体層１４
ｂ，１４ｂは、鉄、ニツケル、またはアモルフア
ス磁性体等からなつている。

また、１５は異方導電性接着剤であり、この異
方導電性接着剤１５は、ホツトメルト型の絶縁性
接着剤１６中に、磁性を有する多数の導電性粒子
（鉄またはニツケル粒子等）１７，１７を混入し
たものである。

そして、集積回路チツプ１１は、異方導電性接
着剤１５の絶縁性接着剤１６によつて配線基板１
３に接着されており、集積回路チツプ１１の各電
極１２，１２は、異方導電性接着剤１５中の導電
性粒子１７，１７を介して配線基板１３面の各磁
性電極１４，１４と導通接続されている。また、
異方導電性接着剤１５中の導電性粒子１７，１７
は、配線基板１３面の各磁性電極１４と集積回路
チツプ１１の各電極１２との間に集中しており、
隣接する電極間には極く少量が分散しているだけ
である。

なお、第１図において、１８は配線基板１３に
対して集積回路チツプ１１を固定する封止樹脂で
あり、この封止樹脂１８による集積回路チツプ１
１の固定は必要に応じて採用される。

第２図は上記異方導電性接着剤１５による電極
の接続方法を示したもので、この電極の接続は次
のようにして行われる。

まず、配線基板１３面の各磁性電極１４，１４
に外部から磁界をかけてこの電極１４，１４の導
電層１４ａ，１４ａ上に形成されている磁性体層
１４ｂ，１４ｂを磁化させ、この磁性電極１４，
１４を磁石化する。この後、第２図ａに示すよう
にあらあじめシート状に成形しておいた異方導電
性接着剤１５を配線基板１３の電極配列部上に配
置し、次いで第２図ｂに示すように異方導電性接
着剤１５の上に集積回路チツプ１１をその各電極
１２，１２を配線基板１３面の各電極１４，１４
と対向させて配置して、その上にボンデイングツ
ール１９を当接させてこのボンデイングツール１
９により集積回路チツプ１１の上から異方導電性
接着剤１５を加熱する。このように異方導電性接
着剤１５を加熱すると、異方導電性接着剤１５の
導電性接着剤１６が加熱により溶融されて異方導
電性接着剤１５中の導電性粒子１７，１７が導電
性接着剤１６中を移動できるようになり、そのた
めに、磁性をもつている導電性粒子１７，１７
が、配線基板１３面の磁石化されている磁性電極
１４，１４の磁力で引かれて各磁性電極１４，１
４の表面に第２図ｂに示すように集合する。この
場合、異方導電性接着剤１５中の導電性粒子１
７，１７のうち、磁性電極１４，１４から遠く離
れた位置にある導電性粒子１７，１７は、磁性電
極１４，１４の磁気で吸引されずにその位置に留
まるが、磁性電極１４，１４の周囲に分散してい
る導電性粒子１７，１７のほとんどは磁性電極１
４，１４に磁気吸着されるから、各磁性電極１
４，１４上に大部分の導電性粒子１７，１７を集
めるとともに隣接する電極１４，１４間の導電性
粒子数を少なくすることができる。

この後は、第２図ｃに示すように前記ボンデイ
ングツール１９に加圧力を加えて集積回路チツプ
１１を配線基板１３側に加圧してやればよく、こ
のように集積回路チツプ１１を配線基板１３側に
加圧すると、溶融されている導電性接着剤１６が
加圧力により対向している電極１２，１４間から
押出され、集積回路チツプ１１の各電極１２，１
２と配線基板１３面の各電極１４、１４とが導電
性粒子１７，１７を介して導通接続される。な
お、従来の電極接続構造では、溶融された導電性
接着剤が加圧力により対向している電極間から押
出されるときに、電極間の導電性粒子も導電性接
着剤とともに電極間から押出されて電極間の導電
性粒子数がさらに少なくなるおそれがあつたが、
この実施例では導電性粒子１７，１７が磁性電極
１４，１４の磁気吸着されているために、電極１
２，１４間の導電性粒子１７，１７が導電性接着
剤１６とともに電極間から押出されて電極間の導
電性粒子数が減少することはない。

なお、封止樹脂１８による集積回路チツプ１１
の固定は、集積回路チツプ１１の各電極１２，１
２を配線基板１３面の各電極１４，１４と接続し
た後に行なえばよく、このように封止樹脂１８に
よつて集積回路チツプ１１を配線基板１３に固定
すれば、集積回路チツプ１１と配線基板１３との
各電極１２，１４の接続状態を確実に保持するこ
とができる。また、前記磁性電極１４，１４は、
磁性体層１４ｂの磁性が弱ければ自然に消磁する
し、磁性体層１４ｂの磁性が強ければ磁気をもつ
たままとなるが、この電極１４，１４が磁気をも
つていても別に問題はないから、磁性電極１４，
１４の磁気を消磁させる必要はない。

すなわち、この電極接続構造は、上記のよう
に、配線基板１３面の各電極１４，１４を磁性電
極とするとともに、集積回路チツプ１１の各電極
１２，１２と前記配線基板１３面の電極１４，１
４を、絶縁性接着剤１６中に磁性を有する導電性
粒子１７，１７を混入させた異方導電性接着剤１
５によつて接続したものであり、前記配線基板１
３面の各磁性電極１４，１４を磁化して、集積回
路チツプ１１と配線基板１３との電極１２，１４
の接続時に異方導電性接着剤１５中の導電性粒子
１７，１７を配線基板１３面の磁性電極１４，１
４に磁気吸着させれば、異方導電性接着剤１５中
の導電性粒子１７，１７を磁性電極１４，１４に
集合させて電極上の導電性粒子数を多くするとと
もに隣接する電極間の導電性粒子数を少なくする
ことができるから、異方導電性接着剤１５中の導
電性粒子１７，１７の密度や導電性粒子１７，１
７の分布のばらつきに影響されることなく集積回
路チツプ１１と配線基板１３との電極１２，１４
を確実に導通接続するとともに隣接する電極間の
短絡も確実に防ぐことができる。従つて、この電
極接続構造を採用すれば、電極の接続の歩留を向
上させることができるし、また、接続集積回路チ
ツプ１１の電極１２，１２のピツチが小さくて
も、集積回路チツプ１１の各電極１２，１２を配
線基板１３面の各電極１４，１４に確実にかつ隣
接する電極間に短絡を生じさせることなく接続す
ることができるから、集積回路チツプ１１の高集
積化も可能になる。

なお、上記実施例では配線基板１３面の磁性電
極１４，１４を集積回路チツプ１１の電極接続前
に磁化させているが、この磁性電極１４、１４は
永久磁石としておいてもよいし、また電極接続時
に異方導電性接着剤１５を加熱しながら磁性電極
１４，１４を磁化させるようにしてもよい。ま
た、上記実施例では、配線基板１３面の電極１
４，１４を磁性電極としているが、その代わりに
集積回路チツプ１１の電極１２，１２を磁性電極
としても、また集積回路チツプ１１の電極１２，
１２と配線基板１３面の電極１４，１４との両方
を磁性電極としてもよいし、また磁気電極は、電
極全体を磁性体で形成したものとしてもよい。さ
らに、上記実施例では、磁性電極を磁化させてい
るが、磁性電極を磁化させる代わりに異方導電性
接着剤１５中の磁性導電性粒子１７，１７を磁化
させても、また磁性電極と磁性導電性粒子１７，
１７との両方を磁化させてもよく、磁性導電性粒
子１７，１７を磁化させる場合は導電性粒子１
７，１７を永久磁石としてもよい。また、上記実
施例では、異方導電性接着剤１５としてあらかじ
めシート状に成形したものを用いているが、この
異方導電性接着剤１５は配線基板１３または集積
回路チツプ１１の電極形成面に塗布してもよく、
また異方導電性接着剤１５の絶縁性接着剤１６
は、ホツトメルト型に限らず、熱硬化型接着剤や
常温硬化型接着剤を用いてもよい。

なお、上記実施例では集積回路チツプ１１と配
線基板１３との電極の接続について説明したが、
この考案は、例えば液晶表示パネルと配線基板と
の電極の接続や、配線基板同志の電極の接続な
ど、２つの部材の電極の接続に広く適用できるこ
とはもちろんである。

〔考案の効果〕

この考案によれば、異方導電性接着剤中の導電
性粒子を電極に集合させて電極上の導電性粒子数
を多くするとともに隣接する電極間の導電性粒子
数を少なくすることができるから、異方導電性接
着剤中の導電性粒子の密度や導電性粒子の分布の
ばらつきに影響されることなく２つの部材の電極
を確実に導通接続するとともに隣接する電極間の
短絡も確実に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
したもので、第１図は集積回路チツプと配線基板
との電極を接続した状態の断面図、第２図は電極
接続方法を工程順に示す断面図である。第３図お
よび第４図は従来の電極接続構造を示したもの
で、第３図は集積回路チツプと配線基板との電極
を接続した状態の断面図、第４図は電極接続方法
を示す断面図である。 １１……集積回路チツプ、１２……電極、１３
……配線基板、１４……磁性電極、１４ａ……導
電層、１４ｂ……磁性体層、１５……異方導電性
接着剤、１６……絶縁性接着剤、１７……導電性
粒子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１の部材に形成された電極と、第２の部材に
   前記第１の部材の電極と対応させて形成された電
   極とを異方導電性接着剤によつて接続する電極接
   続構造において、少なくとも一方の部材の電極を
   磁性電極とするとともに、前記両部材の電極を、
   絶縁性接着剤中に磁性を有する導電性粒子を混入
   させた異方導電性接着剤によつて接続したことを
   特徴とする電極接続構造。