JPS62500481A - 接着性電気的相互接続手段 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 接着性電気的相互接続手段 この発明は、電気コネクターに関し、特に、接着剤をベースにした電気的相互接 続手段に関する。

電子産業にａ３いては、電気回路を相互に接続するための、断面が薄くて経済的 な手段に対する需要が増大している。

伝統的に、相互接続手段はハウジング、接触端子、および多くの場合、ロウ付け を用いることを必要としていた。エクス１〜マー状コネクターも、特に液晶表示 体（ＬＣＤ５）のような構成要素を接続するために用いられている。本発明は、 多くの用例において、ハウジング、接触端子、およびロウ付げに対する必要性を 排除する。また、本発明は、エラス［〜マー状コネクターおよびそれらと連係す る圧力支持構造の必要性も排除する。

多数の印刷回路基板、膜スィッチ、およびこれらに類するものが、電子産業によ り使用されている。

ここに開示された本発明は、１つの基板上の導電性回路痕跡もしくは領域に第２ 基板上の所望の導電性回路痕跡もしくは領域を、機械的Ｊ３　Ｊ：び電気的に相 互接続する手段を提供する。前記回路は、エツチングおよび印刷を含む種々な技 術により前記基板上に着設されることが可１１ヒである。

前記相互接続手段は、非等方性の導電性接着剤の層を前記Ｓ′Ｆｉ性痕跡もしく は領域の表面および前記絶縁基板の上に当てることにより作られる。前記非等方 性の導電性接着剤は、非導電性の接着性結合剤中の導電性粒子の混合体で構成さ れる。適切な非等方性の導電性接着剤の構造物は、１９８４年４月１９０に出願 された伐々の共に出願中の米国特許出願３ｃｒｉａｌ　Ｎｏ　６０１，８３６号 に開示されており、これは参考としてここに併合される。次に、熱可塑性もしく は熱により活性化される絶縁性接着剤の層が、前記非等方性の導電性接着剤の表 面上にＨ１積され、特に、他の基板上の導電性領域に将来相互接続される領域に １１Ｌ積される。相互接続は、前記熱可塑性層が前記２つの導電性領域間に配置 されるように、前記所望の領域を重ねて連通ずる状態に位置決めすることにより 行われる。熱お」：び圧力が前記整列された各領域に加えられ、それゆえ、前記 熱可塑性層が軟化し、かつ前記整列された領域から流れるとともに、前記非等方 性の導電性接着剤中の前記導電性粒子を露出させるようにし、それにより、前記 各ｉ９電性領域を相互に接続する。それに付随して、基板の各包囲領域が前記接 着剤により接着される。

前記熱可塑性層で被覆された前記非等方性の導電性接着剤を使用することは、多 くの利点をもたらす。前記非等方性の８電性接着剤は、前記基板の全表面上に分 配されることが可能である。前記各導電性粒子は互いから充分に分離され、それ ゆえ、電流は同−基板上の隣接Ｊ゛る導電性領域間で流れない。前記非等方性の 導電性接着剤および熱可塑性接着剤は、秤々な表面上で使用されることができる 。

一実施例において、前記相互接続手段は、可撓性フィルムからなる連続的な帯材 で構成され、この帯材はその上にイＬ積された複数の平行な導電性痕跡を有し、 前記痕跡の表面は、可撓性ケーブル・コネクターを形成するため、木質的に１） ｈ記」ト等方性の導電性接着剤および絶縁性熱可塑性接着剤の層により被覆され ている。前記可撓性ケーブル・コネクターは、所要良さに切断されるとともに、 その長手に沿う任意場所で第２基板に接着される。なぜなら、相Ｚ’７１妄続能 力が、前記ケーブルに沿う全箇所に存在するからであるが、しかし熱および圧力 が加えられるまでは活性化されない。

ここに開示された本発明は、点対点による行列の相互接の露出された導電性痕跡 もしくは領域に対して、または本発明に従・う前記非等方性の導電性接着剤およ び熱可塑性絶縁層を有する他の導電性領域を以て、なされることが可能である。

この発明により作られる相互接続手段は、前記回路経路もしくは領域のそれ自体 の範囲内に接続能力を与え、それゆえ、ハ・クジングの必要性がない状態で、２ つの表面間の直接の接続を可能にする。これは、ガラスまたは他の非収縮性の表 面上で用いられるとぎに特に有利である。さらに、これらの相互接続手段は、自 動組立て工程に特に適する。

本発明によると、これらの相互接続手段は、別々におよび大Ｆｉ）に終端を形成 する能力を提供する。もし望まれれば、前記回路は他の標準の＝１ネクターで終 端を形成されることが可能である。少なくとも１つの基板がスクリーン印刷され た回路を右している場合に、２つの基板上の導電性痕跡もしくは領域を相互に接 続するための他の手段が、我々の共に出願中の米国出願、電気的相互接続手段、 Ｓ、Ｎ、６５７．１１５１に開示されている。

ここに開示されている相互接続手段も、基板に対する構成要素の表面取付けを行 うために使用されることが可能である。当該手段は、リード線の７−、い構成要 素を柔軟な、または堅い旦板のいずれかに対して機械的および電気的に取り付１ プるのに特に適している。

ここに開示された本発明は、第１絶縁部材の少なくとも１つの導電性経路手段に 、第２絶縁部材上の少なくとも１つの導電性手段を接続する方法を包含している 。当該方法は、自身の少なくとも一表面−Ｆに少なくとも１つの導電性経路手段 を有する前記第１絶縁部材を選択する工程と、第１接着剤層を前記第１絶縁部材 および前記導電性経路手段上に当てる工程であって、前記第１接着剤層が非等方 性の導電性接着剤となっている工程と、第２接着剤層を前記第１接着剤層の表面 上に当てる工程であって、前記第２接着剤層が、絶縁性を有するとともに圧力下 で流動可能となっている工程と、ｎＮ記少なくとも１つの導電性経路手段を、前 記第２絶縁部材上の６Ｎ記少なくとも１つの導電性手段と連通ずる状態に位置決 めして、その結果、前記第２接着剤層が、前記重なくとも１つの導電性経路手段 Ｊ３よび前記少イτくとｂｌつの導電性手段の間に配置されるようにする工程と 、１１３よび、前記位置決めされた少なくとも１つの導電性経路および少イ【り とも１つの導゛１性手段に圧力を加えて、前記第２接着剤層が軟化し、流動し、 そして薄くなるようにし、それにより、曲屈非等方性の導電性接着剤層を露出さ せ、それゆえ、１）０記第１絶縁部材の残りの表面の接着を伴って、対応する導 体を前記第２絶縁部材の表面に電気的に相Ｕに接続づ゛る工程とを具備している 。

ここに開示されている相互接続手段は、以下の図面を参照することによりＩ！Ｉ ！解されることができる。

第１図は、自らの上に本発明を有するケーブルの２つの区域と、当該２つの区ｊ 或間の重ね接合部の斜視図である。

第２図は、第１図の２−２線に沿う前記ケーブルの断面図である。

第２Ａ図は、第２図の円で包囲された領域の拡大図である。

第３図は、第１図の３−３線に沿う前記重ね接合部の断面図である。

第４図は、本発明による点え１点の行列接続を示す斜視図である。

第５図は、第４図の５−５線に沿う１つの行列接続の断面図である。

第６図は、第２基板上の回路に接続されている第１図のケーブルの破断断面図で ある。

第７図は、本発明の手段により、リード線のない構成要素を基板に対して表面取 付けを行う様子を示す破断した分解斜視図である。

第８図は、第１図のケーブルの区域と、自らの上に非等方性の接着剤を持たない ケーブルの区域との間における重ね接合部の断面の顕微鏡写真である。その表面 は、光学顕微鏡を用いて２００倍に拡大されている。

第９図は、５００倍に拡大された第８図の断面の顕微鏡写真である。

第１０図は、前記重ね接合部には含まれない２つの測定間の組合わされた痕跡良 さに対する、導入用導電性痕跡の長さ、この中に開示された本発明の手段により 接続された２つの導電性痕跡間の重ね接合部、および導出用導電性痕跡の長さを 通る合ｔ１抵抗を１１コントしたグラフの線図である。

第１１図は、前記測定がいかにしてなされたかを示す、第１０図に記載された前 記ｍね接合部の概略説明図である。

第１および２図は相互接続手段１０を示し、これは、非等方性の導電性接着剤１ ４からなる第１層１２と、熱可塑性絶縁接着剤１８からなる第２層１６とから構 成され、これらの層は、自らの上に複数の々電性痕跡２４をイｊ７１−る基板２ ０．２２上にＨｆ積されている。前記非等方性の導電性接着剤１４は、非ｉ＃電 ＋／Ｉの接着性結合剤２Ｇと、複数の導電性粒子とから構成され、前記各粒子は 、それぞれ非接触性の導電性粒子ユニット２８として分散されている。第２およ び２△図にさらに示されているように、前記各ＩＰ電性ユニツ１−２８は、前記 層に亘って不規則に分散されている。前記導電性ユニット２８の体積百分率を制 御することにより、隣接げる導電性痕跡間の導電が阻止される。１）０記各導電 性ユニツ１〜２８は、非接触性のものであり、それゆえ、１つの隣接する領域か ら他へ電気を導くことができない。しかし、そこには充分な数の導電性ユニット ２８があり、それゆえ複数の前記ユニット２８が前記導電性痕跡２４上にｌｆｔ 積されている。

種々な導電性粒子が使用可能である。これらの粒子は、ｌ１ｌ−の全屈、銀、金 、パラジウム、プラチナ、もしくはレニウムよ°うな０金属でコーティングされ たベース金属、負金属でコーティングされた非金風性粒子、または導電性の非金 属物質から作られることが可能である。

前記粒子の寸法はｍ要である。前記粒子は、それらの１つが、同一の基板上の隣 接する導電性領域間の間隙を橋渡しを行うほど大きくてはならない。

しかし、前記粒子は、それらが非接触性の導電性ユニットの中へ分散しないほど 、細かくてはならない。導電性インク構造物のために使用されたような細かい粒 子は、薄い連続的＜ｒシート層を形成する傾向があり、非等方性の導電性接着剤 構造物に適するとは見出されなかった。前記接着剤層を通る導電は、前記導電性 ユニットが前記接着剤層の深さの＼Ｊ法に接近しない限り達成されない。使用さ れる粒子の寸法により、前記ｉ９電性：１ニツ１〜は単一の粒子、もしくは複数 の房となった粒子であってもよい。

種々な接着性結合剤が、感圧接着剤、高温溶解接着剤。

およびポリマー状になりＩＩ′７る接着剤として、使用されることが可能である 。市場には入手可能な多様の接着性結合剤がある。前記非等方性の導電性接着剤 構造物は、導電性粒子の体積百分率を前記結合剤に加えることにより形成される 。任意の与えられた体積百分率に対し、前記粒子の寸法は、＼の与えられた体積 における粒子の数を決定することになる。粒子の数は、当該使用される粒子の寸 法に反比例して変化する。

第２　ａ３よび２△図に示されているように、前記粒子は、前記非等方性の導電 性接着剤の範囲内に、もしくは部分的に範囲内に収容される。これらの図は、さ らに、前記痕跡２４および基板２０の表面上に堆積された熱可塑性絶縁材料から なる唐１６を示している。

多数の熱可塑性、もしくは熱により活性化される接着剤が、住所をＷｉｌｍｉｎ ｇｔｏｎ　、　［）ｅｌａｗａｒｅに有する会社であるＥ、ｌ　、　［）ｕｐｏ ｎｔ　ｄａ　Ｎａａ＋ｏｕｒｓ　＆　ｃｏ　、　、および住所を△ｋｒｏｎ、　 Ｑ　ｈｉｏに有する会社であるＱｏｏｄｙｅａｒ　Ｔ　ｉｒｅ　ａｎｄ　Ｒｕｂ ｂｅｒ　Ｃｏ　、、　Ｃｈｃｌｉｃａｌ　Ｄ　１ｖｉｓｉｏｎのごとき会社から 入手することができる。前記接着剤は、ポリエステル。

ポリアミド、アクリル、およびポリオレフィンから作られるらのを含むが、それ らには限定されない。使用すべき接着剤の選択は、主としてその接着剤が軟化し 且つ流動するｉ’ａ　Ｉ臭に依存ゴる。この温度は、前記接着剤が周囲の条件下 で流動することのないように充分に高くなければならないが、熱が加えられたと ぎに前記基板もしくはインク構造物が劣化７Ｊるほど高くてはならない。感圧接 着剤も使用されることが可能である。

前記接着剤層の厚さは、前記非等方性の導電性接着剤層内の導電性粒子の寸法に より、成る程度まで影響されることになる。一般に、前記層は１２．７から５０ ．８ミクロンの厚さである。前記接着剤は、全ての突出している粒子を被覆する よう、充分に厚くなければならず、それにより前記導体お」：び基板に対して絶 縁を施す。

例えば、２５．４ミクロンの厚さの典型的なポリエステル製接着剤を右づる相互 接続手段は、前記接着剤を流動させ且つ相２７接岐を行わせるため、はぼ１０〜 ４０秒間で、約１３０〜１５０℃の温度と、２，１から３．５Ｋｇ／ｓｑ、ａｍ 　、の圧力とを必要とする。

第１および３図は、基板２０Ｊ３よび２２間に形成された小ね接合部３０を示し ている。第３図に示されているように、１＜板２（）お」：び２２上のλｊ応す る痕跡２４は、基板２０おにび２２間に配茸Ｓ区し前記熱可塑性層１６と重なっ て連通ずる状態に位置される。その相互接続は、従来の手段２３により熱および 圧ノ〕を基板２０および２２へ加えることによりなされ、その結果、前記絶縁を 行う熱可塑性層１Ｇを軟化させて対応する各痕跡２４間から流動させ、そして、 １１な記痕跡２４を被覆して（する前記非等方性の導電性接着剤中の前記導電性 粒子２８が互いに接触できるようにし、それにより電気的接続を行う。

第１〜３図に示された前記ケーブル基板は、代表的な基板のみであることを理解 すべぎである。ここに開示された本発明は、可撓性もしくは剛性の基板、または これらの組合ねゼの一ヒに使用されることが可能である。さらに、首記非等方性 の導電性接着剤および熱可塑性絶縁層【よ、−表面上のみにあってもよい。

第４および５図は、点対点による行列の相互接続部３Ｇを示し、当該相互接続部 においては、第１基板３２Ｆの痕跡２４が、第２基板３４上の所望の痕跡２４ど 選択的に相互接続されている。このタイプの相互接続手段は、前記基板が可撓性 層であって、選択的に相互接続される必要のない少なくとも２つの基板上に多数 の痕跡もしくは領域がある場合に、特に有用である。従来の熱および圧力３７が 、前記相互接続をなすために所望箇所に当てられる。第５図に示されているよう に、熱可塑性層１６は、熱Ｊ３よび圧力を加えられた、予め選択された箇所から のみ、軟化し且つ流動する。前記熱可塑性絶縁層１Ｇは前記各基板間に残存し、 それゆえ、残絶縁する。

第７１Ｊ３よび５図で用いられた例は、代表的イｆｂのだｔノであることを理解 ケベきである。ここに図示された技術は、両方の基板が可撓＋＜＋をイｊづるど き、または、一方の基板が可撓性をイ１し且つ他方のものが剛性を右するとぎに 、使用されることができる。さらに、前記非等方性の導電性接着剤および熱可塑 性絶縁層は、−表面十のみにあってもよい。

点ス・１点による行列の相ｎ接続は、比較的短いスペース内で、２つもしくはイ れ以−Ｌの基板−にの導電性領域間において非゛常に金種類の相互接続を行うこ とを可能にする。

第６図は、前記相互接続手段の他の実施例を示し、この実施例においては、自ら の上に前記非等方性の導電性接着剤および熱可塑性絶縁層１２．１６を有する基 板４０上の導電性領域間８が、第２基板４４上の露出された導体４２と相互に接 続されている。熱Ｊ５よび圧力を加えた際、前記熱可塑性層１６は、軟化し、流 動し、そして薄くなり、それにより、層１２中の前記導電性ユニットが前記熱可 塑性接着剤層１６を通って突出するとともに、露出された導体４２と電気的接続 を行うことを可能にする。

第７図は、自らの上にン呻電性バッド４８を有Ｊるリード線の７７い電気的構成 要素４６を、自らの」二に導電性痕跡５２を有１Ｊる基板５０に対して表面取イ リりを行うための手段を示している。導電性痕跡５２は、非等方性の導電性接着 剤からなる否５４と、熱可塑性層′１と着剤からなる層５Ｇとにより被覆されて いる。前記各層５４おＪ：び５６は、前記取付は領域５１のみの上に、または基 板５０の全表面上に塗布されることが可能である。１）ｊＪ記取イ４け領域５１ に熱Ｊ５　Ａ：び圧力を加えた際、前記熱可塑性層５Ｇは軟化し、流動し、薄く なり、そして接着剤Ｖｉ１６！ｉ内のＯｊｆ記導電導電性ユニット５Ｇを通って 突出するとともに、露出された接点パッド４８と電気的接続をなすことを可能に する。前記リード線のない１を２的構成要素は、本発明により表面取付１ノをな されることが可能な種々の構成′１１素のうちの代表例であることを理解すべぎ である。

第８および９図は、重ね接合部５８の、それぞれ２００倍および５００倍に拡大 された顕微鏡写真であり、重ね接合部５８は基板６２上の導電性痕跡６０により 形成され、基板６２はその上に、非等方性のｉｌ電性接着剤層６４と熱可塑性接 着剤層６Ｇとを有し、導電性痕跡６０は基板７０」この導電性痕跡６８と相互に 接続されている。これらの図は、痕跡６０および６８を相互に接続している粒子 の房２８を示している。

ここに開示された前記相互接続手段は、非等方性の導電性接着剤と熱可塑性絶縁 接着剤層とを可撓性ケーブルの成る良さに塗布することによりテス１〜された。

前記ケーブルは、その上に堆積された複数の長尺の導体を有していた。

前記ケーブルの２つの区域が、２．５４センチメートルの幅の重ね接合部を形成 するため、互いに接着された。

接合部抵抗の測定が、前記非等方性の導電性接着剤からなる神々な構造物の効果 および熱可塑性絶縁接着剤の厚さを比較するためにイ１された。いま、第１０図 を参照すると、１つの１．（板７４上で始まり、前記重ね接合部７Ｇを含み、前 記第２基板８０の痕跡７８で終る痕跡７２の長さの抵抗が測定された。３つのそ のような測定が、箕なる分離距１１１１Ｌ＾、１−ｎ。

ｄ３よびり、　Ｃにおいてなされｔこ。これらの抵抗測定は、前記接合部を除く 前記痕跡良さＬＴに関係（ｊりられた（ＬＴはｌ）う記分離距離ｈｌ　Ｉら前記 接合部長さを減じたしのに等しい）。

データの線型的最小自乗法の分析が、接合部抵抗の値おにび痕跡の単位長さ当り の抵抗が導き出されることを可能にした。これらの関係は、第１１図Ｊ３　Ｊ： び以下の式に表されてここで、ＬＴは痕跡良さ、ｉ−Δ、Ｂ、シエまたはＣ１１ Ｊ　＋−）よ接合部長さ、Ｒは抵抗、Ｒｆｆは接合部抵抗、ＲＴは痕跡１抵抗で ある。

接合部効率は、接合部ｆ＋−能を比較するのにイＴ　Ｊｌｌ　＜ｒパラメータで あることが見出された。接合部効宰は、理論的接合部コンダクタンス（理論的接 合部抵抗の逆数）により削られた測定温Ｊの接合部コンダクタンス（低１ｉｃの 逆数）としく定義される。前記理論釣車ね接合部抵抗は、前記痕跡の単位長さ当 たりの抵抗ａ３よび前記接合部長さのみに依存する。それは、重ね接合部に見出 される完全な通電を行う橋絡要素の数とは無関係である。

以下の例は本発明を例証している。それらは、特許請求の範囲に記載されたもの を除ぎ、本発明の限定としては構成されてい４νい。全ての組成は、他に特別に 旧示されている場合を除き、体積によるバーセン１〜どして表現されている。

例１ ポリエステルをベースとする’ｆ＋Ｔｊ性インクであって、これの充満材が９５ ｍｍパーセン１−の銀Ｊ５よび５重量パーセントのカーボンからなっているもの が、０．１２７１ｎＩＲの犀さのポリエステル・フィルム上の２．５４　＃の中 心線に５つの１．２７　ｍｍの幅の痕跡をスクリーン印刷り−るために用いられ た。

溶剤が蒸発した後に、０り記名痕跡は２０．３ミクロンの厚さになった。高温溶 解接続痕跡のサンプルが、前記５つの導電性痕跡の２．５４−の長さの区域上に 、溶解された非等方性の導電性高温溶解接着剤をスクリーン印刷することにＪ： り用意された。突出している粒子を有する結合剤の２０．３ミクロンの厚さの層 が、溶剤の蒸発後に生成された。前記溶解された非等方性の導電性高温溶解接着 剤は、住所をＷｙＣｋＯｆｆ、ＮＪにイｉするＮｏｖａｍｅｔ、ｌ　ｎｃ、とい う会社からメッキを施された粒子として入手された、銀でコーティングされた（ １５重間パーセン１〜の銀）ニッケルの隋円体状粒子の１６．７８グラムを、ポ リニスデル樹脂溶液（３５バーセン１−が囚体）の１００グラムと８合させるこ とにより形成された。前記樹脂溶液は、住所をＳｔ　、　Ｌｏｕｉｓ、　Ｍｉｓ ｓｏｕｒｉ　に有するＭｏｎ５ａｎｔｏ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎという会ネ１ から入手された　０．５パーセントのＭ　０ｄａｆｌＯＷという流れ変更剤を合 んでいた。前記非等方＋ｑの導電性高湿溶解形成物のために使用されたものと類 似しているが、粒子を全く含んでいない溶解されたポリエステル樹脂の追加の層 が、前記第１層上にスクリーン印刷された。Ｉ］合わされた両方の層の厚さは、 溶剤が蒸発した後に４０．６ミクロンであった。２，５４Ｃｒｎの長さの重ね接 合部のサンプルが、前記５つのスクリーン印刷された導電性痕跡を有する前記ポ リエステル・フィルムの２．５４ｃｒｔｒの幅の９１シ材から用意された。前記 接合部の一側には、高温溶解接ＶＣ痕跡のサンプルが採用され、かつ他側には、 コーティングされｌ−、い痕跡のサンプルが採用された。前記コーディングされ ないサンプルは、前記高温溶解接続痕跡のナンブル上の前記コーテング材に而し て、前記導電性痕跡と一緒に置かれた。前記２つのサンプルを整列さけるために 注意がなされ、その結果、１竹記上側のサンプルの導電性痕跡が、前記底側のυ ンブルのそれの上に直接位置した。１４８．８℃の温度の熱、および３，５２　 Ｋｙ／ｓａ、菌、の圧力が、前記各ナンブルをＨいに接着させるため２０秒問に 亘って加えられた。制御重ね接合部が、重ね接合部を含む前記高温溶解接続痕跡 のために説明された方法と同様の方法で用意された。ただし、曲屈？：％温溶解 痕跡のサンプルは、前記積載されないポリエステル樹脂からなる２つの連続的な 層をコーティングされた導電性痕跡の」ｊンブルにより置換された。これらの２ つの積載されないコーディングの帽合わされた厚さは、溶剤の蒸発後に４０．６ ミクロンであった。前記２つの接合部のり′ンブルの導電特性は、表１で比較さ れている。

表１０手ね接合部抵抗特性 接合部　接合部　導電性痕跡の 効率ａ、　効率す、　抵抗Ｃ１ （パーセント）〈ミリオーム）（ミリオーム／　ｃｍ　）高温溶解接続 痕跡ｄ　、　６９（８）　８３０（１ｏＯ）　４４５（１２）ａ、＋＋御痕跡ｅ 　、　３８（１２）　＋５５５＜　１７３）　４５７（１３３）表１のＣ［解： ａ、接合部効率−［（接合部コンダクタンス）／（理論上の接合部コンダクタン ス）］ｘ１００−（痕跡抵抗／α）Ｘ（接合部長さ）Ｘ（０，５）／（接合部抵 抗）ｂ、接合部抵抗−前記２．５４　ｏｎの接合部長さ領域を通るｊ氏抗。

Ｃ７痕跡抵抗＝導電件銀インクの抵抗。

ｄ　、平均Ｊ３よび当該平均の９５％の信頼性限度が５つの痕跡のために示され ている。

ｅ、平均および当該平均の９５％の信頼性限度が４つの痕跡のために示されてい る。

本発明の前記非等方性の導電性相互接続手段およびそれに（ｊｌ随する利点の多 くが、１）ａ記の説明から理解されるであろうと占えられる。それの各部品の形 状、構造、配置に関して、本発明の精神または範囲から離れることなく、あるい は全てのその材ｔ’ｌ的利点を犠牲にすることなく、種々な変更をなし得ること が明らかであろう。ここに記載された形状は、これの１１１なる好ましい、もし くは例示的な実施例である。

丁ｔ「ヂ・ Ｔ 国際調査報告 Ａ：ＩＴ、ｊ二”（τＯＴ＝Ｅ　ｒＩ；Ｔ三ス＝１λＴ工０ＮＡＬ　５ＥＡＲＣ ＨＲＥＰ（スτ（Ｘ、１

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁性第１基板（２０）を具備するタイプの接着性電気的相互接続手段（１ ０）であって、前記絶縁性第１基板（２０）が、その一表面上に複数の導体（２ ４）を有するとともに、前記導体を被覆する関係にある地縁性接着剤を有し、前 記接着剤は加圧下で流動することができ、それゆえ、前記第１基板上の前記導体 は第２基板上の他の導体に対し、当該第１基板の導体を前記第２基板の導体に対 向状態で連通する関係に配置し、かつ圧力を加えることにより、接続されること ができる接着性電気的相互接続手段において、 前記導体（２４）および前記第１基板の接続表面は、第１接着剤層（１２）で被 覆され、この層は非等方性の導電性接着剤であり、また、 第２接着剤層（１６）が前記第１接着剤層（１２）の表面上に延在し、前記第２ 接着剤層（１６）は、絶縁性を有するとともに加圧下で流動可能であり、それゆ え、前記流動可能な接着剤（１４）が前記２つの基板（２０，２２）間に分散さ れるように、前記第１基板の導体（２４）を前記第２基板の導体に重ねて連通す る状態に配置し且つ位置決めするとともに、前記整列された領域に圧力を加える とき、前記接着剤（１４）が、前記整列された領域から流れるとともに、前記非 等方性の導電性接着剤（１２）を露出させ、それゆえ前記第１基板（２０）の残 りの表面の接着を伴って、対応する導体を前記第２基板（２２）の表面に電気的 に相互接続させることを特徴とする接着性電気的相互接続手段。
2. ２．前記第２層の接着剤（１６）が、熱および圧力の下で流動可能な熱可塑性接 着剤であることを特徴とする請求の範囲第１項記載の電気的相互接続手段（１０ ）。
3. ３．前記相互接続手段が、電気的相互接続ケーブルを備えていることを特徴とす る請求の範囲第１項または第２項記載の電気的相互接続手段（１０）。
4. ４．前記第１層の接着剤（１４）が、感圧接着剤および熱可塑性接着剤よりなる グループから選択されることをさらに特徴とする請求の範囲第１項，第２項，ま たは第３項記載の電気的相互接続手段。
5. ５．前記第２基板（２２）が、リード線のある電気的構成要素，リード線のない 電気的構成要素，可撓性部材，半可撓性部材，および剛性部材よりなるグループ から選択されることを特徴とする請求の範囲第１項，第２項，第３項または第４ 項記載の電気的相互接続手段（１０）。
6. ６．第１絶縁部材（２０）の少なくとも１つの導電性経路手段（２４）に、第２ 絶縁部材（２２）上の少なくとも１つの導電性手段接続する方法であって、 自身の少なくとも一表面上に少なくとも１つの導電性経路手段（２４）を有する 前記第１絶縁部材（２０）を選択する工程と、 第１接着剤層（１２）を前記第１絶縁部材（２０）および前記導電性経路手段（ ２４）上に当てる工程であって、前記第１接着剤層（１２）が非等方性の導電性 接着剤（１４）となっている工程と、 第２接着剤層（１６）を前記第１接着剤層（１２）の表面上に当てる工程であっ て、前記第２接着剤層（１６）が、絶縁性を有するとともに圧力下で流動可能と なっている工程と、 前記少なくとも１つの導電性経路手段（２４）を、前記第２絶縁部材（２２）上 の前記少なくとも１つの導電性手段と連通する状態に位置決めして、その結果、 前記第２接着剤層（１６）が、前記少なくとも１つの導電性経路手段（２４）お よび前記少なくとも１つの導電性手段の間に配置されるようにする工程と、およ び、前記位置決めされた少なくとも１つの導電性経路および少なくとも１つの導 電性手段に圧力を加えて、前記第２接着剤層（１６）が軟化し、流動し、そして 薄くなるようにし、それにより、前記非等方性の導電性接着剤層（１２）を露出 させ、それゆえ、前記第１絶縁部材の残りの表面の接着を伴って、対応する導体 を前記第２絶縁部材の表面に電気的に相互接続する工程と、を具備する方法。
7. ７．前記第２層の接着剤（３）が、熱および圧力の下で流動可能な熱可塑性接着 剤であることを特徴とする請求の範囲第６項記載の方法。
8. ８．前記第１層の接着剤（１４）が、感圧接着剤および熱可塑性接着剤よりなる グループから選択されることを特徴とする請求の範囲第６項または第７項記載の 方法。
9. ９．前記第２絶縁部材（２２）が、リード線のある電気的構成要素、リード線の ない電気的構成要素、可撓性部材、半可撓性部材および剛性部材よりなるグルー プから選択されることを特徴とする請求の範囲第６項，第７項または第８項記載 の方法。
10. １０．前記第１絶縁部材（２０）がケーブルであり、このケーブルは絶縁基板で 構成され、この絶縁基板は、それの少なくとも一表面上に少なくとも１つの長尺 の導体を有していることを特徴とする請求の範囲第６項，第７項または第８項記 載の方法。