JP4492186B2 - 発熱体 - Google Patents
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Description
性に乏しい状況にあった。また、金属箔材からなる電極では、伸縮性や柔軟性のある発熱体を形成しようとしても、強度が強すぎるためにおのずから限界がある上に、伸縮や曲げを繰返されたときの耐久性が大きな課題であった。
出されるとともに前記リード線の接続部を充填材で封止してなるようにしたものである。
の熱溶融性の外装材の外側からリード線を半田によって接続しようとすると、通常は、半田が外装材にはじかれ、端子部材の表面に到達できない。
基材あるいは外装材を介しての半田接続が可能になる。この作用によって、リード線は半田による強固な端子部材との接続が可能になる。このように、半田形成ができない素材を用いた電極であっても、しかも、基材の表面全体に外装材を施した状態であっても、熱溶融性の基材あるいは外装材の外側からの半田によるリード線接続を可能にする。上記構成は、リード線を引き出す方向を変更することができるため、被加熱体に接する面が外装材側であっても基材側であっても自在に対応できる利点がある。
図1は本発明の実施の形態1における発熱体の平面図、図2はその断面図であり、図3はその部分断面図である。図1、図2、図3において、1は基材であり、188μm厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いている。2は一対の電極であり、導電性銀ペーストを印刷、乾燥することによって基材1上に形成したものである。導電性銀ペーストは共重合ポリエステル樹脂中に導電性付与材として銀粉末を分散し、さらに、硬化剤としてイソシアネートを適量添加して作製されたものを使用している。電極2は主電極と主電極から分岐される枝電極から構成され、一対の枝電極が交互に対向するように配置されている。
されたラミネートロールによって熱融着によって形成されている。そして、端子部材4には錫メッキによる半田相溶性金属7が形成され、リード線9には半田8が形成され、外装材6を貫通する穴に半田相溶性金属7と半田8の溶融相が充填され、端子部材4とリード線9が電気的及び物理的に接続されている。そして、リード線9の接続部にはホットメルト樹脂を流し込み、封止材10を形成している。
図5は本発明における実施の形態2を示す部分断面図である。図5において、端子部材14が導電性樹脂材料15によって電極12に接合される構成は第1の実施の形態と同様であるが、端子部材14の一部が電極12から突出していて、この突出部分にリード線19が接続されている。さらに、リード線19は導電性樹脂材料15が形成されている端子部材14の面、すなわち、基材11に対向する面で接続されている。端子部材14の表面は錫メッキからなる半田相溶性金属17が両面に施されており、その一部に導電性樹脂材料15が形成されている。この導電性樹脂材料15が形成されていない部分、すなわち、銀メッキからなる半田相溶性金属17が露出した面に、基材11の外側からリード線19が半田18によって接続されている。
基材の表面全体に外装材を施した状態であっても、熱溶融性の基材の外側から半田によるリード線接続を可能にする。そして、上記構成は、リード線を基材側の面から引き出すことができるために、外装材側を被加熱体に接するような場合に極めて有用である。
2、12 電極
3、13 抵抗体
4、14 端子部材
5、15 導電性樹脂材料
6、16 外装材
7、17 半田相溶性金属
8、18 半田
9、19 リード線
10、20 封止材
Claims (6)
- 基材と前記基材に導電性銀ペーストを印刷、乾燥することによって形成される1対以上の電極と、前記電極の間の前記基材に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に配置されるとともに、一方の面に導電性樹脂材料を、反対側の面に半田相溶性金属が形成された端子部材と、前記電極、前記抵抗体、前記基材及び前記端子部材が形成された前記基材の上面を接着被覆する熱溶融性の外装材と、前記端子部材に接続されるリード線と、前記リード線の接続部の充填材を備え、前記端子部材が前記導電性樹脂材料を介して前記電極の給電部に面接合されてなるとともに、前記端子部材と前記リード線が前記半田相溶性金属の介在によって前記外装材の熱溶融による貫通穴を経由して半田接続され、前記リード線が前記外装材側に引き出されるとともに前記リード線の接続部を充填材で封止してなる発熱体。
- 熱溶融性の基材と前記基材に導電性銀ペーストを印刷、乾燥することによって形成される1対以上の電極と、前記電極の間の前記基材に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に配置されるとともに、いずれか一方の面に半田相溶性金属が形成され、かつ前記半田相溶性金属の上に導電性樹脂材料が形成された端子部材と、前記電極、前記抵抗体、前記基材及び前記端子部材が形成された前記基材の上面を接着被覆する外装材と、前記端子部材に接続されるリード線と、前記リード線の接続部の充填材を備え、前記端子部材が前記導電性樹脂材料を介して前記電極の給電部に面接合されてなるとともに、前記端子部材と前記リード線が前記半田相溶性金属の介在によって前記基材の熱溶融による貫通穴を経由して半田接続され、前記リード線が前記基材側に引き出されるとともに前記リード線の接続部を充填材で封止してなる発熱体。
- 熱溶融性の基材と前記基材に導電性銀ペーストを印刷、乾燥することによって形成される1対以上の電極と、前記電極の間の前記基材に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に配置されるとともに、両面に半田相溶性金属が形成され、かついずれか一方の面の前記半田相溶性金属の上に導電性樹脂材料が形成された端子部材と、前記電極、前記抵抗体、前記基材及び前記端子部材が形成された前記基材の上面を接着被覆する熱溶融性の外装材と、前記端子部材に接続されるリード線と、前記リード線の接続部の充填材を備え、前記端子部材が前記導電性樹脂材料を介して前記電極の給電部に面接合されてなると
ともに、前記端子部材と前記リード線が、前記半田相溶性金属の介在によって、前記基材あるいは前記外装材のいずれかの熱溶融による貫通穴を経由しての半田接続がなされ、前記リード線が前記基材側あるいは前記外装材側のいずれかに引き出されるとともに前記リード線の接続部を充填材で封止してなる発熱体。 - 半田相溶性金属がメッキによって端子部材に形成されてなる請求項1〜3のいずれか1項に記載の発熱体。
- 導電性樹脂材料が電極に対して熱接着性を示すと共に熱硬化性である請求項1〜4のいずれか1項に記載の発熱体。
- 端子部材の、導電性樹脂材料が形成されている面に粘着性材料が併置されてなる請求項1〜5のいずれか1項に記載の発熱体。
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