JPH08134417A - 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法 - Google Patents
導電性テープ及び導電性テープによる接続方法Info
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- JPH08134417A JPH08134417A JP6280571A JP28057194A JPH08134417A JP H08134417 A JPH08134417 A JP H08134417A JP 6280571 A JP6280571 A JP 6280571A JP 28057194 A JP28057194 A JP 28057194A JP H08134417 A JPH08134417 A JP H08134417A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29499—Shape or distribution of the fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】導電性テープの接合信頼性を向上する。
【構成】導電性テープは導電体と、導電体の周囲を充填
する接着剤７とを備えており、導電体は、長手方向が平
行となるように並設された多数の導電細線１１である。
する接着剤７とを備えており、導電体は、長手方向が平
行となるように並設された多数の導電細線１１である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性テープ及びそれ
を用いた接続方法に関するものである。
を用いた接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅ
ｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＩＣなどの電子部品のリードを
ＬＣＤなどの基板の電極に電気的に接続し、また固着す
るために、導電体と接着剤とを含む導電性テープが用い
られている。
ｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＩＣなどの電子部品のリードを
ＬＣＤなどの基板の電極に電気的に接続し、また固着す
るために、導電体と接着剤とを含む導電性テープが用い
られている。
【０００３】図４は従来の導電性テープを用いた接続工
程を示す斜視図である。図４中、１はＬＣＤなどの基
板、２は基板１の表面に形成された電極、３は基板１に
固着されるべき電子部品であり、４はその下面に形成さ
れたリードである。また、基板１上には導電性テープ５
が貼着されている。この導電性テープ５は、散点状に分
布し、１個１個が粒状（通常球体など）をなす導電体６
と、導電体６の周囲を充填すると共に、後に基板１に電
子部品３を固着するための熱硬化性樹脂からなる接着剤
７とを有する。
程を示す斜視図である。図４中、１はＬＣＤなどの基
板、２は基板１の表面に形成された電極、３は基板１に
固着されるべき電子部品であり、４はその下面に形成さ
れたリードである。また、基板１上には導電性テープ５
が貼着されている。この導電性テープ５は、散点状に分
布し、１個１個が粒状（通常球体など）をなす導電体６
と、導電体６の周囲を充填すると共に、後に基板１に電
子部品３を固着するための熱硬化性樹脂からなる接着剤
７とを有する。
【０００４】そして電子部品３のリード４が、基板１の
電極２上に位置するように位置合せをした上でリード４
を導電性テープ５の上に載せ、さらに電子部品３を下向
きに押圧することにより、導電体６を間に介在させ、リ
ード４と電極２とを電気的に接続し、加熱して接着剤７
を硬化させることにより、電子部品３を基板１に固着す
る。
電極２上に位置するように位置合せをした上でリード４
を導電性テープ５の上に載せ、さらに電子部品３を下向
きに押圧することにより、導電体６を間に介在させ、リ
ード４と電極２とを電気的に接続し、加熱して接着剤７
を硬化させることにより、電子部品３を基板１に固着す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リード４と
電極２との導通は、導電体６がリード４と電極２の双方
に圧着していることによりはじめて実現できるものであ
る。ここで図５（ａ）、（ｃ）は従来の導電体の例示
図、図５（ｂ）、（ｄ）は従来の導電体が圧着された状
態を示す説明図である。図示しているように、従来、略
球形の導電体６（図５（ａ））と接着剤７の厚さ方向を
軸方向にして起立状態で用いられる小筒状の導電体８と
が知られている。いずれも、接着剤７による充填を行う
ために、直径（図５（ａ））あるいは高さ（図５
（ｃ））が、接着剤７の厚さ以下になるように設定さ
れ、図４に示すように、接着剤７内に散点状に分布して
用いられる。
電極２との導通は、導電体６がリード４と電極２の双方
に圧着していることによりはじめて実現できるものであ
る。ここで図５（ａ）、（ｃ）は従来の導電体の例示
図、図５（ｂ）、（ｄ）は従来の導電体が圧着された状
態を示す説明図である。図示しているように、従来、略
球形の導電体６（図５（ａ））と接着剤７の厚さ方向を
軸方向にして起立状態で用いられる小筒状の導電体８と
が知られている。いずれも、接着剤７による充填を行う
ために、直径（図５（ａ））あるいは高さ（図５
（ｃ））が、接着剤７の厚さ以下になるように設定さ
れ、図４に示すように、接着剤７内に散点状に分布して
用いられる。
【０００６】さて上述のように、リード４と電極２とは
導電体６，８がリード４と電極２の双方に圧着して導通
するのであるが、図５（ａ）に示す導電体６を圧着して
押し潰すと図５（ｂ）に示すように上下に点状の接合部
６ａ，６ｂが形成される。同様に、図５（ｃ）の導電体
８では、同じく点状の接合部８ａ，８ｂが形成される。
即ち、従来の導電性テープによる接続方法では、リード
４と電極２は、高々数点の接合部６ａ，６ｂあるいは接
合部８ａ，８ｂにより導通がとられていることになる。
ここで、近年電子部品３の高集積化に伴い、電極２やリ
ード４は非常に細く、かつ狭ピッチで形成されるように
なっており、散点状に分布する導電体６，８が、場合に
よっては１組のリード４、電極２間に１個のみ存在する
場合もある。このように、従来の導電性テープでは、電
極とリードとの間の実質的な接合面積が極めて少なく、
後に接続不良を生じるおそれがあるなど信頼性が低いと
いう問題点があった。
導電体６，８がリード４と電極２の双方に圧着して導通
するのであるが、図５（ａ）に示す導電体６を圧着して
押し潰すと図５（ｂ）に示すように上下に点状の接合部
６ａ，６ｂが形成される。同様に、図５（ｃ）の導電体
８では、同じく点状の接合部８ａ，８ｂが形成される。
即ち、従来の導電性テープによる接続方法では、リード
４と電極２は、高々数点の接合部６ａ，６ｂあるいは接
合部８ａ，８ｂにより導通がとられていることになる。
ここで、近年電子部品３の高集積化に伴い、電極２やリ
ード４は非常に細く、かつ狭ピッチで形成されるように
なっており、散点状に分布する導電体６，８が、場合に
よっては１組のリード４、電極２間に１個のみ存在する
場合もある。このように、従来の導電性テープでは、電
極とリードとの間の実質的な接合面積が極めて少なく、
後に接続不良を生じるおそれがあるなど信頼性が低いと
いう問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、接合信頼性を向上できる
導電性テープ及び導電性テープによる接続方法を提供す
ることを目的とする。
導電性テープ及び導電性テープによる接続方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性テープ
は、導電体と、導電体の周囲を充填する接着剤とを備え
てなり、導電体は、長手方向が平行となるように並設さ
れた多数の導電細線である。
は、導電体と、導電体の周囲を充填する接着剤とを備え
てなり、導電体は、長手方向が平行となるように並設さ
れた多数の導電細線である。
【０００９】
【作用】上記構成により、電子部品を基板に圧着した
際、導電細線からなる導電体の上下が押し潰されて、導
電細線の長手方向に延びる接合面が形成される。そして
この長い接合面を介してリードと電極の導通がとられ
る。即ち、従来の点状の接合部に対し、飛躍的に実質的
な接合面積を増やすことができ、それだけ確実に接続を
行うことができる。
際、導電細線からなる導電体の上下が押し潰されて、導
電細線の長手方向に延びる接合面が形成される。そして
この長い接合面を介してリードと電極の導通がとられ
る。即ち、従来の点状の接合部に対し、飛躍的に実質的
な接合面積を増やすことができ、それだけ確実に接続を
行うことができる。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１１】図１、図２は本発明の一実施例における導
電性テープを用いた接続工程を示す斜視図、図３は本発
明の一実施例における導電細線を示す斜視図である。な
お図中、従来の構成を示す図４と同様の構成要素につい
ては同一符号を付すことにより説明を省略する。
電性テープを用いた接続工程を示す斜視図、図３は本発
明の一実施例における導電細線を示す斜視図である。な
お図中、従来の構成を示す図４と同様の構成要素につい
ては同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００１２】図１において、１０は基板１に貼着された
導電性テープ、１１はその長手方向が導電性テープ１０
の送り方向Ｎと直角となるように、ピッチＰをおいて並
設される導電体としての導電細線である。導電細線１１
の材料としては変形しやすくかつ導電性が良好な銅など
が好適である。また導電細線１１の断面形状としては、
本実施例のように略円形としてもよいし、多角形（例え
ば長方形）としてもよい。ここで、ピッチＰは、電極２
の幅Ｂや、電極２同士の間隔Ｗよりも小さくする必要が
ある。このようにすれば、電極２の上に１〜数本の導電
細線１１がまるごと横たわっていることになる。
導電性テープ、１１はその長手方向が導電性テープ１０
の送り方向Ｎと直角となるように、ピッチＰをおいて並
設される導電体としての導電細線である。導電細線１１
の材料としては変形しやすくかつ導電性が良好な銅など
が好適である。また導電細線１１の断面形状としては、
本実施例のように略円形としてもよいし、多角形（例え
ば長方形）としてもよい。ここで、ピッチＰは、電極２
の幅Ｂや、電極２同士の間隔Ｗよりも小さくする必要が
ある。このようにすれば、電極２の上に１〜数本の導電
細線１１がまるごと横たわっていることになる。
【００１３】次に、図２に示すように、電子部品３を基
板１に圧着する。これにより、導電細線１１は、リード
４と電極２とにより、その半径方向に押し潰され、図３
に示すように、電極２やリード４の長手方向と平行な接
合面１１ａ，１１ｂが導電細線１１の上下に形成され、
この広い接合面１１ａ，１１ｂを介して電極２とリード
４とが確実に導通する。このように、接合面１１ａ，１
１ｂを広くとれるので、接合状態の信頼性を高く保持す
ることができる。そして、接着剤７を硬化させて電子部
品３を基板１に固着する。なお、接着剤７を加熱して硬
化する工程と、電子部品３を基板１に圧着する工程とを
同時に行っても良い。
板１に圧着する。これにより、導電細線１１は、リード
４と電極２とにより、その半径方向に押し潰され、図３
に示すように、電極２やリード４の長手方向と平行な接
合面１１ａ，１１ｂが導電細線１１の上下に形成され、
この広い接合面１１ａ，１１ｂを介して電極２とリード
４とが確実に導通する。このように、接合面１１ａ，１
１ｂを広くとれるので、接合状態の信頼性を高く保持す
ることができる。そして、接着剤７を硬化させて電子部
品３を基板１に固着する。なお、接着剤７を加熱して硬
化する工程と、電子部品３を基板１に圧着する工程とを
同時に行っても良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明の導電性テープは、導電体と、導
電体の周囲を充填する接着剤とを備えてなり、導電体
は、長手方向が平行となるように並設された多数の導電
細線であるので、導電性テープを用いて接続工程におい
て、電極とリードとの実質的な接合面積を広くとること
ができ、それだけ接合状態の信頼性を向上できる。
電体の周囲を充填する接着剤とを備えてなり、導電体
は、長手方向が平行となるように並設された多数の導電
細線であるので、導電性テープを用いて接続工程におい
て、電極とリードとの実質的な接合面積を広くとること
ができ、それだけ接合状態の信頼性を向上できる。
【図１】本発明の一実施例における導電性テープを用い
た接続工程を示す斜視図
た接続工程を示す斜視図
【図２】本発明の一実施例における導電性テープを用い
た接続工程を示す斜視図
た接続工程を示す斜視図
【図３】本発明の一実施例における導電細線を示す斜視
図
図
【図４】従来の導電性テープを用いた接続工程を示す斜
視図
視図
【図５】（ａ）従来の導電体の例示図 （ｂ）従来の導電体が圧着された状態を示す説明図 （ｃ）従来の導電体の例示図 （ｄ）従来の導電体が圧着された状態を示す説明図
１ 基板 ２ 電極 ３ 電子部品 ４ リード ７ 接着剤 １１ 導電細線 １１ａ 接合面 １１ｂ 接合面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｋ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 8718−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】導電体と、前記導電体の周囲を充填する接
着剤とを備えてなり、前記導電体は、長手方向が平行と
なるように並設された多数の導電細線であることを特徴
とする導電性テープ。 - 【請求項２】前記導電細線の断面形状は、略円形である
ことを特徴とする請求項１記載の導電性テープ。 - 【請求項３】前記導電細線の断面形状は、多角形である
ことを特徴とする請求項１記載の導電性テープ。 - 【請求項４】前記導電細線は、電極の幅よりも狭いピッ
チで並設されていることを特徴とする請求項１記載の導
電性テープ。 - 【請求項５】基板に形成された電極と電子部品のリード
とを導電体を介して電気的に接続する導電性テープであ
って、 請求項１記載の導電性テープにおける前記導電細線の長
手方向が前記電極の長手方向と平行となるように、請求
項１記載の導電性テープを前記基板に貼着するステップ
と、 次に前記導電性テープに前記電子部品の前記リードを圧
着することにより、前記電極と前記リードとを前記導電
細線の上下にこの導電細線の長手方向に長く形成される
接合面を介して電気的に接続するステップと、 前記導電性テープの接着剤を硬化させて前記電子部品を
前記基板に固着するステップとを含むことを特徴とする
導電性テープによる接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280571A JPH08134417A (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280571A JPH08134417A (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08134417A true JPH08134417A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17626891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6280571A Pending JPH08134417A (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 導電性テープ及び導電性テープによる接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08134417A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270641A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Asahi Kasei Corp | ベアチップ用異方導電性フィルム |
| CN107431294A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP6280571A patent/JPH08134417A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270641A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Asahi Kasei Corp | ベアチップ用異方導電性フィルム |
| CN107431294A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
| CN114582545A (zh) * | 2015-03-20 | 2022-06-03 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
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