JPS5937549B2 - ワイヤ−取付方法 - Google Patents

ワイヤ−取付方法

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JPS5937549B2
JPS5937549B2 JP51139842A JP13984276A JPS5937549B2 JP S5937549 B2 JPS5937549 B2 JP S5937549B2 JP 51139842 A JP51139842 A JP 51139842A JP 13984276 A JP13984276 A JP 13984276A JP S5937549 B2 JPS5937549 B2 JP S5937549B2
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JP
Japan
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wire
pattern
insulating coating
installation method
circuit board
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Expired
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JP51139842A
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English (en)
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JPS5364788A (en
Inventor
和磨 吉田
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ワイヤーをプリント基板などの電気部品に
電気的に接続し、固定するための取付方法に関し、特に
腕時計用コイルの端末をパターンに接続するときなどの
極細コイルの取付方法の改良に関するものである。
従来、この種の方法には、半田付による方法、導電性接
着剤を用いる方法、溶接による方法等があるが、いずれ
もワイヤー端末部の被膜を除去した後、これをプリント
基板のリード端子に接続するものであり、絶縁被膜の除
去という工程を必要としていた。
また、半田付による方法、導電性接着剤を用いる方法の
場合には、熟練を要し、半田、導電性接着剤が不必要な
部分にまで流れてしまう恐れがあり、その結果、他の部
分とショートしてしまう事故がしばしば起つている。ま
た、溶接による方法の場合には、スパーク等によつて溶
接部分が変色し、外観的に問題があるとともに、熱量の
程度によつてはプリント基板に接着されたパターンが、
接着剤の熱破壊によりはく離してしまい、あるいは切れ
てしまう恐れがある。この発明は、上記の欠点を除去す
るものであり、絶縁被膜を除去する工程を必要とせず、
他の部分とのショートの恐れがなく、さらに外観的にも
すぐれたワイヤーの取付方法を提供することを目的とす
る。
以下、この発明を実施例に基いて詳細に説明する。
第1図において、1は二叉状の溶接装置を用いた接合装
置であり、先端部はタングステン、モリブデン等、比較
的抵抗の大きな材質で作られており、+側電極2と一側
電極3の間に電流が流れると先端部4に熱が発生する構
造となつている。
5はプリント基板であり、その上にはパターン6が形成
されている。
7は、ポリウレタンなどの絶縁被膜8で覆われたワイヤ
ーである。
この発明のワイヤー取付方法は、絶縁被膜で覆われたワ
イヤーを電気部品に熱圧着することにより、ワイヤーと
電気部品との電気的導通をとり、かつ、固定するもので
ある。
すなわち、第1図の実施例で説明すると、まず、接続す
べきパターン6上に絶縁被膜8の付いたワイヤー7の端
末をセットし、この上からスイッチの入つた溶接装置1
の先端部4を所定時間押し付ければよい。このよにすれ
ば、第2図に示すように、ワイヤーTがつ・ ぷされパ
ターンに接続されるとともに、被覆されていたポリウレ
タン被膜が溶けてワイヤーの両側に位置することとなる
。その後、接続装置1をワイヤー7から離せば、ポリウ
レタン8は固化する。上記溶接装置1の温度は、ポリウ
レタン8を溶かすものの破壊はしない程度かつワイヤー
7を溶かさない程度(約400〜800℃)に制御され
なければならないことは明らかである。そして、上記温
度によれば、パターン6とワイヤー7とが拡散接合(金
と銅による)により熱圧着されるのに十分であることは
勿論である。この固化したポリウレタン8は、ワイヤー
7とパターン6との機械的な接続を助ける働きをもつも
のである。
この発明の方法を用いて、21ミクロンの径をもちポリ
ウレタノ被膜で覆われた腕時計用コイルの端末をコイル
基板土のパターン(金メツキ、厚み:50ミクロン)に
150fの電極端子圧で2秒程度熱圧着したところ、充
分な接着力、電気特性を持ち、外観的にもすぐれたもの
が得られた。
以上に記載したように、この発明によれば、絶縁被膜で
覆われたワイヤーをパターン上にセツトし、溶接装置で
熱圧着した後、絶縁被膜の固化によりパターンとワイヤ
ーとの機械的接続を行なうようにしたので、絶縁被膜を
除去する工程を必要とせず、また、被膜が溶けて流れた
としても、これは絶縁性のものであるため、他の部分と
シヨートする恐れはない。さらに、外観的にもすぐれた
ものを得ることができる。
また、溶接装置先端部の形状を変えることにより特に小
さな部品への溶接にも有効である。そして本発明の実施
例のように極細ワイヤーの熱圧着接続の場合、その機械
的接続強度は、ワイヤー自身の強度も小さいため張力に
して13〜15t程度でよく、絶縁被膜の固化による強
度で充分なことは実験的にも明らかになつている。なお
、この発明は、ワイヤーの端末だけではなく、中間部分
を電気部品に接続することもできることはいうまでもな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の方法を説明するための正面図、第
2図は、この発明の実施後の接続状態を示す正面図。 1・・・・・・溶接装置(接合装置)、2・・・・・・
+側電極、3・・・・・・一側電極、4・・・・・・先
端部、5・・・・・・プリント基板、6・・・・・・パ
ターン、7・・・・・・ワイヤー、8・・・・・・絶縁
被膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 絶縁被膜で覆われたワイヤーをプリント基板上の導
    電パターンに載置し、このワイヤーをジュール熱を発生
    する接合装置によりパターンに押しつけ、前記接合装置
    の温度をワイヤーを溶融しない程度に制御し、前記絶縁
    被膜を溶かすと共にワイヤーをパターンに熱圧着して接
    合し、更にこの熱圧着後の前記絶縁被膜の固化により前
    記ワイヤーとパターンとを機械的に接続することを特徴
    とする時計用コイルのワイヤー取付方法。
JP51139842A 1976-11-19 1976-11-19 ワイヤ−取付方法 Expired JPS5937549B2 (ja)

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JPS5364788A JPS5364788A (en) 1978-06-09
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62106345A (ja) * 1985-11-01 1987-05-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光学特性測定用試料冷却装置
JPH01144846U (ja) * 1988-03-30 1989-10-04
CN107887159A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 株式会社村田制作所 线圈部件的制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208578A (ja) * 1986-03-07 1987-09-12 松下電器産業株式会社 マグネツト・ワイヤ−とリ−ド線の接続方法
US5971251A (en) * 1997-10-27 1999-10-26 Lear Automotive Dearborn, Inc. Method of welding a terminal to a flat flexible cable
JP6561957B2 (ja) 2016-10-05 2019-08-21 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62106345A (ja) * 1985-11-01 1987-05-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光学特性測定用試料冷却装置
JPH01144846U (ja) * 1988-03-30 1989-10-04
CN107887159A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 株式会社村田制作所 线圈部件的制造方法
CN107887159B (zh) * 2016-09-30 2020-01-14 株式会社村田制作所 线圈部件的制造方法

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