JPH08134417A - 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法 - Google Patents

導電性テープ及び導電性テープによる接続方法

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JPH08134417A
JPH08134417A JP6280571A JP28057194A JPH08134417A JP H08134417 A JPH08134417 A JP H08134417A JP 6280571 A JP6280571 A JP 6280571A JP 28057194 A JP28057194 A JP 28057194A JP H08134417 A JPH08134417 A JP H08134417A
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JP
Japan
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conductor
conductive
conductive tape
conductive thin
thin wire
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JP6280571A
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English (en)
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Kanji Yahiro
寛司 八尋
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29499Shape or distribution of the fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】導電性テープの接合信頼性を向上する。 【構成】導電性テープは導電体と、導電体の周囲を充填
する接着剤7とを備えており、導電体は、長手方向が平
行となるように並設された多数の導電細線11である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性テープ及びそれ
を用いた接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、TCP(Tape Carrie
r Package)やICなどの電子部品のリードを
LCDなどの基板の電極に電気的に接続し、また固着す
るために、導電体と接着剤とを含む導電性テープが用い
られている。
【0003】図4は従来の導電性テープを用いた接続工
程を示す斜視図である。図4中、1はLCDなどの基
板、2は基板1の表面に形成された電極、3は基板1に
固着されるべき電子部品であり、4はその下面に形成さ
れたリードである。また、基板1上には導電性テープ5
が貼着されている。この導電性テープ5は、散点状に分
布し、1個1個が粒状(通常球体など)をなす導電体6
と、導電体6の周囲を充填すると共に、後に基板1に電
子部品3を固着するための熱硬化性樹脂からなる接着剤
7とを有する。
【0004】そして電子部品3のリード4が、基板1の
電極2上に位置するように位置合せをした上でリード4
を導電性テープ5の上に載せ、さらに電子部品3を下向
きに押圧することにより、導電体6を間に介在させ、リ
ード4と電極2とを電気的に接続し、加熱して接着剤7
を硬化させることにより、電子部品3を基板1に固着す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リード4と
電極2との導通は、導電体6がリード4と電極2の双方
に圧着していることによりはじめて実現できるものであ
る。ここで図5(a)、(c)は従来の導電体の例示
図、図5(b)、(d)は従来の導電体が圧着された状
態を示す説明図である。図示しているように、従来、略
球形の導電体6(図5(a))と接着剤7の厚さ方向を
軸方向にして起立状態で用いられる小筒状の導電体8と
が知られている。いずれも、接着剤7による充填を行う
ために、直径(図5(a))あるいは高さ(図5
(c))が、接着剤7の厚さ以下になるように設定さ
れ、図4に示すように、接着剤7内に散点状に分布して
用いられる。
【0006】さて上述のように、リード4と電極2とは
導電体6,8がリード4と電極2の双方に圧着して導通
するのであるが、図5(a)に示す導電体6を圧着して
押し潰すと図5(b)に示すように上下に点状の接合部
6a,6bが形成される。同様に、図5(c)の導電体
8では、同じく点状の接合部8a,8bが形成される。
即ち、従来の導電性テープによる接続方法では、リード
4と電極2は、高々数点の接合部6a,6bあるいは接
合部8a,8bにより導通がとられていることになる。
ここで、近年電子部品3の高集積化に伴い、電極2やリ
ード4は非常に細く、かつ狭ピッチで形成されるように
なっており、散点状に分布する導電体6,8が、場合に
よっては1組のリード4、電極2間に1個のみ存在する
場合もある。このように、従来の導電性テープでは、電
極とリードとの間の実質的な接合面積が極めて少なく、
後に接続不良を生じるおそれがあるなど信頼性が低いと
いう問題点があった。
【0007】そこで本発明は、接合信頼性を向上できる
導電性テープ及び導電性テープによる接続方法を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性テープ
は、導電体と、導電体の周囲を充填する接着剤とを備え
てなり、導電体は、長手方向が平行となるように並設さ
れた多数の導電細線である。
【0009】
【作用】上記構成により、電子部品を基板に圧着した
際、導電細線からなる導電体の上下が押し潰されて、導
電細線の長手方向に延びる接合面が形成される。そして
この長い接合面を介してリードと電極の導通がとられ
る。即ち、従来の点状の接合部に対し、飛躍的に実質的
な接合面積を増やすことができ、それだけ確実に接続を
行うことができる。
【0010】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
【0011】図1、図2は本発明の一実施例における導
電性テープを用いた接続工程を示す斜視図、図3は本発
明の一実施例における導電細線を示す斜視図である。な
お図中、従来の構成を示す図4と同様の構成要素につい
ては同一符号を付すことにより説明を省略する。
【0012】図1において、10は基板1に貼着された
導電性テープ、11はその長手方向が導電性テープ10
の送り方向Nと直角となるように、ピッチPをおいて並
設される導電体としての導電細線である。導電細線11
の材料としては変形しやすくかつ導電性が良好な銅など
が好適である。また導電細線11の断面形状としては、
本実施例のように略円形としてもよいし、多角形(例え
ば長方形)としてもよい。ここで、ピッチPは、電極2
の幅Bや、電極2同士の間隔Wよりも小さくする必要が
ある。このようにすれば、電極2の上に1〜数本の導電
細線11がまるごと横たわっていることになる。
【0013】次に、図2に示すように、電子部品3を基
板1に圧着する。これにより、導電細線11は、リード
4と電極2とにより、その半径方向に押し潰され、図3
に示すように、電極2やリード4の長手方向と平行な接
合面11a,11bが導電細線11の上下に形成され、
この広い接合面11a,11bを介して電極2とリード
4とが確実に導通する。このように、接合面11a,1
1bを広くとれるので、接合状態の信頼性を高く保持す
ることができる。そして、接着剤7を硬化させて電子部
品3を基板1に固着する。なお、接着剤7を加熱して硬
化する工程と、電子部品3を基板1に圧着する工程とを
同時に行っても良い。
【0014】
【発明の効果】本発明の導電性テープは、導電体と、導
電体の周囲を充填する接着剤とを備えてなり、導電体
は、長手方向が平行となるように並設された多数の導電
細線であるので、導電性テープを用いて接続工程におい
て、電極とリードとの実質的な接合面積を広くとること
ができ、それだけ接合状態の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における導電性テープを用い
た接続工程を示す斜視図
【図2】本発明の一実施例における導電性テープを用い
た接続工程を示す斜視図
【図3】本発明の一実施例における導電細線を示す斜視
【図4】従来の導電性テープを用いた接続工程を示す斜
視図
【図5】(a)従来の導電体の例示図 (b)従来の導電体が圧着された状態を示す説明図 (c)従来の導電体の例示図 (d)従来の導電体が圧着された状態を示す説明図
【符号の説明】
1 基板 2 電極 3 電子部品 4 リード 7 接着剤 11 導電細線 11a 接合面 11b 接合面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 11/01 K H05K 3/32 B 8718−4E

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電体と、前記導電体の周囲を充填する接
    着剤とを備えてなり、前記導電体は、長手方向が平行と
    なるように並設された多数の導電細線であることを特徴
    とする導電性テープ。
  2. 【請求項2】前記導電細線の断面形状は、略円形である
    ことを特徴とする請求項1記載の導電性テープ。
  3. 【請求項3】前記導電細線の断面形状は、多角形である
    ことを特徴とする請求項1記載の導電性テープ。
  4. 【請求項4】前記導電細線は、電極の幅よりも狭いピッ
    チで並設されていることを特徴とする請求項1記載の導
    電性テープ。
  5. 【請求項5】基板に形成された電極と電子部品のリード
    とを導電体を介して電気的に接続する導電性テープであ
    って、 請求項1記載の導電性テープにおける前記導電細線の長
    手方向が前記電極の長手方向と平行となるように、請求
    項1記載の導電性テープを前記基板に貼着するステップ
    と、 次に前記導電性テープに前記電子部品の前記リードを圧
    着することにより、前記電極と前記リードとを前記導電
    細線の上下にこの導電細線の長手方向に長く形成される
    接合面を介して電気的に接続するステップと、 前記導電性テープの接着剤を硬化させて前記電子部品を
    前記基板に固着するステップとを含むことを特徴とする
    導電性テープによる接続方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002270641A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Asahi Kasei Corp ベアチップ用異方導電性フィルム
CN107431294A (zh) * 2015-03-20 2017-12-01 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体

Cited By (3)

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JP2002270641A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Asahi Kasei Corp ベアチップ用異方導電性フィルム
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