CN112898776B - 一种异方性导电薄片及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及异方性导电薄膜技术领域，公开了一种异方性导电薄片及其制备方法，异方性导电薄片按重量份计包括以下原料：硅胶：90‑110，球型导电粒子：40‑55，绝缘球型粒子：40‑55，白炭黑：2‑7，铂金硫化剂：3‑10，硅烷偶联剂：240‑330。本发明在硅胶内部排布设置球型导电粒子和绝缘球型粒子，通过在使用时向下按压硅胶发生形变，然后导致在Z轴方向上的球型导电粒子发生压缩及错位移动从而彼此接触进而形成导电通路，最终达到在垂直方向上的导电效果，而在水平方向上由于有绝缘球型粒子的隔绝所以处于断开状态，并且由于球型导电粒子和绝缘球型粒子的粒径会比较小所以个导通电路之间的间距会比传统的探针大幅减小检测盲区的面积，进而可大幅提高检测的可靠性。

Description

一种异方性导电薄片及其制备方法

技术领域

本发明涉及异方性导电薄膜技术领域，具体涉及一种异方性导电薄片及其制备方法。

背景技术

随着科技的发展，电容式触摸屏已经大规模应用到各行各业，而通常在触摸屏在投入使用前，均需要对其进行检测，现有的检测方式一般均是通过探针式检测治具进行检测，但是由于探针式检测治具中的两组相邻的金属PIN探针之间是有距离的通常为0.5mm，所以触摸屏在实际的检测中必然会存在0.5mm的检测盲区无法进行检测，进而检测的可靠性大大降低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一目的在于提供一种异方性导电薄片，本发明的第二目的在于提供一种异方性导电薄片的制备方法。

为了实现本发明的第一目的，本发明提供如下技术方案：

一种异方性导电薄片，其中，所述异方性导电薄片按重量份计包括以下原料：

所述球型导电粒子与绝缘球型粒子依次间隔排列设置。

在本发明中，进一步的，所述异方性导电薄片按重量份计包括以下原料：

在本发明中，进一步的，所述硅胶包括固态硅胶及液态硅胶，所述固态硅胶及液态硅胶的重量比例为8-12：0.8-1.2。本方案通过加入一定比例的液态硅胶可使硅胶原料处于润湿稠黏状态，与固态硅胶的分散状态相比固态及液态硅胶相互混合的状态更加便于混炼机对硅胶原料的混炼加工，可提高混炼效果进而缩短硅胶的混炼时间。

在本发明中，进一步的，所述固态硅胶的邵氏硬度为50-80度，所述液态硅胶为50-60度。本方案中通过选择不同的固态硅胶及液体硅胶的硬度可调节最终制备的产品的按压的软硬程度，以上的硬度范围值所制备的产品可适合现有市面上的绝大部分的使用要求。

在本发明中，进一步的，所述球型导电粒子及绝缘球型粒子的颗粒直径为20-100um。本方案中球型导电粒子及绝缘球型粒子的直径基本相同，颗粒直径的具体大小可影响到粒子排布层的厚度进而影响最终产品的实际使用厚度。

在本发明中，进一步的，所述铂金硫化剂包括A剂与B剂双组分，所述A剂与B剂的重量比为1：2。本方案通过加入铂金硫化剂可加快硅胶的固化成型。

在本发明中，还提供一种异方性导电薄片的制备方法，包括如下制备步骤：

1)将硅胶进行混炼25-35分钟，以提高硅胶的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入白炭黑及铂金硫化剂，将以上原料混炼均匀且成型后备用；白炭黑是白色粉末状X-射线无定形硅酸和硅酸盐产品的总称，主要是指沉淀二氧化硅、气相二氧化硅和超细二氧化硅凝胶，也包括粉末状合成硅酸铝和硅酸钙等。在硅胶的混炼加工中白炭黑可作为补强剂使用，加入白炭黑以后可提高硅胶硬度及抗撕裂的能力。A/B铂金硫化剂用于硅胶的固化成型，在催化剂存在的情况下，含氢硅油与乙烯键发生硅烷加成反应，从而达到交联硫化的目的。

3)将球型导电粒子及绝缘球型粒子混合后加入硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；将硅烷偶联剂与球型导电粒子及绝缘球型粒子混合均匀后硅烷偶联剂均匀包覆在粒子表面，然后烘干至包覆在表面的硅烷偶联剂变为粘稠状态即可使用，此时包覆在粒子表面的硅烷偶联剂具有一定的粘性，由此可便于将球型导电粒子及绝缘球型粒子与硅胶的固定连接。在本发明中球型导电粒子为球体镍粉；绝缘球型粒子为陶瓷颗粒；通过此设置可在将混合在一起的球型导电粒子及绝缘球型粒子在进行分离时可通过磁力吸附将球型导电粒子与绝缘球型粒子进行分离筛选，由此也方便后续的粒子排布放置工作的进行。

4)将2)中的备料进行压延出片，并根据需要的规格大小将压延后的预制料裁切成预制片材备用；此步骤可先对硅胶进行初步的预成型处理，经过初期的压延出片可以将硅胶先处理成厚度均一的备用料，经过此初步处理后的备用料后期再经过油压机最终压制成型时，可以保证产品的厚度均一且表面无接痕，由此可提高产品的质量。传统的制备方法并无对硅胶的预成型处理，而是直接将一小块半成品导电硅胶放置在成型油压机的压合模具的中心进行压合然后小块的半成品逐渐向四周流散开来，但是由于在压合过程中模具中各处的温度不同，所以在半成品的导电硅胶逐渐向四周流散时边缘会发生固化定型，由此当导电硅胶在并未压制成指定形状时就已经完成固化定型时，会造成整个成品片材的厚度不均匀的后果，影响后期的使用。

5)将3)中混合均匀的混合粒子均匀排布在预制片材的表面，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。在进行混合粒子进行排布时，微型机器人通过夹手将导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在指定的放置位置上。根据产品的最终厚度的要求来确定在垂直方向上需要堆叠的粒子排布层的层数以及每一层粒子排布层上的球型导电粒子及绝缘球型粒子的球径大小，将相应的球型导电粒子及绝缘球型粒子排布完成后，将该半成品放至成型油压机上加温至160-220℃，并保压13-16分钟后得到最终成品，此时，设备的模内压力为280-300吨。在对半成品进行加压成型时硅胶逐渐填充至整个成型腔内，并将整个粒子排布层包裹在内部。

在本发明中，进一步的，在进行所述压延出片时，使用0.05--0.1mm厚度的PET膜作为基材进行预出片处理。在进行压延预出料时可以使用4轮压延机将PET膜压延固定在硅胶的一侧，且PET膜的表面为磨砂表面，该PET膜在产品制造成型后会被撕掉，由此导电硅胶薄膜的表面也会为磨砂表面，此磨砂结构设置的表面不容易粘黏杂物，同时当多组成品导电硅胶薄膜叠放在一起时由于之间有细小的缝隙可允许气体进入，所以两组导电硅胶薄膜之间不会形成负压由此也不容易相互吸附在一起，便于使用时进行拿取。

在本发明中，进一步的，对所述半成品在成型油压机内进行压制成型时在远离PET膜一侧的表面贴设离型膜。通过此设置可以防止在进行模压成型时导电硅胶薄膜与模具内表面接触时产生粘连而发生损坏。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明在硅胶内部排布设置球型导电粒子和绝缘球型粒子，通过在使用时向下按压硅胶发生形变，然后导致在Z轴方向上的球型导电粒子发生压缩及错位移动从而彼此接触进而形成导电通路，最终达到在垂直方向上的导电效果，而在水平方向上由于有绝缘球型粒子的隔绝所以处于断开状态，并且由于球型导电粒子和绝缘球型粒子的粒径会比较小所以个导通电路之间的间距会比传统的探针大幅减小检测盲区的面积，进而可大幅提高检测的可靠性。

同时，在制备时通过增加预成型处理，可使最终制备的成品导电硅胶薄膜的表面为磨砂结构，并且其整体的厚度均一，且表面无接痕，可提高产品的良品率。

另外，此结构形式的检测薄膜无探针存在，并且导电粒子为球体镍粉，绝缘球型粒子为陶瓷颗粒平时在硅胶的保护下不易氧化，由此在进行检测时不会对触摸屏产生污染，也无需增加后续对应的清洗工序，再次由于排布设置在硅胶内部的球型导电粒子和绝缘球型粒子粒径更加的微小，所以形成的各导电通路之间间距会有大幅缩减，从而减小检测盲区的大小，进而提高检测的可靠性。

再次，本发明的制备方式相对于探针检具制作工艺更加简单，并且本发明并不存在探针结构也不会出现探针的折弯断裂等情况；本发明还可以对不同的尺寸屏幕进行检测，共用性高，可极大的降低制造及使用成本。

附图说明

图1为本发明中异方性导电薄片再不受Z轴方向的下压力时的内部结构示意图。

图2为本发明中异方性导电薄片在受到Z轴方向下压力时的内部结构示意图。

图3为本发明中粒子排布层上绝缘球型粒子与球型导电粒子的排布示意图。

图4为进行压延预出料时在4轮压延机上的压延示意图。

附图中：1、硅胶；2、绝缘球型粒子；3、球型导电粒子；4、导电通路；5、PET膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以下实施例1-6为异方性导电薄片的配方组成如下：

表1、实施例1至实施例6的组分

其中，实施例1-实施例6中的铂金硫化剂为A剂与B剂双组分的总重量和，在实际使用中按照A剂与B剂的重量比为1：2的比例进行添加使用。

实施例一

按照表1中的实施例1的配方准备各组分材料，并按照如下方法步骤进行制备：

1)将邵氏硬度为50度的8.2kg固态硅胶与邵氏硬度为50度的0.82kg液态硅胶加入混炼机进行混炼25分钟，以提高硅胶1的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入0.2kg的白炭黑及铂金硫化剂，其中铂金硫化剂A剂为0.1kg，铂金硫化剂B剂为0.2kg，将以上原料混炼均匀且成型后备用；

3)将4kg的球型导电粒子3及4kg的绝缘球型粒子2混合后再加入24kg的硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；通常使用硅烷偶联剂的质量为球型导电粒子3及绝缘球型粒子2总重量的3倍，即可获得较好的混合包覆效果；

4)如图4所示，将2)中的硅胶1备料放入至四轮压延机上进行压延出片，并在硅胶1备料进行压延出片的过程中将0.05--0.1mm厚度的PET膜5作为基材压延固定在硅胶1的一侧，该PET膜5的厚度需要根据实际的产品厚度要求进行匹配选择，将经过四轮压延机压延完成的硅胶1备料根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)如图1及图3所示，微型机器人通过夹手将3)中混合均匀的导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在预制片材远离PET膜5一侧的表面上，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，且在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。将相应的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2排布完成后，将该半成品放至成型油压机中对应的模具内，然后加温至160℃，并保持在模内压力为300吨的情况下保持13分钟后即可得到最终成品。

实施例二

按照表1中的实施例2的配方准备各组分材料，并按照如下方法步骤进行制备：

1)将邵氏硬度为55度的9kg固态硅胶与邵氏硬度为55度的1kg液态硅胶加入混炼机进行混炼27分钟，以提高硅胶1的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入0.3kg的白炭黑及铂金硫化剂，其中铂金硫化剂A剂为0.17kg，铂金硫化剂B剂为0.33kg，将以上原料混炼均匀且成型后备用；

3)将4.3kg的球型导电粒子3及4.3kg的绝缘球型粒子2混合后再加入25.8kg的硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；通常使用硅烷偶联剂的质量为球型导电粒子3及绝缘球型粒子2总重量的3倍，即可获得较好的混合包覆效果；

4)如图4所示，将2)中的硅胶1备料放入至四轮压延机上进行压延出片，并在硅胶1备料进行压延出片的过程中将0.05--0.1mm厚度的PET膜5作为基材压延固定在硅胶1的一侧，该PET膜5的厚度需要根据实际的产品厚度要求进行匹配选择，将经过四轮压延机压延完成的硅胶1备料根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)如图1及图3所示，微型机器人通过夹手将3)中混合均匀的导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在预制片材远离PET膜5一侧的表面上，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，且在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。将相应的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2排布完成后，将该半成品放至成型油压机中对应的模具内，然后加温至170℃，并保持在模内压力为300吨的情况下保持13分钟后即可得到最终成品。

实施例三

按照表1中的实施例3的配方准备各组分材料，并按照如下方法步骤进行制备：

1)将邵氏硬度为65度的9.3kg固态硅胶与邵氏硬度为57度的0.9kg液态硅胶加入混炼机进行混炼30分钟，以提高硅胶1的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入0.45kg的白炭黑及铂金硫化剂，其中铂金硫化剂A剂为0.2kg，铂金硫化剂B剂为0.4kg，将以上原料混炼均匀且成型后备用；

3)将4.5kg的球型导电粒子3及4.5kg的绝缘球型粒子2混合后再加入27kg的硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；通常使用硅烷偶联剂的质量为球型导电粒子3及绝缘球型粒子2总重量的3倍，即可获得较好的混合包覆效果；

4)如图4所示，将2)中的硅胶1备料放入至四轮压延机上进行压延出片，并在硅胶1备料进行压延出片的过程中将0.05--0.1mm厚度的PET膜5作为基材压延固定在硅胶1的一侧，该PET膜5的厚度需要根据实际的产品厚度要求进行匹配选择，将经过四轮压延机压延完成的硅胶1备料根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)如图1及图3所示，微型机器人通过夹手将3)中混合均匀的导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在预制片材远离PET膜5一侧的表面上，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，且在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。将相应的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2排布完成后，将该半成品放至成型油压机中对应的模具内，然后加温至180℃，并保持在模内压力为300吨的情况下保持15分钟后即可得到最终成品。

实施例四

按照表1中的实施例4的配方准备各组分材料，并按照如下方法步骤进行制备：

1)将邵氏硬度为70度的10kg固态硅胶与邵氏硬度为58度的1.2kg液态硅胶加入混炼机进行混炼31分钟，以提高硅胶1的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入0.4kg的白炭黑及铂金硫化剂，其中铂金硫化剂A剂为0.23kg，铂金硫化剂B剂为0.47kg，将以上原料混炼均匀且成型后备用；

3)将5kg的球型导电粒子3及5kg的绝缘球型粒子2混合后再加入30kg的硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；通常使用硅烷偶联剂的质量为球型导电粒子3及绝缘球型粒子2总重量的3倍，即可获得较好的混合包覆效果；

4)如图4所示，将2)中的硅胶1备料放入至四轮压延机上进行压延出片，并在硅胶1备料进行压延出片的过程中将0.05--0.1mm厚度的PET膜5作为基材压延固定在硅胶1的一侧，该PET膜5的厚度需要根据实际的产品厚度要求进行匹配选择，将经过四轮压延机压延完成的硅胶1备料根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)如图1及图3所示，微型机器人通过夹手将3)中混合均匀的导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在预制片材远离PET膜5一侧的表面上，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，且在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。将相应的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2排布完成后，将该半成品放至成型油压机中对应的模具内，然后加温至190℃，并保持在模内压力为290吨的情况下保持16分钟后即可得到最终成品。

实施例五

按照表1中的实施例5的配方准备各组分材料，并按照如下方法步骤进行制备：

1)将邵氏硬度为75度的9.8kg固态硅胶与邵氏硬度为60度的0.89kg液态硅胶加入混炼机进行混炼33分钟，以提高硅胶1的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入0.68kg的白炭黑及铂金硫化剂，其中铂金硫化剂A剂为0.3kg，铂金硫化剂B剂为0.6kg，将以上原料混炼均匀且成型后备用；

3)将5.4kg的球型导电粒子3及5.4kg的绝缘球型粒子2混合后再加入32.4kg的硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；通常使用硅烷偶联剂的质量为球型导电粒子3及绝缘球型粒子2总重量的3倍，即可获得较好的混合包覆效果；

4)如图4所示，将2)中的硅胶1备料放入至四轮压延机上进行压延出片，并在硅胶1备料进行压延出片的过程中将0.05--0.1mm厚度的PET膜5作为基材压延固定在硅胶1的一侧，该PET膜5的厚度需要根据实际的产品厚度要求进行匹配选择，将经过四轮压延机压延完成的硅胶1备料根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)如图1及图3所示，微型机器人通过夹手将3)中混合均匀的导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在预制片材远离PET膜5一侧的表面上，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，且在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。将相应的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2排布完成后，将该半成品放至成型油压机中对应的模具内，然后加温至200℃，并保持在模内压力为285吨的情况下保持14分钟后即可得到最终成品。

实施例六

按照表1中的实施例6的配方准备各组分材料，并按照如下方法步骤进行制备：

1)将邵氏硬度为80度的10kg固态硅胶与邵氏硬度为60度的1kg液态硅胶加入混炼机进行混炼35分钟，以提高硅胶1的可塑性；

2)在1)的混炼过程中加入0.7kg的白炭黑及铂金硫化剂，其中铂金硫化剂A剂为0.33kg，铂金硫化剂B剂为0.67kg，将以上原料混炼均匀且成型后备用；

3)将5.5kg的球型导电粒子3及5.5kg的绝缘球型粒子2混合后再加入33kg的硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；通常使用硅烷偶联剂的质量为球型导电粒子3及绝缘球型粒子2总重量的3倍，即可获得较好的混合包覆效果；

4)如图4所示，将2)中的硅胶1备料放入至四轮压延机上进行压延出片，并在硅胶1备料进行压延出片的过程中将0.05--0.1mm厚度的PET膜5作为基材压延固定在硅胶1的一侧，该PET膜5的厚度需要根据实际的产品厚度要求进行匹配选择，将经过四轮压延机压延完成的硅胶1备料根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)如图1及图3所示，微型机器人通过夹手将3)中混合均匀的导电粒子与绝缘粒子抓取后再依次摆放在预制片材远离PET膜5一侧的表面上，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，且在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。将相应的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2排布完成后，将该半成品放至成型油压机中对应的模具内，然后加温至220℃，并保持在模内压力为294吨的情况下保持15分钟后即可得到最终成品。

分别选取由以上六组实施例制备得到的多组规格相同的成品异方性导电薄片作为检测导电性的对象，依次设置六组导电性测试实验例，具体的导电性测试步骤为将各组异方性导电薄片平放在导通铁板上，并在每组异方性导电薄片上规划多个检测点，然后在对每一个检测点进行导电性检测时，将万用表的一个检测压脚与导通铁板相连接，另一组检测压脚自然放置到异方性导电薄片的上表面的检测点处(即异方性导电薄片不受压力的状态，如图1所示)并查看此时万用表的电阻值以得出此时异方性导电薄片是否处于导通状态，然后再通过向下按压位于此检测点的检测压脚(即异方性导电薄片受到压力的状态，如图2所示)来检测异方性导电薄片是否处于导通状态，当每组异方性导电薄片上的所有的检测点的结果均为导通时，记录结果为导通，当每组异方性导电薄片上的所有的检测点的结果均为未导通时，记录结果为不导通。具体实验结果记录如下表2所示：

表2、导电性测试实验结果表

由上表可知，以上6组实验例中的异方性导电薄片均在不受向下的压力时处于断路状态，在受到向下的压力时异方性导电薄片处于导通状态，由此可知通过向下按压使硅胶发生形变，然后导致在Z轴方向上的球型导电粒子3及绝缘球型粒子2发生压缩及错位移动从而使部分球型导电粒子3彼此接触进而形成导电通路4，最终达到在垂直方向上的导通效果。

上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。

Claims (9)

1.一种异方性导电薄片，其特征在于，所述异方性导电薄片按重量份计包括以下原料：

所述球型导电粒子(3)与绝缘球型粒子(2)依次间隔排列设置，所述硅胶(1)包括固态硅胶和液态硅胶；

所述绝缘球型粒子(2)与球型导电粒子(3)混合形成混合粒子，在所述混合粒子进行排布时，每一粒子排布层上的球型导电粒子(3)与绝缘球型粒子(2)依次间隔排列设置，多组所述粒子排布层沿与粒子排布层所在平面的垂直方向上进行堆叠，在所述垂直方向上导电粒子与绝缘粒子依次间隔排列设置。

2.根据权利要求1所述的一种异方性导电薄片，其特征在于，所述异方性导电薄片按重量份计包括以下原料：

3.根据权利要求1或2所述的一种异方性导电薄片，其特征在于，所述固态硅胶及液态硅胶的重量比例为8-12：0.8-1.2。

4.根据权利要求3所述的一种异方性导电薄片，其特征在于，所述固态硅胶的邵氏硬度为50-80度，所述液态硅胶的邵氏硬度为50-60度。

5.根据权利要求4所述的一种异方性导电薄片，其特征在于，所述球型导电粒子(3)及绝缘球型粒子(2)的颗粒直径为20-100um。

6.根据权利要求1或2所述的一种异方性导电薄片，其特征在于，所述铂金硫化剂包括A剂与B剂双组分，所述A剂与B剂的重量比为1：2。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种异方性导电薄片的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

1)将硅胶(1)进行混炼25-35分钟；

2)在1)的混炼过程中加入白炭黑及铂金硫化剂，混炼均匀后备用；

3)将球型导电粒子(3)及绝缘球型粒子(2)混合后加入硅烷偶联剂进行混合，然后搅拌至各组分混合均匀后烘干备用；

4)将2)中的备料进行压延出片，并根据需要的规格大小裁切成预制片材备用；

5)将3)中混合均匀的混合粒子均匀排布在预制片材的表面，所述球型导电粒子(3)与绝缘球型粒子(2)依次间隔排列设置，然后将该半成品放至成型油压机上加温至160-220℃，并保压13-16分钟后得到最终成品。

8.根据权利要求7所述的一种异方性导电薄片的制备方法，其特征在于，在进行所述压延出片时，使用0.05--0.1mm厚度的PET膜(5)作为基材进行预出片处理。

9.根据权利要求8所述的一种异方性导电薄片的制备方法，其特征在于，对所述半成品在成型油压机内进行压制成型时在背离PET膜(5)一侧的表面贴设离型膜。

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