JPH0587950U - 導電接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微細ピッチで敷設したリード端子を、互いに
短絡させることなく所定の相手側リード端子に正確に導
電接合すると共に、両接続端子部を容易に且つ大きい強
度で確実に導電可能に接続できる導電接続構造を提供す
る。 【構成】 ＴＡＢ実装したフィルムコネクタＣfの接続
端子部５ａ，５ｂにキャリヤテープ１部分のみを除去し
たテープスリット６ａ，６ｂを形成してある。テープス
リット６ａの底部に延在するリード端子２ａと、液晶表
示パネル４の接続端子部４ａに敷設してあるリード端子
４ａ1とを直接接合し、テープスリット６ａに絶縁性接
着剤７を塗布した押圧テープ８を貼着する。そして、押
圧テープ８を介して作業ヘッドで絶縁性接着剤７を加熱
すると共に加圧する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、微細ピッチリード端子の導電接続構造に関し、より詳細には、所 謂ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装された接続端子部の導電接続構造に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、液晶表示装置（ＬＣＤ）の駆動回路の様に多数の信号電極に対応して多 数のリード線を微細ピッチで形成した回路においては、ＴＡＢ実装方式による導 電接続方法が多用されている。ＴＡＢ実装方式では、ポリイミドシート等の可撓 性キャリヤテープに配線パターンを印刷しておき、このキャリヤテープ上に駆動 用のＬＳＩを直接搭載してある。キャリヤテープにおける多数のリード端子を微 細ピッチで敷設した接続端子部を、同様に多数のリード端子を微細ピッチで形成 してある相手側の接続端子部に導電接続する場合、異方導電性接着剤がよく用い られる。

【０００３】 異方導電性接着剤とは、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散混合したもので ある。この異方導電性接着剤を用いて導電接続を行う場合、接続すべき一対の接 続端子部間の略全域に異方導電性接着剤を介在させる。この後、両接続端子部を 熱圧着すると、対向する各リード端子が導電性粒子と直接接触してこれを挾持す る状態となる。これにより、対向するリード端子が導電性粒子を介して導電接続 される。この場合、導電性粒子を絶縁性接着剤中に各導電性粒子が互いに接触し 合わない程度に分散させておけば、隣設リード端子同士が短絡することはない。 この様に、異方導電性接着剤は、厚み方向には導電性を示すが面方向には絶縁性 を示す、即ち導電性に方向性を備えている。この異方導電性接着剤を用いる接続 方法によれば、接着剤を接合領域の全面に塗布するから、接続作業が簡単で能率 的であると共に大きい接合強度を見込めるという利点が得られる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

然るに、異方導電性接着剤中の導電性粒子が潰れたり、粒径の大きい粒子が混 じっていたりすると、隣設リード端子間が短絡されることがある。又、導電性微 粒子の粒径を微細化するのに限度がある為、電子部品がより高密度に実装されリ ード端子間のピッチが更に微細化すると、面方向の絶縁性が確保できなくなる。 更に、ＴＡＢ実装接続端子部を相手側の接続端子部に異方導電性接着剤を介在さ せて熱圧着すると、その際の熱によりキャリヤテープが伸長してＴＡＢ実装側リ ード端子の位置がずれ、正確な導電接続が得られなくなる。 そこで、この考案は、ＴＡＢ実装方式による接続端子部の微細ピッチで敷設し たリード端子を、所定の相手側リード端子に正確に導電接合すると共に、両接続 端子部を容易に且つ大きい強度で確実に導電可能に接続できる導電接続構造を提 供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決する為の手段】

この考案の導電接続構造は、夫々に多数のリード端子が微細ピッチで設けられ ている一対の接続端子部同士の導電接続構造であって、キャリヤテープ上に多数 のリード線が微細ピッチで敷設されて成る一方の接続端子部にその先端部を除い て形成され、前記キャリヤテープで支持されていない一方のリード端子と、他方 の接続端子部の基板上に敷設され、前記一方のリード端子ごとに夫々直接に接合 された他方のリード端子と、接合された一対の前記リード端子の周囲及び前記基 板上に被着された絶縁性接着剤とから成ることを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

この考案の導電接続構造では、ＴＡＢ実装側のキャリヤテープを除去したリー ド端子と相手側の基板上に敷設したリード端子が直接接合し、この状態下で絶縁 性接着剤が塗布され熱圧着されるから、リード端子同士が密着接合状態で固定さ れると共にＴＡＢ側リード端子が相手側の基板に固着される。その結果、熱圧着 の際のキャリヤテープの伸長による端子のズレや隣設リード端子間の絶縁不良に よる隣設リード端子間の短絡が解消される。

【０００７】

【実施例】

以下、この考案を図１乃至図５に示す実施例に基づいて具体的に説明する。 図１は本考案の一実施例としての導電接続構造を示す正面図で、図２はそれに 用いるフィルムコネクタの平面図である。図１において、フィルムコネクタＣf は、キャリヤテープ１の表面（図１では下面）に所定のパターンでリード線２が 敷設され、ＬＳＩチップ３がその所定位置に直接搭載されて成る。キャリヤテー プ１は、ポリイミドシート等の可撓性絶縁シート材からなる。本例のフィルムコ ネクタＣfは、液晶表示パネル４とその駆動制御回路（不図示）とを電気接続す る為のものであり、ＬＳＩチップ３は液晶表示パネル４を駆動するドライバとし て搭載してある。この場合、キャリヤテープ１の所定位置にチップ搭載穴１ａを 穿設し、この搭載穴１ａにパターン形成したリード線２の内側端部をインナリー ド端子（不図示）として延出し、このインナリード端子とＬＳＩチップをバンプ 接続してある。リード線２は、キャリヤテープ１上に銅等の金属箔をラミネート した後、所定のパターンにエッチングすることにより容易に形成できる。

【０００８】 フィルムコネクタＣfの両側端部は、夫々、液晶表示パネル４とその駆動制御 回路に対する接続端子部５ａ，５ｂである。これら接続端子部５ａ，５ｂには、 先端部を除く一定領域に亘りキャリヤテープ１のみを除去したテープスリット６ ａ，６ｂを夫々形成してある。従って、これらテープスリット６ａ，６ｂには、 図２に示す様に、多数のリード端子２ａ，２ｂがスリット幅方向に夫々平行に延 在している。即ち、各テープスリット６ａ，６ｂの底部に、リード線２外側端部 の先端部を除いた部分が多数のリード端子２ａ，２ｂとして、スリット幅方向に 平行に架設された構成となっている。尚、接続端子部５ｂでは駆動制御回路から データ信号やクロック信号がＬＳＩ３に送られ、接続端子部５ａではＬＳＩ３か ら液晶表示パネルの各信号電極にこれらを駆動する信号電圧が送られる。

【０００９】 而して、上述の様に構成した接続端子部５ａを、図１に示す様に、絶縁性接着 剤７を用いて液晶表示パネル４の接続端子部４ａに導通可能に接続してある。こ の場合、図３に示す様に、フィルムコネクタＣf側のリード端子２ａと液晶表示 パネル４側のリード端子４ａ1を夫々１対１に直接接合し、接合状態の両リード 端子２ａ，４ａ1の周囲に絶縁性接着剤７を埋め込み固化させてある。その結果 、固化した絶縁性接着剤７により、双方の各リード端子２ａ，４ａ1が接合状態 に固定されると共に液晶表示パネル４の基板４ｂ上に接着される。本例では、絶 縁性接着剤７として熱硬化性接着剤を用い、ポリイミド樹脂等の耐熱材料で形成 した押当て部材としての押圧テープ８を介し、絶縁性接着剤７を隣設端子リード 間Ｓ内に押し込んである。押当て部材としては、上述した様な可撓性シート材で はないベークライト等で形成した硬質シート材を用いてもよく、その場合、双方 の多数のリード端子２ａ，４ａ1を均一且つより強固に接合固着することができ る。尚、フィルムコネクタＣfの駆動制御回路に対する接続端子部５ｂも、駆動 制御回路の接続端子部（不図示）と同様の構成で導電接続する。

【００１０】 ここで、上述した導電接続構造を得る為の接続方法について説明する。 先ず、図４の（ａ）に示す様に、フィルムコネクタＣfの液晶表示パネル側接 続端子部５ａを液晶表示パネル４の接続端子部４ａ上に載置し、双方のリード端 子２ａ，４ａ1を直接接合させる。このとき、ＴＡＢ実装されたフィルムコネク タＣfと液晶表示パネル４の接続端子部５ａ，４ａにおける各基準位置を合わせ るだけで、図５の斜視図に示す様に双方の微細ピッチで敷設された多数のリード 端子２ａ，４ａ1を１対１に正確に接合させることができる。

【００１１】 次いで、図４の（ｂ）に示す様に、片面に熱硬化性の絶縁性接着剤７を塗布し た押圧テープ８を、テープスリット６ａ中のリード端子２ａ上に絶縁性接着剤７ を下にして載せる。即ち、押圧テープ８とリード端子２ａとで絶縁性接着剤７を 挟んだ状態にする。

【００１２】 次に、図４の（ｃ）に示す様に、作業ヘッド９を下降させ、押圧テープ８の上 から絶縁性接着剤７を均一に加圧すると共に加熱する。これにより、熱硬化性樹 脂の絶縁性接着剤７が図５に示す様に各隣設リード端子間Ｓに均一に進入し硬化 する。又、このときの圧力により、接合させたリード端子２ａ，４ａ1を密着さ せることができる。従って、双方のリード端子２ａ，４ａ1が密着状態で固定さ れると共に隣設リード端子間Ｓに進入した絶縁性接着剤７が液晶表示パネル４の 基板４ｂに接着する。その結果、フィルムコネクタ側接続端子部５ａを液晶表示 パネル接続端子部４ａに強固に導電接続することができる。又、接続部にキャリ ヤテープ１が存在しないから、加熱によりキャリヤテープ１が延びリード端子２ ａの位置がずれることもなく、微細ピッチのリード端子２ａ，４ａ1を正確に導 電接続することができる。

【００１３】 ここで、この考案の他の幾つかの実施例等について説明する。 その内の一例は、絶縁性接着剤として熱可塑性樹脂からなる接着剤を用いるも のである。この熱可塑性樹脂からなる接着剤は、接続不良の製品を修理したり再 生するのに好都合である。

【００１４】 その内の別の一例は、絶縁性接着剤としてＵＶ（紫外線）硬化接着剤を用いる ものである。この場合、押当て部材としてガラス板等の透明な部材を用い、作業 ヘッドで加圧すると共に押当て部材の上から紫外線を照射し絶縁性接着剤を硬化 させればよい。この実施例によれば、絶縁性接着剤を硬化させる際に加熱する必 要がないから、相手側の接続端子部がガラス基板上にリード端子を敷設している 場合でも、ガラス基板を熱ストレスで破損する虞がなくなる。

【００１５】 尚、この考案は、上述の好適実施例等に限定されるものではなく、この考案の 技術的範囲において種々の変形が可能である。 例えば、押当て部材を省略し、テープスリット下方にて接合し合っているリー ド端子対に絶縁性接着剤だけを塗布し、これを作業ヘッドで直接押圧して固化さ せることも可能である。この場合、作業ヘッドの先端面を、絶縁性接着剤に対し 離型性に富む材料で接続領域の略全域（上記実施例ではテープスリット略全域） に当接可能な大きさに形成すればよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上、詳細に説明した様に、この考案によれば、キャリヤテープ上にリード端 子をパターン形成してなる一方の接続端子部にキャリヤテープを除去したテープ スリット部を形成し、接続すべき双方の接続端子部の各リード端子が直接接合さ れた状態でテープスリット部の各リード端子に絶縁性接着剤を被着し固化させる から、双方のリード端子を密着接合させた状態で強固に固定し、両接続端子部を 大きな強度で確実に固着できる。従って、ＴＡＢ実装方式による接続端子部の微 細ピッチで敷設したリード端子を、互いに短絡しない様に所定の相手側リード端 子と正確に導電接合すると共に、両接続端子部を容易に且つ大きい強度で確実に 接続できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例としての導電接続構造を示
す立面図である。

【図２】上記導電接続構造におけるフィルムコネクタを
示す平面図である。

【図３】図１の導電接続構造におけるIII−III線断面図
である。

【図４】上記実施例の製造方法を示す工程説明図であ
る。

【図５】上記接続方法におけるリード線接合状態を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ キャリヤテープ ２ リード線 ２ａ，２ｂ リード端子（フィルムコネクタ） ３ ＬＳＩ ４ 液晶表示パネル ４ａ1 リード端子（液晶表示パネル） ４ａ 接続端子部（液晶表示パネル） ５ａ，５ｂ 接続端子部（フィルムコネクタ） ６ａ，６ｂ テープスリット ７ 絶縁性接着剤 ８ 押圧テープ ９ 作業ヘッド Ｃf フィルムコネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 夫々に多数のリード端子が微細ピッチで
   設けられている一対の接続端子部同士の導電接続構造で
   あって、 キャリヤテープ上に多数のリード線が微細ピッチで敷設
   されて成る一方の接続端子部にその先端部を除いて形成
   され、前記キャリヤテープで支持されていない一方のリ
   ード端子と、他方の接続端子部の基板上に敷設され、前
   記一方のリード端子ごとに夫々直接に接合された他方の
   リード端子と、接合された一対の前記リード端子の周囲
   及び前記基板上に被着された絶縁性接着剤とから成るこ
   とを特徴とする導電接続構造。