JPH0131673B2 - - Google Patents

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JPH0131673B2
JPH0131673B2 JP56086433A JP8643381A JPH0131673B2 JP H0131673 B2 JPH0131673 B2 JP H0131673B2 JP 56086433 A JP56086433 A JP 56086433A JP 8643381 A JP8643381 A JP 8643381A JP H0131673 B2 JPH0131673 B2 JP H0131673B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
melt adhesive
electrically insulating
solder
heating element
Prior art date
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Expired
Application number
JP56086433A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57202079A (en
Inventor
Masayuki Terakado
Shuji Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8643381A priority Critical patent/JPS57202079A/ja
Publication of JPS57202079A publication Critical patent/JPS57202079A/ja
Publication of JPH0131673B2 publication Critical patent/JPH0131673B2/ja
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  • Resistance Heating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は床暖房器など面状発熱体に係る発明で
あり、くわしくは電気絶縁基板上に設けられた金
属箔電極と、その金属箔電極によつて給電される
発熱体材料と、発熱体の表面を被覆する電気絶縁
フイルムとで構成された面状発熱体のリード端子
接続方法に関するものである。その目的とすると
ころは、リード端子接続方法の改良により、生産
性と信頼性を大幅に向上することにある。
このような構成の面状発熱体にリード線を取り
付けるためには、表面を複覆する電気絶縁フイル
ムを一部取り除き、その部分にリード線を半田付
けする方法が考えられるが、電気絶縁フイルムを
一部取り除くためには、カツターで切り欠くと
か、削り取り、あるいは化学的に処理する等の非
常に工数を要する工程が必要となる。また、前も
つて切欠き部分を電気絶縁フイルム側に設ける方
法もあるが、精度良く貼り付けないと位置が狂つ
て半田付けができなくなる。その他、リード端子
取出し部分を避けて電気絶縁フイルムを被覆する
方法もあるが、表面を絶縁する目的に対し、一歩
後退した構成となるだけでなく、金属箔と電気絶
縁基板との接着力のみで引張り等の荷重に耐えな
くてはならないことになる。リード線との半田付
部に加わる力は、引張り、せん断、ねじれ等のく
り返し荷重で、これらの荷重に打勝つだけの強度
を金属箔だけに求めるのは困難で、表面に被覆さ
れた電気絶縁フイルムの剥離強度を併用する必要
がある。そのためには、電気絶縁フイルムに必要
以上の切欠部を設けることを避け、正味、半田付
けに必要な寸法に限定し、金属箔が電気絶縁フイ
ルムと一体となつて荷重に打勝つように構成する
ことが不可欠の条件である。このような構成を従
来の方法で生産性良く製造することは非常に困難
であつた。
本発明はこのような問題を解決したものであ
り、以下に、実施例について説明する。
第1図および第2図において、1はポリエステ
ルフイルムを用いた電気絶縁基板、2は銅箔電極
で、ホツトメルト接着層3によつて前記のポリエ
ステルフイルム1に貼り付けられている。4は対
となつている銅箔電極2の間に設けられた発熱体
材料、5は発熱体材料4および銅箔電極2よりな
る発熱体の表面を、被覆する熱溶融性のポリエス
テル電気絶縁フイルムで、ホツトメルト接着剤6
を介して発熱体全面に密着している。7は半田
で、ポリエステルフイルム5とホツトメルト接着
剤6を貫通して、リード線8と銅箔電極2との間
を結合している。この構成の特徴は半田7の断面
形状と貫通穴の断面形状がほとんど一致している
点で最小限の貫通穴で接続している状態で構成さ
れている。
次に、この実施例を構成する手順を第3図に基
づいて説明する。第3a図は銅箔電極2のリード
線接続部分に半田7′を溶着した後に、ポリエス
テルフイルム5を被覆した発熱体と、リード線8
に半田7″を施したものを用意している状態を示
していて、第3b図は半田ごて9で半田7″を加
熱し、その温度でもつてポリエステルフイルム5
およびホツトメルト接着剤6を融解しつつある状
態を示している。この状態を保つと、最終的には
第1図、第2図の構成を容易に得ることができ
る。第3b図において、半田7″は半田ごて9を
当てながら別に供給しても同様の結果が得られる
が、第3b図に示した方法の方が作業が容易であ
る。第3a、第3b図に示した作業は1秒程度で
完了し、ポリエステルフイルム5を切り欠いたり
する作業も不要なため、非常に工程が短縮され
る。また、ホツトメルト接着剤6およびポリエス
テルフイルム5に設けられる貫通穴の形状は半田
7′によつて構成されるため、貫通穴部分と半田
7′とが結合された状態に近く、銅箔電極2とポ
リエステルフイルム5が一体となつてリード線8
の引張等の荷重に耐えることができる。さらに、
銅箔電極2に半田7″が結合して箔の曲げ剛性を
大幅に改善するために、荷重が銅箔電極2の局部
に集中することを防止し、全体で荷重を受けるよ
うにできる効果もある。第1図、第2図における
ホツトメルト接着剤6の効果は半田処理時には溶
融するが、半田付完了後は空隙を充填する状態で
接着力を発揮するため効果は極めて大である。し
かし、ホツトメルト接着剤6を省略して、要所要
所を熱シールする方法等で構成した発熱体におい
ても、リード線8を接続する手段としては非常に
優れており、従来の構成に比較してもはるかに高
い接続強度が得られる。
以上、実施例に基づいて述べたように、本発明
は非常に優れたリード線の接続方法を示すもので
あるが、最も重要な点は、前もつて金属箔に半田
層を設けておいて、表面被覆フイルムが溶融した
時に半田をはじく効果を上まわる半田同士のぬれ
性に着目した点である。この効果を十分に発揮す
るためには、半田ごての温度を表面被覆フイルム
の融点よりも十分に高い温度に設定し、表面被覆
フイルムの溶融部分の粘度を、半田の流動性を損
なわない程度にまで低減させることが必要であ
る。したがつて、表面被覆フイルムの融点と半田
の融点にはある程度の温度差を設定する必要があ
るが、半田材料の融点は様々なものが用意されて
いるので、ほとんどの樹脂フイルムに本発明を適
用することができる。その他の構成材料に関して
も制約は少なく、電気絶縁基板は半田以上の融点
を有するものであれば何でも使用できると考えら
れるし、金属箔は銅箔以外にも、アルミニウム、
ニツケル、ステンレス等が、これに半田付性のあ
る半田材料あるいはフラツクスとの組合せで用い
ることができる。金属箔のホツトメルト接着剤に
関しても、熱可塑タイプから、耐熱性に優れた熱
硬化タイプまで各種開発されていて、電気絶縁フ
イルムとの接着性を吟味して最適のものを選択で
きる。また、一般の接着剤も用いることができ
る。なお、リード線を直接端子接続部分に結合し
ないで、リード線との接続を目的とするリード端
子部品を同様の方法で構成することも可能で、こ
の方法の特徴は、くり返して半田接続をくり返さ
れる場合に接続部分が劣化することを防止できる
点にある。
本発明は以上説明したように、半田による簡単
な接続工程だけで、表面に電気絶縁フイルムが被
覆されている面状発熱体の金属箔との間に強固な
リード端子の接続ができ、その生産性と信頼性は
従来に比べ、飛躍的に優れたものである。また、
材料等も少なく、その適用範囲が大へんに広く、
実用価置の高い構成であると言える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による面状発熱体の断面図、第
2図は同平面図、第3図a,bはいずれも本発明
方法を示す説明図である。 1……電気絶縁基板、2……銅箔電極、4……
発熱体材料、5……電気絶縁フイルム、6……ホ
ツトメルト接着剤、7……半田、8……リード
線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電気絶縁基板上に金属箔電極により給電され
    る発熱体材料を設け、さらに表面を熱溶融性のホ
    ツトメルト接着層を介して電気絶縁フイルムで複
    覆された面状発熱体において、金属箔電極の端子
    接続部分に半田材料を溶着した後に、電気絶縁フ
    イルムをホツトメルト接着層を介して被覆し、そ
    の半田材料の溶着部に、外部より前記電気絶縁フ
    イルムとホツトメルト接着層の融解貫通穴を形成
    しつつ半田材料を充填し、さらに後、リード線端
    子またはリード端子部品を電気絶縁フイルムとホ
    ツトメルト接着層の融解貫通穴に形成された半田
    材料充填部を介して半田接続することを特徴とす
    る面状発熱体のリード端子接続方法。
JP8643381A 1981-06-04 1981-06-04 Method of connecting lead terminal of panel heater Granted JPS57202079A (en)

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JPS57202079A JPS57202079A (en) 1982-12-10
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JPS60109197A (ja) * 1983-11-16 1985-06-14 松下電器産業株式会社 面状ヒ−タ
JPS61166391U (ja) * 1985-03-30 1986-10-15
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JPS5040044U (ja) * 1973-07-20 1975-04-24

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